JP4605593B2 - 弾球遊技機の盤構造 - Google Patents

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本発明は、遊技盤を着脱可能に収容保持する収容枠が設けられた前枠と、入賞状態に応じて遊技球を払い出す球払出機構及び遊技盤から排出された遊技球を機体の外部に排出する遊技済み球排出機構が設けられて前枠の後面側に取り付けられた裏機構盤とを備えた弾球遊技機の盤構造に関する。
上記のような前枠及び裏機構盤を備えた弾球遊技機として、例えばパチンコ機や雀球遊技機、アレンジボール機などが広く知られている。この種の遊技機の代表例とされるパチンコ機では、ベニヤとも称される化粧板の前面に、多数本の遊技釘とともに風車、固定入賞具、図柄表示装置、種々の可動入賞装置や可動装飾装置などの遊技部品が取り付けられた遊技盤が用いられ、この遊技盤が開閉搭載枠たる前枠に取り付けられ、その後方に裏機構盤と称される機構セット盤が取り付けられて一体のパチンコ機が形成される。
パチンコ機では、製造工場における生産機種の変更や、遊技施設におけるいわゆる盤面換え等を容易に行い得るように、遊技盤を着脱可能に収容する収容枠が前枠の前面側または後面側に形成され、この収容枠に機種ごとに異なるゲージ設定で形成された遊技盤が収容され係止保持されるようになっている。一方、遊技盤の後方に位置して前枠の後面側に取り付けられる裏機構盤は、遊技盤における入賞状態に応じて遊技球を払い出す球払出機構、遊技盤から排出された遊技球を機体の外部に排出する遊技済み球排出機構が設けられるとともに、パチンコ機の作動を制御する電源基板や球払出制御基板、主制御基板などの各種回路基板が、不正改造されないように基板ケースに収められた状態で着脱可能に取り付けられる。
近年のパチンコ機は、ゲーム展開の多様化、複雑化等を目的としてマイクロプロセッサを用いたコンピュータゲーム化が進展するとともに、遊技球発射装置や球払出装置等の各制御装置も省スペースや省電力の要請に対応して回路基板の小型化が進展しており、従来の機械的な機構制御ではあまり大きな障害とされなかった電気的ノイズに起因する問題がクローズアップされるようになってきている。例えば、プラスティック製の供給樋を転動流下する過程で静電気を帯びた遊技球が、パチンコ機内で金属部材に接したときに放電してスパーク状の静電ノイズを放出し、これが回路基板の入力信号に混入して誤動作の原因になったりマイクロプロセッサの内部回路に損傷を与えたりするという問題や、遊技者がパチンコ機の前方で強力な電磁ノイズを発生させ、パチンコ機を誤動作させて不正に賞球を払い出させる不正行為の問題などが顕在化するようになってきた。
このため近年では、球貯留タンクやタンクレール、裏機構盤など球通路を形成する主要部材を導電性のプラスティック材料を用いて成型することで静電ノイズの発生を抑制する構成や、回路基板を収容する基板ケースと裏機構盤との間にシールド板(金属板)を挟んで取り付けることにより、回路基板を電磁的にシールドして前方から放出された電気的ノイズの影響を受けにくくするような構成が考案されている(例えば、特許文献1を参照)。
特開2003−144713号公報(第6〜12頁、第6〜22図)
しかしながら、従来の裏機構盤の盤構造では、シールド板が各種の回路基板に対応して各回路基板ごとに製作され、裏機構盤側にも各シールド板に対応した装着構造が形成されていた。このため、裏機構盤に装着される回路基板の数量に応じて多種のシールド板が必要となり、部品点数の増大及び裏機構盤の構成が複雑化するうえ、組付け工数がかかりパチンコ機全体としてコストが上昇するという問題があった。
また従来のシールド板は、各回路基板の基板ケースよりも幾分小さめ(回路基板の装着面積よりも小さめ)に形成されていたため、斜め前方から放射された静電ノイズに対して十分な効果を得難い場合があった。さらに、基板ケースの背面側に埋め込まれるように配設され導電性樹脂材料で形成された裏機構盤との接触により電位を落としていたため、シールド板自体の電位が変動するという問題や熱が貯まりやすいという問題、回路基板が小型化され基板ケースが小型化されると、それ以前のシールド板が使用できずその都度シールド板も変更しなければならないという問題などがあった。
本発明は上記のような問題に鑑みてなされたものであり、部品点数や組立工数を削減して弾球遊技機の生産コストを低減させるとともに、電気的なノイズに対するシールド効果を向上させた弾球遊技機の盤構造を提供することを目的とする。
上記目的達成のため、本発明は、遊技球が落入可能な入賞装置を有する遊技盤を着脱可能に収容保持する収容枠が設けられた前枠と、入賞装置に遊技球が落入したときに遊技球を払い出す球払出機構及び遊技盤から排出された遊技球を機体の外部に排出する遊技済み球排出機構が設けられ前枠の後面側に取り付けられる裏機構盤とを備えた弾球遊技機に関するものである。そのうえで、本発明では、裏機構盤を、球払出機構を有して遊技盤の後方に設けられた上部裏機構盤と、遊技済み球排出機構を有して上部裏機構盤の下側に設けられた下部裏機構盤とから構成し、下部裏機構盤の後面側に、弾球遊技機を作動させるための複数の回路基板(例えば、実施形態における球払出制御基盤82及び電源基盤83)を装着する基板取付部を設けるとともに、この基板取付部に複数の回路基板が装着された状態で当該複数の回路基板の前方を一体的に覆う金属板(例えば、実施形態におけるシールド部材480)を設けて弾球遊技機の盤構造を構成する。
また上記金属板の面積を複数の回路基板の装着面積よりも大きく設定し、基板取付部に複数の回路基板が装着された状態で、金属板が少なくとも何れかの回路基板の前方から側方に延びて配設されるように構成する。
さらに、回路基板の前方から側方に延びて配設された金属板の延出部に、回路基板が発生した熱を放出する放熱部を形成する。
なお、回路基板の前方から側方に延びて配設された上記金属板の延出部に、アース線を嵌脱自在に接続する接続端子部を形成してもよい。
また、回路基板の前方から側方に延びて配設された上記金属板の延出部に、前枠に設けられた前枠側ヒンジ部材と係合連結されて、下部裏機構盤を前枠の後面側に開閉可能に支持させる下部裏機構盤ヒンジ部を形成してもよい。
上記盤構造では、前枠の後面側に配設される裏機構盤を、球払出機構を有する上部裏機構盤と遊技済み球排出機構を有する下部裏機構盤とから構成し、下部裏機構盤の後面側に、弾球遊技機を作動させるための複数の回路基板を装着する基板取付部を設けるとともに、この基板取付部に複数の回路基板が装着された状態で当該複数の回路基板の前方を一体的に覆う金属板を設けている。このため、これらの複数の回路基板については単一のシールド板を製作して下部裏機構盤に装着すれば良く、部品点数の削減及び下部裏機構盤の構成を簡明化するとともに、組付け工数も削減してパチンコ機の生産コストを低減することができる。
また上記金属板を複数の回路基板の装着面積よりも大きく設定し、基板取付部に複数の回路基板が装着された状態で、金属板が回路基板の前方から側方に延びて配設されるように構成することで、延出された方の斜め前方からの電気的ノイズを低減させることができる。例えば、左右の回路基板の前方にこれらの回路基板の前方を一体的に覆う金属板を設ける構成とすれば、両回路基板の間を通って斜めに入射しようとする電気的ノイズを遮断することができ、左右または上下何れかの端部を延出すれば、延出した方の斜め前方からの電気的ノイズを低減することができる。この場合にどの端辺を延出させるか及びその延出寸法は予測される電気的ノイズの発生位置(回路基板への入射角度)に応じて適宜に設定することができる。
なお、回路基板の前方から側方に延びて配設された金属板の延出部に、アース線を嵌脱自在に接続する接続端子部を形成することにより、金属板をアース電位に安定させて十分なシールド効果を得ることができるとともに、組み立て作業を容易化して作業工数を低減することができる。
また、回路基板の前方から側方に延びて配設された上記金属板の延出部に、回路基板が発生した熱を放出する放熱部を形成することで、熱だまりの問題を解決して回路基板の冷却効果を向上させることができる。
さらに、回路基板の前方から側方に延びて配設された上記金属板の延出部に、前枠に設けられた前枠側ヒンジ部材と係合連結されて、下部裏機構盤を前枠の後面側に開閉可能に支持させる下部裏機構盤ヒンジ部を形成することで、別途製作したヒンジ部材をネジ固定する構成よりも下部裏機構盤全体の構成を簡明化して生産コストを低減できるとともに、ヒンジ機構を含めた下部裏機構盤の強度を向上させることができる。また金属板がヒンジ部を介して前枠側のヒンジ部材に電気的に接続されるため、アース線を前枠側のヒンジ部材に固定することも可能であり、着脱及び揺動開閉される下部裏機構盤側の金属板にアース線を張り渡すよりも組み立て作業を容易化することができる。さらにヒンジ部が放熱部としても機能するため、回路基板の冷却効果を向上させることができる。
従って、以上のような本発明の盤構造によれば、部品点数や組立工数を削減してパチンコ機の生産コストを低減可能であるとともに、電気的なノイズに対するシールド効果を向上させた弾球遊技機の盤構造を提供することができる。
以下、本発明を実施するための形態について添付図面を参照しながら説明する。本発明に係る枠構造の前枠を備えた弾球遊技機の一例として、図1〜図5の各図に、遊技盤を前枠の後方から着脱する遊技盤後方脱着形態のパチンコ機を例示しており、まずこれらの図面を参照してパチンコ機PMの全体構成について要約説明する。ここで、図1はパチンコ機PMを斜め前方から見た斜視図、図2は前面のガラス扉5及び上球皿6を横開き開放した状態の斜視図、図3はパチンコ機PMを斜め後方から見た斜視図、図4は前枠2を外枠1の前方に開放し上部裏機構盤41を前枠2の後方に開放した状態の斜視図、図5は上部裏機構盤41に加えて下部裏機構盤45を前枠2の後方に開放した状態の斜視図である。
パチンコ機PMは、外郭方形枠サイズに構成されて縦向きの固定保持枠をなす外枠1の開口前面に、これに合わせた方形枠サイズに構成された開閉搭載用の前枠2が互いの正面左側上下に配設されたヒンジ機構3a,3bにより前方に横開き開閉及び着脱が可能に取り付けられ、正面右側に設けられた施錠装置4を利用して常には外枠1と係合連結された閉止状態に保持される。
前枠2の前面側では、前側面域に合わせた方形状のガラス扉5及び上球皿6が横開き開閉及び着脱可能に組付けられるとともに、上球皿6の下側に下球皿7、発射ハンドル8が組付けられ、前枠2の下部後面側に遊技球発射装置9の駆動機構部が装備されている。
前枠2の上部には、遊技盤30の前面を支持する前方支持部21と、前方支持部から後方に突出して化粧板31の周囲を囲む上下左右の枠壁23(23U,23D,23L,23R)とを有する収容枠20が前枠2と一体に形成されている。枠内の対角位置には化粧板に形成された支軸受容孔35と係合して遊技盤30を位置決めする位置決め支軸25が設けられるとともに、収容枠20の周囲には化粧板31の裏面と係脱自在な係止レバー52を有する係止保持構造50が設けられており、この収容枠20に所定のゲージ設定で構成された遊技盤30が前枠後方から着脱可能に収容されて位置決めされ、係止保持構造50の係止レバー52を回動して化粧板31の裏面に係合させることで係止保持されて、常には閉鎖保持されるガラス扉5に遊技盤正面の遊技領域PAを臨ませている。収容枠20の下側には遊技補助盤と称される補助機構部10が設けられ、その前面側に遊技球発射装置9の発射機構部や下部スピーカなどが設けられている。
遊技盤30は、例えば板厚19mm程度の積層合板の表面にセルを貼り付けてルーター加工した化粧板31を基板とし、化粧板側31の前面に取り付けられた内レール部材37及び前枠2に形成された内外のレール部21a,21bにより、遊技盤30の収容状態において略円形の遊技領域PAが形成される。遊技領域PAには、何れも詳細図示省略するが、多数本の遊技釘が化粧板31の前面に突設されるとともに、遊技球が落入可能な固定入賞装置、電動チューリップ型やアタッカー型の可動入賞装置、遊技の展開状況に応じた図柄を表示する図柄表示装置を備えた中央飾りなどが取り付けられ、遊技領域PAの下端部には化粧板31を前後に貫通するアウト口38が開口形成されている。
前枠2の裏面側に裏機構盤40が設けられている。裏機構盤40には、入賞に対する褒賞としての遊技球を払い出す賞球の払出機構425や球抜き機構、遊技盤30から排出されたセーフ球やアウト球等の遊技済み球を遊技施設の回収装置に導く遊技済み球排通路456、パチンコ機PMの作動を制御する主制御基板や遊技球の払い出し作動を制御する球払出制御基板82、各制御装置や電子部品に電力を供給する電源基板83などの各種回路基盤が取り付けられ、これらがコネクタケーブルで接続されてパチンコ機PMが作動可能に構成される。
パチンコ機PMは、上球皿6及びガラス扉5が閉止施錠された状態で遊技に供され、上球皿6の球受け皿に遊技球を貯留させて発射ハンドル8を操作することで遊技が開始される。発射ハンドル8において発射操作が行われると、上球皿6に貯留された遊技球が1球ずつ遊技球発射装置9に送り出され、遊技球発射装置のハンマーにより遊技領域PAに打ち出されてパチンコゲームが展開される。
このように概要構成されるパチンコ機PMにあって、前枠2の後面側に設けられた裏機構盤40に本発明に係る盤構造が適用されている。以下、図6〜図10の各図を併せて参照しながら裏機構盤40の構成について詳細に説明する。ここで、図6は上部裏機構盤41の背面図、図7は通路カバー432を取り外した状態で示す図6中のVII矢視方向の側面図、図8は上部裏機構盤41のヒンジ機構を説明する側断面図(図6におけるVIII−VIII矢視方向の側断面図)、図9は下部裏機構盤45の背面図、図10は下部裏機構盤45のヒンジ機構を説明する側断面図(図9におけるX−X矢視方向の側断面図)である。
裏機構盤40は、貯留タンク部421aに貯留された遊技球を上下の球皿6,7に払い出す球払出機構及び球抜き機構を有して遊技盤30の後方に設けられた上部裏機構盤41と、遊技盤30から排出されたアウト球やセーフ球等の遊技済み球を遊技施設の回収装置に導く遊技済み球排出機構を有し上部裏機構盤41の下側に設けられた下部裏機構盤45とからなる。
上部裏機構盤41は、その構成を形態的に大別すると、この機構盤の基体となるベースフレーム410と、ベースフレーム410の上部に取り付けられた球貯留払出アッセンブリ420、及び球貯留払出アッセンブリ420の下側に位置してベースフレーム410の下部に取り付けられた球通路アッセンブリ430からなり、ベースフレーム410に球貯留払出アッセンブリ420及び球通路アッセンブリ430が組付けられて一体の上部裏機構盤41が形成される。
ベースフレーム410は、上下を逆転した逆L字状をなし、例えば、各図に示すように板厚1.2〜2.3mm程度の鋼板を、打ち抜き、曲げ、バーリング及びタッピング加工等して一体に形成され、必要に応じてクロメート処理等の表面処理を施して構成される。ベースフレーム410の外周縁部は、平坦な支持プレート部411の端部が後方に曲げ起こされて高さ5〜10mm程度のリブ412,412…が支持プレート部の周囲を囲むように形成されており、曲げ剛性を高めるとともに、球貯留払出アッセンブリ420及び球通路アッセンブリ430の前方全体を覆って電磁波シールド効果を高めた構成になっている。
ベースフレーム410の右側縁部には、上下2箇所に上部裏機構盤ヒンジ部413,413が形成されている。上下の上部裏機構盤ヒンジ部は、ベースフレーム410が前方に水平に曲げ起こされて舌片状に突出するヒンジプレート413b,413bと、各ヒンジプレートの先端側にカシメ固着されて下方に突出するヒンジピン413c,413dとからなり、ベースフレーム410に一体に形成されている。上下のヒンジピン413c,413dは、下方のヒンジピン413dの方が上方のヒンジピン413cよりも幾分長めに設定されるとともに、各ヒンジピンの先端には先細円錐状の導入部が形成されている。
一方、前枠2の右側縁に、上記上部裏機構盤ヒンジ部413,413に対応して、前枠側上ヒンジ金具213,213が取り付けられている。前枠側上ヒンジ金具は、前枠2の後面にネジ固定されたヒンジベース213a,213aと、このヒンジベースから水平に後方に突出する舌片状のヒンジプレート213b,213bとからなり、各ヒンジプレートの先端側にヒンジピン413c,413dの軸径よりもわずかに大きめの内径を有するピン受容孔213c,213dが穿設されている。前枠側上ヒンジ金具213,213は、上下のヒンジプレート213b,213bの配設間隔が、上部裏機構盤ヒンジ部のヒンジプレート413b,413bの間隔に合わせて前枠後面の所定高さ位置に配設される。
なお、ベースフレーム410を、導電性のフィラー(例えば金属繊維や炭素繊維)を混入した樹脂材料を用いて一体的に成型し、その右側縁の上下2箇所に、上部裏機構盤ヒンジ部413,413と同様のヒンジプレート及びヒンジピンを有する上部裏機構盤ヒンジ金具をねじ固定するように構成しても良い。
球貯留払出アッセンブリ420は、入賞に対する褒賞としての遊技球(賞球)を貯留する貯留タンク部421a、貯留タンク部と滑らかに繋がって貯留タンク部に貯留された遊技球を1列に整列させて下方の球払出装置425に導くタンクレール部421b、及び球払出装置425を着脱可能に装着保持する機構装着部421cを有し、導電性のフィラーを混入した樹脂材料を用いて一体成型されたアッセンブリベース421を基体とし、ここにタンクレール部421bの上方を覆うレールカバー423、タンクレール部421bの下流部に設けられて遊技球の流下を規制可能な球止め機構(不図示)、アッセンブリベースの機構装着部421cに設けられタンクレール部421bから導かれた遊技球を払い出す球払出装置425などが組付けられて構成される。
貯留タンク部421aは、平面視横長で上面及び右面開放の箱状をなし底面は緩く右傾してタンクレール部421bに繋がっている。タンクレール部421bは、平面視において貯留タンク部421の前後の壁面と滑らかに繋がり通路幅が徐々に絞られて狭くなるロート状をなし、底面は貯留タンク部よりも幾分大きな傾斜角をもって右傾して形成される。タンクレール部421bの下流部では通路幅が遊技球の直径よりもわずかに大きい程度のU字溝状になっており、貯留タンク部421aから供給された遊技球を整列させる整列通路が形成される。整列通路の上方にはこの通路を上下に重なって流下する遊技球を平らに均す重錘式の球均し振り子が揺動自在に枢支され、整列通路の下流端部には上下連通して開口する出口開口が形成されている。このため、タンクレール部を流下する遊技球が流下する過程で1列に整列され、出口開口から直下に位置する球払出装置425の導入口に導かれるようになっている。
球払出装置425は、外周に遊技球を受け入れる球受容溝を有して左右に延びる軸まわりに回動可能に設けられたスプロケット状の球送り回転盤と、この球送り回転盤を正・逆方向(貯留タンク部側から見た側面視において時計廻り・反時計廻り)に回転駆動する球払出モータ、球送り回転盤及び球払出モータを収容するハウジングなどを主体として構成され、アッセンブリベースの機構装着部421cに着脱可能に装着されて係止保持される。ハウジングの上端部には、タンクレール421bの出口開口と位置整合して遊技球を受け入れる導入口が開口形成され、ハウジングの下端部には、後方に第1球払出口、前方に第2球払出口が前後に並んで開口形成されている。
このため、導入口から導入された遊技球はハウジング内で球送り回転盤の球受容溝に受け入れられ、球送り回転盤の回動とともにハウジング内を後方または前方に転動して、ハウジング下端の第1球払出口または第2球払出口から払い出される。例えば、球払出モータが正転され球送り回転盤が正方向(図7に示す側面視において時計廻り、以下同じ)に回動されると、球送り回転盤の球受容溝に受け入れられた遊技球が球送り回転盤の回動とともにハウジング内を時計廻りに転動し、ハウジングの下端部後方の第1球払出口から払い出される。また球払出モータが逆転され球送り回転盤が逆方向(上記同様に図7に示す側面視において反時計廻り、以下同じ)に回動されると、球受容溝に受け入れられた遊技球が球送り回転盤の回動とともにハウジング内を反時計廻りに転動し、ハウジングの下端部前方の第2球払出口から払い出される。
球払出装置425は、下部裏機構盤45に取り付けられた球払出制御基板82により作動が制御され、球払出制御基板82から入力された指令信号に基づいた回動方向及び回動角度で球送り回転盤か回転作動される。本実施形態では、所定の入賞条件が成立したときに球送り回転盤を時計廻りに回動させて後方の第1球払出口から遊技球を払い出させ、所定の球抜き操作が行われたときに球送り回転盤を反時計廻りに回動させて前方の第2球払出口から遊技球を払い出させるように構成した例を示している。なお遊技作動時における球払出装置425の具体的な制御形態については後に説明する。
球通路アッセンブリ430は、全体として前後方向幅が比較的厚く左右方向幅が狭い矩形断面で上下方向に長い桟状をなし、上下の端部が屈曲されて背面視コの字状に形成されている。球通路アッセンブリ430は、左側面が開放されて内部に前後2列の屈曲した通路溝が形成された通路形成部材431と、この通路形成部材の開放面を覆う通路カバー432などからなり、球払出機構425から払い出された遊技球を前後2列の球通路に沿って転動流下させ、下端の第1出口または第2出口に導出させる。
通路形成部材431には、図7に示すように、前後に蛇行しつつ上下に延びるリブ状の中央通路壁431cと、この中央通路壁431cの前方及び後方に遊技球の直径よりも幾分大きめの間隔をおいて略平行に上下に延びる前方通路壁431f及び後方通路壁431rを有し、中央通路壁431cを挟む前後に各1列の蛇行した平断面視凹状の通路溝を形成する。そして通路形成部材431の開放面に通路カバー432を取り付けることで、前後2列の球通路435,436が形成され、球通路アッセンブリ430が構成される。
球通路アッセンブリの上端部において上方に開口する球通路435の入り口(第1球入り口)435a及び球通路436の入り口(第2球入り口)436aは、それぞれ球払出装置425の第1球払出口及び第2球払出口の配設位置に合わせて形成されており、後列側の球通路435が賞球としての遊技球を球皿6,7に導く球払出通路、前列側の球通路436が遊技球を機体の外部に導く球抜き通路になっている。
球通路アッセンブリ430は、球入り口の直下で右斜め下方に屈曲され、通路形成部材431の右側面がベースフレーム410の右側縁に合わせて形成されている。またベースフレーム410の左側縁はこのように右側に寄せられた球通路アッセンブリの左側面に合わせて形成され、上部裏機構盤41の左右方向幅が球払出装置近傍の幅よりも狭くなっている。このため、第1及び第2球入り口435a,436aから流入した遊技球の落下速度が屈曲部で緩和されるとともに、上部裏機構盤41の幅が狭小化された領域で遊技盤30の後面側に広いスペースを確保でき、例えば、遊技盤30に配設される入賞装置の配設位置の自由度を拡大し、あるいは遊技盤30の裏面側に取り付けられる各種回路基板の大きさや配設位置の自由度を拡大することができる。
球通路アッセンブリ430の上下中間部では、球抜き通路436及び球払出通路435が中央通路壁431cを挟んで隣接し、前後平行に複数回折り返されて蛇行形成されている。このため、上下に延びるこれらの球通路を転動流下する遊技球の速度を過度に増加させることなく軽快に流下させ得るとともに、複数列の球通路でありながら簡明な構造で前後方向の厚さを最小限に抑えた構成になっている。
球通路アッセンブリ430の下部は、左斜め下方に折り曲げられて球払出通路435及び球抜き通路436が傾斜通路とされ、球通路アッセンブリ430の下端部に下方に開く第1球出口435b,第2球出口436bが形成される。球払出通路435の出口である第1球出口435bと球抜き通路436の出口である第2球出口436bとは前後左右にオフセットされており、傾斜通路が短く形成された球抜き通路436の第2球出口436bが前方右側に、傾斜通路が長く形成された球払出通路435の第1球出口435bが後方左側に位置して配設される。
このように構成される球貯留払出アッセンブリ420及び球通路アッセンブリ430は、それぞれベースフレーム410の上部及び下部にネジ固定され、遊技球の貯留、払出、球止め及び球抜き機能を備えた一体の上部裏機構盤41が形成される。上部裏機構盤41は、ベースフレーム410の右側縁上下に設けられた上部裏機構盤ヒンジ部413,413と前枠2の右側縁上下に取り付けられた前枠側上ヒンジ金具213,213のヒンジピンとピン受容孔との嵌合を利用して前枠2の裏面側に着脱可能に装着され、ヒンジ連結された状態で後方に横開き開閉可能に配設される。
ここで、上部裏機構盤ヒンジ部413,413における上下のヒンジプレート413b,413bの間隔と、前枠側上ヒンジ金具213,213における上下のヒンジプレート213b,213bの間隔とは同一に設定される一方、上部裏機構盤ヒンジ部413,413における上下のヒンジピン413c,413dにはピン先端部に円錐状の導入部が形成されるとともに、ヒンジピンの長さは下方のヒンジピン413dの方が長く形成されている。このため、上部裏機構盤ヒンジ部413,413と前枠側上ヒンジ金具213,213とを連結させる際には、まず下方のヒンジピン413dとピン受容孔213dに着目してこれらを先に位置合わせして嵌合させ、次いで上方のヒンジピン413cとピン受容孔213cを位置合わせして嵌合させればよく、容易に上下2箇所のヒンジ部とヒンジ金具とを嵌合させてヒンジ連結できるようになっている。
上部裏機構盤41は、上記のように上部裏機構盤41を前枠2の裏面側にヒンジ連結させた状態で、上部裏機構盤41の上端(ベースフレーム410の上端)が外枠1における上枠杆の内面の高さ位置よりも低く配設されてこれらの間に数mm程度のクリアランスが確保され、上部裏機構盤41の下端(球通路アッセンブリ430の下端)が収容枠に収容された遊技盤30の下端面(化粧板31の下端面)と略同一の高さ位置に配設されるように構成されている。
上部裏機構盤41の下側に設けられる下部裏機構盤45は、図9に下部裏機構盤45の背面図を示し、図10に図9中のX−X矢視方向の側断面図を示すように、この機構盤の基盤となる下部ベース450と、シールド部材480とを主体とし、下部ベース450にシールド部材480が組付けられて一体の下部裏機構盤45が形成される。
下部ベース450は、全体として横長方形の扉状をなし、平坦なベースプレート部451を挟む前面側に主として遊技球を流下させる球処理関係の構造、後面側に主として回路基板を搭載する基板関係の構造が設けられる。下部ベース450は、例えば導電性のフィラーを混入して導電性を持たせた樹脂材料を用い、射出成型等の成形手段で一体に形成される。
下部ベース450の右端部には、正面視において縦長矩形でベースプレート部451から前方に突出するヒンジ台座452が膨出成型されるとともに、このヒンジ台座452の前後面の上下、及びベースプレート部451の後面側に、シールド板480を固定するためのネジ488を受容するネジ受容孔が形成されている。
ベースプレート部451の前面側に、ベースプレート部451から前方に突出する壁面形態の集合樋455,455が形成されている。(図5を参照)。集合樋455,455の左右壁面は下方に向けて幅が狭くなるV字状に形成され、集合された遊技球を流下させる遊技済み球排出通路456が形成されるとともに、下端部には上下連通する球排出口456bが開口形成されている。左右の集合樋455,455の形成位置は、遊技盤側の遊技済み球の排出範囲(例えば、化粧板31の裏面にネジ固定される球寄せカバーの開口範囲)、及び上部裏機構盤41の第2球出口436bの配設位置に基づいて設定されており、上下の裏機構盤41,42を閉鎖した遊技状態において、遊技盤30から排出された遊技済み球及び上部裏機構盤の第2球出口436bから排出された遊技球が左右の集合樋に受け止められて遊技済み球排出通路456に集合され、下端の球排出口456bから排出されるようになっている。
ベースプレート部451の後面側には、ベース面451の周囲を取り囲むようにリブ453が形成され、ベースプレート部451には、透明な樹脂ケースに収められた球払出制御基板82及び電源基板83を着脱可能に装着する基板装着部460が形成されている。基盤装着部は各回路基盤を独立して着脱できるように各回路基盤ごとに装着構造が形成され、例えば、基盤ケースの前面側に突出して成型された断面視L字状のケース側レール部を受容してスライド係合可能なベース側フック部462及びロックアーム部463、基盤ケースから前方に突出して形成された舌片状の支持脚を受容して係合する支持脚受容穴466及び支持脚固定ネジ467などから構成される。
基盤装着部の各装着構造(例えばケース側レール部とベース側フック部、支持脚と支持脚受容穴、基盤ケースの前面構造等)は、基盤ケースとベースプレート部451との間に挟持されるシールド部材480の板厚を考慮して設定され、次述するシールド部材480を取り付けた状態で、各回路基盤82,83をそれぞれ独立して基盤ケースごと着脱可能に構成されている。
シールド部材480は、ベースプレート部451の後面側の略全面を覆うように球払出制御基盤82及び電源基盤83の装着面積よりも大きく設定された平坦なプレート部481と、プレート部481の右端が前方に折り曲げられヒンジ台座452の前後方向高さ及び台座面の左右方向幅に合わせて平面視コの字状に成形された屈曲部482、屈曲部から前方に突出する下部裏機構盤ヒンジ部483,483などからなり、例えば板厚1.2〜2.3mm程度の鋼板を打ち抜き、曲げ、およびカシメ加工等して成形し必要に応じて所定の表面処理を施して構成される。
プレート部481には、ベースプレート部451の後面側に形成された基盤取り付け部の各装着構造の配設位置に合わせて、ベース側フック部や支持脚受容穴及び支持脚固定ネジ等の各係合部を後方に挿通させる係合部挿通孔が開口形成されるとともに、プレート部481及び屈曲部482の前後面に、ベースプレート部451及びヒンジ台座452に形成されたネジ孔の形成位置に合わせて、シールド板480を固定するためのネジ488を挿通させるネジ挿通孔が形成されている。
プレート部481の左端側は、球払出制御基盤82の装着位置よりも左方に延出されて後面側が開放された放熱部486が形成されている。放熱部486の左端上部には一部がZ字状に切り起こされて差し込み型接続端子(例えばUL規格におけるE78965等)の雄型端子形状に設定された接続端子部487が形成されており、アース線の端末に圧着された雌型の差し込み型接続端子と嵌合させることで、複数の回路基盤に対して1本のアース線で簡単に接続できるとともに、シールド部材480を確実にアース電位に地落させて安定かつ十分なシールド効果を得られるようになっている。
プレート部481の右端側は、電源基盤83の装着位置よりも右方に延出されてヒンジ台座452の前後面及び右側面を囲む平面視コの字状の屈曲部482が形成されており、前後面及び右側面が開放された放熱部としても機能する。そしてヒンジ台座452の前方座面を覆う屈曲部482の前方辺に、下部裏機構盤ヒンジ部483,483が形成されている。
下部裏機構盤ヒンジ部483,483は、屈曲部482の前方辺の上下が水平に切り起こされて前方に突出する舌片状のヒンジプレート483b,483bと、各ヒンジプレートの先端側にカシメ固着されて下方に突出するヒンジピン483c,483dとからなり、シールド部材480に一体に形成されている。上下のヒンジピン483c,483dは、下方のヒンジピン483dの方が上方のヒンジピン483cよりも幾分長めに設定されるとともに、各ヒンジピンの先端には先細円錐状の導入部が形成されている。
一方、前枠2の右側縁に、下部裏機構盤ヒンジ部483,483に対応して、前枠側下ヒンジ金具283,283が取り付けられている。前枠側下ヒンジ金具は、前枠2の後面にネジ固定されたヒンジベース283a,283aと、このヒンジベースから水平に後方に突出する舌片状のヒンジプレート283b,283bとからなり、各ヒンジプレートの先端側にヒンジピン483c,483dの軸径よりもわずかに大きめの内径を有するピン受容孔283c,283dが穿設されている。前枠側下ヒンジ金具283,283は、上下のヒンジプレート283b,283bの配設間隔が、下部裏機構盤ヒンジ部のヒンジプレート483b,483bの間隔に合わせて前枠後面の所定高さ位置に配設される。
シールド部材480は、プレート部481を下部ベースのベースプレート部451に載置して左方にスライドさせ、コの字状の屈曲部482をヒンジ台座452の前後面を挟むように係合させて、ヒンジ台座452の前後面およびベースプレート部451の各部に形成されたネジ受容穴にネジ488を螺合させて締め込むことで、下部ベース450に一体的に固定され、ベースプレート部451の前面側に主として遊技球を流下させる球処理関係の構造、後面側に主として回路基板を搭載する基板関係の構造を有する下部裏機構盤45が形成される。下部裏機構盤45は、下部ベース450の右側縁上下に設けられた下部裏機構盤ヒンジ部483,483と前枠2の右側縁上下に取り付けられた前枠側下ヒンジ金具283,283のヒンジピンとピン受容孔との嵌合を利用して前枠2の裏面側に着脱可能に装着され、ヒンジ連結された状態で後方に横開き開閉可能に配設される。
ここで、下部裏機構盤ヒンジ部483及び前枠側下ヒンジ金具283の上下ヒンジプレートの配設間隔が同一に設定される一方、下部裏機構盤ヒンジ部483における上下のヒンジピン483c,483dの長さは、下方のヒンジピン483dの方が上方のヒンジピン483bよりも長く形成されている。このため、下部裏機構盤ヒンジ部483と前枠側上ヒンジ金具283とを連結させる際に、まず下方のヒンジピン483dとピン受容孔283dに着目してこれらを先に嵌合させ、次いで上方のヒンジピン483cとピン受容孔283cを嵌合させればよく、容易に上下2箇所のヒンジ部とヒンジ金具とを嵌合させてヒンジ連結できるようになっている。
下部裏機構盤45は、上記のように下部裏機構盤45を前枠2の裏面側にヒンジ連結させた状態で、下部裏機構盤45の上端(下部ベース450の上端)が収容枠に収容された遊技盤30の下端面(化粧板31の下端面)よりも下方に位置し、下部裏機構盤45の下端が外枠1における幕板の上面よりも上方に位置するように構成している。このため、下部裏機構盤45をヒンジ連結させた状態で遊技盤30は下部裏機構盤45よりも上方に位置しており、上部裏機構盤41を開放すれば下部裏機構盤45を前枠2に閉止させた状態のままで、遊技盤30を収容枠に着脱することができる。
そして、上記のように前枠2の裏面側に開閉可能にヒンジ連結された上部裏機構盤41及び下部裏機構盤45を前枠2の後方を覆うように閉止し、上部裏機構盤41におけるベースフレーム410の上部、下部裏機構盤45における下部ベース450の左部に設けられた各閉止保持部材、例えば図示するナイロンファースナー418,458を利用して閉鎖状態に係止保持させる。そして、下部裏機構盤45におけるプレート部後面の基盤装着部に、基盤ケースに収められた球払出制御基盤82及び電源基盤83を装着固定し、これらの回路基盤とパチンコ機の各部に取り付けられた他の回路基盤、あるいは球払出装置425等の電気部品とをコネクタ接続することでパチンコ機PMが構成される。
ところで、下部裏機構盤45の前方に位置する前枠裏面側では、前枠2から後方に突出して上面及び前面開放の箱状の賞球出口樋235が形成されており、上球皿6の閉鎖姿勢において前方に位置する上球皿の皿本体と繋がっている。また賞球出口樋235は、上下の裏機構盤41,45が閉鎖されると、下部裏機構盤45における左右の集合樋455,455の間に位置して配設され、賞球出口樋235の開口直上に上部裏機構盤41における球払出通路435の第1球出口435bが、賞球出口樋235よりも右側の上方に上部裏機構盤41における球抜き通路436の第2球出口436bが配設される。
すなわち、上下の裏機構盤41,45の閉鎖姿勢では、上部裏機構盤41の第1球出口435bが賞球出口樋235の直上に位置して球払出通路435が賞球出口樋235を介して上球皿6に繋がり、上部裏機構盤41の第2球出口436bが賞球出口樋235の側部上方に位置して球抜き通路436が遊技済み球通路456に繋がるように配設される。
このため、遊技盤30において所定の入賞条件が成立すると、球払出制御基盤82から球払出装置425に入賞条件に応じた球払出指令信号が出力され、これを受けた球払出装置425が球払出指令信号に基づいて球送り回転盤を正方向に所定回転角度分(例えば払い出される遊技球の球数で13個に相当する回転角度分)だけ回転作動させて、第1球払出口から遊技球を払い出させる。払い出された遊技球は、前後に蛇行する球払出通路435を通って流下速度が緩和され、下端の第1球出口435bから賞球出口樋235に落下しこの賞球出口樋235に案内されて上球皿6に流下する。
一方、遊技盤30において何れかの入賞装置に落入したセーフ球、及び入賞装置に落入することなく遊技領域PAの下端まで落下してアウト口38から排出されたアウト球は、下部裏機構盤45の集合樋455に受け止められて遊技済み球排出通路456に集合され、この通路下端の球排出口456bから基体外部(遊技島の球回収装置)に排出される。
また、パチンコ機PMにおいて所定の球抜き操作、例えばハートキーと称される作業用の操作ピンによりパチンコ機の前面側から機体内部の球抜きスイッチが押圧操作されて、球払出制御基盤82から球払出装置425に球抜き指令信号が出力されると、球払出装置425は球抜き指令信号に基づいて球送り回転盤を逆方向に所定回転角度分(例えば貯留タンク部421aに貯留された遊技球を全量排出させる時間に相当する回転角度分)だけ回転作動させて、第2球払出口から遊技球を払い出させる。払い出された遊技球は、前後に蛇行する球抜き通路436を通って流下速度が緩和され、下端の第2球出口436bから集合樋455に落下し遊技済み球排出通路456を通って下端の球排出口456bから基体外部に排出される。
以上のように構成されるパチンコ機PMでは、裏機構盤が上部裏機構盤41と下部裏機構盤45とからなり、それぞれ独立して前枠2の後方に着脱及び開閉が可能に取り付けられている。このため、パチンコ機PMの保守作業や点検作業等を行おうとする作業者は、目的とする作業内容に応じて上下何れかの裏機構盤を単独で開放して効率的に作業を行うことができる。例えば、遊技盤30の裏面側に設けられた入賞検出器を交換するような場合には上部裏機構盤41のみを開放して交換作業を行い、前枠下部の裏面側に設けられた遊技球発射装置9のロータリーソレノイドや発射制御基盤の保守作業を行う場合には下部裏機構盤45のみを開放して保守作業を行うことができる。
また本構成のパチンコ機PMでは、下部裏機構盤45の上端面の形状及び配設位置を、下部裏機構盤45の前方に位置する遊技盤30の下端面よりも下方に位置するように設定し、下部裏機構盤45を前枠に閉止させた状態で遊技盤30を収容枠に着脱可能に構成している。このため、遊技盤30を取り外して行う保守作業や、遊技盤30を着脱交換する盤面換え作業等において、下部裏機構盤45を前枠2に閉止させた状態のまま遊技盤30を着脱することができ、付帯工数を含めた作業工数を大幅に削減することができる。
下部裏機構盤45では、下部裏機構盤の後面側に球払出制御基盤82及び電源基盤83を装着する基板装着部460を設け、これら複数の回路基板の前方を一体的に覆うシールド部材480を設けている。シールド部材480は球払出制御基盤82及び電源基盤83を合わせた装着面積よりも大きく形成し、シールド部材480の左右側部がこれらの回路基盤82,83の前方からそれぞれ左右側方に延びて配設されるように構成している。このため、両回路基板の間を通って斜めに入射しようとする電気的ノイズを遮断するとともに、両回路基盤の左右側方から斜めに入射しようとする電気的ノイズを低減することができ、ノイズに対する耐性を高めたパチンコ機を提供することができる。また、左右側方に延出されたシールド部材480の後面を開放状態とし、回路基板が発生した熱を放出する放熱部486等を形成することで、熱だまりの問題を解決して回路基板の冷却効果を向上させることができる。
さらに、電源基板83の前方から右方に延びるシールド部材480の屈曲部に、前枠側下ヒンジ金具283と係合連結して下部裏機構盤45を開閉可能に支持させる下部裏機構盤ヒンジ部483を形成することで、下部裏機構盤全体の構成を簡明化して生産コストを低減できるとともに、ヒンジ機構を含めた下部裏機構盤の強度を向上させることができる。また下部裏機構盤ヒンジ部483が放熱部としても機能するため、回路基板の冷却効果を向上させることができる。なおシールド部材480が互いのヒンジプレートを介して前枠側下ヒンジ金具283に電気的に接続されるため、前述した接続端子部487に代えて、前枠側下ヒンジ金具283にアース線を固定しても良く、このような構成によれば着脱及び揺動開閉される下部裏機構盤45のシールド部材480にアース線を張り渡して配線するよりも更に組み立て作業を容易化することができる。
従って、以上説明したような本発明の盤構造によれば、余計な付帯工数をかけることなく作業目的に応じて適切かつ迅速に作業を行うことができるとともに、部品点数や組立工数を削減してパチンコ機の生産コストを低減しつつ電気的なノイズに対するシールド効果を向上させた弾球遊技機の盤構造を提供することができる。
本発明に係る枠構造を適用した弾球遊技機の一例として示す、パチンコ機を斜め前方から見た斜視図である。 前面のガラス扉及び球皿ユニットを横開き開放した状態の上記パチンコ機の斜視図である。 上記パチンコ機を斜め後方から見た斜視図である。 上記パチンコ機における前枠を外枠の前方に開放し上部裏機構盤を前枠の後方に開放した状態の斜視図である。 上部裏機構盤に加えて下部裏機構盤を前枠の後方に開放した状態の斜視図である。 上部裏機構盤の背面図である。 通路カバーを取り外した状態で示す図6中のVII矢視方向の側面図である。 上部裏機構盤のヒンジ機構を説明する側断面図(図6におけるVIII−VIII矢視方向の側断面図)である。 下部裏機構盤の背面図である。 下部裏機構盤のヒンジ機構を説明する側断面図(図9におけるX−X矢視方向の側断面図)である。
符号の説明
PM パチンコ機
1 外枠
2 前枠
20 収容枠
30 遊技盤
40 裏機構盤
41 上部裏機構盤
45 下部裏機構盤
82 球払出制御基盤
83 電源基盤
213 前枠側上ヒンジ金具
283 前枠側下ヒンジ金具
410 ベースフレーム
413 上部裏機構盤ヒンジ部
420 球貯留払出アッセンブリ
425 球払出装置
430 球通路アッセンブリ
450 下部ベース
456 遊技済み球排出通路
460 基盤装着部
480 シールド部材
483 下部裏機構盤ヒンジ部
486 放熱部
487 接続端子部

Claims (1)

  1. 遊技球が落入可能な入賞装置を有する遊技盤を着脱可能に収容保持する収容枠が設けられた前枠と、前記入賞装置に遊技球が落入したときに遊技球を払い出す球払出機構及び前記遊技盤から排出された遊技球を機体の外部に排出する遊技済み球排出機構が設けられ前記前枠の後面側に取り付けられる裏機構盤とを備えた弾球遊技機において、
    前記裏機構盤は、前記球払出機構を有して前記遊技盤の後方に設けられた上部裏機構盤と、前記遊技済み球排出機構を有し前記上部裏機構盤の下側に設けられた下部裏機構盤とからなり、
    前記下部裏機構盤の後面側に、前記弾球遊技機を作動させるための複数の回路基板を装着する基板取付部を設けるとともに、前記基板取付部に前記複数の回路基板が装着された状態で当該複数の回路基板の前方を一体的に覆う金属板を設け、
    前記金属板の面積は前記複数の回路基板の装着面積よりも大きく設定され、前記基板取付部に前記複数の回路基板が装着された状態で、前記金属板が少なくとも何れかの前記回路基板の前方から側方に延びて配設されるように構成し、
    前記回路基板の前方から側方に延びて配設された前記金属板の延出部に、前記回路基板が発生した熱を放出する放熱部を形成したことを特徴とする弾球遊技機の盤構造。
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