以下、本発明を実施するための形態について添付図面を参照しながら説明する。本発明に係る枠構造の前枠を備えた弾球遊技機の一例として、図1〜図5の各図に、遊技盤を前枠の後方から着脱する遊技盤後方脱着形態のパチンコ機を例示しており、まずこれらの図面を参照してパチンコ機PMの全体構成について要約説明する。ここで、図1はパチンコ機PMを斜め前方から見た斜視図、図2は前面のガラス扉5及び上球皿6を横開き開放した状態の斜視図、図3はパチンコ機PMを斜め後方から見た斜視図、図4は前枠2を外枠1の前方に開放し上部裏機構盤41を前枠2の後方に開放した状態の斜視図、図5は上部裏機構盤41に加えて下部裏機構盤45を前枠2の後方に開放した状態の斜視図である。
パチンコ機PMは、外郭方形枠サイズに構成されて縦向きの固定保持枠をなす外枠1の開口前面に、これに合わせた方形枠サイズに構成された開閉搭載用の前枠2が互いの正面左側上下に配設されたヒンジ機構3a,3bにより前方に横開き開閉及び着脱が可能に取り付けられ、正面右側に設けられた施錠装置4を利用して常には外枠1と係合連結された閉止状態に保持される。
前枠2の前面側では、前側面域に合わせた方形状のガラス扉5及び上球皿6が横開き開閉及び着脱可能に組付けられるとともに、上球皿6の下側に下球皿7、発射ハンドル8が組付けられ、前枠2の下部後面側に遊技球発射装置9の駆動機構部が装備されている。
前枠2の上部には、遊技盤30の前面を支持する前方支持部21と、前方支持部から後方に突出して化粧板31の周囲を囲む上下左右の枠壁23(23U,23D,23L,23R)とを有する収容枠20が前枠2と一体に形成されている。枠内の対角位置には化粧板に形成された支軸受容孔35と係合して遊技盤30を位置決めする位置決め支軸25が設けられるとともに、収容枠20の周囲には化粧板31の裏面と係脱自在な係止レバー52を有する係止保持構造50が設けられており、この収容枠20に所定のゲージ設定で構成された遊技盤30が前枠後方から着脱可能に収容されて位置決めされ、係止保持構造50の係止レバー52を回動して化粧板31の裏面に係合させることで係止保持されて、常には閉鎖保持されるガラス扉5に遊技盤正面の遊技領域PAを臨ませている。収容枠20の下側には遊技補助盤と称される補助機構部10が設けられ、その前面側に遊技球発射装置9の発射機構部や下部スピーカなどが設けられている。
遊技盤30は、例えば板厚19mm程度の積層合板の表面にセルを貼り付けてルーター加工した化粧板31を基板とし、化粧板側31の前面に取り付けられた内レール部材37及び前枠2に形成された内外のレール部21a,21bにより、遊技盤30の収容状態において略円形の遊技領域PAが形成される。遊技領域PAには、何れも詳細図示省略するが、多数本の遊技釘が化粧板31の前面に突設されるとともに、遊技球が落入可能な固定入賞装置、電動チューリップ型やアタッカー型の可動入賞装置、遊技の展開状況に応じた図柄を表示する図柄表示装置を備えた中央飾りなどが取り付けられ、遊技領域PAの下端部には化粧板31を前後に貫通するアウト口38が開口形成されている。
前枠2の裏面側に裏機構盤40が設けられている。裏機構盤40には、入賞に対する褒賞としての遊技球を払い出す賞球の払出機構や球抜き機構、遊技盤30から排出されたセーフ球やアウト球等の遊技済み球を遊技施設の回収装置に導く遊技済み球排出通路466、パチンコ機PMの作動を制御する主制御基板や遊技球の払い出し作動を制御する球払出制御基板82、各制御装置や電子部品に電力を供給する電源基板83などの各種回路基盤が取り付けられ、これらがコネクタケーブルで接続されてパチンコ機PMが作動可能に構成される。
パチンコ機PMは、上球皿6及びガラス扉5が閉止施錠された状態で遊技に供され、上球皿6の球受け皿に遊技球を貯留させて発射ハンドル8を操作することで遊技が開始される。発射ハンドル8において発射操作が行われると、上球皿6に貯留された遊技球が1球ずつ遊技球発射装置9に送り出され、遊技球発射装置のハンマーにより遊技領域PAに打ち出されてパチンコゲームが展開される。
このように概要構成されるパチンコ機PMにあって、前枠2の後面側に設けられた裏機構盤40に本発明に係る盤構造が適用されている。以下、図6〜図10の各図を併せて参照しながら裏機構盤40の構成について詳細に説明する。ここで、図6は上部裏機構盤41の背面図、図7は通路カバー432を取り外した状態で示す図6中のVII矢視方向の側面図、図8は上部裏機構盤41のヒンジ機構を説明する側断面図(図6におけるVIII−VIII矢視方向の側断面図)、図9は下部裏機構盤45の背面図、図10は下部裏機構盤45のヒンジ機構を説明する側断面図(図9におけるX−X矢視方向の側断面図)である。
裏機構盤40は、貯留タンク部421aに貯留された遊技球を上下の球皿6,7に払い出す球払出機構及び球抜き機構を有して遊技盤30の後方に設けられた上部裏機構盤41と、遊技盤30から排出されたアウト球やセーフ球等の遊技済み球を遊技施設の回収装置に導く遊技済み球排出機構を有し上部裏機構盤41の下側に設けられた下部裏機構盤45とからなる。
上部裏機構盤41は、その構成を形態的に大別すると、この機構盤の基体となるベースフレーム410と、球貯留タンク及び球払出装置を有しベースフレーム410の上部に取り付けられた球貯留払出アッセンブリ420と、球貯留払出アッセンブリ420から払い出された遊技球を上球皿または遊技済み球排出機構に導く球通路を有しベースフレーム410の下部に取り付けられた球通路アッセンブリ430とからなり、ベースフレーム410に球貯留払出アッセンブリ420及び球通路アッセンブリ430が組付けられて一体の上部裏機構盤41が形成される。
ベースフレーム410は、平坦な支持プレート部411と、この支持プレート部411の外周に形成されたリブ412,412…、及び支持プレート部411の右側縁上下に形成された上部裏機構盤ヒンジ部413,413などからなり、所定板厚の金属板、例えば板厚1.2〜2.3mm程度の鋼板を、打ち抜き、曲げ、バーリング及びタッピング加工し、並びにヒンジピンをカシメ固着等して図示する形状に成形し、必要に応じてクロメート処理等の表面処理を施して構成される。
支持プレート部411は、球貯留払出アッセンブリ420及び球通路アッセンブリ430の前方全体を一体的に覆うように、これらのアッセンブリ410,420の後方からの投影形状よりも大きめの逆L字状に形成されており、各部には、球貯留払出アッセンブリ420及び球通路アッセンブリ430をネジ固定するための雌ネジ部、ベースフレーム410を前枠後面側に閉止保持させるためのナイロンファースナー418,418の装着孔などが形成されている。
リブ412は、平坦な支持プレート部411の外周縁部が高さ5〜10mm程度で後方または前方に曲げ起こされて支持プレート部411の周囲を囲むように形成されており、ベースフレーム410の曲げ剛性を高めるとともに、後方に曲げ起こした盤面中央寄りのリブ(貯留タンク部412aの下側と球払出装置425及び球通路アッセンブリ430の左側のリブ)が球貯留払出アッセンブリ420及び球通路アッセンブリ430の前端部を覆い、斜め前方から入射する電気的ノイズに対して電磁シールド効果を高めた構成になっている。
上部裏機構盤ヒンジ部413,413は、支持プレート部411の右側縁の上下端部が水平に切り起こされて前方に突出する舌片状のヒンジプレート413b,413bと、各ヒンジプレートの先端側にカシメ固着されて下方に突出するヒンジピン413c,413dとからなり、ベースフレーム410に一体に形成されている。上下のヒンジピン413c,413dは、下方のヒンジピン413dの方が上方のヒンジピン413cよりも幾分長めに設定されるとともに、各ヒンジピン413c,413dの先端には先細円錐状の導入部が形成されている。
一方、前枠2の右側縁に、上記上部裏機構盤ヒンジ部413,413に対応して、前枠側上ヒンジ金具213,213が取り付けられている。前枠側上ヒンジ金具は、前枠2の後面にネジ固定されたヒンジベース213a,213aと、このヒンジベースから水平に後方に突出する舌片状のヒンジプレート213b,213bとからなり、各ヒンジプレートの先端側にヒンジピン413c,413dの軸径よりもわずかに大きめの内径を有するピン受容孔213c,213dが穿設されている。前枠側上ヒンジ金具213,213は、上下のヒンジプレート213b,213bの配設間隔が、上部裏機構盤ヒンジ部のヒンジプレート413b,413bの間隔に合わせて前枠後面の所定高さ位置に配設される。
球貯留払出アッセンブリ420は、入賞に対する褒賞としての遊技球(賞球)を貯留する貯留タンク部421a、貯留タンク部と滑らかに繋がって貯留タンク部に貯留された遊技球を1列に整列させて下方の球払出装置425に導くタンクレール部421b、及び球払出装置425を着脱可能に装着保持する機構装着部421cを有し、導電性のフィラーを混入した樹脂材料を用いて一体成型されたアッセンブリベース421を基体とし、ここにタンクレール部421bの上方を覆うレールカバー423、タンクレール部421bの下流部に設けられて遊技球の流下を規制可能な球止め機構(不図示)、アッセンブリベースの機構装着部421cに設けられタンクレール部421bから導かれた遊技球を払い出す球払出装置425などが組付けられて構成される。
貯留タンク部421aは、平面視横長で上面及び右面開放の箱状をなし底面は緩く右傾してタンクレール部421bに繋がっている。タンクレール部421bは、平面視において貯留タンク部421の前後の壁面と滑らかに繋がり通路幅が徐々に絞られて狭くなるロート状をなし、底面は貯留タンク部よりも幾分大きな傾斜角をもって右傾して形成される。タンクレール部421bの下流部では通路幅が遊技球の直径よりもわずかに大きい程度の凹溝状になっており、貯留タンク部421aから供給された遊技球を整列させる整列通路が形成される。整列通路の上方にはこの通路を上下に重なって流下する遊技球を平らに均す重錘式の球均し振り子が揺動自在に枢支され、整列通路の下流端部には上下連通して開口する出口開口が形成されている。このため、タンクレール部を流下する遊技球が流下する過程で1列に整列され、出口開口から直下に位置する球払出装置425の導入口に導かれるようになっている。
球払出装置425は、外周に遊技球を受け入れる球受容溝を有して左右に延びる軸まわりに回動可能に設けられたスプロケット状の球送り回転盤と、この球送り回転盤を正・逆方向(図7に示す貯留タンク部側から見た側面視において時計廻り・反時計廻り)に回転駆動する球払出モータ、球送り回転盤及び球払出モータを収容するハウジングなどを主体として構成され、アッセンブリベースの機構装着部421cに着脱可能に装着されて係止保持される。ハウジングの上端部には、タンクレール421bの出口開口と位置整合して遊技球を受け入れる導入口が開口形成され、ハウジングの下端部には、後方に第1球払出口、前方に第2球払出口が前後に並んで開口形成されている。
このため、導入口から導入された遊技球はハウジング内で球送り回転盤の球受容溝に受け入れられ、球送り回転盤の回動とともにハウジング内を後方または前方に転動して、ハウジング下端の第1球払出口または第2球払出口から払い出される。例えば、球払出モータが正転され球送り回転盤が正方向(図7に示す側面視において時計廻り、以下同じ)に回動されると、球送り回転盤の球受容溝に受け入れられた遊技球が球送り回転盤の回動とともにハウジング内を時計廻りに転動し、ハウジングの下端部後方の第1球払出口から払い出される。また球払出モータが逆転され球送り回転盤が逆方向(上記同様に図7に示す側面視において反時計廻り、以下同じ)に回動されると、球受容溝に受け入れられた遊技球が球送り回転盤の回動とともにハウジング内を反時計廻りに転動し、ハウジングの下端部前方の第2球払出口から払い出される。
球払出装置425は、下部裏機構盤45に取り付けられた球払出制御基板82により作動が制御され、球払出制御基板82から入力された指令信号に基づいた回動方向及び回動角度で球送り回転盤か回転作動される。本実施形態では、所定の入賞条件が成立したときに球送り回転盤を時計廻りに回動させて後方の第1球払出口から遊技球を払い出させ、所定の球抜き操作が行われたときに球送り回転盤を反時計廻りに回動させて前方の第2球払出口から遊技球を払い出させるように構成した例を示している。なお遊技作動時における球払出装置425の具体的な制御形態については後に説明する。
球通路アッセンブリ430は、全体として前後方向幅が比較的厚く左右方向幅が狭い矩形断面で上下方向に長い桟状をなし、上下の端部が屈曲されて背面視コの字状に形成されている。球通路アッセンブリ430は、左側面が開放されて内部に前後2列の屈曲した通路溝が形成された通路形成部材431と、この通路形成部材の開放面を覆う通路カバー432などからなり、通路形成部材431は導電性のフィラーを混入した樹脂材料を用いて成型され、通路カバー432は透明な樹脂材料を用いて成型される。
通路形成部材431には、図7に示すように、前後に蛇行しつつ上下に延びるリブ状の中央通路壁431cと、この中央通路壁431cの前方及び後方に遊技球の直径よりも幾分大きめの間隔をおいて略平行に上下に延びる前方通路壁431f及び後方通路壁431rを有し、中央通路壁431cを挟む前後に各1列の蛇行した平断面視凹状の通路溝を形成する。そして通路形成部材431の開放面に通路カバー432を取り付けることで、前後2列の球通路435,436が形成され、球払出装置425から払い出された遊技球を前後の球通路435,436に沿って転動流下させる球通路アッセンブリ430が構成される。
球通路アッセンブリの上端部において上方に開口する球通路435の入り口(第1球入り口)435a及び球通路436の入り口(第2球入り口)436aは、それぞれ球払出装置425の第1球払出口及び第2球払出口の配設位置に合わせて形成されており、後列側の球通路435が賞球としての遊技球を球皿6,7に導く球払出通路、前列側の球通路436が遊技球を機体の外部に導く球抜き通路になっている。
球通路アッセンブリ430は、球入り口の直下で右斜め下方に屈曲され、通路形成部材431の右側面がベースフレーム410の右側縁に合わせて形成されている。またベースフレーム410の左側縁はこのように右側に寄せられた球通路アッセンブリの左側面に合わせて形成され、上部裏機構盤41の左右方向幅が球払出装置近傍の幅よりも狭くなっている。このため、第1及び第2球入り口435a,436aから流入した遊技球の落下速度が屈曲部で緩和されるとともに、上部裏機構盤41の幅が狭小化された領域で遊技盤30の後面側に広いスペースを確保でき、例えば、遊技盤30に配設される入賞装置の配設位置の自由度を拡大し、あるいは遊技盤30の裏面側に取り付けられる各種回路基板の大きさや配設位置の自由度を拡大することができる。
球通路アッセンブリ430の上下中間部では、球抜き通路436及び球払出通路435が中央通路壁431cを挟んで隣接し、前後平行に複数回折り返されて蛇行形成されている。このため、上下に延びるこれらの球通路を転動流下する遊技球の速度を過度に増加させることなく軽快に流下させ得るとともに、複数列の球通路でありながら簡明な構造で前後方向の厚さを最小限に抑えた構成になっている。
球通路アッセンブリ430の下部は、左斜め下方に折り曲げられて球払出通路435及び球抜き通路436が傾斜通路とされ、球通路アッセンブリ430の下端部に下方に開く第1球出口435b,第2球出口436bが形成される。球払出通路435の出口である第1球出口435bと球抜き通路436の出口である第2球出口436bとは前後左右にオフセットされており、傾斜通路が短く形成された球抜き通路436の第2球出口436bが前方右側に、傾斜通路が長く形成された球払出通路435の第1球出口435bが後方左側に位置して配設される。
このように構成される球貯留払出アッセンブリ420及び球通路アッセンブリ430は、それぞれアッセンブリベース421及び通路形成部材431がベースフレーム410にネジ固定されてベースフレームの上部及び下部に取り付けられ、遊技球の貯留、払出、球止め及び球抜き機能を備えた一体の上部裏機構盤41が形成される。球貯留払出アッセンブリ420及び球通路アッセンブリ430がベースフレーム410にネジ固定されると、両アッセンブリはベースフレーム410により前方全体が一体的に覆われ、この上部裏機構盤に設けられた球払出装置425や、詳細図示省略する外部接続端子基板などの電気・電子部品が、前方から射出される電気的ノイズからシールドされる。
また、球貯留払出アッセンブリ420のアッセンブリベース421及び球通路アッセンブリ430の通路形成部材431はともに導電性の樹脂材料で成型され、これらがベースフレーム410に支持されたうえ直接ネジ固定されているため、ベースフレーム410の何れか1箇所をアース電位に地落させることで、貯留タンク部421a〜第1球出口435bまたは第2球出口436bまでの球通路全体をアース電位に地落させることができ、この球通路を転動流下する遊技球の電位を吸収させて静電ノイズの発生を抑制することができる。
上部裏機構盤41は、ベースフレーム410の右側縁上下に設けられた上部裏機構盤ヒンジ部413,413と前枠2の右側縁上下に取り付けられた前枠側上ヒンジ金具213,213のヒンジピンとピン受容孔との嵌合を利用して前枠2の裏面側に着脱可能に装着され、ヒンジ連結された状態で後方に横開き開閉可能に配設される。
ここで、上部裏機構盤ヒンジ部413,413における上下のヒンジプレート413b,413bの間隔と、前枠側上ヒンジ金具213,213における上下のヒンジプレート213b,213bの間隔とは同一に設定される一方、上部裏機構盤ヒンジ部413,413における上下のヒンジピン413c,413dにはピン先端部に円錐状の導入部が形成されるとともに、ヒンジピンの長さは下方のヒンジピン413dの方が長く形成されている。このため、上部裏機構盤ヒンジ部413,413と前枠側上ヒンジ金具213,213とを連結させる際には、まず下方のヒンジピン413dとピン受容孔213dに着目してこれらを先に位置合わせして嵌合させ、次いで上方のヒンジピン413cとピン受容孔213cを位置合わせして嵌合させればよく、容易に上下2箇所のヒンジ部とヒンジ金具とを嵌合させてヒンジ連結できるようになっている。
上部裏機構盤41は、上記のように上部裏機構盤41を前枠2の裏面側にヒンジ連結させた状態で、上部裏機構盤41の上端(ベースフレーム410の上端)が外枠1における上枠杆の内面の高さ位置よりも低く配設されてこれらの間に数mm程度のクリアランスが確保され、上部裏機構盤41の下端(球通路アッセンブリ430の下端)が収容枠に収容された遊技盤30の下端面(化粧板31の下端面)と略同一の高さ位置に配設されるように構成されている。
上部裏機構盤41の下側に設けられる下部裏機構盤45は、この機構盤の基盤となる下部ベース450と、この下部ベース450の前面側に設けられた流路形成部材460とを主体とし、下部ベース450に流路形成部材460が組付けられて一体の下部裏機構盤45が形成される。
下部ベース450は、全体として横長方形の扉状をなし、球払出制御基盤82及び電源基盤83を左右に並べて装着可能な幅及び高さを有する平坦なプレート部451と、このプレート部451の右端が前方に折り曲げられて平面視コの字状に成形されたヒンジ台座部452、ヒンジ台座部452から前方に突出する下部裏機構盤ヒンジ部453,453およびプレート部451の外周に設けられたリブ455,455…などからなり、プレート部451を挟む前面側に主として遊技球を流下させる球処理関係の構造、後面側に主として回路基板を搭載する基板関係の構造が設けられる。下部ベース450は、所定板厚の金属板、例えば板厚1.2〜2.3mm程度の鋼板を、打ち抜き、曲げ、バーリング及びタッピング加工し、並びにヒンジピンをカシメ固着等して図示する形状に成形し、必要に応じてクロメート処理等の表面処理を施して構成される。
プレート部451は、球払出制御基盤82及び電源基盤83を左右に並べた装着面積よりも大きな幅及び高さを有して平坦に形成され、上下及び左方の周縁は10mm程度の高さで後方に曲げ起こされてプレート部451の周囲を取り囲むリブ455が形成されている(図9及び図10を参照)。リブ455は、プレート部451の周囲を囲むように形成されており、下部ベース450の曲げ剛性を高めるとともに、左右に延びるプレート部451及び後方に曲げ起こしたリブ455が球払出制御基板82及び電源基板83の上下前端部を覆い、斜め前方から入射する電気的ノイズを遮断する構成になっている。
プレート部451の前面側には、遊技済み球排出機構を構成する流路形成部材460が取り付けられている(図5を参照)。流路形成部材460は、プレート部451にネジ固定される背面プレート部461と、この背面プレート部461から前方に突出する壁面形態の集合樋465,465とを主体として構成され、導電性のフィラーを混入して導電性を付与した樹脂材料で一体に成型される。
背面プレート部461は、左右の集合樋465,465の間を繋ぐとともに、これらの壁面よりも側方に張り出されてフランジ部が形成され、ここにプレート部451の後面側から挿通されたネジを受容して螺合するネジ受容孔が形成されている。背面プレート部461は、左右の集合樋465,465の間においてプレート部451の前面を覆い、転動落下する遊技球が金属製のプレート部451に直接当接して騒音を生じないように衝突音を和らげる機能を有している。
左右の集合樋465,465は下方に向けて壁面間隔が狭くなるV字状に形成されて遊技球を集合流下させる遊技済み球排出通路466が形成され、その下端部には上下に連通する球排出口466bが開口形成されている。左右の集合樋465,465の形状寸法及び配設位置は、遊技盤側の遊技済み球の排出範囲(例えば、化粧板31の裏面にネジ固定される球寄せカバーの開口範囲)、及び上部裏機構盤41の第2球出口436bの配設位置に基づいて設定されており、上下の裏機構盤41,45を閉鎖した遊技状態において、遊技盤30から排出された遊技済み球及び上部裏機構盤の第2球出口436bから排出された遊技球が、左右の集合樋465,465に受け止められて球排出通路466を流下し、下端の球排出口466bから排出されるようになっている。
流路形成部材460は、プレート部451の後面側から形成されたサラ孔形態のネジ挿通孔にサラコネジを挿通し、フランジ部に形成されたネジ受容孔に螺合させて締め込むことでプレート部451の前面側にネジ固定される。これにより、導電性樹脂材料で成型された流路形成部材460全体が下部ベース450電気的に接続され、下部ベースと同電位に保持される。
プレート部451の後面側には、基板ケースに収められた球払出制御基板82及び電源基板83を着脱可能に装着する基板装着部470が形成されている。球払出制御基板82及び電源基板83には、それぞれ基板ケースの背面に沿って左右に突出する舌片状の金属製支持脚82f,83fが各4箇所設けられており、プレート部451の中央には両回路基板82,83の間に位置して各中央寄りの支持脚2箇所を受容する反円弧状の支持脚受容スロット471sが形成された脚部係止プレート471が溶接等の手段により固着され、左右側方には外寄りの支持脚各2箇所の配設位置に合わせて支持脚固定ネジ477を受容するネジ孔が形成されている。このため、球払出制御基板82及び電源基板83は、それぞれ中央寄りの支持脚2箇所を支持脚受容スロット471sに差し込んで係合させ、外寄りの支持脚2箇所をプレート部451に支持させて支持脚固定ネジ477で固定することにより、各回路基板ごとに基板装着部470に着脱可能に構成されている。
ここで、電源基盤の支持脚83fは、電源基板83に設けられたアース端子と電気的に接続され、球払出制御基盤の支持脚82fは、この回路基盤82のアース回路と電気的に接続されている。そして電源基板83のアース端子は、パチンコ機PMを遊技島に設置固定する際に遊技島側のアース回路に接続されアース電位に接地される。このため電源基板83を基板装着部470に取り付けると、下部ベース450全体がアース電位に接地され、この下部ベース450にネジ固定された球払出制御基盤82および流路形成部材460が別途のアース配線を行うことなくアース電位に保持されるようになっている。
プレート部451の右端側は、電源基盤83の装着位置よりも右方に延出されて平面視コの字状のヒンジ台座部452が形成され、ヒンジ台座部452の前方辺に、下部裏機構盤ヒンジ部453,453が形成されている。ヒンジ台座部452には、コの字状に折り曲げられた各辺を結んで補強リブ454,454が溶接等の手段により固着されており、下部裏機構盤45の開閉に伴うヒンジ台座部452や下部裏機構盤ヒンジ部453の撓み変形を抑制するとともに、放熱面積を拡大した構成になっている。
下部裏機構盤ヒンジ部453,453は、ヒンジ台座部452の前方辺の上下が水平に切り起こされて前方に突出する舌片状のヒンジプレート453b,453bと、各ヒンジプレートの先端側にカシメ固着されて下方に突出するヒンジピン453c,453dとからなり、下部ベース450に一体に形成されている。上下のヒンジピン453c,453dは、下方のヒンジピン453dの方が上方のヒンジピン453cよりも幾分長めに設定されるとともに、各ヒンジピンの先端には先細円錐状の導入部が形成されている。
一方、前枠2の右側縁に、下部裏機構盤ヒンジ部453,453に対応して、前枠側下ヒンジ金具253,253が取り付けられている。前枠側下ヒンジ金具は、前枠2の後面にネジ固定されたヒンジベース253a,253aと、このヒンジベースから水平に後方に突出する舌片状のヒンジプレート253b,253bとからなり、各ヒンジプレートの先端側にヒンジピン453c,453dの軸径よりもわずかに大きめの内径を有するピン受容孔253c,253dが穿設されている。前枠側下ヒンジ金具253,253は、上下のヒンジプレート253b,253bの配設間隔が、下部裏機構盤ヒンジ部のヒンジプレート453b,453bの間隔に合わせて前枠後面の所定高さ位置に配設される。なお上下2箇所の前枠側下ヒンジ金具253,253のうち上方の前枠側下ヒンジ金具と、上下2箇所の前枠側上ヒンジ金具213,213のうち下方の前枠側下ヒンジ金具とが、詳細図示省略するアース線で接続されている。
このように構成される下部裏機構盤45は、下部ベース450の右側縁上下に設けられた下部裏機構盤ヒンジ部453,453と前枠2の右側縁上下に取り付けられた前枠側下ヒンジ金具253,253のヒンジピンとピン受容孔との嵌合を利用して前枠2の裏面側に着脱可能に装着され、ヒンジ連結された状態で後方に横開き開閉可能に配設される。
ここで、下部裏機構盤ヒンジ部453及び前枠側下ヒンジ金具253の上下ヒンジプレートの配設間隔が同一に設定される一方、下部裏機構盤ヒンジ部453における上下のヒンジピン453c,453dの長さは、下方のヒンジピン453dの方が上方のヒンジピン453cよりも長く形成されている。このため、下部裏機構盤ヒンジ部453と前枠側上ヒンジ金具253とを連結させる際に、まず下方のヒンジピン453dとピン受容孔253dに着目してこれらを先に嵌合させ、次いで上方のヒンジピン453cとピン受容孔253cを嵌合させればよく、容易に上下2箇所のヒンジ部とヒンジ金具とを嵌合させてヒンジ連結できるようになっている。
下部裏機構盤45は、上記のように下部裏機構盤45を前枠2の裏面側にヒンジ連結させた状態で、下部裏機構盤45の上端(下部ベース450の上端)が収容枠に収容された遊技盤30の下端面(化粧板31の下端面)よりも下方に位置し、下部裏機構盤45の下端が外枠1における幕板の上面よりも上方に位置するように構成している。このため、下部裏機構盤45をヒンジ連結させた状態で遊技盤30は下部裏機構盤45よりも上方に位置しており、上部裏機構盤41を開放すれば下部裏機構盤45を前枠2に閉止させた状態のままで、遊技盤30を収容枠に着脱することができる。
そして、上記のように前枠2の裏面側に開閉可能にヒンジ連結された上部裏機構盤41及び下部裏機構盤45を前枠2の後方を覆うように閉止し、上部裏機構盤41におけるベースフレーム410の上部、下部裏機構盤45における下部ベース450の左部に設けられた各閉止保持部材、例えば図示するナイロンファースナー418,458を利用して閉鎖状態に係止保持させる。そして、下部裏機構盤45におけるプレート部後面の基盤装着部470に、基盤ケースに収められた球払出制御基盤82及び電源基盤83を装着固定し、これらの回路基盤とパチンコ機の各部に取り付けられた他の回路基盤、あるいは球払出装置425等の電気部品とをコネクタ接続することでパチンコ機PMが構成される。
ところで、下部裏機構盤45の前方に位置する前枠裏面側では、前枠2から後方に突出して上面及び前面開放の箱状の賞球出口樋235が形成されており、上球皿6の閉鎖姿勢において前方に位置する上球皿の皿本体と繋がっている。また賞球出口樋235は、上下の裏機構盤41,45が閉鎖されると、下部裏機構盤45における左右の集合樋465,465の間に位置して配設され、賞球出口樋235の開口直上に上部裏機構盤41における球払出通路435の第1球出口435bが、賞球出口樋235よりも右側の上方に上部裏機構盤41における球抜き通路436の第2球出口436bが配設される。
すなわち、上下の裏機構盤41,45の閉鎖姿勢では、上部裏機構盤41の第1球出口435bが賞球出口樋235の直上に位置して球払出通路435が賞球出口樋235を介して上球皿6に繋がり、上部裏機構盤41の第2球出口436bが賞球出口樋235の側部上方に位置して球抜き通路436が遊技済み球通路466に繋がるように配設される。
このため、遊技盤30において所定の入賞条件が成立すると、球払出制御基盤82から球払出装置425に入賞条件に応じた球払出指令信号が出力され、これを受けた球払出装置425が球払出指令信号に基づいて球送り回転盤を正方向に所定回転角度分(例えば払い出される遊技球の球数で13個に相当する回転角度分)だけ回転作動させて、第1球払出口から遊技球を払い出させる。払い出された遊技球は、前後に蛇行する球払出通路435を通って流下速度が緩和され、下端の第1球出口435bから賞球出口樋235に落下しこの賞球出口樋235に案内されて上球皿6に流下する。
一方、遊技盤30において何れかの入賞装置に落入したセーフ球、及び入賞装置に落入することなく遊技領域PAの下端まで落下してアウト口38から排出されたアウト球は、下部裏機構盤45の集合樋465に受け止められて遊技済み球排出通路466に集合され、この通路下端の球排出口466bから基体外部(遊技島の球回収装置)に排出される。
また、パチンコ機PMにおいて所定の球抜き操作、例えばハートキーと称される作業用の操作ピンによりパチンコ機の前面側から機体内部の球抜きスイッチが押圧操作されて、球払出制御基盤82から球払出装置425に球抜き指令信号が出力されると、球払出装置425は球抜き指令信号に基づいて球送り回転盤を逆方向に所定回転角度分(例えば貯留タンク部421aに貯留された遊技球を全量排出させる時間に相当する回転角度分)だけ回転作動させて、第2球払出口から遊技球を払い出させる。払い出された遊技球は、前後に蛇行する球抜き通路436を通って流下速度が緩和され、下端の第2球出口436bから集合樋465に落下し遊技済み球排出通路466を通って下端の球排出口466bから機体外部に排出される。
以上のように構成されるパチンコ機PMでは、裏機構盤40を上部裏機構盤41と下部裏機構盤45とから構成し、それぞれ独立して前枠2の後方に着脱及び開閉可能に取り付けるとともに、下部裏機構盤45の上端面の形状及び配設位置を、下部裏機構盤45の前方に位置する遊技盤30の下端面よりも下方に位置するように設定している。このため、パチンコ機PMの保守作業や点検作業等を行おうとする作業者は、目的とする作業内容に応じて上下何れかの裏機構盤を単独で開放して効率的に作業を行うことができる。例えば、遊技盤30の裏面側に設けられた入賞検出器を交換するような場合、あるいは遊技盤30を着脱交換する盤面換え作業等を行う場合には、下部裏機構盤45を前枠2に閉止させた状態のまま上部裏機構盤41のみを開放して交換作業を行うことができ、前枠下部の裏面側に設けられた遊技球発射装置9のロータリーソレノイドや発射制御基盤の保守作業を行う場合には、下部裏機構盤45のみを開放して保守作業を行うことができる。
また上部裏機構盤41を、球貯留払出アッセンブリ420、球通路アッセンブリ430、及びこれらを支持するベースフレーム410から構成し、このベースフレーム410を球貯留払出アッセンブリ420及び球通路アッセンブリ430の前方を一体的に覆う金属板で形成している。このため、上部裏機構盤41の前方に位置する遊技盤30の前・後面を転動落下する遊技球から放出される静電ノイズや、遊技者がパチンコ機の前方で発生させた電磁ノイズ等に対して、ベースフレーム410が電磁的なシールド部材として機能し、上部裏機構盤41の後面側に搭載された球払出装置425や外部接続端子基板などの電気・電子部品への電気的ノイズの混入を防止して誤動作を抑制することができる。
また、ベースフレーム410をアース端子に電気的に接続して貯留払出アッセンブリ420及び球通路アッセンブリ430の前方全体をアース電位に地落させることで、わずか1箇所のアース接続のみで複数の回路基板に対するシールド効果をより安定的かつ効果的に発揮させることができることに加え、貯留払出アッセンブリ420及び球通路アッセンブリ430に形成される賞球通路に対するアース配線も大幅に簡略化することができ、アッセンブリベース421や通路形成部材431を導電性の樹脂材料を用いて形成することにより個別のアース線を廃止することも可能である。このため、簡明な構成で電気的ノイズ発生の抑制と、放射された電気的ノイズに対するシールド効果とを両立させた盤構造を提供することができる。
そして、ベースフレーム410の右側縁上下に、上部裏機構盤41を開閉可能に支持する上部裏機構盤ヒンジ部を一体的に形成することで、上部裏機構盤全体の構成を簡明化して生産コストを低減できるとともに、前枠側上部ヒンジ部材213が上部裏機構盤ヒンジ部413と電気的に接続されるため、何れか一方をアース端子に接続することで各部をアース電位に地落させることができ、例えば本実施例に開示したように上下の前枠側ヒンジ部材213,253をアース線で接続することで、ベースフレーム410が上下のヒンジ機構及び下部ベース450を介して電源基板83のアース端子に電気的に接続されるため、ベースフレーム410に対するアース配線を廃止することができる。
一方、下部裏機構盤45を、前面側に流路形成部材460が取り付けられ後面側に複数の回路基板82,83が取り付けられる下部ベース450を備えて構成し、この下部ベース450を複数の回路基板の前方を一体的に覆う金属板で形成している。このため、下部ベース前面側の遊技済み球排出通路466を転動落下する遊技球から放出される静電ノイズや、遊技者がパチンコ機の前方で発生させた電磁ノイズなどの電気的ノイズを遮蔽して高いシールド効果を発揮させることができる。また回路基板82,83の左右側方に延びてプレート部451を形成し、さらにヒンジ台座部452、補強リブ454、リブ455を形成することにより、回路基板82,83が発生した熱の放熱面積を拡大して冷却効果を向上させた盤構造を提供することができる。
また、下部ベース450をアース端子に電気的に接続して複数の回路基板の前方全体をアース電位に地落させることで、わずか1箇所のアース接続のみで複数の回路基板に対するシールド効果をより安定的かつ効果的に発揮させることができ、さらに下部ベース450の前面側に形成される遊技済み球排出通路466に対するアース配線も大幅に簡略化し、あるいは流路形成部材460を導電性の樹脂材料を用いて形成することによりアース線を廃止することができる。このため、簡明な構成で電気的ノイズ発生の抑制と、放射された電気的ノイズに対するシールド効果とを両立させた盤構造を提供することができる。
さらに、下部ベース450の側縁に下部裏機構盤ヒンジ部を一体的に形成することで、下部裏機構盤全体の構成を簡明化して生産コストを低減できるとともに、前枠側下部ヒンジ部材253が下部裏機構盤ヒンジ部453と電気的に接続されるため、何れか一方をアース端子に接続することで各部をアース電位に地落させることができ、例えば本実施例に開示したように上下の前枠側ヒンジ部材213,253をアース線で接続することにより、上下の裏機構盤41,45にアース線を設けることなく、各球通路や回路基板をアース接続することが可能である。
従って、以上説明したような本発明の盤構造によれば、裏機構盤の前方から放射される電気的ノイズに対する耐性が高く、かつ配線工数や組立工数を削減して生産コストを低減させた弾球遊技機の盤構造を提供することができる。