JP4599921B2 - 樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、印刷配線板 - Google Patents
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(1)(a)一般式(1)で示されるホスフィン酸塩または一般式(2)で示されるジホスフィン酸塩、(b)熱硬化性樹脂、(c)該熱硬化性樹脂の硬化剤を必須成分とする樹脂組成物であって、(a)一般式(1)で示されるホスフィン酸塩又は一般式(2)で示されるジホスフィン酸塩の粒子の平均粒径が2〜7μmであり、かつ該粒子の長径と短径の比(長径/短径)が1〜3である樹脂組成物。
(一般式(1)又は一般式(2)中のR1、R2は互いに同一でも異なっていてもよく、一価の直鎖状のまたは枝分かれした炭素数1〜6のアルキル基またはアリール基であり、R3は二価の直鎖状のまたは枝分かれした炭素数1〜10のアルキレン基、又は炭素数6〜10のアリーレン基、又はアルキルアリーレン基、又はアリールアルキレン基であり、MはMg、Ca、Al、Sb、Sn、Ge、Ti、Zn、Fe、Zr、Ce、Bi、Sr、Mn、Li、Na、Kからなる群の少なくとも1種より選択される金属類であり、mは1〜4の整数であり、nは1〜4の整数であり、そしてxは1〜4の整数である。)
(2)項(1)に記載の樹脂組成物を基材に含浸・乾燥させて得られるプリプレグ。
(3)項(2)に記載のプリプレグ、又は該プリプレグを複数枚積層した積層体の片面または両面に金属箔を積層し加熱加圧して得られる金属箔張積層板。
(4)項(3)に記載の金属箔張積層板に回路加工を施して得られる印刷配線板。
本発明の樹脂組成物は、(a)前記一般式(1)で示されるホスフィン酸塩または前記一般式(2)で示されるジホスフィン酸塩、(b)熱硬化性樹脂、(c)該熱硬化性樹脂の硬化剤を必須成分としている。なお本発明において(a)前記一般式(1)で示されるホスフィン酸塩と前記一般式(2)で示されるジホスフィン酸塩は、単独で使用してもよく、また併用してもよい。そして本発明において使用される(a)ホスフィン酸塩またはジホスフィン酸塩の粒子の平均粒径は2〜7μmであり,好ましくは3〜5μmのものが用いられる。平均粒径が2μm未満の場合,金属箔引き剥がし強度が劣ることがあり、7μmを超える場合,樹脂組成物に有機溶剤を加えワニスとした場合に沈降しやすくなる。
(実施例1〜2、比較例1〜3)
表1に実施例1、2及び比較例1〜3の樹脂組成物の配合を示した。表1の配合量の材料と、有機溶剤としてメチルエチルケトンを配合し、60分間撹拌し樹脂組成物のワニスを得た。なお、一般式(1)で示されるホスフィン酸塩として、OP930(クラリアントジャパン株式会社製商品名)リン系難燃剤を使用した。またメチルエチルケトンは樹脂組成物のワニスの固形分が50重量%となるよう配合した。作製した樹脂組成物のワニスを厚さ0.1mmのガラスクロス(2116:旭シュエーベル株式会社製、商品名)に含浸後、160℃で5分間加熱、乾燥して樹脂分50重量%のプリプレグを得た。このプリプレグを4枚重ね、その両側に厚さ18μmの銅箔(GTS−18:古河サーキットフォイル株式会社製、商品名)を配置し、180℃、3MPa、60分間、真空下で加温加圧成形することにより銅張積層板を作製した。
はんだ耐熱性は、作製した銅張積層板の銅箔をエッチングにより除去し50mm×50mmの大きさに切断した試験片を、プレッシャークッカーテスター中(121℃、0.22MPa)に1時間保持した後、288℃のはんだ中に20秒間浸漬して、外観を目視により評価した。その結果を前記表1に示した。表中のOKとは、ミーズリング(ガラス繊維の織り目の重なり部分の熱ひずみに伴う樹脂の剥離)および、ふくれの発生がないことを意味し、NGは、ミーズリングまたはふくれが発生したことを示した。
難燃性は、UL94−V法に準拠して測定した。結果を前記表1に示した。
JIS C 6481に準拠して測定した。結果を前記表1に示した。
Claims (4)
- (a)一般式(1)で示されるホスフィン酸塩、(b)熱硬化性樹脂、(c)該熱硬化性樹脂の硬化剤を必須成分とする樹脂組成物であって、(a)一般式(1)で示されるホスフィン酸塩の粒子の平均粒径が2〜7μmであり、かつ該粒子の長径と短径の比(長径/短径)が1〜3である樹脂組成物を用いてなるプリプレグ。
- 前記樹脂組成物を織布又は不織布からなる基材に含浸・乾燥させて得られる請求項1に記載のプリプレグ。
- 請求項1又は2に記載のプリプレグ、又は該プリプレグを複数枚積層した積層体の片面または両面に金属箔を積層し加熱加圧して得られる金属箔張積層板。
- 請求項3に記載の金属箔張積層板に回路加工を施して得られる印刷配線板。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002284963A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-03 | Nippon Kayaku Co Ltd | 難燃性エポキシ樹脂組成物及びその用途 |
WO2003087230A1 (fr) * | 2002-04-16 | 2003-10-23 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Composition de resine thermodurcissable, preimpregne et feuille stratifiee utilisant cette composition. |
JP2003306644A (ja) * | 2002-04-15 | 2003-10-31 | Nippon Zeon Co Ltd | ワニス及びその利用 |
JP2004115795A (ja) * | 2002-09-25 | 2004-04-15 | Clariant Gmbh | 難燃性熱硬化性材料 |
JP2004315725A (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ,金属張積層板および印刷配線板の製造方法 |
JP2006037100A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Clariant Gmbh | 難燃性ポリマー成形材料 |
JP2007507591A (ja) * | 2003-10-03 | 2007-03-29 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 難燃性熱硬化性組成物、方法並びに製品 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002284963A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-03 | Nippon Kayaku Co Ltd | 難燃性エポキシ樹脂組成物及びその用途 |
JP2003306644A (ja) * | 2002-04-15 | 2003-10-31 | Nippon Zeon Co Ltd | ワニス及びその利用 |
WO2003087230A1 (fr) * | 2002-04-16 | 2003-10-23 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Composition de resine thermodurcissable, preimpregne et feuille stratifiee utilisant cette composition. |
JP2004115795A (ja) * | 2002-09-25 | 2004-04-15 | Clariant Gmbh | 難燃性熱硬化性材料 |
JP2004315725A (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ,金属張積層板および印刷配線板の製造方法 |
JP2007507591A (ja) * | 2003-10-03 | 2007-03-29 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 難燃性熱硬化性組成物、方法並びに製品 |
JP2006037100A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Clariant Gmbh | 難燃性ポリマー成形材料 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011012271A (ja) * | 2010-08-13 | 2011-01-20 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグの製造方法、プリプレグ、金属張り積層板及び印刷配線板 |
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