JP4598863B2 - 犠牲相互接続部を用いたオンチップ相互接続スタック冷却 - Google Patents
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Description
集積回路を有する半導体基板と
この基板上の相互接続スタックであって、1つ以上の相互接続レベル上に電気相互接接続部を有し、かつ絶縁層シーケンス(列)を備えた相互接続スタックとを備え、
この絶縁層シーケンスは、
それぞれの関連する相互接続レベル上にそれぞれのレベル内絶縁層を有し、これらのレベル内絶縁層は、上記関連する相互接続レベル上の異なる相互接続部を互いに電気絶縁する。
集積回路を有する基板を用意するステップと;
少なくとも1つのレベル内絶縁層から成る絶縁層シーケンスを前記基板上に堆積させるステップと;
上記流体冷却チャネル部内にラインのメッシュを形成して、電気相互接続層及び犠牲的金属充填物を形成するステップと;
上記犠牲的金属充填物を、上記流体冷却チャネル部から選択的に除去するステップと
を備えている。
レベル間金属障壁層上にマスク層を堆積させるステップと;
このマスク層内および上記レベル間金属障壁層内の、上記流体冷却チャネルの横方向の所望位置に開口部を形成するステップと;
上記マスク層を除去するステップと;
上記中間レベル金属障壁層内の上記開口部を通して、上記犠牲的金属充填物を選択的にエッチングするステップと
を備えている。
レベル間金属障壁層上にマスク層を堆積させるステップと;
このマスク層内および上記レベル間金属障壁層内の、上記流体冷却チャネルの横方向の所望位置に開口部を形成するステップと;
上記マスク層を除去するステップと;
基板、およびこの基板と上記流体冷却チャネル用の凹部内の金属充填物との間の導電接続によって形成される接点を用いて、上記金属充填物の逆電気分解エッチングを実行するステップと
を備えている。
図8を参照して説明したものと類似している。1つの違いは、流体冷却チャネルが追加的なチャネル部974および978を備えていることである。チャネル部974は、異なる相互接続レベル上に配置された冷却チャネル部978と966とを互いに接続するビア部である。冷却チャネル部978は、Wプラグ980によって基板と熱的に接続されている。
Claims (18)
- 流体冷却チャネルを集積した集積回路デバイスにおいて、
集積回路を有する基板と
前記基板上にあり、1つ以上の相互接続レベル上に電気相互接続部を有する相互接続スタックとを備え、
前記相互接続スタックが絶縁層シーケンスを備え
前記絶縁層シーケンスが、それぞれのレベル間金属障壁層によって区分されたそれぞれの関連する前記相互接続レベル上に、それぞれのレベル内絶縁層を有し、前記レベル内絶縁層は、前記関連する相互接続レベル上の異なる前記電気相互接続部を互いに電気絶縁し、
前記相互接続スタックが流体冷却チャネルを備え、
前記流体冷却チャネルは、前記相互接続スタックの単一の前記相互接続レベル内に延在して、当該相互接続レベルに関連する前記レベル内絶縁層内に導き通されるか、あるいは、前記相互接続スタックの2つ以上の前記相互接続レベルにわたって延在して、それぞれの前記相互接続レベルに関連する前記レベル内絶縁層内、及び前記2つ以上の前記相互接続レベルを区分するそれぞれの前記レベル間金属障壁層を通って導き通され、
前記流体冷却チャネルの側壁が絶縁ライナーで覆われ、前記絶縁ライナーは、流体冷却媒体と、これを包囲する前記レベル内絶縁層または前記レベル間金属障壁層の材料との接触を回避するための障壁を形成するように構成されていることを特徴とする集積回路デバイス。 - 請求項1に記載の集積回路デバイスにおいて、さらに、最上位の前記相互接続レベルを封止する封止層を備えて、前記流体冷却チャネルからの冷却流体の放出を回避することを特徴とする集積回路デバイス。
- 請求項1に記載の集積回路デバイスにおいて、前記流体冷却チャネルが前記基板内に延在することを特徴とする集積回路デバイス。
- 請求項1に記載の集積回路デバイスにおいて、前記流体冷却チャネルが、流体冷却流入インターフェイスと流体冷却流出インターフェイスとの間に延在し、前記流体冷却流入インターフェイス及び前記流体冷却流出インターフェイスは共に、前記基板の外面上または前記相互接続スタックの外表上に設けられていることを特徴とする集積回路デバイス。
- 請求項1に記載の集積回路デバイスにおいて、前記流体冷却チャネルが、それぞれの前記相互接続レベル上に延在するレベル内冷却チャネル部を備え、前記レベル内冷却チャネル部は、前記基板と逆の方に面した上面上または前記基板に面した底面上のいずれかにある前記レベル間金属障壁層によって場所を限定され、さらに、前記上面または前記底面の反対側の面上にある前記レベル間絶縁層によって場所を限定されていることを特徴とする集積回路デバイス。
- 請求項1に記載の集積回路デバイスにおいて、前記流体冷却チャネルが冷却チャネルビア部を備え、前記冷却チャネルビア部は、それぞれの前記レベル間金属障壁内、及びこれに隣接する前記レベル内絶縁層の部分内にビアホールを形成し、前記冷却チャネルビア部は、前記レベル内冷却チャネル部の一方または両方の横方向の延長より小さい延長を有することを特徴とする集積回路デバイス。
- 請求項4に記載の集積回路デバイスにおいて、前記流体冷却チャネルが、前記流体冷却流入インターフェイスの付近に本流流入チャネル部を備え、前記流体冷却流出インターフェイスの付近に本流流出チャネル部を備え、さらに、前記本流流入チャネル部と前記本流流出チャネル部との間に接続された支流チャネルを備えていることを特徴とする集積回路デバイス。
- 請求項1に記載の集積回路デバイスにおいて、少なくとも1つのレベル間金属障壁層を備え、前記レベル間金属障壁層は、これに関連して隣接する2つの前記相互接続レベル間に配置され、前記レベル間金属障壁層は、これに関連して隣接する前記相互接続レベル上の異なる前記電気相互接続部どうしを互いに電気的に絶縁し、前記隣接する2つの相互接続レベル間の相互接続材料の拡散を防止することを特徴とする集積回路デバイス。
- 流体冷却チャネル部を集積した集積回路デバイスを製造する方法において、
集積回路を有する基板を用意するステップと;
前記基板上に、少なくとも1つのレベル間金属障壁層によって区分された少なくとも1つのレベル内絶縁層を備えた絶縁層シーケンスを堆積させるステップと;
前記流体冷却チャネル部内にラインのメッシュを形成して、電気相互接続部および犠牲的金属充填物を形成するステップと;
前記流体冷却チャネル部から前記犠牲的金属充填物を選択的に除去するステップと、
前記流体冷却チャネル部の側壁を絶縁ライナーで覆うステップであって、前記絶縁ライナーは、流体冷却媒体と、これを包囲する前記レベル内絶縁層または前記レベル間金属障壁層の材料との接触を回避するための障壁を形成するように構成されているステップと
を備えていることを特徴とする集積回路デバイスの製造方法。 - 請求項9に記載の方法において、
前記ラインのメッシュを形成するステップが、
前記絶縁層シーケンス内の前記電気相互接続部の横方向の所望位置、および前記流体冷却チャネル部の横方向の所望位置に凹部を形成するサブステップと;
前記絶縁層シーケンスの前記凹部内に金属充填物を堆積させて、前記流体冷却チャネル部内に前記電気相互接続部および前記犠牲的金属充填物を形成するサブステップと
を含むことを特徴とする方法。 - 請求項10に記載の方法において、
前記絶縁層シーケンスの前記凹部内に金属充填物を堆積させるサブステップが、前記金属充填物を堆積させる前に、前記レベル間金属障壁層を前記凹部の底部から除去することを含むことを特徴とする方法。 - 請求項9に記載の方法において、
前記犠牲的金属充填物を除去するステップが、
前記レベル間金属障壁層上にマスク層を堆積させるサブステップと;
前記マスク層内および前記レベル間金属障壁層内の、前記流体冷却チャネル部の横方向の所望位置に開口部を形成するサブステップと;
前記マスク層を除去するサブステップと;
前記レベル間金属障壁層内の前記開口部を通して、前記犠牲的金属充填物を選択的にエッチングするサブステップと
を含むことを特徴とする方法。 - 請求項9に記載の方法において、
前記犠牲的金属充填物を除去するステップが、
前記レベル間金属障壁層上にマスク層を堆積させるサブステップと;
前記マスク層内および前記レベル間金属障壁層内の、前記流体冷却チャネル部の横方向の所望位置に開口部を形成するサブステップと;
前記マスク層を除去するサブステップと;
前記基板、および前記基板と前記流体冷却チャネル部用の凹部内の金属充填物との間の導電接続によって形成される接点を用いて、前記金属充填物の逆電気分解エッチングを実行するサブステップと
を含むことを特徴とする方法。 - 請求項9に記載の方法において、さらに、
前記基板上の横方向の所望位置に熱伝導性プラグを形成して、前記基板と、後に形成する前記流体冷却チャネル部との間の熱伝導性の接続を確立するステップを備えていることを特徴とする方法。 - 請求項9に記載の方法において、さらに、
最上位の前記相互接続レベル上の前記流体冷却チャネル部を封止するステップを備えていることを特徴とする方法。 - 請求項9に記載の方法において、さらに、
前記基板内に前記流体冷却チャネル部を形成するステップと;
前記相互接続スタック内に、前記流体冷却チャネル部への流体インターフェイスを形成するステップと
を備えていることを特徴とする方法。 - 請求項1に記載の集積回路デバイスと;
プリント回路基板とを備え、
前記集積回路デバイスが、少なくとも流入パイプおよび流出パイプによって前記プリント回路基板に接続されていることを特徴とするシステム。 - 請求項17に記載のシステムにおいて、さらに流体冷却循環ドライバを備えていることを特徴とするシステム。
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