JP4597095B2 - 半導体光集積回路 - Google Patents
半導体光集積回路 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4597095B2 JP4597095B2 JP2006159173A JP2006159173A JP4597095B2 JP 4597095 B2 JP4597095 B2 JP 4597095B2 JP 2006159173 A JP2006159173 A JP 2006159173A JP 2006159173 A JP2006159173 A JP 2006159173A JP 4597095 B2 JP4597095 B2 JP 4597095B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad portion
- integrated circuit
- optical integrated
- electrostatic protection
- semiconductor optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
以下、本発明の実施の形態1について、図面に基づいて詳細に説明する。
本実施の形態1における半導体光集積回路は、半導体基板上にフォトダイオードと、信号処理用の回路素子と、外部からの信号入力あるいは外部への信号出力を行うためのパッド部と、パッド部の周囲に形成された静電気保護素子と、を分離領域により分離した状態で備える。静電気保護素子は、パッド部に所定電圧範囲を超える電圧が印加されるとその越えた分だけ電圧を降下あるいは上昇させるための電流を流して、静電気による内部回路の破壊を防止する。
以下、本発明の実施の形態2について、図面に基づいて詳細に説明する。
本実施の形態2における半導体光集積回路は、パッド部の周囲に形成される静電気保護素子がNPNトランジスタとダイオードからなる点が、上述の実施の形態1と異なる。
2、3、6 ダイオード部
5 NPNトランジスタ部
7 静電気保護素子
8 抵抗部
10、20 P型の半導体基板
11、21 P型の分離領域
12、13、15、22、23 N型の島領域
11a〜15a、21a〜25a 電極
14、24 P+型領域
25 N+型領域
Claims (4)
- 半導体基板上に回路素子と、外部からの信号入力あるいは外部への信号出力を行うためのパッド部と、前記パッド部に所定電圧範囲を超える前記回路素子を破壊させうる電圧が印加されるとその越えた分だけ電圧を降下あるいは上昇させて前記回路素子の破壊を防止する静電気保護素子と、を備えた半導体光集積回路であって、前記静電気保護素子を、前記パッド部の周囲に、前記パッド部に近接させて形成するとともに、前記パッド部の電位と電源電位との間および/または前記パッド部の電位と接地電位またはマイナス電位との間に接続して、前記パッド部に所定電圧範囲を超える前記回路素子を破壊させうる電圧が印加されるとその越えた分だけ電圧を降下あるいは上昇させて前記回路素子の破壊を防止し、前記パッド部から入射した光により前記半導体基板内部に電荷が発生するとその発生した電荷を吸収して前記前記パッド部から入射した光による前記回路素子の誤動作を防ぐ構成としたことを特徴とする半導体光集積回路。
- 前記静電気保護素子が、前記パッド部を取り囲むように形成されていることを特徴とする請求項1記載の半導体光集積回路。
- 前記静電気保護素子はダイオードからなることを特徴とする請求項1もしくは2のいずれかに記載の半導体光集積回路。
- 前記静電気保護素子はNPNトランジスタとダイオードからなることを特徴とする請求項1もしくは2のいずれかに記載の半導体光集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006159173A JP4597095B2 (ja) | 2006-06-08 | 2006-06-08 | 半導体光集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006159173A JP4597095B2 (ja) | 2006-06-08 | 2006-06-08 | 半導体光集積回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007329292A JP2007329292A (ja) | 2007-12-20 |
JP4597095B2 true JP4597095B2 (ja) | 2010-12-15 |
Family
ID=38929560
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006159173A Expired - Fee Related JP4597095B2 (ja) | 2006-06-08 | 2006-06-08 | 半導体光集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4597095B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9806112B1 (en) | 2016-05-02 | 2017-10-31 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Electrostatic discharge guard structure |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5448584B2 (ja) * | 2008-06-25 | 2014-03-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0541533A (ja) * | 1991-08-02 | 1993-02-19 | Sharp Corp | 半導体装置 |
JPH0878720A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-03-22 | Sanyo Electric Co Ltd | ホトダイオード内蔵半導体装置 |
JPH09186307A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-15 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 光半導体集積回路装置 |
JPH09293847A (ja) * | 1996-04-26 | 1997-11-11 | Sanyo Electric Co Ltd | ホトダイオード内蔵集積回路 |
JPH10284752A (ja) * | 1997-04-10 | 1998-10-23 | Denso Corp | 光センサ |
JPH1154701A (ja) * | 1997-08-06 | 1999-02-26 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置およびその製造方法 |
JPH11274464A (ja) * | 1998-01-09 | 1999-10-08 | Lg Semicon Co Ltd | 半導体素子及びその製造方法 |
JP2002110955A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | Nec Corp | Cmosイメージセンサ及びcmosイメージセンサの製造方法 |
JP2006319180A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Rohm Co Ltd | 半導体装置及びこれを用いた光電変換装置、スキャナ |
-
2006
- 2006-06-08 JP JP2006159173A patent/JP4597095B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0541533A (ja) * | 1991-08-02 | 1993-02-19 | Sharp Corp | 半導体装置 |
JPH0878720A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-03-22 | Sanyo Electric Co Ltd | ホトダイオード内蔵半導体装置 |
JPH09186307A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-15 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 光半導体集積回路装置 |
JPH09293847A (ja) * | 1996-04-26 | 1997-11-11 | Sanyo Electric Co Ltd | ホトダイオード内蔵集積回路 |
JPH10284752A (ja) * | 1997-04-10 | 1998-10-23 | Denso Corp | 光センサ |
JPH1154701A (ja) * | 1997-08-06 | 1999-02-26 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置およびその製造方法 |
JPH11274464A (ja) * | 1998-01-09 | 1999-10-08 | Lg Semicon Co Ltd | 半導体素子及びその製造方法 |
JP2002110955A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | Nec Corp | Cmosイメージセンサ及びcmosイメージセンサの製造方法 |
JP2006319180A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Rohm Co Ltd | 半導体装置及びこれを用いた光電変換装置、スキャナ |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9806112B1 (en) | 2016-05-02 | 2017-10-31 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Electrostatic discharge guard structure |
WO2017190479A1 (en) * | 2016-05-02 | 2017-11-09 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Electrostatic discharge guard structure |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007329292A (ja) | 2007-12-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3075892B2 (ja) | 半導体装置 | |
US9985433B2 (en) | Output circuit | |
US20050195540A1 (en) | ESD protective circuit with collector-current-controlled triggering for a monolithically integrated circuit | |
JPH07263566A (ja) | Esd保護が施された集積回路 | |
JP6243720B2 (ja) | Esd保護回路を備えた半導体装置 | |
JP5147044B2 (ja) | 半導体装置 | |
KR20080076403A (ko) | 정전기 방전 보호 소자 | |
JP5557795B2 (ja) | 固体撮像素子及び撮像装置 | |
JP4783059B2 (ja) | 半導体装置及びこれを用いた光電変換装置、スキャナ | |
JP4597095B2 (ja) | 半導体光集積回路 | |
US5706156A (en) | Semiconductor device having an ESD protective circuitry | |
JP6942511B2 (ja) | 半導体装置 | |
KR100391153B1 (ko) | 반도체 장치의 레이아웃 방법 | |
US20110181991A1 (en) | Structure of protection of an integrated circuit against electrostatic discharges | |
JP5156331B2 (ja) | 半導体装置 | |
KR102587737B1 (ko) | Esd 보호 반도체 광전자 증배관 | |
JP6085166B2 (ja) | 半導体装置 | |
US8179646B2 (en) | Integrated circuit provided with a large area protection against electrostatic discharges | |
JP2005244200A (ja) | 半導体装置 | |
JPH04335570A (ja) | 半導体装置 | |
US20080002316A1 (en) | Power clamp devices with vertical npn devices | |
JP5252830B2 (ja) | 半導体集積回路 | |
JP2010109165A (ja) | Esd保護回路およびesd保護回路を有する半導体集積回路 | |
JPH06302796A (ja) | 密着型イメージセンサ | |
JP3290792B2 (ja) | 電荷結合素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080430 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100309 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100309 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100510 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100824 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100921 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131001 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |