JP4595000B2 - 成形体の製造方法 - Google Patents
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Description
一般にこのような成形体は、少なくとも一方の表面に微細な凹凸部を有する上金型および下金型を用い、この下金型上(もしくは下金型と上金型の間)に熱可塑性樹脂を設置し、金型を閉鎖させてプレスし、その後、得られた成形体を金型から離型することによって製造されている。
しかしながら、このようにして製造された表面に微細な凹凸形状を有する成形体は、金型と強固に粘着し、離型が非常に困難であるという問題点を有する。
特許文献2(特開2003−154573号公報)には、固定側金型と可動側金型とで形成される微細な凹凸を有するキャビティ内に成形原料を充填し、両金型を加熱し、両金型のいずれか一方もしくは両方に設けられた超音波振動子によって超音波振動させながら加圧、及び離型するエンボス加工成形方法および装置が開示されている。超音波振動子を使用することにより、成形体の離型は可能であるが、金型に超音波振動子を設置する必要があり、この場合も前記特許文献1と同様に装置構成が複雑になり、コストが増加するという問題点がある。また、超音波振動が原因で微細な凹凸が損傷する可能性がある。
(2)前記上金型上または下金型上に樹脂層を設ける工程と、
(3)前記上金型および下金型を閉鎖し、両金型間に熱および/または圧力を加え、前記樹脂層に前記微細な凹凸部の形状を転写し、前記樹脂層を冷却固化して転写体を調製する工程と、
(4)転写体を付着させるべき金型の温度を前記転写体のガラス転移温度(Tg)付近に設定するとともに、前記転写体を付着させるべき金型と他方の金型との温度差を5℃以上に設定し、前記転写体を付着させるべき金型に前記転写体を付着させながら、前記上金型および下金型を開放する工程とを有することを特徴とする成形体の製造方法である。
請求項2に記載の発明は、(1)少なくとも一方の金型表面が微細な凹凸部を有する上金型および下金型を準備する工程と、
(2)前記上金型上または下金型上に樹脂層を設ける工程と、
(3)前記上金型および下金型を閉鎖し、両金型間に熱および/または圧力を加え、前記樹脂層に前記微細な凹凸部の形状を転写し、前記樹脂層を冷却固化して転写体を調製する工程と、
(4')前記微細な凹凸部に転写体を付着させたまま、前記上金型および下金型を開放した後、転写体を付着させるための付着板を前記転写体のガラス転移温度(Tg)付近またはそれ以上に加熱し、続いて、前記付着板を前記転写体に接触かつ付着させ、前記転写体を急速加熱することにより、前記転写体を付着板に付着させながら、前記微細な凹凸部から離型する工程とを有することを特徴とする成形体の製造方法である。
請求項3に記載の発明は、前記微細な凹凸部が表面に微細な凹凸形状を有するスタンパーであることを特徴とする請求項1または2に記載の成形体の製造方法である。
図1は本発明における金型装置の一実施形態の概略断面図である。
図1において、金型装置1は、対向して配置される一対の上金型11および下金型12を備えてなる。上金型11および下金型12は嵌合可能であり、可動金型としての上金型11には、駆動手段としての加力発生器13が設置されている。加力発生器13は、上金型11および下金型12の型開閉と上金型11および下金型12のキャビティ面間の樹脂層の加圧を可能にするとともに、金型の精密な位置および速度制御機能を有する。
本発明では、一方の金型表面(図1の形態では上金型11のキャビティ面)がRa2.0μm以下の鏡面111を有し、他方の金型表面(図1の形態では下金型12のキャビティ面)が微細な凹凸部121を有することに特徴を有している。
他方の下金型12は、微細な凹凸部121を有する。微細な凹凸部121は、例えば10nm〜1mmの幅または直径を有するとともに、10nm〜1mmの深さまたは高さを有する。
また、上金型11には、図1に示したように、加熱手段と、冷却手段を設置するのが好ましい。なお本形態では、下金型12にも加熱手段および冷却手段が設けられている。加熱手段は、例えば加熱ヒータ15から構成され、冷却手段は、冷却水が流れる冷却管16から構成されている。また、上金型11および下金型12には、図示しない温度センサおよび温度制御手段が設けられ、これらにより両金型の温度制御が可能となっている。なお上金型11および下金型12の温度制御は、PID制御などにより行うことができる。上記温度制御手段は、上金型11と下金型12で別々に備えることが望ましく、加熱速度、冷却速度の調節を行えることがさらに望ましい。加熱速度の制御は前記PID制御などにより、冷却速度の制御は冷却水量調節などにより容易に行うことができる。
図2において、下金型12上の微細な凹凸部121上に、樹脂層21が形成される。樹脂層21の形成方法はとくに制限されないが、吐出口22を備えた塗布装置23に熱可塑性樹脂を供給し、塗布装置23を矢印24方向に移動させながら、微細な凹凸部121の上方から熱可塑性樹脂を吐出し、微細な凹凸部121に熱可塑性樹脂を充填するのが好ましい。このようにすれば、高い寸法精度、低残留応力、低複屈折、高光透過性、優れた機械的強度を有する成形体を、超低圧の成形プロセスでありながら、三次元、薄肉、かつ大面積の形状でもって提供することができる。熱可塑性樹脂としてはとくに制限されないが、例えばポリメチルメタクリレート樹脂(PMMA)、ポリカーボネート(PC)、シクロオレフィン(COP)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリアリレート(PAR)、ポリイミド(PI)、ポリスチレン(PS)、ポリプロピレン(PP)、ポリアミド(PA)、ポリエチレン(PE)、ポリアセタール(POM)、エチレン-酢酸ビニル共重合樹脂(EVA)、アクリロニトリルブタジエンスチレン(ABS)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリフェニレンオキサイド(PPO)またはこれらの混合物などが挙げられる。また、成形体に求められる性能にあわせて、特別に製造された熱可塑性樹脂でもよい。なお、熱可塑性樹脂の吐出以外にも、熱可塑性樹脂フィルムもしくは樹脂製の板材を微細な凹凸部121上に設置してもよい。
(3)工程は、前記上金型および下金型を閉鎖し、前記鏡面と微細な凹凸部との間に熱および/または圧力を加え、前記樹脂層に前記微細な凹凸部の形状を転写し、前記樹脂層を冷却固化して転写体を調製する工程である。
図3において、加力発生器13を用い、上金型11と下金型12とを嵌合(閉鎖)させ、上金型11の鏡面111と下金型12の微細な凹凸部121との間に存在する樹脂層21をプレスする。プレスの際、上金型11および下金型12は、ヒータ15の稼動によって所望の温度(通常は熱可塑性樹脂のTg以上の温度)に加熱されている。このときのプレス圧力は、とくに制限されないが、例えば前記塗布装置を用いた場合には、10MPa以下の低圧プレスを採用することができる。この操作により、樹脂層21に微細な凹凸部121の形状が転写される。転写完了後、加熱ヒータ15をオフにし、冷却管16に冷却水を流し、樹脂層21を冷却固化して転写体を調製する。
図4は、微細な凹凸部121に充填された樹脂層21の体積収縮およびズリ変形を説明するための、微細な凹凸部121と樹脂層21の拡大断面図である。
図4(a)のように、微細な凹凸部121に熱可塑性樹脂からなる樹脂層21が充填され、続いて矢印41方向のプレス力を印加したまま樹脂層21を冷却し固化させると、図4(b)に示すように樹脂層21が微細な凹凸部121の内側方向(矢印42方向)に向かって体積収縮が生じる。同時に、下金型12の金属と樹脂層21の界面で両者の線膨張率の差による相対的なズリ変形が、矢印43方向で生じる。これらの理由から、調製された転写体が微細な凹凸部121から離型しやすくなる。
一方、上金型11の鏡面111と樹脂層21との間は、加圧により樹脂層21が外側方向に変形しても、冷却による体積収縮により内側方向に変形しても、上金型11の鏡面111と樹脂層21との間に真空状態は維持される。したがって、上金型11の鏡面111と転写体との付着力が、微細な凹凸部121と転写体との付着力よりも大きい場合は、上金型11および下金型12を微細な凹凸部121の面に対し垂直方向に開放すれば、微細な凹凸部121と転写体とが接触することなく、転写体は上金型11の鏡面111に付着したまま微細な凹凸部121から離型される。
(4)工程は、前記鏡面と前記転写体の界面に形成された真空状態により、前記鏡面に前記転写体を付着させながら、前記上金型および下金型を前記微細な凹凸部の面に対し垂直方向に開放し、前記転写体を前記微細な凹凸部から離型する工程である。
前述のように、上金型11の鏡面111と樹脂層21との間に真空状態が形成され、両者の間に強い付着力が発生していることから、加力発生器13を稼動して上金型11および下金型12を微細な凹凸部の面に対し垂直方向に開放すると、図5に示すように、転写体51は上金型11の鏡面111に付着したまま微細な凹凸部121から離型される。離型後は、上金型11の鏡面111をわずかに冷却することにより、容易に転写体51をそこから引き剥がすことができる。
なお本発明でいう「微細な凹凸部の面に対し垂直方向」とは、抜き勾配がある場合は微細な凹凸部の面(微細な凹凸部を有する金型の水平面)に対し90°±10°が好ましく、90°±2°がさらに好ましい。抜き勾配が無い場合は、90°±5°が好ましく、90°がさらに好ましい。
図6は、鏡面111の温度に対する、ポリスチレン(PS)の付着力(引き剥がし力)の関係を説明するための図である。
図6によれば、鏡面111の温度を上昇させるにしたがって、ポリスチレンの引き剥がし力も上昇し、ポリスチレンのTg(約100℃)で引き剥がし力が最大となっている。なお図6では鏡面111の材質としてソーダガラス(四角形のプロット)と石英ガラス(三角形のプロット)を使用した例であるが、本発明者らは金型を通常構成する材質においても同様の結果が得られることを確認している。
したがって、(4)工程時、前記鏡面111の温度を転写体51のガラス転移温度(Tg)付近に設定することにより、鏡面111と転写体51との間の付着力が最大となり、転写体51の離型が一層容易となる。ここで、本発明でいうガラス転移温度(Tg)付近とは、鏡面111と転写体51との間の十分な付着力が得られる温度範囲(通常Tg±5℃以内)であり、転写体51の離型の困難性によって適宜決定される。例えば微細な凹凸部121のアスペクト比が高い場合や抜き勾配のない場合は、できる限り転写体51のTgに近い温度が好ましい。
(4')前記微細な凹凸部に転写体を付着させたまま、前記上金型および下金型を前記微細な凹凸部の面に対し垂直方向に開放した後、前記鏡面を前記転写体のガラス転移温度(Tg)付近またはそれ以上に加熱し、続いて、前記鏡面を前記転写体に接触かつ付着させ、前記転写体を急速加熱することにより、前記微細な凹凸部と前記転写体との付着力を低減させた後、前記鏡面に付着した転写体を前記微細な凹凸部から離型する工程。
前記(4')工程は、微細な凹凸部121と転写体51との間の付着力が非常に高く、前記の鏡面111を設ける態様;加えて鏡面111の温度をTg付近に設定する態様でも両者の離型が困難である場合にとくに有効である。
このような場合、上金型11および下金型12を十分に冷却した後(好ましくはTgから20℃以上低い温度)、上金型11および下金型12を開放しても、鏡面111に転写体51が付着しないことになる。したがって、一旦上金型11および下金型12を開放し、転写体51を、少なくともTg未満、好ましくはTgから20℃低い温度にさらに冷却させた後、Tg付近またはそれ以上に加熱された鏡面111を再度、転写体51に接触させ、かつ付着させる。この操作により、転写体が急速加熱され、微細な凹凸部121と転写体51との間の付着力が低減する。
図7は、急速加熱された転写体51の、微細な凹凸部121内での挙動を説明するための拡大断面図である。
図7に示すように、転写体51を鏡面111によって急速加熱すると、転写体51は、微細な凹凸部121の内部において矢印71の上下方向に膨張しようとする。したがって、転写体51は上方向に押し上げられ、微細な凹凸部121における凸部1211との間に剥離Pが生じる。一方、微細な凹凸部121を構成する金属の線膨張率は樹脂の数分の1であり(例えばアクリル樹脂の線膨張率は50×10-6℃-1であるのに対し、Niは13.4×10-6℃-1であり、4倍の差がある)、しかも急速加熱であるので金属への熱伝導は僅かであり金属はほとんど膨張しないので、矢印72に示すズリ変形が生じ、これらの要因から、微細な凹凸部121と転写体51との間の付着力が低減し、転写体51が離型される。なお、鏡面111の加熱温度をTg付近に設定することにより、上記のように鏡面111と転写体51との付着力が増大するので、とくに好ましい。離型後は、上金型11の鏡面111をわずかに冷却することにより、容易に転写体51をそこから引き剥がすことができる。
(4'')前記微細な凹凸部に転写体を付着させたまま、前記上金型および下金型を前記微細な凹凸部の面に対し垂直方向に開放した後、表面がRa2.0μm以下の鏡面を有するとともに前記鏡面を前記転写体のガラス転移温度(Tg)付近またはそれ以上に加熱した鏡面体を前記転写体に接触かつ付着させ、前記転写体を急速加熱することにより、前記微細な凹凸部と前記転写体との付着力を低減させ、最後に、前記鏡面体の鏡面に付着した転写体を前記微細な凹凸部から離型する工程。
図8は本発明における金型装置の別の実施形態の概略断面図である。
図8の金型装置80は、ほぼ図1と同様の構成を有し、対向して配置される一対の上金型11および下金型12;駆動手段としての加力発生器13;下金型12のキャビティ面に設けられた微細な凹凸部121;加熱手段としての加熱ヒータ15;冷却手段としての冷却管16を備えてなる。
しかし図8の金型装置80は、上金型11のキャビティ面が鏡面である必要はなく、また、表面がRa2.0μm以下の鏡面を有する鏡面体81を備えている点が、図1の形態と異なる。
(4'')工程において、まず、微細な凹凸部121に転写体51を付着させたまま、上金型11および下金型12を開放し、転写体51を、少なくともTg未満、好ましくはTgから20℃以上低い温度にさらに冷却させる。
続いて、鏡面体81をTg付近またはそれ以上に加熱する。この加熱は図示しないヒータなどの加熱手段により行うことができる。次に、図9(a)に示したように加熱した鏡面体81の鏡面811を再度、転写体51に接触させ、かつ付着させる。鏡面体81の移動はアクチュエータなどによって行う(図示せず)。この操作により、転写体が急速加熱され、微細な凹凸部121と転写体51との間の付着力が低減する。この急速加熱により、転写体51が離型され易いことは、前述のとおりである。また、鏡面体81の鏡面811の加熱温度をTg付近に設定することが好ましいことも、前述のとおりである。続いて、図9(b)に示したように、鏡面体81を上方向に移動させることにより、転写体51を微細な凹凸部121から離型することができる。離型後は、鏡面体81の鏡面811をわずかに冷却することにより、容易に転写体51をそこから引き剥がすことができる。
ヒータ15を稼動して上金型11と下金型12とを150℃に加熱した後、シクロオレフィンポリマーを、250℃に加熱して溶融し、縦、横、深さ、凹凸部の間隔がいずれも50μmであるNi製の微細な凹凸部121上に、塗布厚さ250μmとして塗布装置により塗布し、樹脂層21を形成した。
続いて、加力発生器13を用い、上金型11と下金型12とを嵌合させ、樹脂層21を5MPaの圧力でプレスした。
なお、上金型11の鏡面111のRaは、0.20μm以下であった。
ヒータ15をオフにして、上金型11の冷却管16に冷却水を流し、上金型11の鏡面111の温度が105℃(シクロオレフィンポリマーのTg)になるまで前記プレス圧力を維持した。同時に、下金型12の冷却管16に冷却水を流し、微細な凹凸部121の温度を90℃に設定した。
続いて、上金型11および下金型12を開放し、得られた転写体51を微細な凹凸部121から離型した。上金型11の鏡面111と樹脂層21との間に形成された真空状態と、両者間の付着力によって、転写体51は、微細な凹凸部121から簡単に離型することができた。また、転写体51は、微細な凹凸部121の形状が忠実に転写されていることが確認できた。
さらに前記具体例において、微細な凹凸部121に転写体を付着させたまま、上金型11および下金型12を開放した後、前記鏡面111と同様のRaを有する上金型11と同じ材質の鏡面体を105℃に加熱すると同時に微細な凹凸部121の温度を90℃にし、続いて、鏡面体を転写体51に接触かつ付着させ、転写体51を急速加熱し、転写体51を離型した場合についても、前記と同様の結果を得た。
11 上金型
111,811 鏡面
12 下金型
121 微細な凹凸部
13 加力発生器
15 加熱ヒータ
16 冷却管
21 樹脂層
23 塗布装置
51 転写体
81鏡面体
Claims (3)
- (1)少なくとも一方の金型表面が微細な凹凸部を有する上金型および下金型を準備する工程と、
(2)前記上金型上または下金型上に樹脂層を設ける工程と、
(3)前記上金型および下金型を閉鎖し、両金型間に熱および/または圧力を加え、前記樹脂層に前記微細な凹凸部の形状を転写し、前記樹脂層を冷却固化して転写体を調製する工程と、
(4)転写体を付着させるべき金型の温度を前記転写体のガラス転移温度(Tg)付近に設定するとともに、前記転写体を付着させるべき金型と他方の金型との温度差を5℃以上に設定し、前記転写体を付着させるべき金型に前記転写体を付着させながら、前記上金型および下金型を開放する工程とを有することを特徴とする成形体の製造方法。 - (1)少なくとも一方の金型表面が微細な凹凸部を有する上金型および下金型を準備する工程と、
(2)前記上金型上または下金型上に樹脂層を設ける工程と、
(3)前記上金型および下金型を閉鎖し、両金型間に熱および/または圧力を加え、前記樹脂層に前記微細な凹凸部の形状を転写し、前記樹脂層を冷却固化して転写体を調製する工程と、
(4')前記微細な凹凸部に転写体を付着させたまま、前記上金型および下金型を開放した後、転写体を付着させるための付着板を前記転写体のガラス転移温度(Tg)付近またはそれ以上に加熱し、続いて、前記付着板を前記転写体に接触かつ付着させ、前記転写体を急速加熱することにより、前記転写体を付着板に付着させながら、前記微細な凹凸部から離型する工程とを有することを特徴とする成形体の製造方法。 - 前記微細な凹凸部が表面に微細な凹凸形状を有するスタンパーであることを特徴とする請求項1または2に記載の成形体の製造方法。
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