JP4587378B2 - 積層導体 - Google Patents
積層導体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4587378B2 JP4587378B2 JP2005019674A JP2005019674A JP4587378B2 JP 4587378 B2 JP4587378 B2 JP 4587378B2 JP 2005019674 A JP2005019674 A JP 2005019674A JP 2005019674 A JP2005019674 A JP 2005019674A JP 4587378 B2 JP4587378 B2 JP 4587378B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- plate
- electrode side
- negative electrode
- laminated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Power Conversion In General (AREA)
Description
松崎,「UPSの技術動向」,雑誌OHM,オーム社, 2002年8月号,p40−42
正極側の板状導体および負極側の板状導体を、それぞれ中央導体部と、この中央導体部の両端部にそれぞれ接続された側部導体部とからなるH型の形状にすることにより4個の半導体素子間に流れる電流のアンバランスを低減させるようにするとともに、
4個の半導体素子の正極側(P側)の端子と負極側(N側)の端子のうちの一方の端子のすべてが内側に配置され、他方の端子のすべてがその外側に配置されており、正極側の板状導体の側部導体部の両端部分に、それぞれ半導体素子の正極側の端子と接続される端子を設けるとともに、負極側の板状導体の側部導体部の両端部分に、それぞれ半導体素子の負極側の端子と接続される端子を設け、正極側の板状導体と負極側の板状導体のうちの一方の板状導体の中央導体部の全面が他方の板状導体の中央導体部に重なるようにすることによりインダクタンスを減少させるようにしたことを特徴とする。
まず、本発明に係る積層導体の第1の実施形態について説明する。図1は、この第1の実施形態における、板状導体(N側)の形状および電流経路を示す図である。なお、板状導体(P側)も同様の形状とする。
次に、本発明に係る積層導体の第2の実施形態について説明する。図5は、この第2の実施形態における、板状導体(N側)の形状および電流経路を示す図である。なお、板状導体(P側)も同様の形状とする。
2…板状導体(N側)
3…板状絶縁物
4…IGBT
5…電流
6…端子(N側)
7…端子(P側)
11…板状導体
11A…中央導体部
11B、11C…側部導体部
11D…外部接続用導体部
12、13、14、15…端子
16、19…基準点
17、20…電流経路
18…スリット
Claims (2)
- 2行2列のマトリックス状に配置された4個の半導体素子を並列接続する為の正極側の板状導体および負極側の板状導体を、板状絶縁物を挟んで積層した積層導体において、
前記正極側の板状導体および負極側の板状導体を、それぞれ中央導体部と、この中央導体部の両端部にそれぞれ接続された側部導体部とからなるH型の形状にすることにより前記4個の半導体素子間に流れる電流のアンバランスを低減させるようにするとともに、
前記4個の半導体素子の正極側の端子と負極側の端子のうちの一方の端子のすべてが内側に配置され、他方の端子のすべてがその外側に配置されており、前記正極側の板状導体の側部導体部の両端部分に、それぞれ前記半導体素子の正極側の端子と接続される端子を設けるとともに、前記負極側の板状導体の側部導体部の両端部分に、それぞれ前記半導体素子の負極側の端子と接続される端子を設け、正極側の板状導体と負極側の板状導体のうちの一方の板状導体の中央導体部の全面が他方の板状導体の中央導体部に重なるようにすることによりインダクタンスを減少させるようにしたことを特徴とする積層導体。 - 請求項1に記載の積層導体において、前記正極側の板状導体と負極側の板状導体の中央導体部の一側面の中央部分をそれぞれ外部接続用導体部に接続し、前記中央導体部の外部接続用導体部と接続される部分の両側の部分に、それぞれ前記中央導体部の幅の2分の1の長さのスリットを入れることにより前記4個の半導体素子間に流れる電流を均等にするようにしたことを特徴とする積層導体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005019674A JP4587378B2 (ja) | 2005-01-27 | 2005-01-27 | 積層導体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005019674A JP4587378B2 (ja) | 2005-01-27 | 2005-01-27 | 積層導体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006210586A JP2006210586A (ja) | 2006-08-10 |
JP4587378B2 true JP4587378B2 (ja) | 2010-11-24 |
Family
ID=36967095
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005019674A Expired - Fee Related JP4587378B2 (ja) | 2005-01-27 | 2005-01-27 | 積層導体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4587378B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11373938B2 (en) | 2019-11-14 | 2022-06-28 | Hyundai Motor Company | Substrate having a plurality of slit portions between semiconductor devices |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5429413B2 (ja) * | 2013-01-09 | 2014-02-26 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
WO2020194480A1 (ja) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置、リードフレーム及び電源装置 |
JP6906583B2 (ja) * | 2019-10-29 | 2021-07-21 | 三菱電機株式会社 | 半導体パワーモジュール |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000082773A (ja) * | 1998-09-07 | 2000-03-21 | Toshiba Corp | 半導体スイッチ |
JP2000323647A (ja) * | 1999-05-12 | 2000-11-24 | Toshiba Corp | モジュール型半導体装置及びその製造方法 |
JP2001102520A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Toshiba Corp | 圧接型半導体装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3222341B2 (ja) * | 1995-01-11 | 2001-10-29 | 株式会社日立製作所 | 半導体モジュール |
-
2005
- 2005-01-27 JP JP2005019674A patent/JP4587378B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000082773A (ja) * | 1998-09-07 | 2000-03-21 | Toshiba Corp | 半導体スイッチ |
JP2000323647A (ja) * | 1999-05-12 | 2000-11-24 | Toshiba Corp | モジュール型半導体装置及びその製造方法 |
JP2001102520A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Toshiba Corp | 圧接型半導体装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11373938B2 (en) | 2019-11-14 | 2022-06-28 | Hyundai Motor Company | Substrate having a plurality of slit portions between semiconductor devices |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006210586A (ja) | 2006-08-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109314102B (zh) | 半导体电源模块 | |
US9241428B1 (en) | Inverter assembly | |
US9795049B2 (en) | Semiconductor device | |
US8710674B2 (en) | Internal wiring structure of semiconductor device | |
JP2009087720A (ja) | 電池パック | |
CN110120377B (zh) | 半导体装置 | |
US11218080B2 (en) | Inverter AC bus bar assembly | |
JP4587378B2 (ja) | 積層導体 | |
JP2017004741A (ja) | 配線モジュール | |
US20170063065A1 (en) | Inverter DC Bus Bar Assembly | |
JP6557634B2 (ja) | 接続モジュール | |
JP2017212446A (ja) | パワー整流モジュール | |
JP2009088174A (ja) | コンデンサ | |
CN103680957A (zh) | 电容器模块 | |
JP2007036012A (ja) | 大電力用チップ抵抗器 | |
JP2011035277A (ja) | ブスバーアセンブリ及びその製造方法 | |
JP7124402B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP7079184B2 (ja) | フィルムコンデンサおよびコンデンサユニット | |
JP7192235B2 (ja) | 半導体装置 | |
KR20180083129A (ko) | 배터리 모듈 | |
US20210151364A1 (en) | Structure of a substrate for application in an electric power module | |
US9716077B2 (en) | Wire connecting method and terminal | |
JP2008054495A (ja) | 電流印加されたパワー回路のための低インダクタンスのパワー半導体モジュール | |
US9801281B2 (en) | Resistance assembly for mobile device and manufacturing method thereof | |
JP2016082056A (ja) | パワーモジュール及びパワーユニット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070830 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080327 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100524 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100721 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100902 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100903 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4587378 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130917 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |