JP4579868B2 - 光集積回路 - Google Patents
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Description
図1(a)に、本発明の一実施形態に係る光集積回路の組み立て前の斜視図を示す。基板11上に光導波路12が形成されており、光導波路12は、コア12aと、コア12aより屈折率が低くかつコア12aを囲むように埋め込んだクラッド12bとからなる。光導波路12は、FHD(Flame Hydrolysis Deposition)やCVD(Chemical Vapor Deposition)によって形成される。光導波路12にはその一部を凹状にエッチングして除去することにより、平坦な底面13a、側面13bからなる溝部13が形成されている。本実施形態では基板11が底面13aを形成しているが、光導波路12によって底面13aを形成していてもよい。また、本実施形態では、基板11は、平面矩形状であるが、これに限定されず、平面形状であればいずれの形状であっても良く、気密封止パッケージが実装される光回路の設計に応じてその形状を決めればよい。
図3(a)に、本発明の一実施形態に係る光集積回路の光素子実装部の組み立て前の斜視図を示す。実施形態1では、光素子15の実装方向に対して垂直方向に光導波路12が位置しているが、図3(a)に示すように、光素子34の実装方向に対して平行に光導波路のコア32が位置していてもよい。図3(b)に、図3(a)のc−d面の断面図であって、組み立て後のパッケージの断面図を示す。
図5(a)に、本発明の一実施形態に係る光集積回路の光素子実装部の組み立て前の斜視図を示す。また、図5(b)に、図5(a)のi−j面の断面図であって、組み立て後のパッケージの断面図を示す。図1(a)、(b)では、光導波路は基板の直上に形成されているが、本実施形態では図5(a)、(b)に示すように、基板51上にガスバリア層52を形成し、そのガスバリア層52上に光導波路53を形成している。また、図1(a)、(b)のように溝部の側面54にガスバリア層を形成してもよいが、本実施形態では基板51の側面及びそれに続く光導波路の側面55にガスバリア層を形成している。
実施形態1〜3では、本発明に係る光導波路中の光素子を1つ備えた光集積回路について説明したが、光素子の個数はこれに限定されない。本実施形態では、複数の光素子を実装した光集積回路について説明する。
実施形態4では、1つの光導波路中に複数の光素子を備えた1つの光集積回路について説明したが、光集積回路の個数はこれに限定されない。実施形態5では、別個の光集積回路をそれぞれ接続した光集積回路について説明する。
12、53、75 光導波路
12a、32、61−1〜61−4、76−1〜76−4 コア
12b クラッド
13 溝部
13a 底面
13b 側面
14、16、33 メタル配線
15、34 光素子
17、36 ワイヤボンディング
18、1−21、21、22、35、39、41、42、52 ガスバリア層
19、37 キャップ
1−22、3−40 半田
62 レーザダイオード
63 フォトダイオード
64、74 光ファイバ
65、77 誘電体多層膜
71〜73 光集積回路
Claims (10)
- ヘリウムに対する透過係数が5×10−9cm3(STP)mm/(cm2・sec・cmHg)(25℃)以下のガスバリア性を有さないコア及びクラッドからなる光導波路に、前記ガスバリア性を有する薄膜が形成されたガスバリア性光導波路と、
前記ガスバリア性を有するキャップと、
前記光導波路の第1の面上で前記コアと光学的に接続する位置に実装された受光部又は発光部を備えた光素子と、
前記光導波路の第1の面上に形成された前記光素子に電気的に接続される、前記光導波路の第1の面上であって前記薄膜の直下に形成されたメタル配線とを備え、
前記光導波路と前記キャップとの実装の際に、前記光導波路の第1の面および前記メタル配線上に形成された前記薄膜と前記キャップの第2の面とが有機材料層を介さず前記ガスバリア性を有する無機材料層を介して前記ガスバリア性を有するように接合されることにより、前記光導波路に形成された前記薄膜及び前記ガスバリア性を有するもののみによって気密封止された空隙を形成し、当該気密封止された空隙に前記コアの一端及び前記光素子が位置することを特徴とする光集積回路。 - 前記光導波路に形成された前記薄膜は、前記空隙の内周に形成され、前記内周に形成された前記薄膜が、少なくとも前記光導波路と前記空隙との第1の界面に形成されたことを特徴とする請求項1に記載の光集積回路。
- 前記光導波路に形成された前記薄膜は、前記空隙の外周に形成され、前記外周に形成された前記薄膜は、前記光導波路と前記空隙との第1の界面を含む前記光導波路の少なくとも一部の、前記第1の界面以外の少なくとも前記ガスバリア性を有さないものとの第2の界面に形成されたことを特徴とする請求項1に記載の光集積回路。
- 前記キャップには前記薄膜が形成されており、前記キャップに形成された前記薄膜は前記空隙の内周に形成され、前記キャップは、少なくとも前記空隙と前記キャップとの第3の界面に前記薄膜を形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の光集積回路。
- 前記キャップには前記薄膜が形成されており、前記キャップに形成された薄膜は前記空隙の外周に形成され、前記キャップは、少なくとも前記空隙と前記キャップとの第3の界面以外の少なくとも前記キャップと前記ガスバリア性を有さないものとの第4の界面に前記薄膜を形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の光集積回路。
- 前記光導波路上に形成された前記薄膜が前記光導波路を形成する工程とは別の工程で形成された薄膜であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の光集積回路。
- 前記薄膜が、ケイ酸、シリコンナイトライド、シリコンオキシナイトライド、酸化アルミニウム、ダイヤモンドライクカーボンのいずれかを主とする無機材料からなることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の光集積回路。
- 前記キャップの第2の面には、所定の領域を囲むように凸部が形成されていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の光集積回路。
- 単一の前記光導波路に前記光素子が複数実装されたことを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の光集積回路。
- 請求項1乃至9のいずれかに記載の光集積回路を複数組み合わせたことを特徴とする光集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006160275A JP4579868B2 (ja) | 2006-06-08 | 2006-06-08 | 光集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006160275A JP4579868B2 (ja) | 2006-06-08 | 2006-06-08 | 光集積回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007328201A JP2007328201A (ja) | 2007-12-20 |
JP4579868B2 true JP4579868B2 (ja) | 2010-11-10 |
Family
ID=38928708
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006160275A Expired - Fee Related JP4579868B2 (ja) | 2006-06-08 | 2006-06-08 | 光集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4579868B2 (ja) |
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WO2021200408A1 (ja) | 2020-03-31 | 2021-10-07 | 京セラ株式会社 | 光導波路モジュール及び光源モジュール |
WO2021241332A1 (ja) | 2020-05-29 | 2021-12-02 | 京セラ株式会社 | 光導波路パッケージおよび発光装置 |
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JP2007328201A (ja) | 2007-12-20 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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