JP4578076B2 - アルミナ焼結体、およびic基板 - Google Patents
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アルミナ焼結体中のアルミナ粒子の平均粒径が、0.5〜2.0μmであり、
熱伝導率が、10W/mK以上であることを特徴とする。
アルミナ焼結体中のアルミナ粒子の平均粒径が、0.5〜2.0μmであり、
熱伝導率が、10W/mK以上であることを特徴とする。
アルミナ焼結体中のアルミナ粒子の平均粒径が、0.5〜2.0μmであり、
熱伝導率が、10W/mK以上であることを特徴とする。
本発明の第1実施形態に係るアルミナ焼結体は、アルミナを主成分とし、Si、Mn、Ti、Zr、及び周期律表2a族元素からなる群より選択される少なくとも4種類以上を酸化物換算で合計6〜24mol%含有し、アルミナ焼結体中のアルミナ粒子の平均粒径が、0.5〜2.0μmであり、熱伝導率が、10W/mK以上である。
原料として使用するアルミナの平均粒径としては、0.1〜1.0μmであることが好ましい。使用するアルミナの平均粒径が0.1〜1.0μmであるので、従来と比較して、材料コストの削減が可能となる。
Si、Mn、Ti、Zr、及び周期律表2a族元素からなる群は、本発明のアルミナ焼結体において、焼結助剤としての機能を果たすので、以下、これらを「焼結助剤」と称する場合がある。アルミナ焼結体は、Si、Mn、Ti、Zr、及び周期律表2a族元素からなる群より選択される少なくとも4種類以上を酸化物換算で合計6〜24mol%含有する。アルミナ焼結体が、酸化物換算で合計6〜24mol%の範囲外の量のこれら焼結助剤を含有していると、高強度、高熱伝導特性、低誘電損失を維持することができないという問題がある。ここで、周期律表2a族元素としては、Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Ra等が挙げられる。
アルミナ焼結体中のアルミナ粒子の平均粒径が、0.5〜2.0μmである。ここで、アルミナ焼結体中のアルミナ粒子の平均粒径が、0.5μm未満であると、高熱伝導特性を維持することができないという問題がある。アルミナ焼結体中のアルミナ粒子の平均粒径が、2.0μmを超えると、高強度を維持することができないという問題がある。
以上、説明したアルミナ焼結体は、以下のような手順で製造する。
[i] アルミナ粉末および上記した焼結助剤を所定の量に秤量する。
本発明の第2実施形態に係るアルミナ焼結体は、アルミナを主成分とし、Si、Mn、Ti、Zr、及び周期律表2a族元素からなる群より選択される少なくとも5種類以上を酸化物換算で合計6〜24mol%含有し、アルミナ焼結体中のアルミナ粒子の平均粒径が、0.5〜2.0μmであり、熱伝導率が、10W/mK以上である。
本発明の第3実施形態に係るアルミナ焼結体は、アルミナを主成分とし、Si、Mn、Ti、Zr、Baを含み、かつMg、Ca、Srから選択される1種類以上とを酸化物換算で合計6〜24mol%含有し、アルミナ焼結体中のアルミナ粒子の平均粒径が、0.5〜2.0μmであり、熱伝導率が、10W/mK以上である。
本発明の第4実施形態に係るIC基板を図2に示す。IC基板1は、前記第1〜3実施形態に係るアルミナ焼結体からなる基板2の表面上に配線3を備え、この配線3の上にICチップ4を接合することで構成されている。
前記実施形態のアルミナ焼結体の製造方法に従って、各実施例、各参考例および比較例のアルミナ焼結体の製造を行った。
[ii] 上記[i]のアルミナ粉末および焼結助剤を、アルミナ球石をボールとするボールミルを用いて、有機系バインダおよびエタノールを溶媒として混合し、16時間、湿式混合粉砕を行った。
[iii] 上記[ii]の湿式混合粉砕で得られたスラリーをスプレードライにて乾燥した。
[iv] 上記[iii]のスラリーの乾燥後、金型プレスにて成形を行った。
[v] 上記[iv]の成形後、雰囲気焼結法にて焼結を行い、アルミナ焼結体を得た。なお、焼結は、大気中で行い、各焼結温度での保持時間は、2時間であった。
各実施例、各参考例、比較例で各々得られたアルミナ焼結体を用いて、密度、ヤング率、熱伝導率、強度、誘電損失、平均粒径の評価を行った。各評価結果を以下の表2に示す。
各実施例、各参考例、比較例で各々得られたアルミナ焼結体を用いて、密度を、JIS R1634(ファインセラミックスの焼結体密度の測定方法)に基づいて測定した。
各実施例、各参考例、比較例で各々得られたアルミナ焼結体を用いて、ヤング率を、JIS R1602(ファインセラミックスの弾性率試験方法)に基づいて測定した。
各実施例、各参考例、比較例で各々得られたアルミナ焼結体を用いて、熱伝導率を、JIS R1611(ファインセラミックスのレーザーフラッシュ法による熱伝導率試験方法)に基づいて測定した。
各実施例、各参考例、比較例で各々得られたアルミナ焼結体を用いて、強度を、JIS R1601(ファインセラミックスの曲げ強さ試験方法)に基づいて測定した。
各実施例、各参考例、比較例で各々得られたアルミナ焼結体を用いて、測定周波数9GHzを印加した状態において、誘電損失を平行導体板型誘電体円柱共振器法(TE011MODE)に基づいて測定した。
各実施例、各参考例、比較例で各々得られたアルミナ焼結体を用いて、アルミナ焼結体を鏡面研磨し、サーマルエッチングを行った後、走査型電子顕微鏡(SEM)観察を行い、得られたSEM写真より、平均粒径をインターセプト法によって算出した。
2 基板
3 配線
4 ICチップ
Claims (6)
- アルミナを主成分とし、
少なくとも0.4mol%のZrと、少なくとも3.5mol%のSi、少なくとも1.2mol%のMn、少なくとも1.7mol%のTi、及び少なくとも0.6mol%の周期律表2a族元素からなる群より選択される少なくとも3種類とを酸化物換算で合計6〜24mol%含有し、
アルミナ焼結体中のアルミナ粒子の平均粒径が、0.5〜2.0μmであり、
熱伝導率が、10W/mK以上であることを特徴とするアルミナ焼結体。 - アルミナを主成分とし、
少なくとも0.4mol%のZrと、少なくとも3.5mol%のSi、少なくとも1.2mol%のMn、少なくとも1.7mol%のTi、及び少なくとも0.6mol%の周期律表2a族元素からなる群より選択される少なくとも4種類とを酸化物換算で合計6〜24mol%含有し、
アルミナ焼結体中のアルミナ粒子の平均粒径が、0.5〜2.0μmであり、
熱伝導率が、10W/mK以上であることを特徴とするアルミナ焼結体。 - アルミナを主成分とし、
少なくとも3.5mol%のSi、少なくとも1.2mol%のMn、少なくとも1.7mol%のTi、少なくとも0.4mol%のZr及び少なくとも0.8mol%のBaと、少なくとも0.6mol%のMg、少なくとも0.8mol%のCa、及び少なくとも0.6mol%のSrから選択される1種類以上とを酸化物換算で合計6〜24mol%含有し、
アルミナ焼結体中のアルミナ粒子の平均粒径が、0.5〜2.0μmであり、
熱伝導率が、10W/mK以上であることを特徴とするアルミナ焼結体。 - 密度が3.60g/cm3以上であり、
測定周波数1〜60GHzにおける誘電損失が、20×10−4以下であることを特徴とする前記請求項1〜請求項3のいずれかに記載のアルミナ焼結体。 - 密度が3.60g/cm3以上であり、
測定周波数9GHzにおける誘電損失が、20×10−4以下であることを特徴とする前記請求項1〜請求項4のいずれかに記載のアルミナ焼結体。 - 前記請求項1〜4のいずれかに記載のアルミナ焼結体からなる基板にICチップを備えることを特徴とするIC基板。
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