JP4577319B2 - シリコン単結晶の育成方法 - Google Patents
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(1)CZ法により、窒素が1×1012atoms/cm3〜5×1015atoms/cm3の濃度でドープされたシリコン単結晶を育成する方法であって、育成された結晶の最大外径をDmaxとし、最小外径をDminとしたとき、(Dmax−Dmin)/Dmin×l00(%)で表される結晶変形率が1.5〜2.0%となる速度を最大引上げ速度として予め算出しておき、この最大引上げ速度の0.4倍〜0.8倍の引上げ速度で育成することにより、育成された単結晶からウェーハを切り出して高温酸化処理を施した場合に、ウェーハ表面が酸化誘起積層欠陥領域からなる単結晶を育成することを特徴とするシリコン単結晶の育成方法である。
(2)上記(1)のシリコン単結晶の育成方法では、同様に、結晶変形率が1.5〜2.0%となる速度を最大引上げ速度として予め算出しておき、この最大引上げ速度の0.4倍〜0.8倍の引上げ速度で育成することにより、育成された単結晶からウェーハを切り出して高温酸化処理を施した場合に、ウェーハ表面が酸化誘起積層欠陥領域および酸素析出領域からなり、またはそれらの領域に加え酸素析出抑制領域からなる単結晶を育成することができる。
上記(a)式で、kは窒素の平行偏析係数であり、7×10-4を使用できる。xは固化率であり、結晶引上げ重量を初期チャージ量で割ったものとして表される。
(実施例1)図1に示す単結晶育成装置を用い、坩堝内で高純度多結晶シリコン100kgを溶融させ、ボロンをドーバントとして直径200mm、結晶方位<100>の単結晶を育成した。育成時の引上げ速度は、最大引上げ速度の0.6倍または0.9倍とした。酸素濃度は13〜15×1017atoms/cm3となるように育成した。
(実施例2)前記図4(a)に示す単結晶と同じ育成条件、すなわち、育成時の引上げ速度を最大引上げ速度の0.6倍とし、窒素ガスを炉内に10l/minで流して結晶育成を行った。比較例として、窒素ガスを流さずに育成した単結晶も準備した(試験No.1)。
(実施例3)低酸素レベルで育成された単結晶の特性を確認するため、育成時の引上げ速度を最大引上げ速度の0.6倍とし、窒素ガスを炉内に10l/minで流して、酸素濃度を8×1017atoms/cm3である結晶を育成した。このシリコン単結晶から切り出したウェーハについて市販の表面検査枚器(レーザーパーティクルカウンター)を用いてGrown−in欠陥密度の評価を行った。さらに、酸素雰囲気中にて1100℃×16Hrの熱酸化処理を行って、OSF密度を測定した(試験No.4)。その結果を、表1に示す。
(実施例4)実施例1と同様に、図1に示す育成装置を用いて、さらに単結晶の育成を行った。ドープ量を見積もりやすくするために、窒素ガスドープ方式でなく、窒化膜を形成したシリコンウェーハを原料と共に仕込む方式とした。窒素濃度が1013〜から1015atoms/cm3の範囲で種々の濃度となるように窒化膜付きウェーハの投入量を調整した。
1b:外層保持容器、 1c:支持軸
2:ヒーター、 3:溶融液
4:引上げ軸、 5:種結晶
6:単結晶
Claims (3)
- チョクラルスキー法により、窒素が1×1012atoms/cm3〜5×1015atoms/cm3の濃度でドープされたシリコン単結晶を育成する方法であって、
育成された結晶の最大外径をDmaxとし、最小外径をDminとしたとき、(Dmax−Dmin)/Dmin×l00(%)で表される結晶変形率が1.5〜2.0%となる速度を最大引上げ速度として予め算出しておき、この最大引上げ速度の0.4倍〜0.8倍の引上げ速度で育成することにより、
育成された単結晶からウェーハを切り出して高温酸化処理を施した場合に、ウェーハ表面が酸化誘起積層欠陥領域からなる単結晶を育成することを特徴とするシリコン単結晶の育成方法。 - チョクラルスキー法により、窒素が1×1012atoms/cm3〜5×1015atoms/cm3の濃度でドープされたシリコン単結晶を育成する方法であって、
育成された結晶の最大外径をDmaxとし、最小外径をDminとしたとき、(Dmax−Dmin)/Dmin×l00(%)で表される結晶変形率が1.5〜2.0%となる速度を最大引上げ速度として予め算出しておき、この最大引上げ速度の0.4倍〜0.8倍の引上げ速度で育成することにより、
育成された単結晶からウェーハを切り出して高温酸化処理を施した場合に、ウェーハ表面が酸化誘起積層欠陥領域および酸素析出領域からなる単結晶を育成することを特徴とするシリコン単結晶の育成方法。 - チョクラルスキー法により、窒素が1×1012atoms/cm3〜5×1015atoms/cm3の濃度でドープされたシリコン単結晶を育成する方法であって、
育成された結晶の最大外径をDmaxとし、最小外径をDminとしたとき、(Dmax−Dmin)/Dmin×l00(%)で表される結晶変形率が1.5〜2.0%となる速度を最大引上げ速度として予め算出しておき、この最大引上げ速度の0.4倍〜0.8倍の引上げ速度で育成することにより、
育成された単結晶からウェーハを切り出して高温酸化処理を施した場合に、ウェーハ表面が酸化誘起積層欠陥領域、酸素析出領域および酸素析出抑制領域からなる単結晶を育成することを特徴とするシリコン単結晶の育成方法。
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JPH11199386A (ja) * | 1998-01-19 | 1999-07-27 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコン単結晶の製造方法およびシリコン単結晶ウエーハ |
JP2000044388A (ja) * | 1998-07-30 | 2000-02-15 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコン単結晶ウエーハ及びその製造方法 |
JP2000053497A (ja) * | 1998-06-04 | 2000-02-22 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 窒素ド―プした低欠陥シリコン単結晶ウエ―ハおよびその製造方法 |
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2007
- 2007-03-12 JP JP2007061913A patent/JP4577319B2/ja not_active Expired - Lifetime
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