JP4576207B2 - Electronic component mounting apparatus and mounting method - Google Patents

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この発明は基板としてのたとえば液晶表示装置に用いられるガラス製のパネルに、電子部品としてのたとえばTCP(Tape Carrier Package)を実装する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。   The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and mounting method for mounting, for example, a TCP (Tape Carrier Package) as an electronic component on a glass panel used for a liquid crystal display device as a substrate.

たとえば、液晶表示装置を製造する場合、基板としてのパネルに、電子部品としてのTCPを実装するための実装装置が用いられる。この実装装置は上記基板の一辺にテープ状の異方性導電部材を貼着する貼着部、異方性導電部材が貼着された箇所に電子部品としてのTCPを仮圧着する仮圧着部及び仮圧着されたTCPを本圧着する本圧着部を備えている。上記パネルには通常、隣り合う2つの辺に上記TCPが上記貼着部、仮圧着部及び本圧着部によって実装される。   For example, when manufacturing a liquid crystal display device, a mounting device for mounting TCP as an electronic component on a panel as a substrate is used. This mounting apparatus has an adhesive part for adhering a tape-like anisotropic conductive member to one side of the substrate, a temporary pressure-bonding part for temporarily press-bonding TCP as an electronic component to a place where the anisotropic conductive member is attached, and A main press-bonding portion for main-bonding the temporarily bonded TCP is provided. In the panel, the TCP is usually mounted on two adjacent sides by the adhering portion, the temporary pressure bonding portion, and the main pressure bonding portion.

上記パネルの隣り合う2つの辺にTCPを実装する場合、従来は上記パネルの一辺に異方性導電部材を貼着してからTCPを仮圧着した後、このTCPを本圧着する。ついで、このパネルを90度回転させ、CTPが実装された一辺と隣り合う他辺に同様の工程を経てTCPを実装するということが行われている。   When TCP is mounted on two adjacent sides of the panel, conventionally, after an anisotropic conductive member is attached to one side of the panel, the TCP is temporarily pressure-bonded, and then the TCP is pressure-bonded. Next, this panel is rotated 90 degrees, and TCP is mounted on the other side adjacent to one side where CTP is mounted through the same process.

パネルの一辺にTCPを実装した後、このパネルを90度回転させて上記一辺と隣り合う他辺にTCPを実装する場合、1台の実装装置で基板の一辺にTCPを実装した後、他辺にTCPを実装する方法や2台の実装装置を並べて配置し、一方の実装装置でパネルの一辺にTCPを実装した後、そのパネルを90度回転させて他方の実装装置に供給し、この他方の実装装置で他辺にTCPを実装するということが考えられる。   When TCP is mounted on one side of the panel and then this panel is rotated 90 degrees to mount TCP on the other side adjacent to the one side, after mounting TCP on one side of the board with one mounting device, the other side After mounting TCP on one side of the panel with one mounting apparatus, the panel is rotated 90 degrees and supplied to the other mounting apparatus. It is conceivable that TCP is mounted on the other side with the mounting apparatus.

しかしながら、前者の場合、一辺にTCPが実装されたパネルが実装装置から排出されたならば、そのパネルを再度、実装装置に供給し直さなければならないから、作業性が悪いということがあったり、パネルが排出されてから供給される間、実装装置が休止することになるから、生産性の低下を招くということもある。   However, in the former case, if a panel on which TCP is mounted on one side is ejected from the mounting apparatus, the panel must be supplied again to the mounting apparatus. Since the mounting apparatus is suspended while the panel is supplied after being discharged, the productivity may be reduced.

2つの実装装置を並設し、一方の実装装置でパネルの一辺にTCPを実装したならば、このパネルを90度回転させて次の実装装置に供給し、ここでパネルの他辺にTCPを実装するという方法の場合、装置全体が大型化するということがあるばかりか、パネルの搬送経路が長くなり、生産性の低下を招くということがある。   If two mounting devices are juxtaposed and TCP is mounted on one side of the panel with one mounting device, this panel is rotated 90 degrees and supplied to the next mounting device, where TCP is mounted on the other side of the panel. In the case of the mounting method, not only the entire apparatus is increased in size, but also the panel transport path becomes longer, which may lead to a decrease in productivity.

この発明は、基板の一辺と他辺とに対し、異方性導電部材の貼着、電子部品の仮圧着及び本圧着を順次行うことで、生産性の向上を図ることができるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。   The present invention provides an electronic device capable of improving productivity by sequentially attaching an anisotropic conductive member, temporarily pressing an electronic component, and main pressing to one side and the other side of a substrate. A component mounting apparatus and a mounting method are provided.

この発明は、基板に電子部品を実装する実装装置であって、
上記基板の所定方向に沿う一辺に異方性導電部材を貼着する第1の貼着部と、
この第1の貼着部で一辺に異方性導電部材が貼着された上記基板を90度回転させて上記一辺と隣り合う他辺を上記所定方向に沿わせ、その他辺に異方性導電部材を貼着する第2の貼着部と、
この第2の貼着部で異方性導電部材が貼着されて上記所定方向を向いた上記他辺に上記電子部品を仮圧着する第1の仮圧着部と、
この第1の仮圧着部で上記他辺に電子部品が仮圧着された上記基板を90度回転させて上記一辺を所定方向に沿わせ、この一辺に上記電子部品を仮圧着する第2の仮圧着部と、
この第2の仮圧着部で上記所定方向を向いた上記基板の一辺に仮圧着された電子部品を本圧着する第1の本圧着部と、
この第1の本圧着部で上記一辺に電子部品が本圧着された基板を90度回転させて上記他辺を所定方向に沿わせ、この他辺に仮圧着された電子部品を本圧着する第2の本圧着部を具備し
上記第1、第2の貼着部及び上記第1、第2の本圧着部は、
上記基板が載置されるとともに水平方向、上下方向及び回転方向に駆動される載置テーブルと、
この載置テーブルに載置された上記基板の上記一辺又は他辺を支持するバックアップ及びこのバックアップで支持された上記基板の上記一辺又は他辺に上記異方性導電部材又は上記電子部品を実装するツールと、
上記基板の一辺又は他辺に上記ツールによって上記異方性導電部材又は上記電子部品を実装している間に上記基板を支持して上記載置テーブルを退避可能とする支持アームと、
上記ツールによる上記異方性導電部材又は上記電子部品の実装が終了したときに上記基板を保持して搬送する搬送ユニットと
を備えていることを特徴とする電子部品の実装装置にある。
The present invention is a mounting apparatus for mounting electronic components on a substrate,
A first adhering portion for adhering an anisotropic conductive member to one side along a predetermined direction of the substrate;
The substrate with the anisotropic conductive member attached to one side at the first attaching portion is rotated 90 degrees so that the other side adjacent to the one side is along the predetermined direction, and anisotropic conductive is provided to the other side. A second pasting part for pasting the member;
A first temporary pressure-bonding portion for temporarily bonding the electronic component to the other side facing the predetermined direction by sticking an anisotropic conductive member at the second bonding portion;
The first temporary crimping section rotates the substrate on which the electronic component is temporarily crimped to the other side by 90 degrees, causes the one side to follow a predetermined direction, and a second temporary tack that temporarily crimps the electronic component to the one side. A crimping part;
A first final press-bonding part for press-bonding an electronic component temporarily press-bonded to one side of the substrate facing the predetermined direction in the second temporary press-bonding part;
The first main crimping section rotates the substrate on which the electronic component is finally crimped on the one side by 90 degrees so that the other side is along a predetermined direction, and the electronic component temporarily crimped on the other side is first crimped. 2 main crimping parts ,
The first and second sticking parts and the first and second main crimping parts are
A mounting table on which the substrate is mounted and driven in a horizontal direction, a vertical direction and a rotation direction;
Backup supporting the one side or other side of the substrate placed on the placement table, and mounting the anisotropic conductive member or the electronic component on the one side or other side of the substrate supported by the backup Tools and
A support arm that supports the substrate while the anisotropic conductive member or the electronic component is mounted by the tool on one side or the other side of the substrate and allows the placement table to be retracted;
A transport unit that holds and transports the substrate when mounting of the anisotropic conductive member or the electronic component by the tool is completed;
There is provided an electronic component mounting apparatus.

上記第1の仮圧着部と第2の仮圧着部との間には、上記基板を90度回転させてこの基板の一辺を所定方向に沿わす回転ユニットが設けられていることが好ましい。   It is preferable that a rotation unit is provided between the first temporary press-bonding portion and the second temporary press-bonding portion to rotate the substrate by 90 degrees so that one side of the substrate runs along a predetermined direction.

上記第1、第2の貼着部及び第1、第2の本圧着部は、上記基板が上記支持アームによって支持されて上記異方性導電部材の貼着又は上記電子部品の本圧着が行われている間に、次に上記異方性導電部材の貼着又は上記電子部品の本圧着が行われる基板が供給された上記載置テーブルを待機させることが好ましい。   In the first and second adhesion portions and the first and second final pressure bonding portions, the substrate is supported by the support arm, and the anisotropic conductive member is bonded or the electronic component is pressure bonded. It is preferable to wait for the above-mentioned mounting table to which the board | substrate where the said anisotropic conductive member is stuck next or the said electronic component main press-bonding is supplied is supplied.

この発明は、基板に電子部品を実装する実装方法であって、
上記基板の所定方向に沿う一辺に異方性導電部材を貼着する工程と、
一辺に異方性導電部材が貼着された上記基板を90度回転させて上記一辺と隣り合う他辺を上記所定方向に沿わせ、その他辺に異方性導電部材を貼着する工程と、
異方性導電部材が貼着されて上記所定方向を向いた上記基板の他辺に上記電子部品を仮圧着する工程と、
上記他辺に電子部品が仮圧着された上記基板を90度回転させて上記一辺を所定方向に沿わせ、この一辺に上記電子部品を仮圧着する工程と、
上記所定方向を向いた上記基板の一辺に仮圧着された電子部品を本圧着する工程と、
上記一辺に電子部品が本圧着された基板を90度回転させて上記他辺を所定方向に沿わせ、この他辺に仮圧着された電子部品を本圧着する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
This invention is a mounting method for mounting an electronic component on a substrate,
Adhering an anisotropic conductive member to one side along a predetermined direction of the substrate;
Rotating the substrate with the anisotropic conductive member attached to one side by 90 degrees, bringing the other side adjacent to the one side along the predetermined direction, and attaching the anisotropic conductive member to the other side;
Temporarily bonding the electronic component to the other side of the substrate with the anisotropic conductive member attached and facing the predetermined direction;
Rotating the substrate on which the electronic component is temporarily crimped to the other side by 90 degrees, causing the one side to follow a predetermined direction, and temporarily bonding the electronic component to the one side;
A step of final press-bonding an electronic component temporarily bonded to one side of the substrate facing the predetermined direction;
And a step of rotating the substrate having the electronic component fully crimped on one side by 90 degrees so that the other side is aligned in a predetermined direction, and finally crimping the electronic component temporarily bonded to the other side. There is an electronic component mounting method.

上記基板の一辺と他辺に異方性導電部材を貼着する工程と、上記基板の一辺と他辺に電子部品を本圧着する工程とでは、上記基板に異方性導電部材の貼着又は電子部品の本圧着が行われている間に、次に異方性導電部材の貼着又は電子部品の本圧着が行われる基板を待機させておくことが好ましい。   In the step of adhering the anisotropic conductive member to one side and the other side of the substrate, and the step of permanently pressing the electronic component to one side and the other side of the substrate, the anisotropic conductive member is adhered to the substrate or It is preferable to wait for the substrate on which the anisotropic conductive member is next bonded or the electronic component is finally bonded while the electronic component is finally bonded.

待機する上記基板を撮像して位置認識し、その位置認識に基いて異方性導電部材の貼着又は電子部品の本圧着を行うときに上記基板を位置決めすることが好ましい。   It is preferable to position the substrate when imaging the substrate to be standby and recognizing the position, and performing anisotropic bonding of the anisotropic conductive member or main bonding of the electronic component based on the position recognition.

この発明によれば、基板の一辺と他辺に対して異方性導電部材を貼着してから電子部品を仮圧着し、ついで本圧着するということが順次行われるから、基板に対するこれらの作業を能率よく行うことが可能となる。   According to the present invention, since the anisotropic conductive member is attached to one side and the other side of the substrate, the electronic component is temporarily crimped and then finally crimped. Can be performed efficiently.

以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図1乃至図4はこの発明の一実施の形態を示し、図1はこの発明の実装装置の概略的構成を示している。この実装装置は、図4に示すように、基板としてのたとえば液晶表示装置に用いられるガラス製の矩形状のパネル1の一辺及びこの一辺に対して90度の角度で隣接する他辺との2辺に、それぞれ電子部品としてのTCP2を実装するためのものである。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
1 to 4 show an embodiment of the present invention, and FIG. 1 shows a schematic configuration of a mounting apparatus of the present invention. As shown in FIG. 4, this mounting apparatus has two sides of one side of a glass rectangular panel 1 used as a substrate, for example, a liquid crystal display device and the other side adjacent to the one side at an angle of 90 degrees. Each side is for mounting TCP2 as an electronic component.

図1に示すように上記実装装置は装置本体3を有する。この装置本体3には、長手方向一端から上記パネル1が供給され、他端からTCP2が実装された上記パネル1が搬出されるようになっている。装置本体3内には、パネル1の搬入側から搬出側に向かって第1の貼着部6、第2の貼着部7、第1の仮圧着部8、回転姿勢制御部9、第2の仮圧着部11、第1の本圧着部12及び第2の本圧着部13が順次設けられている。   As shown in FIG. 1, the mounting apparatus has an apparatus body 3. The panel 1 is supplied to the apparatus main body 3 from one end in the longitudinal direction, and the panel 1 on which the TCP 2 is mounted is carried out from the other end. In the apparatus main body 3, the first sticking part 6, the second sticking part 7, the first temporary pressing part 8, the rotation posture control part 9, the second sticking from the carry-in side to the carry-out side of the panel 1. The temporary press-bonding section 11, the first main press-bonding section 12, and the second main press-bonding section 13 are sequentially provided.

図2は上記第1の貼着部6と第2の貼着部7とを示し、これらの貼着部6,7にはテーブルユニット14が設けられている。このテーブルユニット14はベース15を有する。このベース15にはX、Y方向に駆動されるXYテーブル16が設けられている。このXYテーブル16上にはZ、θ方向に駆動される載置テーブル17が設けられている。したがって、この載置テーブル17はX、Y、Z及びθ方向に駆動可能となっている。   FIG. 2 shows the first sticking part 6 and the second sticking part 7, and a table unit 14 is provided on these sticking parts 6 and 7. The table unit 14 has a base 15. The base 15 is provided with an XY table 16 driven in the X and Y directions. On the XY table 16, a mounting table 17 driven in the Z and θ directions is provided. Therefore, the mounting table 17 can be driven in the X, Y, Z, and θ directions.

上記載置テーブル17上には上記パネル1が供給され、この上面に設けられたパッド18によって吸着保持される。上記パネル1は周辺部を上記載置テーブル17の周縁部から外方へ突出させている。つまり、パネル1は載置テーブル17よりも十分に大きな矩形状をなしている。   The panel 1 is supplied onto the mounting table 17 and is sucked and held by a pad 18 provided on the upper surface. The panel 1 protrudes outward from the peripheral edge of the mounting table 17 described above. That is, the panel 1 has a rectangular shape that is sufficiently larger than the mounting table 17.

上記第1、第2の貼着部6,7の載置テーブル17にはパネル1が供給される。つまり、ベース15の長手方向一端の供給位置で上記パネル1が上記載置テーブル17に供給される。   The panel 1 is supplied to the mounting table 17 of the first and second sticking units 6 and 7. That is, the panel 1 is supplied to the mounting table 17 at the supply position at one end in the longitudinal direction of the base 15.

パネル1が供給された載置テーブル17は図1に矢印で示す方向である、ベース15の他端に駆動される。このベース15の他端は上記パネル1にテープ状の異方性導電部材21を貼着するための貼着位置の下部となっている。   The mounting table 17 supplied with the panel 1 is driven to the other end of the base 15 in the direction indicated by the arrow in FIG. The other end of the base 15 is a lower part of the attaching position for attaching the tape-like anisotropic conductive member 21 to the panel 1.

図2に示すように、上記貼着位置の下部にはパネル1に設けられた位置合わせマーク(図示せず)を撮像する2つの第1のカメラ22(図2には1つのみ図示)が設けられている。また、貼着位置にはパネル1を受け取る一対の支持アーム23(図2には1つのみ図示)が設けられている。一対の支持アーム23はX方向に駆動可能となっており、これらの間隔を変えることができる、つまり開閉可能となっている。   As shown in FIG. 2, two first cameras 22 (only one is shown in FIG. 2) for imaging an alignment mark (not shown) provided on the panel 1 are provided below the sticking position. Is provided. In addition, a pair of support arms 23 (only one is shown in FIG. 2) for receiving the panel 1 are provided at the attaching position. The pair of support arms 23 can be driven in the X direction, and their interval can be changed, that is, they can be opened and closed.

上記パネル1は、貼着位置で載置テーブル17から一対の支持アーム23によって受け取られる。貼着位置にはバックアップ24が設けられている。このバックアップ24の上方には貼着ツール25が上下方向に駆動可能に設けられている。   The panel 1 is received by the pair of support arms 23 from the mounting table 17 at the sticking position. A backup 24 is provided at the sticking position. A sticking tool 25 is provided above the backup 24 so as to be driven in the vertical direction.

さらに、第1、第2の貼着部6,7には上記支持アーム23に支持されたパネル1を受けて所定の箇所に搬送する搬送ユニットとしての第1の搬送アーム26と第2の搬送アーム27とが設けられている。各搬送アーム26,27はX、Y及びZ方向に駆動可能となっている。   Further, the first and second sticking units 6 and 7 receive the panel 1 supported by the support arm 23 and transport the first transport arm 26 and the second transport as a transport unit that transports the panel 1 to a predetermined location. An arm 27 is provided. Each transfer arm 26 and 27 can be driven in the X, Y, and Z directions.

上記第1の貼着部6の供給位置では、パネル1が長手方向の一辺1a(図4(a)に示す)を所定方向、つまり図4(a)にXで示す方向に沿わせて上記載置テーブル17に供給される。パネル1が供給された載置テーブル17は図1に矢印で示す方向である、ベース15の他端に駆動される。すなわち、載置テーブル17はパネル1が供給される供給位置から、このパネル1の一辺1aにテープ状の異方性導電部材21を貼着するための貼着位置の下部に搬送される。この貼着位置の下部で、パネル1に設けられた位置合わせマーク(図示せず)が第1のカメラ22によって撮像される。   At the supply position of the first adhering portion 6, the panel 1 is moved along one side 1a (shown in FIG. 4A) in the longitudinal direction along a predetermined direction, that is, the direction indicated by X in FIG. It is supplied to the writing table 17. The mounting table 17 supplied with the panel 1 is driven to the other end of the base 15 in the direction indicated by the arrow in FIG. That is, the mounting table 17 is conveyed from the supply position where the panel 1 is supplied to the lower part of the attachment position for attaching the tape-like anisotropic conductive member 21 to one side 1a of the panel 1. An alignment mark (not shown) provided on the panel 1 is imaged by the first camera 22 below the sticking position.

ついで、一対の支持アーム23がパネル1のX方向の幅寸法よりも大きな間隔で開いてから載置テーブル17が上昇する。この載置テーブル17は第1のカメラ22の撮像結果に基いてパネル1の一辺1aをバックアップ24上方に位置決めする。パネル1が位置決めされると、一対の支持アーム23がパネル1のX方向の幅寸法よりもわずかに小さな間隔に閉じる。ついで、パネル1の下面がバックアップ24の上面とほぼ同じ高さになる位置まで載置テーブル17が下降し、その位置でパネル1が一対の支持アーム23によって支持される。 Next, the mounting table 17 is raised after the pair of support arms 23 are opened at a larger interval than the width dimension of the panel 1 in the X direction. The mount table 17 is positioned above the backup 24 panels 1 of one side 1a based on the imaging result of the first camera 22. When the panel 1 is positioned, the pair of support arms 23 closes at an interval slightly smaller than the width dimension of the panel 1 in the X direction. Next, the mounting table 17 is lowered to a position where the lower surface of the panel 1 becomes substantially the same height as the upper surface of the backup 24, and the panel 1 is supported by the pair of support arms 23 at that position.

このようにしてパネル1が位置決めされると、このパネル1の一辺1aに異方性導電部材21が供給される。異方性導電部材21が供給されると、貼着ツール25が下降して異方性導電部材21を加圧し、その一辺1aに貼着する。一辺1aに異方性導電部材21が貼着されたパネル1を図4(a)に示す。   When the panel 1 is thus positioned, the anisotropic conductive member 21 is supplied to one side 1a of the panel 1. When the anisotropic conductive member 21 is supplied, the sticking tool 25 descends to pressurize the anisotropic conductive member 21 and stick it to one side 1a. FIG. 4A shows the panel 1 in which the anisotropic conductive member 21 is adhered to one side 1a.

異方性導電部材21が貼着ツール25によって加圧されているときに上記載置テーブル17はパッド18による吸着を解除してさらに下降し、支持アーム23にパネル1を支持させて貼着位置から供給位置へ移動する。供給位置に移動した載置テーブル17には新たなパネル1が供給される。そして、パネル1が供給された後、図2に示すように支持アーム23によって支持されたパネル1の下方、つまり第1のカメラ22によって位置認識可能な位置である貼着位置の下部に駆動されて待機する。   When the anisotropic conductive member 21 is pressurized by the sticking tool 25, the placement table 17 is further lowered by releasing the suction by the pad 18, and the support arm 23 supports the panel 1 and the sticking position. To the supply position. A new panel 1 is supplied to the mounting table 17 moved to the supply position. Then, after the panel 1 is supplied, it is driven below the panel 1 supported by the support arm 23 as shown in FIG. 2, that is, below the sticking position where the position can be recognized by the first camera 22. And wait.

パネル1の一辺1aに異方性導電部材21が貼着されると、このパネル1の上方から第1の搬送アーム26が下降し、その下面に設けられたパッド26aで上記パネル1の上面を吸着して上昇する。それと同時に、一対の支持アーム23が所定の間隔に開いて貼着位置の下部で待機する載置テーブル17が上昇し、上述したように載置テーブル17上のパネル1の一辺1aがバックアップ24の上面に載るよう位置決めされてその一辺1aに異方性導電部材21が貼着されるということが繰り返して行われる。   When the anisotropic conductive member 21 is attached to one side 1a of the panel 1, the first transfer arm 26 descends from above the panel 1, and the upper surface of the panel 1 is covered with a pad 26a provided on the lower surface thereof. Adsorbs and rises. At the same time, the mounting table 17 that the pair of support arms 23 opens at a predetermined interval and stands by at the lower part of the sticking position rises, and the side 1a of the panel 1 on the mounting table 17 is the backup 24 as described above. It is repeatedly performed that the anisotropic conductive member 21 is stuck on one side 1a after being positioned so as to be placed on the upper surface.

一辺1aに異方性導電部材21が貼着されて第1の搬送アーム26によって第1の貼着部6から取り出されたパネル1は第2の貼着部7の供給位置で待機する載置テーブル17に供給される。パネル1が供給された載置テーブル17は図4(a)に矢印で示す反時計方向に90度回転駆動される。それによって、パネル1の異方性導電部材21が貼着された一辺1aと90度の角度で隣り合う他辺1bが図4(b)にXで示す所定方向に沿う。   The panel 1 with the anisotropic conductive member 21 attached to one side 1 a and taken out from the first attaching part 6 by the first transport arm 26 is placed on standby at the supply position of the second attaching part 7. It is supplied to the table 17. The mounting table 17 supplied with the panel 1 is rotated 90 degrees counterclockwise as indicated by an arrow in FIG. Thereby, the other side 1b adjacent to the side 1a to which the anisotropic conductive member 21 of the panel 1 is attached at an angle of 90 degrees is along a predetermined direction indicated by X in FIG.

ついで、第2の貼着部7の載置テーブル17は供給位置から貼着位置の下部に駆動され、ここで2つの第1のカメラ22によって他辺1bに設けられた位置合わせマーク(図示せず)が撮像される。   Next, the mounting table 17 of the second sticking unit 7 is driven from the supply position to the lower part of the sticking position, and here, alignment marks (not shown) provided on the other side 1b by the two first cameras 22 are driven. Is taken).

第1のカメラ22による撮像後、第1の貼着部6と同様、一対の支持アーム23がパネル1のY方向の幅寸法よりも大きな間隔で開いてから載置テーブル17が上昇する。この載置テーブル17は第1のカメラ22の撮像結果に基いてパネル1の他辺1bをバックアップ24の上方に位置決めする。   After imaging by the first camera 22, the mounting table 17 is lifted after the pair of support arms 23 are opened at a larger interval than the width dimension of the panel 1 in the Y direction, similarly to the first attaching unit 6. The mounting table 17 positions the other side 1 b of the panel 1 above the backup 24 based on the imaging result of the first camera 22.

パネル1が位置決めされると、一対の支持アーム23がパネル1のY方向の幅寸法よりもわずかに小さな間隔に閉じる。ついで、パネル1の下面がバックアップ24の上面とほぼ同じ高さになる位置まで載置テーブル17が下降し、パネル1が一対の支持アーム23によって支持される。   When the panel 1 is positioned, the pair of support arms 23 closes at an interval slightly smaller than the width dimension of the panel 1 in the Y direction. Next, the mounting table 17 is lowered to a position where the lower surface of the panel 1 is almost the same height as the upper surface of the backup 24, and the panel 1 is supported by the pair of support arms 23.

このようにしてパネル1が位置決めされると、このパネル1の他辺1bに異方性導電部材21が供給される。異方性導電部材21が供給されると、貼着ツール25が下降して異方性導電部材21を加圧し、他辺1bに貼着する。一辺1aと他辺1bとに異方性導電部材21が貼着されたパネル1を図4(b)に示す。   When the panel 1 is thus positioned, the anisotropic conductive member 21 is supplied to the other side 1b of the panel 1. When the anisotropic conductive member 21 is supplied, the sticking tool 25 descends to pressurize the anisotropic conductive member 21 and stick it to the other side 1b. FIG. 4B shows the panel 1 in which the anisotropic conductive member 21 is adhered to the one side 1a and the other side 1b.

異方性導電部材21が貼着ツール25によって加圧されているときに上記載置テーブル17はパッド18による吸着を解除してさらに下降し、支持アーム23にパネル1を支持させて貼着位置の下部から供給位置へ移動する。載置テーブル17には供給位置で一辺1aに異方性導電部材21が貼着された新たなパネル1が供給される。そして、パネル1が供給された後、図2に示すように支持アーム23によって支持されたパネル1の下方、つまり第1のカメラ22によって位置認識可能な位置である貼着位置の下部に駆動されて待機する。   When the anisotropic conductive member 21 is pressurized by the sticking tool 25, the placement table 17 is further lowered by releasing the suction by the pad 18, and the support arm 23 supports the panel 1 and the sticking position. Move to the supply position from below. A new panel 1 having an anisotropic conductive member 21 attached to one side 1a is supplied to the mounting table 17 at the supply position. Then, after the panel 1 is supplied, it is driven below the panel 1 supported by the support arm 23 as shown in FIG. 2, that is, below the sticking position where the position can be recognized by the first camera 22. And wait.

第2の貼着部7で他辺1bに異方性導電部材21が貼着されたパネル1は、第2の搬送アーム27の下面に設けられたパッド27aによって上面が吸着されて第1の仮圧着部8に搬送される。   The panel 1 in which the anisotropic conductive member 21 is bonded to the other side 1b in the second bonding section 7 is adsorbed on the upper surface by the pad 27a provided on the lower surface of the second transfer arm 27, so that the first It is conveyed to the temporary crimping part 8.

上記第1の仮圧着部8には図1に示すように所定間隔で離間した一対の支持アーム31及び載置テーブル32が設けられている。上記支持アーム31はX方向と(水平方向に沿う一方向)と上下方向に駆動可能に設けられ、図1に実線で示す下降位置で待機し、上記第2の搬送アーム27によって載置テーブル32に搬送されるパネル1の下面を受ける。   As shown in FIG. 1, the first temporary press-bonding portion 8 is provided with a pair of support arms 31 and a mounting table 32 that are spaced apart by a predetermined interval. The support arm 31 is provided such that it can be driven in the X direction (one direction along the horizontal direction) and in the vertical direction. The support arm 31 stands by at a lowered position indicated by a solid line in FIG. The lower surface of the panel 1 to be conveyed is received.

上記載置テーブル32にパネル1を受け渡した第2の搬送アーム27は、第2の貼着部7に戻って待機する。
上記載置テーブル32はX,Y及びθ方向に駆動されるようになっていて、上記第2の搬送アーム27からパネル1を受けると、X方向に沿わせた他辺1bを図示しないバックアップの上面に位置決めする。
The second transfer arm 27 that has delivered the panel 1 to the placement table 32 returns to the second sticking unit 7 and waits.
The placement table 32 is driven in the X, Y, and θ directions, and when the panel 1 is received from the second transfer arm 27, the other side 1b along the X direction is a backup (not shown). Position on top.

ついで、上記パネル1の他辺1bには電子部品として複数、たとえば3つのTCP2が所定間隔で1枚ずつ供給される。このとき、図示しないカメラによってパネル1とTCP2の位置が認識され、その認識に基いて位置決めされる。   Next, a plurality of, for example, three TCPs 2 as electronic components are supplied to the other side 1b of the panel 1 one by one at a predetermined interval. At this time, the positions of the panel 1 and the TCP 2 are recognized by a camera (not shown) and are positioned based on the recognition.

パネル1の他辺1bにTCP2が供給されると、上記バックアップの上方に待機した仮圧着ツール(図示せず)が下降し、複数のTCP2は1枚ずつ上記異方性導電部材21に所定の圧力で押圧して仮圧着される。図4(c)は他辺1bにTCP2が仮圧着されたパネル1を示す。   When the TCP 2 is supplied to the other side 1b of the panel 1, a temporary crimping tool (not shown) waiting above the backup is lowered, and a plurality of TCPs 2 are provided to the anisotropic conductive member 21 one by one. Pressed with pressure and temporarily crimped. FIG. 4C shows the panel 1 in which the TCP 2 is temporarily bonded to the other side 1b.

パネル1の他辺1bにTCP2が仮圧着されると、上記支持アーム31が上昇してパネル1を上記載置テーブル32から取り出し、ついで水平方向に移動して、パネル1を回転姿勢制御部9に設けられた回転テーブル34に供給載置する。この回転姿勢制御部9では回転テーブル34が90度回転し、パネル1の一辺1aを図4(a)に矢印Xで示す所定方向に沿わせる。   When the TCP 2 is temporarily pressure-bonded to the other side 1b of the panel 1, the support arm 31 is lifted to take out the panel 1 from the mounting table 32 and then move horizontally to move the panel 1 to the rotation posture control unit 9. Is supplied and placed on the rotary table 34 provided in the table. In the rotation attitude control unit 9, the rotary table 34 is rotated 90 degrees so that one side 1a of the panel 1 is along a predetermined direction indicated by an arrow X in FIG.

回転姿勢制御部9の回転テーブル34によって90度回転させられたパネル1は第3の搬送アーム35によって上面が吸着されて第2の仮圧着部11に搬送される。第2の仮圧着部11は、第1の仮圧着部8と同様、支持アーム31と載置テーブル32を有する。   The panel 1 rotated by 90 degrees by the rotary table 34 of the rotation attitude control unit 9 is conveyed to the second temporary pressure bonding unit 11 with the upper surface adsorbed by the third conveyance arm 35. Similar to the first temporary crimping portion 8, the second temporary crimping portion 11 includes a support arm 31 and a mounting table 32.

上記第3の搬送アーム35によって上面が吸着されて上記第2の仮圧着部11に搬送されたパネル1は、所定の高さで待機する上記載置テーブル32に受け渡されて下面が支持される。パネル1を受け渡した第3の搬送アーム35は、回転姿勢制御部9に戻って待機する。   The panel 1 having its upper surface adsorbed by the third transport arm 35 and transported to the second temporary crimping section 11 is transferred to the mounting table 32 that waits at a predetermined height and the lower surface is supported. The The third transfer arm 35 that has delivered the panel 1 returns to the rotation posture control unit 9 and stands by.

上記載置テーブル32はX,Y及びθ方向に駆動されるようになっていて、上記支持アーム31からパネル1を受けると、X方向に沿わせた一辺1aを図示しないバックアップの上面に位置決めする。   The placement table 32 is driven in the X, Y, and θ directions, and when the panel 1 is received from the support arm 31, the side 1a along the X direction is positioned on the upper surface of a backup (not shown). .

ついで、上記パネル1の一辺1aには電子部品として複数、たとえば4つのTCP2が所定間隔で1枚ずつ供給される。このとき、図示しないカメラによってパネル1とTCP2の位置が認識され、その認識に基いて位置決めされる。   Next, a plurality of, for example, four TCPs 2 as electronic components are supplied to the side 1a of the panel 1 one by one at a predetermined interval. At this time, the positions of the panel 1 and the TCP 2 are recognized by a camera (not shown) and are positioned based on the recognition.

パネル1の一辺1aにTCP2が供給されると、上記バックアップの上方に待機した仮圧着ツール(図示せず)が下降し、複数のTCP2は1枚ずつ上記異方性導電部材21に所定の圧力で押圧されて仮圧着される。図4(d)は一辺1aにTCP2が仮圧着されたパネル1を示す。   When TCP 2 is supplied to one side 1 a of panel 1, a temporary crimping tool (not shown) waiting above the backup is lowered, and a plurality of TCP 2 are applied to anisotropic conductive member 21 at a predetermined pressure one by one. Is pressed and temporarily crimped. FIG. 4D shows the panel 1 in which the TCP 2 is temporarily bonded to one side 1a.

このようにして一辺1aと他辺1bとにTCP2が仮圧着されたパネル1は第1の本圧着部12に供給されてその一辺1aのTCP2が本圧着された後、第2の本圧着部13に供給されて他辺1bに仮圧着されたTCP2が本圧着される。   The panel 1 having the TCP2 temporarily bonded to the one side 1a and the other side 1b in this way is supplied to the first main press-bonding portion 12, and the TCP2 of the one side 1a is finally press-bonded, and then the second main press-bonding portion. The TCP 2 supplied to 13 and temporarily press-bonded to the other side 1b is finally pressure-bonded.

上記第1、第2の本圧着部12,13は上記第1、第2の貼着部6,7とほぼ同じ構成となっている。つまり、図3に示すように、各本圧着部12,13にはテーブルユニット38が設けられている。このテーブルユニット38はベース39を有する。このベース39にはX、Y方向に駆動されるXYテーブル40が設けられている。このXYテーブル40上にはZ、θ方向に駆動される載置テーブル41が設けられている。したがって、この載置テーブル41はX、Y、Z及びθ方向に駆動可能となっている。   The first and second main crimping parts 12 and 13 have substantially the same configuration as the first and second sticking parts 6 and 7. That is, as shown in FIG. 3, a table unit 38 is provided in each main crimping portion 12, 13. The table unit 38 has a base 39. The base 39 is provided with an XY table 40 that is driven in the X and Y directions. On the XY table 40, a mounting table 41 driven in the Z and θ directions is provided. Therefore, the mounting table 41 can be driven in the X, Y, Z, and θ directions.

上記載置テーブル41上には上記パネル1が供給され、この上面に設けられたパッド42によって吸着保持される。上記パネル1は周辺部を上記載置テーブル41の周縁部から外方へ突出させている。   The panel 1 is supplied onto the mounting table 41 and is sucked and held by a pad 42 provided on the upper surface. The panel 1 protrudes outward from the peripheral edge of the mounting table 41 described above.

上記第1、第2の本圧着部12,13の載置テーブル41にはパネル1が供給される。つまり、ベース39の長手方向一端の供給位置で上記パネル1が上記載置テーブル41に供給される。   The panel 1 is supplied to the mounting table 41 of the first and second main crimping portions 12 and 13. That is, the panel 1 is supplied to the mounting table 41 at the supply position at one end in the longitudinal direction of the base 39.

パネル1が供給された載置テーブル41は図1に矢印で示す方向である、ベース39の他端に駆動される。このベース39の他端は上記パネル1に仮圧着されたTCP2を本圧着するための本圧着位置の下部となっている。   The mounting table 41 supplied with the panel 1 is driven to the other end of the base 39 in the direction indicated by the arrow in FIG. The other end of the base 39 is a lower part of the main press bonding position for final press bonding of the TCP 2 temporarily bonded to the panel 1.

上記本圧着位置にはパネル1に設けられた位置合わせマーク(図示せず)を撮像する2つの第2のカメラ43(図3には1つのみ図示)が設けられている。また、本圧着位置にはパネル1を搬送する一対の支持アーム44(図3には1つだけ図示)が設けられている。一対の支持アーム44はX方向(水平方向の一方向)及びZ方向である上下方向に駆動可能となっている。   Two second cameras 43 (only one is shown in FIG. 3) for imaging an alignment mark (not shown) provided on the panel 1 are provided at the main press-bonding position. In addition, a pair of support arms 44 (only one is shown in FIG. 3) for conveying the panel 1 is provided at the main crimping position. The pair of support arms 44 can be driven in the X direction (one direction in the horizontal direction) and the up and down direction, which is the Z direction.

上記パネル1は、本圧着位置で載置テーブル41から一対の支持アーム44によって受け取られる。本圧着位置にはバックアップ45が設けられている。このバックアップ45の上方には本圧着ツール46が上下方向に駆動可能に設けられている。   The panel 1 is received from the mounting table 41 by the pair of support arms 44 at the final press-bonding position. A backup 45 is provided at the main press bonding position. A main crimping tool 46 is provided above the backup 45 so as to be driven in the vertical direction.

さらに、第1、第2の本圧着部12,13には、上記支持アーム44に支持されたパネル1を受けて所定の箇所に搬送する搬送ユニットとしての第の搬送アーム47と第の搬送アーム48とがそれぞれ設けられている。各搬送アーム47,48はX、Y及びZ方向に駆動可能となっている。 Further, the first and second main crimping portions 12 and 13 receive the panel 1 supported by the support arm 44 and receive a fourth transport arm 47 and a fifth transport unit as a transport unit that transports the panel 1 to a predetermined location. A transfer arm 48 is provided. The transfer arms 47 and 48 can be driven in the X, Y, and Z directions.

上記第1の本圧着部12の供給位置では、パネル1が長手方向の一辺1aを所定方向、つまり図4(d)にXで示す方向に沿わせて上記載置テーブル41に供給される。パネル1が供給された載置テーブル41は図1に矢印で示す方向である、ベース15の他端に駆動される。すなわち、載置テーブル41はパネル1が供給される供給位置から、このパネル1の一辺1aに仮圧着されたTCP2を本圧着するための本圧着位置の下部に搬送される。この本圧着位置下部で、パネル1に設けられた位置合わせマーク(図示せず)が第2のカメラ43によって撮像される。   At the supply position of the first main crimping section 12, the panel 1 is supplied to the mounting table 41 with one side 1a in the longitudinal direction along a predetermined direction, that is, the direction indicated by X in FIG. The mounting table 41 supplied with the panel 1 is driven to the other end of the base 15 in the direction indicated by the arrow in FIG. That is, the mounting table 41 is conveyed from the supply position to which the panel 1 is supplied to the lower part of the main pressure bonding position for final pressure bonding of the TCP 2 temporarily bonded to one side 1 a of the panel 1. An alignment mark (not shown) provided on the panel 1 is imaged by the second camera 43 at the lower part of the main press bonding position.

ついで、一対の支持アーム44がパネル1のX方向の幅寸法よりも大きな間隔で開いてから載置テーブル41が上昇する。この載置テーブル41は第2のカメラ43の撮像結果に基いてパネル1の一辺1aをバックアップ45の上方に位置決めする。パネル1が位置決めされると、一対の支持アーム44がパネル1のX方向の幅寸法よりもわずかに小さな間隔に閉じる。ついで、パネル1の下面がバックアップ45の上面とほぼ同じ高さになる位置まで載置テーブル41が下降し、その位置でパネル1が一対の支持アーム44によって支持される。   Next, the mounting table 41 is lifted after the pair of support arms 44 are opened at an interval larger than the width dimension of the panel 1 in the X direction. The mounting table 41 positions one side 1 a of the panel 1 above the backup 45 based on the imaging result of the second camera 43. When the panel 1 is positioned, the pair of support arms 44 closes at an interval slightly smaller than the width dimension of the panel 1 in the X direction. Next, the mounting table 41 is lowered to a position where the lower surface of the panel 1 becomes substantially the same height as the upper surface of the backup 45, and the panel 1 is supported by the pair of support arms 44 at that position.

このように、パネル1の一辺1aが支持アーム44によって支持されると、このパネル1の一辺1aの異方性導電部材21によって仮圧着された複数のTCP2の一端部の上面には、たとえば耐熱性のフッ素樹脂で作られた保護テープ49が図示しない供給装置によって上記一辺1aのほぼ全長にわたって供給される。   As described above, when one side 1a of the panel 1 is supported by the support arm 44, the upper surface of one end portion of the plurality of TCPs 2 temporarily bonded by the anisotropic conductive member 21 on the one side 1a of the panel 1 is, for example, heat resistant. A protective tape 49 made of a conductive fluororesin is supplied over almost the entire length of the side 1a by a supply device (not shown).

ついで、所定温度に加熱された本圧着ツール46が下降方向に駆動され、保護テープ49を介して複数のTCP2の一端部を一括して所定の圧力で加圧しながら加熱する。それによって、異方性導電部材21が溶融硬化するから、パネル1の一辺1aの複数のTCP2がこのパネル1に本圧着されることになる。この際、上記保護テープ49は溶融した異方性導電部材21が本圧着ツール46に付着するのを防止する。   Next, the main crimping tool 46 heated to a predetermined temperature is driven in the downward direction, and heats one end portions of the plurality of TCPs 2 through the protective tape 49 while pressing them at a predetermined pressure. As a result, the anisotropic conductive member 21 is melt-cured, so that the plurality of TCPs 2 on one side 1 a of the panel 1 are finally press-bonded to the panel 1. At this time, the protective tape 49 prevents the melted anisotropic conductive member 21 from adhering to the main crimping tool 46.

本圧着ツール46によってTCP2を加圧しているときに、載置テーブル41はパッド42による吸着を解除して本圧着位置の下部まで下降し、支持アーム44にパネル1を支持させてベース39上を本圧着位置から供給位置まで駆動される。そして、この供給位置で一辺1aと他辺1bとにTCP2が仮圧着された新たなパネル1が上記載置テーブル41に供給される。そして、新たなパネル1が供給された載置テーブル41は図3に示すように支持アーム44によって支持されたパネル1の下方、つまり第2のカメラ43によって位置認識可能な位置である、本圧着位置の下部に駆動されて待機する。   When the TCP 2 is pressed by the main crimping tool 46, the mounting table 41 releases the suction by the pad 42 and descends to the lower part of the main crimping position, and the panel 1 is supported by the support arm 44 on the base 39. It is driven from the main crimping position to the supply position. And the new panel 1 by which TCP2 was temporarily crimped | bonded to one side 1a and the other side 1b in this supply position is supplied to the said mounting table 41. FIG. Then, the mounting table 41 to which the new panel 1 is supplied, as shown in FIG. 3, is located under the panel 1 supported by the support arm 44, that is, the position where the position can be recognized by the second camera 43. Driven to the bottom of the position and waits.

パネル1の一辺1aにTCP2が本圧着されると、このパネル1の上方から第の搬送アーム47が下降し、その下面に設けられたパッド47aで上記パネル1の上面を吸着して上昇する。それと同時に、一対の支持アーム44が所定の間隔に開いて本圧着位置の下部で待機する載置テーブル41が上昇し、上述したように載置テーブル41上のパネル1の一辺1aがバックアップ45の上面に載るよう位置決めされてその一辺1aのTCP2を本圧着するということが繰り返される。 When the TCP 2 is finally pressure-bonded to one side 1a of the panel 1, the fourth transfer arm 47 descends from above the panel 1, and rises by adsorbing the upper surface of the panel 1 with a pad 47a provided on the lower surface thereof. . At the same time, the mounting table 41 with the pair of support arms 44 opened at a predetermined interval and standing by at the lower part of the main pressure bonding position rises, and the side 1a of the panel 1 on the mounting table 41 is the backup 45 as described above. It is repeated that the TCP 2 on one side 1a is positioned and placed on the upper surface and is finally pressure bonded.

一辺1aのTCP2が本圧着されて第の搬送アーム47によって第1の本圧着部12から取り出されたパネル1は、第2の本圧着部13の供給位置で待機する載置テーブル41に供給される。パネル1が供給された載置テーブル41は90度回転駆動される。それによって、パネル1の一辺1aに対して90度の角度で隣り合う他辺1bは図4(c)にXで示す所定方向に沿う。 The panel 1 that is finally crimped with the TCP 2 on one side 1 a and taken out from the first permanent crimping section 12 by the fourth transport arm 47 is supplied to the mounting table 41 that stands by at the supply position of the second permanent crimping section 13. Is done. The mounting table 41 supplied with the panel 1 is rotated 90 degrees. Accordingly, the other side 1b adjacent to the side 1a of the panel 1 at an angle of 90 degrees is along a predetermined direction indicated by X in FIG.

ついで、第2の本圧着部13の載置テーブル41は供給位置から本圧着位置の下部に駆動され、ここで2つの第2のカメラ43によって他辺1bに設けられた位置合わせマーク(図示せず)が撮像される。   Next, the mounting table 41 of the second final crimping section 13 is driven from the supply position to the lower portion of the final crimping position, and here, alignment marks (not shown) provided on the other side 1b by the two second cameras 43. Is taken).

第2のカメラ43による撮像後、第1の本圧着部12と同様、一対の支持アーム44がY方向の幅寸法よりも大きな間隔で開いてから載置テーブル41が本圧着位置の下部から上昇する。この載置テーブル41は上記第2のカメラ43からの撮像結果に基いて他辺1bをバックアップ45の上方に位置決めする。   After imaging by the second camera 43, the mounting table 41 is lifted from the lower part of the main press-bonding position after the pair of support arms 44 are opened at intervals larger than the width dimension in the Y direction, like the first main press-bonding section 12. To do. The mounting table 41 positions the other side 1 b above the backup 45 based on the imaging result from the second camera 43.

パネル1が位置決めされると、パネル1の他辺1bの異方性導電部材21によって仮圧着された複数のTCP2の一端部の上面には、図示しない供給装置によってたとえば耐熱性のフッ素樹脂で作られた保護テープ49が上記パネル1の一辺1aのほぼ全長にわたって供給される。ついで、所定温度に加熱された本圧着ツール46が下降方向に駆動され、保護テープ49を介してTCP2の一端部を所定の圧力で加圧しながら加熱する。   When the panel 1 is positioned, the upper surface of one end portion of the plurality of TCPs 2 temporarily bonded by the anisotropic conductive member 21 on the other side 1b of the panel 1 is made of, for example, heat-resistant fluororesin by a supply device (not shown). The provided protective tape 49 is supplied over almost the entire length of one side 1a of the panel 1. Next, the main crimping tool 46 heated to a predetermined temperature is driven in the downward direction, and heats one end portion of the TCP 2 with a predetermined pressure via the protective tape 49.

それによって、異方性導電部材21が溶融硬化するから、パネル1の他辺1bのTCP2が本圧着されることになる。この際、上記保護テープ49は溶融した異方性導電部材21が本圧着ツール46に付着するのを防止する。   Thereby, since the anisotropic conductive member 21 is melt-cured, the TCP 2 on the other side 1b of the panel 1 is finally pressure-bonded. At this time, the protective tape 49 prevents the melted anisotropic conductive member 21 from adhering to the main crimping tool 46.

本圧着ツール46によってTCP2を加圧しているときに、載置テーブル41はパッド42による吸着を解除して本圧着位置の下部まで下降し、支持アーム44にパネル1を支持させてベース39上を本圧着位置から供給位置まで駆動される。ここで第1の本圧着部12によって一辺1aにTCP2が本圧着されたパネル1が供給される。パネル1が供給された載置テーブル41は供給位置から本圧着位置の下部に駆動されて待機する。   When the TCP 2 is pressed by the main crimping tool 46, the mounting table 41 releases the suction by the pad 42 and descends to the lower part of the main crimping position, and the panel 1 is supported by the support arm 44 on the base 39. It is driven from the main crimping position to the supply position. Here, the panel 1 in which the TCP 2 is finally press-bonded to one side 1 a by the first main press-bonding portion 12 is supplied. The mounting table 41 to which the panel 1 is supplied is driven from the supply position to the lower part of the main press bonding position and stands by.

パネル1の他辺1bのTCP2が本圧着されると、このパネル1の上方から第4の搬送アーム48が下降し、その下面に設けられたパッド48aで上記パネル1の上面を吸着して上昇する。それと同時に、一対の支持アーム44が所定の間隔に開き、本圧着位置の下部で待機する載置テーブル41が上昇してパネル1の他辺1bが上述したようにバックアップ45の上面に載るよう位置決めするということが繰り返される。   When the TCP 2 on the other side 1b of the panel 1 is finally pressure-bonded, the fourth transport arm 48 descends from above the panel 1 and rises by adsorbing the upper surface of the panel 1 with a pad 48a provided on the lower surface thereof. To do. At the same time, the pair of support arms 44 are opened at a predetermined interval, and the mounting table 41 standing by at the lower part of the main press-bonding position is raised so that the other side 1b of the panel 1 is placed on the upper surface of the backup 45 as described above. Repeatedly.

他辺1bのTCP2が本圧着されて第の搬送アーム48によって第2の本圧着部13から取り出されたパネル1は、装置本体1の外部で待機する図示しない次工程の搬送手段に受け渡される。 The panel 1 which is finally crimped with the TCP 2 on the other side 1 b and taken out from the second permanent crimping section 13 by the fifth transport arm 48 is transferred to a transport means (not shown) waiting outside the apparatus body 1. It is.

このように、この発明の実装装置によれば、装置本体3内にパネル1の一辺1aと他辺1bとに順次異方性導電部材21を貼着する第1、第2の貼着部6,7、異方性導電部材21が貼着されたパネル1の他辺1bと一辺1aとに順次TCP2を仮圧着する第1、第2の仮圧着部8、11及び仮圧着されたパネル1の一辺1aと他辺1bのTCP2を順次本圧着する第1、第2の本圧着部12,13を一列に、しかも異方性導電部材21を貼着する貼着位置、TCP2を仮圧着する仮圧着位置及び本圧着する本圧着位置を所定方向である、図4に示すX方向に沿わせて配置した。   Thus, according to the mounting apparatus of this invention, the 1st, 2nd sticking part 6 which sticks the anisotropic conductive member 21 to the one side 1a and the other side 1b of the panel 1 in the apparatus main body 3 sequentially. , 7, first and second temporary crimping portions 8 and 11 for temporarily crimping the TCP 2 to the other side 1 b and one side 1 a of the panel 1 to which the anisotropic conductive member 21 is adhered, and the temporarily crimped panel 1. The first and second main crimping portions 12 and 13 for sequentially crimping the TCP 2 on one side 1a and the other side 1b in sequence, and the bonding position where the anisotropic conductive member 21 is pasted, and the TCP 2 are temporarily crimped. The temporary press-bonding position and the main press-bonding position for final press-bonding are arranged along the X direction shown in FIG. 4 which is a predetermined direction.

そのため、パネル1を装置本体3の長手方向に沿って一度搬送するだけで、そのパネル1の一辺1aと他辺1bとに異方性導電部21の貼着、TCP2の仮圧着及び本圧着を順次行うことができる。つまり、少ない搬送距離でパネル1の一辺1aと他辺1bとにTCP2を実装することができるから、タクトタイムを短縮し、生産性の向上を図ることができる。   Therefore, the panel 1 is transported only once along the longitudinal direction of the apparatus main body 3, and the anisotropic conductive portion 21 is attached to the one side 1 a and the other side 1 b of the panel 1, and the temporary crimping and main crimping of the TCP 2 are performed. Can be done sequentially. That is, since the TCP 2 can be mounted on the one side 1a and the other side 1b of the panel 1 with a small transport distance, the tact time can be shortened and the productivity can be improved.

第1、第2の貼着部6,7と第1、第2の本圧着部12,13には、パネル1を載置搬送する載置テーブル17,41の他に、パネル1に異方性導電部材21を貼着している間或いはパネル1にTCP2を本圧着している間、上記パネル1を支持する支持アーム23,44を設けるようにした。   The first and second sticking parts 6 and 7 and the first and second main crimping parts 12 and 13 are anisotropic to the panel 1 in addition to the placing tables 17 and 41 for placing and transporting the panel 1. The support arms 23 and 44 for supporting the panel 1 are provided while the conductive conductive member 21 is adhered or while the TCP 2 is permanently bonded to the panel 1.

そのため、載置テーブル17,41を駆動してパネル1をバックアップ24,45上に位置決めし、そのパネル1に異方性導電部材21の貼着或いはTCP2の本圧着をしている間に、上記載置テーブル17,41は貼着位置或いは本圧着位置から供給位置に戻り、新たなパネル1を受けて再度、貼着位置或いは本圧着位置に戻って待機することができる。   Therefore, while the mounting tables 17 and 41 are driven and the panel 1 is positioned on the backups 24 and 45 and the anisotropic conductive member 21 is adhered to the panel 1 or the TCP 2 is permanently bonded, The writing tables 17 and 41 can return from the sticking position or the main press-bonding position to the supply position, receive the new panel 1, and return to the sticking position or the main press-fit position again to be on standby.

そのため、先のパネル1に対する異方性導電部材21の貼着或いはTCP2の本圧着が終了したならば、ほとんど待ち時間なしで待機する載置テーブル17,41から次のパネル1を供給することができる。したがって、そのことによってもタクトタイムの短縮による生産性の向上を図ることができる。   For this reason, when the anisotropic conductive member 21 is attached to the previous panel 1 or the TCP 2 is permanently bonded, the next panel 1 can be supplied from the mounting tables 17 and 41 that wait almost without any waiting time. it can. Therefore, it is possible to improve productivity by shortening the tact time.

上記パネル1には、X方向に沿う一辺1aに異方性導電部材21を貼着してから90度回転させて他辺1bをX方向に沿わせてその他辺1bに異方性導電部材21を貼着した後、他辺1bにTCP2を仮圧着してから90度回転させて一辺1aをX方向に沿わせてこの一辺1aにTCP2を仮圧着する。   The panel 1 has an anisotropic conductive member 21 attached to one side 1a along the X direction and then rotated 90 degrees so that the other side 1b extends along the X direction and the anisotropic conductive member 21 extends to the other side 1b. Then, after TCP2 is temporarily pressure-bonded to the other side 1b, it is rotated 90 degrees so that one side 1a is along the X direction, and TCP2 is temporarily pressure-bonded to this one side 1a.

ついで、X方向に沿う一辺1aに仮圧着されたTCP2を本圧着してからパネル1を90度回転させて他辺1bをX方向に沿わせ、この他辺1bに仮圧着されたTCP2を本圧着するようにした。   Next, the TCP 2 temporarily crimped to one side 1a along the X direction is finally crimped, and then the panel 1 is rotated 90 degrees to bring the other side 1b along the X direction, and the TCP 2 temporarily crimped to the other side 1b is Crimping was done.

そのため、パネル1を3度回転させるだけで、そのパネル1の一辺1aと他辺1bとに異方性導電部材21を貼着してからTCP2を本圧着することができる。つまり、少ない回転数でTCP2をパネル1の一辺1aと他辺1bに実装することができるから、そのことによっても生産性の向上を図ることができる。   Therefore, only by rotating the panel 1 three times, the TCP 2 can be finally pressure-bonded after the anisotropic conductive member 21 is attached to one side 1a and the other side 1b of the panel 1. That is, since the TCP 2 can be mounted on the one side 1a and the other side 1b of the panel 1 with a small number of revolutions, productivity can be improved also by this.

第1の仮圧着部8と第2の仮圧着部11との間に回転テーブル34を有する回転姿勢制御部9を設け、他辺1bにTCP2が仮圧着されたパネル1を上記回転テーブル34によって90度回転させて一辺1aをX方向に沿わせるようにした。
そのため、第1の仮圧着部8から第2の仮圧着部11へのパネル1の受け渡しを、上記回転テーブル34を介して円滑かつ確実に行うことが可能となる。
A rotation posture control unit 9 having a rotary table 34 is provided between the first temporary crimping unit 8 and the second temporary crimping unit 11, and the panel 1 on which TCP 2 is temporarily crimped on the other side 1 b is attached by the rotary table 34. It was rotated 90 degrees so that one side 1a was along the X direction.
Therefore, it is possible to smoothly and reliably transfer the panel 1 from the first temporary crimping portion 8 to the second temporary crimping portion 11 via the rotary table 34.

上記一実施の形態では基板として液晶表示装置に用いられるパネルを例に挙げて説明したが、たとえばプラズマ表示装置に用いられるパネルなど他の基板であっても差し支えない。   In the above embodiment, the panel used for the liquid crystal display device is described as an example of the substrate, but another substrate such as a panel used for the plasma display device may be used.

また、第1の仮圧着部と第2の仮圧着部との間に回転テーブルを設けてパネルを回転させたが、第1の仮圧着部で他辺にTCPが仮圧着されたパネルを第3の搬送アームで取り出すようにする。そして、この第3の搬送アームに回転機構を設け、パネルを取り出した後、回転させてから第2の仮圧着部に供給するようにしてもよい。
また、第1乃至第4の搬送アームはパネルの上面を吸着する構造としたが、開閉可能なフィンガーを設け、上記パネルの両端部を挟持する構造であってもよい。
In addition, the rotary table was provided between the first temporary crimping portion and the second temporary crimping portion to rotate the panel. However, the first temporary crimping portion was attached to the other side of the panel on which TCP was temporarily crimped. 3 is taken out by the transfer arm. Then, a rotation mechanism may be provided on the third transport arm, and after the panel is taken out, it may be rotated before being supplied to the second temporary crimping portion.
Further, although the first to fourth transfer arms are structured to adsorb the upper surface of the panel, they may be structured to be provided with openable / closable fingers and to hold both end portions of the panel.

この発明の一実施の形態を示す実装装置の概略的構成図。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The schematic block diagram of the mounting apparatus which shows one embodiment of this invention. 第1、第2の貼着部に設けられたテーブルユニット及びバックアップを示す図。The figure which shows the table unit and backup which were provided in the 1st, 2nd sticking part. 第1、第2の本圧着部に設けられたテーブルユニット及びバックアップを示す図。The figure which shows the table unit and backup which were provided in the 1st, 2nd this crimping | compression-bonding part. パネルの一辺と他辺とに異方性導電部材を貼着してからTCPを仮圧着する順序を示す説明図。Explanatory drawing which shows the order which temporarily bonds TCP after sticking an anisotropic conductive member to the one side and other side of a panel.

符号の説明Explanation of symbols

1…パネル(基板)、2…TCP(電子部品)、6…第1の貼着部、7…第2の貼着部、8…第1の仮圧着部、11…第2の仮圧着部、12…第1の本圧着部、13…第2の本圧着部、17,41…載置テーブル、21…異方性導電部材、23,44…支持アーム、26…第1の搬送アーム(搬送ユニット)、27…第2の搬送アーム(搬送ユニット)、47…第3の搬送アーム(搬送ユニット)、48…第4の搬送アーム(搬送ユニット)。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Panel (board | substrate), 2 ... TCP (electronic component), 6 ... 1st adhesion part, 7 ... 2nd adhesion part, 8 ... 1st temporary crimping part, 11 ... 2nd temporary crimping part , 12 ... 1st main press part, 13 ... 2nd main press part, 17, 41 ... Mounting table, 21 ... Anisotropic conductive member, 23, 44 ... Support arm, 26 ... 1st conveyance arm ( (Transport unit), 27 ... second transport arm (transport unit), 47 ... third transport arm (transport unit), 48 ... fourth transport arm (transport unit).

Claims (6)

基板に電子部品を実装する実装装置であって、
上記基板の所定方向に沿う一辺に異方性導電部材を貼着する第1の貼着部と、
この第1の貼着部で一辺に異方性導電部材が貼着された上記基板を90度回転させて上記一辺と隣り合う他辺を上記所定方向に沿わせ、その他辺に異方性導電部材を貼着する第2の貼着部と、
この第2の貼着部で異方性導電部材が貼着されて上記所定方向を向いた上記他辺に上記電子部品を仮圧着する第1の仮圧着部と、
この第1の仮圧着部で上記他辺に電子部品が仮圧着された上記基板を90度回転させて上記一辺を所定方向に沿わせ、この一辺に上記電子部品を仮圧着する第2の仮圧着部と、
この第2の仮圧着部で上記所定方向を向いた上記基板の一辺に仮圧着された電子部品を本圧着する第1の本圧着部と、
この第1の本圧着部で上記一辺に電子部品が本圧着された基板を90度回転させて上記他辺を所定方向に沿わせ、この他辺に仮圧着された電子部品を本圧着する第2の本圧着部を具備し
上記第1、第2の貼着部及び上記第1、第2の本圧着部は、
上記基板が載置されるとともに水平方向、上下方向及び回転方向に駆動される載置テーブルと、
この載置テーブルに載置された上記基板の上記一辺又は他辺を支持するバックアップ及びこのバックアップで支持された上記基板の上記一辺又は他辺に上記異方性導電部材又は上記電子部品を実装するツールと、
上記基板の一辺又は他辺に上記ツールによって上記異方性導電部材又は上記電子部品を実装している間に上記基板を支持して上記載置テーブルを退避可能とする支持アームと、
上記ツールによる上記異方性導電部材又は上記電子部品の実装が終了したときに上記基板を保持して搬送する搬送ユニットと
を備えていることを特徴とする電子部品の実装装置。
A mounting device for mounting electronic components on a substrate,
A first adhering portion for adhering an anisotropic conductive member to one side along a predetermined direction of the substrate;
The substrate with the anisotropic conductive member attached to one side at the first attaching portion is rotated 90 degrees so that the other side adjacent to the one side is along the predetermined direction, and anisotropic conductive is provided to the other side. A second pasting part for pasting the member;
A first temporary pressure-bonding portion for temporarily bonding the electronic component to the other side facing the predetermined direction by sticking an anisotropic conductive member at the second bonding portion;
The first temporary crimping section rotates the substrate on which the electronic component is temporarily crimped to the other side by 90 degrees, causes the one side to follow a predetermined direction, and a second temporary tack that temporarily crimps the electronic component to the one side. A crimping part;
A first final press-bonding part for press-bonding an electronic component temporarily press-bonded to one side of the substrate facing the predetermined direction in the second temporary press-bonding part;
The first main crimping section rotates the substrate on which the electronic component is finally crimped on the one side by 90 degrees so that the other side is along a predetermined direction, and the electronic component temporarily crimped on the other side is first crimped. 2 main crimping parts ,
The first and second sticking parts and the first and second main crimping parts are
A mounting table on which the substrate is mounted and driven in a horizontal direction, a vertical direction and a rotation direction;
Backup supporting the one side or other side of the substrate placed on the placement table, and mounting the anisotropic conductive member or the electronic component on the one side or other side of the substrate supported by the backup Tools and
A support arm that supports the substrate while the anisotropic conductive member or the electronic component is mounted by the tool on one side or the other side of the substrate and allows the placement table to be retracted;
A transport unit that holds and transports the substrate when mounting of the anisotropic conductive member or the electronic component by the tool is completed;
That it comprises a mounting apparatus for electronic components according to claim.
上記第1の仮圧着部と第2の仮圧着部との間には、上記基板を90度回転させてこの基板の一辺を所定方向に沿わす回転ユニットが設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。   A rotating unit is provided between the first temporary press-bonding portion and the second temporary press-bonding portion to rotate the substrate by 90 degrees so that one side of the substrate runs along a predetermined direction. The electronic component mounting apparatus according to claim 1. 上記第1、第2の貼着部及び第1、第2の本圧着部は、上記基板が上記支持アームによって支持されて上記異方性導電部材の貼着又は上記電子部品の本圧着が行われている間に、次に上記異方性導電部材の貼着又は上記電子部品の本圧着が行われる基板が供給された上記載置テーブルを待機させることを特徴とする請求項2記載の電子部品の実装装置。   In the first and second adhesion portions and the first and second final pressure bonding portions, the substrate is supported by the support arm, and the anisotropic conductive member is bonded or the electronic component is pressure bonded. 3. The electronic device according to claim 2, wherein the mounting table to which the substrate on which the anisotropic conductive member is attached or the electronic component is finally bonded is supplied next is put on standby. Component mounting equipment. 基板に電子部品を実装する実装方法であって、
上記基板の所定方向に沿う一辺に異方性導電部材を貼着する工程と、
一辺に異方性導電部材が貼着された上記基板を90度回転させて上記一辺と隣り合う他辺を上記所定方向に沿わせ、その他辺に異方性導電部材を貼着する工程と、
異方性導電部材が貼着されて上記所定方向を向いた上記基板の他辺に上記電子部品を仮圧着する工程と、
上記他辺に電子部品が仮圧着された上記基板を90度回転させて上記一辺を所定方向に沿わせ、この一辺に上記電子部品を仮圧着する工程と、
上記所定方向を向いた上記基板の一辺に仮圧着された電子部品を本圧着する工程と、
上記一辺に電子部品が本圧着された基板を90度回転させて上記他辺を所定方向に沿わせ、この他辺に仮圧着された電子部品を本圧着する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
A mounting method for mounting electronic components on a substrate,
Adhering an anisotropic conductive member to one side along a predetermined direction of the substrate;
Rotating the substrate with the anisotropic conductive member attached to one side by 90 degrees, bringing the other side adjacent to the one side along the predetermined direction, and attaching the anisotropic conductive member to the other side;
Temporarily bonding the electronic component to the other side of the substrate with the anisotropic conductive member attached and facing the predetermined direction;
Rotating the substrate on which the electronic component is temporarily crimped to the other side by 90 degrees, causing the one side to follow a predetermined direction, and temporarily bonding the electronic component to the one side;
A step of final press-bonding an electronic component temporarily bonded to one side of the substrate facing the predetermined direction;
And a step of rotating the substrate having the electronic component fully crimped on one side by 90 degrees so that the other side is aligned in a predetermined direction, and finally crimping the electronic component temporarily bonded to the other side. Mounting method for electronic components.
上記基板の一辺と他辺に異方性導電部材を貼着する工程と、上記基板の一辺と他辺に電子部品を本圧着する工程とでは、上記基板に異方性導電部材の貼着又は電子部品の本圧着が行われている間に、次に異方性導電部材の貼着又は電子部品の本圧着が行われる基板を待機させておくことを特徴とする請求項4記載の電子部品の実装方法。 In the step of adhering the anisotropic conductive member to one side and the other side of the substrate, and the step of permanently pressing the electronic component to one side and the other side of the substrate, the anisotropic conductive member is adhered to the substrate or 5. The electronic component according to claim 4, wherein a substrate on which an anisotropic conductive member is subsequently attached or an electronic component is finally bonded is kept on standby while the electronic component is finally bonded. How to implement 待機する上記基板を撮像して位置認識し、その位置認識に基いて異方性導電部材の貼着又は電子部品の本圧着を行うときに上記基板を位置決めすることを特徴とする請求項5記載の電子部品の実装方法。 The substrate to wait situated recognized by imaging, according to claim 5, characterized in that positioning the substrate when performing a sticking or the bonding of the electronic component of the anisotropic conductive member based on the position recognition Electronic component mounting method.
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