KR102115746B1

KR102115746B1 - Device for mounting electric component and method for manufacturing a display member

Info

Publication number: KR102115746B1
Application number: KR1020180016784A
Authority: KR
Inventors: 히로히사 간베; 아키타카 노다; 게이고우 히로세
Original assignee: 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤
Priority date: 2017-02-17
Filing date: 2018-02-12
Publication date: 2020-05-27
Also published as: KR20180095454A

Abstract

[과제] 가요성을 갖는 표시용 패널에 가요성을 갖는 전자 부품을 정밀도 좋게 실장할 수 있게 한 전자 부품의 실장 장치를 제공한다.
[해결수단] 전자 부품의 실장 장치는, 표시용 패널(P)의 가장자리부를 하측에서 지지하는 지지부를 갖추는 스테이지(42)와, 전자 부품(W)을 상측에서 유지하는 가압착 헤드(41)와, 표시용 패널(P)과 그 가장자리부의 위쪽에 위치 부여된 전자 부품(W)의 사이에 진입 가능하며, 또한 가장자리부에 마련된 얼라인먼트 마크와 전자 부품(W)에 마련된 얼라인먼트 마크를 하나의 촬상 영역 내에 동시에 받아들여 촬상하는 촬상 장치(43A, 43B)와, 양 얼라인먼트 마크의 촬상 화상으로부터 구한 상대 위치 정보에 기초하여 표시용 패널(P)과 전자 부품(W)의 위치를 맞추는 제어 장치를 구비한다. [PROBLEMS] An apparatus for mounting electronic components that enables precision mounting of flexible electronic components on a display panel having flexibility.
[Solutions] An electronic component mounting apparatus includes a stage 42 having a supporting portion for supporting the edge portion of the display panel P from the lower side, and a pressing head 41 for holding the electronic component W from the upper side. , It is possible to enter between the display panel P and the electronic component W positioned above the edge portion, and the alignment mark provided on the edge portion and the alignment mark provided on the electronic component W can be captured in one imaging area. Imaging devices 43A and 43B for simultaneous reception and imaging are provided, and a control device for aligning the position of the display panel P and the electronic component W based on the relative position information obtained from the captured images of both alignment marks. .

Description

Electronic device mounting device and manufacturing method of display member {DEVICE FOR MOUNTING ELECTRIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING A DISPLAY MEMBER}

본 발명의 실시형태는, 가요성을 갖는 표시용 패널의 가장자리에 가요성을 갖는 전자 부품을 실장하는 전자 부품의 실장 장치와, 표시용 부재의 제조 방법에 관한 것이다. An embodiment of the present invention relates to an electronic component mounting device for mounting flexible electronic components on an edge of a flexible display panel, and a method for manufacturing a display member.

텔레비전이나 퍼스널 컴퓨터, 스마트폰 등의 휴대 단말 등의 디스플레이로서 이용되는 플랫 패널 디스플레이 시장에서는 액정 디스플레이가 압도적인 보급율을 차지하고 있다. 그와 같은 상황 하에서, 최근 백라이트를 필요로 하지 않고서 박형화가 가능하며, 더구나 유연한 수지 필름 상에 형성함으로써 절곡이 가능하다고 하는 특징을 갖춘 유기 EL 디스플레이가 특히 휴대 단말용 소형 디스플레이 시장을 중심으로 주목을 받고 있다. 이 때문에, 절곡이 가능, 즉 가요성을 갖는 유기 EL 디스플레이의 조립에 적합하게 이용할 수 있는 전자 부품의 실장 장치가 요구되고 있다. In the flat panel display market used as a display for televisions, personal computers, and portable terminals such as smart phones, liquid crystal displays occupy an overwhelming penetration rate. Under such circumstances, organic EL displays having the feature that they can be thinned without the need for a backlight and can be bent by forming on a flexible resin film have attracted attention, especially in the small display market for portable terminals. I am receiving. For this reason, there is a demand for a device for mounting electronic components that can be bent, that is, can be suitably used for assembling flexible organic EL displays.

현재 일반적인 전자 부품의 실장 장치로서는 액정 디스플레이용의 아우터 리드 본딩 장치(이하, OLB 장치라고 한다.)가 알려져 있다(특허문헌 1 참조). 그러나, 유기 EL 디스플레이용으로서의 OLB 장치는 알려져 있지 않다. 이 때문에, 유기 EL 디스플레이를 제조할 때에 실시되는 전자 부품의 실장 공정에는 액정 디스플레이용의 OLB 장치가 대신 이용되고 있다. Currently, as a general electronic component mounting device, an outer lead bonding device for liquid crystal displays (hereinafter referred to as an OLB device) is known (see Patent Document 1). However, OLB devices for use in organic EL displays are not known. For this reason, the OLB apparatus for liquid crystal displays is used instead in the mounting process of electronic components performed when manufacturing an organic EL display.

액정 디스플레이용의 OLB 장치는, 유리 기판에 의해서 구성된 표시용 패널에 이방성 도전 테이프를 통해 전자 부품을 실장하는 것이다. 액정 디스플레이용의 OLB 장치를 이용한 실장 공정에서는, 우선 표시용 패널의 전자 부품이 실장되는 가장자리를 스테이지에서 비어져 나오게 하여 유지하고, 이 표시용 패널의 가장자리에 전자 부품을 근접시켜 유지한다. 이 상태에서, 표시용 패널 상면의 얼라인먼트 마크와 전자 부품 하면의 얼라인먼트 마크를, 표시용 패널의 하측에서 하나의 카메라로 동시에 촬상하여 양자의 상대 위치를 인식한다. 이 후, 표시용 패널의 가장자리를 하측에서 백업 툴로 유지하고, 인식한 상대 위치에 기초하여 표시용 패널에 전자 부품의 위치를 맞추고, 이방성 도전 테이프를 통해 액정용 패널의 가장자리에 전자 부품을 가열 가압하여 실장한다. In the OLB device for a liquid crystal display, an electronic component is mounted on an display panel made of a glass substrate through an anisotropic conductive tape. In the mounting process using the OLB device for a liquid crystal display, first, the edge on which the electronic component of the display panel is mounted is held out of the stage, and the electronic component is held close to the edge of the display panel. In this state, the alignment marks on the upper surface of the display panel and the alignment marks on the lower surface of the electronic component are simultaneously captured by one camera from the lower side of the display panel to recognize the relative positions of both. Thereafter, the edge of the display panel is held as a backup tool from the lower side, the electronic component is positioned on the display panel based on the recognized relative position, and the electronic component is heated and pressed to the edge of the liquid crystal panel through an anisotropic conductive tape. It is mounted.

특허문헌 1: 일본 특허공개 2006-135082호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Publication No. 2006-135082

상술한 액정 디스플레이용의 OLB 장치를 그대로 유기 EL 디스플레이의 제조공정에 적용한 경우, 전자 부품을 정밀도 좋게 실장할 수 없다. 즉, 본원 발명자들은, 상기한 액정 디스플레이용의 OLB 장치를 그대로 이용하여, 유기 EL 디스플레이의 구성 부품인 가요성을 갖는 표시용 패널(이하, 유기 EL 패널이라고 한다.)에 전자 부품을 실장하여 표시용 부재를 제조하는 것을 시도했다. 구체적으로는, 스마트폰에서 널리 보급되어 있는, 크기가 5.0 인치이고 두께가 약 0.2 mm인 유기 EL 패널에, 전자 부품으로서 폭 치수가 38 mm인 COF(Chip on film)를 실장했다. 그 결과, 액정 디스플레이용의 OLB 장치를 그대로 적용한 것만으로는 유기 EL 패널에 전자 부품을 정밀도 좋게 실장할 수 없다는 것이 판명되었다. 구체적으로는, 스마트폰용 유기 EL 패널에서는 ±3 ㎛ 정도의 실장 정밀도가 요구되지만, 이러한 실장 정밀도를 만족할 수 없음이 분명하게 되었다. When the above-described OLB device for a liquid crystal display is applied to the manufacturing process of an organic EL display as it is, electronic components cannot be accurately mounted. That is, the inventors of the present application use the above-described OLB device for a liquid crystal display as it is, and mount and display an electronic component on a flexible display panel (hereinafter referred to as an organic EL panel) which is a component of an organic EL display. Attempts were made to produce a dragon member. Specifically, a chip on film (COF) having a width of 38 mm as an electronic component was mounted on an organic EL panel having a size of 5.0 inches and a thickness of about 0.2 mm, which is widely used in smartphones. As a result, it has been found that it is not possible to accurately mount electronic components on an organic EL panel by simply applying the OLB device for a liquid crystal display as it is. Specifically, in the organic EL panel for smartphones, mounting accuracy of about ± 3 μm is required, but it has become clear that such mounting accuracy cannot be satisfied.

본원 발명자들은 다음 두 가지 요인이 정밀도에 영향을 주고 있다는 것을 알아냈다. The present inventors have found that the following two factors affect precision.

(1. 유기 EL 패널 가장자리의 처짐 발생)(1. Sagging of the edge of the organic EL panel)

액정 디스플레이의 제조에 이용되는 표시용 패널(이하, 액정 표시용 패널이라고 한다.)은, 두께가 0.5∼0.7 mm인 유리 기판끼리를 접착시킨 것이므로 비교적 강성이 높다. 그 때문에, 액정 표시용 패널의 가장자리를 스테이지로부터 수십 mm 정도 비어져 나오게 하여 유지했다고 해도 그 가장자리가 자신의 중량으로 아래로 처지는 일은 거의 없다. The display panel (hereinafter, referred to as a liquid crystal display panel) used for the production of a liquid crystal display has a relatively high rigidity because glass substrates having a thickness of 0.5 to 0.7 mm are adhered to each other. Therefore, even if the edge of the liquid crystal display panel is held to protrude tens of millimeters from the stage, the edge hardly sags under its own weight.

이에 대하여, 유기 EL 패널에서는, 통상 유기 EL 소자가 형성되는 부재인, 두께가 0.01∼0.03 mm(10∼30 ㎛) 정도인 폴리이미드(PI) 필름을, 지지재인 두께가 0.1∼0.2 mm 정도인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름에 접착하여 구성된 얇은 수지 기판을 이용하고 있기 때문에 강성이 매우 낮다. 더구나, 수지 필름의 특성상, 흡습에 의한 신장이나 상술한 접착 시의 응력으로 휘어짐이나 주름이 생기는 경우가 있다. 그 때문에, 유기 EL 패널에서는, 그 가장자리를 스테이지로부터 수십 mm 비어져 나오게 하여 유지한 경우, 비어져 나온 가장자리가 자신의 중량에 의해서 쉽게 아래로 처져 버린다. 유기 EL 패널의 가장자리가 아래로 처지면, 그 만큼 가장자리에 형성되어 있는 얼라인먼트 마크의 위치가 수평 방향으로 틀어지게 된다. 그 때문에, 카메라를 이용하여 행하는 유기 EL 패널의 얼라인먼트 마크의 위치 인식에 있어서, 그 인식 위치에 어긋남이 생기게 된다. On the other hand, in the organic EL panel, a polyimide (PI) film having a thickness of about 0.01 to 0.03 mm (10 to 30 µm), which is usually a member on which an organic EL element is formed, has a thickness of about 0.1 to 0.2 mm as a support material. Since a thin resin substrate composed of a polyethylene terephthalate (PET) film is used, the rigidity is very low. Moreover, due to the characteristics of the resin film, warpage and wrinkles may occur due to elongation due to moisture absorption or stress during adhesion described above. Therefore, in the organic EL panel, when the edge is held so as to protrude tens of mm from the stage, the protruding edge is easily drooped down by its own weight. When the edge of the organic EL panel sags downward, the position of the alignment mark formed on the edge is distorted in the horizontal direction. Therefore, in the position recognition of the alignment mark of the organic EL panel performed using a camera, a shift occurs in the recognition position.

본원 발명자들이 실험에 의해서 확인한 바, 유기 EL 패널의 가장자리를, 동등 사이즈의 액정 표시용 패널의 경우와 동일하게 스테이지로부터 20 mm 비어져 나오게 하여 유지한 경우, 가장자리에 처짐이 생기고, 이 처짐에 의해서 얼라인먼트 마크의 위치에, 수평 방향(스테이지 측으로 향하여)으로 약 4 ㎛의 위치 어긋남이 생기고 있음이 확인되었다. 더구나, 유기 EL 패널의 가장자리가 아래로 처진 경우, 얼라인먼트 마크가 수평 상태에 대하여 기울어지게 된다. 경사져 있는 얼라인먼트 마크를 바로 아래에서 촬상한 경우, 촬상된 얼라인먼트 마크의 경사 방향에 있어서의 길이가 수평 상태에서 촬상된 경우와 비교해서 짧게 촬상된다. 즉, 경사진 만큼 촬상되는 얼라인먼트 마크의 형상이 변형된다. 그 결과, 미리 기억되어 있는 기준 마크와의 형상의 차이가 생기고, 이에 의해서도 얼라인먼트 마크의 인식 위치에 오차가 생기게 된다. As confirmed by experiments by the inventors of the present application, when the edge of the organic EL panel is held 20 mm away from the stage in the same manner as in the case of a panel for a liquid crystal display of the same size, sagging occurs at the edge, and the sagging occurs. It was confirmed that a position shift of about 4 µm was generated in the horizontal direction (toward the stage side) at the position of the alignment mark. Moreover, when the edge of the organic EL panel is drooped down, the alignment mark is inclined with respect to the horizontal state. When the inclined alignment mark is imaged immediately below, the length in the oblique direction of the imaged alignment mark is imaged shorter than when it is imaged in a horizontal state. That is, the shape of the alignment mark imaged by the inclination is deformed. As a result, a difference in shape from the reference mark stored in advance occurs, and this also causes an error in the recognition position of the alignment mark.

본원 발명자들이, 수평으로 유지한 얼라인먼트 마크와 수평에 대하여 5° 기울인 얼라인먼트 마크에서 인식 위치의 오차를 비교하는 실험을 한 바, 5° 기울인 얼라인먼트 마크 쪽이 평균적으로 1 ㎛ 정도 오차가 크다는 것이 확인되었다. 여기서, 얼라인먼트 마크를 5° 기울여 실험한 것은, 스테이지로부터 가장자리를 20 mm 비어져 나오게 한 경우에 생기는 처짐을 복수의 유기 EL 패널에 관해서 측정한 바, 모두 5° 이상의 처짐이 확인되었기 때문이다. When the inventors of the present invention conducted an experiment of comparing the error of the recognition position in the alignment mark held horizontally and the alignment mark inclined 5 ° relative to the horizontal, it was confirmed that, on the average, the alignment mark inclined 5 ° had an error of about 1 μm on average. . Here, the experiment in which the alignment mark was inclined by 5 ° was because the deflection caused when the edges were projected 20 mm from the stage was measured for a plurality of organic EL panels, and all of them were confirmed to be sag of 5 ° or more.

(2. 유기 EL 패널의 가장자리에서의 빛 반사의 변동)(2. Variation of light reflection at the edge of the organic EL panel)

유기 EL 패널의 얼라인먼트 마크를 촬상할 때, 카메라가 있는 하측에서 조명을 대도록 하고 있다. 그리고, 이 조명의 조사 조건(조사 광량, 조사 각도 등)은, 기준이 되는 유기 EL 패널(예컨대, 가장자리가 편평한 유기 EL 패널로, 이하 「기준 패널」이라고 한다.)을 이용하여, 이 기준 패널의 얼라인먼트 마크를 양호하게 촬상할 수 있는 조건으로 설정하고 있다. 이로부터, 실제로 촬상되는 유기 EL 패널의 가장자리에는 처짐이나 휘어짐이 있고, 기준 패널의 가장자리에 대하여 기우는 등, 상태가 다르기 때문에, 유기 EL 패널 가장자리에서의 조명의 반사 모양이 기준 패널과는 다른 것으로 되어 버린다. 그 결과, 얼라인먼트 마크를 선명하게 촬상할 수 없게 되거나 전혀 촬상할 수 없게 되거나 한다고 하는 문제점이 생긴다. 본원 발명자들의 실험 결과, 얼라인먼트 마크를 선명하게 촬상할 수 없었던 경우, 인식 위치에 최대 1 ㎛ 정도의 어긋남이 생기는 것이 확인되었다. When imaging the alignment mark of the organic EL panel, lighting is applied from the lower side of the camera. Then, the irradiation conditions (irradiation light amount, irradiation angle, etc.) of this illumination are based on an organic EL panel serving as a reference (for example, an organic EL panel having a flat edge, hereinafter referred to as a "reference panel"). The alignment mark of is set as a condition for satisfactory imaging. From this, since the state of the organic EL panel which is actually imaged has different states such as sagging or warping and tilting with respect to the edge of the reference panel, the reflection shape of the illumination at the edge of the organic EL panel is different from that of the reference panel. It becomes. As a result, there arises a problem that the alignment mark cannot be imaged clearly or cannot be imaged at all. As a result of experiments conducted by the inventors of the present application, it was confirmed that when the alignment mark could not be imaged clearly, a shift of up to about 1 µm occurred in the recognition position.

이들 지견에 의해서, 본원 발명자들은 유기 EL 패널 가장자리의 처짐이나 휘어짐을 억제하기 위해서, 유기 EL 패널의 가장자리를 지지하는 부분(지지면)이 평탄하게 가공되고, 얼라인먼트 마크에 대응하는 부분에 위아래로 관통하는 촬상용의 관통 구멍이 형성되며, 또한 가장자리를 흡착 유지할 수 있는 지지 부재를 스테이지에 부착하여, 유기 EL 패널의 가장자리에 처짐이나 휘어짐이 생기지 않도록 유지하고, 이 상태에서 전자 부품의 실장을 재차 시도했다. 그러나, 상기한 대책에 의해서도 ±3 ㎛의 실장 정밀도를 충분히 만족할 수 없었다. 이 결과를 받고서, 본원 발명자들은 더욱 예의 검토한 결과, 이하의 세 가지 요인이 관계된다는 것을 알아냈다. Based on these findings, the inventors of the present invention have a portion (supporting surface) supporting the edge of the organic EL panel to be processed flat to suppress sagging or warping of the edge of the organic EL panel, and penetrated up and down through the portion corresponding to the alignment mark. A through hole for imaging is formed, and a supporting member capable of adsorbing and retaining the edges is attached to the stage to keep the edges of the organic EL panel free from sagging or warping, and attempting to mount electronic components again in this state did. However, even with the above-mentioned countermeasure, the mounting accuracy of ± 3 µm was not sufficiently satisfied. Upon receiving this result, the inventors of the present application further investigated and found that the following three factors are related.

(3. 유기 EL 패널의 표면 정밀도의 문제)(3. Problem of surface precision of organic EL panel)

유기 EL 패널을 구성하는 PI 필름이나 PET 필름 등의 수지 필름은, 일반적으로 용액 유연법(流延法)이나 용융 압출 성형법 등의 가열이나 용매에 의해서 녹인 수지를 얇게 성형하여 고화시킴으로써 제조된다. 이와 같이 제조된 수지 필름은, 얇게 늘려진 채 그대로의 정밀도, 소위 만들어진 그대로(수지 필름을 성형한 채 그대로의 상태로 하고, 마무리를 하기 위한 연마 등이 이루어지지 않은 상태)의 상태이므로, 성형된 후에 화학적 또는 물리적인 연마가 행해지는 유리 기판과 비교하면, 표면에 미세한 요철(주름)을 갖고 있다. 더구나, 이 요철의 상태가 수지 필름의 한 쪽의 면과 다른 쪽의 면에서는 다른 것으로 되어 있다. 그 때문에, 카메라로 얼라인먼트 마크를 촬상할 때에, 얼라인먼트 마크에서 반사하는 빛의 진행 방향이 장소에 따라 다른 것으로 된다. A resin film such as a PI film or PET film constituting an organic EL panel is generally produced by solidifying a resin melted by heating or a solvent such as a solution casting method or a melt extrusion molding method by thinning. The resin film produced in this way was molded because it was in the state of precision while being thinly stretched, and so-called as it was made (the state in which the resin film was molded and the polishing for finishing was not performed). Compared to the glass substrate on which chemical or physical polishing is performed later, the surface has fine irregularities (wrinkles). Moreover, the state of this unevenness is different from one side of the resin film and the other side. Therefore, when imaging the alignment mark with a camera, the direction of travel of light reflected by the alignment mark is different depending on the place.

예컨대, 유기 EL 패널에 있어서, 얼라인먼트 마크가 형성된 상면 부분에, 오목형으로 만곡된 형상으로 되는 주름이 생긴 경우를 생각한다. 유기 EL 패널의 하면은 대략 수평면으로 한다. 그와 같은 유기 EL 패널의 얼라인먼트 마크에, 지지 부재의 관통 구멍을 통해서 하측에서 빛을 조사한 경우, 얼라인먼트 마크의 일단(좌단) 부분으로 향해서 조사된 빛은, 우선 유기 EL 패널의 하면을 투과한다. 이 때는, 유기 EL 패널의 하면이 수평면이기 때문에 입사된 빛은 거의 굴절하지 않는다. 유기 EL 패널 안을 진행하여 유기 EL 패널의 상면과 얼라인먼트 마크의 경계면에 달한 빛은 그 경계면에 있어서 반사된다. 이 때, 얼라인먼트 마크의 좌단 부분에서는, 유기 EL 패널의 표면은 얼라인먼트 마크로 향하여(좌측에서 우측으로 향하여) 경사지게 되어 있기 때문에, 경사에 따른 반사각으로 외측(좌측 방향)으로 향하여 반사한다. 그리고, 반사된 빛은, 유기 EL 패널의 하면에 대하여 비스듬히 입사되기 때문에 굴절되며, 또한 외측(좌측 방향)으로 향해서 진행한다. For example, in the organic EL panel, consider a case where wrinkles having a concave curved shape are formed in the upper surface portion where the alignment mark is formed. The lower surface of the organic EL panel is approximately horizontal. When light is irradiated from the lower side through the through hole of the support member to the alignment mark of the organic EL panel, the light irradiated toward the one end (left end) portion of the alignment mark first passes through the lower surface of the organic EL panel. At this time, since the lower surface of the organic EL panel is a horizontal surface, the incident light hardly refracts. The light reaching the boundary surface between the upper surface of the organic EL panel and the alignment mark through the organic EL panel is reflected at the boundary surface. At this time, in the left end portion of the alignment mark, the surface of the organic EL panel is inclined toward the alignment mark (from left to right), so that it reflects toward the outside (left) at a reflection angle according to the inclination. Then, the reflected light is refracted because it enters at an angle to the lower surface of the organic EL panel, and further proceeds toward the outside (left direction).

한편, 얼라인먼트 마크의 타단(우단) 부분으로 향해서 조사된 빛은, 유기 EL 패널의 상면과 얼라인먼트 마크와의 경계면에서, 유기 EL 패널 상면의 경사에 따른 반사각으로 반대 방향(우측 방향)으로 반사되고, 또한 유기 EL 패널의 하면을 통과할 때에 굴절됨으로써 더욱 외측(우측 방향)으로 향해서 진행한다. 이와 같이, 얼라인먼트 마크가 형성된 수지 필름의 표면에 미세한 요철(주름)이 생기면, 얼라인먼트 마크(M)로 향해서 조사된 빛의 반사광이, 입사 시의 빛의 경로와는 다른 경로를 따라가 카메라에 입사되게 되고, 또한 얼라인먼트 마크(M)의 부위에 따라 반사광의 경로가 다르게 된다. 이들은 얼라인먼트 마크의 인식 오차를 생기게 하는 요인이 되어, 얼라인먼트 마크의 위치 인식 정밀도가 저하한다. On the other hand, the light irradiated toward the other end (right end) portion of the alignment mark is reflected in the opposite direction (right direction) at a reflection angle according to the inclination of the upper surface of the organic EL panel at the interface between the upper surface of the organic EL panel and the alignment mark, In addition, when it passes through the lower surface of the organic EL panel, it proceeds toward the outside (right direction) by being refracted. As described above, when fine irregularities (wrinkles) are formed on the surface of the resin film on which the alignment mark is formed, the reflected light of the light irradiated toward the alignment mark M follows a path different from the light path at the time of incidence and enters the camera. The path of the reflected light is different depending on the part of the alignment mark M. These become factors which cause the recognition error of the alignment mark, and the position recognition precision of the alignment mark decreases.

(4. 유기 EL 패널의 광투과율 문제)(4. Problem of light transmittance of organic EL panel)

유기 EL 패널은, 상술한 것과 같이, PI 필름을 PET 필름에 접착제에 의해서 접착하여 구성된다. 그 때문에, 유기 EL 패널의 상면 측에 형성된 얼라인먼트 마크를 유기 EL 패널의 하면 측에서 촬상하는 경우, 유기 EL 패널의 광투과율이 얼라인먼트 마크의 인식 정밀도에 영향을 미치게 된다. 구체적으로는, 조명을 어떻게 조정하더라도 얼라인먼트 마크의 가장자리를 선명하게 촬상하기가 어렵게 된다. The organic EL panel is configured by adhering the PI film to the PET film with an adhesive, as described above. Therefore, when the alignment mark formed on the upper surface side of the organic EL panel is imaged from the lower surface side of the organic EL panel, the light transmittance of the organic EL panel affects the recognition accuracy of the alignment mark. Specifically, it is difficult to image the edge of the alignment mark clearly, no matter how the lighting is adjusted.

본원 발명자들이, 얼라인먼트 마크가 형성된 부분에 있어서, 액정 표시용 패널의 유리판과 유기 EL 패널의 수지 기판의 광투과율을 측정한 바, 유기 EL 패널 쪽이 액정 표시용 패널보다도 7.4% 정도 광투과율이 낮았다. 본원 발명자들은, 액정 표시용 패널과 유기 EL 패널을 이용하여, 동일한 액정 표시용 패널 및 동일한 유기 EL 패널에 관해서, 얼라인먼트 마크를 각각 10회씩 반복해서 인식하여, 얼라인먼트 마크의 인식 위치의 반복 정밀도를 확인했다. 그 결과, 액정 표시용 패널의 위치 인식 정밀도의 변동이 ±0.3 ㎛이었던데 대하여, 유기 EL 패널에서는 위치 인식 정밀도에 ±1.2 ㎛의 변동이 생겼다. When the inventors of the present application measured the light transmittance of the glass plate of the liquid crystal display panel and the resin substrate of the organic EL panel in the portion where the alignment mark was formed, the organic EL panel had a light transmittance of about 7.4% lower than that of the liquid crystal display panel. . The inventors of the present application use the liquid crystal display panel and the organic EL panel to recognize the alignment mark repeatedly 10 times for the same liquid crystal display panel and the same organic EL panel, and confirm the repeatability of the alignment mark recognition position. did. As a result, the variation in the position recognition accuracy of the liquid crystal display panel was ± 0.3 μm, whereas in the organic EL panel, the position recognition precision had a variation of ± 1.2 μm.

(5. 유기 EL 패널의 구조에 의한 문제)(5. Problems due to the structure of the organic EL panel)

유기 EL 패널은, 특성이 다른 복수의 수지 필름을 접착제 등에 의해서 접착하여 구성되는 것이다. 따라서, 유기 EL 패널로 향해서 조사된 빛은, 다른 부재끼리의 경계면을 여러 번 통과한 후에 카메라에 입사되게 된다. The organic EL panel is formed by adhering a plurality of resin films having different properties with an adhesive or the like. Therefore, the light irradiated toward the organic EL panel enters the camera after passing through the interface between different members several times.

여기서는, 표면에 유기 EL 소자나 얼라인먼트 마크가 형성된 PI 필름을 PET 필름에 대하여 접착제를 통해 접착시킨 구성을 생각한다. 이러한 유기 EL 패널의 얼라인먼트 마크로 향해서 하측에서 빛을 조사한 경우, 조사된 빛은, 공기와 PET 필름의 경계면, PET 필름과 접착제층의 경계면, 접착제층과 PI 필름의 경계면을 통과한다. PI 필름과 얼라인먼트 마크의 경계면에서 반사된 빛은, 상기한 각 경계면을 통과하여, 카메라에 입사되게 된다. Here, a configuration in which a PI film on which an organic EL element or alignment mark is formed on a surface is adhered to an PET film through an adhesive is considered. When light is irradiated from the lower side toward the alignment mark of the organic EL panel, the irradiated light passes through the interface between air and the PET film, the interface between the PET film and the adhesive layer, and the interface between the adhesive layer and the PI film. The light reflected from the interface between the PI film and the alignment mark passes through each of the above-described interface surfaces, and enters the camera.

상술한 것과 같이, 유기 EL 패널의 표면 정밀도의 영향으로 공기와 PET 필름의 경계면이 기울어진 경우에는, 빛이 PET 필름의 하면에 대하여 경사져 입사되게 되기 때문에, 상술한 각 경계면에서 빛이 굴절되고, 얼라인먼트 마크에서 반사된 빛이 입사되어 온 경로와는 다른 경로를 따라가 카메라에 입사되게 된다. 그 때문에, 빛이 굴절된 만큼 얼라인먼트 마크의 인식 위치가 틀어진다. 이 때문에도, 얼라인먼트 마크의 위치 인식 정밀도가 저하한다. 도 14는 유기 EL 패널(도 14(a))과 액정 표시용 패널(도 14(b))의 원형의 얼라인먼트 마크를 촬상한 화상이다. 유기 EL 패널의 얼라인먼트 마크의 주연 부분의 왜곡이 큰 것을 확인할 수 있다. As described above, when the interface between the air and the PET film is inclined due to the influence of the surface precision of the organic EL panel, light is inclined to the lower surface of the PET film, so light is refracted at each of the above-mentioned interface surfaces, The light reflected from the alignment mark follows a path different from that from which it has been incident, and enters the camera. Therefore, the recognition position of the alignment mark is distorted as much as the light is refracted. Also for this reason, the position recognition precision of the alignment mark decreases. Fig. 14 is an image of circular alignment marks of an organic EL panel (Fig. 14 (a)) and a liquid crystal display panel (Fig. 14 (b)). It can be confirmed that the distortion of the peripheral portion of the alignment mark of the organic EL panel is large.

또한, PI 필름의 이면 측에 증착 등에 의해 반사율이 높은 박막이 형성되어 있는 경우가 있다. 이러한 경우에는, 유기 EL 패널에 입사된 빛의 대부분이 그 박막에서 반사되어 버린다. 그 경우, 얼라인먼트 마크를 선명하게 촬상할 수 없게 되어, 위치 인식 정밀도가 현저히 저하되어 버리게 된다. 또한, 유기 EL 패널의 대전 방지 등을 목적으로 하여 기재가 되는 PI 필름에 카본 입자를 함유시키는 경우가 있다. 그와 같은 경우에는, 카본 입자에 의해서 빛의 투과가 차단되어, 얼라인먼트 마크의 촬상이 곤란하게 되어, 정확하게 인식을 할 수 없게 된다. In addition, a thin film having a high reflectance may be formed on the back side of the PI film by vapor deposition or the like. In this case, most of the light incident on the organic EL panel is reflected off the thin film. In this case, it is impossible to image the alignment mark clearly, and the position recognition accuracy is significantly lowered. In addition, carbon particles may be contained in the PI film serving as the base material for the purpose of preventing static electricity of the organic EL panel. In such a case, the transmission of light is blocked by the carbon particles, making it difficult to image the alignment mark, and it is impossible to accurately recognize it.

본 발명은, 상술한 종래의 액정 디스플레이용의 OLB 장치를 유기 EL 디스플레이의 제조 공정에 적용한 경우에 생기는 전자 부품의 실장 정밀도의 저하라는 과제에 대처하기 위해서 이루어진 것으로, 가요성을 갖는 표시용 패널에 가요성을 갖는 전자 부품을 열압착에 의해 실장하는 경우라도, 표시용 패널에 전자 부품을 정밀도 좋게 실장할 수 있게 한 전자 부품의 실장 장치와 표시용 부재의 제조 방법을 제공하는 것이다. The present invention has been made to cope with the problem of a decrease in mounting accuracy of electronic components, which occurs when the above-mentioned conventional OLB device for liquid crystal displays is applied to a manufacturing process of an organic EL display, and is provided to a flexible display panel. It is to provide an electronic component mounting device and a method for manufacturing a display member that enable electronic components to be mounted on a display panel with high precision even when mounting flexible electronic components by thermocompression bonding.

실시형태의 전자 부품의 실장 장치는, 20 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하의 두께와, 2.5 GPa 이상 4.0 GPa 이하의 굽힘 탄성률을 가지고, 가요성을 갖는 표시용 패널의 가장자리에 배열된 복수의 전극에, 가요성을 갖는 전자 부품에 있어서의, 상기 복수의 전극에 대응하여 배열된 복수의 단자를, 접합 부재를 통해 접속함으로써, 상기 전자 부품을 상기 표시용 패널에 실장하는 전자 부품의 실장 장치로서, 상기 표시용 패널이 배치되는 스테이지이며, 상기 표시용 패널에 있어서의 상기 전자 부품이 실장되는 상기 가장자리를 하측에서 지지하는 지지부를 갖추고, 상기 지지부와 함께 수평 방향으로 이동 가능한 스테이지와, 상기 전자 부품을 상측에서 유지하고, 상기 지지부에 의해서 지지된 상기 가장자리의 위쪽 위치에 상기 전자 부품을 위치 부여하도록 수평 방향 및 수직 방향으로 이동 가능하며, 상기 가장자리의 상면에 상기 전자 부품을 열압착하는 열압착 헤드와, 상기 표시용 패널의 상기 가장자리의 상측 위치에 상기 전자 부품이 위치 부여된 상태에서, 상기 표시용 패널과 상기 전자 부품의 사이에 진입 가능하며, 또한 상기 가장자리에 마련된 얼라인먼트 마크와 상기 전자 부품에 마련된 얼라인먼트 마크를 하나의 촬상 영역 내에 동시에 받아들여 촬상하는 촬상 장치와, 상기 촬상 장치의 촬상 화상으로부터 구한 상기 표시용 패널 및 상기 전자 부품의 상기 얼라인먼트 마크의 상대 위치 정보에 기초하여, 상기 표시용 패널과 상기 전자 부품의 위치를 맞추도록 상기 스테이지와 상기 열압착 헤드의 상대 위치를 조정하고, 조정된 위치 관계로 상기 열압착 헤드에 의해 상기 전자 부품을 상기 표시용 패널에 열압착시키도록 상기 스테이지 및 상기 열압착 헤드를 제어하는 제어 장치를 구비한다. The electronic component mounting apparatus of the embodiment is flexible to a plurality of electrodes arranged at the edges of a flexible display panel having a thickness of 20 μm or more and 500 μm or less and a bending elastic modulus of 2.5 GPa or more and 4.0 GPa or less. An electronic component mounting apparatus for mounting the electronic component on the display panel by connecting a plurality of terminals arranged in correspondence to the plurality of electrodes through a bonding member in an electronic component having a castle, the display It is a stage in which a dragon panel is arrange | positioned, the stage provided with the support part which supports the edge which the said electronic component mounts in the said display panel from below, and is movable in the horizontal direction with the said support part, and the said electronic component from the upper side. A thermocompression head capable of holding and moving in the horizontal and vertical directions to position the electronic component at an upper position of the edge supported by the support, and thermocompressing the electronic component on an upper surface of the edge, and While the electronic component is positioned at an upper position of the edge of the display panel, it is possible to enter between the display panel and the electronic component, and an alignment mark provided on the edge and an alignment mark provided on the electronic component Based on the relative position information of the alignment mark of the said display panel and said electronic component obtained from the imaging image of the said imaging apparatus, and the imaging apparatus which accepts and image simultaneously in one imaging area, the said display panel and said electronic The stage and the thermocompression are adjusted to adjust the relative positions of the stage and the thermocompression head to match the position of the parts, and to thermocompress the electronic component to the display panel by the thermocompression head in an adjusted positional relationship. And a control device for controlling the head.

실시형태의 표시용 부재의 제조 방법은, 20 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하의 두께와, 2.5 GPa 이상 4.0 GPa 이하의 굽힘 탄성률을 가지고, 가요성을 갖는 표시용 패널을 스테이지에 유지시키고, 상기 표시용 패널의 복수의 전극을 갖는 가장자리를, 상기 스테이지에 마련된 지지부에 의해서 하측에서 지지하게 하는 지지 공정과, 상기 복수의 전극에 대응하여 설치된 복수의 단자를 가지고, 가요성을 갖는 전자 부품을 열압착 헤드에 유지시키는 유지 공정과, 상기 지지부에 의해서 지지된 상기 가장자리의 위쪽 위치에, 상기 열압착 헤드에 유지된 상기 전자 부품을 위치 부여하는 공정과, 상기 표시용 패널의 상기 가장자리의 위쪽 위치에 상기 전자 부품이 위치 부여된 상태에서, 상기 표시용 패널과 상기 전자 부품의 사이에 촬상 장치를 진입시키고, 상기 촬상 장치로 상기 가장자리에 마련된 얼라인먼트 마크와 상기 전자 부품에 마련된 얼라인먼트 마크를 하나의 촬상 영역 내에 동시에 받아들여 촬상하는 촬상 공정과, 상기 촬상 공정에서 촬상한 상기 표시용 패널 및 상기 전자 부품의 상기 얼라인먼트 마크의 화상에 기초하여, 상기 표시용 패널과 상기 전자 부품의 상대 위치 관계를 인식하는 위치 인식 공정과, 상기 위치 인식 공정에서 인식한 상기 상대 위치 관계에 기초하여 상기 스테이지와 상기 열압착 헤드의 상대 위치를 조정하고, 조정된 위치 관계로 상기 열압착 헤드에 의해 상기 전자 부품을 상기 표시용 패널에 열압착하는 열압착 공정을 구비한다. The manufacturing method of the display member of the embodiment has a flexible display panel having a thickness of 20 µm or more and 500 µm or less and a bending elastic modulus of 2.5 GPa or more and 4.0 GPa or less on a stage, and the display panel is held on the stage. A support step of supporting an edge having a plurality of electrodes at a lower side by a support portion provided on the stage, and a flexible electronic component having a plurality of terminals provided corresponding to the plurality of electrodes and having flexibility in a thermocompression head A holding process for holding, a step of positioning the electronic component held in the thermocompression head at a position above the edge supported by the support, and the electronic component at a position above the edge of the display panel. In this state, the imaging device is entered between the display panel and the electronic component, and the alignment mark provided on the edge and the alignment mark provided on the electronic component are simultaneously received in one imaging area by the imaging device. An imaging process for indenting imaging, and a position recognition process for recognizing a relative positional relationship between the display panel and the electronic component based on the image of the alignment mark of the display panel and the electronic component captured in the imaging process. , The relative position of the stage and the thermocompression head is adjusted based on the relative position relationship recognized in the position recognition process, and the electronic component is opened on the display panel by the thermocompression head in an adjusted position relationship. A thermocompression bonding process is provided.

본 발명의 실장 장치에 따르면, 유기 EL 패널과 같은 가요성을 갖는 표시용 패널에, 가요성을 갖는 전자 부품을 열압착에 의해 실장하는 경우라도, 전자 부품을 정밀도 좋게 실장할 수 있다. 또한, 본 발명의 표시용 부재의 제조 방법에 따르면, 표시용 패널에 전자 부품을 정밀도 좋게 실장한 표시용 부재를 제공할 수 있다. According to the mounting apparatus of the present invention, even when electronic components having flexibility are mounted on a display panel having flexibility, such as an organic EL panel, by thermocompression bonding, electronic components can be accurately mounted. Further, according to the method for manufacturing a display member of the present invention, it is possible to provide a display member in which electronic components are accurately mounted on a display panel.

도 1은 실시형태에 있어서의 전자 부품의 실장 장치를 도시하는 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시하는 전자 부품의 실장 장치의 측면도이다.
도 3은 도 1에 도시하는 전자 부품의 실장 장치의 가압착 장치를 도시하는 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시하는 가압착 장치의 위치 인식 유닛을 도시한 도면으로서, (a) 는 평면도, (b)는 정면도이다.
도 5는 도 4에 도시하는 위치 인식 유닛에 이용되는 프리즘을 도시하는 사시도이다.
도 6은 실시형태의 실장 장치에 적용되는 유기 EL 패널 및 전자 부품을 도시하는 평면도이다.
도 7은 도 4에 도시하는 위치 인식 유닛의 카메라에 의해 촬상된 얼라인먼트 마크의 촬상 화상의 일례를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 8은 도 1에 도시하는 전자 부품의 실장 장치의 본압착 장치를 도시하는 사시도이다.
도 9는 도 1에 도시하는 전자 부품의 실장 장치에 있어서의 유기 EL 패널의 유지체의 일례를 도시하는 사시도이다.
도 10은 도 1에 도시하는 전자 부품의 실장 장치에 있어서의 유기 EL 패널의 유지체의 다른 예를 도시하는 사시도이다.
도 11은 다른 실시형태에 있어서의 전자 부품의 실장 장치를 도시하는 평면도이다.
도 12는 실시예 1에 의한 실장 정밀도의 변동을 도시하는 그래프이다.
도 13은 비교예 1에 의한 실장 정밀도의 변동을 도시하는 그래프이다.
도 14는 종래의 OLB 장치를 이용하여 유기 EL 패널과 액정 표시용 패널의 원형의 얼라인먼트 마크를 촬상한 화상의 일례를 도시하는 도면이다. 1 is a plan view showing an electronic component mounting device according to an embodiment.
FIG. 2 is a side view of the electronic component mounting device shown in FIG. 1.
FIG. 3 is a perspective view showing a pressure bonding device of the mounting device for electronic components shown in FIG. 1.
FIG. 4 is a view showing the position recognition unit of the pressure bonding device shown in FIG. 3, wherein (a) is a plan view and (b) is a front view.
5 is a perspective view showing a prism used in the position recognition unit shown in FIG. 4.
6 is a plan view showing an organic EL panel and electronic components applied to the mounting device of the embodiment.
It is a figure which shows typically an example of the captured image of the alignment mark imaged by the camera of the position recognition unit shown in FIG.
8 is a perspective view showing a main crimping device of the electronic component mounting device shown in FIG. 1.
FIG. 9 is a perspective view showing an example of the holding body of the organic EL panel in the electronic component mounting apparatus shown in FIG. 1.
10 is a perspective view showing another example of the holding body of the organic EL panel in the mounting device for the electronic component shown in FIG. 1.
11 is a plan view showing an electronic component mounting apparatus according to another embodiment.
12 is a graph showing variations in mounting accuracy according to Example 1. FIG.
13 is a graph showing variations in mounting accuracy according to Comparative Example 1. FIG.
Fig. 14 is a diagram showing an example of an image obtained by imaging circular alignment marks of an organic EL panel and a panel for a liquid crystal display using a conventional OLB device.

이하, 실시형태의 전자 부품의 실장 장치 및 표시용 부재의 제조 방법에 관해서 도면을 참조하여 설명한다. 도면은 모식적인 것이며, 두께와 평면 치수의 관계, 각 부의 두께 비율 등은 현실의 것과는 다른 경우가 있다. 설명 중에 있어서의 위아래 방향을 나타내는 용어는, 특별히 명기하지 않는 경우에는 후술하는 표시용 패널(유기 EL 패널)의 전자 부품의 실장면을 위로 한 경우의 상대적인 방향을 나타낸다. Hereinafter, a method for manufacturing an electronic component mounting device and a display member of the embodiment will be described with reference to the drawings. The drawings are schematic, and the relationship between the thickness and the plane dimension, the thickness ratio of each part, etc. may be different from the actual one. In the description, the terms indicating the up and down directions indicate the relative directions when the mounting surface of the electronic component of the display panel (organic EL panel), which will be described later, is up, unless otherwise specified.

[실장 장치의 구성][Configuration of mounting device]

도 1은 실시형태의 전자 부품의 실장 장치의 구성을 도시하는 평면도, 도 2는 도 1의 전자 부품의 실장 장치의 측면도이다. 도 1 및 도 2에 도시하는 전자 부품의 실장 장치(1)는, 유기 EL 디스플레이와 같은 표시 장치의 구성 부재(표시용 부재)의 제조에 이용되는 것이다. 즉, 실장 장치(1)는, 캐리어 테이프(T)로부터 펀칭된 COF 등의 가요성을 갖는 전자 부품(W)을, 가요성을 갖는 표시용 패널로서의 유기 EL 패널(P)에, 접합 부재로서의 이방성 도전 테이프(F)를 통해 실장하여, 유기 EL 패널(P)에 전자 부품(W)이 실장된 표시용 부재를 제조하기 위해서 이용되는 장치이다. 1 is a plan view showing the configuration of an electronic component mounting apparatus of an embodiment, and FIG. 2 is a side view of the electronic component mounting apparatus of FIG. 1. The electronic component mounting device 1 shown in Figs. 1 and 2 is used for manufacturing constituent members (display members) of a display device such as an organic EL display. That is, the mounting device 1 is used as a joining member for attaching an electronic component W having flexibility such as COF punched from the carrier tape T to the organic EL panel P as a flexible display panel. It is an apparatus used for manufacturing a display member in which the electronic component W is mounted on the organic EL panel P by mounting through the anisotropic conductive tape F.

여기서, 유기 EL 패널(P)은 가요성을 갖는 부재를 주로 하여 형성된다. 가요성을 갖는 부재로서는, 예컨대, PI(폴리이미드), PET(폴리에틸렌테레프탈레이트), PC(폴리카보네이트) 등이 이용된다. 이들 부재를 접착제에 의해서 접착하여 이용하는 것도 가능하다. 유기 EL 패널(P)은, 두께가 20 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하이고, 굽힘 탄성률이 2.5 GPa 이상 4.0 GPa 이하가 되도록 구성된다. 본 실시형태에 있어서의 유기 EL 패널(P)은, 유기 EL 소자가 형성된 PI 필름을 지지재인 PET 필름에 접착제를 통해 접착시킨 구성을 갖는다. PI 필름의 두께(약 10 ㎛)에 대하여 PET 필름의 두께(약 200 ㎛)가 10배 이상이기 때문에, 유기 EL 패널(P)의 굽힘 탄성률은 PET 필름의 굽힘 탄성률과 거의 같다고 생각된다. Here, the organic EL panel P is formed mainly of a flexible member. As the flexible member, for example, PI (polyimide), PET (polyethylene terephthalate), PC (polycarbonate), or the like is used. It is also possible to use these members by bonding them with an adhesive. The organic EL panel P has a thickness of 20 µm or more and 500 µm or less, and is configured to have a bending modulus of 2.5 GPa or more and 4.0 GPa or less. The organic EL panel P in the present embodiment has a configuration in which a PI film on which an organic EL element is formed is adhered to a PET film serving as a support material through an adhesive. Since the thickness (about 200 µm) of the PET film is 10 times or more with respect to the thickness of the PI film (about 10 µm), the flexural modulus of the organic EL panel P is considered to be almost the same as that of the PET film.

여기서, 굽힘 탄성률은, JIS K7171: 플라스틱-굽힘 특성을 구하는 방법(2016년 3월 22일 개정판)에서 규정된 시험 방법에 따라서 측정한 값으로 한다. 구체적으로는, 굽힘 탄성률 시험은, 길이 80±2 mm, 폭 10.0±0.2 mm, 두께 4.0±0.2 mm의 치수를 갖는 시험편을, 지점 사이 거리를 64 mm로 조정한 왜곡 측정 장치의 지지대에 지지하게 하고, 이 지점 사이의 중앙에 압자를 2 mm/min의 시험 속도로 하강시킴으로써 시험편의 중앙을 휘게 하여 행한다. 시험 분위기는 JIS K7100에서 규정하는 표준 분위기(온도 23℃/습도 50%)로 한다. Here, the flexural modulus is a value measured according to the test method specified in JIS K7171: Method for obtaining plastic-bending properties (revised version of March 22, 2016). Specifically, the bending modulus test is to support a test piece having dimensions of 80 ± 2 mm in length, 10.0 ± 0.2 mm in width, and 4.0 ± 0.2 mm in thickness to a support of a distortion measuring device in which the distance between points is adjusted to 64 mm. Then, the center of the test piece is bent by lowering the indenter at a test speed of 2 mm / min in the center between the points. The test atmosphere is a standard atmosphere (temperature 23 ° C / humidity 50%) specified in JIS K7100.

전자 부품(W)으로서는 가요성을 갖는 COF 등의 전자 부품이 이용된다. COF는, PI(폴리이미드) 등에 의해서 형성된 가요성을 갖는 필름형의 회로 기판 상에 반도체 소자가 실장되어 구성된 것이다. 후술하는 것과 같이, COF는 테이프형의 필름 부재로부터 펀칭됨으로써 개편화(個片化)되어 형성된다. As the electronic component W, an electronic component such as COF having flexibility is used. COF is constructed by mounting a semiconductor element on a film-type circuit board having flexibility formed by PI (polyimide) or the like. As will be described later, the COF is formed into individual pieces by punching from a tape-like film member.

표시용 부재는, 유기 EL 패널(P)과 같은 표시용 패널에 이방성 도전 테이프(F)와 같은 접합 부재를 통해 COF와 같은 전자 부품(W)을 실장하여 얻어지는 것으로, 유기 EL 디스플레이 등의 표시 장치의 구성 부품으로서 이용되는 부재이다. The display member is obtained by mounting an electronic component W such as COF through a bonding member such as an anisotropic conductive tape (F) on a display panel such as an organic EL panel P, and a display device such as an organic EL display. It is a member used as a component part.

실시형태의 실장 장치(1)는, 캐리어 테이프(T)로부터 전자 부품(W)을 펀칭하는 펀칭 장치(10)(10A, 10B), 펀칭된 전자 부품(W)을 흡착 유지하여, 간헐 회전하면서 반송하는 간헐 회전 반송 장치(20), 간헐 회전 반송 장치(20)에 의한 반송 경로 도중의 간헐 정지 위치에 배치되어, 간헐 회전 반송 장치(20)에 의해서 반송되는 전자 부품(W)에 접합 부재로서의 이방성 도전 테이프(F)를 점착하는 이방성 도전 테이프 점착 장치(접합 부재 점착 장치)(30), 이방성 도전 테이프(F)가 점착된 전자 부품(W)을 유기 EL 패널(P)에 이방성 도전 테이프(F)를 통해 가압착하는 가압착 장치(40), 가압착 장치(40)에 의해서 유기 EL 패널(P)에 가압착된 전자 부품(W)을 본압착하는 본압착 장치(50), 펀칭 장치(10)와 간헐 회전 반송 장치(20)의 사이에서 전자 부품(W)을 전달하는 제1 전달 장치(60), 간헐 회전 반송 장치(20)와 가압착 장치(40)의 사이에서 전자 부품(W)을 전달하는 제2 전달 장치(70), 가압착 장치(40)에 대하여 유기 EL 패널(P)을 반입하는 제1 반송부(80), 가압착 장치(40)로부터 본압착 장치(50)에 유기 EL 패널(P)을 반송하는 제2 반송부(90), 본압착 장치(50)로부터 유기 EL 패널(P)을 반출하는 제3 반송부(100)를 구비하고, 또한 펀칭 장치(10), 간헐 회전 반송 장치(20), 이방성 도전 테이프 점착 장치(30), 가압착 장치(40), 본압착 장치(50), 제1 전달 장치(60), 제2 전달 장치(70), 제1 반송부(80), 제2 반송부(90), 제3 반송부(100) 등의 각 부의 동작을 제어하는 제어 장치(110)를 구비하여 구성된다. The mounting device 1 of the embodiment adsorbs and holds the punching devices 10 (10A, 10B) and the punched electronic parts W for punching the electronic parts W from the carrier tape T, while rotating intermittently The intermittent rotational conveying device 20 to be conveyed is disposed at an intermittent stop position in the middle of the conveying path by the intermittent rotational conveying device 20, and as an joining member to the electronic component W conveyed by the intermittent rotational conveying device 20 Anisotropic conductive tape (A) for attaching an anisotropic conductive tape (A) for attaching an anisotropic conductive tape (F) to the organic EL panel (P). F) Press bonding apparatus 40 to press-press through, Press-pressing apparatus 40 to press the electronic component (W) press-bonded to the organic EL panel (P) by the press-bonding apparatus 50, punching device The first transmission device 60 for transferring the electronic component W between the 10 and the intermittent rotation conveying device 20, and the electronic component (between the intermittent rotation conveying device 20 and the pressure bonding device 40) The second transfer device 70 for transferring W), the first transfer unit 80 for bringing in the organic EL panel P with respect to the pressure bonding device 40, and the main compression device 50 from the pressure bonding device 40 ), A second conveying unit 90 for conveying the organic EL panel P, and a third conveying unit 100 for conveying the organic EL panel P from the main crimping device 50, and further comprising a punching device ( 10), intermittent rotation conveying device 20, anisotropic conductive tape adhesive device 30, pressure bonding device 40, main compression device 50, first delivery device 60, second delivery device 70, It is configured with a control device 110 for controlling the operation of each part such as the first conveying part 80, the second conveying part 90, and the third conveying part 100.

(펀칭 장치(10))(Punching device 10)

펀칭 장치(10)는, 캐리어 테이프(T)로부터 전자 부품(W)으로서의 COF를 펀칭하기 위한 것으로, 제1 펀칭 장치(10A)와 제2 펀칭 장치(10B)를 구비한다. 제1 펀칭 장치(10A)와 제2 펀칭 장치(10B)는 동일한 구성을 갖추며, 장치 정면에서 봤을 때 좌우 반전된 상태로 배치된다. 제1 및 제2 펀칭 장치(10A, 10B)는 한 쪽씩 사용되며, 한 쪽의 펀칭 장치(10A, 10B)에서 펀칭을 행하고 있는 사이에 다른 쪽의 펀칭 장치(10A, 10B)의 캐리어 테이프(T)의 교환 작업을 행할 수 있게 되어 있다. The punching device 10 is for punching COF as the electronic component W from the carrier tape T, and includes a first punching device 10A and a second punching device 10B. The first punching device 10A and the second punching device 10B have the same configuration, and are arranged in a left-right reversed state when viewed from the front of the device. The first and second punching devices 10A, 10B are used one by one, and the carrier tape (T) of the other punching devices 10A, 10B while punching in one of the punching devices 10A, 10B ) Can be exchanged.

제1 및 제2 펀칭 장치(10A, 10B)는, 각각, 펀칭 전의 캐리어 테이프(T)가 감겨진 공급 릴(11)과, 공급 릴(11)로부터 공급된 캐리어 테이프(T)로부터 전자 부품(W)을 펀칭하는 금형 장치(12)와, 금형 장치(12)로 전자 부품(W)이 펀칭된 캐리어 테이프(T)를 권취하는 권취 릴(13)을 구비한다. 공급 릴(11)로부터 풀어내어진 캐리어 테이프(T)는, 복수의 가이드 롤러(14) 및 스프로켓(15)에 의해서 방향이 변환되고, 금형 장치(12)를 경유하여 권취 릴(13)로 보내진다. 여기서, 스프로켓(15)은, 캐리어 테이프(T)의 반송 방향에 있어서 금형 장치(12)의 바로 앞에 배치되어, 도시하지 않는 구동 모터에 의한 회전 구동에 의해 캐리어 테이프(T)를 반송하면서 캐리어 테이프(T)를 금형 장치(12)에 대하여 위치 결정할 수 있게 되어 있다. The first and second punching devices 10A and 10B respectively include electronic components (from the supply reel 11 on which the carrier tape T before punching is wound, and the carrier tape T supplied from the supply reel 11). It is provided with a mold apparatus 12 for punching W), and a winding reel 13 for winding the carrier tape T on which the electronic component W is punched by the mold apparatus 12. The carrier tape T released from the supply reel 11 is changed in direction by a plurality of guide rollers 14 and sprockets 15, and is sent to a reel 13 through a mold apparatus 12. Lose. Here, the sprocket 15 is disposed in front of the mold apparatus 12 in the conveying direction of the carrier tape T, and carrier tape while conveying the carrier tape T by rotation driving by a drive motor (not shown) It is possible to position (T) with respect to the mold apparatus 12.

금형 장치(12)는, 상측 금형(12a)과, 상측 금형(12a)에 대향 배치된 하측 금형(12b)을 구비한다. 상측 금형(12a)은 그 하면에 펀치(12c)를 구비한다. 한편, 하측 금형(12b)에는, 펀치(12c)가 들어가는, 위아래로 관통하는 다이 구멍(12d)이 형성되어 있다. 이러한 금형 장치(12)에 대하여 캐리어 테이프(T)를 공급 및 위치 결정한 상태에서, 상측 금형(12a)을 위아래 방향으로 이동시킴으로써 캐리어 테이프(T)로부터 전자 부품(W)이 펀칭된다. 또한, 펀치(12c)의 선단면에는 흡착 구멍(도시되지 않음)이 형성되어 있어, 펀칭한 전자 부품(W)을 흡착 유지할 수 있게 구성되어 있다. The mold apparatus 12 includes an upper mold 12a and a lower mold 12b disposed opposite to the upper mold 12a. The upper mold 12a has a punch 12c on its lower surface. On the other hand, a die hole 12d through which the punch 12c enters and penetrates up and down is formed in the lower mold 12b. The electronic component W is punched from the carrier tape T by moving the upper mold 12a up and down in a state where the carrier tape T is supplied and positioned with respect to the mold apparatus 12. In addition, an adsorption hole (not shown) is formed on the front end surface of the punch 12c, and is configured to adsorb and hold the punched electronic component W.

(간헐 회전 반송 장치(20))(Intermittent rotation conveying device 20)

간헐 회전 반송 장치(20)는, 동일 형상의 4개의 아암부(21)가 상호 직교하는 관계로 배치되며, 평면에서 봤을 때 십자 형상을 갖는 인덱스 테이블(22)과, 인덱스 테이블(22)을 90° 간격으로 간헐적으로 회전 구동시키는 회전 구동부(23)를 구비한다. 인덱스 테이블(22)의 각 아암부(21)의 선단에는, 각각 전자 부품(W)을 흡착 유지하는 유지 헤드(24)가 마련되어 있다. 인덱스 테이블(22)의 90°마다의 4개의 정지 위치(A∼D)에는, 펀칭 장치(10)로 펀칭된 전자 부품(W)을 수취하기 위한 수취 위치(A), 유지 헤드(24)에 유지된 전자 부품(W)에 대하여 위치 결정(게이징)과 청소를 행하기 위한 게이징/청소 위치(B), 유지 헤드(24)에 유지된 전자 부품(W)에 대하여 이방성 도전 테이프(F)를 점착하기 위한 점착 위치(C), 이방성 도전 테이프(F)가 점착된 전자 부품(W)을 가압착 장치(40)에 전달하기 위한 전달 위치(D)가 설정되어 있다. In the intermittent rotation conveying device 20, four arm portions 21 of the same shape are arranged in an orthogonal relationship, and the index table 22 and the index table 22 having a cross shape when viewed in a plane are 90 It is provided with a rotation drive unit 23 for intermittent rotation driving at ° intervals. At the leading end of each arm portion 21 of the index table 22, a holding head 24 for adsorbing and holding the electronic components W is provided. In the four stop positions (A to D) every 90 ° of the index table 22, to the receiving position (A) and the holding head (24) for receiving the electronic component (W) punched by the punching device (10). Gazing / cleaning position (B) for positioning (gauging) and cleaning for retained electronic component (W), anisotropic conductive tape (F) for electronic component (W) held in retaining head (24) ), An adhesion position (C) for adhesion, and a delivery position (D) for delivering the electronic component (W) with the anisotropic conductive tape (F) adhered to the pressure bonding device (40) are set.

(이방성 도전 테이프 점착 장치(30))(Anisotropic conductive tape adhesive 30)

이방성 도전 테이프 점착 장치(30)는, 간헐 회전 반송 장치(20)의 점착 위치(C)에 대응하여 마련되고, 이방성 도전 테이프(F)를 이형 테이프(R)에 점착 지지하게 한 테이프형 부재(S)가 감겨진 공급 릴(31)과, 점착 위치(C)에 위치 부여된 유지 헤드(24)와 대향하는 위치에 배치된 점착 헤드(32)와, 이방성 도전 테이프(F)가 박리된 후의 이형 테이프(R)를 수용하는 회수부(33)와, 공급 릴(31)로부터 공급된 테이프형 부재(S)를 점착 위치(C)를 통과하는 반송 경로를 따라가 회수부(33)로 안내하는 복수의 가이드부(34)와, 복수의 가이드부(34)에 의한 테이프형 부재(S)의 반송 경로의 점착 위치(C)보다도 하류 측에 배치되어, 테이프형 부재(S)의 반송 방향을 따라서 왕복 이동함으로써, 테이프형 부재(S)를 소정 길이씩 간헐 반송하는 척 이송부(35)와, 테이프형 부재(S)의 반송 경로의 점착 위치(C)보다도 상류 측에 배치되며, 테이프형 부재(S) 중 이방성 도전 테이프(F)만을 절단하는 절단부(36)를 구비하고 있다. The anisotropic conductive tape adhesive device 30 is provided in correspondence with the adhesive position C of the intermittent rotation conveying device 20, and is a tape-like member that adhesively supports the anisotropic conductive tape F to the release tape R ( After the supply reel 31 in which S) is wound, the adhesive head 32 disposed at a position facing the holding head 24 positioned at the adhesive position C, and the anisotropic conductive tape F are peeled off The recovery unit 33 for receiving the release tape R and the tape-like member S supplied from the supply reel 31 are guided to the recovery unit 33 by following the conveyance path through the adhesive position C A plurality of guide portions 34 to be disposed, and a plurality of guide portions 34 are disposed on the downstream side of the adhesive position C of the conveyance path of the tape-like member S, and the conveyance direction of the tape-like member S By reciprocating along, the chuck conveying section 35 for intermittently conveying the tape-like member S by a predetermined length and the tape-like member S are disposed upstream of the adhesive position C of the conveying path, and tape-like. A cutting portion 36 for cutting only the anisotropic conductive tape F among the members S is provided.

점착 헤드(32)는, 점착 위치(C)에 위치 결정된 유지 헤드(24)에 유지된 전자 부품(W)의 단자부에, 소정 길이로 절단되어 점착 위치(C)로 반송 및 위치 결정된 이방성 도전 테이프(F)를 누르기 위한 점착 툴(32a)과, 이 점착 툴(32a)을 승강 이동시키는 승강 구동부(32b)와, 점착 툴(32a)에 내장되며 점착 툴(32a)을 가열하여 이방성 도전 테이프(F)를 전자 부품(W)의 단자부에 점착하는 히터(32c)를 갖는다. The adhesive head 32 is an anisotropic conductive tape cut into a predetermined length and transferred to and placed in the adhesive location C by cutting the terminal portion of the electronic component W held in the holding head 24 positioned at the adhesive location C. The adhesive tool 32a for pressing (F), the elevation driving unit 32b for moving the adhesive tool 32a up and down, and is embedded in the adhesive tool 32a and heats the adhesive tool 32a to heat the anisotropic conductive tape ( It has a heater 32c that adheres F) to the terminal portion of the electronic component W.

(가압착 장치(40))(Press bonding device 40)

가압착 장치(40)는, 이방성 도전 테이프 점착 장치(30)에 의해서 이방성 도전 테이프(F)가 점착된 전자 부품(W)을 흡착 유지하며, 유기 EL 패널(P)에 가압착하기 위한 열압착 헤드로서의 가압착 헤드(41)와, 유기 EL 패널(P)을 유지 및 위치 결정하기 위한 스테이지(42)와, 스테이지(42)에 유지된 유기 EL 패널(P)과 가압착 헤드(41)에 유지된 전자 부품(W)의 상대 위치를 인식하기 위한 위치 인식 유닛(43)을 구비한다. The pressure bonding device 40 adsorbs and retains the electronic component W to which the anisotropic conductive tape F is adhered by the anisotropic conductive tape adhesion device 30, and a thermocompression bonding head for pressure bonding to the organic EL panel P. As a press-bonding head 41, a stage 42 for holding and positioning the organic EL panel P, and an organic EL panel P held in the stage 42 and a press-bonding head 41 It is provided with a position recognition unit 43 for recognizing the relative position of the electronic component (W).

가압착 헤드(41)는, 전자 부품(W)을 그 상면 측에서 흡착 유지하는 가압 툴(41a)과, 가압 툴(41a)을 Y, Z, θ 방향으로 이동시키는 툴 구동부(41b)와, 가압 툴(41a)에 내장되어 가압 툴(41a)을 가열하는 히터(41c)를 갖는다. 스테이지(42)는, 도 3에 도시한 것과 같이, 유기 EL 패널(P)을 배치하는 배치부(42a)와, 배치부(42a)와 일체적으로 마련되며, 유기 EL 패널(P) 중 전자 부품(W)이 실장되는 가장자리를 하측에서 지지하는 지지부(42b)와, 배치부(42a)와 지지부(42b)를 일체적으로 X, Y, Z, θ 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부(42c)를 갖는다. The pressure bonding head 41 includes a pressure tool 41a for adsorbing and holding the electronic component W on its upper surface side, a tool driving unit 41b for moving the pressure tool 41a in the Y, Z, and θ directions, It has a heater 41c that is built in the pressure tool 41a and heats the pressure tool 41a. The stage 42 is provided integrally with the placement portion 42a for disposing the organic EL panel P, and the placement portion 42a, as shown in FIG. 3, and the electrons in the organic EL panel P The support portion 42b supporting the edge on which the component W is mounted is lowered, and the stage driving portion 42c moving the placement portion 42a and the support portion 42b integrally in the X, Y, Z, and θ directions. Have

배치부(42a)에 있어서의 유기 EL 패널(P)을 배치하는 배치면(42d)에는, 유기 EL 패널(P)을 흡착 유지하기 위한 흡착 구멍(42e)이 복수 형성되어 있다. 이 흡착 구멍(42e)은, 배치면(42d)에 유기 EL 패널(P)이 배치되었을 때, 유기 EL 패널(P) 에 있어서의 화상의 표시 영역에 대향하는 위치에 주로 배치되어 있다. 이 예에서는, 배치면(42d)의 유기 EL 패널(P)이 배치되는 영역(도 3에서 2점쇄선으로 둘러싸인 영역) 내에 흡착 구멍(42e)을 균등한 간격으로 행렬 형상으로 배치한 예를 가지고 설명하지만, 후술하는 지지부(42b)에 의해서 지지되는 유기 EL 패널(P)의 적어도 가장자리가 평탄하게 되도록 흡착 유지할 수 있으면 되기 때문에, 배치면(42d)에 배치되어 있는 유기 EL 패널(P)을 그 전역에서 흡착 유지해야만 하는 것은 아니다. 예컨대, 지지부(42b) 측에서 가장자리와 직교하는 방향으로 유기 EL 패널(P) 길이의 반 혹은 1/3 정도의 영역을 흡착 구멍(42e)으로 흡착 유지하도록 하여도 좋다. 흡착 구멍(42e)은, 유기 EL 패널(P)의 표시 영역을 흡착하게 되기 때문에, 흡착에 의해서 표시 영역에 흡착 흔적이 남지 않도록 구멍 직경을 작게 설정하는 것이 바람직하다. 구멍 직경은, 유기 EL 패널(P)의 고정에 필요한 흡인력과 이 흡인에 의한 유기 EL 패널(P)의 변형량의 관계를 실험 등에 의해서 구하여, 흡착 흔적이 남지 않게 그 크기를 설정하도록 하면 된다. 또한, 배치면(42d)을 다공질 부재, 예컨대 다공질 세라믹스를 사용한 진공 척에 의해 구성하여도 좋다. A plurality of adsorption holes 42e for adsorbing and holding the organic EL panel P are formed on the arrangement surface 42d where the organic EL panel P is disposed in the arrangement section 42a. This adsorption hole 42e is mainly disposed at a position facing the display area of the image in the organic EL panel P when the organic EL panel P is disposed on the arrangement surface 42d. In this example, there is an example in which the adsorption holes 42e are arranged in a matrix shape at equal intervals in the region (the region surrounded by the two-dot chain line in FIG. 3) in which the organic EL panel P of the arrangement surface 42d is disposed. As described, the organic EL panel P disposed on the arrangement surface 42d is only required so that it can be adsorbed and held so that at least the edge of the organic EL panel P supported by the support section 42b described later is flat. It is not necessary to maintain adsorption throughout. For example, the area of about half or 1/3 of the length of the organic EL panel P may be adsorbed and held by the adsorption hole 42e in the direction orthogonal to the edge from the support portion 42b side. Since the adsorption hole 42e adsorbs the display area of the organic EL panel P, it is preferable to set the pore diameter small so that no adsorption traces remain on the display area due to adsorption. The hole diameter may be determined by experimenting or the like to determine the relationship between the suction force required for fixing the organic EL panel P and the amount of deformation of the organic EL panel P due to the suction, and set the size so that no trace of adsorption remains. In addition, the arrangement surface 42d may be formed of a porous member, for example, a vacuum chuck using porous ceramics.

지지부(42b)는, 상술한 것과 같이, 배치부(42a)와 일체적으로 설치되어, 유기 EL 패널(P)의 가장자리를 지지하는 기다란 형상의 부재이며, 그 상면이 평탄한 지지면(42f)으로서 형성되어 있다. 지지면(42f)의 높이 위치는 배치부(42a)의 배치면(42d)의 높이와 동일한 높이로 설정된다. 또한 이 지지면(42f)에는, 그 길이 방향을 따라서, 유기 EL 패널(P)의 가장자리를 흡착 유지하기 위한 복수의 흡착 구멍(42g)이 복수 열로 배열되어 있다. 지지부(42b)의 흡착 구멍(42g)도 배치부(42a)의 흡착 구멍(42e)과 마찬가지로 작은 쪽이 바람직하다. 단, 지지부(42b)가 지지하는 유기 EL 패널(P)의 가장자리는, 전자 부품(W)과의 접속을 위한 전극이 배열된 부분이며 표시 영역이 아니다. 그 때문에, 배치부(42a)의 흡착 구멍(42e)일수록 구멍 직경을 작게 할 필요는 없지만, 유기 EL 패널(P)의 가장자리이며 얼라인먼트 마크(PM)(도 6 참조)가 형성된 부분에 흡인에 의한 변형이 생기는 것은 위치 인식 정밀도를 저하시키는 요인이 되기 때문에 바람직하지 못하다. 흡착 구멍(42g)의 구멍 직경 및 흡착력은 유기 EL 패널(P)의 가장자리에 변형이 생기지 않을 정도의 크기로 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 유기 EL 패널(P)의 가장자리가 그 전역에서 지지면(42f)에 밀착되도록 흡착 구멍(42g)의 배치 간격은 유기 EL 패널(P)의 가장자리에 생기는 휘어짐이나 주름에 의한 요철의 주기보다도 짧은 간격으로 하는 것이 바람직하다. As described above, the support portion 42b is an elongated member that is integrally provided with the placement portion 42a to support the edge of the organic EL panel P, and has an upper surface as a flat support surface 42f. Is formed. The height position of the support surface 42f is set to the same height as the height of the placement surface 42d of the placement portion 42a. Further, on this support surface 42f, a plurality of adsorption holes 42g for adsorbing and holding the edges of the organic EL panel P along the longitudinal direction are arranged in a plurality of rows. The adsorption hole 42g of the support portion 42b is preferably smaller than the adsorption hole 42e of the arrangement portion 42a. However, the edge of the organic EL panel P supported by the support portion 42b is a portion in which electrodes for connection to the electronic component W are arranged and not a display area. For this reason, it is not necessary to make the hole diameter smaller as the adsorption hole 42e of the arrangement portion 42a is formed, but by suction at the edge of the organic EL panel P and the alignment mark PM (see Fig. 6) is formed. Deformation is not preferable because it causes a decrease in the position recognition accuracy. It is preferable to set the pore diameter and the adsorption force of the adsorption hole 42g to such a degree that deformation does not occur at the edge of the organic EL panel P. In addition, the arrangement interval of the adsorption holes 42g is less than the period of irregularities caused by warpage or wrinkles occurring at the edges of the organic EL panel P so that the edges of the organic EL panel P are in close contact with the support surface 42f in its entirety. It is desirable to do it at short intervals.

스테이지 구동부(42c)는, 배치부(42a) 및 지지부(42b)를, 수평 방향의 한 방향인 X축 방향으로 이동시키는 X축 방향 구동부, X축 방향에 직교하는 수평 방향인 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 방향 구동부, 수평 방향에 직교하는 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 방향 구동부, 수평 면내에서 회전 이동시키는 θ 구동부를, 하측에서부터 이 순서로 적층하여 구성된 구동부이다. 또한, 스테이지 구동부(42c)는, X축 방향 및 Y축 방향의 위치 결정 정밀도의 향상을 도모하기 위해서, X축 방향 구동부 및 Y축 방향 구동부에 선형 인코더를 부수적으로 두고 있다. The stage driving part 42c moves the placement part 42a and the support part 42b in the X-axis direction driving part which moves in the X-axis direction which is one direction of a horizontal direction, and in the Y-axis direction which is a horizontal direction orthogonal to the X-axis direction. It is a Y-axis direction driving part, a Z-axis direction driving part which moves in the Z-axis direction orthogonal to the horizontal direction, and a θ drive part that rotates and moves in a horizontal plane in this order from the bottom. In addition, the stage drive unit 42c additionally includes a linear encoder in the X-axis direction driving unit and the Y-axis direction driving unit to improve the positioning accuracy in the X-axis direction and the Y-axis direction.

이어서, 위치 인식 유닛(43)에 관해서 도 4 내지 도 6을 이용하여 설명한다. 도 4(a)는 위치 인식 유닛(43)의 개략 구성을 도시하는 평면도, 도 4(b)는 위치 인식 유닛(43)의 개략 구성을 도시하는 정면도이다. 도 5는 위치 인식 유닛(43)에 이용되는 프리즘의 구성을 도시하는 사시도이다. 도 6은 위치 인식 유닛(43)에 의해서 위치 인식되는 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 개략 구성을 도시하는 평면도이다. 도면 중, X축 방향을 좌우 방향으로 하여 설명한다. 유기 EL 패널(P)은, 그 가장자리에 형성된 전극열(ER)과, 전극열(ER)의 좌우 양측에 각각 마련된 한 쌍의 얼라인먼트 마크(PM)를 갖는다. 전자 부품(W)은, 전극열(ER)과 대응하도록 배열된 단자열(TR)과, 단자열(TR)의 좌우 양측에 각각 마련된 한 쌍의 얼라인먼트 마크(WM)를 갖는다. 또한, 도 6에서는 알기 쉽게 하기 위해서 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)을 간격을 둔 상태로 도시하고 있지만, 위치 인식 시에는, 유기 EL 패널(P)의 전극열(ER)과 전자 부품(W)의 단자열(TR)이 위아래 방향으로 간격을 둔 상태로 겹치게 배치된다. Next, the position recognition unit 43 is demonstrated using FIGS. 4-6. 4 (a) is a plan view showing a schematic configuration of the position recognition unit 43, and FIG. 4 (b) is a front view showing a schematic configuration of the position recognition unit 43. 5 is a perspective view showing the configuration of a prism used in the position recognition unit 43. 6 is a plan view showing a schematic configuration of the organic EL panel P and the electronic component W, which are position-recognized by the position recognition unit 43. In the figure, the X-axis direction will be described as the left-right direction. The organic EL panel P has electrode rows ER formed on its edges, and a pair of alignment marks PM provided on both left and right sides of the electrode rows ER. The electronic component W has a terminal string TR arranged to correspond to the electrode string ER, and a pair of alignment marks WM provided on both left and right sides of the terminal string TR. 6, the organic EL panel P and the electronic component W are spaced apart from each other in order to make them easy to understand, but when recognizing the position, the electrode array ER and the electrons of the organic EL panel P are separated. The terminal row TR of the component W is arranged to overlap with a gap in the up and down direction.

위치 인식 유닛(43)은, 스테이지(42)에 유지된 유기 EL 패널(P)의 한 쌍의 얼라인먼트 마크(PM)와, 가압착 헤드(41)에 유지된 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)의 상대 위치 관계를 인식한다. 이 때문에, 위치 인식 유닛(43)은 제1 촬상 장치(43A)와 제2 촬상 장치(43B)를 구비한다. 제1 촬상 장치(43A)는, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)와 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM) 중, 좌측의 얼라인먼트 마크(PM, WM)를 촬상하기 위한 것이다. 제2 촬상 장치(43B)는, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)와 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM) 중, 우측의 얼라인먼트 마크(PM, WM)를 촬상하기 위한 것이다. 제1 촬상 장치(43A) 및 제2 촬상 장치(43B)는 동일한 구성을 갖추며, 도 4에서 좌우 반전된 상태로 배치되어 있다. The position recognition unit 43 includes a pair of alignment marks PM of the organic EL panel P held on the stage 42 and an alignment mark of the electronic components W held on the pressure bonding head 41 ( WM). For this reason, the position recognition unit 43 is provided with the 1st imaging device 43A and the 2nd imaging device 43B. The first imaging device 43A is for imaging the left alignment marks PM and WM among the alignment marks PM of the organic EL panel P and the alignment marks WM of the electronic component W. The second imaging device 43B is for imaging the right alignment marks PM and WM among the alignment marks PM of the organic EL panel P and the alignment marks WM of the electronic component W. The 1st imaging device 43A and the 2nd imaging device 43B have the same structure, and are arrange | positioned in the left and right inverted state in FIG.

제1 및 제2 촬상 장치(43A, 43B)는, 각각 얼라인먼트 마크(PM, WM)를 정지 화상으로 촬상하는 촬상 소자를 구비하여 이루어지는 CCD(Charge Coupled Device) 카메라 등의 카메라(촬상부)(43a)와, 카메라(43a)와 일체적으로 설치되며, 위아래의 화상을 카메라(43a)의 하나의 촬상 영역에 이 촬상 영역을 위아래로 2분할한 상태에서 동시에 받아들이기 위한 경통부(43b)와, 카메라(43a) 및 경통부(43b)를 X축 방향으로 왕복 이동이 자유롭게 지지하는 X축 이동 장치(43c)를 구비한다. 제1 및 제2 촬상 장치(43A, 43B)는, 제1 촬상 장치(43A)의 카메라(43a)에 의해서 촬상한 화상과 제2 촬상 장치(43B)의 카메라(43a)에 의해서 촬상한 화상을 처리하는 화상 처리부(43d)를 구비한다. 여기서, 하나의 촬상 영역이란, 카메라(43a)가 구비하는, 수광 소자가 행렬 형상으로 배치되어 이루어지는 촬상 소자가 한 번에 화상을 받아들이는 범위로서 설정된 영역을 말한다. 따라서, 이 영역은 촬상 소자의 모든 수광 소자에 의해서 구성되는 경우가 있으면, 일부의 수광 소자에 의해서 구성되는 경우도 있다. 제1 및 제2 촬상 장치(43A, 43B)의 카메라(43a)는, 그 광축(L)이 도 4에 도시하는 수평 방향인 X축 방향으로 평행하게 되도록 배치된다. 카메라(43a)에는 동축 조명이 내장되어 있다. The first and second imaging devices 43A and 43B each include a camera (imaging unit) 43a, such as a CCD (Charge Coupled Device) camera, which is provided with imaging elements that image the alignment marks PM and WM as still images, respectively. ), And the camera body (43a), integrally installed, and the upper and lower images in one imaging area of the camera (43a) in the state of dividing the imaging area up and down at the same time in two states, the barrel portion (43b) and the camera And an X-axis moving device 43c that freely supports the 43a and the barrel 43b in the X-axis direction. The first and second imaging devices 43A and 43B capture images captured by the camera 43a of the first imaging device 43A and images captured by the camera 43a of the second imaging device 43B. And an image processing unit 43d to be processed. Here, one imaging area means the area set as the range in which the imaging element, which the light receiving element is provided in the camera 43a is arranged in a matrix, accepts an image at a time. Therefore, this area may be composed of all light-receiving elements of the imaging element, and in some cases, may be formed of some light-receiving elements. The cameras 43a of the first and second imaging devices 43A and 43B are arranged such that their optical axes L are parallel to the X-axis direction which is the horizontal direction shown in FIG. 4. The camera 43a has built-in coaxial illumination.

경통부(43b)는, 위아래의 화상을 카메라(43a)의 촬상 영역 안으로 동시에 유도하는 도광용 광학 부재로서의 직각 프리즘(43e)을 구비한다. 직각 프리즘(43e)이란, 도 5에 도시한 것과 같이, 꼭지각을 90°로 한 이등변삼각형(직각이등변삼각형)을 이루는 삼각기둥으로 형성된 프리즘이며, 길이가 같은 2개의 변에 대응하는 2 측면이 반사면(43e1, 43e2)으로서 기능한다. 이 직각 프리즘(43e)은, 2개의 반사면(43e1, 43e2)에 의해서 형성되는 능선(43e3)의 중앙이 카메라(43a)의 광축(L) 상에 위치하고, 한 쪽의 반사면(43e1)이 상측을 향하고, 다른 쪽의 반사면(43e2)이 하측을 향하며, 또한 이등변삼각형의 저변에 대응하는 면이 XY 평면에 대하여 수직으로 되도록 경통부(43b)에 부착된다. 즉, 프리즘(43e)의 저면에 대응하는 면이 경통부(43b) 선단의 수직면에 고정된다. 이에 따라, 카메라(43a)의 광축으로 평행하게 진행하여, 프리즘(43e)의 상향의 반사면(43e1)에 입사된 빛은 바로 위로 향해서 반사되고, 또한 카메라(43a)의 광축으로 평행하게 진행하여, 프리즘(43e)의 하향의 반사면(43e2)에 입사된 빛은 바로 아래로 향해서 반사되게 된다. 그 결과, 후술하는 것과 같이, 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(MW)를 포함하는 화상이 반사면(43e1)에 의해 카메라(43a)의 촬상 소자의 제1 영역으로 유도되고, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)의 화상이 반사면(43e2)에 의해 카메라(43a)의 촬상 소자의 제2 영역(제1 영역과는 다름)으로 동시에 유도된다. 도시하지는 않지만, 프리즘(43e)에 있어서의 저변에 대응하는 면과 경통부(43b) 선단의 수직면의 사이에는, 프리즘(43e)의 부착 각도를 삼차원으로 조정할 수 있는, 마이크로-피드 스쿠류나 마이크로미터 등을 이용한 기울기 조정 기구가 마련된다. The barrel portion 43b includes a right-angled prism 43e as an optical member for light guiding, which simultaneously guides the upper and lower images into the imaging area of the camera 43a. The right-angle prism 43e is a prism formed of a triangular prism forming an isosceles triangle (right-angled isosceles triangle) with a vertex angle of 90 °, as shown in FIG. 5, and has two sides corresponding to two sides having the same length. It functions as a slope 43e1 and 43e2. In the right-angle prism 43e, the center of the ridge 43e3 formed by the two reflective surfaces 43e1 and 43e2 is located on the optical axis L of the camera 43a, and one reflective surface 43e1 is It is attached to the barrel portion 43b such that the surface facing upward, the other reflective surface 43e2 is facing downward, and the surface corresponding to the bottom of the isosceles triangle is perpendicular to the XY plane. That is, the surface corresponding to the bottom surface of the prism 43e is fixed to the vertical surface of the tip of the barrel portion 43b. Accordingly, proceeding in parallel to the optical axis of the camera 43a, the light incident on the upward reflecting surface 43e1 of the prism 43e is reflected directly upward, and further proceeds in parallel to the optical axis of the camera 43a. , The light incident on the downward reflective surface 43e2 of the prism 43e is reflected directly downward. As a result, as described later, an image including the alignment mark MW of the electronic component W is guided to the first area of the imaging element of the camera 43a by the reflective surface 43e1, and the organic EL panel ( The image of the alignment mark PM of P) is simultaneously led to the second area (different from the first area) of the imaging element of the camera 43a by the reflective surface 43e2. Although not shown, between the surface corresponding to the bottom of the prism 43e and the vertical surface of the tip of the barrel 43b, the attachment angle of the prism 43e can be adjusted in three dimensions, such as a micro-feed screw or a micrometer. A tilt adjustment mechanism using is provided.

X축 이동 장치(43c)는, 가압착 헤드(41)에 의한 가압착 위치에 위치 부여된 유기 EL 패널(P) 및 전자 부품(W) 각각의 얼라인먼트 마크(PM, WM)를 촬상하는 촬상 위치(도 4(B)에 도시된 위치)와, 후퇴 위치(도 4(a)에서 경통부(43b)가 실선으로 표시된 위치)로 카메라(43a) 및 경통부(43b)를 이동할 수 있게 한다. 여기서, 후퇴 위치는, 가압착 동작을 실시할 때에 가압 툴(41a)이 전자 부품(W)에 대하여 승강 이동했을 때에 가압 툴(41a)의 동작을 방해하는 일이 없는 위치로 설정된다. 구체적으로는, 제1 촬상 장치(43A)에 관해서는, 촬상 위치에 대하여 X축 방향 좌측의 위치로 설정된다. 또한, 제2 촬상 장치(43B)에 관해서는, 촬상 위치에 대하여 X축 방향 우측의 위치로 설정된다. 제1 촬상 장치(43A)와 제2 촬상 장치(43B)의 카메라(43a) 및 경통부(43b)의 이동은 동기하여 이루어진다. The X-axis moving device 43c is an imaging position for imaging the alignment marks PM and WM of each of the organic EL panel P and the electronic component W positioned at the pressing position by the pressing head 41. (Position shown in FIG. 4 (B)) and the retracted position (the position where the barrel portion 43b is indicated by a solid line in FIG. 4 (a)) allows the camera 43a and the barrel portion 43b to be moved. Here, the retracted position is set to a position that does not interfere with the operation of the pressing tool 41a when the pressing tool 41a moves up and down with respect to the electronic component W when performing the pressing operation. Specifically, for the first imaging device 43A, it is set to a position on the left side in the X-axis direction with respect to the imaging position. The second imaging device 43B is set to a position on the right side in the X-axis direction with respect to the imaging position. The movements of the camera 43a and the barrel 43b of the first imaging device 43A and the second imaging device 43B are made in synchronization.

또한, 가압착 위치에 위치 부여된 상태에서는, 도 4(B)에 도시한 것과 같이, 가압착 헤드(41)에 유지된 전자 부품(W)이 유기 EL 패널(P)의 가장자리에 대하여 그 위쪽에서 대향하여 이격된 위치에 있다. 그 때문에, 경통부(43b)는, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 사이로 진입하여 촬상 위치에 위치 부여된다. 이 촬상 위치에 위치 부여된 상태에서는, 프리즘(43e)의 상향의 반사면(43e1)이 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)에 대향하고, 하향의 반사면(43e2)이 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)에 대향하도록 되어 있다. Further, in the state where it is positioned at the press-bonding position, as shown in Fig. 4 (B), the electronic component W held by the press-bonding head 41 is located above the edge of the organic EL panel P. It is in a position spaced apart from. Therefore, the barrel part 43b enters between the organic EL panel P and the electronic component W and is positioned at the imaging position. In the state of being positioned at this imaging position, the upward reflecting surface 43e1 of the prism 43e faces the alignment mark WM of the electronic component W, and the downward reflecting surface 43e2 has an organic EL panel ( It is set to face the alignment mark PM of P).

화상 처리부(43d)는, 카메라(43a)의 촬상 신호를 받아, 도 7에 도시한 것과 같이, 하나의 촬상 영역 내에 동시에 받아들여져 얻어진 촬상 화상(H) 내에 있어서의 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)와 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)를 인식하여, 양 얼라인먼트 마크(PM, WM)의 상대 위치에 관한 데이터(이하, 「상대 위치 데이터」라고 한다.)를 검출한다. 구체적으로는, 카메라(43a)의 촬상 화상(H)에서는, 도 7에 도시한 것과 같이, 프리즘(43e)의 능선(43e3)이 그 중앙을 수평으로 가로지르도록 촬상되고, 이 능선(43e3)의 화상을 경계로 하여 상측 영역(제1 영역)(H1)에 전자 부품(W)(전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM))의 화상이 촬상되고, 하측 영역(제2 영역)(H2)에 유기 EL 패널(P)(유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM))의 화상이 촬상된다. 한편 도 7에서는, 유기 EL 패널(P) 및 전자 부품(W)에 형성되어 있는 얼라인먼트 마크(PM, WM) 이외의 패턴은 도시를 생략하고 있다. The image processing unit 43d receives the imaging signal from the camera 43a, and as shown in Fig. 7, alignment of the organic EL panel P in the captured image H obtained by being simultaneously received in one imaging area The mark PM and the alignment mark WM of the electronic component W are recognized, and data relating to the relative positions of both alignment marks PM and WM (hereinafter referred to as "relative position data") is detected. Specifically, in the captured image H of the camera 43a, as shown in Fig. 7, the ridge line 43e3 of the prism 43e is imaged so as to cross the center horizontally, and this ridge line 43e3 An image of the electronic component W (alignment mark WM of the electronic component W) is captured in the upper region (first region) H1 with the image of as the boundary, and the lower region (second region) H2 ) An image of the organic EL panel P (alignment mark PM of the organic EL panel P) is captured. On the other hand, in Fig. 7, patterns other than the alignment marks PM and WM formed on the organic EL panel P and the electronic component W are omitted.

화상 처리부(43d)는, 공지된 패턴 매칭 처리에 의해, 제1 영역(H1) 내에 있어서, 미리 설정된 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)의 기준 패턴과 임계치 이상의 매칭률을 얻을 수 있는 화상을 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)로서 인식한다. 또한, 제2 영역(H2) 내에 있어서, 미리 설정된 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)의 기준 패턴과 임계치 이상의 매칭률을 얻을 수 있는 화상을 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)로서 인식한다. 그리고, 인식한 2개의 얼라인먼트 마크(WM, PM)의 상대 위치 데이터를 카메라 좌표계에 기초하여 검출한다. 구한 상대 위치 데이터는 제어 장치(110)에 송신한다. 제1 및 제2 촬상 장치(43A, 43B)의 화상 처리부(43d)의 기능은 후술하는 제어 장치(110)가 담당하게 하여도 좋다. The image processing unit 43d, by a known pattern matching process, is capable of obtaining a matching rate above a threshold with a reference pattern of the alignment mark WM of the electronic component W preset in the first region H1. Is recognized as the alignment mark WM of the electronic component W. In addition, in the second region H2, an alignment mark PM of the organic EL panel P can be obtained from an image in which a matching rate of a reference pattern of the alignment mark PM of the preset organic EL panel P and a threshold value or more can be obtained. ). Then, the relative position data of the recognized two alignment marks (WM, PM) is detected based on the camera coordinate system. The obtained relative position data is transmitted to the control device 110. The function of the image processing unit 43d of the first and second imaging devices 43A and 43B may be performed by the control device 110 described later.

(본압착 장치(50))(Main crimping device 50)

본압착 장치(50)는, 도 8에 도시한 것과 같이, 이방성 도전 테이프(F)를 통해 전자 부품(W)이 가압착된 유기 EL 패널(P)을 유지 및 위치 결정하기 위한 스테이지(51)와, 유기 EL 패널(P)에 대하여 전자 부품(W)을 본압착하기 위한 본압착 헤드(52)와, 이 본압착 헤드(52)의 하측에 본압착 헤드(52)에 대향하여 배치되어, 본압착 시에 유기 EL 패널(P)에 있어서의 전자 부품(W)의 가압착된 가장자리를 하측에서 지지하는 백업부(53)와, 유기 EL 패널(P)의 위치를 인식하기 위한 위치 인식 유닛(54)을 구비한다. The main crimping device 50 is a stage 51 for holding and positioning the organic EL panel P in which the electronic component W is pressed through an anisotropic conductive tape F, as shown in FIG. Wow, the main crimping head 52 for main crimping the electronic component W with respect to the organic EL panel P, and the main crimping head 52 are disposed opposite to the main crimping head 52, The back-up part 53 which supports the press-bonded edge of the electronic component W in the organic EL panel P at the time of main compression, and a position recognition unit for recognizing the position of the organic EL panel P (54) is provided.

스테이지(51)는, 유기 EL 패널(P)을 배치하는 배치부(51a)와, 배치부(51a)를 X, Y, Z, θ 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부(51b)를 갖는다. 배치부(51a)는, 평면에서 봤을 때 직사각형을 이루는 부재이며, 유기 EL 패널(P)을 배치하는 배치면(상면)(51c)에는, 유기 EL 패널(P)을 흡착 유지하기 위한 흡착 구멍(51d)이 복수 형성되어 있다. 흡착 구멍(51d)은, 가압착 장치(40)의 스테이지(42)의 흡착 구멍(42e)과 마찬가지로, 유기 EL 패널(P)의 흡착 흔적이 남지 않도록 구멍 직경을 작게 설정하는 것이 바람직하다. 스테이지 구동부(51b)는, 가압착 장치(40)의 스테이지 구동부(42c)와 마찬가지로, X축 방향 구동부, Y축 방향 구동부, Z축 방향 구동부, θ 구동부를, 하측에서부터 이 순서로 적층하여 구성된 구동부이다. The stage 51 has a placement portion 51a for placing the organic EL panel P, and a stage driver 51b for moving the placement portion 51a in the X, Y, Z, and θ directions. The placement portion 51a is a member having a rectangular shape when viewed from a plane, and an absorption hole (for adsorbing and holding the organic EL panel P) on the placement surface (top surface) 51c on which the organic EL panel P is disposed A plurality of 51d) are formed. The adsorption hole 51d, like the adsorption hole 42e of the stage 42 of the pressure bonding device 40, is preferably set to a small hole diameter so that no trace of adsorption of the organic EL panel P remains. The stage driving unit 51b is a driving unit configured by laminating the X-axis direction driving unit, the Y-axis direction driving unit, the Z-axis direction driving unit, and the θ driving unit in this order from the lower side, similarly to the stage driving unit 42c of the pressure bonding device 40. to be.

본압착 헤드(52)는, 유기 EL 패널(P)에 가압착된 전자 부품(W)을 그 상면 측에서 누르는 가압 툴(52a)과, 가압 툴(52a)을 Z축 방향으로 이동시키는 툴 구동부(52b)와, 가압 툴(52a)에 내장되어 가압 툴(52a)을 가열하는 히터(52c)를 갖는다. 백업부(53)는, 본압착 헤드(52)의 가압 툴(52a)의 바로 아래 위치에 설치된, 가압 툴(52a)과 동등한 길이로 형성된 백업 툴(53a)과, 백업 툴(53a)을 지지하는 지지 부재(53b)를 갖는다. 백업 툴(53a)의 상면은, 배치부(51a)에 배치된 유기 EL 패널(P)의 전자 부품(W)이 가압착된 가장자리의 하면을 지지하는 평탄면으로서 형성되어 있다. The main crimping head 52 includes a pressing tool 52a pressing the electronic component W pressed against the organic EL panel P from its upper surface side, and a tool driving unit for moving the pressing tool 52a in the Z-axis direction. It has 52b and a heater 52c embedded in the pressing tool 52a to heat the pressing tool 52a. The backup part 53 supports the backup tool 53a and the backup tool 53a formed in the same length as the pressing tool 52a, installed in the position directly below the pressing tool 52a of the main compression head 52. It has a supporting member 53b. The upper surface of the backup tool 53a is formed as a flat surface that supports the lower surface of the edge where the electronic component W of the organic EL panel P disposed in the arrangement portion 51a is pressed.

위치 인식 유닛(54)은 제1 카메라(54a)와 제2 카메라(54b)와 화상 처리부(도시되지 않음)를 갖는다. 제1및 제2 카메라(54a, 54b)는, 스테이지(51)에 의한 유기 EL 패널(P)의 이동 범위 내의 위쪽에, 소정의 간격을 두고서 하향으로 부착되어 있으며, 유기 EL 패널(P)의 전자 부품(W)이 가압착된 가장자리에 있어서의 양 단부 근방에 마련된 얼라인먼트 마크를 촬상한다. 상술한 제1 및 제2 카메라(54a, 54b)의 간격(소정의 간격)은 이 얼라인먼트 마크끼리의 간격이다. 또한, 이 얼라인먼트 마크는, 가압착 장치(40)에 있어서 상대 위치 데이터의 인식에 이용한 얼라인먼트 마크(PM)와는 별도의 얼라인먼트 마크이다. 도시되지 않는 화상 처리부는, 제1 및 제2 카메라(54a, 54b)에 의해서 촬상된 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크의 촬상 화상에 기초하여, 공지된 패턴 매칭 처리에 의해 얼라인먼트 마크를 인식하여, 얼라인먼트 마크의 위치를 검출한다. The position recognition unit 54 has a first camera 54a, a second camera 54b, and an image processing unit (not shown). The first and second cameras 54a and 54b are attached downwardly at predetermined intervals above the range of movement of the organic EL panel P by the stage 51, and the organic EL panel P is The alignment marks provided in the vicinity of both ends of the edge where the electronic component W is pressed are captured. The above-described first and second cameras 54a and 54b are spaced apart (predetermined spaced intervals) between the alignment marks. In addition, this alignment mark is an alignment mark separate from the alignment mark PM used for the recognition of the relative position data in the pressure bonding device 40. The image processing unit (not shown) recognizes the alignment mark by a known pattern matching process based on the captured image of the alignment mark of the organic EL panel P captured by the first and second cameras 54a and 54b. , The position of the alignment mark is detected.

(제1 전달 장치(60))(First delivery device 60)

제1 전달 장치(60)는, 캐리어 테이프(T)로부터 펀칭된 전자 부품(W)을 하측에서 흡착 유지하는 받음부(61)와, 받음부(61)를 펀칭 장치(10A, 10B)의 금형 장치(12)의 바로 아래 위치와 수취 위치(A)에 위치 부여된 간헐 회전 반송 장치(20)의 유지 헤드(24)의 바로 아래 위치로 이동시키기 위한 X, Y, Z, θ 구동부(62)를 구비한다. The first delivery device 60 includes a receiving part 61 for adsorbing and holding the electronic component W punched from the carrier tape T from the lower side, and a mold of the receiving part 61 for punching devices 10A and 10B X, Y, Z, θ drive unit 62 for moving to the position immediately below the holding head 24 of the intermittent rotation conveying device 20 positioned at the position immediately below the device 12 and the receiving position A It is provided.

(제2 전달 장치(70))(Second delivery device 70)

제2 전달 장치(70)는, 전자 부품(W)을 하측에서 흡착 유지하는 받음부(71)와, 받음부(71)를 전달 위치(D)에 위치 부여된 간헐 회전 반송 장치(20)의 유지 헤드(24)의 바로 아래 위치와 가압착 장치(40)의 가압착 헤드(41)의 바로 아래 위치로 이동시키기 위한 X, Y, Z, θ 구동부(72)를 구비한다. The second transmission device 70 includes the receiving part 71 for adsorbing and holding the electronic component W from the lower side, and the intermittent rotation conveying device 20 in which the receiving part 71 is positioned at the delivery position D. It is provided with X, Y, Z, and θ driving parts 72 for moving to a position immediately below the holding head 24 and a position directly below the pressing head 41 of the pressing device 40.

(제1 반송부(80))(First transfer section 80)

제1 반송부(80)는, 도시되지 않는 공급부로부터 공급되는 유기 EL 패널(P)을 상측에서 흡착 유지하는 유지체(81)와, 이 유지체(81)를 도시되지 않는 공급부에 의한 유기 EL 패널(P)의 공급 위치와 가압착 장치(40)의 스테이지(42)에 대한 유기 EL 패널(P)의 반입 위치로 이동시키기 위한 XZ 구동부(82)를 구비한다. The 1st conveyance part 80 is the holding | maintenance body 81 which adsorb | sucks and holds the organic EL panel P supplied from the supply part which is not shown from the upper side, and the organic EL by the supply part which does not show this holding body 81 An XZ driving unit 82 is provided to move the supply position of the panel P and the carrying-in position of the organic EL panel P with respect to the stage 42 of the pressure bonding device 40.

유지체(81)는, 도 9에 도시한 것과 같이, 유기 EL 패널(P)에 있어서의 전자 부품(W)이 실장되는 전극열(ER)이 형성된 가장자리를 흡착 유지하는 전극면 흡착 블록(81a)과, 이 전극면 흡착 블록(81a)에 인접하여 배치되며, 유기 EL 패널(P)에 있어서의 전극면 흡착 블록(81a)에 의해서 흡착되는 부분 이외의 부분을 흡착 유지하는 표시 영역 흡착부(81b)를 갖고 있다. 전극면 흡착 블록(81a)은, 유기 EL 패널(P)의 전극열(ER)이 형성된 가장자리 전역을 흡착 유지할 수 있는 길이로 형성되고, 이 가장자리를 따르는 방향으로 기다란 직방체 형상의 부재이다. 이 전극면 흡착 블록(81a)의 흡착면(81c)은 평탄하게 형성되며, 복수의 흡착 구멍(81d)이 형성되어 있다. 그리고, 이 흡착 구멍(81d)은, 가압착 장치(40)의 지지부(42b)와 마찬가지로, 유기 EL 패널(P)의 가장자리에 변형이 생기지 않을 정도의 크기로 구멍 직경이 설정되어 있고, 유기 EL 패널(P)의 전극열(ER)이 형성된 가장자리를 평탄하게 하여 흡착 유지할 수 있게 되어 있다. 표시 영역 흡착부(81b)는, 흡착면이 평탄한 다공질체나 스폰지로 형성되어 있고, 다수의 흡착 구멍을 갖고 있다. 전극면 흡착 블록(81a) 및 표시 영역 흡착부(81b)의 흡착면은 동일 평면 위에 위치하도록 조정되어 있다. As shown in Fig. 9, the retainer 81 is an electrode surface adsorption block 81a that adsorbs and retains the edge on which the electrode string ER on which the electronic component W is mounted in the organic EL panel P is mounted. ) And a display region adsorption unit (adjacent to the electrode surface adsorption block 81a) that adsorbs and retains portions other than those adsorbed by the electrode surface adsorption block 81a in the organic EL panel P. 81b). The electrode surface adsorption block 81a is formed in a length capable of adsorbing and maintaining the entire edge of the electrode column ER of the organic EL panel P, and is an elongated rectangular parallelepiped member in the direction along the edge. The adsorption surface 81c of the electrode surface adsorption block 81a is formed flat, and a plurality of adsorption holes 81d are formed. In addition, like the support portion 42b of the pressure bonding device 40, the adsorption hole 81d is set to a size such that deformation does not occur at the edge of the organic EL panel P, and the hole diameter is set. The edge on which the electrode row ER of the panel P is formed is made flat so that it can be adsorbed and maintained. The display region adsorption portion 81b is formed of a porous body or a sponge having a flat adsorption surface, and has a plurality of adsorption holes. The adsorption surfaces of the electrode surface adsorption block 81a and the display area adsorption portion 81b are adjusted to be on the same plane.

도 9에서는 하나의 표시 영역 흡착부(81b)를 도시하고 있지만, 복수의 표시 영역 흡착부(81b)가 나란히 배치되어 있어도 좋다. 표시 영역 흡착부(81b)는, 도 10에 도시한 것과 같이, 전극면 흡착 블록(81a)의 길이 방향(전극면 흡착 블록(81a)에 유지된 유기 EL 패널(P)의 가장자리 방향)과 교차하는 방향(이 실시형태에서는 직교하는 방향)으로 2개 나란하게 배치된다. 2개의 표시 영역 흡착부(81b)는, 각각이 전극면 흡착 블록(81a)과의 사이의 간격을 조정할 수 있게 유지체(81)의 본체부(81e)에 지지된다. 이들 표시 영역 흡착부(81b)는, 알루미늄 등의 금속제의 베이스부(81b1)와, 이 베이스부(81b1)에 있어서의 유기 EL 패널(P)을 유지하는 면(이하, 「하면」이라고 한다.)을 덮는 평탄한 다공질 시트(81b2)를 구비한다. 베이스부(81b1)에는, 진공 흡인 구멍에 연통하는 개략 격자형의 흡인 홈이 그 하면에 형성되어 있고, 이 하면에 형성된 다공질 시트(81b2)의 전역에 진공 흡인력을 작용시켜, 다공질 시트(81b2)의 전역에서 유기 EL 패널(P)을 대략 균일한 흡인력으로 평탄하게 유지할 수 있게 되어 있다. 다공질 시트(81b2)로서는, 예컨대 수지의 다공질 성형체를 필름형으로 가공한 것을 이용할 수 있다. 이와 같이 구성함으로써, 유지체(81)는 가요성을 갖는 얇은 필름형의 유기 EL 패널(P)이라도, 평탄하면서 또한 흡착 흔적을 생기게 하는 일없이 흡착 유지할 수 있다. Although one display area adsorption section 81b is shown in FIG. 9, a plurality of display area adsorption sections 81b may be arranged side by side. The display area adsorption section 81b intersects the longitudinal direction of the electrode surface adsorption block 81a (the edge direction of the organic EL panel P held in the electrode surface adsorption block 81a), as shown in FIG. Two are arranged side by side in the direction (orthogonal direction in this embodiment). The two display region adsorption portions 81b are supported by the body portion 81e of the holding body 81 so that each can adjust the distance between the electrode surface adsorption blocks 81a. The display region adsorption portion 81b is a surface (hereinafter, referred to as "lower surface") that holds the base portion 81b1 made of a metal such as aluminum and the organic EL panel P in the base portion 81b1. ) Is provided with a flat porous sheet 81b2. A rough lattice-shaped suction groove communicating with the vacuum suction hole is formed in the base portion 81b1 on its lower surface, and a vacuum suction force is applied to the entire porous sheet 81b2 formed on the lower surface, thereby providing a porous sheet 81b2. It is possible to keep the organic EL panel P flat with a substantially uniform suction force across the whole of. As the porous sheet 81b2, one obtained by processing a porous molded body of a resin into a film form can be used, for example. By configuring in this way, even if the thin film-type organic EL panel P having flexibility is retained, the holding body 81 can be adsorbed and held without generating any traces of adsorption.

또한, 유기 EL 패널(P)을 가압착 장치(40)의 스테이지(42) 상에 배치할 때에는, 전극면 흡착 블록(81a)이 유기 EL 패널(P)의 전극이 형성된 가장자리의 상면(전극면)을 스테이지(42)의 지지부(42b)에 대하여 압박하게 된다. 따라서, 유기 EL 패널(P)의 전극면은, 전극면 흡착 블록(81a)의 평탄한 흡착면(81c)과 지지부(42b)의 평탄한 지지면(42f)의 사이에 끼워져 평탄하게 교정된 상태에서 지지부(42b)에 흡착 유지된다. 또한, 표시 영역 흡착부(81b)가 유기 EL 패널(P)을 평탄하게 흡착 유지한 상태에서 유기 EL 패널(P)을 배치부(42a)의 배치면(42d)에 맞닿게 하기 때문에, 유기 EL 패널(P)은 전극면 이외라도 주름 등이 생기는 일없이 배치부(42a)에 흡착 유지된다. Further, when the organic EL panel P is placed on the stage 42 of the pressure bonding device 40, the electrode surface adsorption block 81a is an upper surface (electrode surface) of the edge where the electrode of the organic EL panel P is formed. ) Is pressed against the support portion 42b of the stage 42. Therefore, the electrode surface of the organic EL panel P is sandwiched between the flat adsorption surface 81c of the electrode surface adsorption block 81a and the flat support surface 42f of the support portion 42b, and the support portion is flatly corrected. It is adsorbed and maintained at 42b. In addition, since the organic EL panel P is brought into contact with the arrangement surface 42d of the arrangement section 42a while the display region adsorption section 81b holds the organic EL panel P flat and adsorbs, the organic EL panel The panel P is adsorbed and held by the placement portion 42a without causing wrinkles or the like even on the electrode surface.

(제2 반송부(90))(Second transfer section 90)

제2 반송부(90)는, 가압착 장치(40)에 의해서 전자 부품(W)이 가압착된 유기 EL 패널(P)을 상측에서 흡착 유지하는 유지체(91)와, 이 유지체(91)를 가압착 장치(40)의 스테이지(42)로부터 유기 EL 패널(P)을 반출하는 반출 위치와 본압착 장치(50)의 스테이지(51)에 대한 유기 EL 패널(P)의 반입 위치로 이동시키기 위한 XZ 구동부(92)를 구비한다. 유지체(91)는, 유기 EL 패널(P) 상면에 있어서의 대략 전역을 흡착 유지하는, 흡착면이 평탄한 다공질체 등으로 형성된 표시 영역 흡착부를 구비하고 있다. 이 표시 영역 흡착부는 유지체(81)의 표시 영역 흡착부(81b)과 같은 식으로 구성된다. The 2nd conveyance part 90 is the holding | maintenance body 91 which adsorbs | maintains the organic EL panel P by which the electronic component W was press-bonded by the pressure bonding apparatus 40 from above, and this holding body 91 ) Is moved from the stage 42 of the pressure bonding device 40 to the carrying-out position for carrying out the organic EL panel P, and to the carrying-in position of the organic EL panel P with respect to the stage 51 of the main bonding device 50. It is provided with an XZ driving unit 92 for making. The holding body 91 is provided with a display region adsorption portion formed of a porous body having a flat adsorption surface, which adsorbs and holds approximately the entire area on the upper surface of the organic EL panel P. The display region adsorption portion is configured in the same manner as the display region adsorption portion 81b of the holding body 81.

(제3 반송부(100))(3rd transfer part 100)

제3 반송부(100)는, 본압착 장치(50)에 의해서 전자 부품(W)이 본압착된 유기 EL 패널(P), 즉 표시용 부재를 상측에서 흡착 유지하는 유지체(101)와, 이 유지체(101)를, 본압착 장치(50)의 스테이지(51)로부터 유기 EL 패널(P)을 반출하는 반출 위치와 도시되지 않는 반출 장치로의 전달 위치로 이동시키기 위한 XZ 구동부(102)를 구비한다. The third transfer unit 100 includes an organic EL panel P on which the electronic component W is main-compressed by the main-compression apparatus 50, that is, a holding member 101 that adsorbs and holds the display member from the upper side, XZ driving unit 102 for moving the holding body 101 from the stage 51 of the main crimping device 50 to the carrying out position for carrying out the organic EL panel P and to the delivery position to the carrying device not shown. It is provided.

(제어 장치(110))(Control device 110)

제어 장치(110)는 기억부(111)를 구비한다. 이 기억부(111)에는, 예컨대 가압착 장치(40)에서의 하중, 가열 온도나 얼라인먼트 마크(PM, WM)의 기준 위치 정보 등, 각 부를 제어하기 위한 각종 정보가 기억된다. The control device 110 includes a storage unit 111. In this storage unit 111, various information for controlling each unit, such as load in the pressure bonding device 40, heating temperature and reference position information of the alignment marks PM and WM, are stored.

[실장 장치의 동작][Operation of mounting device]

이어서 실시형태의 실장 장치(1)의 작동에 관해서 설명한다. 우선, 제1 펀칭 장치(10A)의 공급 릴(11)로부터 캐리어 테이프(T)가 공급되고, 금형 장치(12)에 의해서 캐리어 테이프(T)로부터 전자 부품(W)이 펀칭된다. 펀칭된 전자 부품(W)은 펀치(12c)에 흡착 유지된다. 펀치(12c)에 유지된 전자 부품(W)은 제1 전달 장치(60)의 받음부(61)에 전달되고, 제1 전달 장치(60)에 의해 간헐 회전 반송 장치(20)의 수취 위치(A)로 이송된다. 수취 위치(A)로 이송된 전자 부품(W)은, 수취 위치(A)에 위치 부여된 간헐 회전 반송 장치(20)의 유지 헤드(24)로 전달된다. 또한, 제1 전달 장치(60)는, 전자 부품(W)을 수취 위치(A)로 이송하는 도중에, 전자 부품(W)의 방향을 90° 회전시킴으로써, 단자열(TR)이 형성된 가장자리를 수취 위치(A)에 위치 부여된 유지 헤드(24)의 바깥쪽 측면을 따르는 방향(Y 방향)에 맞춘다. Next, the operation of the mounting device 1 of the embodiment will be described. First, the carrier tape T is supplied from the supply reel 11 of the first punching device 10A, and the electronic component W is punched from the carrier tape T by the mold device 12. The punched electronic component W is held adsorbed by the punch 12c. The electronic component W held in the punch 12c is transmitted to the receiving part 61 of the first transmission device 60, and the receiving position of the intermittent rotation conveying device 20 by the first transmission device 60 ( A). The electronic component W transferred to the receiving position A is transferred to the holding head 24 of the intermittent rotation conveying device 20 positioned at the receiving position A. In addition, the first transmission device 60, while transferring the electronic component (W) to the receiving position (A), by rotating the direction of the electronic component (W) 90 °, by receiving the edge of the terminal string (TR) is formed Fit in the direction (Y direction) along the outer side of the holding head 24 positioned at the position A.

유지 헤드(24)에 유지된 전자 부품(W)은, 인덱스 테이블(22)의 간헐 회전에 의해서, 게이징/청소 위치(B), 점착 위치(C), 전달 위치(D)로 순차 이송된다. 이 이송 중, 게이징/청소 위치(B)에 있어서, 전자 부품(W)은 도시되지 않는 위치 결정 기구의 맞닿음에 의해 유지 헤드(24)에 대하여 위치 결정되고, 도시되지 않는 회전 브러시 등의 청소 기구에 의해 단자부에 부착된 먼지의 청소가 이루어진다. 또한, 점착 위치(C)에 있어서, 전자 부품(W)의 단자부에는, 이방성 도전 테이프 점착 장치(30)에 의해서 이방성 도전 테이프(F)가 점착된다. 게이징/청소 위치(B)에서 위치 결정 및 청소가 행해지고, 점착 위치(C)에서 이방성 도전 테이프(F)가 점착된 전자 부품(W)이 전달 위치(D)에 위치 부여되면, 전자 부품(W)은 전달 위치(D)에 있어서 제2 전달 장치(70)의 받음부(71)에 전달된다. 받음부(71)에 전달된 전자 부품(W)은, 가압착 장치(40)의 가압착 헤드(41)의 바로 아래 위치로 이송되어, 가압착 헤드(41)에 전달된다. The electronic component W held by the holding head 24 is sequentially transferred to the gauging / cleaning position B, the adhesion position C, and the delivery position D by intermittent rotation of the index table 22. . During this transfer, in the gauging / cleaning position B, the electronic component W is positioned relative to the holding head 24 by abutting a positioning mechanism (not shown), such as a rotating brush not shown Cleaning of the dust adhering to the terminal portion is performed by the cleaning mechanism. In addition, in the adhesive position C, the anisotropic conductive tape F is adhered to the terminal portion of the electronic component W by the anisotropic conductive tape adhesive 30. When the positioning and cleaning are performed at the gauging / cleaning position (B), and the electronic component (W) to which the anisotropic conductive tape (F) is adhered at the adhesive position (C) is placed at the delivery position (D), the electronic component ( W) is transmitted to the receiving portion 71 of the second delivery device 70 at the delivery position D. The electronic component W delivered to the receiving portion 71 is transferred to a position immediately below the pressure bonding head 41 of the pressure bonding device 40 and transmitted to the pressure bonding head 41.

한편, 상술한 동작과 병행하여, 도시되지 않는 공급부로부터 제1 반송부(80)의 유지체(81)에 의해서 유기 EL 패널(P)이 빼내어져, 가압착 장치(40)의 스테이지(42)에 공급 배치된다. 우선, 제1 반송부(80)의 유지체(81)가 도시되지 않는 공급부로 이동하고, 공급부에 있어서 준비된 유기 EL 패널(P)의 상면에 유지체(81)의 유지면, 즉 전극면 흡착 블록(81a)의 흡착면(81c) 및 표시 영역 흡착부(81b)의 흡착면을 맞닿게 한다. 이 때, 유지체(81)에 의해서 유기 EL 패널(P)을 가볍게 압박한 상태에서 전극면 흡착 블록(81a)과 표시 영역 흡착부(81b)의 흡착력을 작용시킨다. 이와 같이 함으로써, 유기 EL 패널(P)에 휘어짐이나 왜곡이 생긴 경우라도, 유기 EL 패널(P)을 평탄한 상태로 유지체(81)에 유지하게 할 수 있다. On the other hand, in parallel with the above-described operation, the organic EL panel P is pulled out from the supply unit (not shown) by the holding member 81 of the first conveying unit 80, and the stage 42 of the pressure bonding device 40 is removed. Is placed on supply. First, the holding body 81 of the first conveying section 80 moves to a supply section not shown, and the holding surface of the holding body 81, that is, the electrode surface is adsorbed, on the upper surface of the organic EL panel P prepared in the feeding section. The adsorption surface 81c of the block 81a and the adsorption surface of the display area adsorption portion 81b are brought into contact. At this time, the adsorption force of the electrode surface adsorption block 81a and the display area adsorption section 81b is exerted while the organic EL panel P is lightly pressed by the holding member 81. By doing in this way, even if the organic EL panel P is warped or distorted, the organic EL panel P can be held in the holding body 81 in a flat state.

유지체(81)에 유지된 유기 EL 패널(P)은, 가압착 장치(40)의 스테이지(42) 상으로 반송된다. 이 때, 가압착 장치(40)의 스테이지(42)는, 유지체(81)로부터 유기 EL 패널(P)의 공급을 받는 공급 위치(도 1에 2점쇄선으로 나타내는 위치)에 위치 부여되어 있다. 스테이지(42) 상으로 반송된 유기 EL 패널(P)은 스테이지(42)에 배치된다. 이 때, 유지체(81)의 하강에 의해서, 유기 EL 패널(P)은 스테이지(42) 상에 압박되어 평탄화된다. The organic EL panel P held by the holding body 81 is conveyed onto the stage 42 of the pressure bonding device 40. At this time, the stage 42 of the pressure bonding device 40 is positioned at a supply position (a position indicated by a two-dot chain line in FIG. 1) that receives the supply of the organic EL panel P from the holding body 81. . The organic EL panel P conveyed onto the stage 42 is disposed on the stage 42. At this time, the organic EL panel P is pressed against the stage 42 and flattened by the lowering of the holding body 81.

보다 상세하게는, 유기 EL 패널(P)은, 유지체(81)의 전극면 흡착 블록(81a)의 흡착면(81c)에 전극면이 흡착 유지되고 있고, 표시 영역 흡착부(81b)에 표시 영역이 흡착 유지되고 있으며, 이들에 의해서 평탄한 상태로 유지되고 있다. 이 상태에서, 유기 EL 패널(P)은 스테이지(42) 상에 압박되기 때문에, 유기 EL 패널(P)은 유지체(81)의 전극면 흡착 블록(81a)의 흡착면(81c) 및 표시 영역 흡착부(81b)의 흡착면과, 스테이지(42)의 지지부(42b)의 지지면(42f) 및 배치부(42a)의 배치면(42d)의 사이에 끼워진다. 그 때문에, 유기 EL 패널(P)은, 평탄화된 상태를 유지한 채로 스테이지(42) 상에 전달되어, 스테이지(42)에 흡착 유지된다. More specifically, in the organic EL panel P, the electrode surface is adsorbed and held on the adsorption surface 81c of the electrode surface adsorption block 81a of the holding body 81, and is displayed on the display area adsorption section 81b. The region is adsorbed and held, and thereby, it is kept flat. In this state, since the organic EL panel P is pressed on the stage 42, the organic EL panel P is adsorbed surface 81c and display area of the electrode surface adsorption block 81a of the holder 81 It is sandwiched between the adsorption surface of the adsorption portion 81b, the support surface 42f of the support portion 42b of the stage 42, and the deployment surface 42d of the deployment portion 42a. Therefore, the organic EL panel P is transferred onto the stage 42 while maintaining the flattened state, and is adsorbed and held by the stage 42.

이 때, 유기 EL 패널(P)이 스테이지(42) 상에 압박된 상태에서, 스테이지(42)의 지지부(42b)의 흡착 구멍(42g) 및 배치부(42a)의 흡착 구멍(42e)에 흡인력을 작용시킨 후, 유지체(81)의 전극면 흡착 블록(81a)과 표시 영역 흡착부(81b)의 흡인력을 해제하도록 하여도 좋지만, 스테이지(42)에 흡인력을 작용시키기 전에 유지체(81)의 흡인력을 해제하도록 하여도 좋다. 이와 같이 함으로써, 스테이지(42)와 유지체(81) 사이에 협지된 유기 EL 패널(P)의 면 방향에 있어서의 구속이 경감되게 되기 때문에, 만일 휘어짐이나 왜곡이 남은 상태에서 유지체(81)에 유지되어 있었던 경우라도, 그 휘어짐이나 왜곡이 협지에 의해서 교정되어 평탄화되는 것을 기대할 수 있다. 이 때문에, 유지체(81)를 스테이지(42)에 압박하는 힘은, 상술한 교정의 방해가 되지 않을 정도의 크기로 설정하는 것이 바람직하다. At this time, with the organic EL panel P pressed against the stage 42, the suction force is applied to the suction hole 42g of the support portion 42b of the stage 42 and the suction hole 42e of the placement portion 42a. After acting, the suction force of the electrode surface adsorption block 81a and the display area adsorption portion 81b of the retainer 81 may be released, but the retainer 81 is not applied before the suction force is applied to the stage 42. The suction power of may be released. By doing in this way, the restraint in the plane direction of the organic EL panel P held between the stage 42 and the holding body 81 is reduced, so that the holding body 81 in a state where warpage or distortion remains. Even if it is held at, it can be expected that the warpage and distortion are corrected by pinching and flattened. For this reason, it is preferable to set the force which presses the holding body 81 against the stage 42 to such a size that it does not interfere with the above-described calibration.

스테이지(42)에 유기 EL 패널(P)이 유지되면, 유지체(81)는 도시되지 않는 공급부로 이동한다. 스테이지(42)는 가압착 헤드(41)에 의한 가압착 위치로 이동한다. 이에 따라, 스테이지(42)에 지지된 유기 EL 패널(P)은 가압착 위치에 위치 부여된다. When the organic EL panel P is held on the stage 42, the holding body 81 moves to a supply portion not shown. The stage 42 moves to the press-fit position by the press-fit head 41. Accordingly, the organic EL panel P supported on the stage 42 is positioned at the press-bonding position.

한편, 전자 부품(W)을 유지한 가압착 헤드(41)는, 제2 전달 장치(70)로부터 전자 부품(W)을 수취한 전달 위치에서 가압착 위치로 이동한다. 가압착 위치에 있어서, 전자 부품(W)은 가압착 위치에 위치 부여된 유기 EL 패널(P)의 전극면에 대하여, 소정의 높이만큼 위쪽의 위치에 위치 부여된 상태가 된다. 즉, 가압착 위치에 있어서의 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)은, 유기 EL 패널(P)의 전극면과 전자 부품(W)의 단자부가 위아래로 이격된 상태에서 대향 배치되게 된다. On the other hand, the pressure bonding head 41 holding the electronic component W moves from the transmission position where the electronic component W is received from the second transmission device 70 to the pressure bonding position. In the press-bonding position, the electronic component W is positioned at a position higher by a predetermined height with respect to the electrode surface of the organic EL panel P positioned in the press-bonding position. That is, the organic EL panel P and the electronic component W in the press-bonding position are arranged to face each other with the electrode surface of the organic EL panel P and the terminal portions of the electronic component W spaced up and down. .

유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)이 가압착 위치에 위치 부여되면, 위치 인식 유닛(43)의 제1 및 제2 촬상 장치(43A, 43B)가 각각 후퇴 위치에서 촬상 위치로 이동한다. 이 상태에서, 제1 및 제2 촬상 장치(43A, 43B)는, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)와 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)의 화상을 각각 동시에 받아들인다. 그리고, 받아들여진 양 얼라인먼트 마크(PM, WM)의 화상은 화상 처리부(43d)로 보내지고, 화상 처리부(43d)에 의해서 양 얼라인먼트 마크(PM, WM)의 상대 위치 데이터가 구해진다. 상대 위치 데이터는 제어 장치(110)에 보내져, 기억부(111)에 미리 기억되어 있는 상대 위치 데이터의 기준 위치 정보와 비교되고, 그 결과에 기초하여 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 X, Y, θ 방향의 상대 위치 어긋남이 구해진다. 제어 장치(110)는, 구한 상대 위치 어긋남에 기초하여, 이 위치 어긋남을 없애도록 툴 구동부(41b)와 스테이지 구동부(42c)를 제어하여, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 위치를 맞춘다. When the organic EL panel P and the electronic component W are positioned at the pressing position, the first and second imaging devices 43A and 43B of the position recognition unit 43 move from the retracted position to the imaging position, respectively. . In this state, the first and second imaging devices 43A and 43B simultaneously receive images of the alignment mark PM of the organic EL panel P and the alignment mark WM of the electronic component W, respectively. Then, the received images of both alignment marks PM and WM are sent to the image processing unit 43d, and the relative positional data of both alignment marks PM and WM is obtained by the image processing unit 43d. The relative position data is sent to the control device 110 and compared with reference position information of the relative position data stored in advance in the storage unit 111, and based on the result, the organic EL panel P and the electronic component W The relative positional deviation in the X, Y, and θ directions of is obtained. The control apparatus 110 controls the tool drive part 41b and the stage drive part 42c so as to eliminate this position shift based on the obtained relative position shift, and the position of the organic EL panel P and the electronic component W Fits.

유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 위치 어긋남을 수정한 후, 툴 구동부(41b)의 구동에 의해서 가압 툴(41a)이 하강된다. 이에 따라, 미리 설정된 가열 온도, 가압력, 가압 시간으로 전자 부품(W)의 단자부가 유기 EL 패널(P)의 전극면에 이방성 도전 테이프(F)를 통해 가열 가압되고, 전극열(ER)을 갖는 가장자리가 지지부(42b)에 의해 하측에서 지지된 유기 EL 패널(P)에 전자 부품(W)이 가압착된다. 이 때, 스테이지(42)의 지지부(42b)를 하측에서 지지하는 백업 부재를 마련해 두고서, 이 백업 부재에 의해 가압착할 때에 지지부(42b)를 아래에서 지지하도록 하여도 좋다. 이와 같이 함으로써, 가압에 의해서 스테이지(42)에 왜곡이 생기는 것을 방지할 수 있기 때문에, 스테이지(42)의 강성을 낮춰 경량화를 도모할 수 있게 된다. 스테이지(42)를 이동시킬 때의 부하가 저감되고, 이동 시의 진동의 저감이 도모되어, 안정적이면서 또한 신속한 이동이나 위치 결정이 가능하게 된다. After correcting the positional deviation of the organic EL panel P and the electronic component W, the pressing tool 41a is lowered by driving the tool driving unit 41b. Accordingly, the terminal portion of the electronic component W is heated and pressed through the anisotropic conductive tape F to the electrode surface of the organic EL panel P at a predetermined heating temperature, pressing force, and pressing time, and has electrode heat ER. The electronic component W is pressed against the organic EL panel P whose edges are supported from the lower side by the support portion 42b. At this time, a backup member for supporting the support portion 42b of the stage 42 from the lower side may be provided, and the support portion 42b may be supported from below when pressed by the backup member. By doing in this way, since distortion of the stage 42 can be prevented by pressurization, the rigidity of the stage 42 can be lowered and weight reduction can be achieved. The load at the time of moving the stage 42 is reduced, and vibration at the time of movement is reduced, so that stable and rapid movement and positioning can be achieved.

미리 설정된 가압 시간이 경과하면, 가압 툴(41a)에 의한 전자 부품(W)의 흡착이 해제됨과 더불어 가압 툴(41a)이 상승한다. 가압 툴(41a)은, 제2 전달 장치(70)로부터 전자 부품(W)이 전달되는 전달 위치로 이동된다. 또한, 전자 부품(W)이 가압착된 유기 EL 패널(P)을 배치하는 스테이지(42)는, 제2 반송부(90)에 유기 EL 패널(P)을 전달하는 반출 위치로 이동된다. 이 반출 위치에서, 유기 EL 패널(P)은, 제2 반송부(90)의 유지체(91)에 의해서, 그 상면을 제1 반송부(80)의 유지체(81)에 의한 유지와 같은 식으로 흡착 유지되어, 본압착 장치(50)의 스테이지(51)로 반송된다. When the preset pressing time elapses, the adsorption of the electronic component W by the pressing tool 41a is released and the pressing tool 41a rises. The pressing tool 41a is moved from the second delivery device 70 to a delivery position where the electronic component W is delivered. Further, the stage 42 in which the organic EL panel P on which the electronic component W is press-bonded is moved to a carrying-out position for transferring the organic EL panel P to the second conveyance section 90. In this carrying-out position, the organic EL panel P is the same as the holding by the holding body 91 of the second conveying section 90, and holding the upper surface thereof by the holding body 81 of the first conveying section 80. The adsorption-holding is carried out in this way and conveyed to the stage 51 of the main compression device 50.

제2 반송부(90)에 의해서 본압착 장치(50)에 공급된 유기 EL 패널(P)은, 반입 위치에 위치 부여된 스테이지(51) 상에 전달되어, 스테이지(51) 상에 흡착 유지된다. 이 전달 시의 동작은 제1 반송부(80)에서 스테이지(42)로의 유기 EL 패널(P)의 전달과 같은 식으로 행해진다. 단, 전자 부품(W)이 가압착된 유기 EL 패널(P)의 가장자리가 스테이지(51)로부터 비어져 나온 상태로 유지되는 점이 다르다. The organic EL panel P supplied to the main crimping device 50 by the second conveying unit 90 is transferred onto the stage 51 positioned at the carrying-in position, and adsorbed and held on the stage 51. . The operation at the time of delivery is performed in the same manner as the delivery of the organic EL panel P from the first transfer section 80 to the stage 42. However, the difference is that the edge of the organic EL panel P to which the electronic component W is press-bonded is maintained in a state protruding from the stage 51.

스테이지(51)에 유기 EL 패널(P)이 유지되면, 스테이지(51)는 유기 EL 패널(P)의 가장자리를 백업 툴(53a)의 상면에 지지하게 하도록 이동된다. 또한, 이 이동 도중에, 위치 인식 유닛(54)에 의해서 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(얼라인먼트 마크(PM)와는 별도의 마크)의 위치 인식이 행해진다. 이 위치 인식 결과에 기초하여, 스테이지(51)는 유기 EL 패널(P)의 전극면이 백업 툴(53a)의 상면에 올바른 위치 관계로 위치하도록 이동된다. 백업 툴(53a)의 상면에 유기 EL 패널(P)의 가장자리가 지지되면, 툴 구동부(52b)의 구동에 의해서 가압 툴(52a)이 하강되어, 미리 설정된 가열 온도, 가압력, 가압 시간으로 유기 EL 패널(P)에 가압착된 전자 부품(W)이 본압착된다. When the organic EL panel P is held on the stage 51, the stage 51 is moved so as to support the edge of the organic EL panel P on the upper surface of the backup tool 53a. Further, during this movement, the position recognition unit 54 performs position recognition of the alignment marks (marks separate from the alignment marks PM) of the organic EL panel P. Based on this position recognition result, the stage 51 is moved so that the electrode surface of the organic EL panel P is positioned in the correct positional relationship on the upper surface of the backup tool 53a. When the edge of the organic EL panel P is supported on the upper surface of the backup tool 53a, the pressing tool 52a is lowered by driving the tool driving unit 52b, and the organic EL is set to a preset heating temperature, pressing force, and pressing time. The electronic component W press-bonded to the panel P is main-pressed.

미리 설정된 가압 시간이 경과하면, 가압 툴(52a)은 상승된다. 또한, 전자 부품(W)이 본압착된 유기 EL 패널(P), 즉 표시용 부재를 배치하는 스테이지(51)는, 제3 반송부(100)에 유기 EL 패널(P)을 전달하는 반출 위치로 이동된다. 이 반출 위치에서, 유기 EL 패널(P)은 제3 반송부(100)의 유지체(101)에 의해서 그 상면이 흡착 유지되어, 도시되지 않는 반출 장치로 반송된다. When the preset pressing time has elapsed, the pressing tool 52a is raised. In addition, the organic EL panel P on which the electronic component W is main-compressed, that is, the stage 51 on which the display member is disposed, is carried out at a position where the organic EL panel P is transferred to the third transfer unit 100. Is moved to. In this carrying-out position, the organic EL panel P is held by the upper surface of the third conveying unit 100 by the holding body 101, and is conveyed to a carrying device not shown.

상술한 전자 부품(W)의 유기 EL 패널(P)에의 가압착 공정 및 본압착 공정을 포함하는 실장 동작을, 전자 부품(W)을 실장하여야 하는 유기 EL 패널(P)이 없어질 때까지 반복해서 실행한다. 또한, 실시형태의 실장 장치(1)에 있어서, 가압착 공정은 위치 정밀도의 향상이 중요한 데 대하여, 본압착 공정은 이방성 도전 테이프(F)에 의한 압착 강도나 신뢰성의 향상이 중요하고, 또한 공정 시간도 다르다. 이 때문에, 가압착 장치(40)와 본압착 장치(50)를 적용하여 가압착 공정과 본압착 공정을 실시함으로써, 전자 부품(W)의 실장 효율을 향상시킬 수 있다. 단, 실시형태의 실장 장치(1)는 이러한 구성에 한정되는 것은 아니다. 본압착 장치(50)로 위치 결정 공정에서부터 본압착 공정까지를 실시하도록 하여도 좋다. 그 경우, 본압착 장치(50)의 스테이지(51)에 지지부(42b)와 백업부(53)가 병설된다. The above-described mounting operation including the pressing process of the electronic component W to the organic EL panel P and the main pressing process is repeated until the organic EL panel P on which the electronic component W is to be mounted disappears. And run it. In addition, in the mounting apparatus 1 of the embodiment, it is important to improve the positional accuracy in the pressure bonding process, while it is important to improve the compressive strength and reliability by the anisotropic conductive tape (F) in the main compression process. Time is also different. For this reason, the mounting efficiency of the electronic component W can be improved by applying the pressure bonding device 40 and the main compression device 50 to perform the pressure bonding process and the main compression process. However, the mounting apparatus 1 of embodiment is not limited to such a structure. The main crimping device 50 may be performed from the positioning process to the main crimping process. In this case, the support part 42b and the backup part 53 are juxtaposed on the stage 51 of the main compression device 50.

[실장 장치의 작용 효과][Operation effect of mounting device]

상술한 실시형태의 실장 장치(1)에 따르면, 가요성을 갖는 유기 EL 패널(P) 에 있어서의 전자 부품(W)이 실장되는 가장자리를 하측에서 지지하는 지지부(42b)를 갖춘 스테이지(42)에 의해서 지지하고, 이 스테이지(42)에 지지된 상태의 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)와 가압착 헤드(41)에 유지된 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)의 상대 위치 데이터를, 위아래로 이격하여 대향 배치된 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)와 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)의 화상을 동시에 하나의 촬상 영역 내에 받아들일 수 있는 제1 및 제2 촬상 장치(43A, 43B)를 이용하여 검출하고, 검출한 상대 위치 데이터에 기초하여 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 위치를 맞춰, 유기 EL 패널(P)에 이방성 도전 테이프(F)를 통해 전자 부품(W)을 가압착한 후, 본압착하도록 하고 있다. According to the mounting device 1 of the above-described embodiment, the stage 42 is provided with a supporting portion 42b for supporting the edge on which the electronic component W is mounted in the flexible organic EL panel P from the lower side. Relative to the alignment mark PM of the organic EL panel P supported by the stage 42 and supported by the stage 42 and the alignment mark WM of the electronic component W held by the pressure bonding head 41 A first capable of simultaneously receiving images of the alignment mark PM of the organic EL panel P and the alignment mark WM of the electronic component W spaced apart from above and below in one imaging area. And the second imaging devices 43A and 43B, and aligns the positions of the organic EL panel P and the electronic component W based on the detected relative position data to conduct anisotropic conduction to the organic EL panel P. After the electronic component W is pressed through the tape F, the main component is pressed.

이 때문에, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)와 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)의 상대 위치 데이터를 검출할 때에, 유기 EL 패널(P)에 있어서의 전극이 형성된 가장자리가 스테이지(42)의 지지부(42b)에 의해서 지지되게 된다. 이에 따라, 유기 EL 패널(P)의 가장자리의 처짐이 방지되어, 가장자리에 마련된 얼라인먼트 마크(PM)의 위치 인식 정밀도를 향상시킬 수 있다. For this reason, when detecting the relative position data of the alignment mark PM of the organic EL panel P and the alignment mark WM of the electronic component W, the edge where the electrode is formed in the organic EL panel P is formed. It is supported by the supporting portion 42b of the stage 42. Accordingly, the sagging of the edge of the organic EL panel P is prevented, and the position recognition accuracy of the alignment mark PM provided on the edge can be improved.

또한, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)를 상측에서 촬상하고, 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)을 하측에서 촬상하고, 또한 양 얼라인먼트 마크(PM, WM)의 화상을, 단일의 경통부(43b)에 마련된 프리즘(43e)을 통해 하나의 카메라(43a)의 하나의 촬상 영역 내에 동시에 받아들인다. 그 때문에, 유기 EL 패널(P)의 상면에 형성되어 있는 얼라인먼트 마크(PM)를, 유기 EL 패널(P)을 구성하는 PI나 PET 등의 수지를 통하지 않고서 촬상하는 것이 가능하게 되므로, 얼라인먼트 마크(PM)를 안정적으로 선명하게 촬상할 수 있다. 더구나, 양 얼라인먼트 마크(PM, WM)의 화상을 단일의 경통부(43b)에 마련된 프리즘(43e)을 통해 카메라(43a)의 하나의 촬상 영역 내에 받아들이기 때문에, 만일 경통부(43b)에 분위기 온도의 상승 등에 의해서 열변형을 일으켰다고 해도, 2개의 얼라인먼트 마크(PM, WM)의 화상을 받아들이는 광축의 어긋남을 최대한 작게 하는 것이 가능하게 된다. Further, the alignment mark PM of the organic EL panel P is imaged from the upper side, the alignment mark WM of the electronic component W is imaged from the lower side, and images of both alignment marks PM and WM are also captured. The prism 43e provided in the single barrel 43b is simultaneously accepted in one imaging area of one camera 43a. Therefore, it is possible to image the alignment mark PM formed on the upper surface of the organic EL panel P without passing through resins such as PI and PET constituting the organic EL panel P. PM) can be stably and clearly imaged. Moreover, since the images of both alignment marks PM and WM are received in one imaging area of the camera 43a through the prism 43e provided in the single barrel portion 43b, if the atmosphere temperature of the barrel portion 43b is Even if thermal deformation is caused by rising or the like, it is possible to minimize the displacement of the optical axes that receive the images of the two alignment marks PM and WM as much as possible.

또한, 양 얼라인먼트 마크(PM, WM)의 화상을 단일의 경통부(43b)에 마련된 프리즘(43e)을 통해 카메라(43a)의 하나의 촬상 영역 내에 동시에 받아들이기 때문에, 장치의 진동에 의해서 경통부(43b) 등에 진동이 생겼다고 해도, 카메라(43a)의 촬상 영역 내에 받아들여지는 양 얼라인먼트 마크(PM, WM)의 상대 위치 관계에 어긋남이 생기는 것을 방지할 수 있다. 즉, 양 얼라인먼트 마크(PM, WM)의 화상을 카메라(43a)로 유도하는 경통부(43b)가 단일이므로, 이 경통부(43b)가 진동했다고 해도, 얼라인먼트 마크(PM) 측에서 카메라(43a)에 이르는 빛의 경로와 얼라인먼트 마크(WM) 측에서 카메라(43a)에 이르는 빛의 경로의 위치 관계는 변하지 않는다. 그 때문에, 카메라(43a)의 촬상 영역 내에서 얼라인먼트 마크(PM, WM)의 촬상 위치가 변동되더라도, 얼라인먼트 마크(PM, WM)끼리의 상대 위치 관계가 변동되는 것은 방지된다. In addition, since the images of both alignment marks PM and WM are simultaneously received in one imaging area of the camera 43a through the prism 43e provided in the single barrel portion 43b, the barrel portion 43b is caused by vibration of the device. ) Even if vibration occurs in the back, it is possible to prevent a shift in the relative positional relationship between both alignment marks PM and WM received in the imaging area of the camera 43a. That is, since the neck part 43b which guides the images of both the alignment marks PM and WM to the camera 43a is single, even if the neck part 43b vibrates, the alignment mark PM is sent to the camera 43a. The positional relationship between the path of light reaching and the path of light reaching the camera 43a from the alignment mark WM side does not change. Therefore, even if the imaging positions of the alignment marks PM and WM change in the imaging area of the camera 43a, it is prevented that the relative positional relationship between the alignment marks PM and WM changes.

이로부터, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)와 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)의 상대 위치 데이터의 인식 정밀도를 향상시킬 수 있다. 따라서, 이 상대 위치 데이터를 이용하여 행해지는 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 위치 맞춤 정밀도가 향상되고, 그 결과로서 가요성을 갖는 유기 EL 패널(P)에 가요성을 갖는 전자 부품(W)을 실장하는 경우라도 그 실장 정밀도를 향상시키는 것이 가능하게 된다. From this, it is possible to improve the recognition accuracy of the relative position data of the alignment mark PM of the organic EL panel P and the alignment mark WM of the electronic component W. Therefore, the alignment accuracy of the organic EL panel P and the electronic component W performed using this relative position data is improved, and as a result, electrons having flexibility in the organic EL panel P having flexibility Even when the component W is mounted, it is possible to improve the mounting accuracy.

또한, 스테이지(42)에 마련되어, 유기 EL 패널(P)에 있어서의 전자 부품(W)이 실장되는 가장자리를 하측에서 지지하는 지지부(42b)의 지지면(42f)에, 복수의 흡착 구멍(42g)을 유기 EL 패널(P)의 가장자리에 생기는 휘어짐이나 주름에 의한 요철의 주기보다도 짧은 간격으로 배치하여 마련하고, 유기 EL 패널(P)의 가장자리를 지지면(42f)에서 지지한 상태에서 흡착 유지하도록 하고 있다. 이에 따라, 유기 EL 패널(P)의 가장자리를 보다 평탄한 상태로 지지할 수 있기 때문에, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)와 그 주위 부분이 수평으로 평탄한 상태로 안정적으로 유지되어, 얼라인먼트 마크(PM)의 위치 인식 정밀도를 한층 더 향상시킬 수 있다. Further, a plurality of adsorption holes 42g are provided on the supporting surface 42f of the supporting portion 42b provided on the stage 42 and supporting the edge on which the electronic component W in the organic EL panel P is mounted from below. ) Is arranged at intervals shorter than the period of unevenness caused by warpage or wrinkles occurring at the edge of the organic EL panel P, and the adsorption is maintained while the edge of the organic EL panel P is supported by the supporting surface 42f. To do. Accordingly, since the edge of the organic EL panel P can be supported in a more flat state, the alignment mark PM of the organic EL panel P and its surrounding parts are stably maintained in a horizontally flat state, and the alignment is maintained. The position recognition precision of the mark PM can be further improved.

더구나, 유기 EL 패널(P)에 있어서의 전자 부품(W)이 실장되는 가장자리를 지지부(42b)의 지지면(42f)에 형성한 복수의 흡착 구멍(42g)에 의해서 하측에서 흡착하도록 하고 있다. 그 때문에, 유기 EL 패널(P)을 구성하는 수지가 흡습 등에 의해서 유기 EL 패널(P)의 가장자리로 휘어 오른 상태로 되어 있는 경우라도, 유기 EL 패널(P)을 지지부(42b)의 지지면(42f) 상에 밀착시키는 것이 가능하게 된다. 이에 따라, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)와 그 주위 부분을 평탄한 상태로 안정적으로 유지할 수 있어, 얼라인먼트 마크(PM)의 위치 인식 정밀도의 향상을 도모할 수 있다. Moreover, the edge on which the electronic component W is mounted in the organic EL panel P is adsorbed from the lower side by a plurality of adsorption holes 42g formed on the support surface 42f of the support portion 42b. Therefore, even when the resin constituting the organic EL panel P is bent to the edge of the organic EL panel P due to moisture absorption or the like, the organic EL panel P is supported on the support surface 42b of the support portion 42b ( 42f). Thereby, the alignment mark PM of the organic EL panel P and its circumferential parts can be stably maintained in a flat state, and the position recognition precision of the alignment mark PM can be improved.

유기 EL 패널(P)을 스테이지(42)에 공급 배치하는 제1 반송부(80)의 유지체(81)를, 전극면 흡착 블록(81a)의 평탄한 흡착면(81c)과 표시 영역 흡착부(81b)의 평탄한 흡착면에서, 유기 EL 패널(P)을 유지하는 면이 평탄면으로 되도록 형성하고 있다. 이에 따라, 휘어짐이나 왜곡이 생기기 쉬운 가요성을 갖는 유기 EL 패널(P)이라도, 이 평탄한 유지면에 흡착 유지함으로써, 유지체(81)에 평탄한 상태로 유지하게 할 수 있게 된다. 이로써, 유기 EL 패널(P)을 평탄한 상태로 스테이지(42)에 배치하여 유지하게 할 수 있고, 이에 따라 스테이지(42)에 유지된 상태에서 행해지는 얼라인먼트 마크(PM)의 위치 인식 정밀도를 향상시키는 효과를 안정적으로 얻을 수 있게 된다.The holding body 81 of the first conveying section 80 for supplying and disposing the organic EL panel P to the stage 42 includes a flat adsorption surface 81c of the electrode surface adsorption block 81a and a display area adsorption part ( On the flat adsorption surface of 81b), the surface holding the organic EL panel P is formed to be a flat surface. Thereby, even the organic EL panel P having flexibility, which is liable to bend or distort, can be held in a flat state on the holding body 81 by adsorbing and holding it on this flat holding surface. Thereby, the organic EL panel P can be arranged and held on the stage 42 in a flat state, thereby improving the position recognition accuracy of the alignment mark PM performed in the state held on the stage 42. The effect can be stably obtained.

또한, 유지체(81)에 의해서 스테이지(42) 상에 유기 EL 패널(P)을 배치할 때에, 유지체(81)의 유지면에 의해서 유기 EL 패널(P)을 스테이지(42)의 지지부(42b)의 지지면(42f) 및 배치부(42a)의 배치면(42d)의 사이에서 협지하도록 하고 있다. 이에 따라, 유기 EL 패널(P)을 평탄한 상태를 유지한 채로 스테이지(42)에 전달할 수 있다. 이에 의해서도, 유기 EL 패널(P)을 평탄한 상태로 스테이지(42)에 유지하게 할 수 있어, 스테이지(42)에 유지된 상태에서 행해지는 얼라인먼트 마크(PM)의 위치 인식 정밀도를 향상시키는 효과를 더욱 안정적으로 얻을 수 있게 된다. Further, when the organic EL panel P is disposed on the stage 42 by the holding body 81, the organic EL panel P is supported by the holding portion of the holding body 81 by the holding surface of the holding body 81 ( It is made to hold between the support surface 42f of 42b and the arrangement surface 42d of the arrangement part 42a. Accordingly, the organic EL panel P can be transferred to the stage 42 while maintaining a flat state. This also allows the organic EL panel P to be held on the stage 42 in a flat state, further enhancing the effect of improving the position recognition accuracy of the alignment mark PM performed while held on the stage 42. It can be obtained stably.

또한, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)와 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)의 상대 위치 데이터를 검출하기 위한 위치 인식 유닛(43)의 제1 및 제2 촬상 장치(43A, 43B)는, 카메라(43a) 및 경통부(43b)를 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동 장치(43c)를 갖추고 있고, X축 방향의 직선 이동에 의해서 카메라(43a) 및 경통부(43b)를 촬상 위치와 후퇴 위치의 사이에서 이동시키도록 구성되어 있다. 그리고, 이 이동은 동기하여 행해진다. 즉, 좌우의 카메라(43a) 및 경통부(43b)는, 상호 반대 방향으로 동시에 이동하고 동시에 정지한다. 즉, 제1 및 제2 촬상 장치(43A, 43B)는 동일한 구성이므로, 카메라(43a) 및 경통부(43b)의 중량은 동일하며, 동일한 중량의 부재가 반대 방향으로 동시에 이동하고 동시에 정지하게 되므로, 서로의 이동, 정지에 의해서 생기는 진동이 상쇄되고, 양자의 이동 혹은 정지에 의해서 생기는 진동이 저감되는 것을 기대할 수 있다. 이 때문에, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(PM, WM)를 최대한 진동이 억제된 상태에서 촬상할 수 있어, 얼라인먼트 마크(PM, WM)의 상대 위치 데이터를 정밀도 좋게 검출할 수 있게 된다.Further, the first and second imaging devices 43A of the position recognition unit 43 for detecting the relative position data of the alignment mark PM of the organic EL panel P and the alignment mark WM of the electronic component W , 43B) is equipped with an X-axis moving device 43c that moves the camera 43a and the barrel portion 43b in the X-axis direction, and the camera 43a and the barrel portion 43b are moved by linear movement in the X-axis direction. It is configured to move between the imaging position and the retracted position. And this movement is performed synchronously. That is, the left and right cameras 43a and the barrel portion 43b simultaneously move in opposite directions and stop at the same time. That is, since the first and second imaging devices 43A and 43B have the same configuration, the weights of the cameras 43a and the barrel portion 43b are the same, and members of the same weight move simultaneously in the opposite directions and stop at the same time. It can be expected that vibrations caused by each other's movements and stops are canceled, and vibrations caused by both movements or stops are reduced. For this reason, the alignment marks PM and WM of the organic EL panel P and the electronic component W can be imaged in the state where vibration is suppressed as much as possible, so that the relative position data of the alignment marks PM and WM can be accurately performed. It becomes detectable.

한편, 본 발명은 상기한 실시형태에 한정되는 것이 아니다. 예컨대, 표시용 패널로서 유기 EL 패널을 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것이 아니다. 예컨대, 가요성을 갖는 전자 페이퍼의 구성 부재를 표시용 패널로서 이용하는 것도 가능하다. Meanwhile, the present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, although an organic EL panel was described as an example for a display panel, it is not limited to this. For example, it is also possible to use a structural member of flexible electronic paper as a display panel.

또한, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 접속에 이방성 도전 테이프(F)를 이용했지만, 이것에 한정되는 것이 아니다. 다른 접합 부재, 예컨대 도전성 입자를 함유한 접착제 등을 이용하여도 좋다. 접착제를 이용하는 경우, 열경화성이나 광경화성의 접착제를 이용하는 것이 가능하다. Moreover, although the anisotropic conductive tape F was used for connection of the organic EL panel P and the electronic component W, it is not limited to this. Other bonding members, such as an adhesive containing conductive particles, may be used. When an adhesive is used, it is possible to use a thermosetting or photocuring adhesive.

위치 인식 유닛(43)의 제1 및 제2 촬상 장치(43A, 43B)의 카메라(43a) 및 경통부(43b)를 X축 방향으로의 이동에 의해서 촬상 위치와 후퇴 위치에 위치 부여하는 것으로 했지만, 다른 방향, 예컨대 Y축 방향으로의 이동에 의해서 촬상 위치와 후퇴 위치에 위치 부여하도록 하여도 좋다. 요는, 카메라(43a) 및 경통부(43b)를 가압 툴(41a)의 승강 이동 등의 이동의 방해가 되지 않는 위치로 후퇴시킬 수 있으면 된다. 또한, 촬상부를 카메라(43a)로 하고, 카메라(43a)와는 별개 부재의 경통부(43b)에 도광용 광학 부재로서의 프리즘(43e)을 설치한 것으로 하여 설명했지만, 촬상부와 도광용 광학 부재는 별도의 부재에 설치하는 것에 한하지 않고, 일체로 설치하여도 좋고, 예컨대 카메라에 도광용 광학 부재가 내장되어 있어도 좋다. Although it is assumed that the camera 43a and the barrel 43b of the first and second imaging devices 43A and 43B of the position recognition unit 43 are positioned at the imaging position and the retracted position by movement in the X-axis direction, It is also possible to position the imaging position and the retracted position by moving in other directions, for example, in the Y-axis direction. The yaw should just be able to retract the camera 43a and the barrel part 43b to a position where the movement of the pressure tool 41a, such as lifting and lowering, is not impeded. In addition, although it was described that the imaging part is a camera 43a and a prism 43e as an optical member for light guiding is provided on a barrel 43b of a member separate from the camera 43a, the imaging part and the optical member for light guiding are separately described. It is not limited to being provided on a member of, but may be provided integrally, for example, the optical member for light guiding may be incorporated in the camera.

제1 내지 제3 반송부(80, 90, 100)의 구성은, 상술한 것에 한정되는 것이 아니라, 다른 구성이라도 좋다. 예컨대, 다공질 시트를 이용하는 대신에, 발포 우레탄 고무나 실리콘 고무 등의 연질의 고무나 수지 재료에 복수의 흡착용 개구를 형성한 것을 이용하도록 하여도 좋다. The configuration of the first to third transport units 80, 90, and 100 is not limited to the above, but other configurations may be used. For example, instead of using a porous sheet, one having a plurality of adsorption openings formed in soft rubber or resin material such as foamed urethane rubber or silicone rubber may be used.

가압착 장치(40)의 스테이지(42)로부터 본압착 장치(50)의 스테이지(51)에 제2 반송부(90)를 이용하여 유기 EL 패널(P)을 반송하는 것으로 하여 설명했지만, 이것에 한정되는 것이 아니다. 예컨대, 본압착 장치(50)의 스테이지(51)를 가압착 장치(40)의 스테이지(42)에 근접하는 위치까지 이동할 수 있게 구성하여, 가압착 장치(40)의 스테이지(42)의 근접 위치로 이동한 본압착 장치(50)의 스테이지(51)에 대하여, 제1 반송부(80)를 이용하여 유기 EL 패널(P)을 반송하도록 하여도 좋다. 즉, 제1 반송부(80)로 제2 반송부(90)를 겸하도록 하여도 좋다. Although the organic EL panel P is conveyed from the stage 42 of the pressure bonding device 40 to the stage 51 of the main compression device 50 using the second transfer unit 90, it has been described. It is not limited. For example, the stage 51 of the main crimping device 50 is configured to be movable to a position close to the stage 42 of the crimping device 40, so that the position of the stage 42 of the crimping device 40 is close. The organic EL panel P may be conveyed to the stage 51 of the main crimping apparatus 50 moved by using the first conveying unit 80. That is, you may make it serve as the 2nd conveyance part 90 as the 1st conveyance part 80.

가압착 장치(40)와 본압착 장치(50)에서, 유기 EL 패널(P)을 1장씩 열압착하는 것으로 하여 설명했지만, 이것에 한정되는 것이 아니다. 예컨대, 일반적으로 본압착은 가압착에 비해서 몇 배 긴 시간을 필요로 한다. 그래서, 1대의 가압착 장치(40)에 대하여, 본압착 장치(50)를 여러 대, 예컨대 2대 배치하여, 가압착 장치(40)의 대기 시간을 축소하여 생산성을 향상시키는 것도 가능하다. 이 때, 여러 대의 본압착 장치(50)를 설치하는 대신에, 1대의 본압착 장치(50)에 유기 EL 패널(P)을 여러 장 병렬로 배치할 수 있는 스테이지(51)를 설치하고, 복수 병렬로 배치된 유기 EL 패널(P) 상의 전자 부품(W)을 일괄적으로 또는 개별적으로 본압착할 수 있는 본압착 헤드(52)를 설치하도록 하여도 좋다. 여기서, 일괄적으로 본압착하는 경우, 병렬로 배치된 복수의 유기 EL 패널(P)의 전역을 커버할 수 있는 길이의 가압 툴(52a)을 본압착 헤드(52)에 장비한다. 또한, 개별적으로 본압착하는 경우, 하나의 유기 EL 패널(P)에 실장하는 전자 부품(W)을 커버할 수 있는 길이의 가압 툴(52a)을, 유기 EL 패널(P)의 배치 간격에 맞춰 본압착 헤드(52)에 장비한다. 각 가압 툴(52a)은 개별적으로 가압력을 설정할 수 있게 구성해 두는 것이 바람직하다. In the press bonding apparatus 40 and the main press bonding apparatus 50, the organic EL panel P is described as thermocompression bonding one by one, but it is not limited to this. For example, in general, the main compression requires several times longer than the compression. Therefore, it is also possible to arrange a plurality of main crimping devices 50 for one crimping device 40, for example, to reduce the waiting time of the crimping device 40, thereby improving productivity. At this time, instead of installing several main crimping devices 50, a stage 51 capable of arranging multiple organic EL panels P in parallel in one main crimping device 50 is provided, and a plurality of The main crimping head 52 which can main-compress the electronic components W on the organic EL panel P arranged in parallel collectively or individually may be provided. Here, in the case of main crimping in bulk, the main crimping head 52 is equipped with a pressing tool 52a of a length that can cover the entire area of the plurality of organic EL panels P arranged in parallel. In addition, in the case of performing main compression individually, a pressing tool 52a having a length capable of covering the electronic components W mounted on one organic EL panel P is matched to the arrangement interval of the organic EL panel P. It is equipped with the main crimping head (52). It is preferable that each pressing tool 52a is configured to be able to individually set the pressing force.

제1 반송부(80)의 유지체(81)에 의해서, 유기 EL 패널(P)의 전극열(ER)이 형성된 가장자리를 흡착 유지하는 것으로 했지만, 이것에 한정되는 것이 아니다. 예컨대, 유기 EL 패널(P)의 전극열(ER)에 이방성 도전 테이프(F)가 점착되어 있는 경우 등, 유기 EL 패널(P)의 전극열(ER)에 다른 부재를 접촉되게 하지 않거나 혹은 접촉시키고 싶지 않은 사정이 있는 경우에는, 유기 EL 패널(P)의 전극열(ER)이 형성된 가장자리를 흡착 유지하지 않고서, 그 가장자리를 유지체(81)로부터 비어져 나오게 한 상태로 유지하도록 하여도 좋다. 이와 같이, 유기 EL 패널(P)의 전극열(ER)이 형성된 가장자리를 비어져 나오게 하여 흡착 유지한 경우라도, 두께가 20 ㎛ 이상500 ㎛ 이하이고 굽힘 탄성률이 2.5 GPa 이상 4.0 GPa 이하인 유연한 유기 EL 패널(표시형 패널)이라면, 전극열(ER)의 근방을 유지체(81)의 평탄한 흡착면(81c)에서 흡착 유지함으로써, 만일 전극열(ER)이 형성된 가장자리에 미치는 휘어짐이나 주름이 생겼다고 해도, 스테이지(42)의 지지부(42b)의 평탄한 지지면(42f)에, 복수의 흡착 구멍(42g)의 흡착력에 의해서 가장자리를 따르게 하여 흡착 유지하게 할 수 있다. Although the edge formed by the electrode array ER of the organic EL panel P is held by the holding body 81 of the first conveying portion 80, it is not limited to this. For example, when the anisotropic conductive tape F is adhered to the electrode row ER of the organic EL panel P, other members are not brought into contact with the electrode row ER of the organic EL panel P or contacted. When there is a situation that is not desired to be performed, the edge on which the electrode column ER of the organic EL panel P is formed may not be adsorbed and held, but the edge may be maintained in a state that is protruded from the holding body 81. . As described above, even when the edge where the electrode row ER of the organic EL panel P is formed is pulled out and retained, the flexible organic EL having a thickness of 20 μm or more and 500 μm or less and a bending elastic modulus of 2.5 GPa or more and 4.0 GPa or less In the case of a panel (display panel), by holding and retaining the vicinity of the electrode array ER on the flat adsorption surface 81c of the retainer 81, even if warpage or wrinkles occur on the edge where the electrode array ER is formed, , The flat support surface 42f of the support part 42b of the stage 42 can be made to adsorb and hold along the edges by the adsorption force of the plurality of adsorption holes 42g.

또한, 스테이지(42)의 지지부(42b)의 지지면(42f)에 조명 장치를 내장시키더라도 좋다. 구체적으로는, 지지면(42f)에 있어서의, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)와 대향 위치하는 부분에 조명 장치를 내장시켜, 제1 및 제2 촬상 장치(43A, 43B)에 의해서 얼라인먼트 마크(PM)을 촬상할 때에, 얼라인먼트 마크(PM)의 하측에서 빛을 조사하게 한다. 이와 같이 함으로써, 반사광에 의해서 얼라인먼트 마크(PM)를 촬상하는 경우와 비교하여, 얼라인먼트 마크(PM)의 화상과 배경 화상의 사이에 큰 명암차를 얻을 수 있고, 얼라인먼트 마크(PM)의 화상을 보다 선명하게 얻을 수 있어, 인식 정밀도의 향상을 도모할 수 있다. 또한, 지지부(42b)에 조명 장치를 내장하는 대신에, 투광창을 마련하거나 지지부(42b)를 투광성 부재, 예컨대 투명한 유리재로 형성하거나 하여, 이들을 통해 빛을 조사하도록 하여도 좋다. Further, a lighting device may be incorporated in the supporting surface 42f of the supporting portion 42b of the stage 42. Specifically, a lighting device is incorporated in a portion of the support surface 42f opposite to the alignment mark PM of the organic EL panel P, and the first and second imaging devices 43A, 43B are provided. Thus, when imaging the alignment mark PM, light is emitted from the lower side of the alignment mark PM. By doing in this way, a large contrast difference can be obtained between the image of the alignment mark PM and the background image compared with the case where the alignment mark PM is imaged with reflected light, and the image of the alignment mark PM is more visible. It can be obtained clearly and can improve the recognition accuracy. In addition, instead of embedding a lighting device in the support portion 42b, a light transmitting window may be provided, or the support portion 42b may be formed of a light-transmitting member, such as a transparent glass material, and light may be irradiated through them.

상술한 실시형태에서는 이방성 도전 테이프(F)를 전자 부품(W)에 점착하는 구성에 관해서 설명했지만, 이것에 한정되는 것이 아니다. 이방성 도전 테이프(F)는 유기 EL 패널(P), 즉 표시용 패널에 점착하도록 하여도 좋다. 이 경우, 간헐 회전 반송 장치(20)의 점착 위치(C)에 이방성 도전 테이프 점착 장치(30)를 설치하는 대신에, 유기 EL 패널(P)의 공급부의 상류 측에, 유기 EL 패널(P)에 이방성 도전 테이프(F)를 점착하는 이방성 도전 테이프 점착 장치를 설치하도록 하면 된다. 예컨대, 도 11에 도시한 것과 같은 실장 장치(201)를 적용하여도 좋다. 도 11은 다른 실시형태의 실장 장치(201)의 구성을 도시하고 있다. In the above-described embodiment, the configuration for adhering the anisotropic conductive tape F to the electronic component W has been described, but is not limited to this. The anisotropic conductive tape (F) may be adhered to the organic EL panel (P), that is, the display panel. In this case, instead of providing the anisotropic conductive tape adhesive 30 at the adhesive position C of the intermittent rotation conveying apparatus 20, on the upstream side of the supply portion of the organic EL panel P, the organic EL panel P It is sufficient to provide an anisotropic conductive tape adhesive that adheres the anisotropic conductive tape (F). For example, a mounting device 201 as shown in Fig. 11 may be applied. 11 shows the configuration of the mounting device 201 of another embodiment.

[다른 실시형태에 의한 실장 장치][Mounting device according to another embodiment]

도 11에 도시하는 실장 장치(201)는, 이방성 도전 테이프 점착 장치(230), 가압착 장치(240), 본압착 장치(250)를 X 방향으로 나란히 배치하고, 가압착 장치(240)의 Y 방향 후방에 펀칭 장치(210)를 배치하고, 또한 가압착 장치(240)와 펀칭 장치(210)의 사이에 전자 부품(W)을 반송하는 반송 장치(260)를 배치한 구성을 갖고 있다. 각 처리 장치(230, 240, 250)의 사이에는, 유기 EL 패널(P)의 제1∼제4 반송부(271, 272, 273, 274)가 배치되어 있다. 이 실장 장치(201)는, 유기 EL 패널(P)을 4개씩 공급하여 각 처리 장치(230, 240, 250)에서의 처리를 행하는 것이다. 펀칭 장치(210)는, 캐리어 테이프(T)로부터 전자 부품(W)을 펀칭하는 것으로, 상술한 실시형태에서 설명한 펀칭 장치(10)와 같은 구성을 갖는다. The mounting device 201 shown in FIG. 11 is arranged by arranging the anisotropic conductive tape adhesive device 230, the pressure bonding device 240, and the main pressure bonding device 250 side by side in the X direction, and Y of the pressure bonding device 240. It has a configuration in which the punching device 210 is disposed in the rear of the direction, and a conveying device 260 for conveying the electronic component W is disposed between the pressing device 240 and the punching device 210. Between the processing apparatuses 230, 240, and 250, the first to fourth transfer parts 271, 272, 273, and 274 of the organic EL panel P are disposed. The mounting apparatus 201 supplies four organic EL panels P one by one to perform processing in each processing apparatus 230, 240, 250. The punching device 210 punches the electronic component W from the carrier tape T, and has the same configuration as the punching device 10 described in the above-described embodiment.

이방성 도전 테이프 점착 장치(230)에 있어서는, 유기 EL 패널(P)에 이방성 도전 테이프(F)가 점착된다. 이방성 도전 테이프 점착 장치(230)는, 유기 EL 패널(P)을 2장씩 X 방향으로 나란하게 유지하는 2개의 배치부(231, 232)가 X 방향으로 나란히 배치되어 있다. 이들 배치부(231, 232)는, 각각 XYZθ 방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다. 또한, 2개의 배치부(231, 232)에 대응하여 이방성 도전 테이프(F)의 점착 유닛(233, 234)이 배치된다. 각 배치부(231, 232)는, 각각 대응하는 첨착 유닛(233, 234)에 의한 점착 위치에 배치부(231, 232) 상의 유기 EL 패널(P)을 순차 위치 부여한다. 각 점착 유닛(233, 234)은, 점착 위치에 위치 부여된 유기 EL 패널(P)에 이방성 도전 테이프(F)를 점착한다. In the anisotropic conductive tape adhesive device 230, the anisotropic conductive tape F is adhered to the organic EL panel P. In the anisotropic conductive tape adhesive device 230, two placement portions 231 and 232 for holding the organic EL panels P side by side in the X direction are arranged side by side in the X direction. These arrangement parts 231 and 232 are provided so as to be movable in the XYZθ direction, respectively. In addition, the adhesive units 233 and 234 of the anisotropic conductive tape F are disposed in correspondence with the two placement portions 231 and 232. Each of the placement portions 231 and 232 sequentially gives the organic EL panel P on the placement portions 231 and 232 to the adhesive position by the corresponding impregnating units 233 and 234, respectively. Each adhesive unit 233 and 234 adheres the anisotropic conductive tape F to the organic EL panel P positioned at the adhesive position.

가압착 장치(240)는, 이방성 도전 테이프(F)가 점착된 유기 EL 패널(P)에 전자 부품(W)을 가압착한다. 가압착 장치(240)는, 유기 EL 패널(P)을 4장씩 X 방향으로 나란하게 유지하는 배치부(241), 배치부(241)에 유지된 유기 EL 패널(P)에 전자 부품(W)을 가압착하는 가압착 헤드(242), 가압착 헤드(242)에 의해서 유기 EL 패널(P)에 전자 부품(W)을 가압착할 때에, 유기 EL 패널(P)을 하측에서 지지하는 도시되지 않는 백업 툴을 구비한다. 배치부(241)는, XYZθ 방향으로 이동 가능하게 마련되며, 배치부(241) 상의 4장의 유기 EL 패널(P)을 가압착 헤드(242)에 의한 가압착 위치에 순차 위치 부여한다. 가압착 헤드(242)는, 가압착 위치에 위치 부여된 유기 EL 패널(P)에 전자 부품(W)을 순차 가압착한다. 또한, 가압착 장치(240)는, 상술한 실시형태에서 설명한 가압착 장치(40)와 같은 위치 인식 장치를 구비하는 것은 물론이다. The pressure bonding device 240 pressure-bonds the electronic component W to the organic EL panel P to which the anisotropic conductive tape F is adhered. The press-bonding device 240 is an electronic component W in an arrangement portion 241 that holds the organic EL panels P side by side in the X direction, and an organic EL panel P held in the arrangement portion 241. When pressurizing the electronic component W to the organic EL panel P by the pressurizing head 242 to pressurize, the pressurizing head 242 is not shown to support the organic EL panel (P) from the lower side Does not have a backup tool. The placement portion 241 is provided to be movable in the XYZθ direction, and sequentially gives four organic EL panels P on the placement portion 241 to the pressure bonding position by the pressure bonding head 242. The pressure bonding head 242 sequentially presses the electronic component W to the organic EL panel P positioned at the pressure bonding position. It goes without saying that the pressure bonding device 240 is provided with the same position recognition device as the pressure bonding device 40 described in the above-described embodiment.

여기서, 가압착 헤드(242)에는, 반송 장치(260)에 의해, 펀칭 장치(210)에 의해서 펀칭된 전자 부품(W)이 순차 공급된다. 즉, 반송 장치(260)는, XYZθ 구동부(261)에 의해서 XYZθ 방향으로 이동 가능하게 되고, 전자 부품(W)을 하측에서 흡착 유지하는 받음부(262)를 구비하여, 펀칭 유닛(210)으로부터 전자 부품(W)을 수취하여, 가압착 헤드(242)에 전달한다. Here, the electronic component W punched by the punching device 210 is sequentially supplied to the pressure bonding head 242 by the conveying device 260. That is, the conveying apparatus 260 becomes movable in the XYZθ direction by the XYZθ driving unit 261, and includes a receiving unit 262 that adsorbs and holds the electronic component W from the lower side, from the punching unit 210. The electronic component W is received and transferred to the pressure bonding head 242.

본압착 장치(250)는, 유기 EL 패널(P)에 가압착된 전자 부품(W)을 본압착한다. 본압착 장치(250)는, 유기 EL 패널(P)을 1장씩 개별로 유지하는 4개의 배치부(251, 252, 253, 254)를 X 방향으로 병설한다. 또한, 4개의 배치부(251, 252, 253, 254)에 대응하여 4개의 본압착 헤드(255, 256, 257, 258)가 마련된다. 본압착 헤드(255, 256, 257, 258)는, 가압력을 개별로 조정할 수 있게 마련되고, 일괄적으로 승강 이동 가능하게 마련된다. 개개의 배치부(251, 252, 253, 254)는 XYZθ 방향으로 이동 가능하게 되고, 대응하는 본압착 헤드(255, 256, 257, 258)에 대하여 유기 EL 패널(P)을 위치 결정할 수 있게 되어 있다. 4개의 본압착 헤드(255, 256, 257, 258)는, 4개의 배치부(251, 252, 253, 254)에 의해서 위치 부여된 4개의 유기 EL 패널(P)에 대하여 일괄적으로 본압착을 행한다. The main crimping device 250 main-compresses the electronic component W pressed against the organic EL panel P. The main crimping apparatus 250 juxtaposes four arrangement | positioning parts 251, 252, 253, 254 which hold the organic EL panel P individually one by one. In addition, four main compression heads 255, 256, 257, and 258 are provided in correspondence with the four placement portions 251, 252, 253, and 254. The main crimping heads 255, 256, 257, and 258 are provided to individually adjust the pressing force, and are provided to be able to move up and down collectively. The individual arrangement portions 251, 252, 253, 254 are movable in the XYZθ direction, and the organic EL panel P can be positioned relative to the corresponding main compression heads 255, 256, 257, 258. have. The four main crimping heads 255, 256, 257, and 258 are subjected to the main crimping of the four organic EL panels P positioned by the four arrangement portions 251, 252, 253, and 254 collectively. Do it.

제1 내지 제4 반송부(271, 272, 273, 274)는, 각 처리 장치(230, 240, 250)와의 사이에서 유기 EL 패널(P)을 4개 동시에 전달한다. 즉, 제1 내지 제4 반송부(271, 272, 273, 274)는 각각 유기 EL 패널(P)을 상측에서 흡착 유지하는 4개의 유지부를 X 방향으로 병설하여 이루어진다. 그리고, 제1 반송부(271)는, 도시되지 않는 공급부로부터 이방성 도전 테이프 점착 장치(230)에 유기 EL 패널(P)을 4개 동시에 전달한다. 제2 반송부(272)는, 이방성 도전 테이프 점착 장치(230)로부터 가압착 장치(240)에 유기 EL 패널(P)을 4개 동시에 전달한다. 제3 반송부(273)는, 가압착 장치(240)로부터 본압착 장치(250)에 유기 EL 패널(P)을 4개 동시에 전달한다. 제4 반송부(274)는, 본압착 장치(250)로부터 도시되지 않는 반출부에 유기 EL 패널(P)을 4개 동시에 반출한다. 이러한 구성의 실장 장치(201)에 대하여도 본 발명은 적용할 수 있다.The first to fourth conveying units 271, 272, 273, and 274 simultaneously transmit four organic EL panels P between the processing units 230, 240, and 250 at the same time. That is, the 1st to 4th conveying parts 271, 272, 273, and 274 are made by juxtaposing the four holding parts which adsorb and hold the organic EL panel P from the upper side, respectively. Then, the first conveying unit 271 simultaneously delivers four organic EL panels P from the supply unit (not shown) to the anisotropic conductive tape adhesive 230. The second conveying unit 272 simultaneously transfers four organic EL panels P from the anisotropic conductive tape adhesive device 230 to the pressure bonding device 240. The third conveyance unit 273 simultaneously delivers four organic EL panels P from the pressure bonding device 240 to the main pressure bonding device 250. The 4th conveying part 274 simultaneously carries out 4 organic EL panels P from the main crimping apparatus 250 to a carrying-out part not shown. The present invention can also be applied to the mounting device 201 having such a configuration.

[실시예][Example]

이어서, 본 발명의 실시예와 그 평가 결과에 관해서 말한다. Next, examples of the present invention and evaluation results thereof will be described.

(실시예 1)(Example 1)

상술한 실시형태의 실장 장치(1)를 이용하여 이하의 조건으로 실장 정밀도를 확인하는 실험을 행했다. 여기서는, 유기 EL 패널(P)로서 5 인치의 표시면(120 mm×65 mm)을 갖는 것을 준비했다. 유기 EL 패널(P)의 두께는 210 ㎛, 굽힘 탄성률은 3.0 GPa이다. 전자 부품(W)으로서는 폭 36 mm, 길이가 25 mm인 COF를 준비했다. 목표 정밀도는, 스마트폰용 디스플레이 패널에 이용되는 유기 EL 패널에 있어서 요구되는 일반적인 정밀도인 ±3 ㎛로 했다. Using the mounting apparatus 1 of the above-described embodiment, an experiment was conducted to confirm the mounting accuracy under the following conditions. Here, as an organic EL panel P, one having a 5-inch display surface (120 mm x 65 mm) was prepared. The thickness of the organic EL panel P was 210 µm, and the flexural modulus was 3.0 GPa. As the electronic component W, COF having a width of 36 mm and a length of 25 mm was prepared. The target precision was set to ± 3 µm, which is the general precision required for organic EL panels used in display panels for smartphones.

<실험 조건> <Experiment conditions>

가압착 헤드의 히터: OFF Pressurized head heater: OFF

택트 타임: 10초(단, 가압착 툴(41a) 및 배치부(42a)의 이동 속도는 택트 5초로 실장하는 경우와 같게 했다.)Tact time: 10 seconds (however, the moving speeds of the press-bonding tool 41a and the placement portion 42a were the same as when mounting with 5 seconds of tact.)

반복 시간(횟수): 5.4시간(1944회)Repetition time (number of times): 5.4 hours (1944 times)

실험함에 있어서는, 우선 각각이 대기 위치에 있는 상태에서, 유기 EL 패널(P)을 배치부(42a)에 배치하고, 전자 부품(W)을 가압 툴(41a)에 유지하게 한다. 대기 위치는, 배치부(42a)에 관해서는 제1 반송부(80)로부터 유기 EL 패널(P)을 수취하는 공급 위치이고, 가압 툴(41a)에 관해서는 제2 전달 장치(70)로부터 전자 부품(W)을 수취하는 위치이다. 이 상태에서, 상술한 실시형태와 같은 식으로 하여, 가압착 위치에 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)을 위치 부여한다. 즉, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 사이에, 제1 및 제2 촬상 장치(43A, 43B)의 경통부(43b)가 진입할 수 있는 간격을 이격하고, 그 가장자리끼리를 대향하여 배치하게 한다. 이 때, 가압 헤드(41a)는, θ=+5°의 수평 방향으로 회전시킨 상태에서 위치 부여한다. 이것은 회전 어긋남의 보정 정밀도를 확인하기 위해서이다. In the experiment, first, the organic EL panel P is placed in the disposing section 42a while each is in the standby position, and the electronic component W is held in the pressing tool 41a. The standby position is a supply position for receiving the organic EL panel P from the first conveyance section 80 for the placement section 42a, and the electrons from the second transmission device 70 for the pressing tool 41a. It is the position to receive the parts W. In this state, the organic EL panel P and the electronic component W are positioned at the pressure bonding position in the same manner as in the above-described embodiment. That is, the distance between the organic EL panel P and the electronic component W, which can be entered by the barrel portions 43b of the first and second imaging devices 43A and 43B, is spaced apart, and the edges are touched. Face up. At this time, the pressure head 41a is positioned in the state rotated in the horizontal direction of θ = + 5 °. This is to confirm the correction accuracy of the rotational misalignment.

이 상태에서, 제1 및 제2 촬상 장치(43A, 43B)를 이용하여, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크의 위치를 인식하고, 이 인식 결과에 기초하여 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 위치를 맞춘다. 이 위치 맞춤은, 유기 EL 패널(P)의 가장자리에 대하여 전자 부품(W)의 가장자리를 중첩시키는 것이 아니라, 상술한 경통부(43b)가 침입할 수 있는 간격을 이격한 상태 그대로, 즉 높이 방향의 위치를 바꾸지 않는 채로, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크의 위치를 맞추도록 했다. 그 때문에, 위치를 맞출 때에 제1 및 제2 촬상 장치(43A, 43B)를 반드시 후퇴시킬 필요는 없다. In this state, the positions of the alignment marks of the organic EL panel P and the electronic component W are recognized by using the first and second imaging devices 43A and 43B, and the organic EL panel is based on the recognition result. Align the positions of (P) and the electronic component (W). This alignment does not overlap the edge of the electronic component W with respect to the edge of the organic EL panel P, but the space through which the above-described barrel portion 43b can enter is spaced apart, that is, in the height direction. The position of the alignment marks of the organic EL panel P and the electronic component W was adjusted without changing the position. Therefore, it is not necessary to retract the first and second imaging devices 43A and 43B when aligning the positions.

위치 맞춤이 완료되면, 제1 및 제2 촬상 장치(43A, 43B)를 이용하여, 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크와 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크를 촬상하여, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W) 사이의 상대 위치 어긋남을 인식한다. 그리고, 이 인식 결과로부터 구한 상대 위치 어긋남을 실장 정밀도로서 기록한다. When the alignment is completed, the alignment marks of the organic EL panel P and the alignment marks of the electronic component W are imaged using the first and second imaging devices 43A and 43B, and the organic EL panel P And the relative positional deviation between the electronic component W are recognized. And the relative position shift calculated | required from this recognition result is recorded as mounting precision.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

비교예에서는, 실시형태에서 설명한 제1 및 제2 촬상 장치(43A, 43B) 대신에, 유기 EL 패널(P)의 좌우의 얼라인먼트 마크(PM)와 전자 부품(W)의 좌우의 얼라인먼트 마크(WM)를 각각 개별로 촬상하는 4개의 카메라를 부착하여 실장 정밀도를 확인한 것이다. 또한, 정확하게는 위치 맞춤 정밀도의 확인이지만, 압착할 때에 생기는 어긋남은 조립 정밀도에 기인하는 일정한 경향이 있는 어긋남이며, 오프셋치를 설정함으로써 상쇄 가능하므로 실질적으로 실장 정밀도라고 볼 수 있다. In the comparative example, instead of the first and second imaging devices 43A and 43B described in the embodiment, left and right alignment marks PM of the organic EL panel P and left and right alignment marks WM of the electronic component W ), The mounting precision was confirmed by attaching four cameras that each imaged individually. In addition, although the accuracy of the positioning accuracy is confirmed, the deviation caused when crimping is a deviation that tends to be caused by the assembly precision, and can be offset by setting an offset value, so that it can be considered as a practical mounting precision.

또한, 비교예에서는, 후술하는 것과 같이 위치 맞춤 정밀도를 확인할 때에 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)를 하측에서, 즉 유기 EL 패널(P)을 통해서 촬상할 필요가 있으므로, 유기 EL 패널(P)의 TEG(Test Element Group)를 이용했다. TEG란 테스트용으로 제작한 평가용 부재를 말한다. 여기서는, 유기 EL 패널(P)의 TEG로서, 두께 0.5 mm의 유리판을 이용하여 5 인치의 유기 EL 패널(P)에 상당하는 크기로 된 것을 제작하여 이용했다. 이하, 유기 EL 패널(P)의 TEG를 단순히 유기 EL 패널(P)이라고 부른다. In addition, in the comparative example, it is necessary to image the alignment mark PM of the organic EL panel P from the lower side, that is, through the organic EL panel P when confirming the positioning accuracy, as described later. TEG (Test Element Group) of (P) was used. TEG is an evaluation member produced for testing. Here, as a TEG of the organic EL panel P, a glass plate having a thickness of 0.5 mm was used to produce a size equivalent to a 5-inch organic EL panel P. Hereinafter, the TEG of the organic EL panel P is simply referred to as the organic EL panel P.

4개의 카메라는, 그 중 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)를 촬상하기 위한 2개의 카메라를, 가압착에 앞서는 인식 위치에 위치 부여된 상태의 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크(PM)의 바로 아래에 하나씩 위치하게 하여 상향으로 부착했다. 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)를 촬상하기 위한 2개의 카메라를, 가압착에 앞서는 인식 위치에 위치 부여된 상태의 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크(WM)의 바로 아래에 하나씩 위치하게 하여 상향으로 부착했다. 또한, 유기 EL 패널(P)의 가장자리를 지지하는 지지부(42b)에는, 얼라인먼트 마크에 대응하는 위치에 위아래로 관통한 절결부를 형성하여, 하측에서 얼라인먼트 마크를 시인할 수 있게 한 실험용으로 제작한 것을 사용했다. The four cameras, among them, the two cameras for imaging the alignment mark PM of the organic EL panel P, the alignment marks of the organic EL panel P in a state where they are positioned at the recognition position prior to press-bonding ( It was placed one below the PM) and attached upward. The two cameras for imaging the alignment mark WM of the electronic component W are positioned one by one under the alignment mark WM of the electronic component W in a state where it is positioned at the recognition position prior to pressing. Was attached upward. Further, in the support portion 42b supporting the edge of the organic EL panel P, cutouts penetrating up and down at positions corresponding to the alignment marks were formed, and produced for experiments that allowed the alignment marks to be viewed from the lower side. Used one.

이와 같이 구성한 실장 장치를 이용하여, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 위치 맞춤 결과를 실장 정밀도로서 기록했다. 구체적으로는, 인식 위치에 위치 부여된 유기 EL 패널(P)의 얼라인먼트 마크의 위치를 유기 EL 패널(P)용의 2개의 카메라를 이용하여 인식하고, 인식 위치에 위치 부여된 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크의 위치를 전자 부품(W)용의 2개의 카메라를 이용하여 인식했다. 이 때, 전자 부품(W)은 상술한 실시예와 마찬가지로, θ=+5°의 수평 방향으로 회전시킨 상태에서 위치 부여했다. 그리고, 이들 인식 결과에 기초하여, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 위치를 맞췄다. Using the mounting device configured as described above, the alignment results of the organic EL panel P and the electronic component W were recorded as mounting accuracy. Specifically, the position of the alignment mark of the organic EL panel P positioned at the recognition position is recognized using two cameras for the organic EL panel P, and the electronic component W positioned at the recognition position The position of the alignment mark of was recognized using two cameras for the electronic component (W). At this time, the electronic component W was positioned in the state rotated in the horizontal direction of θ = + 5 °, as in the above-described embodiment. And based on these recognition results, the positions of the organic EL panel P and the electronic component W were aligned.

또한, 이 위치 맞춤은, 유기 EL 패널(P)의 가장자리에 대하여 전자 부품(W)의 가장자리를 중첩시키는 것이 아니라, 유기 EL 패널(P)의 가장자리와 전자 부품(W)의 가장자리가 미리 설정한 근소한 거리를 이격하여 대향하도록 행했다. 구체적으로는, 가장자리끼리가 3.3 mm의 간격을 이루게 하여 위치 맞춤을 행했다. 위치 맞춤 정밀도의 인식은, 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크의 촬상용으로서 상향으로 설치된 2개의 카메라를 이용하여, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W)의 얼라인먼트 마크를 동일 시야 내에 동시에 받아들여, 상대 위치 어긋남을 인식했다. 즉, 유기 EL 패널(P)과 전자 부품(W) 우측의 얼라인먼트 마크끼리를, 전자 부품(W)용의 우측의 카메라를 이용하여 동일 시야 내에 동시에 넣어 촬상하고, 좌측의 얼라인먼트 마크끼리를 좌측의 카메라를 이용하여 동일 시야 내에 동시에 넣어 촬상했다. 촬상한 각 얼라인먼트 마크의 상대 위치로부터 위치 맞춤 정밀도를 구하여 실장 정밀도로서 기록했다. In addition, this alignment does not overlap the edge of the electronic component W with respect to the edge of the organic EL panel P, but the edge of the organic EL panel P and the edge of the electronic component W are set in advance. This was done by facing a small distance apart. Specifically, alignment was performed with the edges being spaced at a distance of 3.3 mm. Recognition of the alignment accuracy is achieved by simultaneously receiving the alignment marks of the organic EL panel P and the electronic components W within the same field of view using two cameras installed upward for imaging the alignment marks of the electronic components W. Indentation, the relative position misalignment was recognized. That is, the alignment marks on the right side of the organic EL panel P and the electronic component W are simultaneously captured in the same field of view using the camera on the right side for the electronic component W, and the alignment marks on the left side are placed on the left side. The camera was used to simultaneously capture images within the same field of view. Positioning precision was obtained from the relative position of each of the captured alignment marks and recorded as mounting precision.

상술한 실시예 1의 측정 결과를 표 1 및 도 12에 나타낸다. 비교예 1의 측정결과를 표 2 및 도 13에 나타낸다. 측정 결과에 관해서는, 상기한 동작을 5.4시간 반복하여 실행한 결과로부터 얻어진 1944개의 데이터 중, 1번째부터 10번째의 데이터의 평균치(1), 101번째부터 110번째의 데이터(2)의 평균치, 이후 같은 식으로 하여 100회마다 10회분의 데이터의 평균치((3)∼(20))를, 각각 「상대 위치 어긋남 인식 결과」로 하여 표 1 및 표 2에 나타낸다. 표 1 및 표 2에 있어서의 「(1)의 측정 결과와의 차」는, 각 100회마다의 데이터의 평균치 (2)∼(20)로부터 1번째부터 10번째의 데이터의 평균치(1)를 뺀 값이다. 도 12 및 도 13은 「(1)의 측정 결과와의 차」의 변동을 나타내고 있다. 표 1 및 도 12와 표 2 및 도 13의 비교로부터 분명한 것과 같이, 실시예는 비교예에 비해서 실장 정밀도의 변동이 대폭 억제되고 있음을 알 수 있다. 따라서, 가요성을 갖는 표시용 패널에 대한 가요성을 갖는 전자 부품의 실장 정밀도를 장기간에 걸쳐 유지할 수 있음을 알 수 있다. The measurement results of Example 1 described above are shown in Table 1 and FIG. 12. The measurement results of Comparative Example 1 are shown in Table 2 and FIG. 13. Regarding the measurement result, among the 1944 data obtained from the results of repeating the above operation for 5.4 hours, the average value (1) of the 1st to 10th data, and the average value of the data (2) from the 101st to 110th data, Thereafter, in the same manner, the average values ((3) to (20)) of data for 10 times every 100 times are shown in Tables 1 and 2 as "relative position misalignment recognition results", respectively. In Table 1 and Table 2, "the difference from the measurement result of (1)" means the average value (1) of the 1st to 10th data from the average value (2) to (20) of each 100 times. It is subtracted. 12 and 13 show the variation of "difference from the measurement result of (1)". As is apparent from the comparison between Table 1 and FIG. 12 and Table 2 and FIG. 13, it can be seen that the variation of mounting accuracy is significantly suppressed in Examples compared to Comparative Examples. Therefore, it can be seen that the mounting precision of the electronic component having flexibility with respect to the flexible display panel can be maintained over a long period of time.

또한, 본 발명의 몇 개의 실시형태를 설명했지만, 이들 실시형태는 예로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하지 않는다. 이들 신규의 실시형태는 그 밖의 다양한 형태로 실시할 수 있는 것이며, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 생략, 치환, 변경을 할 수 있다. 이들 실시형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함되는 동시에, 청구범위에 기재된 발명과 그 균등한 범위에 포함된다. In addition, although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented as examples, and it is not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, substitutions, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and variations thereof are included in the scope and gist of the invention, while being included in the scope of the invention and the equivalents thereof.

1: 실장 장치, 10(10A, 10B): 펀칭 장치, 12: 금형 장치, 20: 간헐 회전 반송 장치, 21: 아암부, 24: 유지 헤드, 30: 이방성 도전 테이프 점착 장치(접합 부재 점착 장치), 32: 점착 헤드, 40: 가압착 장치, 41: 가압착 헤드, 42: 스테이지, 42a: 배치부, 42b: 지지부, 42c: 스테이지 구동부, 43: 위치 인식 유닛, 43A: 제1 촬상 장치, 43B: 제2 촬상 장치, 43a: 카메라, 43b: 경통부, 43c: X축 이동 장치, 43d: 화상 처리부, 43e: 직각 프리즘, 50: 본압착 장치, 51: 스테이지, 52: 본압착 헤드, 53: 백업부, 60: 제1 전달 장치, 61: 받음부, 70: 제2 전달 장치, 71: 받음부, 80: 제1 반송부, 81: 유지체, 81a: 전극면 흡착 블록, 81b: 표시 영역 흡착부, 90: 제2 반송부, 91: 유지체, 100: 제3 반송부, 101: 유지체, 110: 제어 장치, 111: 기억부, F: 이방성 도전 테이프, P: 유기 EL 패널, W: 전자 부품. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: Mounting apparatus, 10 (10A, 10B): Punching apparatus, 12: Mold apparatus, 20: Intermittent rotation conveying apparatus, 21: Arm part, 24: Holding head, 30: Anisotropic conductive tape adhesive apparatus (Adhesive member adhesive apparatus) , 32: adhesion head, 40: pressure bonding device, 41: pressure bonding head, 42: stage, 42a: placement unit, 42b: support unit, 42c: stage driving unit, 43: position recognition unit, 43A: first imaging device, 43B : 2nd imaging device, 43a: camera, 43b: barrel part, 43c: X-axis moving device, 43d: image processing part, 43e: right angle prism, 50: main compression device, 51: stage, 52: main compression head, 53: backup Part 60: first transfer device, 61: reception part, 70: second transfer device, 71: reception part, 80: first transfer part, 81: holding body, 81a: electrode surface adsorption block, 81b: display area adsorption Part, 90: second conveying section, 91: holding body, 100: third conveying section, 101: holding body, 110: control device, 111: storage section, F: anisotropic conductive tape, P: organic EL panel, W: Electronic parts.

Claims

In a plurality of electrodes arranged on the edge of a flexible display panel having a thickness of 20 µm or more and 500 µm or less and a bending elastic modulus of 2.5 GPa or more and 4.0 GPa or less, the electronic component having flexibility is described above. An electronic component mounting apparatus for mounting the electronic component on the display panel by connecting a plurality of terminals arranged corresponding to a plurality of electrodes through a bonding member,
A stage in which the display panel is disposed, a stage having a support portion supporting the edge on which the electronic component is mounted in the display panel is mounted from below, and movable with the support portion in a horizontal direction;
The electronic component is held on the upper side, and is movable in a horizontal direction and a vertical direction to position the electronic component at an upper position of the edge supported by the support portion, and thermally compressing the electronic component on the upper surface of the edge. A thermocompression head,
With the electronic component positioned at an upper position of the edge of the display panel, it is possible to enter between the display panel and the electronic component, and an alignment mark provided on the edge and an alignment provided on the electronic component An imaging device that simultaneously receives and marks the mark in one imaging area;
Based on the relative position information of the alignment mark of the display panel and the electronic component obtained from the captured image of the imaging device, the stage and the thermocompression head are positioned to match the position of the display panel and the electronic component. A control device for adjusting the position and controlling the stage and the thermocompression head to thermally compress the electronic component to the display panel by the thermocompression head in an adjusted position relationship
It includes,
The support portion of the stage has a plurality of adsorption holes provided on the upper surface of the support portion contacting the edge of the display panel to adsorb the edge,
The plurality of adsorption holes are arranged at intervals shorter than a period of irregularities occurring on the edge of the display panel.

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According to claim 1, It has a transport unit for supplying the display panel to the stage,
The conveying unit includes an electrode surface adsorption block that adsorbs and maintains the edge of the display panel flatly, and a display area adsorption unit that adsorbs and retains portions other than those adsorbed by the electrode surface adsorption block in the display panel. An electronic component mounting device comprising a holding body.

The electronic component mounting apparatus according to claim 4, wherein the display area adsorption unit has a porous sheet having a flat adsorption surface.

5. The display area adsorption unit according to claim 4, wherein a plurality of display area adsorption units are arranged side by side in a direction crossing the edge of the display panel that is adsorbed and held by the electrode surface adsorption block, each of which is between the electrode surface adsorption block. An electronic component mounting device that is provided so that the gap can be adjusted.

The electronic component according to claim 1, wherein the imaging device includes an imaging unit having an imaging element, and an optical member for light guiding the image of the display panel and the image of the electronic component to the imaging element at the same time. Mounting device.

8. The optical member for light guiding according to claim 7, wherein the optical member for light guiding has a right-angled prism having a triangular column having a right-angled isosceles triangle, and having two sides corresponding to two sides having the same length as a reflective surface, It is configured to direct the image of the display panel from one of the reflective surfaces to the first region of the imaging element, and to guide the image of the electronic component from the other reflective surface to the second region of the imaging element. Electronic component mounting device.

The punching apparatus according to claim 1, wherein the electronic component is punched from a carrier tape,
An intermittent rotation conveying device having a plurality of holding heads for holding the electronic components punched by the punching device, and rotating the holding heads intermittently;
A bonding member adhesive device disposed on a transport path of the electronic component by the intermittent rotational conveying device, and adhering the bonding member to the electronic component;
A pressure bonding device having the stage, the thermocompression head, and the imaging device, and pressing the electronic component to which the bonding member is adhered by the bonding member bonding device to the display panel;
A main crimping device for crimping the electronic component pressed against the display panel by the crimping device;
A first transfer device for transferring the electronic component between the punching device and the intermittent rotation conveying device;
A second transfer device for transferring the electronic component between the intermittent rotation conveying device and the pressurizing device,
It includes a conveying unit for conveying the display panel from the pressure bonding device to the main compression device,
The compression bonding device and the main compression bonding device are disposed adjacent,
The intermittent rotational conveying device and the punching device are arranged in the order of the intermittent rotational conveying device and the punching device in a direction orthogonal to the adjacent direction with respect to the pressing device.

The punching apparatus according to claim 1, wherein the electronic component is punched from a carrier tape,
In the display panel, a bonding member adhesive device for adhering the bonding member to the edge on which the electronic component punched by the punching device is mounted,
A pressure bonding device having the stage, the thermocompression head, and the imaging device, and pressing the electronic component to the display panel through the bonding member;
A main crimping device for crimping the electronic component pressed against the display panel by the crimping device;
A delivery device for transferring the electronic component between the punching device and the pressing device;
A conveying unit for conveying the display panel from the bonding member adhesive device to the pressure bonding device;
And another conveying unit for conveying the display panel from the press-bonding apparatus to the main press-bonding apparatus,
The bonding member adhesive device, the pressure bonding device, and the main bonding device are arranged in this order,
The punching device is an electronic component mounting device that is disposed in a direction orthogonal to the arrangement direction with respect to the pressing device.

A display panel having a thickness of 20 µm or more and 500 µm or less and a bending elastic modulus of 2.5 GPa or more and 4.0 GPa or less is held on a stage, and an edge having a plurality of electrodes of the display panel is provided on the stage. And a support process to be supported from the lower side by the support provided in,
A holding process for holding a flexible electronic component on a thermocompression head having a plurality of terminals provided corresponding to the plurality of electrodes,
A step of positioning the electronic component held in the thermocompression head at a position above the edge supported by the support,
With the electronic component positioned at an upper position of the edge of the display panel, an imaging device is entered between the display panel and the electronic component, and the alignment mark and the alignment provided on the edge with the imaging device An imaging process in which the alignment marks provided on the electronic components are simultaneously received in one imaging area and imaged;
A position recognition step of recognizing a relative positional relationship between the display panel and the electronic component based on the image of the alignment mark of the display panel and the electronic component captured in the imaging step,
The relative position of the stage and the thermocompression head is adjusted based on the relative position relationship recognized in the position recognition process, and the electronic component is thermocompressed to the display panel by the thermocompression head in an adjusted position relationship. Thermocompression process
Including,
The support portion of the stage has a plurality of adsorption holes provided on the upper surface of the support portion contacting the edge of the display panel to adsorb the edge,
The said plurality of adsorption holes are arrange | positioned at intervals shorter than the period of the unevenness | corrugation which arises in the edge of the said display panel.