JP4562359B2 - サブマージアーク溶接方法 - Google Patents
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Description
[M]AL:第1電極ワイヤ中のM元素の質量(%)
[M]AT1:第2電極ワイヤ中のM元素の質量(%)
[M]AT2:第3電極ワイヤ中のM元素の質量(%)
[M]AT3:第4電極ワイヤ中のM元素の質量(%)
IL:第1電極ワイヤの溶接電流(A)
IT1:第2電極ワイヤの溶接電流(A)
IT2:第3電極ワイヤの溶接電流(A)
IT3:第4電極ワイヤの溶接電流(A)
[C]:0.07乃至0.20質量%
[Mn]:1.45乃至2.70質量%
[Si]:0.10乃至0.70質量%
[Ti]:0.10乃至0.30質量%
[Al]:0.003乃至0.030質量%
[P]:≦0.020質量%
[S]:≦0.020質量%
[V]:≦0.020質量%
[Cu]:≦0.70質量%
[B]:≦0.020質量%
[O]:≦0.010質量%
[N]:≦0.008質量%
[Mo]:≦1.0質量%
[Ni]、[Cr]、[Mo](合計量で);2.0質量%以下
残部はFe及び不可避不純物である。
IT1/IL:0.60乃至0.90
IT2/IL:0.50乃至0.80
IT3/IL:0.50乃至0.80
Cは炭素当量式の基本成分であり、溶接金属部の強度及び靭性に大きく影響を与える。[C]が0.07質量%未満であると、溶接金属部のミクロ組織が粗大となり、靭性が劣化する。一方、[C]が多すぎると、強度が高くなり過ぎ、靭性が劣化するうえ、高温割れが発生する虞があるため、0.20質量%以下とする。
Mnは溶融金属中の酸素と結合して、これを除去する作用を有し、優れた靭性及び強度を得るのに必要な成分である。[Mn]が1.45質量%未満であると、靭性は劣化する。一方、[Mn]が2.70質量%を超えると、過度な焼入れ組織となり、靭性が劣化する。
Siは脱酸成分として効果があり、その作用力も高い。母材の低炭素当量化に伴い、脱酸成分が不足し、溶接金属部の酸素量は高くなる傾向にあり、衝撃値も低値を示す。Siを添加することにより、低炭素当量の母材においても、脱酸成分が不足することなく、溶接金属部の酸素量が抑制されて、靭性が確保される。[Si]が0.10質量%未満であると、脱酸不足となり、靭性が劣化するうえ、ポックマークが発生する。一方、[Si]が0.70質量%を超えると、溶接金属中にSiの酸化物が過剰に残留し、靭性が劣化する。
Tiも非常に強い脱酸作用を示す。その酸化物は溶接金属中に微細分散し、ミクロ組織を微細化するため靭性を向上させる。[Ti]が0.10質量%未満であると、その効果が得られず、靭性が劣化する。また、両面一層溶接のように、2番目に溶接する側の溶接熱により、最初に溶接する側の溶接金属が熱影響を受ける場合、熱影響部は析出硬化し、衝撃性能が劣化する虞がある。[Ti]が0.30質量%を超えると、前述のとおり、最初に溶接する側の熱影響部が析出硬化し、靭性が劣化する。
Alも極めて強い脱酸作用を示し、溶接金属酸素量の低減により、靭性を向上させる。しかし、酸素との親和力はTiよりも大きく、適正量を超えると、Ti酸化物の生成が抑制されて靭性が劣化する。即ち、靭性確保のためには、Ti酸化物の微細分散による組織の微細化を妨げないようなAlの微量添加が最も有効である。[Al]が0.003質量%未満であると、脱酸不足になり、靭性が劣化するうえ、ポックマークが発生する。[Al]が0.030質量%を超えると、Ti酸化物の生成が抑制され、組織が粗大化して靭性が劣化する。
P及びSは、高温割れ、靭性又は曲げ性能等、溶接金属部の品質に悪影響を及ぼすので、[P]及び[S]は0.020質量%以下に規制する。
Vは2番目に溶接する側の溶接により、最初に溶接する側の熱影響部が硬化し、靭性を劣化させる傾向がある。従って、[V]は0.020質量%以下に規制する。
[Cu]が0.70質量%以下であれば、靭性に影響を及ぼさない。また、Cuは高温割れに悪影響を及ぼす成分であり、低く抑えるのが望ましい。[Cu]が0.70質量%を超えると、高温割れが発生しやすくなる。
Bは2番目に溶接する側の溶接熱により、最初に溶接する側の熱影響部が硬化し、靭性を著しく劣化させる。従って、[B]は0.020質量%以下に規制する。
Oは溶接金属の靭性に悪影響を及ぼす成分であり、このため、[O]は0.010質量%以下に規制する。
Nは溶接金属の靭性に悪影響を及ぼす成分であり、このため、[N]は0.008質量%以下に規制する。
Moは強度を高める効果が大きいうえ、2番目に溶接する側の溶接熱により最初に溶接する側の熱影響部が硬化し、靭性を劣化させる虞があるため、[Mo]は必要最低限にとどめる必要がある。従って[Mo]は1.0質量%以下に規制する。
Mo同様、Ni及びCrは強度を高める効果が大きく、これらを過度に添加すると、強度が高くなり過ぎ、靭性を劣化させる虞がある。従って、[Ni]、[Cr]及び[Mo]の合計量は2.0質量%以下に規制する必要がある。
第1及び第2電極の電流は溶込みに大きく影響を及ぼす。IT1/ILの電流比が0.60未満であると、溶込みが不足する。IT1/ILの電流比が0.90を超えると、溶け込みは深くなるものの、ビード幅が狭くなりやすく、余盛過大となる。
第3及び第4電極の電流は、溶込みよりも、ビード幅に大きく影響を及ぼす。IT2/IL又はIT3/ILの電流比が0.50未満であると、溶融池が十分に撹拌されず、スラグ巻き込みが発生する。IT2/IL又はIT3/ILの電流比が0.80を超えると、溶融金属量が過大となり、ビードが広がりすぎてオーバーラップとなる。
Claims (3)
- 両面一層の4電極サブマージアーク溶接方法において、元素の種類をMとし、[M]を第1電極乃至第4電極の溶接ワイヤに含まれる元素Mにより下記数式で計算される値として、
[C]:0.07乃至0.20質量%
[Mn]:1.45乃至2.70質量%
[Si]:0.10乃至0.70質量%
[Ti]:0.10乃至0.30質量%
[Al]:0.003乃至0.030質量%
[P]:≦0.020質量%
[S]:≦0.020質量%
[V]:≦0.020質量%
[Cu]:≦0.70質量%
[B]:≦0.020質量%
[O]:≦0.010質量%
[N]:≦0.008質量%
[Mo]:≦1.0質量%
[Ni]、[Cr]、[Mo]の合計量:2.0質量%以下
であり、
上記各元素の他は、Fe及び不可避不純物である組成の溶接ワイヤを使用し、
ILを第1電極ワイヤの溶接電流(A)、IT1を第2電極ワイヤの溶接電流(A)、IT2を第3電極ワイヤの溶接電流(A)、IT3を第4電極ワイヤの溶接電流(A)とした場合に、溶接電流比を、IT1/IL:0.60乃至0.90、IT2/IL:0.50乃至0.80、IT3/IL:0.50乃至0.80としてサブマージアーク溶接することを特徴とするサブマージアーク溶接方法。
[M]=([M]AL+(IT1/IL)×[M]AT1+(IT2/IL)×[M]AT2+(IT3/IL)×[M]AT3)/(1+(IT1/IL)+(IT2/IL)+(IT3/IL))
[M]AL:第1電極ワイヤ中のM元素の質量(%)
[M]AT1:第2電極ワイヤ中のM元素の質量(%)
[M]AT2:第3電極ワイヤ中のM元素の質量(%)
[M]AT3:第4電極ワイヤ中のM元素の質量(%) - 両面一層の3電極サブマージアーク溶接方法において、元素の種類をMとし、[M]を第1電極乃至第3電極の溶接ワイヤに含まれる元素Mにより下記数式で計算される値として、
[C]:0.07乃至0.20質量%
[Mn]:1.45乃至2.70質量%
[Si]:0.10乃至0.70質量%
[Ti]:0.10乃至0.30質量%
[Al]:0.003乃至0.030質量%
[P]:≦0.020質量%
[S]:≦0.020質量%
[V]:≦0.020質量%
[Cu]:≦0.70質量%
[B]:≦0.020質量%
[O]:≦0.010質量%
[N]:≦0.008質量%
[Mo]:≦1.0質量%
[Ni]、[Cr]、[Mo]の合計量:2.0質量%以下
であり、
上記各元素の他は、Fe及び不可避不純物である組成の溶接ワイヤを使用し、
ILを第1電極ワイヤの溶接電流(A)、IT1を第2電極ワイヤの溶接電流(A)、IT2を第3電極ワイヤの溶接電流(A)とした場合に、溶接電流比を、IT1/IL:0.60乃至0.90、IT2/IL:0.50乃至0.80としてサブマージアーク溶接することを特徴とするサブマージアーク溶接方法。
[M]=([M]AL+(IT1/IL)×[M]AT1+(IT2/IL)×[M]AT2)/(1+(IT1/IL)+(IT2/IL))
[M]AL:第1電極ワイヤ中のM元素の質量(%)
[M]AT1:第2電極ワイヤ中のM元素の質量(%)
[M]AT2:第3電極ワイヤ中のM元素の質量(%) - 両面一層の2電極サブマージアーク溶接方法において、元素の種類をMとし、[M]を第1電極及び第2電極の溶接ワイヤに含まれる元素Mにより下記数式で計算される値として、
[C]:0.07乃至0.20質量%
[Mn]:1.45乃至2.70質量%
[Si]:0.10乃至0.70質量%
[Ti]:0.10乃至0.30質量%
[Al]:0.003乃至0.030質量%
[P]:≦0.020質量%
[S]:≦0.020質量%
[V]:≦0.020質量%
[Cu]:≦0.70質量%
[B]:≦0.020質量%
[O]:≦0.010質量%
[N]:≦0.008質量%
[Mo]:≦1.0質量%
[Ni]、[Cr]、[Mo]の合計量:2.0質量%以下
であり、
上記各元素の他は、Fe及び不可避不純物である組成の溶接ワイヤを使用し、
ILを第1電極ワイヤの溶接電流(A)、IT1を第2電極ワイヤの溶接電流(A)とした場合に、溶接電流比を、IT1/IL:0.60乃至0.90としてサブマージアーク溶接することを特徴とするサブマージアーク溶接方法。
[M]=([M]AL+(IT1/IL)×[M]AT1)/(1+(IT1/IL))
[M]AL:第1電極ワイヤ中のM元素の質量(%)
[M]AT1:第2電極ワイヤ中のM元素の質量(%)
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JP2005028409A JP2005028409A (ja) | 2005-02-03 |
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---|---|---|---|---|
JPH09225682A (ja) * | 1996-02-22 | 1997-09-02 | Nippon Steel Corp | 耐火鋼のサブマージアーク溶接方法 |
JPH09308987A (ja) * | 1996-05-17 | 1997-12-02 | Nippon Steel Corp | 低温靱性に優れたサブマージアーク溶接ワイヤ |
JP2003138340A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-05-14 | Nippon Steel Corp | 溶接部靱性に優れた超高強度鋼管及びその製造方法 |
JP2004337863A (ja) * | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Jfe Steel Kk | 高張力鋼用のサブマージアーク溶接用ワイヤ |
-
2003
- 2003-07-04 JP JP2003271167A patent/JP4562359B2/ja not_active Expired - Lifetime
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