JP4554258B2 - 板ガラス、ガラス割れ検出方法、及び割れ検出可能な板ガラスの製造方法、ガラスの割れ検出システム - Google Patents

Description

本発明は、割れ検出可能な板ガラス、ガラス割れ検出方法、割れ検出可能な板ガラスの製造方法、及びガラスの割れ検出システムに関するものである。

家屋への侵入犯罪としてのガラス破りや災害時のガラス破壊等を検出するシステムは、公知である。
従来のシステムは、ガラスが破壊される際の破壊音や振動を感知するものが多いが、誤作動が多いという問題がある。

特許文献１には、ガラスの表面若しくは内部に抵抗体を設置しておき、ガラスが割れて抵抗体が断線されることによってガラス割れを検出するガラス割れ検出装置が記載されている。この特許文献１には、ガラスに設置させる抵抗体としては、線状のものの他、透明導電膜でもよい旨が記載されている。
特開２００３−１４１６４９号公報（図３）

しかし、抵抗体を導電膜とした場合、導電膜は一定の面積を持つため、ガラスが割れても導電膜の完全な断線が生じにくく、割れを検出するのは非常に困難である。
特許文献１には、抵抗体が導電膜でもよい旨が記載されているのみで、どのようにすれば確実にガラス割れを検出できるかが記載されていない。

すなわち、特許文献１には、ガラスに導電膜を形成してどのように抵抗の変化を測定すればよいのか教示するところがない。
そこで、例えば、図１４に示すように、導電膜の範囲の対向する２辺にそれぞれ電極ｘ１，ｘ２を設け、これら電極ｘ１，ｘ２間における抵抗の変化を測定しようとすることが考えられる。しかし、この電極ｘ１，ｘ２間の導電膜に完全な断絶が生じなければ、抵抗はほとんど変化しない。例えば、破断Ｘのような割れが生じれば、電極ｘ１，ｘ２間の抵抗は変化するが、破断Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３のような割れが生じても、電極ｘ１，ｘ２間の抵抗はさほど変化しない。したがって、割れを確実に検出できない。

これを、解決するには、例えば、図１５に示すように、対をなす電極の数を増やし、電極ａ１−ａ２間、電極ｂ１−ｂ２間、電極ｃ１−ｃ２間、電極ｄ１−ｄ２間、電極ｅ１−ｅ２間、電極ｆ１−ｆ２間、電極ｇ１−ｇ２間、電極ｈ１−ｈ２間、の抵抗をそれぞれ監視して、対をなす電極間で破断が生じる確率を高くすることが考えられる。
しかし、図１５の場合であっても、侵入者が図１５のＺで示すようにガラスを切り取った場合、いずれの電極間の抵抗もほとんど変化せず、割れを検出できない。特に、建物への侵入者は、窓の錠付近のガラスのみを部分的に割る場合があり、このような場合、割れの検出が非常に困難である。

このように、特許文献１の教示のみでは、ガラスの割れ方によっては、ガラス割れを確実に検出できず、この結果、セキュリティシステムとしての実用化が困難である。

本発明は、ガラス割れ検出のために、板ガラスに導電膜を設けた場合に、割れを確実に検出するための具体的手段を提供することを目的とする。

本発明は、ガラス製の基板と、前記基板の表面に形成された導電薄膜と、導電薄膜上に設けられた対の電極部と、を備え、前記ガラス基板は、強化ガラス製であり、前記ガラス基板のいずれの位置に割れが生じても、基板全体に割れが波及し、対の電極部間の前記導電薄膜に破断が生じることを特徴とする割れ検出可能な板ガラスである。基板が強化ガラスであるため、基板のいずれの位置に衝撃が加わって割れても、基板全体に割れが波及する。したがって、対の電極部間の導電薄膜は、波及した基板の割れによって破断し、当該電極部間の抵抗値が増大する。

また、前記導電薄膜は、膜厚が０．０５μｍ〜５μｍであるのが好ましい。膜厚が５μｍよりも大きいと、基板に割れが生じても導電膜厚が確実に破断せず抵抗値の増大が無いか少ないため割れ検出の確実性が低下する。また、膜厚が０．０５μｍよりも小さいと十分な厚さとならない。なお、膜厚としては、３μｍ以下であるのが好ましく、さらには２μｍ以下が好ましく、より好ましくは０．１μｍ〜２μｍである。

前記導電薄膜を前記電極部とともに覆うように貼り付けられたフィルム材をさらに備えているのが好ましい。この場合、フィルム材によって導電膜及び電極部を保護することができる。

他の観点からみた本発明は、強化ガラス製の基板と、前記基板の表面に形成された導電薄膜と、導電薄膜上に設けられた対の電極部と、を備え、前記対の電極部は、前記ガラス基板の辺縁部上に設けられていることを特徴とする板ガラスである。この場合、基板が強化ガラスであるため、上述のように基板のいずれの位置に衝撃が加わって割れても基板全体に割れが波及し、対の電極部間の抵抗値が増加する。また、辺縁部は、強化ガラス化における熱処理において木口（側面）からも加熱及び風冷されるため、辺縁部は中央部よりも強化度が高くなり、基板割れの際により細かく破断する。よって、辺縁部に対の電極部を設けることで割れ検出の確実性を向上させることができる。さらに、辺縁部に対の電極部を設けることにより該電極部に接続される配線の取扱いが容易となる。

他の観点からみた本発明は、強化ガラス製の基板と、前記基板の表面に形成された導電薄膜と、導電薄膜上に設けられた対の電極部と、を備え、前記対の電極部は、所定間隔をもって近接配置されていることを特徴とする板ガラスである。基板が強化ガラス製であるから、割れが全体に波及するため、基板のいずれの位置に衝撃が加わって割れても、基板全体が割れる。したがって、衝撃が加わった位置だけでなく、近接した対の電極部間のガラスも割れ、電極部間の導電薄膜に破断が生じて、当該電極間の抵抗値が増大する。よって、電極部から離れた位置に衝撃が加わって割れた場合であっても、電極部間の抵抗値は確実に増加し、確実に割れを検出できる。更に、近接配置することにより、電極部に接続される配線を簡素化できる。

対の電極部を近接配置する場合や、対の電極部をガラス基板の辺縁部上に設ける場合において、これら対の電極部は、前記ガラス基板の同一辺側に設けられているのが好ましい。基板を強化ガラスにした場合、割れが全体に波及するため、電極部を図１４，１５のように基板の対向する２辺に設けなくとも同一辺側に設けても割れを検出することができる。そして、電極部を同一辺側に設けることで、電極部に接続される配線を簡素化できる。

あるいは、対の電極部を近接配置する場合や、対の電極部をガラス基板の辺縁部上に設ける場合において、対の電極部は、前記ガラス基板の隣接する２辺側に振り分け配置されているのが好ましい。基板を強化ガラスとしているから、電極部を隣接する２辺側に振り分けても割れを検出することができる。そして、電極部を隣接する２辺側に設けることで、対向する２辺側に設ける場合に比べて、電極部に接続される配線を簡素化できる。

あるいは、対の電極部を近接配置する場合や、対の電極部をガラス基板の辺縁部上に設ける場合において、対の電極部は隣接する２辺の交わるコーナー部近傍に設けられているのが好ましく、具体的には、隣接する２辺の各中央位置よりも当該コーナー部側の位置にあるのが好ましい。この場合、電極に接続される配線の取扱いが容易となる。また、コーナー部近傍は、互いに隣接して交わる２辺の木口それぞれから加熱及び冷却を受けるので特に強化度が高くなり、基板割れの際に特に細かく破断する。よって、コーナー部近傍に対の電極部を設けることで割れ検出の確実性を特に向上させることができる。

対の電極部が前記ガラス基板の同一辺側に設けられている場合、これら対の電極部の間隔は、当該辺の長さの半分以下とするのが好ましい。この場合、各電極に接続される配線の取扱いが容易となる。
なお、電極部の間隔は、電極部間に少なくとも１本の破断、好ましくは複数本の破断が生じるように設定するのが好ましい。なお、電極部間の間隔は、割れたときのガラス片の大きさによって設定することができ、半強化ガラスのように割れたときの破片が比較的大きい場合、例えば、３０ｃｍ近くに設定するのがよい。

他の観点からみた板ガラスに係る本発明は、導電薄膜を有する強化ガラス化された基板からなる第１板ガラスと、所定間隔をもって前記第１板ガラスに対向して配置された第２板ガラスと、前記導電薄膜上であって前記基板の辺縁部上に設けられた対の電極部と、を備えており、前記第１板ガラスと第２板ガラスとの間に中間膜が挟まれて合わせガラスとして構成されるとともに、第１板ガラスの前記中間膜側表面に前記導電薄膜を配置したことを特徴とする板ガラスである。第１板ガラスによって確実に割れを検出することができるとともに、合わせガラスとして構成されているため、割れたガラスの破片の飛散が防止される。また、導電薄膜を中間膜によって保護することもできる。更に、強化度が比較的高く細片化しやすい辺縁部上に対の電極部が設けられているから、割れ検出の確実性が高くなる。また第１板ガラスの中間膜側表面に導電薄膜を配置したので、第１板ガラス上に中間膜が存在する部分においては、導電薄膜が中間膜により保護される。更に、電極部が辺縁部上であるから、電極部に接続される配線の取扱いが容易となる。

他の観点からみた板ガラスに係る本発明は、導電薄膜を有する強化ガラス化された基板からなる第１板ガラスと、所定間隔をもって前記第１板ガラスに対向して配置された第２板ガラスと、前記導電薄膜上に所定間隔をもって近接配置された対の電極部と、を備えており、前記第１板ガラスと前記第２板ガラスとの間に中間膜が挟まれて合わせガラスとして構成されるとともに、前記第１板ガラスの前記中間膜側表面に前記導電薄膜を配置したことを特徴とする板ガラスである。第１板ガラスによって確実に割れを検出することができるとともに、合わせガラスとして構成されているため、割れたガラスの破片の飛散が防止される。更に、対の電極部が近接配置されているから各電極部に接続された配線の取扱いが容易となる。また第１板ガラスの中間膜側表面に導電薄膜を配置したので、第１板ガラス上に中間膜が存在する部分においては、導電薄膜が中間膜により保護される。

他の観点からみた板ガラスに係る本発明は、強化ガラス製の基板と、前記基板の表面に形成された導電薄膜と、導電薄膜上に設けられた対の電極部と、前記基板上に設けられ基板割れにより生ずる破片を所定の拘束力により拘束する拘束膜と、を備えるとともに、前記基板の前記対の電極部近傍は、前記拘束膜が存在しないか又は前記所定の拘束力未満の拘束力で拘束された拘束力変化部とされていることを特徴とする板ガラスである。この板ガラスでは、拘束膜の存在する部分においては基板割れによる破片の飛散が防止される。一方、対の電極部近傍には拘束膜による拘束が無いか又は拘束力が比較的弱くされた拘束力変化部が設けられているので、上記所定の拘束力で拘束された場合と比較して基板割れ時の破断面間隔が大きくなり、基板割れ時の抵抗増加が大きくなって割れ検出を確実とすることができる。

なお、対の電極部近傍を拘束力変化部とする手法としては、対の電極部近傍において拘束膜が存在しない構成とする手法の他、対の電極部近傍において拘束膜と基板との接着力を比較的弱くしたり同接着力を無くしたりする手法、あるいは、対の電極部近傍の拘束膜を他の拘束膜よりも柔軟な材質のものとする手法、などが例示される。

他の板ガラスに係る本発明は、強化ガラス化された基板からなる第１板ガラスと、所定間隔をもって前記第１板ガラスに対向して配置された第２板ガラスと、前記第１板ガラスと前記第２板ガラスとで挟まれた中間膜と、前記第１板ガラスの前記中間膜側の面に形成された導電薄膜と、前記導電薄膜上に所定間隔をもって近接配置された対の電極部と、を備えており、前記第２板ガラスを生板ガラスとするとともに、前記第１板ガラス上の一部を前記中間膜が局所的に存在しない非合わせ部とし、単一の前記非合わせ部内に前記対の電極部を設けたことを特徴とする板ガラスである。

この場合、中間膜を設けて合わせガラスとして構成することにより、基板割れ時における破片の飛散が防止される。
そして、第２板ガラスを生板ガラスにすることでコスト低減を図ることができる。一方、第２板ガラスを生板ガラスとすることによる問題点もある。合わせガラス化した場合、基板割れの際の破片が中間膜に拘束されるから、中間膜が無い場合と比べて破断面間隔が小さくなる傾向にあるが、第２板ガラスが生板ガラスの場合、第１板ガラスのような強化ガラスと異なり、破断面が全体に拡散せず且つ破片が細片化しない。よってこの場合、第１板ガラスが中間膜に加えて第２板ガラスによっても拘束され、基板割れ時の破断面間隔が小さくなり、基板割れ時の抵抗増加が抑制されてしまう。しかしながら、非合わせ部を設けた上記発明では、第１板ガラスが中間膜により拘束されないので、中間膜により拘束される場合と比較して基板割れ時におけるガラス破片相互間の破断面間隔が大きくなる。そして、中間膜の不存在により生板ガラスの第２板ガラスによる拘束もほぼ無くなるから、第２板ガラスが生板ガラスであることによる破断面間隔への影響がほとんど無い。よって、第２板ガラスのコストを低下させつつ基板割れ時の抵抗増加を高めることができ、割れ検出を確実とすることができる。そして、単一の非合わせ部内に対の電極部が設けられているから、当該非合わせ部内のガラス割れが対の電極間の基板を確実に破断する。

対の電極部を有する前記非合わせ部は前記基板の隣接する２辺に面して設けられているのが好ましい。割れ発生時には各破片間に破断面間隔（隙間）が生じるので、第１板ガラスには該間隔分の伸びが発生するが、非合わせ部の基板は隣接する２辺に面しているので、非合わせ部の当該２辺は基板の面内方向外側にむかって開放された状態となっている。よって、非合わせ部の基板は、当該２辺のそれぞれに沿った２方向に伸びやすくなり、破断面間隔を大きくすることができるから、割れ発生時の抵抗増加を大きくして割れ検出を確実とすることができる。

合わせガラスとして構成された上記板ガラスや、拘束力変化部あるいは非合わせ部を有する上記板ガラスにおいては、対の電極部は、前記ガラス基板の隣接する２辺の交わるコーナー部近傍に設けられているのが好ましい。この場合、特に強化度の高いコーナー部近傍に対の電極部を設けているので、電極間における基板割れが細片化しやすい。また、コーナー部近傍に対の電極部を設けることで、拘束膜や中間膜の存在によっても電極部に接続される配線の取扱いが過度に複雑とならない。

また、合わせガラスとして構成された上記板ガラスや、拘束力変化部あるいは非合わせ部を有する上記板ガラスにおいては、前記対の電極部は、前記ガラス基板の隣接する２辺側に振り分け配置されているのが好ましい。この場合、ガラス基板の対向する２辺側に配置する場合と比較して、各電極部に接続される配線を簡素化できる。従って、拘束膜や中間膜の存在によっても電極部に接続される配線の取扱いが過度に複雑とならない。

ガラス割れ検出方法に係る本発明は、上記の各板ガラスを用いたものであって、前記電極部から離れた位置に加わった衝撃によって板ガラスが割れた際に、強化ガラスからなる基板全体が細片化することで、衝撃が加わった位置から対の電極部間へ割れが波及して、対の電極部間の導電薄膜に破断が生じて、当該電極部間の抵抗値が増大し、前記破断前後における前記対の電極部間の抵抗値の変化を抵抗検出器によって検出することでガラス割れを検出することを特徴とするものである。

割れ検出可能な板ガラスの製造方法に係る本発明は、少なくとも一面に導電薄膜が形成された生板ガラスの辺縁部の前記導電薄膜上に、所定間隔をもって近接した２カ所に導電性ペーストを塗布して電極部を形成し、その後、前記生板ガラスを熱処理することにより、前記生板ガラスを熱処理強化ガラスとするとともに前記電極部を前記導電薄膜に融着する、ことを特徴とするものである。

割れ検出可能な板ガラスの製造方法に係る他の本発明は、導電薄膜が形成された強化ガラスからなる第１基板の辺縁部において所定間隔をもって、前記導電薄膜上に導電体製薄板からなる対の電極部を近接配置し、前記第１基板と合わせガラス用中間膜とによって前記電極部を挟むステップと、前記第１基板と及びガラスからなる第２基板によって合わせガラス用中間膜を挟んだ状態で合わせガラスとするための圧着を行うステップと、を含むことを特徴とする。

ガラスの割れ検出システムに係る本発明は、強化ガラス製の基板と、前記基板に形成された導電薄膜と、前記導電薄膜上に設けられた対の電極部と、を備えた板ガラスと、前記対の電極部間の抵抗値を検出する抵抗検出器と、を備えていることを特徴とするものである。
この場合、前記抵抗検出器により検出された抵抗値から得られたガラス割れに関する情報をシステム外部に送信する送信部を備えているのが好ましい。この送信部により、ガラス割れの情報がシステム外部に伝達されるから、防犯性を高めることが出来る。
または、前記板ガラスは複数備わり、複数の板ガラスにおける対の電極部同士が直列接続されて抵抗検出器に接続されているのが好ましい。この場合、複数の板ガラスの割れを少ない抵抗検出器で検出することができる。
また、他の板ガラスに係る本発明は、強化ガラス化され割れが全体に波及する基板と、前記基板の表面に形成され当該基板と一体的に割れる導電薄膜と、前記導電薄膜上に所定間隔をもって近接配置された対の電極部と、を備え、前記対の電極部間の導電薄膜は、波及した基板の割れによって前記対の電極部間の抵抗値を増大するように破断し、前記強化ガラス表面の導電薄膜は、基板と一体的に割れやすいように、フロート板ガラスの製造工程中においてガラスが加熱されている状態のときにＣＶＤにより基板にコーティングされて形成され、前記対の電極部は、導電薄膜−電極間の抵抗値を安定させるべく、前記導電薄膜に融着結合した導電性ペーストにより形成されていることを特徴とする。
この場合、対の電極部は、強化ガラス化され割れが全体に波及する基板上に所定間隔をもって近接配置されているから、衝撃が加わった位置だけでなく、近接した対の電極部間のガラスも割れる。よって、電極部間において、基板と一体的に割れる導電薄膜に破断が生じて、当該電極間の抵抗値が増大する。よって、電極部から離れた位置に衝撃が加わって割れた場合であっても、電極部間の抵抗値は確実に増加し、確実に割れを検出できる。更に、電極部が近接配置されていることから、電極部に接続される配線を簡素化することができる。

本発明によれば、電極部から離れた位置に衝撃が加わって割れた場合であっても、強化ガラス全体が割れるため、対の電極部間の抵抗値は確実に増加し、確実に割れを検出できる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１〜図３は、建物の窓や戸に用いられるガラスの割れ検出システムを示している。このシステムは、建物へ侵入者や災害を検出するために用いられる建物用ガラス割れ検出システムであり、板ガラス（割れ検出用ガラス）１と、割れることによって板ガラス１に生じる抵抗変化を検出する抵抗検出器２と、を備えている。

板ガラス１は、建物などの構造体のガラス窓用開口部に装着されるものであって、フロート板ガラスを熱処理（加熱後風冷）して強化ガラスとした基板３の片面３ａ全体に導電薄膜４が形成されてなる板ガラス本体を備えている。さらに、板ガラス１は、導電薄膜上の２カ所に配置された電極部５ａ，５ｂを備えている。

板ガラス本体は、基板３となる生板ガラスの一面にＣＶＤ又はスパッタリングなどの適宜の薄膜形成法によって透明な導電薄膜（金属薄膜）４をコーティングして熱処理前板ガラス本体を製作した後、これを熱処理することによって強化ガラス化したものである。ＣＶＤ又はスパッタリングなどで薄膜４を形成することで、基板３と薄膜４が一体的に割れやすくなる。

特に、フロート板ガラスの製造工程中において、ガラスが加熱されている状態ときに金属（金属の気化混合ガス）をガラス表面と反応固着させて（ＣＶＤなどにより）コーティングすることで、金属薄膜とガラス表面がより一体化して強度が高まるとともに、ガラス基板３と薄膜４とが一体的に割れやすくなる。
薄膜４は、ガラス基板３程度の硬度を持つハードコーティングであるのが好ましく、上記の製法の場合、薄膜４の表面硬度はモース硬度で６程度であり、ガラス基板３のモース硬度約６．５と同程度の硬度となっている。

なお、基板３を強化ガラス化した後にスパッタリングなどで導電薄膜４を形成してもよい。導電薄膜４の形成前に強化ガラス化処理を行うと、強化熱処理による導電薄膜の変色を回避できる。

導電薄膜４は、膜厚Ｃが０．０５μｍ〜５μｍであるのが好ましい。膜厚が５μｍよりも大きいと、図４（ａ）に示すように、基板３に割れが生じても導電膜厚４の厚さ方向の破断Ｂ１が完全でないところが多く生じ、破片間が確実に絶縁されず、抵抗値の増大が十分に検出されない場合が多くなった。
一方、図４（ｂ）に示すように薄膜４を薄くすると、基板３に生じた割れが導電薄膜４にもほぼ完全に波及し、破片間にほぼ完全な破断Ｂ２が生じて、破片間が確実に絶縁される。例えば、膜厚が５μｍ程度であれば、抵抗の増大を検出可能であった。膜厚を３μｍ以下にすると、抵抗の増大を一層確実に検出できるようになった。２μｍ以下にすると、ほとんどの場合、確実に抵抗増大を検出できた。
また、膜厚が０．０５μｍよりも小さいと膜としての十分な厚さとならないため、膜厚は０．０５μｍ以上が好ましい。より好ましくは０．１μｍであり、膜厚を０．１μｍ〜２μｍの範囲内とした場合に特に良好な薄膜４が得られた。

また、導電薄膜４の膜厚に関する他の設計方針としては、基板３の破断箇所における破断面間隔よりも薄膜４の厚さを薄くするのがよい。例えば、図５に示すように１辺の長さＤ１が１０００ｍｍの基板３が割れることで当該１辺側からみて１３３ヶ所の破断箇所Ｂが発生し、その結果、当該１辺の長さが０．５ｍｍ伸びて１０００．５ｍｍとなる基板３の場合、一つの破断箇所Ｂにおける破断面間隔Ｅは約３．７６μｍ（≒５００μｍ÷１３３）である。薄膜４の厚さＣが基板３の破断面間隔Ｅよりも大きいと、基板３が割れても薄膜４が破断しにくくなるため、薄膜４は破断面間隔Ｅである約３．７６μｍよりも小さいのが好ましい。また、薄膜４のより確実な破断のために、薄膜４の膜厚は基板３の破断面間隔の半分以下であるのがより好ましい。したがって、例えば、膜厚４は１μｍ以下とすることができる。

なお、膜厚を基板３の破断面間隔Ｅよりも小さくするという設計方針は、薄膜４の上にフィルム材を貼り付けたり、合わせガラスとした場合の中間膜が薄膜４上に位置するようにした場合などのように、薄膜４が他の部材（フィルム材、中間膜など）によって保護される場合に特に好ましい。

なお、導電薄膜４の形成法としては、ＣＶＤ又はスパッタリング以外にスクリーン印刷法によって薄膜を印刷し、その後乾燥させ、強化ガラス化するための熱処理工程で薄膜４と基板３を融着一体化させてもよい。ただし、スクリーン印刷法の場合、膜厚が５μｍを超えてしまいやすく、割れの検出精度がやや低下する。

導電薄膜４が板ガラス本体に形成されていることで、板ガラス本体の表面を電流が流れることができる。なお、導電薄膜４の抵抗値は、例えば、一辺が約１ｍである略正方形のガラスにおいて、対向する二辺の各全長に亘って対の電極部を設けた場合で、２０Ω／ｍ^２程度である。また、板ガラス本体は、金属薄膜４によって低放射板ガラスとして機能しており、断熱性に優れた板ガラスとなっている。

強化ガラス化した基板３は、破損すると破断面が瞬時に全面に波及して細片化し、全体が粒状に割れる。この際、基板３表面にコーティングされた導電薄膜４も同様の細片化した破断形状となり、破断した破片間の抵抗が増大し、絶縁状態となる。電極部５ａ，５ｂ間の導電状態と絶縁状態を得るため、導電薄膜４は、電極部５ａ，５ｂ間にあれば足りる。すなわち、導電薄膜４は、基板３の面全体にあってもよいが、電極部５ａ，５ｂ間に部分的に存在していても足りる。

例えば、図６に示すように、導電薄膜４を基板３の辺縁部に部分的に形成しておき、その導電薄膜４上に対の電極部５ａ，５ｂを位置させてもよい。導電薄膜４を基板３の辺縁部に偏在させることで、基板中央範囲（導電薄膜４がない範囲）におけるガラス透明度を高くすることができる。なお、導電薄膜４は光透過性のもの（透明）でなくともよい。特に導電薄膜４が基板辺縁部に部分的に配置される場合は、導電薄膜４が透明でなくともガラスとしての視界はさほど遮られない。また、辺縁部に部分的に配置された非透明導電薄膜の一部又は全部を、板ガラスがはめ込まれる窓又は戸の枠（サッシ等）内に位置させると視界はほとんど遮られない。

導電薄膜４上には、非導電体である飛散防止等のためのフィルムを貼り付けても良い。フィルムを導電薄膜上に貼り付けることで導電薄膜４を保護でき、少なくとも、電極部５ａ，５ｂ間の導電薄膜４が保護されていることで、電極部間の抵抗値を安定させることができる。さらに電極部５ａ，５ｂも覆うように貼り付けることで、電極部５ａ，５ｂも保護できる。そして、フィルムが貼り付けられていることで、基板３が割れて細片化しても破片の飛散を防止できる。

対の電極部５ａ，５ｂは、熱処理前板ガラス本体の導電薄膜４上に導電性ペースト（銀ペースト；金属ペースト）をスクリーン印刷等により印刷塗布して得られる。導電ペーストを塗布して乾燥させた後、強化ガラスとするための熱処理（加熱風冷）をすることで、板ガラス本体が強化ガラス化するとともに、導電性ペーストが導電薄膜４に融着結合する。導電性ペーストを導電薄膜４に融着させることで、導電性ペーストは電極用途として適当な耐電圧・耐電流強度や導電薄膜―電極間の抵抗値の安定性が得られる。また、電極部５ａ，５ｂの剥離も防止できる。なお、対の電極部５ａ，５ｂは、強化熱処理後に形成してもよい。

電極部５ａ，５ｂは、板ガラス本体の辺縁部に配置されており、板ガラス全体からみると局所的に配置されており、板ガラスの外観上目立たないように配置となっている。窓又は戸の枠（サッシ等）にはめ込まれる板ガラスの場合、図１において点線で示す枠（サッシ等）Ｆの範囲内Ｆに、電極部５ａ，５ｂを配置することで、電極部５ａ，５ｂが隠蔽され、外観上良好である。また、電極部５ａ，５ｂは、それらの一部が隠蔽されているだけでも、比較的外観上良好である。また、電極部５ａ，５ｂの一部又は全部が枠Ｆ外（例えば、枠Ｆ外の辺縁部等）に露出している場合には、侵入者に対して割れ検出システムの存在を知らせることができ、侵入に対する抑止力が生じる。
なお、電極部５ａ，５ｂは板ガラス本体の室内側の面に形成されている。

対の電極部５ａ，５ｂの間隔は、一般に、下限値としては１ｃｍ以上、より好ましくは３ｃｍ以上に設定され、上限値としては５０ｃｍ以下、より好ましくは３０ｃｍ以下に設定されて、近接配置となる。
割れたときに比較的細片化されやすい通常の強化ガラス（全強化ガラス）の場合、電極部５ａ，５ｂ間の間隔は、１ｃｍ以上が好ましく、２ｃｍ以上がより好ましく、３ｃｍ以上が更に好ましい。同じく通常の強化ガラスの場合、電極部５ａ，５ｂ間の間隔は１５ｃｍ以下が好ましく、１０ｃｍ以下がより好ましく、６ｃｍ以下が更に好ましい。

また、割れたときのガラス片が比較的大きい半強化ガラスの場合、２０ｃｍ以上に設定するのが好ましい。
より詳細には、半強化ガラスのうち比較的強化度の高いもの（応力値が７０ＭＮ／ｍ^２〜９０ＭＮ／ｍ^２程度）は２０〜５０ｃｍ程度が好ましく、２０〜３０ｃｍ程度がより好ましい。
半強化度が中程度のもの（応力値が４０ＭＮ／ｍ^２〜７０ＭＮ／ｍ^２程度）は３０〜１２０ｃｍが好ましい。
半強化度が低いもの（応力値が２０ＭＮ／ｍ^２〜４０ＭＮ／ｍ^２程度）は１２０〜４８０ｃｍが好ましい。

間隔設定の基本的な考え方としては、細片化したガラスの大きさに比べて間隔が小さすぎると電極部５ａ，５ｂ間に破断が生じないおそれがあるため、多少の間隔は必要である。一方、間隔が大きすぎると、各電極５ａ，５ｂが離れすぎてしまい、電極部５ａ，５ｂに接続される配線の取扱いが煩雑になる。
ガラスが割れたときの破片の大きさは、強化ガラスの強化度の度合い、すなわち表面に残留する圧縮応力の値の大・中・小によって異なり、応力が大きいほど破片が小さくなる。したがって、電極部５ａ，５ｂの間隔は、強化度（破片の大きさ）に応じて設定できる。

なお、対の電極部５ａ，５ｂを同一辺上に設ける場合、電極部５ａ，５ｂ間の間隔は、当該辺の長さの半分以下であるのが好ましい。例えば、一辺が５１０ｃｍの基板３の場合、対の電極５ａ，５ｂ間の距離は、２５５ｃｍ以下が好ましい。
また、対の電極部５ａ，５ｂは、図１に示すように基板３の同一辺２０の辺縁部上に間隔をおいて配置してもよいし、図１６の（ａ）に示すようにコーナー部６近傍において隣接する２辺（例えば、辺２０と辺２１）側に振り分け配置してもよい。対の電極部５ａ，５ｂは、単に隣接する２辺側に振り分け配置してもよいが、図１６（ａ）に示すように隣接する２辺の交点であるコーナー部６に近くなるように、各辺の中央位置よりもコーナー部６寄りが好ましい。なお、図１６では、電極部５ａ，５ｂに接続される配線や端子の記載を省略している。

また、辺縁部やコーナー部６近傍に対の電極部５ａ，５ｂを設けると、各電極部５ａ，５ｂに接続される配線の取扱いが容易となる他、割れ検出の確実性が向上するという効果もある。辺縁部は、強化ガラス化における熱処理において木口（側面）からも加熱及び風冷されるため、基板３の中央部（辺縁部以外の部分）よりも高温で加熱されるとともに、より急激に冷却される。特にコーナー部６近傍は、互いに交差する２辺の木口それぞれから加熱及び風冷を受けるので、強化ガラス化される際の熱処理において特に高温となり且つ急冷される。したがって、基板３内における強化度の分布は一様ではなく、辺縁部、中でも特にコーナー部６近傍は強化度が比較的高くなっている。よって、辺縁部やコーナー部６近傍は基板３の割れの際に特に細かく破断する。従って、辺縁部、特にコーナー部６近傍に対の電極部５ａ，５ｂを設けることで割れ検出の確実性が顕著に向上する。

更に、対の電極部５ａ，５ｂをコーナー部６近傍において隣接する２辺側（例えば、辺２０と辺２１）に振り分け配置した場合には、割れ検出の確実性を向上させる別の事情も存在する。図１６の（ａ）に示すように、対の電極部５ａ，５ｂ相互間（の導電薄膜４）を流れる電流の主なルートは、対の電極部５ａ，５ｂ相互間を結ぶ直線に近いルートである直線的ルートｓ２と、基板３の中央側に迂回するルートである中央側迂回ルートｓ３と、基板３の辺縁側に迂回するルートである辺縁側迂回ルートｓ１とに大別される。ここで、対の電極部５ａ，５ｂが、同一辺（例えば同一辺２０）の辺縁部上であって且つ当該辺縁部の辺縁近傍に設けられている場合、図１６の（ｂ）に示すように、直線的ルートｓ２及び中央側迂回ルートｓ３を流れる電流は存在するが辺縁側迂回ルートｓ１を流れる電流はほとんど存在しないことになる。これに対して、図１６（ａ）に示すように、対の電極部５ａ，５ｂをコーナー部６近傍において隣接する２辺側に振り分け配置した場合には、各対の電極部５ａ，５ｂをそれぞれ辺２１，２０の辺縁に近接配置させたとしても、コーナー部６の角隅部分に電流の流れる部分が確保されるから、上記ルートｓ２，ｓ３に加え辺縁側迂回ルートｓ１を流れる電流が充分確保される。この辺縁側迂回ルートｓ１の存在により、基板３が割れていない状態における対の電極部５ａ，５ｂ相互間の抵抗値を比較的低下させることができ、割れ発生時と割れ未発生時との抵抗値差を大きくできるので、割れ検出の確実性を更に高めることが出来る。

なお、辺縁部の中でも特に強化度が高く細片化しやすい部分は、例えば厚さが３ｍｍ〜５ｍｍ程度の基板３であれば、辺縁からの幅ｈｗ１（図１６参照）が５ｃｍ以内の範囲であり、中でも特に強化度が高いのは幅ｈｗ１が３ｃｍ以内の範囲である。よってこれらの辺縁部範囲に対の電極部５ａ，５ｂを設けるのが好ましい。また、コーナー部６近傍の中でも特に強化度が高く細片化しやすい部分は、例えば厚さが３ｍｍ〜５ｍｍ程度の基板３であれば、コーナー部６からの距離（コーナー部６において互いに交わる両辺のなす角を２等分する方向における距離）ｈｗ２が７ｃｍ以内の範囲であり、中でも特に強化度が高いのは距離ｈｗ２が６ｃｍ以内の範囲である。よって、これらのコーナー部６近傍範囲に対の電極部５ａ，５ｂを設けるのが特に好ましい。

また、対の電極部５ａ，５ｂは基板３の対向する２辺（辺２０と辺２２、辺２１と辺２３）に設けても良い。あるいは、対の電極部５ａ，５ｂは基板３の対角に設けてもよい。
さらに、対の電極部５ａ，５ｂは複数対あってもよい。

対をなす電極部５ａ，５ｂが近接している場合、電極部５ａ，５ｂ間は、当該電極部間の導電薄膜４によって３０Ω程度の低い抵抗Ｒ１が確保されている。また、対の電極部５ａ，５ｂを４８０ｃｍ程度に話した場合でも抵抗は１６０Ω程度の低い値となる。
板ガラス１が割れていない状態では、電極部５ａ，５ｂ間は低い抵抗値であるが、板ガラス１が割れると電極部５ａ，５ｂ間の抵抗値は増大する。つまり、基板３が強化ガラスであるため、板ガラス上のどの位置に衝撃が加わっても、基板３全体が破断して粒状に細片化し、基板３の破断によって導電薄膜４も同様に細片化（半強化ガラスの場合、「小片化」ともいう）する。

これによって、板ガラス１上に局所的に近接配置された電極部５ａ，５ｂ間の導電薄膜にも確実に破断が生じ、電極部５ａ，５ｂ間が断絶状態となって、抵抗値が増大する。本実施形態では、基板３が割れると電極部５ａ，５ｂは低抵抗からほぼ絶縁状態（数ＭΩ）にまで抵抗が増大し、抵抗増大度が大きいので抵抗変化の検出を確実に行える。

例えば、家屋への侵入者が、板ガラス１の電極部５ａ，５ｂがある辺の反対側の辺にある錠Ｆの近傍Ｐを割った場合であっても、破断は直ちに反対側の辺にある電極部５ａ，５ｂ間に波及するため、確実に抵抗が増大する。このように、電極部５ａ，５ｂは、辺縁部という局所的な位置に配置され、しかも２つの電極部５ａ，５ｂが近接して配置されているが、電極部５ａ，５ｂ間以外の離れた位置で割れが発生しても、あるいは板ガラスの一部に生じた割れであっても、確実な抵抗Ｒ１の増大が得られ、電極部５ａ，５ｂの配置の自由度が高い。さらに、電極部５ａ，５ｂに検出器２を接続しても、電極部５ａ，５ｂという局部的にしか電流が流れないため板ガラス本体としての発熱がほとんどなく電力効率が良い。
また、基板３の割れが全面に波及するため、電極部５ａ，５ｂの対が一対しかなくとも、確実に割れを検出できる。

電極部５ａ，５ｂ間の抵抗値Ｒ１としては、１０Ω〜２００Ω、好ましくは１０Ω〜１００Ω程度に低く抑えておくことで、電極部間の破断によって増大する抵抗値との差が大きくなって検出が容易となり有利である。つまり、電極部５ａ，５ｂ間が電気的に完全に断絶された場合には、電極部５ａ，５ｂ間の抵抗値Ｒ１は無限大となって、抵抗増大を確実に検出できるが、電極部５ａ，５ｂ間の断絶が完全でない場合（部分的な導電状態が維持されている場合）は、抵抗値は大きくなるものの相対的な増加量が小さくなる。このため、割れる前の電極部５ａ，５ｂ間の抵抗値が大きすぎると抵抗値の増加を検出しにくく、破断が完全でない場合には誤検出を生じるおそれがあるが、電極部５ａ，５ｂ間の抵抗値を低く抑えておくことで、相対的な増加量が大きくなり、破断が完全でない場合であっても確実な検出を行える。

図１に示すように、各電極部５ａ，５ｂには、板ガラス１と抵抗検出器２とを繋ぐリード８ａ，８ｂ線がそれぞれ取り付けられる。具体的にはリード線８ａ，８ｂの端子９ａ，９ｂが電極部５ａ，５ｂに対してハンダ付けによって取り付けられる。電極部５ａ，５ｂを形成しておくことで、端子９ａ，９ｂをハンダ付けで簡単に板ガラス１上に取り付けることができる。なお、電極部５ａ，５ｂは、端子９ａ，９ｂをハンダ付けできる程度の大きさで局所的に形成すれば十分であり、図１に示すように、小さいもので足りる。よって、高価な導電性ペーストの使用量が少なくてすむ。

検出器２を対の電極部５ａ，５ｂに接続して検出を行う際には、対の電極部５ａ，５ｂ間の表面電力密度は低い方が好ましい。表面電力密度を低く抑えることで、導電薄膜４の劣化を防止できる。また、導電薄膜４上にフィルムや合わせガラスの中間膜が位置する場合には、当該フィルム又は中間膜の劣化も防止できる。具体的には、対の電極部５ａ，５ｂ間の表面電力密度は、０．１Ｗ／ｃｍ^２以下であるのが好ましく、０．０６Ｗ／ｃｍ^２以下であるのがより好ましい。

表面電力密度を下げるには、電極間電圧を下げるなどして供給電力を抑えてもよいが、電極５ａ，５ｂ間の面積を大きく確保してもよい。電極間面積を大きくするには、電極５ａ，５ｂ間の距離Ｇを大きくしてもよいが、電極５ａ，５ｂの幅Ｗを大きくしてもよい。
例えば、図７に示すように、対の電極５ａ，５ｂを基板３の同一辺２０に配置する場合などには、当該辺２０と平行な方向における電極５ａ，５ｂの長さＨよりも、当該辺２０と直交する方向における電極５ａ，５ｂの長さＷの方が長くなる形状とすることで、長さＧが短くても電極間面積を大きく確保できる。

電極５ａ，５ｂを、当該電極が設けられている辺２０から基板３の内側に向かって長く形成する場合、ガラス１の枠Ｆよりも基板３の内側（図７において点線で示すＦの位置よりも右側）にまで電極５ａ，５ｂを突出させることで、電極５ａ，５ｂの存在を侵入者に気付かせて、抑止力を働かせることができる。また、電極５ａ，５ｂを、当該電極が設けられている辺２０から基板３の内側に向かって長く形成しつつも、電極全体が枠Ｆによって隠蔽される大きさに止めた場合、外観上良好となる。

図８（ａ）〜（ｅ）は、電極５ａ，５ｂの配置・形状と配線８ａ，８ｂの端子９ａ，９ｂの位置の変形例を示しており、いずれも採用可能である。なお、図８（ｅ）は、割れ検出には実質的に寄与してない電極延長部５ｃ，５ｄを備えており、この電極延長部５ｃ，５ｄも導電ペースト製である。

図９は、電極５ａ，５ｂの配置・形状と配線８ａ，８ｂの端子９ａ，９ｂの位置の他の変形例を示している。この変形例では、電極５ａ，５ｂの間隔よりも端子９ａ，９ｂの接続箇所における間隔の方が短くなっている。すなわち、電極５ａ，５ｂ間の図９のクロスハッチで示す範囲は導電薄膜４が形成されていないか、あるいは形成後に除去（デリーション：deletion）されており、ガラス基板３が露出して絶縁範囲Ｊとなっている。そして、一方の電極部５ｂから絶縁範囲Ｊ内を電極延長部５ｅが、他方の電極部５ａの近傍にある接続用電極部５ｆまで延びている。電極延長部５ｅ及び接続用電極部５ｆも電極５ａ，５ｂと同じ製法で形成されている。

割れ検出用の電極部５ｂを端子接続用の電極部５ｆと分離して、端子が接続される電極部５ａ，５ｆ間の間隔を小さくしておくことで、配線８ａ，８ｂの取扱いが容易になる。
その一方、割れ検出用の電極部５ａ，５ｂの間隔が大きいので電極部５ａ，５ｂ間の破断数を多くでき、割れ検出が確実となる。

また、基板３の表面に絶縁範囲Ｊを確保して、その絶縁範囲Ｊに電極延長部５ｅを形成しているので、割れ検出用の電極部５ｂと端子接続用の電極部５ｆとを分離させることができる。
電極延長部５ｅや端子接続用電極部５ｆを枠Ｆで隠蔽される位置（図示のような辺縁部）に設けることで、外観を良好に保つことができる。
なお、割れ検出用の電極部５ｂと端子接続用の電極部５ｆは、導電薄膜４が非形成の絶縁範囲に形成されていればよく、基板３の側面（木口）又は導電薄膜４が形成されている面の反対面などであってもよい。

図１０は、電極部５ａ，５ｂの配置・形状と配線８ａ，８ｂの端子９ａ，９ｂの位置のさらに他の変形例を示している。図９の例では、電極部５ａ，５ｂは同一辺２０に設けられていたが、図１０の例では、電極部５ａ，５ｂは、隣接する２辺側に振り分け配置されており、割れ検出用の電極部５ａ，５ｂとは別に、端子接続用電極部５ｆ，５ｈがそれぞれの電極部５ａ，５ｂ用として設けられている。図１０の例においても、割れ検出用の電極部５ａ，５ｂの間隔を大きくとりつつ、端子９ａ，９ｂが接続される位置を小さくできる。

図９や図１０に示す実施形態に例示されるように、導電薄膜４の形成された基板３の表面に絶縁範囲Ｊを設けて電流が流れる領域を規制することができる。特に、絶縁範囲Ｊを設けて、該絶縁範囲Ｊが無い場合と比較して割れ発生時における両電極部５ａ，５ｂ間の抵抗値が確実に高まるようにすることにより、割れ検出を確実とすることができる。絶縁範囲Ｊは、上述のように導電薄膜４を形成しないか、あるいは形成後に除去（デリーション）することにより容易に作製することができる。

図３に戻り、抵抗検出器２は、前記抵抗Ｒ１の変化を検出するものであり、板ガラス１側の抵抗Ｒ１を含めて構成されるブリッジ回路を有している。このブリッジ回路を構成する抵抗としては、検出器２内に抵抗Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４を備えており、板ガラス１が割れていないとき（Ｒ１＝３０Ω程度のとき）は、Ｒ１―Ｒ２間の電位Ｖ２と、Ｒ３−Ｒ４間の電位Ｖ１が等しくなるように、各抵抗Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４の値が設定されている。このとき、Ｖ１，Ｖ２を入力とする差動アンプ１０の出力（警報出力信号）は小さく（＝０）なる。

一方、板ガラス１が割れて抵抗値Ｒ１が増大すると、Ｖ１とＶ２の差が大きくなり、ブリッジの平衡が失われ、差動アンプ１０の出力が大きくなる。差動アンプ１０の出力は、図示しない警報機等に与えられ、ガラス割れに対する警報を、屋内、屋外、又は警備会社等へ発することができる。したがって、このシステムによれば、建物への侵入者又は災害によるガラス破損に対する確実な警報が得られる。
また、抵抗検出器２には、図１１の（ａ）及び（ｂ）に示すように、抵抗検出器２により検出された抵抗値から得られたガラス割れに関する情報を割れ検出システムの外部に送信する送信部４０を備えていても良い。この場合、例えば抵抗検出器２の前記差動アンプ１０の出力の変化が送信部４０を経由して、割れ検出システムの外部にガラス割れに関する情報として伝達される。ガラス割れに関する情報が伝達される割れ検出システムの外部としては、例えばガラスの設置された建築物の屋内や屋外に設置された警報器、警備会社のセキュリティシステム、携帯電話等の携帯端末、等がある。送信部４０から割れ検出システム外部への情報伝達手段としては、有線又は無線の通信回線等を用いることが出来る。このように、抵抗検出器２により検出された抵抗値から得られたガラス割れに関する情報をシステム外部に送信する送信部４０を設けることにより、建物への侵入者又は災害によるガラス破損に対する確実な警報が得られるとともに、ガラス破損に対する迅速な対応が可能なシステムとすることができる。

なお、抵抗Ｒ１の変化を検出する方式は、上述のものに限らず、抵抗の変化を検出するものであれば、他の方式も採用可能である。
また、ブリッジ回路に与えられる電圧Ｖｃｃとしては、ＤＣ３〜２４Ｖ程度が好ましい。抵抗検出器の電源としては、停電にも対応できるように蓄電池を用いても良い。
また、抵抗検出器２は、小型にできるため、窓や戸の枠に内蔵させてもよいし、ガラス面上に配置するなど外部に露出させてもよい。
また送信部４０は、抵抗検出器２によって検出された抵抗値から得られたガラス割れに関する情報をシステム外部に送信できるものであればいかなるものでもよく、例えば前記抵抗Ｒ１の抵抗値がガラス割れにより増大したときのみシステム外部に信号（異常信号）を発するものでもよく、ガラス割れによる抵抗値増大の有無を常時あるいは定期的にシステム外部に発信するものでもよい。あるいは、抵抗Ｒ１の抵抗値そのものを常時あるいは定期的にシステム外部に発信するものであってもよい。

図１１は、割れ検出システムの他の構成例を示している。このシステムは、建物のガラス開口部に装着された複数のガラス１の割れ検出を行うものであり、抵抗体である複数のガラス１が直列接続され、単一の検出器２に接続されている。図１１（ｂ）は、図１１（ａ）の接続状態を回路図として示したものであり、電極部５ａ，５ｂ間の抵抗Ｒ１が直列接続された状態で検出器２に接続されている。いずれかのガラス１が割れると回路の抵抗値が増大し、検出器２は割れを検出することができる。このように複数のガラス１を直列接続しているので、検出器２をガラスの枚数分用意する必要がなく、構成が簡素化される。
また、一つのガラスの抵抗値Ｒ１が比較的小さいので、複数枚のガラスを直列接続しても抵抗値がさほど高くならず、ガラスが割れたときの抵抗増大度を大きく保つことができる。

図１２及び図１３は、第２実施形態に係る板ガラス１を示している。なお、第２実施形態において特に説明しない点は、既述のものと同様である。
この板ガラス１は、導電薄膜４を有する強化ガラス化された基板３によって構成される第１板ガラスと、生板ガラスからなる第２板ガラス１２との間に中間膜１４を挟んで合わせガラスとしたものである。第１板ガラスは、導電薄膜４側を中間膜１４側、即ち内側として合わせガラス化されている。そして、この板ガラス１は、第１板ガラスと第２板ガラス１２との間に中間膜１４が挟まれて合わせガラスとして構成された割れを検出可能な板ガラス１であって、第１ガラス板は、全体が細片化して割れる強化ガラスからなる基板３と、前記基板３の前記中間膜１４側の面に形成された導電薄膜４と、前記導電薄膜４と前記中間膜１４との間であって、前記基板３の辺縁部において所定間隔をもって近接配置された対の電極部１５ａ，１５ｂと、を備えている。

抵抗検出器２から延びるリード線が接続される電極１５ａ，１５ｂは、導電体の小片（金属片；銅片）によって形成されており、導電薄膜４と中間膜１４とで挟まれて固定されている。電極１５ａ，１５ｂは、それぞれ板ガラス１の側方へ突出しており、前記リード線は、電極１５ａ，１５ｂの板ガラス１から突出した部分にハンダ付け等により取り付けられる。電極１５ａ，１５ｂの突出した部分は、折り曲げることなどにより邪魔にならないようにしてもよい。

電極１５ａ，１５ｂは、合わせガラスとするための圧着処理前に、導電薄膜４と中間膜１４との間に挟まれ、電極１５ａ，１５ｂが挟まれた状態で、合わせガラスとするための圧着（加熱及びローラ圧着）が行われることで、第１及び第２板ガラスが一体化するとともに、電極１５ａ，１５ｂが固定される。なお、電極１５ａ，１５ｂ付近からガラス１内部に湿気などが侵入して電極付近の中間膜１４が白濁しないようにエポキシ系接着剤等合成樹脂で電極１５ａ，１５ｂ付近を封止しておくのが好ましい。

板ガラス１の全体を合わせガラスとして構成することで、割れたときの破片が飛び散らず、粉々になりにくいため、侵入者の侵入を遅延させることができる。また、合わせガラスとするための中間膜１４によって、導電薄膜４や電極部１５ａ，１５ｂを保護でき、少なくとも、電極部１５ａ，１５ｂ間の導電薄膜４が保護されていることで、電極部間の抵抗値を安定させることができる。

なお、第２板ガラス１２を強化ガラスとすると、破断面間隔Ｅ（図５参照）が充分確保されやすい点において好ましい。即ち板ガラス１が合わせガラスの場合、細片化した第１板ガラスが中間膜１４により拘束されるから、中間膜１４が無い場合と比べて破断面間隔Ｅが小さくなる。しかし第１板ガラスに加えて第２板ガラス１２をも強化ガラスとすると、第２板ガラス１２においても割れが全体に波及し且つ細片化するから、中間膜１４による第１板ガラスの拘束が緩和されて破断面間隔Ｅを比較的大きくすることが出来る。
一方、上記第二実施形態のように第２板ガラス１２を生板ガラスとすると、板ガラス１の製造コストを低減することができる。ただしこの場合、第２板ガラス１２は強化ガラスのように割れが全体に波及しにくく且つ細片化しないから、中間膜１４による第１板ガラスの拘束を第２板ガラス１２の細片化により緩和することができず、破断面間隔Ｅが比較的小さくなる。よって、特に第２板ガラス１２が生板ガラスの場合には、破断面間隔Ｅを大きくするためには、対の電極部付近において局所的に中間膜１４を無くすのが好ましい。この好ましい実施形態の例が次の第３実施形態及び第４実施形態である。

図１７（ａ）は、本発明の第３実施形態である板ガラス１の正面図であり、図１７（ｂ）はその側面図である。図１７（ｂ）に示すように、この板ガラス１は、第１板ガラスとしての基板３と第２板ガラス１２との間に中間膜１４が挟まれて合わせガラスとして構成されている。そして、導電薄膜４は、基板３の中間膜１４側表面に形成されている。第１板ガラスとしての基板３は強化ガラスであり、第２板ガラス１２は生板ガラスである。

対の電極部５ａ，５ｂは、導電薄膜４上に設けられるとともに、基板３の辺縁部において近接配置されている。さらに、これら対の電極部５ａ，５ｂは、コーナー部３５近傍に設けられており、且つこれら対の電極部５ａ，５ｂは板ガラス１の同一辺３１側に設けられている。

第３実施形態の板ガラス１は、基板３の辺縁部上の一部において中間膜１４が局所的に存在しない非合わせ部３０を有している。非合わせ部３０の範囲は、対の電極部５ａ，５ｂの両方を含む略長方形の範囲であって、対の電極部５ａ，５ｂ相互間及び各電極部５ａ，５ｂのそれぞれの周囲を含む単一の範囲とされている。非合わせ部３０では中間膜１４のみが除去されており、基板３、導電薄膜４及び第２板ガラス１２は存在している。そして、本実施形態の非合わせ部３０では、第２板ガラス１２と基板３（の導電薄膜４）との間に保護材３６（図１７（ａ）及び（ｂ）において破線ハッチングで示す）が充填されている。この保護材３６は、中間膜１４よりも柔軟性の高い材料、例えばシリコンシーラント材、ゴム、エラストマー等から形成されている。保護材３６は、基板３の内側に設けられた導電薄膜４の表面及び第２板ガラス１２の内側表面に密着しており、且つ対の電極部５ａ，５ｂを覆っている。そして、単一の前記非合わせ部３０内に対の電極部５ａ，５ｂが設けられている。

中間膜１４は、基板３上に設けられ基板割れにより生ずる破片を所定の拘束力により拘束する拘束膜である。また、非合わせ部３０は、拘束膜としての中間膜１４が存在しないか又は中間膜１４による所定の拘束力未満の拘束力で拘束された拘束力変化部５０である。

図１７（ａ）に示すように、対の電極部５ａ，５ｂを有する非合わせ部３０は、第１板ガラスの隣接する辺３１と辺３２との交わるコーナー部３５近傍に設けられている。そして、対の電極部５ａ，５ｂを有する非合わせ部３０が第１板ガラスである基板３の隣接する２辺３１，３２に面して設けられている。

図１８（ａ）は、本発明の第４実施形態である板ガラス１の正面図であり、図１８（ｂ）はその側面図である。この第４実施形態は、前記第３実施形態と同様、第２板ガラス１２は生板ガラスであり、且つ第１板ガラスである基板３の辺縁部上の一部において中間膜１４が局所的に存在しない非合わせ部３０が設けられている。そして、単一の非合わせ部３０内に対の電極部５ａ，５ｂが設けられていることも第３実施形態と同様である。更に、第３実施形態と同様に、非合わせ部３０が基板３の隣接する２辺３１，３２の交わるコーナー部３５近傍に設けられており、且つこの非合わせ部３０が基板３の隣接する２辺３１，３２に面して設けられている。

第３実施形態と同様に、対の電極部５ａ，５ｂは、導電薄膜４上に設けられるとともに、基板３の辺縁部において近接配置されており、さらに、これら対の電極部５ａ，５ｂはコーナー部３５近傍に設けられている。ただし第３実施形態と異なり、対の電極部５ａ，５ｂは板ガラス１の隣接する２辺３１，３２側に振り分け配置されている。

図１９は、第４実施形態の板ガラス１の斜視図である。第４実施形態では、第３実施形態と異なり、非合わせ部３０において第２板ガラス１２が存在しない。非合わせ部３０には中間膜１４が存在しないのみならず、第２板ガラス１２も存在しない。そして、中間膜１４及び第２板ガラス１２の代わりに、辺３１及び辺３２を２つの斜辺としコーナー部３５を頂点とする略直角２等辺三角形の形状とされた保護材３６（図１８（ａ），（ｂ）及び図１９において破線ハッチングで示す。）が導電薄膜４に接着されている。保護材３６の材質は、前述したように保護材３６よりも柔軟性の高い材料（ゴム、シリコンシーラント材、エラストマー等）からなる。
このように、本第４実施形態では、非合わせ部３０の範囲は、対の電極部５ａ，５ｂの両方を含む略直角二等辺三角形の範囲であり、且つ、対の電極部５ａ，５ｂ相互間及び各電極部５ａ，５ｂのそれぞれの周囲を含む単一の範囲とされている。そして、第２板ガラス１２は、保護材３６と組み合わさることで基板３と同一の板形状（本実施形態では長方形）を形成しており、この点は中間膜１４も同様である。

第３実施形態及び第４実施形態は以下の様な作用効果を奏する。
先ず、第３及び第４実施形態に共通した効果について説明する。
第１板ガラスである基板３は強化ガラスとされているので、割れが全体に波及し且つ細片化することとなり、確実に割れを検出することができる。また、板ガラス１が合わせガラスとして構成されているため、割れたガラスの破片の飛散が防止される。更に、非合わせ部３０以外の部分においては導電薄膜４が中間膜１４によって保護される。また、強化度が比較的高く細片化しやすい辺縁部に対の電極部が設けられているから、割れ検出の確実性が高くなる。

第２板ガラス１２を生板ガラスにすることで、同第２板ガラス１２を強化ガラスとする場合と比べてコスト低減を図ることができる。
但し、第２板ガラス１２を生板ガラスとすることにより生ずる問題もある。合わせガラス化した場合、基板割れの際の破片が中間膜に拘束されるから、中間膜が無い場合と比べて破断面間隔が小さくなる傾向となる。そして第２板ガラス１２が生板ガラスの場合、破壊時の破断形態が強化ガラスとは著しく異なり、破断面が全体に拡散せず且つ破片が細片化しない。よってこの場合、第１板ガラス（基板３）が中間膜１４に加えて第２板ガラス１２によっても拘束され、基板割れ時の破断面間隔Ｅ（図５参照）が小さくなり、基板割れ時の抵抗増加が抑制されてしまう。
しかしながら、非合わせ部３０を設けた上記第３及び第４実施形態では、基板３が中間膜１２により拘束されない。また、基板３（の導電薄膜４）には保護材３６が密着しているが、この保護材３６は中間膜１４よりも柔軟な材料よりなり、且つ中間膜１４のように圧着されている訳ではなく中間膜１４に比べて基板３への固着力が弱い。従って非合わせ部３０では、中間膜１４が存在する場合と比較して基板割れ時におけるガラス破片相互間の破断面間隔Ｅが大きくなり、更に中間膜１４の不存在により生板ガラスである第２板ガラス１２による拘束も無くなるから、第２板ガラス１２が生板ガラスであることによる破断面間隔Ｅへの影響が無い。よって、第２板ガラス１２のコストを低下させつつ基板割れ時の抵抗増加を大きくすることができ、割れ検出を確実とすることができる。そして、単一の非合わせ部３０内に対の電極部５ａ，５ｂが設けられているから、当該非合わせ部３０内のガラス割れが対の電極部５ａ，５ｂ相互間の基板３を確実に破断する。また、基板３の導電薄膜４が内側即ち中間膜１４側に設けられている場合、基板３の内側に設けられた対の電極部５ａ，５ｂに配線を接続する必要が生じるから特に各電極部５ａ，５ｂに接続される配線の取扱いが面倒となりやすい。しかしこの場合でも、対の電極部５ａ，５ｂを基板３の辺縁部に近接配置させたことにより配線の取扱いが容易となる。

そして、第３及び第４実施形態では、対の電極部５ａ，５ｂを有する非合わせ部３０が基板３の隣接する２辺３１，３２の交わるコーナー部３５近傍に設けられており、特に強化度の高いコーナー部３５近傍に対の電極部５ａ，５ｂを設けているので、電極部５ａ，５ｂ間における基板割れが細片化しやすい。よって、対の電極部５ａ，５ｂが非合わせ部３０に設けられていることとの相乗効果により、基板割れ時の抵抗増加が大きくなり、割れ検出が確実となる。更に、コーナー部３５近傍に対の電極部５ａ，５ｂを設けることで電極部に接続される配線の取扱いが容易となる。

割れ発生時には各破片間に破断面間隔Ｅが生じるので、第１板ガラスには該間隔Ｅ分の伸びが発生することになる。第３及び第４実施形態では、非合わせ部３０はコーナー部３５近傍に位置し、且つ基板３は隣接する２辺３１，３２に面しているので、非合わせ部３０の当該２辺３１，３２は第１板ガラスの外側（面内方向の外側）にむかって開放された状態となっている。つまり、非合わせ部３０の両辺３１，３２は基板３の端面を構成しており、これら２辺３１，３２の外側には非合わせ部３０の伸びを拘束する中間膜１４が存在しない。よって、非合わせ部の第１板ガラスは、当該２辺３１，３２のそれぞれに沿った２方向である方向ｋ１及び方向ｋ２（図１７（ａ）及び図１８（ａ）参照。）に伸びやすくなり、破断面間隔Ｅを大きくすることができるから、割れ発生時の抵抗増加を大きくして割れ検出を確実とすることができる。
なお、隣接する２辺ではなく１辺に拘束力変化部５０としての非合わせ部３０が設けられている場合にも、非合わせ部３０は当該１辺側にむかって開放された状態となり、当該一辺に直交する一方向に伸びやすくなるから、破断面間隔Ｅが大きくなりやすく好ましい。そして更に、拘束力変化部５０を隣接する２辺に面した構成とすると上述のように２方向に延びやすくなるから特に効果的である。

非合わせ部３０には導電薄膜４及び対の電極部５ａ，５ｂを覆っている保護材３６が設けられているから、非合わせ部３０において導電薄膜４や各電極部５ａ，５ｂが保護されるとともに、対の電極部５ａ，５ｂが露出しないので安全性や美観性を高めることができる。そして、この保護材３６は中間膜１４よりも柔軟性が高い材料よりなるから、細片化した基板３への拘束力が中間膜１４よりも弱くなり、破断面間隔Ｅを比較的大きくすることが出来る。

また、図１８及び図１９に示すように、第４実施形態では、第３実施形態と異なり、単一の非合わせ部３０内に設けられた対の電極部５ａ，５ｂが基板３の隣接する２辺３１，３２側に振り分けて近接配置されているから、対の電極部５ａ，５ｂに接続される配線を簡素化できる。また、隣接する２辺３１，３２側に振り分け配置することにより、局所的に設けられた非合わせ部３０内において対の電極間の距離を確保しやすくなるから、割れ発生時において対の電極部５ａ，５ｂ相互間に存在する破断面を多くすることができ、割れ検出を確実とすることができる。
なお、第３実施形態と異なり、第４実施形態では非合わせ部３０において中間膜１４のみならず第２板ガラス１２も存在していないが、このようにすると前記保護材３６を設置しやすくなる点において好ましい。一方、第３実施形態のように非合わせ部３０においても第１板ガラスに対向配置された第２板ガラス１２が設けられている場合は、第２板ガラス１２を第１板ガラスと同一の形状とすることができるから外観上において比較的有利である。

上記第３及び第４実施形態における基板３は、当該基板３のうち非合わせ部３０以外の部分は中間膜１４により所定の拘束力で拘束される一方、対の電極部近傍では拘束膜としての中間膜１４による拘束が無いか又は拘束力が比較的弱くされた拘束力変化部５０として非合わせ部３０が設けられているので、上記所定の拘束力で拘束された部分よりも基板割れ時の破断面間隔Ｅが大きくなり、基板割れ時の抵抗増加が大きくなって割れ検出を確実とすることができる。

上記実施形態では、拘束膜として中間膜１４を例示したが、拘束膜はこれに限られず、例えば前述したような基板３に貼り付けられたフィルム材などでもよい。そして、拘束力変化部５０を設ける手法としては、上述した合わせガラスにおける非合わせ部３０の例に限られず、例えば対の電極部５ａ，５ｂ近傍において中間膜やフィルム材等の拘束膜が存在しない構成とする手法の他、対の電極部近傍において拘束膜と基板３との接着力を比較的弱くしたり同接着力を無くしたりする手法、あるいは、対の電極部近傍の拘束膜を他の拘束膜よりも柔軟な材質のものとする手法、などが例示される。

したがって、拘束力変化部５０は合わせガラス以外にも設けることができ、例えば図２に示す実施形態のように基板３上の導電薄膜４が形成され、この導電薄膜４上に対の電極部５ａ，５ｂが設けられた板ガラス１において、導電薄膜４上にフィルム材を貼り付けるとともに、対の電極部５ａ，５ｂの近傍ではフィルム材が存在しない構成としてもよい。この場合、フィルム材が存在しない部分が拘束力変化部５０となる。
ただし、合わせガラスとして構成された板ガラス１における中間膜１４は、フィルム材と比較して基板３に対する拘束力が強いため、拘束力変化部５０を設ける効果は、この拘束力変化部５０を上記非合わせ部３０とした場合が特に効果的である。

また、上述のように、拘束力変化部５０を設ける手法として、対の電極部近傍において拘束膜と基板３との接着力を比較的弱くしたり同接着力を無くしたりする手法があるが、この例を説明する。上記第３及び第４実施形態では、非合わせ部３０を設けたが、非合わせ部３０に代わる拘束力変化部５０として、第１板ガラス上に中間膜１４が存在し且つ当該中間膜１４と第１板ガラスとが互いに固着されていない非固着部を設けた板ガラスとしてもよい（図示省略）。この場合、上記非合わせ部３０と同様、非固着部においては中間膜１４による第１板ガラスへの拘束がほとんど無くなるので、当該非固着部における破断面間隔Ｅが比較的大きくなり、割れ検出の確実性を向上させることができる。
なお、かかる非固着部を形成するには、例えば合わせガラスの製造工程において、合わせガラスとするための圧着を行うステップの前に、第１基板と合わせガラス用中間膜との固着を防止するフィルム等の固着防止部材を介在させるステップを加える製造方法を採用することができる。また、さらに圧着後において前記固着防止部材を取り除くステップを加える製造方法を採用してもよい。固着防止部材としては、圧着時の熱と圧力に耐えることができ、且つ圧着工程後において第１基板及び中間膜に対して剥離しやすい部材又は第１基板及び中間膜に対して固着しにくい部材が好ましく、例えばポリエチレンフィルム等を挙げることが出来る。このポリエチレンフィルム等の固着防止部材は、圧着後に取り除かれてもよいし、第１基板と中間膜との間に介在した状態のままの非固着部としてもよい。なお、特に固着防止部材が介在したまま合わせガラスとして用いる場合には、非固着部の木口から水等が入り込みやすくなるから、該木口をシリコンシーラント材等のシール材によりシールするのが好ましい。

合わせガラス構造で電極部１５ａ，１５ｂを挟む構造の板ガラス１とする場合、第１板ガラスの基板３に導電薄膜４がコーティングされていない状態ですでに基板３が熱処理強化ガラスである場合にも、容易に対応可能である。つまり、電極部１５ａ，１５ｂは合わせガラスとするための圧着によって固定され、融着が必要ないので、強化ガラスとするための熱処理を単独で行える。したがって、導電薄膜４のない熱処理強化ガラス基板３を製造しておき、その後工程としてスパッタリング等により基板３上に導電薄膜４を形成することが可能である。
このような合わせガラスの製法は、すでに製造した単なるフロート板ガラスの強化ガラス基板から、本発明の強化ガラスを製造するのに有効である。

なお、電極部１５ａ，１５ｂを導電薄膜４と中間膜１４の間に挟み込ませるには、導電薄膜４上に電極部１５ａ，１５ｂを載置し、さらに中間膜１４を載せてもよいし、先に導電膜４上に中間膜１４を載置し、その後に導電薄膜４と中間膜１４の間に電極部１５ａ，１５ｂを差し込んでも良い。

本発明における板ガラスは、平面状であっても良いし、曲面状であってもよい。また、本発明の板ガラスは、複層ガラスを構成するガラスの一部（室内側・室外側のどちらか）又は全部としても採用できる。また、電極部の配置としては、図１４及び図１５に示すものも本発明の実施形態の一つとして採用可能である。

第１実施形態に係る板ガラスの正面図である。 第１実施形態に係る板ガラスの側面図である。 抵抗検出器の回路図である。 （ａ）は薄膜の膜厚が厚いためにガラス基板の破断が薄膜に完全に波及していない状態を示す図であり、（ｂ）は薄膜の膜厚が薄いためにガラス基板の破断が薄膜に完全に波及している状態を示す図である。 ガラス基板の破断面間隔と膜厚の関係を示す図である。 薄膜が基板の表面の一部だけに形成されている例を示す平面図である。 電極部が基板の辺と直交する方向に長く形成された例を示す部分平面図である。 電極部等の変形例を示す平面図である。 電極部等の変形例を示す部分平面図である。 電極部等の変形例を示す部分平面図である。 システムの変形例を示す図である。 第２実施形態に係る板ガラスの正面図である。 図１２のＡ−Ａ線断面図である。 ガラスの２辺に対向する電極を設けた例を示す平面図である。 ガラスの辺縁部に多数の電極を設けた例を示す平面図である。 辺縁部及びコーナー部近傍の好ましい範囲を説明するための図である。 （ａ）は、本発明の第３実施形態である板ガラスの正面図であり、（ｂ）はその側面図である。 （ａ）は、本発明の第４実施形態である板ガラスの正面図であり、（ｂ）はその側面図である。 本発明の第４実施形態である板ガラスの斜視図である。

符号の説明

１ 板ガラス
２ 抵抗検出器
３ 基板
４ 導電薄膜
５ａ 電極
５ｂ 電極
１２ 第２板ガラス
１４ 中間膜
１５ａ 電極
１５ｂ 電極
３０ 非合わせ部

Claims (12)

1. 強化ガラス製の基板と、前記基板の表面に形成された導電薄膜と、導電薄膜上に設けられた対の電極部と、前記基板上に設けられ基板割れにより生ずる破片を所定の拘束力により拘束する拘束膜と、を備えるとともに、
   前記基板の前記対の電極部近傍は、前記拘束膜が存在しないか又は前記所定の拘束力未満の拘束力で拘束された拘束力変化部とされ、
   前記対の電極部は、前記導電薄膜上に塗布された導電性ペーストが前記導電薄膜に熱処理により融着結合して形成されていることを特徴とする板ガラス。
2. 強化ガラス化された基板からなる第１板ガラスと、
   所定間隔をもって前記第１板ガラスに対向して配置された第２板ガラスと、
   前記第１板ガラスと前記第２板ガラスとで挟まれた中間層と、
   前記第１板ガラスの前記中間層側の面に形成された導電薄膜と、
   前記導電薄膜上に所定間隔をもって近接配置された対の電極部と、を備えており、
   前記第２板ガラスを生板ガラスとするとともに、
   前記第１板ガラス上の一部を前記中間膜が局所的に存在しない非合わせ部とし、単一の前記非合わせ部内に前記対の電極部を設け、
   前記対の電極部は、前記導電薄膜上に塗布された導電性ペーストが前記導電薄膜に熱処理により融着結合して形成されことを特徴とする板ガラス。
3. 導電薄膜を有する強化ガラス化された基板からなる第１板ガラスと、
   所定間隔をもって前記第１ガラスに対向して配置された第２板ガラスと、
   前記導電薄膜上に所定間隔をもって近接配置された対の電極部と、
   を備えており、
   前記第１板ガラスと前記第２板ガラスとの間に中間膜が挟まれて合わせガラスとして構成され、前記中間膜は前記第１板ガラス割れにより生じる破片を所定の拘束力で拘束しており、前記第１ガラスの前記中間膜側表面には前記導電薄膜が配置され、
   前記第１ガラスの前記対の電極部近傍は、前記中間膜が存在しない拘束力変化部とされ、
   前記第２板ガラスは、前記第１板ガラスの前記拘束力変化部の範囲を含めて前記第１板ガラスに対向している
   ことを特徴とする板ガラス。
4. 導電薄膜を有する強化ガラス化された基板からなる第１板ガラスと、
   所定間隔をもって前記第１ガラスに対向して配置された第２板ガラスと、
   前記導電薄膜上に所定間隔をもって近接配置された対の電極部と、
   を備えており、
   前記第１板ガラスと前記第２板ガラスとの間に中間膜が挟まれて合わせガラスとして構成され、前記中間膜は前記第１板ガラス割れにより生じる破片を所定の拘束力で拘束しており、前記第１ガラスの前記中間膜側表面には前記導電薄膜が配置され、
   前記第１板ガラスの前記対の電極部近傍は、前記中間膜が存在しない非合わせ部とされ、前記非合わせ部の範囲においては前記第２板ガラスも存在しておらず、前記非合わせ部の範囲の前記第１板ガラスは、第２板ガラスと面一となる保護部材によって覆われ、
   前記保護部材は、前記第１ガラスへの拘束力が前記拘束力未満である
   ことを特徴とする板ガラス。
5. ガラス製のガラス基板と、前記ガラス基板の表面に形成された導電薄膜と、導電薄膜上に設けられた対の電極部と、を備え、
   前記ガラス基板は、強化ガラス製であり、前記ガラス基板のいずれの位置に割れが生じても、前記ガラス基板全体に割れが波及し、対の電極部間の前記導電薄膜に破断が生じるものであり、
   前記対の電極部は、前記導電薄膜上に塗布された導電性ペーストが前記導電薄膜に熱処理により融着結合して形成され、
   さらに前記対の電極部は、前記導電薄膜上において、前記ガラス基板の隣接する２辺の交わる同一のコーナー部近傍に設けられている
   ことを特徴とする板ガラス。
6. ガラス製のガラス基板と、前記ガラス基板の表面に形成された導電薄膜と、導電薄膜上に設けられた対の電極部と、を備え、
   前記ガラス基板は、強化ガラス製であり、前記ガラス基板のいずれの位置に割れが生じても、前記ガラス基板全体に割れが波及し、対の電極部間の前記導電薄膜に破断が生じるものであり、
   前記対の電極部は、前記導電薄膜上に塗布された導電性ペーストが前記導電薄膜に熱処理により融着結合して構成され、
   さらに前記対の電極部は、前記導電薄膜上において、前記ガラス基板の同一辺の辺縁部に設けられ、前記対の電極部の間隔は、当該対の電極が設けられている辺の長さの半分以下である
   ことを特徴とする板ガラス。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の板ガラスと、
   前記対の電極部間の抵抗値を検出する抵抗検出器と、
   を備えていることを特徴とするガラスの割れ検出システム。
8. 前記抵抗検出器は、前記対の電極部間の抵抗を含めて構成されるブリッジ回路と差動アンプとを有し、前記ブリッジ回路を構成する各抵抗の抵抗値は、板ガラスが割れていないときに前記ブリッジが平衡となる値に設定され、板ガラスが割れて前記対の電極部間の抵抗値が増大すると前記ブリッジの平衡が失われて前記差動アンプの出力が大きくなり、この差動アンプの出力変化により前記対の電極部間の抵抗値の増大を検出するものである
   請求項７記載のガラスの割れ検出システム。
9. ガラス割れに関する情報を外部に送信する送信部を備えている
   請求項７又は８記載のガラス割れ検出システム。
10. 請求項９記載のガラスの割れ検出システムと、
    警備会社のセキュリティシステムと、
    を備え、
    ガラス割れに関する情報が、前記ガラスの割れ検出システムから前記警備会社のセキュリティシステムへ送信されるよう
    構成された装置。
11. 割れ検出可能な板ガラスの製造方法であって、
    少なくとも一面に導電薄膜が形成された生板ガラスの辺縁部の前記導電薄膜上であって、前記生板ガラスの隣接する２辺の交わる同一のコーナー部近傍に設において、所定間隔をもって近接した２カ所に導電性ペーストを塗布して電極部を形成し、
    その後、前記生板ガラスを熱処理することにより、前記生板ガラスを熱処理強化ガラスとするとともに前記電極部を前記導電薄膜に融着する、
    ことを特徴とする割れ検出可能な板ガラスの製造方法。
12. 割れ検出可能な板ガラスの製造方法であって、
    少なくとも一面に導電薄膜が形成された生板ガラスの同一辺の辺縁部の前記導電薄膜上に、所定間隔をもって近接した２カ所に導電性ペーストを塗布して電極部を形成し、その際、それら２カ所の電極部の間隔は、当該２カ所の電極部が形成されている辺の長さの半分以下であり、
    その後、前記生板ガラスを熱処理することにより、前記生板ガラスを熱処理強化ガラスとするとともに前記電極部を前記導電薄膜に融着する、
    ことを特徴とする割れ検出可能な板ガラスの製造方法。

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