JP4421571B2 - 割れ検出可能な板ガラス、ガラス割れ検出システム及び警備方法 - Google Patents

Description

本発明は、割れ検出可能な板ガラス、ガラス割れ検出システム及び警備方法に関するものである。

家屋への侵入犯罪としてのガラス破りや災害時のガラス破壊等で発生するガラス割れを検出することができる板ガラスとして、強化ガラスを用いたものが提案されている。

特許文献１には、合わせガラスのうち外方に位置するガラスを強化ガラスとし、この強化ガラス上へ導電部材を印刷するとともに、導電部材と断線検知装置とを電気的に接続した防犯用ガラスが提案されている。強化ガラスを用いることにより、ガラスの一部が破壊されても瞬時に細片化した亀裂がガラス全面に波及するので、強化ガラスを用いない場合と比較して割れ検出の確率を高めることができる。
実用新案登録第２５８８９１０号公報

しかし、上記強化ガラスの周囲部には、サッシやサッシ装着用のチャンネルゴム部材、あるいはサッシを接着するためのシリコンシーラント材等が存在するため、当該強化ガラスが破壊されて細片化する際にその周囲部が拘束され、十分な破断面間隔が得られない。
従って、上記従来技術では、基板に強化ガラスを用いることによりガラス割れが全面に波及するものの、当該割れによってもガラス表面の導電部材は完全には断線せず、電気抵抗の増加現象を検知する割れ検出精度が必ずしも十分ではなかった。
そこで本発明は、割れの検出精度をより効果的に高めることができる板ガラス、割れ検出システム及び警備方法を提供することを目的としている。

割れ検出可能な板ガラスは、強化ガラス製の基板と、前記基板表面の一部に設けられた検知導電体と、前記基板の一部であって前記検知導電体の配置領域である検知領域部と、前記検知領域部の周辺に形成され前記基板を貫通する貫通孔と、前記貫通孔により形成された前記検知領域部の縁部に設けられた対の電極部とを備えるとともに、前記貫通孔は前記検知領域部に割れ発生時における少なくとも２方向への伸長を許容するように設けられ、更に、前記対の電極部間の電流が前記検知導電体以外の部分に流れることを規制していることを特徴とする。

基板は強化ガラス製であるから、ガラス割れは検知領域部を含むガラス全面に波及する。そして、強化ガラスが、サッシやサッシ装着用のチャンネルゴム部材、あるいはサッシを接着するためのシリコンシーラント材等により拘束されていても、割れが波及した検知領域部は、貫通孔により生まれた空間を利用して、当該貫通孔の内側に向かう方向に関して少なくとも２方向に伸長することができる。このため、当該検知領域部に波及した割れの破断面間隔が大きくなる。更に、検知領域部表面の検知導電体は基板表面の他の部分（検知領域部以外の部分）とはほぼ絶縁されているため、対の電極部間を流れる電流が検知領域部以外を流れることがほとんどない。これらの構成により、割れ発生時において、検知領域部の縁部に設けられた対の電極部間の抵抗値を効果的に増大させることができる。

本発明の割れ検出可能な板ガラスは、強化ガラス製の基板と、前記基板表面の一部に設けられた検知導電体と、前記基板の一部であって前記検知導電体の配置領域である検知領域部と、前記検知領域部の周辺に形成され前記基板を貫通する貫通孔と、前記貫通孔により形成された前記検知領域部の縁部に設けられた対の電極部とを備え、前記貫通孔は長孔とされるとともに前記検知領域部に割れ発生時における少なくとも２方向の長孔幅方向への細片化した前記検知領域部の伸長を許容するように設けられていることを特徴とする。

基板は強化ガラス製であるから、ガラス割れは検知領域部を含むガラス全面に波及する。そして、強化ガラスの周囲部が、サッシやサッシ装着用のチャンネルゴム部材、あるいはサッシを接着するためのシリコンシーラント材等により拘束されていても、割れが波及した検知領域部は、長孔により生まれた隙間を利用して、当該長孔の幅が狭くなる方向に関して少なくとも２方向に伸長することができる。このため、当該検知領域部に波及した割れの破断面間隔が大きくなる。
また、基板に設けられた貫通孔は周方向に均等な形状の丸孔でなく周方向に不均一な長孔であるから、割れ発生時において長孔幅が狭まる方向に孔が変形しやすく検知領域部の伸長を許容しやすい。よって、割れ発生時において、検知領域部の縁部に設けられた対の電極部間の抵抗値を更に効果的に増大させることができる。

前記対の電極部間の電流が前記検知領域部以外の部分に流れることを規制しているのが好ましい。この場合、対の電極部間を流れる電流が検知領域部に集中するので、割れ発生時における対の電極部間の抵抗値をより効果的に増大させることができる。

前記長孔を屈曲又は湾曲させることにより前記検知領域部が前記基板の面内方向において突出状に形成されているのが好ましい。この場合、突出した検知領域部は多方向に伸長しやすくなるので、割れ発生時における検知領域部の伸長の自由度が高まり、破断面間隔を更に拡げることができる。よって、割れ発生時における対の電極部間の抵抗値を更に増大させることができ、割れ検出精度が高まる。

また、前記長孔は、略直交して２方向へ延びる二つの直線部からなるＬ字形状に形成されていることが好ましい。
この場合、検知領域部は２方を長孔で囲まれた状態となり、検知領域部が２方向の長孔幅方向に加えそれらの長孔幅方向を合成した他の方向にも伸長できるので、割れ検出精度が極めて良好となる。

また、前記基板が方形状に形成されている場合、前記Ｌ字形状に形成された長孔は、例えば、当該基板のコーナー部近傍において前記各直線部を当該基板の辺縁部に沿わせて配置すればよい。

更に、前記長孔は、第１直線部と、この第１直線部の両端部から当該第１直線部と略直交して同方向に延びる対の第２直線部とからなるコ字形状に形成されているものとしてもよい。
この場合、検知領域部は３方を長孔で囲まれた状態となり、検知領域部が３方向以上の長孔幅方向に加えそれらの長孔幅方向を合成した他の方向にも伸長できるので、割れ検出精度が極めて良好となる。

また、前記基板が方形状に形成されている場合、前記コ字形状に形成された長孔は、例えば、当該基板のコーナー部近傍において、前記第１直線部を前記基板の辺縁部に対して略４５°の角度で傾斜させて配置すればよい。

上記板ガラスにおいて、前記電極部は前記貫通孔の縁部に沿って前記検知領域部内から検知領域部外まで連続して設けられている構成としてもよい。検知領域部内の電極部に端子等が接続されていると、当該端子等により検知領域部の割れが拘束されてしまう場合がある。しかし上記の場合は検知領域部外の電極部に端子等を接続することができ、当該端子等による検知領域部の割れの拘束を防止することができる。

本発明は合わせガラスに特に有効に適用できる。合わせガラスに係る本発明は、強化ガラス製の前記基板よりなる第１板ガラスと、所定間隔をもって前記第１板ガラスと対向して配置された第２板ガラスと、前記第１板ガラスと前記第２板ガラスとの間に設けられた中間膜とを備えて合わせガラスとして構成された板ガラスであって、前記検知領域部及び前記貫通孔の設置領域は、前記中間膜が存在しないか前記中間膜よりも少ない拘束力で前記第１板ガラスを拘束する拘束力変化部とされていることを特徴とする。

強化ガラスと中間膜を備えた防犯用の合わせガラスでは、強化ガラスが破壊されて細片化する際に、当該中間膜に強化ガラスが拘束されるため十分な破断面間隔が得られない。従って、基板に強化ガラスを用いることによりガラス割れが全面に波及するものの、当該割れによってもガラス表面の導電部材は完全には断線せず、電気抵抗の増加現象を検知する割れ検出精度が必ずしも十分ではない。
そこで、上記本発明のように、中間膜が存在しないか中間膜よりも少ない拘束力で第１板ガラスを拘束する拘束力変化部を設けることで中間膜による検知領域部への拘束を抑制できる。よって、中間膜を有する合わせガラスであっても検知領域部での破断面間隔が確保され、割れ検出精度が高まる。

前記検知導電体は硬化した導電性ペーストである構成としてもよい。前記検知導電体を金属薄膜とした場合、当該導電体を透明とすることができ美観上有利であるが、その一方で金属薄膜の場合は通常基板の全面に設けることとなるので、前記検知導電体以外の部分に電流（対の電極部間の電流）が流れないようにするためには、金属薄膜の一部を除去等する手間が生ずる。そこで、導電性ペーストを例えば前記検知領域部において線状又は編目状に局所的に塗布することにより検知導電体を形成すれば、導電体を除去等するための手間は不要となる。また導電性ペーストを用いると、金属薄膜の場合よりも低コストとなる。
また、他の観点からみた本発明は、強化ガラス製の基板に設けられた対の電極部間の検知導電体の抵抗が前記基板の割れによって変化する割れ検出可能な板ガラスであって、前記基板を貫通する貫通孔を備えており、前記基板の割れによって、前記基板における前記貫通孔周辺の各破片が、前記貫通孔に向かって変位することで、前記貫通孔周辺に設けられた前記検知導電体を破断させて前記検知導電体の抵抗値を増大させるよう構成されていることを特徴とする。 また、他の観点からみた本発明は、強化ガラス製の基板に設けられた対の電極部間の検知導電体の抵抗が前記基板の割れによって変化する割れ検出可能な板ガラスであって、前記基板を貫通する貫通孔を備えており、前記基板の割れによって、前記基板における前記貫通孔周辺の各破片が、前記貫通孔に向かって変位することで、前記貫通孔の縁部に設けられた前記検知導電体を破断させて前記検知導電体の抵抗値を増大させるよう構成されていることを特徴とする。

ガラス割れ検出システムについての本発明は、上記の各板ガラスと、前記対の電極部間の抵抗値の増大を検出する抵抗検出器と、前記抵抗検出器により検出されたガラス割れに関する情報をシステム外部に送信する送信部とを備えたことを特徴とするガラス割れ検出システムである。上記板ガラスを用いることにより、割れ検出精度の高いガラス割れ検出システムとすることができる。
また、警備方法に関する本発明は、上記ガラス割れ検出システムにより得られた前記ガラス割れに関する情報を前記送信部から警備会社のセキュリティシステムへと送信することを特徴とする警備方法である。上記ガラス割れ検出システムを用いることにより、ガラス割れに対してより確実に対処可能な警備方法とすることができる。

本発明によれば、貫通孔によって、割れの検出精度を高めることができる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１〜図３は、本発明の一実施形態である板ガラス１を示しており、図１はガラス面側から見た正面図、図２は木口から見た側面図、図３は図１の長孔設置部分近傍の拡大図である。また図４は、図３のＢ−Ｂ線における断面図である。この板ガラス１は、建物の窓や戸に用いられるガラスの割れ検出システムに用いられるものである。このシステムは、建物へ侵入者や災害を検出するために用いられる建物用ガラス割れ検出システムであり、板ガラス（割れ検出用ガラス）１と、図１１に示す抵抗検出器２とを備えている。抵抗検出器２は、板ガラス１に設けられた対の電極部に接続されており、板ガラス１が割れることによって対の電極部間に生じる抵抗変化（抵抗増加）を検出する。

板ガラス１は、建物などの構造体のガラス窓用開口部に装着されるものであって、フロート板ガラスを熱処理（加熱後風冷）して強化ガラスとした基板である第１板ガラス３と、所定間隔をもって第１板ガラス３と対向して配置された第２板ガラス４と、これら第１板ガラス３と第２板ガラス４との間に設けられた中間膜５とを有しており、合わせガラスとして構成されている。第１板ガラス３の中間膜５側表面の全面には、導電体として金属薄膜よりなる導電薄膜６が設けられている。

板ガラス１の全体を合わせガラスとして構成することで、割れたときの破片が飛び散らず、分離しにくくいため、侵入者の侵入を遅延させることができる。また、合わせガラスとした場合、後述する両電極部１１ａ，１１ｂや導電薄膜６は第１板ガラス３の内面側（中間膜５側）に配置し露出させない構成を採ることができるので、導電薄膜６や両電極部１１ａ，１１ｂを保護することができる。

第１板ガラス３は、生板ガラスの一面にＣＶＤなどの適宜の薄膜形成法によって透明な導電薄膜（金属薄膜）６をコーティングして熱処理前板ガラス本体を製作した後、これを熱処理することによって強化ガラス化したものである。ＣＶＤやスパッタリングなどで導電薄膜６を形成することで、第１板ガラス３と導電薄膜６とが一体的に割れやすくなる。特に、フロート板ガラスの製造工程中において、ガラスが加熱されている状態のときに金属（金属の気化混合ガス）をガラス表面と反応固着させてＣＶＤ等よりコーティングする方法（所謂オンラインＣＶＤ法等）を採用することで、金属薄膜とガラス表面がより一体化して強度が高まるとともに、第１板ガラス（基板）３と導電薄膜６とが一体的に割れやすくなる。導電薄膜６の形成法として上記のオンラインＣＶＤ法を採用すると、導電薄膜６の形成後に第１板ガラス３を強化熱処理しても導電薄膜６が剥離したり変色したりすることがない。

導電薄膜６は、第１板ガラス３程度の硬度を持つハードコーティングであるのが好ましく、上記の製法の場合、導電薄膜６の表面硬度はモース硬度で６程度であり、第１板ガラス３のモース硬度約６．５と同程度の硬度となっている。
なお、第１板ガラス３を強化ガラス化した後にスパッタリングなどで導電薄膜６を形成してもよい。スパッタリングにより導電薄膜６を形成した場合、導電薄膜６の形成後に強化ガラス化処理を行うと導電薄膜６の剥離や変色が生ずる。よってこの場合は、導電薄膜６の形成前に強化ガラス化処理を行うと、強化熱処理による導電薄膜の剥離や変色を回避できる。

矩形である第１板ガラス３の４辺２０，２１，２２，２３のうち２辺２０，２１の交わるコーナー部近傍には、第１板ガラス３を貫通する貫通孔として長孔７が設けられている。この長孔７は、第１直線部ｃ１と、この第１直線部ｃ１の両端部から当該第１直線部ｃ１と略直交して同方向に延びる対の第２直線部ｃ２とからなる略コ字形状（図１に示す正面視）に形成されており、コーナー部近傍において、当該第１直線部ｃ１を基板の２辺２０、２１に対して略４５°の角度で傾斜させて配置されている。

また、長孔７は、第１板ガラス３のみを貫通しており、中間膜５や第２板ガラス４には長孔７は設けられていない。中間膜５はポリビニルブチラール等の透明樹脂よりなる。第２板ガラス４は汎用のソーダ石灰フロート板ガラスよりなる生板ガラスである。第２板ガラス４を強化ガラスとしてもよいが、第２板ガラス４を生板ガラスとすることで板ガラス１の製造コストを低減することができる。なお第１板ガラス３は、汎用のソーダ石灰フロート板ガラス面上に導電薄膜６を有するものを強化熱処理したものである。なお、本発明の貫通孔は長孔７に限られず、例えば丸孔でもよいが、この点については後述する。

長孔７の両端部近傍には対の電極部１１ａ，１１ｂが設けられている。両電極部１１ａ，１１ｂは、それぞれ長孔７両端部の縁部に沿った部分の第１板ガラス３表面（導電薄膜６配置面と同じく中間膜５側の面）に略Ｕ字状に設けられている。長孔７は、当該長孔の一端を含んで一方向に延びる第一部分７３と、当該長孔の他端を含んで一方向に延び前記第１部分７３と所定間隔をおいて対向配置された第三部分７５と、前記第一部分７３と第三部分７５とを連通させてなる第二部分７４とを有しているが、対の電極部１１ａ，１１ｂはそれぞれ第三部分７５と第一部分７３とに設けられている。

また図４に示すように、両電極部１１ａ，１１ｂはそれぞれ第１板ガラス３表面から長孔７の内面（つまり長孔７によって形成された第１板ガラス３の木口）にまで連続して設けられている。そして、両電極部１１ａ，１１ｂにはそれぞれ銅薄板等よりなる端子１２ａ，１２ｂの一端がはんだ付けにより接続されている。各端子１２ａ，１２ｂは、第１板ガラス３の表面及び木口の両方において両電極部１１ａ，１１ｂと当接されることにより安定した導通が確保されている。端子１２ａ，１２ｂの他端は室内側（図２における右側）に引き出されて抵抗検出器２（図１１）のＡ，Ｂとそれぞれ接続される。このように、第１板ガラス３を貫通する長孔７により、第１板ガラス３の側面（長孔７により形成された木口ではなく第１板ガラス３の外形を構成する木口）を経由することなく端子１２ａ，１２ｂを外部に引き出すことができる。

対の電極部１１ａ，１１ｂは、熱処理前板ガラス本体の導電薄膜６上に導電性ペースト（銀ペースト；金属ペースト）をスクリーン印刷等により印刷塗布して得られる。導電ペーストを塗布して乾燥させた後、強化ガラスとするための熱処理（加熱風冷）をすることで、板ガラス本体が強化ガラス化されて第１板ガラス３となるとともに、導電性ペーストが導電薄膜６に融着結合する。導電性ペーストを導電薄膜６に融着させることで、導電性ペーストは電極用途として適当な耐電圧・耐電流強度や導電薄膜―電極間の抵抗値の安定性、更には長期使用にも耐えうる耐久性が得られる。また、両電極部１１ａ，１１ｂの剥離も防止できる。

なお、両電極部１１ａ，１１ｂは、強化熱処理後に形成してもよい。両電極部１１ａ，１１ｂを形成した後に、板ガラス１を合わせガラスとするための圧着処理（加熱及びローラ圧着）を行い、その後オートクレーブにて本圧着を行う。なお、本実施形態の板ガラス１では、後述するように中間膜５に中間膜貫通孔５ａがあるので、合わせガラス化の際に当該中間膜貫通孔５ａ内部の空気を逃がす必要があるが、板ガラス１では長孔７から中間膜貫通孔５ａ内部の空気を逃がすことができるので、合わせガラス化の加工を全く支障なく行うことができる。

なお、対の電極部１１ａ，１１ｂを構成する導電性ペーストの厚さ（焼付融着後の厚さ）は１５μｍ〜２５μｍとするのが好ましい。１５μｍ以上とすることで検知導電体８と端子１２ａ，１２ｂとの間の安定した導通を確保できる。また２５μｍを超えると検知導電体８（検知領域部９）の割れを過度に拘束する恐れがある。

図１〜図３では図面が複雑となるため記載を省略したが、図４に示すように長孔７の内部には吸湿性材料が設置されている。具体的には、長孔７の幅と同程度の外径（外径４ｍｍ〜５ｍｍ程度）を有する市販のガラス繊維スリーブ（円筒状に編まれたガラス繊維製のチューブ）１５の内部に粒状のシリカゲル１６を充填してなる吸湿性部材１７が長孔７の内部に設置されている。ガラス繊維スリーブ１５の両端はシリコンシーラントなどのシール材によって栓がされている。この吸湿性部材１７は、長孔７の長手方向長さと略同一の長さを有しており、長孔７と同様の略コの字状に折り曲げられつつ長孔７内に収容されている。なお、吸湿性部材１７としては、上述したものの他、長孔７の長手方向長さと略同一の幅を有する除湿紙や除湿布を重複巻回してなるものや、長孔７と略同一の長さ及び幅（外径）を有するとともに除湿材を含むスポンジ状の柔軟な丸棒なども適宜採用できる。

また、図４に示すように、長孔７の外面側開口部７ｋ（図２参照；第１板ガラス３を貫通する長孔７の両開口部のうち板ガラス１の外面側（第１板ガラス３における導電薄膜６設置面側とは反対の側）は、シール材１８によりシール（封止）されている。なお、シール材１８の厚みは、第１板ガラス３の厚み（すなわち長孔７の深さ）の１／３以下とするのが好ましく、１／４とするのがより好ましい。シール材１８の厚みが第１板ガラス３の厚みに対して厚すぎると、シール材１８が割れ発生時における検知領域部９の伸長を拘束する度合いが大きくなるからである。なお、シール材１８は、通常用いられるシリコンシーラント等でもよいが、更に防水性や耐久性に優れた熱可塑性ブチルゴム系シーリング材やポリサルファイド系シーリング材がより好ましい。具体的には、一成分形の熱可塑性ブチルゴム系シーリング材である横浜ゴム株式会社製のＨＡＭＡＴＩＴＥ（登録商標）ＰＲＣ−４８８−Ｙや、ポリサルファイド系２成分形シーリング材である横浜ゴム株式会社製のＨＡＭＡＴＩＴＥ（登録商標）ＳＭ−７０００等が挙げられる。

長孔７が略コの字型に屈曲して設けられた結果、第１板ガラス（基板）３には第１板ガラス３の面内方向において突出している突出状部分ｔが形成されている。上述したように、この突出状部分ｔの表面を含めて第１板ガラス３の表面（中間膜５側表面）の全体には導電体としての導電薄膜６が設けられているが、この導電薄膜６のうち突出状部分ｔの表面に位置する検知導電体８は、第１板ガラス３上の他の部分とほぼ絶縁されている。すなわち、第１板ガラス３上の導電薄膜６を部分的に除去した帯状の除去部１０（図１及び図３においてハッチングで示す部分）を設けることにより、対の電極部１１ａ，１１ｂ間の電流が検知導電体８以外の部分に流れることを規制している。

具体的には、図３に示すように、除去部１０は、対の電極部１１ａ，１１ｂから第１板ガラス３内方への迂回電流を規制するための内側除去部１０ａと、対の電極部１１ａ，１１ｂから第１板ガラス３外方への迂回電流を規制するための外側除去部１０ｂと、検知導電体８（図３における二点鎖線ハッチング部分）を区画するとともに当該検知導電体８と他の部分との導通を規制するための区画除去部１０ｃと、上記内側除去部１０ａと外側除去部１０ｂとの間における検知導電体８以外での導通を規制するための内部除去部１０ｄとからなる。なお、各除去部１０は、導電薄膜６を形成しないか、あるいは形成後に除去（デリーション）することにより容易に作製することができる。

除去部１０の設置の効果を確認するため、除去部１０が全くない状態と除去部１０を設けた状態とで対の電極部１１ａ，１１ｂ間の抵抗値を比較した。除去部１０が全く無い状態において対の電極部１１ａ，１１ｂ間の抵抗値が約８Ωである板ガラス１に内側除去部１０ａのみを設けたところ、対の電極部１１ａ，１１ｂ間の抵抗値は約１２Ωとなった。次いで、内側除去部１０ａに加えて外側除去部１０ｂを設けたところ同抵抗値は約１７Ωとなった。更に区画除去部１０ｃを加えたところ同抵抗値は約２０Ωとなった。そして最後に内部除去部１０ｄを設けて図３の実施形態を完成させたところ同抵抗値は約２６Ωとなった。このように、各除去部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄのそれぞれは、対の電極部１１ａ，１１ｂ間の電流を検知導電体８に集中させるのに寄与している。

第１板ガラス３の一部であって検知導電体８の配置領域である検知領域部９は、上述した突出状部分ｔ内に設けられており当該突出状部分ｔの突出端側の大半の部分を占めている。長孔７の配置の関係で検知領域部９（及び突出状部分ｔ）は第１板ガラス３の対角線に略沿った向きの第１板ガラス３内方側にむかって突出している。検知導電体８及び検知領域部９は、長孔７及び除去部１０によって区画されている。そして、検知導電体８及び検知領域部９は、基板である第１板ガラス３の周縁部から離間して設けられている。

第１板ガラス３がいずれかの部位、例えば、第１板ガラス３の辺２０の対辺２２側（図１のＬ）に位置するクレセント錠の近傍において割られると、割れが検知領域部９を含む第１板ガラス３の全面に波及する。検知領域部９に割れ（亀裂）が波及すると、対の電極部１１ａ，１１ｂ間の抵抗値が増加し、この抵抗値の増加を検出することにより第１板ガラス３の割れが検出される。

図６（ａ）は中間膜５の全体図である。中間膜５の外形は第１板ガラス３や第２板ガラス４と同一の矩形である。しかし、中間膜５の一部であって検知領域部９の設置領域を含む範囲に当該中間膜５を貫通する中間膜貫通孔５ａが設けられている。つまり、検知領域部９の設置領域には中間膜５が存在しない。よって、中間膜５は検知領域部９の割れ発生時における伸長を拘束しない。更にこの中間膜貫通孔５ａは、検知領域部９の設置領域のみならず長孔７の設置領域を含む範囲に設けられている。よって、割れ発生時に検知領域部９が長孔７の内部側に伸長する際に、当該伸長部分が中間膜５に触れることがない。

したがって、割れ発生時における検知領域部９の伸長がより一層促進される。本実施形態では、図１、図３及び図６（ａ）において示すように頂点ａ，ｂ，ｃの３頂点を結ぶ破線三角形の領域が中間膜貫通孔５ａとされている。この中間膜貫通孔５ａは、検知領域部９及び長孔７の設置領域を含み且つ当該設置領域よりも少し広い領域に設けられている。この中間膜貫通孔５ａは、中間膜５をくり抜いて形成されたくり抜き部分である。したがって中間膜貫通孔５ａが設けられた部分（頂点ａ，ｂ，ｃの３頂点を結ぶ破線三角形の領域）は、中間膜５が存在しない非合わせ部となっている。

中間膜貫通孔５ａは、中間膜５が存在しないか中間膜５よりも少ない拘束力で第１板ガラス３を拘束する拘束力変化部の一形態である。かかる拘束力変化部としては、中間膜貫通孔５ａではなく、中間膜５の周縁部分を欠落させた周縁欠落部としてもよい。ただし、本実施形態のように中間膜貫通孔５ａを設けると、板ガラス１の木口から板ガラス１内部への水分の侵入を強固に且つ長期間安定的に防止できるので好ましい。なぜなら、中間膜５の欠落形態として中間膜貫通孔５ａを採用した場合、中間膜貫通孔５ａの周囲が中間膜５により包囲されるので、合わせガラスの板ガラス１では側面（板ガラス１の四辺を構成する木口）の全周が合わせガラス状態（板ガラス３，４と中間膜５とが密着した状態）となるからである。

なお、中間膜貫通孔５ａの形状は特に限定されず、図６（ｂ）に示すような矩形や、図６（ｃ）に示すような円形などでもよい。また中間膜貫通孔５ａの位置も特に限定されず、長孔７や検知領域部９の設置位置に対応させて設ければよい。なお、中間膜５の周縁部分を欠落させた周縁欠落部を設けた結果、板ガラス１の側面（板ガラス１の四辺を構成する木口）の全体を合わせ状態とできない場合において、当該側面をシールする場合には、上述したような熱可塑性ブチルゴム系シーリング材やポリサルファイド系シーリング材（例えば、一成分形の熱可塑性ブチルゴム系シーリング材である横浜ゴム株式会社製のＨＡＭＡＴＩＴＥ（登録商標）ＰＲＣ−４８８−Ｙや、ポリサルファイド系２成分形シーリング材である横浜ゴム株式会社製のＨＡＭＡＴＩＴＥ（登録商標）ＳＭ−７０００等）を用いるのが好ましい。

また、拘束力変化部は、上述の中間膜貫通孔５ａのように中間膜５の存在しない空間としてもよいし、中間膜５よりも柔軟性の高い材料（例えばシリコンシーラント材、ゴム、エラストマー等）で当該中間膜５を置換してもよい。ただし拘束力変化部としては中間膜５の存在しない空間とするのが好ましい。この場合、検知領域部９に対する中間部材（中間膜５等）による拘束が無くなり、検知領域部９の破断面間隔が一層拡がりやすくなるからである。

両電極部１１ａ，１１ｂは、それぞれ長孔７の端部をまたぐように連続して配置されている。その結果、上述したように、対の電極部１１ａ，１１ｂはそれぞれ略Ｕ字型となっている。そして、対の電極部１１ａ，１１ｂのそれぞれは、検知領域部９内から検知領域部９外まで連続して設けられている。すなわち、図３に示すように、一の電極部１１ａは、検知領域部９内に位置する電極部分１１ａ−１と、この電極部分１１ａ−１と連続して設けられ検知領域部９外に位置する電極部分１１ａ−２とを有している。同様に他の電極部１１ｂは、検知領域部９内に位置する電極部分１１ｂ−１と、この電極部分１１ｂ−１と連続して設けられ検知領域部９外に位置する電極部分１１ｂ−２とを有している。電極部分１１ａ−１と１１ｂ−１とは、それぞれ略矩形をなす検知領域部９の対向する両辺に配置されている。

その結果、対の電極部１１ａ，１１ｂ間の電流が検知導電体８を横断するような配置となっている。一方、端子１２ａ，１２ｂは、検知領域部９外に位置する１１ａ−２，１１ｂ−２に接続されている。このようにすると、検知領域部９には端子１２ａ，１２ｂが直接的に接続されない状態となるので、検知領域部９（検知導電体８）と端子１２ａ，１２ｂとの接合部分が検知領域部９の割れを拘束することがない。また図３に示すように、第１板ガラス３の（木口側でなく）表面側に設けられた部分において、検知領域部９内に位置する電極部分１１ａ−１，１１ｂ−１の幅と、検知領域部９外に位置する電極部分１１ａ−２，１１ｂ−２の幅とを比較すると、検知領域部９外に位置する電極部分１１ａ−２，１１ｂ−２の幅のほうが広くされている。

この結果、検知領域部９外に位置する電極部分の幅を広くすることで端子１２ａ，１２ｂとの接触面積を広く確保できると同時に、検知領域部９内に位置する電極部分の幅を狭くすることで検知領域部９の割れを拘束する電極部分（導電性ペースト）を少なくすることができる。両電極部１１ａ，１１ｂと端子１２ａ，１２ｂとの接触面積を広くすると、両電極部１１ａ，１１ｂと端子１２ａ，１２ｂとの間の安定した導通が確保されるとともに、第１板ガラス３が割れていない状態において対の電極部１１ａ，１１ｂ間の抵抗値を小さくすることができ、割れ検出精度の向上に寄与する。更に、検知領域部９の割れを拘束する電極部分（導電性ペースト）を少なくすることで割れ発生時における検知領域部９の破断面間隔を大きくすることができ、対の電極部１１ａ，１１ｂ間の抵抗値を高めることができる。

具体的には、検知領域部９内に位置する電極部分１１ａ−１，１１ｂ−１の幅は１．０〜１．５ｍｍが好ましい。１．５ｍｍ以下が好ましいのは、幅が狭いほど検知領域部９（あるいは検知導電体８）の割れを拘束しにくくなり、検知領域部９の破断面間隔を確保しやすくなるからである。また１．０ｍｍ以上であれば、初期状態（割れ発生前）において検知導電体８との安定した導通が確保されやすくなる。

一方、検知領域部９外に位置する電極部分１１ａ−２，１１ｂ−２の幅は１．５ｍｍより広いのが好ましく、３．０ｍｍ以下が好ましい。１．５ｍｍより広くしたことで、上述したように端子１２ａ，１２ｂとの安定した導通を確保しやすくなる。また３．０ｍｍ以下が好ましいのは、これ以上広くしても特段のメリットがなく、電極材料（導電性ペースト）の使用量が多くなってコストが増大するからである。

なお、対の電極部１１ａ，１１ｂ間の最短間隔（図３の実施形態では、検知領域部９内に位置する電極部分１１ａ−１と１１ｂ−１との間隔）は下限値としては１０ｍｍ以上、より好ましくは１５ｍｍ以上とするのがよく、上限値としては３０ｍｍ以下が好ましく、２０ｍｍ以下がより好ましい。この間隔が広すぎると、検知領域部９が過度に大きくなり長孔７の加工が面倒となり、また初期状態（割れ発生前の状態）における検知導電体８の抵抗値が大きくなりやすくなる。またこの間隔が狭すぎると、割れ発生時における対の電極部１１ａ，１１ｂ間の破片数が少なくなり、抵抗増加の度合いが低下しやすい。

長孔７は、ガラスの変形切断等に一般的に用いられているウォータージェット切断装置や、ダイヤモンド電着工具類と電動工具（リューター等）とを用いた装置により設けることができる。このウォータージェット切断装置は、アブレーシブ（研磨材）と混合された超高圧水をノズルヘッドから高圧噴射してガラスを切断するものであり、これによって所定の長孔形状に板ガラスをくり抜くことができる。また長孔７の加工は第１板ガラス３が強化熱処理される前の段階で行い、その後強化熱処理（加熱及び急冷）により第１板ガラス３を強化ガラス化する。

なお、長孔７の輪郭形状において、凹部分の最小半径ｒ（図３参照）は当該長孔７が設けられている強化ガラス（第１板ガラス３）の厚みの１／２以上とするのが好ましい。例えば、４ｍｍ厚の強化ガラスであれば、凹部分の最小半径ｒは２ｍｍ以上とするのが好ましい。この最小半径ｒが強化ガラス厚みの１／２未満であると、加熱時や急冷時に破損が生じやすくなるからである。よって、長孔７の幅の好ましい範囲としては、上記最小半径ｒの２倍以上、すなわち、長孔７が設けられている強化ガラスの厚み以上とするのが好ましい。例えば４ｍｍ厚の強化ガラスであれば長孔７の幅は４ｍｍ以上とするのが好ましい。また長孔７の幅が強化ガラスの厚み以上であれば、検知領域部９の伸長を許容するためのスペースは十分に確保されるから、長孔７の幅を必要以上に大きくする必要はない。

第１板ガラス３の全面に割れが波及して検知領域部９が割れると、検知領域部９は割れ（亀裂）によって複数個の破片に分割（細片化）される。すると検知領域部９は、割れ（亀裂）の幅、すなわち破断面間隔の総和分だけ伸長する（伸びる）こととなる。検知領域部９は、略コの字型の長孔７によって確保された隙間によって、長孔７の３つの長孔幅方向（及びそれら３方向を合成した各方向）への伸長が許容されている。

すなわち検知領域部９は、検知領域部９の突出方向である第１方向Ｋ１と、この第１方向Ｋ１と直交する方向である第２方向Ｋ２と、この第２方向Ｋ２と逆向きの方向である第３方向Ｋ３の少なくとも３方向に伸長することができる。第１方向Ｋ１、第２方向Ｋ２は第３方向Ｋ３はいずれも長孔幅方向であって、且つ長孔幅を狭くする方向である。よって、検知領域部９の割れ（亀裂）により生じた各破片間の距離（破断面間隔）が大きくなり、割れ発生時における対の電極部１１ａ，１１ｂ間の抵抗値を高くすることができる。したがって、割れ検出精度を高めることができる。

図１８に示す抵抗検出器２は、対の電極部１１ａ，１１ｂの抵抗（すなわち検知導電体８の抵抗）Ｒ１（図３参照）の変化を検出するものであり、この板ガラス１側の抵抗Ｒ１を含めて構成されるブリッジ回路を有している。このブリッジ回路を構成する抵抗としては、検出器２内に抵抗Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４を備えており、板ガラス１が割れていないとき（例えばＲ１＝２０Ω程度のとき）は、Ｒ１―Ｒ２間の電位Ｖ２と、Ｒ３−Ｒ４間の電位Ｖ１が等しくなるように、各抵抗Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４の値が設定されている。このとき、Ｖ１，Ｖ２を入力とする差動アンプ２５の出力（警報出力信号）は小さく（＝０）なる。

一方、板ガラス１が割れて検知領域部９が割れ、抵抗値Ｒ１が増大すると、Ｖ１とＶ２の差が大きくなり、ブリッジの平衡が失われ、差動アンプ２５のＣ−Ｄ間の出力が大きくなる。差動アンプ２５の出力は、図示しない警報機等に与えられ、ガラス割れに対する警報を、屋内、屋外、又は警備会社等へ発することができる。したがって、このシステムによれば、建物への侵入者又は災害によるガラス破損に対する確実で高精度な警報が得られる。
また、抵抗検出器２には、抵抗検出器２により検出されたガラス割れに関する情報（例えば、割れによる抵抗増加や、割れが生じていないことによる抵抗の不変化、あるいは抵抗値Ｒ１そのものなど）をシステム外部に送信する送信部（図示省略）が設けられている。抵抗検出器２及び送信部を設けることにより、割れ検出精度の高いガラス割れ検出システムを構築することができる。

また、このガラス割れ検出システムにより得られたガラス割れに関する情報を前記送信部から警備会社のセキュリティシステムへと送信する警備方法によれば、上記ガラス割れ検出システムを用いてガラス割れに対してより確実に対処可能な警備方法とすることができる。なお、送信部により送信されるシステム外部としては、警備会社のセキュリティシステムの他、例えばガラスの設置された建築物の屋内や屋外に設置された警報器、携帯電話等の携帯端末、等が挙げられる。送信部から割れ検出システム外部への情報伝達手段としては、有線又は無線の通信回線等を用いることが出来る。

なお、抵抗Ｒ１の変化を検出する方式は、上述のものに限らず、抵抗の変化を検出するものであれば、他の方式も採用可能である。
また、ブリッジ回路に与えられる電圧Ｖｃｃとしては、ＤＣ３〜２４Ｖ程度が好ましい。抵抗検出器２の電源としては、停電にも対応できるように蓄電池を用いても良い。また、抵抗検出器２は、小型にできるため、窓や戸の枠に内蔵させてもよいし、ガラス面上に配置するなど外部に露出させてもよい。

また送信部は、抵抗検出器２によって検出された抵抗値から得られたガラス割れに関する情報をシステム外部に送信できるものであればいかなるものでもよく、例えば前記抵抗Ｒ１の抵抗値がガラス割れにより増大したときのみシステム外部に信号（異常信号）を発するものでもよく、ガラス割れによる抵抗値増大の有無を常時あるいは定期的にシステム外部に発信するものでもよい。あるいは、抵抗Ｒ１の抵抗値そのものを常時あるいは定期的にシステム外部に発信するものであってもよい。

図５は、第２実施形態の板ガラス５０におけるコーナー部近傍の拡大図である。この実施形態では、図３の第１実施形態と比較して長孔７及び検知領域部９（検知導電体８）の形状が異なる。板ガラス５０では、長孔７が円周に沿った形状で半周以上に亘って設けられている。その結果突出状部分ｔは、長孔７の両端部部分においてくびれた形状を呈している。すなわち突出状部分ｔは、検知導電体８の最大幅よりも小さい幅のくびれ部１３を有している。検知領域部９及び検知導電体８は突出状部分ｔの先端側部分（図５の二点鎖線ハッチング部分）に設けられている。

この板ガラス５０の検知領域部９は平面視で略円形とされているから、検知領域部９の略円形形状の径方向（図５における３方向Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３を含む多方向）に伸長することができ、破断面間隔を大きくすることができる。さらに、くびれ部１３は比較的幅狭とされているので、割れ発生時にくびれ部１３で完全な破断が生じ突出状部分ｔが第１板ガラス３から分離しやすくなっている。突出状部分ｔが第１板ガラス３から分離すると、対の電極部１１ａ，１１ｂ間の抵抗値はより一層高くなる。よって、くびれ部１３は割れ検知精度の一層の向上に寄与する。

図７、図８及び図９は、長孔７の形状及び検知領域部９の形状が異なる変形例である。図７の変形例では、長孔７は、略直交して２方向へ延びる二つの直線部ｃ３からなる略Ｌ字形状に形成されており、コーナー部近傍において、各直線部ｃ３を基板の辺２０，２１に沿わせて配置されている。長孔７が略Ｌ字型とされた結果、略三角形状の突出状部分ｔが形成されている。またこの長孔７は、突出状部分ｔが第１板ガラス３の辺２０と辺２１とが交わるコーナー部に向けて突出するように設けられている。検知領域部９は、長孔７の幅が狭まる方向である２方向に伸長することができる。すなわち、割れ発生時には、検知領域部９が第１方向Ｋ１とこの第１方向Ｋ１と直交する第２方向Ｋ２の両方に伸長することができるので極めて細片化し易く、破断面間隔が大きくなる。そのため、割れ発生時における対の電極部１１ａ，１１ｂ間の抵抗値の増加率が高くなる。

また、図７の変形例では、対の電極部１１ａ，１１ｂ間の電流が検知導電体８以外の部分に流れないように規制するための除去部１０として、対の電極部１１ａ，１１ｂから第１板ガラス３内方への迂回電流を規制するための内側除去部１０ａと、対の電極部１１ａ，１１ｂから第１板ガラス３外方への迂回電流を規制するための外側除去部１０ｂに加え、検知導電体８内部における電流経路を検知領域部９の縁部に集中させるための内部除去部１０ｅとを有している。本実施形態では、内側除去部１０ａと長孔７とで検知導電体８の領域が区画されている。

また内部除去部１０ｅにより、対の電極部１１ａ，１１ｂ間の電流は検知導電体８内を迂回して検知領域部９の縁部寄りの経路ｍ１（図７参照）を通りやすくなる。検知領域部９のなかでも縁部は特に強化度が高い。なぜなら第１板ガラス３は長孔７を設けた後に強化熱処理されたものであり、当該強化熱処理において検知領域部９はその側面（木口）からも加熱及び急冷されるからである。よって、検知領域部９のなかでも縁部は特に破断面間隔が大きくなりやすい部位である。従って、検知領域部９の縁部に電流を集中させることで割れ発生時における対の電極部１１ａ，１１ｂ間の抵抗値を一層高めることができる。

図８の変形例は、図７の変形例において対の電極部１１ａ，１１ｂから第１板ガラス３内方への迂回電流を規制するための内側除去部１０ａ（検知領域部９を除く）と、対の電極部１１ａ，１１ｂから第１板ガラス３外方への迂回電流を規制するための外側除去部１０ｂとが、それぞれ第１板ガラス３の辺２０あるいは辺２１と平行状となるようにしたものである。

図９の変形例では、長孔７が２つ設けられている。具体的には、真っ直ぐに延びる２つの長孔７ａ，７ｂが互いに平行に設けられている。また、対の電極部１１ａ，１１ｂから第１板ガラス３内方への迂回電流を規制するための内側除去部１０ａは、第１の長孔７ａの一端部と第２の長孔７ｂの一端部とを連結して設けられており、且つ、対の電極部１１ａ，１１ｂから第１板ガラス３外方への迂回電流を規制するための外側除去部１０ｂは、第１の長孔７ａの他端部と第２の長孔７ｂの他端部とを連結して設けられている。

そして、２つの長孔７ａ，７ｂと内側除去部１０ａ，外側除去部１０ｂとで、検知導電体８が区画されるととともに、対の電極部１１ａ，１１ｂ間の電流経路を検知導電体８のみに規制している。対の電極部１１ａ，１１ｂは、両長孔７ａ，７ｂによって形成された検知領域部９の縁部に設けられている。この実施形態では、検知領域部９は、第１の長孔７ａの幅を狭める方向である第１方向Ｋ１と、第２の長孔７ｂの幅を狭める方向である第２方向Ｋ２の２方向に伸長することができる。よって、割れ発生時における検知領域部９内の破断面間隔が大きくなり、対の電極部１１ａ，１１ｂ間の抵抗値を高めることができる。

本発明において、長孔７の位置は特に限定されない。長孔７が設けられる基板は強化ガラス化されており、長孔７の位置に関わらず基板割れが検知領域部９に波及するからである。よって、長孔７の位置は、例えば図１４（ａ），（ｂ）に示すように基板３のコーナー部近傍でもよく、図１４（ｃ）に示すように基板３の辺縁部であってもよい。

ただし、基板３のなかでもコーナー部近傍及び辺縁部は、強化ガラス化のための熱処理工程で木口から加熱及び冷却を受けるので強化度が高くなり、基板割れの際に細かく破断しやすい。更に基板３のコーナー部近傍は、互いに隣接して交わる２辺の木口それぞれから加熱及び冷却を受けるので更に強化度が高くなる。基板３の強化度は割れ発生時の破片数（単位面積当たりの破片数）で判断することが出来るが、特に強化度の高い部分は、割れ発生時の破片数が５０ｍｍ×５０ｍｍの正方形の面積当たり２００個以上、更には３００個以上とすることが可能である。よって、検知領域部９は、基板３の辺縁部に設けるのが好ましく、コーナー部近傍に設けるのが更に好ましい。また、辺縁部やコーナー部近傍は強化ガラス化のための熱処理工程においてより高温となる部位であるから、対の電極部１１ａ，１１ｂに導電性ペーストを用いた場合に当該導電性ペーストの融着がより一層確実となる。よって、検知領域部９を基板３の辺縁部やコーナー部近傍に設けることは、導電性ペーストの付着強度の高強度化や安定化にも寄与する。

なお、辺縁部の中でも特に強化度が高く細片化しやすい部分は、例えば厚さが３ｍｍ〜５ｍｍ程度の基板３であれば、辺縁からの幅が５ｃｍ以内の範囲であり、中でも特に強化度が高いのは辺縁からの幅が３ｃｍ以内の範囲である。よってこれらの辺縁部範囲に検知領域部９の少なくとも一部が配置されるのが好ましい。また、コーナー部近傍の中でも特に強化度が高く細片化しやすい部分は、例えば厚さが３ｍｍ〜５ｍｍ程度の基板３であれば、コーナー部からの距離（図１４の直線Ｌｃ方向の距離）が７ｃｍ以内の範囲であり、中でも特に強化度が高いのは距離が６ｃｍ以内の範囲である。よって、これらのコーナー部近傍範囲に検知領域部９の少なくとも一部を配置するのが好ましい。ただし、長孔７を基板３の強化ガラス化前に設けた場合には、基板３の強化熱処理工程において、長孔７によって形成された検知領域部９の木口からも加熱及び冷却が行われる。よって、検知領域部９（長孔７）を辺縁部やコーナー部近傍に設けなくても検知領域部９の強化度は比較的高くなり、本発明の効果が十分に得られる。

また長孔７の配向（配置の向き）についても特に限定されない。例えば図１４（ｂ），（ｃ）に示すように、長孔７の両端を結ぶ直線Ｌｔが基板３の各辺と水平（あるいは垂直）となるように配置してもよく、図１４（ａ）に示すように長孔７の両端を結ぶ直線Ｌｔが矩形の基板３のコーナー部の２等分線Ｌｃと略垂直となるように配置してもよい。さらに、長孔７が設けられた結果突出状部分ｔが形成される場合（例えば長孔７を略コの字型とした場合や略Ｌ字型とした場合）においては、当該突出状部分ｔの突出方向が基板３の内方（中央側）を向くようにしてもよく（図１４（ａ）及び図１４（ｃ）参照）、当該突出状部分ｔの突出方向が基板３の外方（外周側）を向くようにしてもよい。ただし、突出状部分ｔの突出方向を基板３の内方（中央側）を向くようにすると、突出状部分ｔの根元側は基板３の外方（外縁側）に向くこととなり（図１４（ａ）及び図１４（ｃ）参照）、比較的強化度の高い基板３の辺縁部又はコーナー部近傍からの比較的細かい割れが突出状部分ｔ内にまで波及しやすくなるので好ましい。

上記実施形態では、強化ガラス化された基板を貫通する貫通孔として、丸孔でなく長孔を用いているが、貫通孔の形状は特に限定されず、例えば丸孔でもよい。ただし、周方向に均等な形状の丸孔でなく周方向に不均一な長孔とすることにより、割れ発生時に孔形状が変形しやすく、検知領域部の伸長の許容度合いは丸孔と比較して格段に向上する。この点についてより詳細に説明する。ここでは一例として、図１６（ａ）のように直線状の２つの長孔７が略平行に設けられた場合（図８の実施形態と同様）と、図１６（ｂ）のように２つの丸孔７ｍが所定間隔をおいて設けられた場合との比較で考える。

強化ガラス基板３が割れると、亀裂が基板全面に波及することになり、亀裂の幅（破断面間隔）を確保すべく基板は面内方向に伸長しようとする。ここで、図１６（ｂ）に示す丸孔７ｍの場合、両丸孔７ｍ間に位置する検知領域部９部分は両丸孔７ｍの中心側（内側）に向かって伸長しようとする。しかし、丸孔７ｍは周方向に均等で外部応力に対して変形しにくい安定形状であり、しかも、丸孔７ｍの中心側に向かう応力を円弧状（アーチ状）の形状により支持分散しやすいから、縮径するように変形するのは困難である。更に、亀裂は検知領域部９部分のみならず基板全体に生じるから、丸孔７ｍの全周囲に亀裂が波及する。そうすると、丸孔７ｍはその全周から縮径方向に応力を受ける。しかし丸孔７ｍは周方向に均等な形状であるから、縮径方向の応力（図１６（ｂ）の丸孔７ｍ内に矢印で表示）も周方向で略均等となる。よって丸孔７ｍは割れ発生時においてもそれほど変形せず、割れによる検知領域部９の伸長も少ない。このように、丸孔７ｍは周方向に均等で安定した形状であるがゆえに、割れ発生時における孔形状の変形が長孔に比して少なくなる。

これに対して長孔７の場合は周方向に不均一であり、長孔幅方向であって且つ当該幅を狭くする方向の応力に対しては、丸孔７ｍと比較して格段に容易に変形する。また、長孔７の長手方向に平行な両縁部は真っ直ぐに延びているので、長孔幅方向の応力を支持分散する円弧状（アーチ状）部分がなく、当該両縁部に作用する長孔幅方向の応力に対して容易に変形しやすい。よって、図１６（ａ）の実施形態において、検知領域部９は、第１の長孔７１の幅を狭める方向Ｋ１と、第２の長孔７２の幅を狭める方向Ｋ２とに伸長する。図１６（ａ）では、検知領域部９の伸長後の輪郭線を破線で示している。これにより、検知領域部９内部における破断面間隔は上記丸孔７ｍの場合と比べて格段に広くなるので、割れ発生時における検知導電体８の抵抗増加は丸孔７ｍの場合よりも格段に大きくなる。

なお、図１６（ａ）の実施形態は、第１の長孔７１と第２の長孔７２とが不連続である（分離している）。つまり、互いに異なる位置又は方向に延設された長孔各部分が分離している。これに対して、図３の実施形態のような略コの字型の長孔７や、図７に示す略Ｌ字型の長孔７のように、互いに異なる位置又は方向に延設された長孔各部分（あるいは、互いの長手方向が交差する長孔各部分）が連続していると、割れ発生時における検知領域部９の伸長の自由度（伸長方向）が更に増加するので好ましい。
例えば、図７に示す略Ｌ字型の長孔７では、第１板ガラス３の辺２０と平行な（縦方向の）長孔部分７Ｔと、同辺２１と平行な（横方向の）長孔部分７Ｓとが連続しているので、検知領域部９は、長孔各部７Ｔ，７Ｓの幅方向（幅を狭める方向）Ｋ１，Ｋ２の他、これら第１方向Ｋ１と第２方向Ｋ２とを合成した方向Ｇ１にも伸長することができる（図１７参照）。

同様に、図３に示す略コの字型の長孔７では、互いに異なる位置又は方向に延設された長孔の３部分７３，７４，７５が全て連続しているので、検知領域部９は、前記第１方向Ｋ１と第２方向Ｋ２とを合成した方向Ｇ１や、第１方向Ｋ１と第３方向Ｋ３とを合成した方向Ｇ２にも伸長することができる（図３参照）。また図５の第２実施形態では、長孔７が略円形に沿って延設されているので、長孔７の幅が狭くなる方向は無数に存在する。したがって、検知導電体８は無数の方向に放射状に伸長することができる。以上のように、互いに異なる位置又は方向に延設された長孔各部分が連続していると、割れ発生時における検知導電体８の抵抗増加が極めて大きくなる。

以上の実施形態では、検知領域部９の表面に設けられた検知導電体８は金属薄膜としたが、検知導電体８を硬化した導電性ペーストとしてもよい。検知導電体８を金属薄膜とした場合、当該検知導電体８を透明とすることができ美観上有利であるが、その一方で金属薄膜の場合は通常第１板ガラス３の全面に設けることとなるので、対の電極部間の電流経路を検知導電体８のみに規制するためには上述したように除去部１０を設ける必要が生じる。しかし導電性ペーストを局所的に（検知領域部９の表面だけに）塗布して検知導電体８を形成すれば、除去部１０を設けるための加工は不要となる。つまり、導電性ペーストを局所的に塗布するだけで対の電極部間の電流経路を検知導電体８のみに規制することができる。また導電性ペーストを用いると、金属薄膜の場合よりも低コストとなる。

なお、検知導電体８として導電性ペーストを用いる場合、この検知導電体８は導電性ペーストの表面を削り取って膜厚を薄くすることにより形成された０．１μｍ以上５μｍ未満の薄膜領域を有し、この薄膜領域は対の電極部１１ａ，１１ｂ間に設けられるとともに検知領域部９を横断して設けられている構成とするのが好ましい。導電性ペーストの膜厚を５μｍ未満（より好ましくは３μｍ以下）とすることにより、検知領域部が割れた際における検知導電体（硬化した導電性ペースト）の破断がより一層確実となる。また、導電性ペーストをスクリーン印刷等の手法で印刷した場合その膜厚は５μｍ以上となるが、導電性ペーストの表面を削り取ることにより膜厚を容易に５μｍ未満とすることができる。また、上記構成により対の電極部間の電流は必ず薄膜領域を通過することとなるので、割れ検出の精度が一層高まる。

検知導電体８を導電性ペーストとする場合、スクリーン印刷法等により第１板ガラス３の突出状部分ｔに塗布することができる。この導電性ペーストは、基板３を強化ガラス化するための熱処理の前に塗布される。つまりこの場合、基板３の熱処理前に、先ず検知導電体８を構成する導電性ペーストが塗布され、次いで対の電極部１１ａ，１１ｂを構成する導電性ペーストが塗布される。その後、基板３を加熱及び急冷することにより、基板３は強化ガラス化される。この強化ガラス化における加熱工程により、検知導電体８を構成する導電性ペーストが基板３に対して焼付融着され、さらに対の電極部１１ａ，１１ｂを構成する導電性ペーストが第１板ガラス３の木口及び検知導電体８の表面に焼付融着される。よって検知導電体８や対の電極部１１ａ，１１ｂは極めて強固に設置され、長期間に亘って安定的な導通を維持することができる。

なお、検知導電体８を構成する導電性ペースト表面の表面研削は、酸化セリウム粉末（一般にセリコとも称される）と水とを混ぜた研磨材を用い、この研磨材をフェルトバフにしみ込ませた上で、回転式又は往復式のフェルトバフ装置を用いて行うことができる。また、対の電極部１１ａ，１１ｂ間の抵抗値を測定しながら表面研削をおこなうと膜厚を正確に制御できるので好ましい。また、導電性ペーストとしては、銀粉末とホウ珪酸（鉛）ガラスの粉末とを粘結用オイルでペースト状としたもの（例えばデュポン株式会社が製造販売している銀ペースト）が好適に用いられる。この場合ホウ珪酸（鉛）ガラスが基板と融着するので、基板と検知導電体８との一体性を高めることができ、検知領域部９の割れによって検知導電体８が破断しやすくなる。

検知導電体８として導電性ペーストを用いた場合を図１０〜図１３に例示して説明する。これら図１０〜図１３に例示したものは、長孔７が略Ｌ字型とされ、略三角形状の突出状部分ｔが形成された図７に示す変形例において、除去部１０を形成せず、検知領域部９に金属薄膜の代わりに導電性ペーストが塗布されたものである。図１０に示す例は検知電導体８を構成する導電性ペースト８１が、突出状部分ｔの縁に沿って、両電極部１１ａ，１１ｂ間に渡って線状に塗布されたものであり、図１１に示す例は、検知導電体８としての導電性ペースト８１が、長孔７の端縁を結ぶ線ｓと突出状部分ｔの縁近傍を行き来しながらつづら折り状に折れ曲がるようにして線状に塗布されたものである。これらのように導電性ペースト８１を線状に塗布する場合、スクリーン印刷等の手法で印刷すればよい。

図１２に示す例は、検知導電体８を構成する導電性ペースト８１が、両電極部１１ａ，１１ｂ間に渡って突出状部分ｔの先端部近傍にベタ塗りされたものであり、図１３に示す例は、検知導電体８を構成する導電性ペースト８１が、網目状に塗布されたものである。編目状に塗布した場合、ベタ塗りと比べて導電性ペーストの使用量が少なくなりコストを低減することができる。また網目状とすることで多数の通電経路が形成され、仮に局所的に研磨量過多となり通電経路のうち１本又は複数本が研磨過多状態あるいは断線状態となっても、他の通電経路により抵抗値が補償される。その結果、研磨量と抵抗値との関係はベタ塗りの場合とほぼ同じとなり、表面研削による抵抗値の調節が容易となる。更に、網目状とするとベタ塗りよりも基板割れに追従して破断しやすくなる。

なお、網目状の導電性ペーストで検知導電体８を形成する場合、網目の細かさとしては１０メッシュ〜２５メッシュが好ましく、２０メッシュ程度とするのが特に好ましい。メッシュが粗すぎると、対の電極部１１ａ，１１ｂ間における通電経路の数が少なくなり、研削量に対する対の電極部間の抵抗値変化が大きくなりやすいからであり、メッシュが細かすぎると、導電性ペーストの削減効果が減少する傾向となるからである。なお、「メッシュ」とは、網目の大きさを表す単位で、２５．４ｍｍ間にある目数を示す。また、網目を構成する線の幅は、０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下が好ましい。幅が狭すぎると、研磨により断線する網目線が生じやすくなって研磨による抵抗値の調整がしにくい場合があるからであり、幅が広すぎると、導電性ペーストの削減効果が減少する傾向となるからである。

検知領域部９をガラス面の外側に向かって付勢する付勢部材を設けても良い。例えば図１５に示すように、中間膜貫通孔５ａの内部に、検知領域部９をその内側（導電薄膜６設置面側）から外側に向かって付勢する板ばね１９を設けても良い。板ばね１９の付勢力は、基板割れが生じて検知領域部９に亀裂が入った際にのみ検知領域部９を変形あるいは飛散させる程度に設定しておく。板ばね１９により、基板割れ時における検知領域部９内の破断面間隔を大きくでき、対の電極部間の抵抗を更に大きくできる。ただし、後述の試験結果で示すように、本発明では板ばね１９を設けなくても十分な抵抗増加が得られる。

検知領域部９の強化度は、割れ発生時における検知領域部９内の破片数（亀裂により区画された細片の数）が、１平方センチメートル当たりの平均値で５個以上であるのが好ましく、１０個以上であるのがより好ましく、１２個以上であるのが更に好ましい。単位面積当たりの破片数が多くなるほど検知導電体８の抵抗増加が大きくなるからである。

検知領域部９の突出方向長さａ１（図３及び図７参照）は１０ｍｍ以上が好ましく、１２ｍｍ以上がより好ましい。長さａ１が短すぎると検知導電体８の面積が狭くなりすぎて、割れ発生前における対の電極部１１ａ，１１ｂ間の抵抗値を十分に小さくできない場合がある。また長さａ１を過度に長くすると長孔加工が面倒となったり、長孔の配置が制約されたりするので、長さａ１は１８ｍｍ以下程度とするのが適当である。
なお、割れ発生前における対の電極部１１ａ，１１ｂ間の抵抗値（以下、初期抵抗値ともいう）は３０Ω以下が好ましい。３０Ω以下とすることにより割れ発生時における抵抗値との差が大きくなり割れ検知精度を高めることができる。初期抵抗値は低いほど良いが、上記各実施形態の仕様では、初期抵抗値２０〜３０Ω程度が可能である。

また検知領域部９の幅ｂ１，ｂ２（図３，図７及び図９参照）は１２ｍｍ以上が好ましく、１８ｍｍ以上がより好ましい。幅ｂ１，ｂ２が小さすぎると、対の電極部１１ａ，１１ｂ間の距離を確保しにくくなり、割れ発生時における対の電極部１１ａ，１１ｂ間の破片数が少なくなる。そうすると、割れ発生時における対の電極部１１ａ，１１ｂ間の抵抗を十分に高くできない恐れがある。また幅ｂ１，ｂ２が大きすぎると長孔加工が面倒となったり、長孔の配置が制約されたりするので、３０ｍｍ以下程度とするのが適当である。

〔実施例による本発明の効果の検証〕
実施例１〜４で本発明の効果を検証した。すなわち、各実施例において割れ発生前と発生後で対の電極部間の抵抗値を比較した。

〔実施例１〕
上述した第１実施形態（図１〜図４で示す実施形態）と同様の仕様とした。この字型の長孔７により形成される検知領域部９の突出方向長さａ１（図３参照）は１０ｍｍとし、検知領域部９の幅ｂ１は１９ｍｍとした。第１板ガラス３の厚みは３．９ｍｍとし、長孔７の幅は４ｍｍとした。また吸湿性部材１７としては、内径３ｍｍで外径４．３ｍｍのガラス繊維スリーブ１５内にシリカゲルを充填したものを採用した。また長孔７の外面側開口部７ｋは、第１板ガラス３の厚みの約１／４の厚みのシリコンシーラントからなるシール材１８で封止した。導電薄膜６はオンラインＣＶＤ法によりＳｎＯ_２をコーティングして形成し、その厚さは約０．３μｍとした。長孔７の位置は第１板ガラス３のコーナー部近傍とし、最寄りのコーナーから検知領域部９までの最短距離は４３ｍｍとした。
この実施例１において、検知領域部９から離れた所定位置で第１板ガラス３に打撃を加えて第１板ガラス３を割り、当該割れ前と割れ後の対の電極部１１ａ，１１ｂ間の抵抗値を測定した。その結果、割れ前の抵抗値は２０Ωであり、割れ後の抵抗値は約２０ＭΩとなった。つまり、基板割れによる対の電極部１１ａ，１１ｂ間の抵抗増加は約１００万倍に達した。また、検知領域部９内の破片数は２５個であった。

〔実施例２〕
図７で示す変形例と同様の仕様とした。Ｌ字型の長孔７により形成される検知領域部９の突出方向長さａ１（図７参照）は１６ｍｍとし、検知領域部９の幅ｂ１は２８ｍｍとした。長孔７の位置は第１板ガラス３のコーナー部近傍とし、最寄りのコーナーから検知領域部９までの最短距離は４１ｍｍとした。その他の仕様は実施例１と同様とした。
そして、実施例１と同じ位置に打撃を加えて第１板ガラス３を割り、当該割れ前と割れ後の対の電極部１１ａ，１１ｂ間の抵抗値を測定した。その結果、割れ前の抵抗値は３５Ωであり、割れ後の抵抗値は３５ＭΩ以上となった。つまり、基板割れによる対の電極部１１ａ，１１ｂ間の抵抗増加は少なくとも１００万倍に達した。なお、検知領域部９内の破片数は２５個であった。

〔実施例３〕
図９で示す変形例と同様の仕様とした。互いに平行な２本の長孔７ａ，７ｂにより形成される検知領域部９の長孔長手方向長さ（内側除去部１０ａと外側除去部１０ｂとの間隔）ａ２（図９参照）は１２ｍｍとし、検知領域部９の幅（２本の長孔７ａ，７ｂ間の間隔）ｂ２は２０ｍｍとした。長孔７ａ，７ｂの位置は第１板ガラス３のコーナー部近傍とし、最寄りのコーナーから検知領域部９までの最短距離は４２ｍｍとした。その他の仕様は実施例１と同様とした。
そして、実施例１と同じ位置に打撃を加えて第１板ガラス３を割り、当該割れ前と割れ後の対の電極部１１ａ，１１ｂ間の抵抗値を測定した。その結果、割れ前の抵抗値は２０Ωであり、割れ後の抵抗値は２２５〜２５０Ωとなった。つまり、基板割れによる対の電極部１１ａ，１１ｂ間の抵抗増加は１０倍以上であった。これは、上述した抵抗検出器２によって精度よく検知することが可能なレベルの抵抗増加である。なお、検知領域部９内の破片数は２５個であった。

〔実施例４〕
図９で示す変形例の両長孔７ａ，７ｂを直径８ｍｍの丸孔に置換し、図１６（ｂ）のように丸孔７ｍを配置した。対の電極部１１ａ，１１ｂは図９の変形例と同様、検知領域部９内のみに配置した。内側除去部１０ａと外側除去部１０ｂとの間隔ａ３（図１６（ｂ）参照）は８ｍｍとし、検知領域部９の幅（２つの丸孔の最短間隔）ｂ３は２０ｍｍとした。２つの丸孔の位置は第１板ガラス３のコーナー部近傍とし、最寄りのコーナーから検知領域部９までの最短距離は４４ｍｍとした。その他の仕様は実施例１と同様とした。
そして、実施例１と同じ位置に打撃を加えて第１板ガラス３を割り、当該割れ前と割れ後の対の電極部１１ａ，１１ｂ間の抵抗値を測定した。その結果、割れ前の抵抗値は２０Ωであり、割れ後の抵抗値は２５Ω程度であった。このように、基板割れによる対の電極部１１ａ，１１ｂ間の抵抗増加は実施例１〜３と比較するとかなり少なかった。なお、検知領域部９内の破片数は１８個であった。

〔実施例５〕
図１０で示す変形例と同様の仕様とした。導電性ペースト８１以外の部分の仕様は実施例２と同様とした。
そして、実施例１と同じ位置に打撃を加えて第１板ガラス３を割り、当該割れ前と割れ後の対の電極部１１ａ，１１ｂ間の抵抗値を測定した。その結果、割れ前の抵抗値は約１Ωであり、割れ後の抵抗値は約３ｋΩ以上となった。このように、基板割れによる対の電極部１１ａ，１１ｂ間の抵抗は格段に増加した。なお、検知領域部９内の破片数は２５個であった。

上記の各実施形態、変形例の割れ検出可能な板ガラスは、割れの検出精度を高めることができるのは勿論、半永久的に安定したセンサの精度が得られ、広範囲の周囲温度（例えば、−３０℃〜８５℃）にわたってセンサの精度が安定している。また、激しい振動ではセンサが作動せず、音波方式、振動方式の割れ検出可能な板ガラスとは全く異なる。例えば、防犯面では、こじ破り、打ち破り、焼き破り、焼き突き破り、電動工具による破壊、特殊ハンマーによる破壊、ポンチによる破壊、防災面では、台風飛来物の衝突、地震、土砂崩れによる土砂の衝突、高潮の直撃等により、強化ガラスが割れたときにセンサが作動する。また、建物の壁を打ち壊す窃盗団対策用として、壁の内側に上記板ガラスを設置しておき、壊されたときに警報が鳴るようにすることもできる。

なお、上記各実施形態では板ガラス１を合わせガラスとしたが、本発明は合わせガラスに限られず、単層ガラスや複層ガラス等にも好適に応用することができる。複層ガラスに応用する場合の好適な実施例は、例えば上記各実施例において中間膜５が無く、当該中間膜５の部分が空間となった形態である。また単層ガラスの場合、導電薄膜６上に割れ破片の飛散を防止するためのフィルムを貼り付けても良い。フィルムを導電薄膜上に貼り付けることで導電薄膜６を保護できる。但し、検知領域部には上記フィルムを貼らないことが好ましい。その理由は、検知領域部に当該フィルムが貼られていると、割れが検知領域部に波及しても、当該フィルムによって検知領域部が拘束され、破断面間隔が十分に広がらないおそれがあるためである。この場合、フィルムを貼着する前又は後に、検知領域部に合わせて当該フィルムの一部分を切り取ればよい。

また、本発明の板ガラス１を実際に使用する場合、検知領域部９や貫通孔７を、室内側からはカバー部材１００で覆い（図１９（ａ）参照）、室外側からは警備会社等のステッカー１１０を貼り付けて覆えばよい（図１９（ｂ）参照）。また、抵抗検出器２や抵抗の変化等を外部に送信する送信部を上記カバー部材１００に内蔵してもよい（図１９（ａ）参照）。

第１実施形態に係る板ガラスの正面図である。 第１実施形態に係る板ガラスの側面図である。 図１のコーナー部近傍における拡大図である。 図３のＢ−Ｂ線における断面図である。 第２実施形態の板ガラスにおけるコーナー部近傍の拡大図である。 （ａ）は、第一実施形態の中間膜の平面図であり、（ｂ）及び（ｃ）は中間膜の変形例である。 変形例の板ガラスのコーナー部近傍の拡大図である。 変形例の板ガラスのコーナー部近傍の拡大図である。 変形例の板ガラスのコーナー部近傍の拡大図である。 導電性ペーストを用いた変形例の板ガラスのコーナー部近傍の拡大図である。 導電性ペーストを用いた変形例の板ガラスのコーナー部近傍の拡大図である。 導電性ペーストを用いた変形例の板ガラスのコーナー部近傍の拡大図である。 導電性ペーストを用いた変形例の板ガラスのコーナー部近傍の拡大図である。 長孔の配置について説明するための図である。 板ばねを用いた変形例の断面図である。 基板割れ時における検知領域部の伸長に関し、長孔の場合と丸孔の場合とで比較説明するための図である。 基板割れ時における検知領域部の伸長に関し、Ｌ字形状の長孔の場合を説明するための図である。 抵抗検出器の回路の概略図である。 （ａ）は本発明に係る板ガラスの一使用状態を示す室内側から見た要部斜視図であり、（ｂ）は室外側から見た要部斜視図である。

符号の説明

１ 板ガラス
２ 抵抗検出器
３ 第１板ガラス
４ 第２板ガラス
５ 中間膜
６ 導電薄膜
７ 長孔（貫通孔）
７ｍ 丸孔（貫通孔）
８ 検知導電体
９ 検知領域部
１１ａ，１１ｂ 対の電極部
５０ 板ガラス

Claims (14)

1. 強化ガラス製の基板と、前記基板表面の一部に設けられた検知導電体と、前記基板の一部であって前記検知導電体の配置領域である検知領域部と、前記検知領域部の周辺に形成され前記基板を貫通する貫通孔と、前記貫通孔により形成された前記検知領域部の縁部に設けられた対の電極部とを備え、前記貫通孔は長孔とされるとともに前記長孔を屈曲又は湾曲させることにより前記検知領域部が前記基板の面内方向において突出状に形成され、かつ前記検知領域部の割れ発生時における少なくとも２方向の長孔幅方向への細片化した前記検知領域部の伸長を許容するように設けられていることを特徴とする割れ検出可能な板ガラス。
2. 前記対の電極部間の電流が前記検知領域部以外の部分に流れることを規制していることを特徴とする請求項１記載の板ガラス。
3. 前記長孔は、略直交して２方向へ延びる二つの直線部からなるＬ字形状に形成されている請求項１又は２記載の板ガラス。
4. 前記基板が方形状に形成され、前記Ｌ字形状に形成された長孔は、前記基板のコーナー部近傍において前記各直線部を当該基板の辺縁部に沿わせて配置されている請求項３に記載の板ガラス。
5. 前記長孔は、第１直線部と、この第１直線部の両端部から当該第１直線部と略直交して同方向に延びる対の第２直線部とからなるコ字形状に形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の割れ検出可能な板ガラス。
6. 前記基板が方形状に形成され、前記コ字形状に形成された長孔は、前記基板のコーナー部近傍において前記第１直線部を前記基板の辺縁部に対して略４５°の角度で傾斜させて配置されている請求項５に記載の板ガラス。
7. 前記電極部が、前記貫通孔の縁部に沿って前記検知領域部内から検知領域部外まで連続して設けられていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の板ガラス。
8. 強化ガラス製の前記基板よりなる第１板ガラスと、所定間隔をもって前記第１板ガラスと対向して配置された第２板ガラスと、前記第１板ガラスと前記第２板ガラスとの間に設けられた中間膜とを備えて合わせガラスとして構成された板ガラスであって、
   前記検知領域部及び前記貫通孔の設置領域は、前記中間膜が存在しないか前記中間膜よりも少ない拘束力で前記第１板ガラスを拘束する拘束力変化部とされていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の板ガラス。
9. 前記検知導電体は硬化した導電性ペーストであることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の板ガラス。
10. 前記導電ペーストは、前記検知領域部において線状又は編目状に設けられている請求項９に記載の板ガラス。
11. 強化ガラス製の基板に設けられた対の電極部間の検知導電体の抵抗が前記基板の割れによって変化する割れ検出可能な板ガラスであって、
    前記基板を貫通する貫通孔を備えており、
    前記基板の割れによって、前記基板における前記貫通孔周辺の各破片が、前記貫通孔に向かって変位することで、前記貫通孔周辺に設けられた前記検知導電体を破断させて前記検知導電体の抵抗値を増大させるよう構成されている
    ことを特徴とする板ガラス。
12. 強化ガラス製の基板に設けられた対の電極部間の検知導電体の抵抗が前記基板の割れによって変化する割れ検出可能な板ガラスであって、
    前記基板を貫通する貫通孔を備えており、
    前記基板の割れによって、前記基板における前記貫通孔周辺の各破片が、前記貫通孔に向かって変位することで、前記貫通孔の縁部に設けられた前記検知導電体を破断させて前記検知導電体の抵抗値を増大させるよう構成されている
    ことを特徴とする板ガラス。
13. 請求項１〜１２のいずれかに記載の板ガラスと、
    前記対の電極部間の抵抗値の増大を検出する抵抗検出器と、
    前記抵抗検出器により検出されたガラス割れに関する情報をシステム外部に送信する送信部とを備えたことを特徴とするガラス割れ検出システム。
14. 請求項１３に記載のガラス割れ検出システムにより得られた前記ガラス割れに関する情報を前記送信部から警備会社のセキュリティシステムへと送信することを特徴とする警備方法。

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