JP4548048B2 - 定着装置、定着ベルト及び定着ベルトの製造方法 - Google Patents
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Description
この定着工程としては、溶剤定着法、圧力定着法、加熱定着法が知られている。しかし、溶剤定着法は溶剤蒸気が発散し、臭気や衛生上の問題点がある。一方、圧力定着法は他の定着法と比較して定着性が悪く、かつ圧力感応性トナーが高価であるという欠点を有している。溶剤定着法及び圧力定着法は、これらの欠点が原因となり、共にほとんど実用化されていないのが現状で、現実的には加熱によってトナーを溶融させ、記録媒体に熱融着させる加熱定着法が広く採用されている。
この方法においては、ハロゲンランプと加熱したい加熱ロールまたは加圧ロールの表面との間には、空気層をはじめとする断熱層が存在するため、ロールの表面が定着可能温度に達するまでの時間(以下、単に「ウォームアップタイム」という。)として3〜8分程度の時間が必要になるという欠点がある。そのため、画像形成を行わない待機時においても定着装置の温度をある程度高温に維持する必要があり、これが複写機等の消費電力の大部分を占めているのが現状である。
ここで用いる加熱部材の基体として、ロールタイプのような中空あるいは中実な金属コアを用いるよりも、樹脂や金属の薄膜フィルムを用いるほうが、加熱部材の熱容量を低く抑えることができるためウォームアップタイムを短くすることが可能となる。
そのようなベルト型の電磁誘導加熱定着装置は、加熱部材である金属層を含む電磁誘導定着ベルト(以下単に「誘導定着ベルト」と呼ぶ)と、加圧部材と、電磁誘導コイルと、ベルト内パッド部材とで構成される。電磁誘導コイルは、誘導定着ベルトに内包されているか、もしくは対向する位置に配置されている。また、ベルト内パッド部材は、無端状の誘導定着ベルトの内側に配され、誘導定着ベルトを介して加圧部材に押圧され、加圧部材との間にニップを形成するものである。
耐熱性樹脂の層と金属薄膜とを積層したフィルム状部材の製造は、耐熱性樹脂のフィルムと金属箔とを接着剤等によって貼り合わせる方法、耐熱性樹脂のフィルム上に、化学めっき法もしくは物理めっき法により金属薄膜を形成する方法等が知られている。
しかしながら、上記のように接着剤等で貼り合わせる方法では、金属薄膜が繰り返し電磁誘導加熱された時の接着力に信頼性が乏しい。
同様の技術としては、金属薄膜である銅と、耐熱樹脂からなる基材との接着層として、イオンプレーティング法やスパッタリング法により耐熱樹脂基材上に金属膜を形成しておき、その表面に銅を形成するという耐熱樹脂フィルム基材上への金属薄膜積層法に関する技術が提案されている(特許文献6,7参照)。
これらの技術の共通点としては、あらかじめ絶縁体である耐熱樹脂上に発熱金属薄層を電解めっきにより形成するためのカソード電極とするための金属層として、発熱金属層と耐熱樹脂基材との接着性の観点から、電子ビーム加熱蒸着やイオンプレーティング法やスパッタリング法などの手段で、金属薄膜層を形成する点にある。電子ビーム加熱蒸着やイオンプレーティング法やスパッタリング法は樹脂と金属層との初期の接着性が良好であるものの、例えば、定着ベルトとして使用すると、繰り返し屈曲される上に、加熱及び冷却が繰り返されるため、密着性が次第に低下する。また、真空設備を用いた処理が必要となるため効率が悪く、結果的に製造コストが非常に高価になってしまうため、生産性を考慮すると現実的な製造方法とは言えない。
さらに、ポリイミド前駆体樹脂層を加熱硬化する前の乾燥・半硬化状態で金属層を形成するといった技術が提案されている(特許文献11参照)。この発明では、金属層として触媒金属層・無電解めっき層・電解めっき層の3層、あるいは、析出金属層と、電解めっき金属層の2層としているが、いずれの場合も、乾燥・半硬化状態で上記金属層を形成することとなるが、乾燥・半硬化状態で触媒金属層あるいは析出金属層を形成するためには、強酸液中に接触・浸漬させることになってしまい、最終的に硬化させたポリイミド樹脂膜にダメージを与えることなり、定着フィルム部材として使用する上で、強度面で問題が生じることがある。
即ち、本発明は、次の方法、装置を提供するものである。
<1> 耐熱樹脂フィルム基材の表面に金属イオンを導入可能な官能基を形成せしめる処理を施し、該官能基のイオン交換反応によって金属イオンを導入し、その後、該金属イオンの還元を行うことにより、平均粒子径1〜100nmの金属微粒子を前記耐熱樹脂フィルム基材の表層部に形成し、且つ該表層部上に、金属層を設けることを特徴とする定着ベルトの製造方法。
<6> 前記耐熱樹脂フィルム基材がポリイミド樹脂であり、且つ平均粒子径1〜100nmの金属微粒子を前記表層部に形成する方法が、前記耐熱樹脂フィルム基材をアルカリ水溶液に浸漬させてエッチングした後、硫酸銅水溶液に浸漬することでポリイミド樹脂の表面に銅イオンを吸着させ、その後、吸着させた前記銅イオンを還元させる方法である<1>〜<5>の何れか1項記載の定着ベルトの製造方法。
<15> 表層部において平均粒子径1〜100nmの金属微粒子がイオン結合により結合した耐熱樹脂フィルム基材と、該表層部上に金属層と、を備えることを特徴とする定着ベルト。
金属微粒子の金属としては、銅、ニッケル、クロム、コバルト、鉄、金、銀、錫、亜鉛等が挙げられるが、この内、銅が好ましい。金属微粒子の平均粒径は、1nm〜100nmであるが、1〜50nmが好ましい。なお、本発明において、平均粒径は、次のように測定して得た値を言う。
還元処理後の樹脂断面を、透過型電子顕微鏡(TEM)観察によって、粒子10個の粒径を測定した。この測定を10箇所について同様に行い、平均粒径を算出した。
(1)ポリイミド樹脂無端状管状体をアルカリ水溶液に浸漬させて表面改質する表面改質工程と、
(2)硫酸銅水溶液に浸漬することでポリイミド樹脂表面に銅イオンを吸着させる銅イオン吸着工程と、
(3)吸着させた銅イオンを還元させる還元工程と、
(4)電解銅めっき工程により金属層を形成する工程
を経て電磁誘導加熱定着装置用ベルトを製作する方法が挙げられる。
以下、各工程について、説明する。
表面改質工程は、ポリイミド樹脂無端状管状体の表面をアルカリ溶液で処理することにより、表面層のイミド環を開裂し、カルボキシル基とアミド結合を生成させる。
ここで、アルカリ溶液を用いた表面改質では、アルカリ溶液中にポリイミド樹脂無端状管状体を浸漬させたり、あるいは、スプレー等により吹き付けることで処理を行うことができる。
アルカリ溶液としては、水酸化カリウム溶液や水酸化ナトリウム溶液等を用いることが可能である。
銅イオンの吸着量はアルカリ処理工程におけるイミド環の開裂数に依存している。イミド環の開裂数は、アルカリ処理時間、アルカリ処理温度、アルカリ溶液濃度により調節可能である。ここで、アルカリ処理時間は、1〜30分程度が好ましく、アルカリ処理温度は、20〜60℃が好ましく、アルカリ溶液濃度は、1〜6mol/lが好ましい。
イミド環の開環状態については、X線光電子分光分析装置(XPS)やフーリエ変換吸収スペクトル分析装置(FT-IR)等の分析装置で分析が可能で、イミド環由来のスペクトルが消失・ブロード化し、カルボン酸・アミド結合等が確認できる。
上記(1)の工程を終了したポリイミド無端状管状体表面を硫酸銅水溶液に浸漬することで、カルボキシル基がカチオン交換基として働き、イオン交換反応によって銅イオンを吸着させる。硫酸銅水溶液の濃度は、0.01〜0.1mol/lが好ましく、処理時間は、0.5〜5時間程度が好ましく、処理温度は、20〜60℃が好ましい。
吸着銅イオン量は、5%硝酸溶液によって溶出させ、イオンプラズマ発光分光分析によって分析が可能である。
(2)の工程でポリイミド無端状管状体表面に形成した銅イオンを水素雰囲気中で熱処理を行い、還元処理することで、銅微粒子分散表面層を形成させる。このときの温度は200〜400℃程度が好ましい。耐熱樹脂であるポリイミド樹脂を原料とした無端状管状体であれば、該温度での熱処理が可能である。また、水素還元での熱処理温度により銅微粒子の粒径をコントロールすることが可能である。即ち、熱処理温度が200℃、300℃、400℃の時、銅微粒子の平均粒径はそれぞれ、3nm、4.6nm、10.4nmとなる。ただし、還元反応を300℃以上で行う場合には、同時にポリイミドの閉環反応も協奏的に起こるため、還元反応は300℃以下で行うことが望ましい。
銅イオンの吸着・還元により銅微粒子分散表面層が形成されたポリイミド無端状管状体に、誘導加熱定着による発熱層としての銅薄膜を形成するためには、電解めっき膜形成が好ましい。
めっき層はポリイミド樹脂中の銅微粒子をアンカーとして成長することにより、銅メッキ層とナノスケールでの接合が可能となる。このため従来のポリイミド表面のブラスト処理による粗面化方法よりもはるかに高い密着性を得ることが可能となる。
電解銅めっき浴としては、硫酸銅めっき浴、ピロリン酸銅めっき浴、シアン化銅めっき浴等の従来公知のめっき浴を使用することが可能だが、中でも硫酸銅めっき浴が、めっき膜の柔軟性や低抵抗薄膜が得られるなどの点で、特に好適である。また、必要に応じて硫酸銅めっき浴に光沢剤等の添加剤を添加することが可能で、光沢剤を添加することによって、めっき膜内の内部応力を緩和する効果があり、適当量の添加が好ましい。
銅めっき工程では、円筒形状の管状体上に均一な膜厚の銅めっき膜を形成する必要から、膜厚のムラが生じないよう無端状管状体を回転させながらめっきを行うことがより好ましい。
無電解めっき金属層を形成する場合、金属イオンをホルマリン等の還元剤によって還元析出させることによって形成することが可能で、金属種としては、NiやCu等の公知の無電解めっき液を用いて、膜厚0.1〜1.0μm程度の膜を形成し、その無電解めっき金属層を電極として作用させて、めっき膜を形成することが可能となる。金属が銅の場合、特開平4−72070号公報や特開平4−186891号公報等に記載の方法を好適に適用することができる。なお、無電解メッキされる金属と電解メッキされる金属とは、同種であっても異種であってもよい。
次に、本発明の定着ベルトを用いた電磁誘導加熱方式の定着装置と、この定着装置を用いた画像形成装置について説明する。
本発明の定着装置は、本発明の定着ベルトを用いたものであり、具体的には定着ベルトと、この定着ベルトに磁界を印加する電磁誘導加熱装置と、定着ベルトの表面と当接する加圧部材を少なくとも含むものである。この定着装置による定着は、未定着トナー像が形成された記録媒体を定着ベルトと加圧部材との当接部を挿通させた際に、電磁誘導加熱装置により加熱された定着ベルトの熱と、定着ベルトと加圧部材との間の押圧力とにより、未定着トナー像が記録媒体表面に加熱定着されることにより行われるものである。
図1において、10は、無端ベルト状の本発明の定着用ベルトである。
この定着用ベルト10の外周面に接するように加圧ロール11が配され、定着用ベルト10と加圧ロール11との間にニップを形成している。加圧ロール11は、基体11aの外周面上にシリコーンゴム等による弾性体層11bと、フッ素系化合物による表面層11cとがこの順に積層された構成を有している。
この渦電流が金属層の電気抵抗によって熱(ジュール熱)に変換され、結果的に定着用ベルト10の表面(外周面)が発熱する。尚、電磁誘導加熱装置12は、定着用ベルト10内のニップ領域に対して図1中の片矢印で示される回転方向Bの上流に設置されていてもよい。
・式(1) δ=(2ρ/ωμ)×(1/2)
・式(2) Rs=ρ/δ=(ωμρ/2)×(1/2)
・式(3) P∝Rs∫|Ih|2dS
・式(4) δ=503(ρ/(fμr))×(1/2)
このような画像形成装置としては、具体的には、像担持体と、該像担持体表面を帯電させる帯電手段と、帯電させた前記像担持体表面に潜像を形成する潜像形成手段と、前記潜像を現像剤により現像しトナー像を形成する現像手段と、前記トナー像を被転写体に転写する転写手段と、前記トナー像を記録媒体に加熱定着する定着手段とを少なくとも備えた構成を有することが好ましい。この場合、定着手段として本発明の定着装置が用いられる。
(実施例1)
ポリイミド前駆体を含有するN-メチルピロリドン溶液(商品名:UワニスS、宇部興産社製、固形分濃度18質量%、粘度約5Pa・s)を塗布液とした。基体として、外径84mm、長さ400mmのアルミニウム製円筒を用意し、長手方向を垂直にしてポリイミド前駆体溶液に浸漬し、ついで、1m/min.の速度で引き上げて、ポリイミド前駆体塗膜を形成した。その後、100℃で60分間乾燥し、乾燥状態のポリイミド前駆体樹脂層を形成した。
次いで、基体を加熱炉に入れ、200℃で1時間、350℃で30分間加熱してポリイミド前駆体を硬化させた。これにより厚さ45μmの樹脂層が形成された。
水酸化カリウム処理後、室温で0.05M硫酸銅水溶液に浸漬し、イオン交換反応により銅イオンを吸着させた。その後、水素雰囲気下、200℃で30分間銅イオンの還元処理を行った。このポリイミド樹脂断面をTEMにより観察すると、表面層に平均粒子径が3nmの銅微粒子の分散層が形成されていることがわかった。
さらに、ポリイミド樹脂表面を0.1M水酸化カリウム/80%エタノール水溶液を室温で1.5分浸漬し、樹脂のごく表面をエッチング除去後、以下に示す条件で表面に厚さ0.25μmの無電解銅メッキを施した。
・CuSO4・5H2O:10g/リットル、
・EDTA・2Na:30g/リットル、
・HCHO(37質量%)溶液:5g/リットル、
・PEG#1000:0.5g/リットル
-無電解メッキ条件-
・メッキ浴温度:65℃、
・撹拌方法:空気撹拌、
・メッキ時間:8分、
・メッキ浴pH:12.5
・CuSO4・5H2O:120g/リットル、
・H2SO4:150g/リットル、
・メッキ浴温度:25℃、
・撹拌方法:空気撹拌、
・メッキ時間:5分、
その結果、1000回繰り返し屈曲させても金属層の密着性は強固であり、剥離することはなかった。
実施例1と同様にして、基体にポリイミド前駆体を含有するN-メチルピロリドン溶液(商品名:UワニスS、宇部興産社製、固形分濃度18質量%、粘度約5Pa・s)を塗布後、乾燥及び加熱硬化を行い厚さ45μmのポリイミド樹脂層を形成した。
その後、水圧0.5MPaの水とともにブラスト砥粒として粒径が累積高さ50%点の粒子径で35μmのアルミナ砥粒を吹き付ける湿式ブラスト法により、ポリイミド樹脂表面を粗面化した。粗面化後のポリイミドベルトの表面における算術平均粗さRaは0.6μ
mであった。
さらに、実施例1と同様にして、厚さ0.25μmの無電解メッキ及び厚さ2μmの電解メッキを施した。
得られたポリイミド皮膜組成物を150℃の温度で一定の力を加えながら、繰り返し屈曲させることにより耐久性を評価した。
その結果、初期の密着性は良好であったが、1000回繰り返し屈曲させたところ、金属層とポリイミド樹脂界面で一部剥離が生じていた。
ポリイミド前駆体を含有するN-メチルピロリドン溶液(商品名:UワニスS、宇部興産社製、固形分濃度18質量%、粘度約5Pa・s)に平均粒径が0.01μmのパラジウム粉末を重量比で100:7の割合で混合した後、攪拌により分散した。この溶液を用いて、実施例と同様にして、厚さ45μmのポリイミド樹脂層を形成し、無電解銅メッキ、さらに電解銅メッキを施し、ポリイミド皮膜組成物を得た。このとき無電解銅メッキ層は0.25μm、電解銅メッキ層は2μmであった。
得られたポリイミド皮膜組成物を150℃の温度で一定の力を加えながら、繰り返し屈曲させることにより耐久性を評価した。
その結果、初期の密着性は良好であったが、1000回繰り返し屈曲させたところ、金属層の一部が剥離し、また、ポリイミド樹脂層にクラックが生じていた。
11 加圧ロール
12 電磁誘導加熱装置
13 押圧部材
14 未定着トナー像
15 記録媒体
20 塗膜
21 基体
22 塗布槽
27 フロート
29 塗布液
Claims (8)
- 耐熱樹脂フィルム基材の表面に金属イオンを導入可能な官能基を形成せしめる処理を施し、該官能基のイオン交換反応によって金属イオンを導入し、その後、該金属イオンの還元を行うことにより、平均粒子径1〜100nmの金属微粒子を前記耐熱樹脂フィルム基材の表層部に形成し、且つ該表層部上に、金属層を設けることを特徴とする定着ベルトの製造方法。
- 前記耐熱樹脂フィルム基材がポリイミド樹脂であり、且つ前記金属イオンの導入が、前記耐熱樹脂フィルム基材の表面にアルカリ処理を施して前記ポリイミド樹脂のイミド環を開裂し、さらにカルボキシル基のイオン交換反応によって金属イオンを導入する方法であることを特徴とする請求項1記載の定着ベルトの製造方法。
- 前記耐熱樹脂フィルム基材がポリイミド樹脂であり、且つ平均粒子径1〜100nmの金属微粒子を前記表層部に形成する方法が、前記耐熱樹脂フィルム基材をアルカリ水溶液に浸漬させてエッチングした後、硫酸銅水溶液に浸漬することでポリイミド樹脂の表面に銅イオンを吸着させ、その後、吸着させた前記銅イオンを還元させる方法であることを特徴とする請求項1又は2記載の定着ベルトの製造方法。
- 前記アルカリ水溶液が水酸化カリウム水溶液であることを特徴とする請求項3記載の定着ベルトの製造方法。
- 前記吸着させた銅イオンを還元させる方法が、水素雰囲気中での熱処理による方法であることを特徴とする請求項3又は4記載の定着ベルトの製造方法。
- 表層部において平均粒子径1〜100nmの金属微粒子がイオン結合により結合した耐熱樹脂フィルム基材と、該表層部上に金属層と、を備えることを特徴とする定着ベルト。
- 請求項6記載の定着ベルトと、該定着ベルト内部に設けられた押圧部材と、該定着ベルト外周に当接して、該定着ベルトを介して前記押圧部材に対して押圧される加圧部材と、変動磁界を生成することにより該定着ベルトの金属層内に生じる渦電流で該金属層を発熱させる電磁誘導加熱装置を有する誘導加熱型定着装置。
- 像担持体と、該像担持体表面を帯電させる帯電手段と、帯電させた前記像担持体表面に潜像を形成する潜像形成手段と、前記潜像を現像剤により現像しトナー像を形成する現像手段と、前記トナー像を被転写体に転写する転写手段と、前記トナー像を記録媒体に加熱定着する定着手段とを少なくとも備えた画像形成装置において、前記定着手段が、請求項7記載の定着装置であることを特徴とする画像形成装置。
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