JP4538975B2

JP4538975B2 - ソレノイド装置

Info

Publication number: JP4538975B2
Application number: JP2001096750A
Authority: JP
Inventors: 浩弥夏目; 典弘坂柳
Original assignee: Hamanakodenso Co Ltd
Current assignee: Hamanakodenso Co Ltd
Priority date: 2001-03-29
Filing date: 2001-03-29
Publication date: 2010-09-08
Anticipated expiration: 2021-03-29
Also published as: JP2002299118A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁力を発生するソレノイド装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ソレノイド装置においては、樹脂によりボビンを成形するとともにボビンに導体金属からなる端子部を固定し、そして、ボビンにコイルを巻回した後、このコイルの端末導線部を端子部にヒュージングにより電気結線し、その後に、ヒュージング部を覆う外周樹脂部を２次成形している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、コイルの端末導線部はヒュージング部にて加熱、加圧されることにより偏平状の形状となって、他の円形断面部分に比較して強度が低下する。それに加えて、端末導線部に比してヒュージング部を覆う外周樹脂部の線膨張係数がはるかに大きいので、ソレノイド装置の使用環境（例えば、車両）における温度変化によって熱衝撃応力が端末導線部に繰り返し加わる。
【０００４】
この結果、ヒュージング部近傍の強度低下した偏平状部分にて端末導線部の断線が発生しやすいという問題があった。
【０００５】
本発明は上記点に鑑みて、ヒュージング部近傍における端末導線部の断線抑制効果を向上できるソレノイド装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、ボビン（１０）に巻回されたコイル（１６）の端末導線部（１６ａ）を、端子部（１５）のＵ状折り曲げ部（１５ａ）に挟み込み、端末導線部（１６ａ）を折り曲げ部（１５ａ）にヒュージングにより接合し、更に、端末導線部（１６ａ）と折り曲げ部（１５ａ）との接合部を被覆する外周樹脂部（１８）を備えるソレノイド装置において、
端子部（１５）の縁部のうち、折り曲げ部（１５ａ）と同じ側の縁部であって、かつ、折り曲げ部（１５ａ）から所定距離Ｌ離れた手前側の部位に、端末導線部（１６ａ）を係止する凹形状からなる切り欠き部（１５ｄ）を設けるとともに、折り曲げ部（１５ａ）と切り欠き部（１５ｄ）との間に、端末導線部（１６ａ）を支持する支持面（１５ｅ）を形成し、
支持面（１５ｅ）は、折り曲げ部（１５ａ）の内側面と対向する端子部（１５）の表面（１５１）が切り欠き部（１５ｄ）に向かって所定距離Ｌの範囲にわたって延びることにより形成されており、
端末導線部（１６ａ）は、切り欠き部（１５ｄ）により係止された後、支持面（１５ｅ）の表面上に接触して支持面（１５ｅ）により支持され、この支持された状態にて端末導線部（１６ａ）は折り曲げ部（１５ａ）に挟み込まれるようになっており、
前記所定距離Ｌは支持面（１５ｅ）の長さＬであり、支持面（１５ｅ）の長さＬを０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲内に設定し、
端末導線部（１６ａ）の径をＤとし、端子部（１５）の板厚をｔとしたときに、切り欠き部（１５ｄ）の深さＹを、
ｔ≦Ｙ≦（Ｄ＋ｔ）の範囲に設定することを特徴とする。
【０００７】
このように、端子部（１５）の切り欠き部（１５ｄ）にて端末導線部（１６ａ）を係止した後に、端末導線部（１６ａ）を支持面（１５ｅ）の表面上に接触させて支持面（１５ｅ）上に支持させるから、端末導線部（１６ａ）と支持面（１５ｅ）との接触部を形成して、この接触部には外周樹脂部（１８）の樹脂材が回り込むことがない。その結果、端末導線部（１６ａ）と外周樹脂部（１８）とが接する面積を減少でき、端末導線部（１６ａ）と外周樹脂部（１８）との密着力を低減して、端末導線部（１６ａ）に加わる熱衝撃応力を低減できる。
【０００８】
また、外周樹脂部（１８）の成形時（２次成形時）に樹脂成形圧が端末導線部（１６ａ）のヒュージング部手前側の部分に加わっても、端末導線部（１６ａ）のヒュージング部手前側の部分を支持面（１５ｅ）上に支持しているので、樹脂成形圧を受け止める作用を支持面（１５）に分担させることができる。これにより、端末導線部（１６ａ）が樹脂成形圧を直接、負担することがない。
【０００９】
以上により、熱衝撃応力および樹脂成形圧に起因する端末導線部（１６ａ）の断線を効果的に抑制できる。
【００１１】
ところで、端末導線部（１６ａ）は切り欠き部（１５ｄ）とＵ状折り曲げ部（１５ａ）にて端子部（１５）に対して両端支持されているので、切り欠き部（１５ｄ）とＵ状折り曲げ部（１５ａ）との間隔、すなわち、支持面（１５ｅ）の長さＬが長いほど、この長さＬの間の熱膨張差が増大し、その結果、熱衝撃応力が増大する関係にある。
【００１２】
本発明者の実験検討によると、支持面（１５ｅ）の長さＬを１．５ｍｍ以内に制限することにより、端末導線部（１６ａ）に加わる熱衝撃応力を効果的に低減できることが分かった。
【００１３】
なお、熱衝撃応力の低減のためには、長さＬは短いほど良いが、長さＬを０、５ｍｍ未満に減少すると、ヒュージング工程による加熱作用が切り欠き部（１５ｄ）による端末導線部（１６ａ）の係止部にも及び、端末導線部１６ａの係止部の強度低下を引き起こすので、支持面（１５ｅ）の長さＬは０．５ｍｍ以上とするのがよい。
以上の理由から、請求項１に記載の発明においては、支持面（１５ｅ）の長さＬを０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲内に設定している。
更に、請求項１に記載の発明においては、端末導線部（１６ａ）の径をＤとし、端子部（１５）の板厚をｔとしたときに、切り欠き部（１５ｄ）の深さＹを、ｔ≦Ｙ≦（Ｄ＋ｔ）の範囲に設定している。
このような寸法設定により、端末導線部（１６ａ）を後述のようにＵ状折り曲げ部（１５ａ）の円弧状曲げ部（１５ｇ）に密着させて、端末導線部（１６ａ）のヒュージングを良好に行うことができる。
【００１４】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載のソレノイド装置において、端子部（１５）のうち、折り曲げ部（１５ａ）を形成した面を表面とし、折り曲げ部（１５ａ）を形成していない面を裏面としたとき、端末導線部（１６ａ）を切り欠き部（１５ｄ）の部位にて端子部（１５）の裏面から表面側へ取り回して係止することを特徴とする。
【００１５】
これにより、端末導線部（１６ａ）の係止を端子部（１５）の切り欠き部（１５ｄ）にて簡単確実に行うことができる。
【００１８】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下本発明を図に示す一実施形態に基づいて説明する。図１は本実施形態によるソレノイド装置の断面図であり、図２は外周樹脂部を２次成形する前の状態を示す正面図であり、ソレノイド装置はボビン１０を有し、ボビン１０は円筒部１１の軸方向両端に鍔状部１２、１３を有する形状に樹脂（例えば、６６ナイロン等）にて一体に成形してある。
【００２０】
一方の鍔状部１３にはその径外方へ突き出す端子保持部１４が一体に成形してあり、この端子保持部１４に２個の保持穴１４ａを形成し、この２個の保持穴１４ａにそれぞれ端子部１５、１５が圧入固定されている。なお、２個の端子部１５、１５を、ボビン１０の成形時にインサート成形の手法で端子保持部１４に一体成形してもよい。ここで、端子部１５、１５は黄銅等の導体金属の薄板材を後述の所定形状にプレス成形したものである。
【００２１】
ボビン１０の円筒部１１にコイル１６を巻回した後に、コイル１６の両端の端末導線部１６ａ，１６ａをボビン１０の端子保持部１４の付け根部に設けられた係止爪部１７、１７（図２）に係止し、その後に、端末導線部１６ａ、１６ａを端子部１５、１５の表面側から一旦、裏面側（図２の紙面奥側）に取り回しする。図２の破線部１６ｂ、１６ｂは端末導線部１６ａ、１６ａの裏面側への取り回し部分である。
【００２２】
その後、端末導線部１６ａ、１６ａを再度、端子部１５、１５の表面側へ戻した後に、端末導線部１６ａ、１６ａの先端部１６ｃ、１６ｃを端子部１５、１５のＵ状折り曲げ部１５ａ、１５ａの内側に挟み込み、このＵ状折り曲げ部１５ａ、１５ａをヒュージングにより加圧、加熱することにより、端末導線部１６ａ、１６ａの先端部１６ｃ、１６ｃの絶縁被覆を剥離して、端末導線部１６ａ、１６ａの先端部１６ｃ、１６ｃを端子部１５、１５のＵ状折り曲げ部１５ａ、１５ａの内側に機械的に固着すると同時に電気的に接続する。
【００２３】
この後に、端末導線部１６ａ、１６ａと端子部１５、１５との接合部分、およびボビン１０のコイル１６の外周面等を覆う外周樹脂部１８を２次成形する。なお、外周樹脂部１８の樹脂材料は、ボビン１０と同種のものでよく、例えば、６６ナイロン等である。外周樹脂部１８には、コイル１６の外周面を覆うコイル被覆部１８ａと、端末導線接合部を覆う接合被覆部１８ｂと、端子部１５、１５の先端部１５ｂの周囲に凹状空間を形成する端子ケース部１８ｃが備えられている。
【００２４】
次に、本発明の要部をなす端末導線部１６ａ、１６ａと端子部１５、１５との接合構成および接合工程を図３により具体的に説明する。なお、２つの端末導線部１６ａ、１６ａと２つの端子部１５、１５は図２に示すように左右対称であるので，以下は、各要素に符号を１つのみ付して説明する。
【００２５】
端子部１５のうち、Ｕ状折り曲げ部１５ａと反対側の縁部に円弧状の第１切り欠き部１５ｃを滑らかに形成してある。この第１切り欠き部１５ｃは、端子部１５の表面１５１（Ｕ状折り曲げ部１５ａの形成面）から端子部１５の裏面１５２側へ端末導線部１６ａを取り回す際の導線係止部となる。
【００２６】
そして、端子部１５のうち、Ｕ状折り曲げ部１５ａと同じ側の縁部において、第１切り欠き部１５ｃよりもＵ状折り曲げ部１５ａに接近した部位に第２切り欠き部１５ｄを形成してある。この第２切り欠き部１５ｄも円弧状の形状になっている。
【００２７】
端末導線部１６ａをこの第２切り欠き部１５ｄに係止した後に再び端子部１５の表面１５１側へ取り回しするようにしている。この第２切り欠き部１５ｄとＵ状折り曲げ部１５ａとの間には、端末導線部１６ａを支持する所定長さＬの支持面１５ｅを形成している。端末導線部１６ａは支持面１５ｅの表面上に接触するように配線された後にＵ状折り曲げ部１５ａにより挟み込まれる。なお、図３（ｃ）の２点鎖線部はＵ状折り曲げ部１５ａの展開時の状態を示す。
【００２８】
また、支持面１５ｅの縁部には端子部１５の表面１５１から折り曲げ部１５ａと同一方向へ突き出す壁部１５ｆをＵ状折り曲げ部１５ａの側面に連続するように形成してある。この壁部１５ｆは図３（ｄ）、図３（ｈ）に示すようにヒュージング前の状態では、第２切り欠き部１５ｄとＵ状折り曲げ部１５ａとの間にて、端末導線部１６ａの側面の一部を支持するようになっている。
【００２９】
なお、第２切り欠き部１５ｄの深さＹは、端末導線部１６ａの径をＤとし、端子部１５の板厚をｔとしたときに、ｔ≦Ｙ≦（Ｄ＋ｔ）の範囲に設定している。本例では、Ｄ＝０．３７ｍｍ、ｔ＝０．６４ｍｍであるので、深さＹ＝０．６４ｍｍ〜１．０１ｍｍの範囲となる。
【００３０】
また、支持面１５ｅの長さＬは、本例では０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲に設定している。
【００３１】
図３（ａ）〜（ｄ）は端子部１５のＵ状折り曲げ部１５ａの内側に端末導線部１６ａの先端部１６ｃをセットした状態を示す。図３（ｅ）〜（ｈ）はＵ状折り曲げ部１５ａをかしめて端末導線部１６ａの先端部１６ｃをＵ状折り曲げ部１５ａの内側に仮固定した状態を示す。
【００３２】
次に、図３（ｉ）〜（ｌ）は、Ｕ状折り曲げ部１５ａに対して加圧、加熱によるヒュージング工程を施して、Ｕ状折り曲げ部１５ａに端末導線部１６ａの先端部１６ｃを機械的に固着すると同時に、電気的に接合した状態を示す。ヒュージング工程の実施によりＵ状折り曲げ部１５ａの部位では、板厚が薄くなり、Ｕ状折り曲げ部１５ａの円弧形状部（Ｒ部）１５ｇも略平行な展開状態に延ばされる。これに伴って、端末導線部１６ａの側面の壁部１５ｆは、図３（ｋ）に示すように端子部１５の表面１５１と裏面１５２と直交する位置まで変形する。
【００３３】
ところで、端末導線部１６ａの先端部１６ｃは、Ｕ状折り曲げ部１５ａにおけるヒュージング工程の加圧、加熱作用により断面偏平状（図３（ｋ）、（ｊ）参照）に変形して強度低下を起こす。
【００３４】
また、銅線からなる端末導線部１６ａの線膨張係数と樹脂の線膨張係数との間には大きな差がある。例えば、端末導線部１６ａの銅の線膨張係数は１．７×１０^-5 であり、外周樹脂部１８の樹脂材料（６６ナイロン）の線膨張係数は、成形時の樹脂流れ方向の線膨張係数：２．３×１０^-5、成形時の樹脂流れ方向と垂直方向の線膨張係数：６．６×１０^-5 である。このため、使用環境の温度変化により熱膨張差に基づく熱衝撃応力（引張力と圧縮力）が端末導線部１６ａに繰り返し加わる。
【００３５】
更に、外周樹脂部１８の成形時（２次成形時）には、樹脂流動の成形圧が端末導線部１６ａに加わる。
【００３６】
これらのことが原因となって、端末導線部１６ａのヒュージング部直前の部位（図３（ｌ）のＡ−Ａ線近傍）にて断線を発生しやすい。
【００３７】
しかし、本実施形態においては、次の理由から端末導線部１６ａの断線抑制効果を効果的に発揮できる。
【００３８】
すなわち、第２切り欠き部１５ｄによる係止部にて端末導線部１６ａを係止した後に、端末導線部１６ａを支持面１５ｅ上に接触させながら配線して、端末導線部１６ａを支持面１５ｅ上に支持させている。
【００３９】
このため、外周樹脂部１８の成形時（２次成形時）に樹脂成形圧が端末導線部１６ａのヒュージング部手前側の部分に加わっても、樹脂成形圧を受け止める作用を支持面１５ｅに分担させることができる。これにより、端末導線部１６ａが樹脂成形圧を直接、負担することがなくなり、樹脂成形圧に起因する端末導線部１６ａの断線を抑制できる。
【００４０】
しかも、第２切り欠き部１５ｄとＵ状折り曲げ部１５ａとの間にて、端末導線部１６ａを端子部１５の支持面１５ｅ上に接触させているから、端末導線部１６ａと外周樹脂部１８が接する面積を減少できる。その結果、端末導線部１６ａと外周樹脂部１８との密着力を低減して、端末導線部１６ａに加わる熱衝撃応力を低減できる。
【００４１】
また、端末導線部１６ａは第２切り欠き部１５ｄによる係止部と、Ｕ状折り曲げ部１５ａによるヒュージング部にて端子部１５に対して両端支持されているので、第２切り欠き部１５ｄとＵ状折り曲げ部１５ａとの間隔、すなわち、支持面１５ｅの長さＬが長いほど、この長さＬの間の熱膨張差が増大し、その結果、熱衝撃応力が増大する関係にある。
【００４２】
そこで、本実施形態では、支持面１５ｅの長さＬを１．５ｍｍ以内に制限することにより、端末導線部１６ａに加わる熱衝撃応力を効果的に低減できる。なお、熱衝撃応力の低減のためには、長さＬは短いほど良いが、長さＬを０、５ｍｍ未満に減少すると、ヒュージング工程による加熱作用が第２切り欠き部１５ｄによる端末導線部１６ａの係止部にも及び、端末導線部１６ａの係止部の強度低下を引き起こすので、支持面１５ｅの長さＬの下限は０．５ｍｍ以上とした方がよい。
【００４３】
以上の作用が相俟って、端末導線部１６ａのヒュージング部直前の部位の断線を効果的に抑制できる。
【００４４】
また、端末導線部１６ａの径をＤとし、端子部１５の板厚をｔとしたときに、第２切り欠き部１５ｄの深さＹを、ｔ≦Ｙ≦（Ｄ＋ｔ）の範囲に設定しているのはヒュージング工程を良好に実施するためである。
【００４５】
すなわち、ヒュージング工程では、Ｕ状折り曲げ部１５ａの内側に端末導線部１６ａの先端部１６ｃを挟み込み、Ｕ状折り曲げ部１５ａをかしめた後に、ヒュージング装置の対向する一対の押圧電極間にＵ状折り曲げ部１５ａを配置し、この押圧電極によりＵ状折り曲げ部１５ａを加圧すると同時に、一対の押圧電極を通してＵ状折り曲げ部１５ａに通電して、Ｕ状折り曲げ部１５ａの電気抵抗により発熱させ、それにより、端末導線部１６ａの表面絶縁被覆を剥離して、Ｕ状折り曲げ部１５ａと端末導線部１６ａの先端部１６ｃとを電気的に接合するのであるが、端末導線部１６ａがＵ状折り曲げ部１５ａの円弧状曲げ部１５ｇに密着していないと、Ｕ状折り曲げ部１５ａの発熱が端末導線部１６ａに十分伝導されない。その結果、端末導線部１６ａの表面絶縁被覆を十分剥離できず、Ｕ状折り曲げ部１５ａと端末導線部１６ａとのヒュージングを良好に行うことができない。
【００４６】
そこで、本実施形態では、第２切り欠き部１５ｄの深さＹを最大でもＤ＋ｔ以下とすることにより、図３（ａ）に示すように、第２切り欠き部１５ｄの最奥部で端末導線部１６ａを係止したまま、Ｕ状折り曲げ部１５ａ側に向けると、端末導線部１６ａをＵ状折り曲げ部１５ａの円弧状曲げ部１５ｇの壁面に密着させることができる。
【００４７】
また、第２切り欠き部１５ｄの深さＹを少なくとも端子部１５の板厚ｔ以上にすることにより、端末導線部１６ａを第２切り欠き部１５ｄのうち、支持面１５ｅ側の側面Ｅ（図３（ａ）参照）に確実に係止した上で、Ｕ状折り曲げ部１５ａの円弧状曲げ部１５ｇの壁面に密着させることができる。
【００４８】
これにより、端末導線部１６ａをＵ状折り曲げ部１５ａの円弧状曲げ部１５ｇに確実に密着させ、Ｕ状折り曲げ部１５ａと端末導線部１６ａとのヒュージングを良好に行うことができる。
【００４９】
（他の実施形態）
なお、端子部１５のＵ状折り曲げ部１５ａの形状は、図３のものに限定されずに、種々変形可能であり、例えば、図４（ａ）、（ｂ）のように、端子部１５の幅方向（図４の上下方向）に対して傾斜する傾斜辺１５ｈを有する形状にしてもよい。また、図４（ｂ）の変形例では、Ｕ状折り曲げ部１５ａの円弧状曲げ部１５ｇが端子部１５の長手方向（図４の左右方向）に対して傾斜する形状になっている。なお、図４の２点鎖線部はＵ状折り曲げ部１５ａの展開形状を示す。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示すソレノイド装置の断面図である。
【図２】図１のソレノイド装置において外周樹脂部の成形前の正面図である。
【図３】図１、２に示すコイルの端末導線部と端子部との接合部の説明図である。
【図４】本発明の端子部のＵ状折り曲げ部の変形例を示す要部平面図である。
【符号の説明】
１０…ボビン、１５…端子部、１５ａ…Ｕ状の折り曲げ部、
１５ｄ…切り欠き部（係止部）、１５ｅ…支持面、１６…コイル、
１６ａ…端末導線部。

Claims

樹脂にて成形されたボビン（１０）と、前記ボビン（１０）に巻回されたコイル（１６）と、前記ボビン（１０）に固定され、前記コイル（１６）の端末導線部（１６ａ）と電気接続される端子部（１５）とを備え、
前記端子部（１５）は板材の一部にＵ状折り曲げ部（１５ａ）を形成しており、前記折り曲げ部（１５ａ）に前記端末導線部（１６ａ）を挟み込み、前記端末導線部（１６ａ）を前記折り曲げ部（１５ａ）にヒュージングにより接合し、
更に、前記端末導線部（１６ａ）と前記折り曲げ部（１５ａ）との接合部を被覆する外周樹脂部（１８）を備えるソレノイド装置において、
前記端子部（１５）の縁部のうち、前記折り曲げ部（１５ａ）と同じ側の縁部であって、かつ、前記折り曲げ部（１５ａ）から所定距離Ｌ離れた手前側の部位に、前記端末導線部（１６ａ）を係止する凹形状からなる切り欠き部（１５ｄ）を設けるとともに、前記折り曲げ部（１５ａ）と前記切り欠き部（１５ｄ）との間に、前記端末導線部（１６ａ）を支持する支持面（１５ｅ）を形成し、
前記支持面（１５ｅ）は、前記折り曲げ部（１５ａ）の内側面と対向する前記端子部（１５）の表面（１５１）が前記切り欠き部（１５ｄ）に向かって前記所定距離Ｌの範囲にわたって延びることにより形成されており、
前記端末導線部（１６ａ）は、前記切り欠き部（１５ｄ）により係止された後、前記支持面（１５ｅ）の表面上に接触して前記支持面（１５ｅ）により支持され、この支持された状態にて前記端末導線部（１６ａ）は前記折り曲げ部（１５ａ）に挟み込まれるようになっており、
前記所定距離Ｌは前記支持面（１５ｅ）の長さＬであり、前記支持面（１５ｅ）の長さＬを０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲内に設定し、
前記端末導線部（１６ａ）の径をＤとし、前記端子部（１５）の板厚をｔとしたときに、前記切り欠き部（１５ｄ）の深さＹを、
ｔ≦Ｙ≦（Ｄ＋ｔ）の範囲に設定することを特徴とするソレノイド装置。
前記端子部（１５）のうち、前記折り曲げ部（１５ａ）を形成した面を表面とし、前記折り曲げ部（１５ａ）を形成していない面を裏面としたとき、前記端末導線部（１６ａ）を前記切り欠き部（１５ｄ）の部位にて前記端子部（１５）の裏面から表面側へ取り回して係止することを特徴とする請求項１に記載のソレノイド装置。