JP3566914B2 - 端子の接続方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、導線と導体端子を接続する接続部端子の接続方法に係り、特に、複数の導線と導体端子を接続する際に用いるに好適な接続部端子の接続方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の絶縁被覆導線と導体端子の接続方法としては、例えば、特公昭50−18940号公報に記載されているように、絶縁被覆導線を導体端子に挿入した後、一対の電極で挟み加圧しながら通電することで絶縁被覆を軟化させ、絶縁被覆を排出した上で、電気的接続を得る抵抗溶接方法が知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の方法では、複数の絶縁被覆導線を接続する場合、加圧により絶縁被覆導線の一部が偏荷重を受けたり、大きく変形するため、十分な強度が得られないという問題があった。その結果として、通電後に絶縁被覆導線が導体端子から抜けるという場合も生じる可能性がある。また、電極接触部の近傍では絶縁被覆が排出されやすくなり、導線が過熱し、強度がばらつくという問題もあった。すなわち、従来の接続方法では、接合部強度が十分でなく、信頼性が低下するという問題があった。
【0004】
本発明の目的は、接合部強度の信頼性が向上した接続部端子の接続方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
(1)上記目的を達成するために、本発明は、断面形状が円弧状で長手方向に延在する凸面部を有する第1の電極と、凹面部を有し、該凹面部で形成される溝の中央部にこの溝の長手方向に突起部が形成された第2の電極とからなる一対の電極によって複数の絶縁被覆導線が挿入された導体端子を挟み込み、前記一対の電極により上記導体端子に加圧・通電し、前記絶縁被覆導線の絶縁被覆を排出し、前記導線同士および前記導体端子と前記導線を接続するようにしたものである。
かかる方法により、一方の電極の凹面部中央に突起部を設けた電極を用いて加圧,通電することにより、導体端子と導線との密着性が向上し、接合部強度の信頼性が向上し得るものとなる。
【0007】
(2)上記(1)において、好ましくは、前記電極に形成する突起部の高さは、前記電極の通電後の導体端子の高さの5%以上としたものである。
かかる方法により、導線を均一に、しかも、より大きな加圧力で加圧し得るものとなる。
【0008】
(3)上記(1)において、好ましくは、前記導体端子の内面には、接合補助材を付着するようにしたものである。
かかる方法により、導線と導体端子は、接合補助材を介して合金層を形成し、接合部界面では金属的結合となるため、接合強度信頼性を向上し得るものとなる。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、図1〜図3を用いて、本発明の第1の実施形態による接続部端子構造および接続方法について説明する。
最初に、図1を用いて、本実施形態による接続方法について説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態による接続方法の工程を示す工程図である。
【0010】
図1(a)に示すように、絶縁被覆導線4は、導体端子3内に挿入され、仮加締めされている。絶縁被覆導線4の挿入された導体端子3は、1対の電極1,2の間に位置決めして、設置される。ここで、電極1の先端部は、凸型の円弧状としている。また、電極2の先端部は、凹面部2aが形成され、凹面部2aの中央部には、突起部2bが形成されている。
【0011】
次に、図1(b)に示すように、1対の電極1,2の間に、絶縁被覆導線4の挿入された導体端子3を挟み込み、加圧するとともに、電極1と電極2の間に通電する。この時、電極2の凹面部2aの中央には突起部2bが形成されているため、この凹面部2a及び突起部2bにより、導体端子3は、凹面部2a及び突起部2bにならった形状に変形され、導体端子3内の絶縁被覆導線4に加圧力が均等にかかることになる。導体端子3を加圧するとともに、通電することで絶縁被覆導線4の絶縁被覆を軟化する。導体端子3の電極で挟み込んだ部分は、電極により外周が拘束されるため、絶縁被覆が導線の線方向に排出され、絶縁被覆残りが無くなり、導線同士の接触率は向上し、隙間が少なくなり、絶縁被覆導線4の内部の導線と導体端子3を電気的に接続する。この時、絶縁被覆導線4を挿入した導体端子3は、電極1,2で挟み込まれるため、電極2の凹面部2aの凹面形状に倣うように拘束される。導体端子3内の導線間の隙間は少なくなり、導線との密着性が向上し、安定した電気的導通が得られる。
【0012】
絶縁被覆導線4の導線材料としては、例えば、りん青銅,黄銅,純銅等の銅系導線が用いられる。絶縁被覆導線4の絶縁被覆材料としては、例えば、エナメルや他の絶縁被覆材料が用いられる。エナメル被覆導線(高融点AIW線:アミドイミドワイヤ)の場合、軟化温度は400℃以上であるので、電極1,2からの通電によって、絶縁被覆導線4を400℃以上に加熱することによって、エナメルを軟化することができる。
【0013】
電極の先端を曲面にすることにより、加圧力は円周方向に分散するため、安定した接合部強度が得られる。電極1,2の材料は、タングステンを用いている。これは、電気抵抗の高い材料を用いることで電極自体を内部抵抗で発熱させ、絶縁被覆を軟化,排出させやすくするためで、タングステンと同様に電気抵抗の高い他の材料例えばモリブデン等を用いても良いものである。
【0014】
電極2の凹面部2aに形成される突起部2bの高さtについて検討したところ、突起部2bの高さtを、通電後の端子全高さTの5%以上にすると、電極の凹面部中央に形成した突起部によって加圧力は分散され、導体端子内の絶縁被覆導線にはこの突起部による反力で加圧力が均等にかかるため、絶縁被覆導線の変形量が安定する。
【0015】
電極2に形成する突起部2bの高さtについて検討したところ、通電後の導体端子全高さTの5%以上の場合が好ましいことが判明した。突起部の高さtを5%とすると、突起がない場合に比べて、導体端子3内の加重分布を調べたところ、1.1〜1.2倍の加圧力が絶縁被覆導線4に作用する。しかも、加圧力が均等に作用する。突起部の高さtを10%とすると、突起がない場合に比べて、1.3〜1.4倍の加圧力が絶縁被覆導線4に作用する。さらに、突起部の高さtを20%とすると、突起がない場合に比べて、1.5〜1.6倍の加圧力が絶縁被覆導線4に作用する。上側の電極1の先端部の形状が凸型の円弧状の場合、突起部の高さtを70〜80%とすると、突起部によって変形された導体端子の下側の部分が上側の部分に付いて、導体端子の内部が2分割されることになるため、構造的に、これ以上の突起部の高さとすることはできないものである。
【0016】
また、以上の方法により、接続部の導線間および導線と導体端子の接触面積を多くすることで占積率は90%以上とすることができ、また、加圧後に隙間を5%以上減少させることができる。しかも、突起部を用いて加圧することにより、加圧力が均等にかかるため、導線の変形が均一に生じる。その結果として、接合部の強度の安定性が向上すると共に、電気伝導性が向上するものである。突起部がない場合には、占積率を高めようとすると、導体端子内部の複数の導線の内、一部の導線が変形し、他の導線が変形しないと言う不均一性が生じる。このような不均一な加圧が行われると、変形しない導線は導体端子によってしっかりと保持されないため、導体端子と導線の間に引っ張り力が作用すると、この導線が引き抜かれてしまうという事態も発生する。
【0017】
次に、図2を用いて、本実施形態による接続方法によって形成された接続部端子構造について説明する。
図2は、本発明の第1の実施形態による接続部端子構造の構成を示す斜視図である。図2(a)は、本実施形態による接続部端子構造を上面側から見た斜視図であり、図2(b)は、本実施形態による接続部端子構造を底面側から見た斜視図である。
【0018】
図2(a)に示すように、絶縁被覆導線4は、導体端子3内に挿入されている。絶縁被覆導線4の挿入された導体端子3は、図1において説明したように、1対の電極の間に挟み込まれ、加圧・通電され、電気的な導通が得られている。また、図1において説明したように、一方の電極の先端部は、凸型の円弧状としていているため、導体端子3の表面には、凹部3aが形成されている。
【0019】
また、図1において説明したように、他方の電極2の先端部は、凹面部が形成され、その凹面部の中央部には、突起部が形成されているため、導体端子3の表面には、第2の凹部3bが形成されている。
【0020】
次に、図3を用いて、本実施形態による接続方法によって形成された接続部端子構造と比較構造の引張り試験の試験結果について説明する。
図3は、本発明の第1の実施形態による接続部端子構造と比較構造の引張り試験の試験結果の説明図である。
【0021】
引張り試験の試験方法は、端子を治具に引掛け、導線を垂直に引張り、接合部のみの影響を比較できるようにして、引張り強度(N)を測定したものである。
【0022】
ここで、(B)は、図1に示したように、凸型の円弧状の先端部を有する電極1と、凹面部2aの中央部に突起部2bの形成された電極2との間に、絶縁被覆導線4の挿入された導体端子3を挟み込み、加圧・通電した本実施形態による構造のものである。ここでは、電極2に形成する突起部2bの高さtを、通電後の導体端子全高さTの10%としている。(A)は、比較例として用いられたものであり、先端部が平面形状の1対の電極の間に、絶縁被覆導線4の挿入された導体端子3を挟み込み、加圧・通電したものである。
【0023】
図3(B)に示すように、本実施形態の方法のものにおいては、引張り強度は、90〜110Nの範囲であり、導線は接合部もしくは接合部近傍からから破断しており、引張り強度は高く安定した値を示している。すなわち、導線は均一に加圧されているため、引っ張り強度の試験を行うと、全ての導線が破断した。一方、(A)に示した比較例においては、引張り強度は、40〜90Nの範囲であり、導体端子から導線が抜けるものや導線の変形により強度的に不十分であった。
【0024】
以上説明したように、本実施形態によれば、一方の電極の凹面部中央に突起を設けた電極を用いて加圧,通電することにより、導体端子と導線との密着性が向上し、安定した接合強度が得られる。
【0025】
次に、同じく図1を用いて、本発明の第2の実施形態による接続方法について説明する。
図1(a)に示したように、絶縁被覆導線4は、導体端子3内に挿入され、仮加締めされている。このとき、導体端子3の内側には、接合補助材としてめっきまたはろう材等を付着させてある。絶縁被覆導線4の挿入された導体端子3は、1対の電極1,2の間に位置決めして、設置される。ここで、電極1の先端部は、凸型の円弧状としている。また、電極2の先端部は、凹面部2aが形成され、凹面部2aの中央部には、突起部2bが形成されている。
【0026】
次に、図1(b)に示したように、1対の電極1,2の間に、絶縁被覆導線4の挿入された導体端子3を挟み込み、加圧するとともに、電極1と電極2の間に通電する。この時、電極2の凹面部2aの中央には突起部2bが形成されているため、この凹面部2a及び突起部2bにより、導体端子3は、凹面部2a及び突起部2bにならった形状に変形され、導体端子3内の絶縁被覆導線4に加圧力が均等にかかることになる。導体端子3を加圧するとともに、通電することで絶縁被覆導線4の絶縁被覆を軟化する。導体端子3の電極で挟み込んだ部分は、電極により外周が拘束されるため、絶縁被覆が導線の線方向に排出され、絶縁被覆残りが無くなり、導線同士の接触率は向上し、隙間が少なくなり、絶縁被覆導線4の内部の導線と導体端子3を電気的に接続する。また、同時に、めっきまたはろう材の融点温度まで高めることにより、めっきまたはろう材を溶解し、導線と導体端子3を接合することができる。この時、絶縁被覆導線4を挿入した導体端子3は、電極1,2で挟み込まれるため、電極2の凹面部2aの凹面形状に倣うように拘束される。これにより、導線と導体端子3は、めっきまたはろう材等の接合補助材を介して合金層を形成し、接合部界面では金属的結合となるため、接合強度信頼性を向上することができる。
【0027】
以上説明したように、本実施形態によれば、一方の電極の凹面部中央に突起を設けた電極を用いて加圧,通電することにより、導体端子と導線との密着性が向上し、安定した接合強度が得られる。
また、導線と導体端子は、めっきまたはろう材を介して合金層を形成し、接合部界面では金属的結合となるため、接合強度信頼性を向上することができる。
【0028】
次に、図4を用いて、本発明の第3の実施形態による接続部端子構造および接続方法について説明する。
図4は、本発明の第3の実施形態による接続方法の工程を示す工程図である。なお、図1と同一符号は、同一部分を示している。
【0029】
本実施形態において、図1に示した実施形態と相違する点は、一方の電極5の先端部の形状である。本実施形態においては、電極5の先端部は、平面形状としている。他方の電極2の形状は、図1に示したものと同様であり、凹面部2aが形成され、凹面部2aの中央部には、突起部2bが形成されている。
【0030】
1対の電極5,2の間に、絶縁被覆導線4の挿入された導体端子3を挟み込み、加圧した後、通電することにより、絶縁被覆が排出され、絶縁被覆導線4の内部の導線と導体端子3を電気的に接続する。この時、絶縁被覆導線4を挿入した導体端子3は、電極5,2で挟み込まれるため、電極2の凹面部2aの凹面形状に倣うように拘束される。導体端子3内の導線間の隙間は少なくなり、導線との密着性が向上し、安定した電気的導通が得られる。
【0031】
本実施形態による接続方法によって形成された接続部端子構造は、導体端子3は、電極5によって加圧された部分は平面であるが、電極2によって加圧された部分には、電極2の凹面部2aの突起部2bに対応した凹部が形成されることになる。
【0032】
以上説明したように、本実施形態によれば、一方の電極の凹面部中央に突起を設けた電極を用いて加圧,通電することにより、導体端子と導線との密着性が向上し、安定した接合強度が得られる。
次に、図5を用いて、本発明の第4の実施形態による接続部端子構造および接続方法について説明する。
図5は、本発明の第4の実施形態による接続方法の工程を示す工程図である。なお、図1と同一符号は、同一部分を示している。
【0033】
本実施形態において、図1に示した実施形態と相違する点は、1対の電極として、同じ形状の電極2を用いていることである。電極2の形状は、図1に示したものと同様であり、凹面部2aが形成され、凹面部2aの中央部には、突起部2bが形成されている。
【0034】
1対の電極2の間に、絶縁被覆導線4の挿入された導体端子3を挟み込み、加圧した後、通電することにより、絶縁被覆が排出され、絶縁被覆導線4の内部の導線と導体端子3を電気的に接続する。この時、絶縁被覆導線4を挿入した導体端子3は、1対の電極2で挟み込まれるため、電極2の凹面部2aの凹面形状に倣うように拘束される。導体端子3内の導線間の隙間は少なくなり、導線との密着性が向上し、安定した電気的導通が得られる。
【0035】
本実施形態による接続方法によって形成された接続部端子構造は、導体端子3は、電極2によって加圧された部分には、電極2の凹面部2aの突起部2bに対応した2箇所の凹部が形成されることになる。
【0036】
以上説明したように、本実施形態によれば、両方の電極の凹面部中央に突起を設けた電極を用いて加圧,通電することにより、導体端子と導線との密着性が向上し、安定した接合強度が得られる。
なお、接続端子構造を形成可能な接続方法としては、第1の実施形態のような熱圧着や、第2の実施形態のような抵抗ロウ材を用いるものの他に、例えば、超音波振動により絶縁被覆を発熱して、軟化・排出する超音波溶着法や、絶縁被覆を剥離後に機械的かしめしたものような接続方法においても同様な効果が得ることができるものである。
【0037】
【発明の効果】
本発明によれば、接合部強度の信頼性が向上した接続部端子構造および接続方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態による接続方法の工程を示す工程図である。
【図2】本発明の第1の実施形態による接続部端子構造の構成を示す斜視図である。
【図3】本発明の第1の実施形態による接続部端子構造と比較構造の引張り試験の試験結果の説明図である。
【図4】本発明の第3の実施形態による接続方法の工程を示す工程図である。
【図5】本発明の第4の実施形態による接続方法の工程を示す工程図である。
【符号の説明】
1,2,5…電極
2a…凹面部
2b…突起部
3…絶縁被覆導線
4…導体端子
Claims (3)
- 断面形状が円弧状で長手方向に延在する凸面部を有する第1の電極と、凹面部を有し、該凹面部で形成される溝の中央部に突起部がこの溝の長手方向に形成された第2の電極とからなる一対の電極によって複数の絶縁被覆導線が挿入された導体端子を挟み込み、
前記一対の電極により上記導体端子に加圧・通電し、前記絶縁被覆導線の絶縁被覆を排出し、
前記導線同士および前記導体端子と前記導線を接続することを特徴とする端子の接続方法。 - 請求項1記載の端子の接続方法において、
前記電極に形成する突起部の高さは、前記電極の通電後の導体端子の高さの5%以上としたことを特徴とする端子の接続方法。 - 請求項1記載の端子の接続方法において、
前記導体端子の内面には、接合補助材が付着されていることを特徴とする端子の接続方法。
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