JP4508922B2 - 半導体インゴットの製造方法 - Google Patents
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Description
なお、薄膜8は不定形ガラス質であることが好ましい。仮に、薄膜8が結晶化してしまうと、シリコン融液5との反応が生じず且つ溶融のために必要な温度が上昇する結果、シリコン融液5の沸騰、並びに鋳型3内面に形成された離型材層からシリコン融液5への不純物混入を促進してしまうおそれがある。なお、シリカは結晶化してトリジマイトやクリストバライトに多形転移し、その溶融に1700℃程度まで加熱する必要が生じる。
まず、図1に示すように、鋳型3の内底面に、上記種結晶7を配置する。
次に、鋳型3内に、種結晶7の主成分と同一の半導体材料からなる融液5を供給する。
そして、図3に示すように、シリカ薄膜8及び種結晶7の一部を溶融させ、種結晶7の溶融部位に融液7を結晶化させてシリコンインゴット9を形成する。
なお、酸化膜厚み条件を0,1,4,9,10μmの5水準、種付け直前(急速凝固層溶融後)の種結晶表面維持温度(TC5)温度を1420℃,1440℃,1460℃の3水準に変化させた以外は上記実施例と同様の鋳造方法とした。また、実際の操業では、急昇温は実際の昇温開始から5分間の昇温速度測定で確定する事が可能なので、全ての実験で凝固開始のタイミングを急昇温開始5分後に固定した。
1a:溶融坩堝
1b:保持坩堝
2 :注液口
3 :鋳型
4 :加熱手段
5 :半導体融液(シリコン融液)
6 :鋳型底板
7 :種結晶
8 :シリカ(薄膜)
9 :半導体インゴット(凝固層)
Claims (7)
- 鋳型内に、表面の少なくとも一部が薄膜で覆われ、且つ、該薄膜材料の融点T1はシリコンの融点T2よりも大きい種結晶を配置する工程Aと、
前記鋳型内に、シリコンからなる融液を供給する工程Bと、
前記薄膜及び前記種結晶の一部を溶融させ、前記融液の温度上昇を検知した後、鋳型底部から抜熱・凝固することによって、前記種結晶の溶融部位に前記融液を結晶化させてシリコンインゴットを形成する工程Cと、
を有する半導体インゴットの製造方法。 - 前記融点T1は、前記融点T2よりも50℃以上大きいことを特徴とする請求項1に記載の半導体インゴットの製造方法。
- 前記薄膜の厚みは、1μm以上であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体インゴットの製造方法。
- 前記薄膜はSi及びOを有して構成されることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の半導体インゴットの製造方法。
- 前記Si及び前記Oの組成比は、Si:O=1:2〜1:4の範囲を満足することを特徴とする請求項4に半導体インゴットの製造方法。
- 前記薄膜は、不定形ガラス質であることを特徴とする請求項4又は請求項5のいずれかに記載の半導体インゴットの製造方法。
- 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の半導体インゴットの製造方法によって形成された半導体インゴットのうち、前記結晶化に寄与していない前記種結晶部位を用いて新たな種結晶とすることを特徴とする半導体インゴットの製造方法。
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