JP4508253B2 - 3次元構造体およびその製造方法 - Google Patents
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Description
図9の模式説明図に示すように、例えば、2個のカンチレバー502が形成されたSOIウェハ510を、PDMSにて形成されたスペーサ516にて支持させた状態で容器517内に配置する。その後、図9に示すように、容器517内に流動状態の弾性体PDMS519を注入する。このPDMS519の注入は、少なくともそれぞれのカンチレバー502及びSOIウェハ510へのカンチレバー502の固定部分が、注入されたPDMS519内に浸積されて埋設されるように行われる。
上記貫通開口部のそれぞれの縁部に固定される固定部を有する可動構造に形成された微小3次元構造体要素と、
上記複数の貫通開口部及び上記微小3次元構造体要素全体を覆う弾性体とを備え、
上記基板部材における上記貫通開口部のそれぞれの周囲近傍に複数の係合用孔部が形成され、上記複数の係合用孔部内に上記弾性体が充填されて、上記弾性体が上記基板部材に固定されている、3次元構造体構成用素子を提供する。
互いに変形可能な方向が異なる複数の上記微小3次元構造体要素が、1つの上記基板部材に固定された状態にて、1つの上記弾性体により覆われている、第1態様に記載の3次元構造体構成用素子を提供する。
上記複数の3次元構造体構成用素子を、互いの上記基板部材を離間させた状態にてその内部に配置する膜状弾性体とを備える、3次元構造体を提供する。
上記フレキシブル基板は、上記膜状弾性体の内部に配置されている、第4態様または第5態様に記載の3次元構造体を提供する。
上記固定部がそれぞれの縁部に形成された複数の貫通開口部を上記基板部材に形成した後、
流動状態の樹脂材料を上記基板部材上に供給して、上記樹脂材料によって上記複数の貫通開口部及び上記微小3次元構造体要素を覆うとともに、上記複数の係合用孔部内に上記樹脂材料を充填させ、
その後、上記樹脂材料を硬化させることにより、上記樹脂材料により形成された上記弾性体を上記基板部材に固定し、
その後、上記基板部材と上記弾性体を切断して、上記複数の微小3次元構造体要素を分割して、分割された上記基板部材に1又は複数の上記微小3次元構造体要素が固定され、かつ分割された上記弾性体内に配置された複数の3次元構造体構成用素子を形成する、3次元構造体構成用素子の製造方法を提供する。
2 カンチレバー
3 弾性体
4 基板部材
5 貫通開口部
6 配線
7 電極端子
8 係合用孔部
9 端子部
10 触覚センサ
11 フレキシブル基板
12 膜状弾性体
Claims (9)
- 複数の貫通開口部が形成された基板部材と、
上記貫通開口部のそれぞれの縁部に固定される固定部を有する可動構造に形成された微小3次元構造体要素と、
上記複数の貫通開口部及び上記微小3次元構造体要素全体を覆う弾性体とを備え、
上記基板部材における上記貫通開口部のそれぞれの周囲近傍に複数の係合用孔部が形成され、上記複数の係合用孔部内に上記弾性体が充填されて、上記弾性体が上記基板部材に固定されている、3次元構造体構成用素子。 - 上記可動構造は、実質的に一の方向に変形可能な構造であって、
互いに変形可能な方向が異なる複数の上記微小3次元構造体要素が、1つの上記基板部材に固定された状態にて、1つの上記弾性体により覆われている、請求項1に記載の3次元構造体構成用素子。 - 上記基板部材は、それぞれの上記微小3次元構造体要素との間で電気信号の受け渡しを行う共通の回路部を有する、請求項2に記載の3次元構造体構成用素子。
- 請求項1から3のいずれか1つに記載の複数の3次元構造体構成用素子と、
上記複数の3次元構造体構成用素子を、互いの上記基板部材を離間させた状態にてその内部に配置する膜状弾性体とを備える、3次元構造体。 - 上記弾性体を形成する樹脂は、上記膜状弾性体を形成する樹脂よりも、その溶融状態にて高い流動性を有する、請求項4に記載の3次元構造体。
- 上記複数の3次元構造体構成用素子が実装されたフレキシブル基板をさらに備え、
上記フレキシブル基板は、上記膜状弾性体の内部に配置されている、請求項4または5に記載の3次元構造体。 - 可動構造を有する複数の微小3次元構造体要素の固定部が基板部材において固定される位置である固定位置の周囲近傍に、複数の係合用孔部を形成した後、
上記固定部がそれぞれの縁部に形成された複数の貫通開口部を上記基板部材に形成した後、
流動状態の樹脂材料を上記基板部材上に供給して、上記樹脂材料によって上記複数の貫通開口部及び上記微小3次元構造体要素を覆うとともに、上記複数の係合用孔部内に上記樹脂材料を充填させ、
その後、上記樹脂材料を硬化させることにより、上記樹脂材料により形成された上記弾性体を上記基板部材に固定し、
その後、上記基板部材と上記弾性体を切断して、上記複数の微小3次元構造体要素を分割して、分割された上記基板部材に1又は複数の上記微小3次元構造体要素が固定され、かつ分割された上記弾性体内に配置された複数の3次元構造体構成用素子を形成する、3次元構造体構成用素子の製造方法。 - 請求項7の製造方法により製造された上記複数の3次元構造体構成用素子を、互いに上記基板部材を離間させた状態にて膜状弾性体の内部に配置して3次元構造体を形成する、3次元構造体の製造方法。
- 上記弾性体を形成する樹脂は、上記膜状弾性体を形成する樹脂よりも、その溶融状態にて高い流動性を有する、請求項8に記載の3次元構造体の製造方法。
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