JP4504212B2 - 電磁信号伝送装置用コアの製造方法 - Google Patents

電磁信号伝送装置用コアの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4504212B2
JP4504212B2 JP2005020780A JP2005020780A JP4504212B2 JP 4504212 B2 JP4504212 B2 JP 4504212B2 JP 2005020780 A JP2005020780 A JP 2005020780A JP 2005020780 A JP2005020780 A JP 2005020780A JP 4504212 B2 JP4504212 B2 JP 4504212B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
core
synthetic resin
molding
electromagnetic signal
mold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005020780A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006210646A (ja
Inventor
英五郎 後藤
光雄 宝田
寛 榎本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
B and Plus KK
Original Assignee
B and Plus KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by B and Plus KK filed Critical B and Plus KK
Priority to JP2005020780A priority Critical patent/JP4504212B2/ja
Publication of JP2006210646A publication Critical patent/JP2006210646A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4504212B2 publication Critical patent/JP4504212B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Soft Magnetic Materials (AREA)

Description

本発明は電磁信号伝送装置用コアの製造方法に係り、例えば、スイッチのオンオフ動作や被検出物の検出等によって得られたセンサー信号を電磁的にリモート伝送する高周波形リモートセンサー装置において、これを構成する電磁信号伝送装置に用いるコア(コア磁心)の製造方法の改良に関する。
従来、被検出物等の接近有無を検出してこれをワイヤレスで電磁的にリモート伝送する高周波形リモートセンサー装置としては、例えば図3に示すような概略構成が知られている。
この高周波形リモートセンサー装置は、出力部3と、これからコイルL2、L1の電磁結合によって供給された第1の高周波信号に基づく駆動電源で動作するセンサー部1とを具備して構成され、センサー部1にてスイッチSWで検出されたセンサー信号に基づきその第1の高周波信号とは異なる第2の高周波信号をオン・オフしてこれを電磁的に出力部3へ伝送させ、出力部3にてその第2の高周波信号のオン・オフからそのセンサー信号を検出して発光ダイオードDなどで出力表示する構成となっている。
このような高周波形リモートセンサー装置では、センサー部1と出力部3の間で電源電力やセンサー信号を電磁的にリモート伝送できる一方、出力部3側から伝送する電源電力を大きくしても、センサー部1からのセンサ信号を確実に出力部3側へ伝送可能となっている。特開平7−334783号公報(特許文献1)はこの種のものである。
そして、センサー部1と出力部3間における駆動電源やセンサー信号の伝送は、図4および図5に示すような電磁信号伝送装置A、Bを用いて行われる。
すなわち、予め、例えば縦断面E型に成形加工されたフェライト磁心や圧粉磁心からなるコア5、7内の突柱5a、7aの周りに、導線をリング筒状に巻いたコイルL1、L2をはめ込み、合成樹脂からカップ状に成形した本体ケース9、11内底に対し、そのコア5、7の突柱5a、7a先端やコイルL1、L2が対面するようにそのコア5、7を収納固定して構成されたものである。
図4中の符号L1a、L2aはコイルL1、L2から延びる外部接続用のリード線である。
電磁信号伝送装置Aを構成するコア5、コイルL1および本体ケース9と、電磁信号伝送装置Bを構成するコア7、コイルL2および本体ケース11とは、対をなすものであって同形状又は異なる形状となっており、例えばそれら電磁信号伝送装置A、Bは本体ケース9、11の外底面側、すなわちコイルL1、L2を所定の間隔で対面させて使用される。
従来、それらのコア5、7としては、例えば、アモルファス磁性粉体とエポキシ樹脂などのバインダー用合成樹脂粉体とを混合して加圧成型して製造され、30〜40μといった高透磁率で一般的に流通販売される通信用の圧粉磁心が流用されている。
また、それらコア5、7として、金属酸化物粉体と添加物粉体とを混合して加圧成型・焼成したフェライト磁心が用いられる場合も多くあり、この場合でも高透磁率で一般的に流通販売される通信用のものが同様に流用されている。
前者の例としては、例えば特開平5−299232号公報(特許文献2)のように、平均粒径の大きい磁性粉末と小さい磁性粉末とを混合して樹脂成形した樹脂成形磁性材料がある。
特開平7−334783号 特開平5−299232号
しかしながら、上述した従来の電磁信号伝送装置A、Bに用いるコア5、7は、圧粉磁心の場合、アモルファス磁性粉体とバインダー用合成樹脂粉体を90%と10%前後の重量比で混合したものを鉄製の成形型に入れ、300℃〜400℃の高温雰囲気中で50MPa〜1000MPaの高圧力を加えて成型固化して製造されている。
そのため、高温、高圧に耐える高価な成形型や、高温、高圧下で使用可能な加圧成型装置等の高価な製造設備を必要とし、コア5、7の製造コストの低減が困難となり、電磁信号電送装置A、Bのコスト低減を実現できない欠点があった。特に、小数ロットのコア5、7を製造する場合、その欠点が顕著であった。
コア5、7としてフェライト磁心を用いる場合も、金属酸化物粉体と添加物粉体とを90%と10%前後の重量比で混合し、170℃の雰囲気下で18MPaの圧力を加えて成形物を作り、その後この成形物を1200℃の雰囲気下で60分間熱処理して樹脂分を焼失させる等して製造するから、同様に、高温、高圧に耐える高価な成形型や、高温、高圧下で使用可能な高価な焼成装置等の製造設備を必要とする難点があった。
そこで、本発明者は、高周波形リモートセンサー装置に用いる電磁信号伝送装置A、Bについて鋭意観察検討を加えた結果、高周波形リモートセンサー装置の出力部3とセンサー部1間で電源電力やセンサ信号を電磁的に伝送するには、電磁信号伝送装置A、Bに用いるコア5、7は、組成が緻密で透磁率が高く、しかも耐久性の良好な従来の圧粉磁心やフェライト磁心を用いる必要がない点に気づき、本発明を完成させた。
本発明はこのような状況の下になされたもので、高周波形リモートセンサー装置を構成する電磁信号伝送装置に用いるコアにおいて、電磁信号の実用的な伝送の確保が可能で、簡単な成型装置によってその形成が可能で、小数ロットでも安価、簡単に製造できる方法の提供を目的とする。
そのような課題を解決するために本発明は、コイルの周囲に所定の形状に成形されたコアを配置し、センサー信号に基づく高周波電気信号をそのコイルに印加して外部へ電磁信号を送出するか又は外来する電磁信号を当該コイルで高周波電気信号に変換して上記センサー信号を伝送する電磁信号伝送装置に用いるそのコアの製造方法であり、常温より高く150℃より低い低温加熱雰囲気中で溶融するとともに冷却によって固化する成形用合成樹脂を成形型の内壁に付着する第1の工程と、その成形用合成樹脂を付着させたその成形型内に磁性粉末を主成分としたコア材料を充填するとともに成形型の開口部を塞ぐ第2の工程と、そのコア材料を充填したその成形型を低温加熱雰囲気中で加熱してその成形用合成樹脂を溶融させてから冷却固化し、そのコア材料にてその成形型の内形状に形成された上記コアを成形する第3の工程と、成形されたそのコアを成形型から取り出す第4の工程とを具備している。
そして、本発明では、上記第1の工程で付着する成形用合成樹脂を、液状合成樹脂とすることも、その成形型の内壁に塗布された液体に付着する粉末又は顆粒状樹脂とすることも可能である。
また、本発明では、上記第2の工程においては、上記成形用合成樹脂でその成形型の開口部を塞ぐことも、バインダー合成樹脂として上記成形用合成樹脂の粉末を混入した上記コア材料を用いることも可能である。
さらにまた、本発明では、上記成形型を複数の分割型から構成することも可能であるし、上記コア材料をその成形型内に充填する前段階で、上記コイルを成形型内に配置することも可能である。
そのような本発明に係るコアの製造方法では、常温より高く150℃より低い低温加熱雰囲気中で溶融するとともに冷却によって固化する成形用合成樹脂を成形型の内壁に付着し、磁性粉末を主成分としたコア材料をその成形型内に充填するとともに成形型の開口部を塞ぎ、その成形型を低温加熱雰囲気中で加熱してその成形用合成樹脂を溶融させてから冷却固化し、その成形型の内形状に形成された上記コアを成形し、成形されたそのコアを成形型から取り出すから、高温、高圧用の成形型や、高温、高圧下で使用可能で複雑かつ高価な加圧成型装置又は焼成装置等の製造設備が不要となり、簡単な成型装置によって小数ロットでも安価、簡単に製造できるし、そのようなコアを用いても電磁信号の実用的伝送の確保が可能である。
そして、上記第1の工程で付着する成形用合成樹脂を液状合成樹脂とする方法では、成形用合成樹脂を成形型の内壁に付着し易い利点がある。
また、その成形型の内壁に塗布された液体に粉末又は顆粒状樹脂を付着する方法では、液状合成樹脂よりその成形用合成樹脂の保管や取り扱いが容易である。
さらに、上記第2の工程において、上記成形用合成樹脂でその成形型の開口部を塞ぐ方法では、コア全周を包めるので、形状保持が確実である。
しかも、バインダー合成樹脂として上記成形用合成樹脂の粉末を混入した上記コア材料を用いる方法では、コア全体の機械的強度を向上させることが可能である。
また、複数の分割型からなる上記成形型を用いる方法では、その成形型からコアを取り出し易くなる利点がある。
さらにまた、上記コア材料をその成形型内に充填する前段階において、上記コイルを成形型内に配置する方法では、コイルを具備した状態のコアを成形できる利点がある。
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。なお、従来例と共通する部分には同一の符号を付す。
図1は、本発明に係る電磁信号伝送装置用コアの製造方法の実施の形態を示す概略工程図である。
まず、図1Aに示すように、後述するコア材料13を入れる所定の成形型15を用意する。
この成形型15は、図1Aおよび図2に示すように、金属材料例えばアルミニウムから円筒カップ状に形成されるとともに、その内底部から開口部に向けて同軸状に円筒部15aを一体的に立設されて構成されている。
なお、円筒部15aは、成形型15の開口部から1/3程度内底に寄って低く形成されている。
次いで、図1Bに示すように、成形型15の内壁全体に液状の成形用合成樹脂17を、常温又は後述する低温雰囲気中で、均一にまんべんなく塗布、付着する(第1の工程)。
この液状の成形用合成樹脂17は、例えば成型用ホットメルト(接着剤)であり、常温より高く150℃より低い低温加熱雰囲気中で溶融するとともに冷却によって固化するものであり、例えば予め加熱して溶融させた状態で塗布、付着される。
さらに、図1Cに示すように、上述したコア5、7の元となる主に磁性粉末からなるコア材料13を、成形型15内に充填する(第2の工程)。
コア材料13は、磁性粉末として所望の使用周波数が100KHzより高いときは平均粒径45μm程度で、周波数が低いときは150μm程度のアモルファス軟磁性材料が好適する。
成形型15に入れるコア材料13の充填量は目的に応じて任意であるが、図1Cに示すように、円筒部15aの先端が十分隠れ、円筒部15aの内外空間部分のコア材料13が一体化されるように充填する。
その後、図1Dのように、成形型15に充填されたコア材料13の上から成形型15の開口部を塞ぐように上述した液状合成樹脂17を配置し、更に、その上に円板状の加圧板19をはめ込み、この加圧板19に3MPa〜4MPaの圧力を加えてコア材料13を加圧する。
次いで、加圧板19を加圧しながら、約70℃程度の低温雰囲気中で成形型15ごと1時間程度放置してから常温中で放置し、成形型15の内形状を転写した状態の外皮層21を有するコア5、7を形成する(第3の工程)。すなわち、液状の成形用合成樹脂17が固化された外皮層21に変わる訳である。
なお、加圧した後、低温雰囲気又は常温中で放置することも可能である。
その後、成形型15を叩いたり外部から若干変形させるなどしてそれから取り出し、同図Eのようにコア5、7を得る。図1Eでは、コア5、7を同図A〜Dと上下逆に示している。
成形型15をアルコールその他の溶剤や潤滑液を溜めた容器に一時的に浸したり、それらを成形型15の開口部から垂らしたりして、成形型15と外皮層21間に浸み込ませても取り出し易くなる。
このようなコア5、7は、図4および図5に示したように、外形が円筒状で縦断面E型になっており、コア5、7内の突柱5a、7aの周りに、導線を巻いてリング筒状に形成したコイルL1、L2をはめ込み、カップ状の本体ケース9、11内底に対し、そのコア5、7の突柱5a、7a先端やコイルL1、L2が対面するようにそのコア5、7を収納固定して電磁信号伝送装置A、Bが構成される点は、従来例と同様である。
このような本発明で製造されたコア5、7は、成形型15の内壁全体に付着された液状の成形用合成樹脂17が低温、低圧下で成形型15の内形状を外形として成形固化されるとともにその外形形状を保持しているものの、その内部は磁性粉末からなるコア材料13が充填された状態なので、圧粉磁心やフェライト磁心に比べて組成的には密度が低く、あまり緻密ではないうえ内部まで硬くもない。
しかし、コア材料13として磁性粉末のみとすることが可能で、単に充填させた状態であっても、バインダー合成樹脂を混入したコア材料13に比べてコア5、7の透磁率μも10以上にすることが可能で、高周波形リモートセンサー装置の出力部3やセンサー部1を構成する電磁信号伝送装置A、Bに用いても、センサ信号を確実に伝送可能であり、十分実用に供し得る。
しかも、何らかの理由で、コア5、7の外皮層21に若干ヒビが入いるなどして損傷を受けても、センサ信号の伝送を確保できる。
ところで、本発明に係るコアの製造方法に用いる成形用合成樹脂17は、液状に限らず、粉末状又は顆粒状であってもよい。
もっとも、粉末状又は顆粒状の成形用合成樹脂17を用いる場合、例えば液状接着剤を成形型15の内壁全体に塗布し、これに粉末状又は顆粒状の成形用エポキシ合成樹脂17などを密接した状態でまんべんなくを付着させ、加熱固化の過程でその液体を飛散又は固化させ、成形型15から分離可能であれば良い。
また、コア材料13は、アモルファス軟磁性材料などの粉末状磁性材料に限らず、コイルL1、L2の磁束集中を向上させることの可能な任意の粉末磁性材料、例えば成分が鉄、シリコン、アルミニウムからなるダスト粉末、更にはフェライト粉末などで実施可能である。
さらに、コア材料13は、上述した成形用合成樹脂17と同材料粉末をバインダー合成樹脂として混合しておけば、透磁率が若干下がるものの、これと外皮層21が融合してコア5、7の機械的強度が向上する。
また、実用的な透磁率μ(5〜15)を確保する観点から、粉末磁性材料の平均粒径は、周波数が100KHzより高いときは45μmで、周波数が低いときは150μmが好ましく、バインダー用合成樹脂を混入させる場合、重量比にして1%以下の合成樹脂粉末と99%以上の磁性粉末を混合したものが好ましい。
なお、粉末状磁性材料の個々の粒についてバインダー用合成樹脂でコーティングしたものを、全体の重量比にして1%以下にして用いることも可能である。
さらに、成形に用いる成形型15も、図2のように内底部から同軸状に円筒部15aを立設させたカップ状に限定されず、目的の構成に合わせて任意の形状、例えばトロイダル状その他で実施可能である。
もっとも、成形型15は、図2中の破線で示すように、半割状又は複数に分割可能なものを用いれば、成形後のコア5、7の取り出しが容易となる。
さらに、本発明では、成形用合成樹脂17を付着させた後であってコア材料13を成形型15内に充填する前段階において、コイルL1、L2を成形型15内に配置してからコア材料13を充填する方法も可能であり、この方法ではコイルL1、L2を埋設した状態のコア5、7を成形できる。
さらにまた、成形用合成樹脂17を付着させる前にコイルL1、L2を配置しても、コイルL1、L2が外皮層21に接着されるから、コイルL1、L2を具備したコア5、7が得られる。
そして、成形型15に入れたコア材料13に加える圧力も、一定の成形形が保てる圧力であれば良く、0.5MPa〜5MPaの低い圧力であれば任意である。
また、固化雰囲気温度も70℃より高ければ固化放置時間が短縮され、例えば140℃程度であれば約10分で実用上差し支えない程度に固化できる。もっとも、150℃を超える温度では、成形用合成樹脂17として使用に好ましくない合成樹脂があったり、成形型15や固化雰囲気温度を得る装置(図示せず。)に高温対策が必要となり好ましくない。
従って、本発明において外皮層21となる成形用合成樹脂17を固化させる低温加熱温度は、常温より高く150℃より低い加熱温度が適することとなる。
さらにまた、本発明の製造方法では、150℃より高い高温雰囲気中で固化させないから、成形型15は、上述したように金属材料に限らず、低温加熱雰囲気中で変形し難い耐熱性の合成樹脂、例えば熱硬化型エポキシ樹脂やシリコン樹脂で形成することが可能であり、樹脂製型を用いれば、金属材料の成形型に比べ、より簡単、安価に製造することができる。
本発明に係る製造方法によって製造されたコア5、7を用いる電磁信号伝送装置A、Bで構成する高周波形リモートセンサー装置は、例えば上述した図3に示すように、センサー部1および出力部3からなる構成以外で実施可能である。
要は、出力部又はメイン部と、このメイン部から電磁的にワイヤレス伝送された電源信号によって動作して検出センサー信号をその出力部へ電磁的にワイヤレス伝送するセンサー部又はリモート部とを有し、このリモート部からの検出センサー信号を出力部で出力する高周波形リモートセンサー装置に用いて好適する。
本発明に係る電磁信号伝送装置用コアの製造方法の実施の形態を示す概略工程図である。 図1に示す成形型の斜視図である。 本発明の参考となる高周波形リモートセンサー装置を示す概略ブロック回路図である。 図3の電磁信号伝送装置を示す要部縦断面図である。 コアを含む電磁信号伝送装置の要部を示す分解斜視図である。
符号の説明
1 センサー部
3 出力部
5、7 コア
5a、7a 突柱
9、11 本体ケース
13 コア材料
15 成形型
15a 円筒部
17 成形用合成樹脂(液状の成形用合成樹脂)
19 加圧板
21 外皮層
A、B 電磁信号伝送装置
D ダイオード
L1、L2 コイル
L1a、L2a リード線
SW スイッチ

Claims (7)

  1. コイルの周囲に所定の形状に成形されたコアを配置し、センサー信号に基づく高周波電気信号を前記コイルに印加して外部へ電磁信号を送出するか又は外来する電磁信号を当該コイルで高周波電気信号に変換して前記センサー信号を伝送する電磁信号伝送装置に用いる前記コアの製造方法において、
    常温より高く150℃より低い低温加熱雰囲気中で溶融するとともに冷却によって固化する成形用合成樹脂を成形型の内壁に付着する第1の工程と、
    前記成形用合成樹脂を付着させた前記成形型内に磁性粉末を主成分としたコア材料を充填するとともに前記成形型の開口部を塞ぐ第2の工程と、
    前記コア材料を充填した前記成形型を前記低温加熱雰囲気中で加熱して前記成形用合成樹脂を溶融させてから冷却固化し、前記成形型の内形状に形成された前記コアを成形する第3の工程と、
    成形された前記コアを前記成形型から取り出す第4の工程と、
    を具備することを特徴とする電磁信号伝送装置用コアの製造方法。
  2. 前記第1の工程で付着する前記成形用合成樹脂は、液状合成樹脂である請求項1記載の電磁信号伝送装置用コアの製造方法。
  3. 前記第1の工程における前記成形用合成樹脂は、粉末又は顆粒状樹脂であり、前記成形型の内壁に塗布された液体に前記粉末又は顆粒状樹脂を付着する請求項1記載の電磁信号伝送装置用コアの製造方法。
  4. 前記第2の工程は、前記成形用合成樹脂で前記成形型の開口部を塞ぐ請求項1〜3のいずれか1項記載の電磁信号伝送装置用コアの製造方法。
  5. 前記コア材料は、バインダー合成樹脂として前記成形用合成樹脂の粉末を混入してなる請求項1〜4のいずれか1項記載の電磁信号伝送装置用コアの製造方法。
  6. 前記成形型は、複数の分割型からなる請求項1〜5のいずれか1項記載の電磁信号伝送装置用コアの製造方法。
  7. 前記コア材料を前記成形型内に充填する前段階で、前記コイルを前記成形型内に配置してなる請求項1〜6のいずれか1項記載の電磁信号伝送装置用コアの製造方法。
JP2005020780A 2005-01-28 2005-01-28 電磁信号伝送装置用コアの製造方法 Expired - Fee Related JP4504212B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005020780A JP4504212B2 (ja) 2005-01-28 2005-01-28 電磁信号伝送装置用コアの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005020780A JP4504212B2 (ja) 2005-01-28 2005-01-28 電磁信号伝送装置用コアの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006210646A JP2006210646A (ja) 2006-08-10
JP4504212B2 true JP4504212B2 (ja) 2010-07-14

Family

ID=36967146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005020780A Expired - Fee Related JP4504212B2 (ja) 2005-01-28 2005-01-28 電磁信号伝送装置用コアの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4504212B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7960854B2 (en) * 2006-11-15 2011-06-14 Pilkington Automotive Deutschland Gmbh Electrical connector configured to form coupling region in automotive glazing
JP7138736B2 (ja) * 2021-01-21 2022-09-16 株式会社タムラ製作所 コア、リアクトル、コアの製造方法及びリアクトルの製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50112916U (ja) * 1974-02-26 1975-09-13
JPS55157221A (en) * 1979-05-23 1980-12-06 Philips Nv Method of introducing core into coil
JPH05209203A (ja) * 1991-10-03 1993-08-20 Hoeganaes Corp 熱可塑性材料をコートした鉄粉末部材及びその製造方法
JPH06151203A (ja) * 1992-11-06 1994-05-31 Sanken Electric Co Ltd コイル装置
JPH0768590A (ja) * 1993-09-01 1995-03-14 Asahi Glass Co Ltd 表皮付き熱可塑性樹脂成形品の製造方法
JP2001068324A (ja) * 1999-08-30 2001-03-16 Hitachi Ferrite Electronics Ltd 粉末成形磁芯

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50112916U (ja) * 1974-02-26 1975-09-13
JPS55157221A (en) * 1979-05-23 1980-12-06 Philips Nv Method of introducing core into coil
JPH05209203A (ja) * 1991-10-03 1993-08-20 Hoeganaes Corp 熱可塑性材料をコートした鉄粉末部材及びその製造方法
JPH06151203A (ja) * 1992-11-06 1994-05-31 Sanken Electric Co Ltd コイル装置
JPH0768590A (ja) * 1993-09-01 1995-03-14 Asahi Glass Co Ltd 表皮付き熱可塑性樹脂成形品の製造方法
JP2001068324A (ja) * 1999-08-30 2001-03-16 Hitachi Ferrite Electronics Ltd 粉末成形磁芯

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006210646A (ja) 2006-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103366913B (zh) 软磁性粉末、压粉磁芯以及磁性元件
US10804026B2 (en) Inductor element and method of manufacturing the same
US9082541B2 (en) Coil electrical component and method of manufacturing the same
JP6374683B2 (ja) 磁性素子
CN104823251B (zh) 电感器
JP4504212B2 (ja) 電磁信号伝送装置用コアの製造方法
CN104347230A (zh) 电子零件
JP2009170488A (ja) モールドコイルの製造方法
JPWO2020145047A1 (ja) 圧粉磁心の製造方法、圧粉磁心、コイル部品および造粒粉
JP2019186368A (ja) 希土類磁石の製造方法及びそれに用いられる製造装置
KR20190079687A (ko) 압분 코어, 그 압분 코어의 제조 방법, 그 압분 코어를 구비하는 전기·전자 부품, 및 그 전기·전자 부품이 실장된 전기·전자 기기
JP2006156714A (ja) 電磁信号伝送装置用コアの製造方法
CN201845638U (zh) 一种宽带电感器
CN102151389A (zh) 高尔夫球的制造方法和由此制成的高尔夫球
JP2017041507A (ja) 圧粉コア、当該圧粉コアを備える電子・電気部品、および当該電子・電気部品が実装された電子・電気機器
JP2019102529A (ja) インダクタ素子の製造方法
JP4922782B2 (ja) 面実装チョークコイル
CN106057458A (zh) 磁铁的制造方法及磁铁
CN101494110B (zh) 一种铸浆式电感元件的制造方法
JP2017117932A (ja) 複合材料成形体、リアクトル、及び複合材料成形体の製造方法
TW200713353A (en) Circuit board type windings device and manufacturing method thereof
JP2001355006A (ja) 複合構造体とその製造方法並びにモーター
JP2004253434A (ja) コイル部品及びそれを用いた電源装置
JP2006080127A (ja) コイル素子の製造方法
JP2018098259A (ja) リアクトルの製造方法、コアの製造方法、コア及びリアクトル

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071228

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100330

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100422

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130430

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160430

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees