JP4496449B2 - 電磁波シールド面の構成方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、建築資材として一般的なプラスターボードに予め導電部材を貼設しておくことで、安価なコストと簡易な施工によって迅速かつ廉価に構築できる電磁波シールド面の構成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
情報化時代の建築物は、外来からの不要な輻射電波を遮断して内部の機器を誤動作から保護し、反対に建築物内のコンピュータシステムや無線LANから外部に情報が漏洩するのを遮断して情報セキュリテイを確保することが必須要件になっている。
【0003】
又、最近では無線LAN等の導入が急速に展開されているために、隣接した無線LAN間に発生する通信キャリアの相互干渉が誘発させるチャンネル不足を解消することが重要な課題になっている。
【0004】
これらの要求性能を達成するためには、建築物の躯体及び窓や出入口等の開口部を、エキスパンドメタル又は導電性不織布等を用いた電磁波シールド材で構築して、建築物全体を電磁波シールド構造にすることが行なわれており、1MHz〜10GHzにおいて30〜40dB程度の電磁波シールドを施すことが必要になっている。
【0005】
以上のように、建築物内のOA機器や無線システムの健全確実な作動を確保したり、機密漏洩を防止するためには、建築物全体を所定の仕様で完全に電磁波シールドしてしまうことが最善であるが、情報通信の進展は、上記の性能要求があるオフイスビルの電磁波シールドの需要に留まらず、劇場、病院、スタジオ等のように特殊な用途の建物についても、各室が備えている本来の機能を阻害することなく不要な電磁波の遮断が求められるような、新たな性能要求も出始めている。
【0006】
上述の需要拡大は、建物全体を電磁波シールドすることに加え、建物内部においても多様な使用形態に合致した要求に応えて行くことが必要になってきている。
【0007】
しかして、従来の建築部材にはこのような要求が存在していなかったことから、建物の各所に関係する建築部材には要求に応えられる機能を備えたものがほとんど存在していなかった。
【0008】
即ち、従来からの電磁波シールド建物におけるシールド処理は、図10に示すように、下地として一般的な軽鉄(以下、LGSと略称する)40に支持された建築部材41の上にエキスパンドメタル、アルミシート、炭素繊維シート等の導電性不織布から成るシールド用材料42を貼設し、この端部を互いに50〜150mm程度の重ね合わせ43をしてから、この上にさらに導電性の粘着テープを貼り合わせることで施工している。
【0009】
又、外壁面に接する居室を電磁波シールドする場合には、図11に示すように、外壁面45の室内側壁面にエキスパンドメタル又は導電性不織布等46を重ね合わせ47することで電磁波シールド層48を施工した後に、LGSや胴縁材49を用いて室内側に仕上げ壁50を別途に施工する必要がある。
【0010】
特に、寒冷地等の外壁面45には、図12に示すように発砲ウレタン等の断熱材51を施工する必要がある。このような外壁面を電磁波シールドする場合には、断熱材51と電磁波シールド層52との干渉を避ける必要があるために、室内側にLGS53とプラスターボード54による壁55を設け、これを下地にして電磁波シールド層52を施工することになる。
【0011】
この場合のシールド用材料56も、その端部を互いに50〜150mm程度重ね合わせてから、導電性の粘着テープを貼り合わせることで施工している。
【0012】
以上のような施工によって電磁波シールドされた空間を構築する場合、建物のシールド性能は、シールド用部材の取り合い部における処理精度に大きく左右されるが、このような重ね合わせ作業は、極めて面倒な処理であるにも関わらず、施工者の熟練程度によってその電磁波シールド精度に大きな影響を与えており、結果的に大幅なコストアップと工期の長期化を招いている。
【0013】
特に、外壁面に接する居室を電磁波シールドする場合には、電磁波シールドの施工と外壁廻りの内装仕上げとを別の工程にすることで、工期やコストが必要になる要因になっている。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の状況に鑑みて改善を図ったものであり、一般の建築部材に予め導電部材を貼設しておき、その建築部材を単純に並接することによって電気的な接合状態を構成することで、建物における電磁波シールド工事を専門工でなくても容易かつ確実に施工できる低コスト、短工期の電磁波シールド面の構成方法を提供している。
【0015】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明である電磁波シールド面の構成方法は、表面側から裏面側に内側に向けてテーパー状の小口面が形成された複数の建築部材の表面にそれぞれ導電部材を貼設するとともに、貼設された導電部材を少なくとも一側の小口面まで延設し、その後、複数の建築部材の小口面に延設した導電部材を相互に接合させることにより、前記建築部材を並接し、建築部材に貼設された導電部材と隣り合う建築部材に貼設された導電部材とに導電性テープを貼設することにより、一体の導電体に構成しており、簡易な方法で電磁波シールド性能を向上させることができるので、安価な部材の使用によって低コストに構築できると共に、電磁波シールドの専門工でなくても容易かつ高精度に電磁波シールド工事を施工できる。
【0016】
【発明の実施の形態】
本発明による電磁波シールド面の構成方法は、予め製作してある建築部材を用いて施工するものであり、建築部材は、一方の表面に導電部材を貼設して、導電部材である金属シートの端部を小口面まで延して配置することで構成されている。施工は、一側の小口面に延設した導電部材面を互いに接合させて建築部材を並接することで所望の建築面を構築し、その後に小口面の接合部に導電部材側から導電性テープを貼設して一体の導電体に構成している。
以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【0017】
<参考例>
図1は、参考例による構成方法によって構築された電磁波シールド面の斜視図(a)と図1(a)における(b)−(b)矢視の平断面図(b)である。
【0018】
電磁波シールド面1は、特に図示していないが、壁面の電磁波シールド工事において、LGS、木、RC壁の上に、建築部材10を突き合わせて並接し、建築部材10間の目地部2には、導電性テープ3を貼ることで一体の導電面として構築されている。
【0019】
建築部材10は、後述の図2において説明するように、石膏ボード11の片面に金属シート12を予め貼設してあるので、金属シート12が延設されている小口面13をお互いに接合させて、導電状態を確立させながら横方向に並接させると共に、上下方向には金属シート12が延設されていない小口面14をお互いに接合させることで、積み上げることになる。
【0020】
導電性テープ3は、金属シート12の上から目地部2を塞ぐように貼ることで、金属シート12、12間に導電状態を形成するものであるから、材質的にアルミテープ、亜鉛テープ、銅テープ、さらには導電性織布テープや導電性不織布テープが適当であり、現場の状況に合わせて適宜選択することになる。
【0021】
以上のように、本参考例による電磁波シールド面の構成方法は、予め製作してある金属シート貼の建築部材を用いて施工するものであるから、導電部材を壁面に貼り付けながらその端部を重ね合わせる工事を無くしており、低コストの部材を用いて、電磁波シールドの専門工でない一般のボード工でも、電磁波シールド工事を容易かつ高精度に施工できるようにして、電磁波シールド工事全体の施工コストの低減と工期の短縮を図っている。
【0022】
<参考例>
図2は、参考例による電磁波シールド建築部材の基本形を示す斜視図(a)であり、図2(b)は、図2(a)における(b)−(b)矢視の平断面図(b)である。
【0023】
図において、10は、建築部材、11は、石膏ボ−ド、12は、金属シートであり、現場での施工状態を示して2枚の建築部材10を並接させて示している。
【0024】
石膏ボード11の片面には、金属シート12が貼られており、本参考例では、金属シート12の端部が石膏ボード11の長辺を形成している小口面13にまで延ばされて貼設されている。
【0025】
尚、電磁波シールドの要求性能によっては、石膏ボード11の短辺を形成している小口面14にまで金属シート12の端部を貼設する場合も考慮されるが、施工コストとの兼ね合いで適宜選択されることになる。
【0026】
<実施の形態>
図3は、本発明による電磁波シールド建築部材を示す斜視図(a)であり、図3(b)は、図3(a)における(b)−(b)矢視の平断面図(b)である。
【0027】
本実施の形態では、建築部材15を構成している石膏ボード16の長辺を形成している小口面17をテーパー状にしている。
【0028】
他の部分については、上記参考例と同様であるから、その説明を省略するが、石膏ボード16の片面に貼られた金属シート12の端部は、石膏ボード16のテーパー状の小口面17まで延ばされて貼設されることになる。
【0029】
テーパー状の小口面17の形成は、図示のように建築部材15を並接させる際に、建築部材15、15間に発生する目地の接触状態を、面接触から線接触にすることで、その間に形成される隙間を減少させている。
【0030】
次に説明する、参考例による電磁波シールド面の構成方法は、予め製作してある建築部材を用いて支持部材で支持させて施工するものであり、建築部材は、一方の表面に導電部材を貼設して、導電部材の端部を小口面まで延して配置することで構成されている。施工は、一側の小口面に延設した導電部材面を互いに接合させて建築部材を並接させ、他方の小口面を支持部材面で接合するように配置することで所望の建築面を構築し、その後に小口面の接合部に導電部材側から導電性テープを貼設して一体の導電体に構成している。
以下に、参考例を図面に基づいて説明する。
【0031】
<参考例>
図4は、参考例による構成方法によって構築された電磁波シールド面の斜視図(a)と、図4(a)における(b)−(b)矢視の平断面図(b)である。
【0032】
電磁波シールド面5は、壁面の電磁波シールド工事において下地を形成するLGS6の上に、建築部材10を突き合わせて並接し、建築部材10間の目地部2には、導電性テープ3を貼ることで一体の導電面として構築されている。
【0033】
本参考例における建築部材10は、石膏ボード11の片面に金属シート12を貼設して、金属シート12の端部を、短辺を形成している小口面14に延設させているので、上下方向に導電状態を確立させながら配置されている。
【0034】
このために、建築部材10の横方向における並接では、金属シート12が延設されていない長辺の小口面13をお互いに接合させることになる。
【0035】
しかし、本参考例では、建築部材10、10間に形成される目地部2が、下地のLGS6が備えている金属面の上に配置されるように、建築部材10とLGS6との関連を構成していることから、目地部2は、導電性テープ3で塞がれると同時に、金属シート12に貼られた導電性テープ3とLGS6の金属面で挟み込まれるように構成されることで、所定の電磁波シールド性能を確保している。
【0036】
以上のように、本参考例による電磁波シールド面の構成方法は、予め製作してある金属シート貼の建築部材を用いて支持部材で支持させ、建築部材10、10の目地部2を支持部材上に配置させて施工するものであるから、導電部材を壁面に貼り付けながらその端部を重ね合わせる工事を無くしており、小口面の接合に支持部材面を介在させることで電磁波シールド性能を向上させることで、低コストの部材を用いながら、電磁波シールドの専門工でない一般のボード工でも、電磁波シールド工事を容易かつ高精度に施工できるようにして、電磁波シールド工事全体の施工コストの低減と工期の短縮を図っている。
【0037】
次いで説明する、参考例による電磁波シールド面の構成方法は、予め製作してある建築部材を用いて支持部材で支持させて施工するものであり、建築部材は、一方の表面に貼設された導電部材を少なくとも一側の小口面から裏面まで延設して成る建築部材を、裏面まで延設した導電部材の小口面を接合させて並接し、小口面の接合部に裏面側から導電性テープを貼設し、導電部材の延設されていない他方の小口面は建築部材の導電部材が上記支持部材面で接合するように配置して、一体の導電体に構成している。
以下に、参考例を図面に基づいて説明する。
【0038】
<参考例>
図5は、参考例による構成方法によって構築された電磁波シールド面の斜視図(a)と、図5(a)における(b)−(b)矢視の平断面図(b)である。
【0039】
電磁波シールド面7は、壁面の電磁波シールド工事において下地を形成するLGS6の上に、建築部材20を突き合わせて並接し、建築部材20間の目地部2は、金属シート12が貼設されていない石膏ボード21の片面に形成された金属片25の上に、導電性テープ3を貼ることで一体の導電面として構築されている。
【0040】
本参考例における建築部材20は、石膏ボード21の片面に貼設している金属シート12の端部を、長辺を形成している小口面23を経由させて、金属シート12が貼設されていない反対面にまで延設させて金属片25を形成しているので、図示のように上下方向に導電状態を確立させながら配置されている。
【0041】
このために、建築部材20の横方向における並接では、金属シート12が延設されていない短辺の小口面24をお互いに接合させることになる。
【0042】
しかし、本参考例の場合も、建築部材20、20間に形成される目地部2が、図示のように下地のLGS6が備えている金属面の上に配置されるように、建築部材20とLGS6との関連を構成していることから、目地部2は、LGS6の金属面によって塞がれると同時に、建築部材20、20の各金属シート12間を導電状態に接続していることで、所定の電磁波シールド性能を確保している。
【0043】
<参考例>
図6は、参考例による電磁波シールド建築部材を示す斜視図(a)であり、図6(b)は、図6(a)における(b)−(b)矢視の平断面図(b)である。
【0044】
図において、20は、建築部材、21は、石膏ボ−ド、12は、金属シートである。
【0045】
石膏ボード21の片面には、金属シート12が貼られており、本参考例では、金属シート12の端部が石膏ボード21の長辺を形成している小口面23を経由して、金属シート12が貼られていない石膏ボード21の反対面にまで延ばされて貼設されており、金属片25を形成している。
【0046】
尚、本参考例の場合も、電磁波シールドの要求性能によっては、これに加えて、石膏ボード21の短辺を形成している小口面24を経由させた金属片25を短辺側に形成することも考慮されるが、施工コストとの兼ね合いで適宜選択されることになる。
【0047】
同様に、本参考例とは反対に、石膏ボ−ドの短辺を形成している小口面24を経由させて金属片25を形成して、石膏ボ−ドの長辺を形成している小口面側には金属シート12の端部を貼設させないことも考慮されるが、この場合には、建築部材の配置も図5で示したような横長の配置でなく、上下方向に長く積み上げるものに変更することになる。
【0048】
<参考例>
図7は、参考例による構成方法によって構築された電磁波シールド面の斜視図(a)と、図7(a)における(b)−(b)矢視の平断面図(b)である。
【0049】
電磁波シールド面26は、壁面の電磁波シールド工事において下地を形成するLGS6の上に、建築部材20を突き合わせて並接し、建築部材20間の目地部2には、導電性テープ3を貼ることで一体の導電面として構築されている。
【0050】
本参考例における建築部材20は、石膏ボード21の片面に金属シート12を貼設して、金属シート12の端部を石膏ボード21の長辺を形成している小口面23を経由させて、金属片25を形成しているので、横方向に導電状態を確立させながら配置されている。
【0051】
このために、建築部材20の上下方向における積み重ねでは、金属シート12が延設されていない長辺の小口面24をお互いに接合させることになるが、建築部材20、20間に形成される横方向の目地部2には、金属シート12間を接続する導電性テープ3を金属シート12側から貼ることで、一体の導電面として構築している。
【0052】
そして、本参考例では、建築部材20、20間の上下方向に形成される目地部2は、石膏ボード21の小口面23を経由させて形成している金属片25が、下地のLGS6が備えている金属面の上に配置されるようにして、建築部材20とLGS6との関連を構成していることから、上下方向の目地部2は、導電性テープ3で塞がれると同時に、金属シート12に貼られた導電性テープ3とLGS6の金属面で挟み込まれるように構成されることで、所定の電磁波シールド性能を確保している。
【0053】
以上のように、本参考例による電磁波シールド面の構成方法は、予め製作してある表面に貼設した金属シートを、小口面から裏面まで延設して成る建築部材を用いて支持部材で支持させて施工するものであるから、導電部材を壁面に貼り付けながらその端部を重ね合わせる工事を無くしており、小口面の接合に支持部材面を介在させながら、裏面に延設した金属シートを導電状態に接合させて電磁波シールド性能を向上させることで、低コストの部材を用いながら、電磁波シールドの専門工でない一般のボード工でも、電磁波シールド工事を容易かつ高精度に施工できるようにして、電磁波シールド工事全体の施工コストの低減と工期の短縮を図っている。
【0054】
さらに、外壁面に接する居室を対象にした本参考例による電磁波シールド面の構成方法は、外壁もしくは貼設した断熱材を介しての内面において、一方の表面に貼設された導電部材を小口面にも延設して成る建築部材を、小口面を接合させながら外壁の内面にGL工法によって施工し、小口面の接合部に導電部材側から導電性テープを貼設して、一体の導電体に構成している。
以下に、参考例を図面に基づいて説明する。
【0055】
<参考例>
図8、9は、外壁面に接する居室を対象にした場合の参考例であり、図8は、外壁面に直かに接している居室における外壁面の立断面図である。
【0056】
図において、30は、外壁、31は、プラスターボード、32は、内装仕上げ、33は、金属シート、34は、仕上げ用のボードである。
【0057】
プラスターボード31には、金属シート32を予め貼設してある。従って、電磁波シールド面は、外壁30の内面にプラスターボード31をGL工法によって施工することで構成できる。
【0058】
プラスターボード31、31間の突き合わせ部は、導電性テープで目地部を塞ぐように接合して、一体の導電状態を形成しており、内装仕上げ32は、金属シート33の上に仕上げ用のボード34を増し張りしてから、通常の工法によって施工されている。
【0059】
図9は、外壁面に断熱材を設ける場合の外壁面の立断面図である。
本参考例では、発泡ウレタン等から成る断熱材35以外は、上記参考例と同様であることから、その説明は省略する。
【0060】
寒冷地等における外壁30の内面には、断熱材35が敷設されており、結露の防止が対策されている。電磁波シールド面は、断熱材35の内面にプラスターボード31をGL工法によって施工することで構成できるものであり、以降の施工は、上記参考例と同様である。
【0061】
尚、断熱材35は、発泡ウレタン等を金属シートで封鎖した加工ボード材として市販されているが、これを用いる場合には、金属シートを電磁波シールド材として兼用することが可能であるから、コスト的に有効である。
【0062】
以上のように、外壁面に接する居室を対象にした本参考例による電磁波シールド面の構成方法は、外壁面に接している居室の電磁波シールドを、LGS等を省略しながら内装仕上げと同時に施工することで、小口面の接合に支持部材面を介在させるという簡易な方法で電磁波シールド性能を向上させることができるので、使用部材を省略して低コストに構築できると共に、電磁波シールドの専門工でなくても容易かつ高精度に電磁波シールド工事を施工できる。
【0063】
以上、本発明を実施の形態に基づいて詳細に説明してきたが、本発明による電磁波シールド構成面は、上記実施の形態に何ら限定されるものでなく、発明の趣旨に反しない範囲において、各種の変更が可能であることは当然である。
【0064】
【発明の効果】
請求項1に記載の電磁波シールド面の構成方法は、表面側から裏面側に内側に向けてテーパー状の小口面が形成された複数の建築部材の表面にそれぞれ導電部材を貼設するとともに、貼設された導電部材を少なくとも一側の小口面まで延設し、その後、複数の建築部材の小口面に延設した導電部材を相互に接合させることにより、建築部材を並接し、建築部材に貼設された導電部材と隣り合う建築部材に貼設された導電部材とに導電性テープを貼設して一体の導電体に構成するので、簡易な方法で電磁波シールド性能を向上させることができるので、安価な部材の使用によって低コストに構築できると共に、電磁波シールドの専門工でなくても容易かつ高精度に電磁波シールド工事を施工できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 参考例による構成方法によって構築された電磁波シールド面の斜視図(a)と(b)−(b)矢視の平断面図(b)
【図2】 参考例による電磁波シールド建築部材の基本形を示す斜視図(a)と(b)−(b)矢視の平断面図(b)
【図3】 本発明による電磁波シールド建築部材を示す斜視図(a)と(b)−(b)矢視の平断面図(b)
【図4】 参考例による構成方法によって構築された電磁波シールド面の斜視図(a)と(b)−(b)矢視の平断面図(b)
【図5】 参考例による構成方法によって構築された電磁波シールド面の斜視図(a)と(b)−(b)矢視の平断面図(b)
【図6】 参考例による電磁波シールド建築部材を示す斜視図(a)と(b)−(b)矢視の平断面図(b)
【図7】 図6に示す電磁波シールド建築部材によって構築された電磁波シールド面の斜視図(a)と(b)−(b)矢視の平断面図(b)
【図8】 外壁面に直かに接している居室を対象にした場合の外壁面の立断面図
【図9】 外壁面に断熱材を介して接する居室を対象にした場合の外壁面の立断面図
【図10】 従来の構成方法によって構築された電磁波シールド面の斜視図
【図11】 従来の構成方法によって構築された外壁面に直かに接している居室を対象にした場合の電磁波シールド面の斜視図と部分拡大図
【図12】 従来の構成方法によって構築された外壁面に断熱材を介して接している居室を対象にした場合の電磁波シールド面の斜視図と部分拡大図
【符号の説明】
1、5、7、26 電磁波シールド面、 2 目地部、 3 導電性テープ、
4 接合面、 6 LGS、 10、15、20 建築部材、
11、16、21 石膏ボード、 12 金属シート、
13 長辺の小口面、 14 短辺の小口面、 17 テーパー状の小口面、
23 長辺の小口面、 24 短辺の小口面、 25 金属片、
30 外壁、 31 プラスターボード、 32 内装仕上げ、
33 金属シート、 34 仕上げ用のボード、 35 断熱材、
40 LGS、 41 建築部材、 42、56 シールド用材料、
43、47 重ね合わせ、 45 外壁面、 46 導電性不織布、
48、52 電磁波シールド層、 49、53 LGS、 50 仕上げ壁、
51 断熱材、 54 プラスターボード、 55 壁、
Claims (1)
- 表面側から裏面側に内側に向けてテーパー状の小口面が形成された複数の建築部材の表面にそれぞれ導電部材を貼設するとともに、貼設された導電部材を少なくとも一側の小口面まで延設し、その後、複数の建築部材の小口面に延設した導電部材を相互に接合させることにより、前記建築部材を並接し、建築部材に貼設された導電部材と隣り合う建築部材に貼設された導電部材とに導電性テープを貼設することにより、一体の導電体に構成することを特徴とする電磁波シールド面の構成方法。
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