JP4490723B2 - 電子機器部品の放熱基板用の金属被覆炭素材料、及び、当該金属被覆炭素材料を用いた放熱基板 - Google Patents
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Description
また、代表的な高熱伝導性材料として、熱伝導率390W/(m・K)程度の銅が挙げられる。しかし銅は、熱膨張係数が17×10−6/K程度であり、半導体素子あるいはセラミックス等からなる電子回路(電子機器部品)に比べて極めて大きいため、電子機器部品の放熱基板に用いた場合、反りあるいは剥離を生じる。このため、かかる問題を解決する技術として、それらと近い熱膨張係数を有する材料として、モリブデン等と銅の金属複合材料(下記特許文献2)、炭化ケイ素、窒化アルミニウムのセラミックスとアルミニウムの複合材料(下記特許文献3)等が提案されている。
また、炭素成形体にアルミニウム、銅、銀または該金属の合金を熔湯鍛造により加圧含浸した、高熱伝導性、低熱膨張性である炭素基金属複合材料(下記特許文献4)が提案されている。
また、特許文献2及び3のものは、熱伝導率が最大で二百数十W/(m・K)であり、重くて加工が難しい、といった欠点がある。
また、特許文献4のものは、剛性や表面平滑性が不十分であるばかりではなく、被覆する金属の厚み及び金属層の構造に関する記載はない。
すなわち、本発明に係る、電子機器部品の放熱基板用の金属被覆炭素材料は、黒鉛材料及び黒鉛材料に金属を含浸した炭素基金属複合材料のいずれかである炭素材料に、被覆金属を施すことで形成されたものであって、X軸、Y軸及びZ軸方向の熱伝導率が160W/(m・K)以上、好ましくは180W/(m・K)以上であり、かつ、X軸、Y軸及びZ軸方向のうち少なくとも2方向の熱伝導率が240W/(m・K)以上、好ましくは280W/(m・K)以上のものであり、被覆金属の層(以下、被覆金属層とする)の厚みが5〜50μmであり、ヤング率が、X軸、Y軸及びZ軸方向のうち少なくとも2方向において20GPa以上である。
ニードルコークスを平均粒子径20〜500μmに粉砕したものをフィラー原料として、このフィラー100重量部にバインダーとしてのコールタールピッチを加えて200〜300℃にて混捏処理した。これを20〜1000μmに再粉砕し、これをラバーに充填して静水圧下500〜2000kg/cm2で加圧成形して成形体を得た。ついで成形体を800〜1000℃非酸化性雰囲気にて焼成後、ピッチ含浸・焼成を複数回繰り返して緻密化したあと2800℃以上で黒鉛化処理を行う。なお、焼成後黒鉛化を行い、その後複数回ピッチ含浸・焼成による緻密化を行った後、黒鉛化するという工程を行ってもよい。このようにして炭素材料は作製される。
また、ニッケル、銅、銀または該金属の合金を被覆した後、必要に応じて無電解メッキあるいは電気メッキによって金メッキを施してもよい。
まず、各実施例及び各比較例において金属被覆炭素材料の原料となる3種類の炭素材料の作製を行った。
(実施例1)
実施例1の金属被覆炭素材料は、炭素材料1に銅含浸した後、無電解メッキで5μm、その後電気メッキにて10μm、計15μmのニッケルをメッキして作製されたものである。
具体的には、以下のように作製した。炭素材料1の銅含浸後、所定の寸法に切り出し、表面仕上げを行い、メッキ用試料を作製した。メッキ前の試料の表面粗さを示す輪郭曲線の算術平均高さRaは0.9μm、最大高さRzは10μmであった。試料をアセトン中で超音波洗浄して脱脂した後、塩酸にて洗浄して、切削粉の除去及び脱脂を行い、さらに蒸留水で洗浄した。次いで、試料を塩化スズ1%水溶液に30℃で2分間浸漬した後、蒸留水で洗浄してから、塩化パラジウム0.03%水溶液に30℃で2分間浸漬した。この処理は、塩化パラジウムを塩化スズによって還元させて、メッキ膜の生長核となる微細な金属状パラジウム粒子を試料表面に生成させるためのものである。この後、試料を蒸留水で洗浄してから、金属塩として硫酸ニッケルと塩化ニッケル、還元剤として次亜リン酸ナトリウムを含む水溶液をメッキ液として用い、これに試料を80℃で15分間浸漬し、厚さ5μmのニッケルを無電解メッキした。無電解メッキした試料を蒸留水で洗浄した後、硫酸ニッケルと塩化ニッケルの混合水溶液を用いたワット浴を使用し、電流密度100A/m2、30℃で10分間電気メッキを行い、厚さ10μmのニッケルを電気メッキした。
実施例2の金属被覆炭素材料は、炭素材料1に銅含浸した後、無電解メッキで5μm、その後電気メッキにて25μm、計30μmのニッケルをメッキして作製されたものである。
具体的には、以下のように作製した。炭素材料1の銅含浸後、所定の寸法に切り出し、表面仕上げを行い、メッキ用試料を作製した。メッキ前の試料の表面粗さを示す輪郭曲線の算術平均高さRaは0.9μm、最大高さRzは10μmであった。試料をアセトン中で超音波洗浄して脱脂した後、塩酸にて洗浄し、さらに蒸留水で洗浄した。次いで、試料を塩化スズ1%水溶液に30℃で2分間浸漬した後、蒸留水で洗浄してから、塩化パラジウム0.03%水溶液に30℃で2分間浸漬した。この後、試料を蒸留水で洗浄してから、金属塩として硫酸ニッケルと塩化ニッケル、還元剤として次亜リン酸ナトリウムを含む水溶液をメッキ液として用い、これに試料を80℃で15分間浸漬し、厚さ5μmのニッケルを無電解メッキした。無電解メッキした試料を蒸留水で洗浄した後、硫酸ニッケルと塩化ニッケルの混合水溶液を用いたワット浴を使用し、電流密度100A/m2、30℃で25分間電気メッキを行い、厚さ25μmのニッケルを電気メッキした。
比較例1の金属被覆炭素材料は、炭素材料3に銅含浸した後、無電解メッキで5μm、その後電気メッキにて25μm、計30μmのニッケルをメッキして作製されたものである。
具体的には、以下のように作製した。炭素材料3の銅含浸後、所定の寸法に切り出し、表面仕上げを行い、メッキ用試料を作製した。メッキ前の試料の表面粗さを示す輪郭曲線の算術平均高さRaは0.9μm、最大高さRzは10μmであった。試料をアセトン中で超音波洗浄して脱脂した後、塩酸にて洗浄し、さらに蒸留水で洗浄した。次いで、試料を塩化スズ1%水溶液に30℃で2分間浸漬した後、蒸留水で洗浄してから、塩化パラジウム0.03%水溶液に30℃で2分間浸漬した。この後、試料を蒸留水で洗浄してから、金属塩として硫酸ニッケルと塩化ニッケル、還元剤として次亜リン酸ナトリウムを含む水溶液をメッキ液として用い、これに試料を80℃で15分間浸漬し、厚さ5μmのニッケルを無電解メッキした。無電解メッキした試料を蒸留水で洗浄した後、硫酸ニッケルと塩化ニッケルの混合水溶液を用いたワット浴を使用し、電流密度100A/m2、30℃で25分間電気メッキを行い、厚さ25μmのニッケルを電気メッキした。
比較例2の金属被覆炭素材料は、炭素材料3に銅含浸した後、無電解メッキで10μmのニッケルをメッキして作製されたものである。
具体的には、以下のように作製した。炭素材料3の銅含浸後、所定の寸法に切り出し、表面仕上げを行い、メッキ用試料を作製した。メッキ前の試料の表面粗さを示す輪郭曲線の算術平均高さRaは0.9μm、最大高さRzは10μmであった。試料をアセトン中で超音波洗浄して脱脂した後、塩酸にて洗浄し、さらに蒸留水で洗浄した。次いで、試料を塩化スズ1%水溶液に30℃で2分間浸漬した後、蒸留水で洗浄してから、塩化パラジウム0.03%水溶液に30℃で2分間浸漬した。この後、試料を蒸留水で洗浄してから、金属塩として硫酸ニッケルと塩化ニッケル、還元剤として次亜リン酸ナトリウムを含む水溶液をメッキ液として用い、これに試料を80℃で30分間浸漬し、厚さ10μmのニッケルを無電解メッキした。
比較例3の金属被覆炭素材料は、炭素材料1に無電解メッキで5μm、その後電気メッキにて25μm、計30μmのニッケルをメッキして作製されたものである。
具体的には、以下のように作製した。炭素材料1を所定の寸法に切り出し、表面仕上げを行い、メッキ用試料を作製した。メッキ前の試料の表面粗さを示す輪郭曲線の算術平均高さRaは0.9μm、最大高さRzは10μmであった。試料をアセトン中で超音波洗浄して脱脂した後、塩酸にて洗浄し、さらに蒸留水で洗浄した。次いで、試料を塩化スズ1%水溶液に30℃で2分間浸漬した後、蒸留水で洗浄してから、塩化パラジウム0.03%水溶液に30℃で2分間浸漬した。この後、試料を蒸留水で洗浄してから、金属塩として硫酸ニッケルと塩化ニッケル、還元剤として次亜リン酸ナトリウムを含む水溶液をメッキ液として用い、これに試料を80℃で15分間浸漬し、厚さ5μmのニッケルを無電解メッキした。無電解メッキした試料を蒸留水で洗浄した後、硫酸ニッケルと塩化ニッケルの混合水溶液を用いたワット浴を使用し、電流密度100A/m2、30℃で25分間電気メッキを行い、厚さ25μmのニッケルを電気メッキした。
比較例4の金属被覆炭素材料は、炭素材料1に銅含浸した後、無電解メッキで5μm、その後電気メッキにて50μm、計55μmのニッケルをメッキして作製されたものである。
具体的には、以下のように作製した。炭素材料1の銅含浸後、所定の寸法に切り出し、表面仕上げを行い、メッキ用試料を作製した。メッキ前の試料の表面粗さを示す輪郭曲線の算術平均高さRaは0.9μm、最大高さRzは10μmであった。試料をアセトン中で超音波洗浄して脱脂した後、塩酸にて洗浄し、さらに蒸留水で洗浄した。次いで、試料を塩化スズ1%水溶液に30℃で2分間浸漬した後、蒸留水で洗浄してから、塩化パラジウム0.03%水溶液に30℃で2分間浸漬した。この後、試料を蒸留水で洗浄してから、金属塩として硫酸ニッケルと塩化ニッケル、還元剤として次亜リン酸ナトリウムを含む水溶液をメッキ液として用い、これに試料を80℃で15分間浸漬し、厚さ5μmのニッケルを無電解メッキした。無電解メッキした試料を蒸留水で洗浄した後、硫酸ニッケルと塩化ニッケルの混合水溶液を用いたワット浴を使用し、電流密度100A/m2、30℃で50分間電気メッキを行い、厚さ50μmのニッケルを電気メッキした。
比較例5の金属被覆炭素材料は、炭素材料2に無電解メッキで20μmのニッケルをメッキして作製されたものである。
具体的には、以下のように作製した。炭素材料2を所定の寸法に切り出し、表面仕上げを行い、メッキ用試料を作製した。メッキ前の試料の表面粗さを示す輪郭曲線の算術平均高さRaは0.9μm、最大高さRzは10μmであった。試料をアセトン中で超音波洗浄して脱脂した後、塩酸にて洗浄し、さらに蒸留水で洗浄した。次いで、試料を塩化スズ1%水溶液に30℃で2分間浸漬した後、蒸留水で洗浄してから、塩化パラジウム0.03%水溶液に30℃で2分間浸漬した。この後、試料を蒸留水で洗浄してから、金属塩として硫酸ニッケルと塩化ニッケル、還元剤として次亜リン酸ナトリウムを含む水溶液をメッキ液として用い、これに試料を80℃で60分間浸漬し、厚さ20μmのニッケルを無電解メッキした。
比較例6の金属被覆炭素材料は、炭素材料3に無電解メッキで3μmのニッケルをメッキして作製されたものである。
具体的には、以下のように作製した。炭素材料3を所定の寸法に切り出し、表面仕上げを行い、メッキ用試料を作製した。メッキ前の試料の表面粗さを示す輪郭曲線の算術平均高さRaは0.9μm、最大高さRzは10μmであった。試料をアセトン中で超音波洗浄して脱脂した後、塩酸にて洗浄し、さらに蒸留水で洗浄した。次いで、試料を塩化スズ1%水溶液に30℃で2分間浸漬した後、蒸留水で洗浄してから、塩化パラジウム0.03%水溶液に30℃で2分間浸漬した。この後、試料を蒸留水で洗浄してから、金属塩として硫酸ニッケルと塩化ニッケル、還元剤として次亜リン酸ナトリウムを含む水溶液をメッキ液として用い、これに試料を80℃で9分間浸漬し、厚さ3μmのニッケルを無電解メッキした。
2 シリコンチップ
3 放熱基板
4 半田パンプ
Claims (8)
- 黒鉛材料及び黒鉛材料に金属を含浸した炭素基金属複合材料のいずれかである炭素材料に、被覆金属を施すことで形成された金属被覆炭素材料であって、
X軸、Y軸及びZ軸方向の熱伝導率が160W/(m・K)以上、かつ、X軸、Y軸及びZ軸方向のうち少なくとも2方向の熱伝導率が240W/(m・K)以上であり、
前記被覆金属の層の厚みが5〜50μmであり、
ヤング率が、X軸、Y軸及びZ軸方向のうち少なくとも2方向において20GPa以上であることを特徴とする、電子機器部品の放熱基板用の金属被覆炭素材料。 - 前記被覆金属が、ニッケル、銅、若しくは銀、又は、ニッケル、銅、若しくは銀の合金であることを特徴とする請求項1記載の金属被覆炭素材料。
- 前記被覆金属の層と前記炭素材料との間に金属からなる中間層を有する構造をもつことを特徴とする請求項1又は2に記載の金属被覆炭素材料。
- 前記被覆金属の層の少なくとも1面において、表面粗さを示す輪郭曲線の算術平均高さが1.6μm以下、最大高さが6.3μm以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の金属被覆炭素材料。
- 前記炭素材料は、X軸、Y軸及びZ軸方向の熱伝導率が160W/(m・K)以上、かつ、X軸、Y軸及びZ軸方向のうち少なくとも2方向の熱伝導率が240W/(m・K)以上であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の金属被覆炭素材料。
- 前記炭素材料におけるX軸、Y軸及びZ軸方向のうち少なくとも2方向の室温から1000℃までの熱膨張係数が0.5×10 −6 〜10×10 −6 /Kであることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の金属被覆炭素材料。
- 前記炭素材料が、黒鉛材料に金属を含浸した炭素基金属複合材料であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の金属被覆炭素材料。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の金属被覆炭素材料を用いたことを特徴とする、電子機器部品の放熱基板。
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