JP2004023088A - 放熱材料 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ろう材を介して絶縁物と接合する部分に用いられ、かさ密度が1.5g/cm3以上、絶縁物と対抗する面の少なくとも一方向の弾性係数が15GPa以下の、炭素質フェルト内部に熱分解炭素が浸透されてなる炭素繊維強化炭素複合材料を用いた放熱材料。
【選択図】 図2
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は放熱材料に関し、さらに詳しくいえば、ハイブリッドカー、電気自動車(EV)のインバータ等自動車産業、並びにビデオ、パソコン等の電子機器、セラミックパッケージ、半導体レーザー、パワー半導体モジュール、高熱伝導性プリント基板等の半導体産業で使用される放熱材料に関する。
【0002】
【従来の技術】
ビデオ、パソコン等の電化製品やOA機器、通信機器の電子部品等の半導体産業では小型化と実装密度の高く、しかも高容量のものが要求されている。これらの放熱材料としては、アルミニウム、銅−タングステン、窒化アルミニウム等が使用されている。
【0003】
また、自動車産業においても、ハイブリッド車の開発が盛んに行われている。通常、ハイブリッド車には、電池とモーターとの間にインバータが装着されている。このインバータに蓄積された熱を放熱するために、銅−モリブデン、アルミニウム−炭化ケイ素等からなる放熱材料が使用されている。
【0004】
上述したいずれの産業においても容量アップの要求が著しく、高熱伝導率の放熱材料が要求されている。
【0005】
しかし、銅−タングステン、銅−モリブデン等の放熱材料は、非常に密度が高いので軽量化に寄与できない。しかも非常に硬いので加工性も悪い。また、窒化アルミニウムやアルミニウム−炭化ケイ素は軽量であるが、やはり硬く加工性が悪い。それに加えて、ろう付け工程で接着する窒化アルミニウムやアルミナ等の絶縁性セラミックとの熱膨張係数の差が大きく、相手材との剥離の問題があった。
【0006】
放熱材料として要求される特性は、(1)熱伝導性が良いこと、(2)ろう付け接着する絶縁物との剥離がないこと、(3)軽量であること、(4)加工性が良いことがあげられる。
【0007】
最近では、軽量で加工性の良い黒鉛材料や炭素繊維強化炭素複合材料を放熱材料として使用することが、特開平8−191121、特開平11−49578、特開2001−39777等に開示されている。しかし、黒鉛材料や炭素繊維強化炭素複合材料は、熱膨張係数が小さくろう付けで接着する相手材との剥離の問題があり、上記(1)〜(4)すべてを満足できるような放熱材料はいまだに開発されていない。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明は熱伝導性に優れ、ろう付け接着する絶縁物との剥離がなく、軽量で、加工性に優れた放熱材料を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明者らは熱伝導性に優れ、軽量で加工性の良い炭素繊維強化炭素複合材料を用いた放熱材料についてさらに検討した結果、放熱材料と絶縁物間の熱膨張係数によって発生する熱応力を緩和する、すなわち弾性係数を制御した炭素繊維強化炭素複合材料とすることにより熱応力を緩和でき、放熱材料として使用できることを見い出し、本発明を完成するに至ったものである。
【0010】
すなわち、本発明の請求項1に係る発明は、ろう材を介して絶縁物と接合する部分に用いられ、かさ密度が1.5g/cm3以上、絶縁物と対抗する面の少なくとも一方向の弾性係数が15GPa以下の、炭素質フェルト内部に熱分解炭素が浸透されてなる炭素繊維強化炭素複合材料を用いた放熱材料を要旨とする。
【0011】
本発明でいうところのろう材を介しての接合とは、例えば軟ろう、硬ろう等を用いて炭素繊維強化炭素複合材料と絶縁物であるアルミナ、窒化アルミニウム等を接着する場合が例示できる。
【0012】
本発明でいうところの放熱材料とは、放熱板、ヒートシンク等として使用され、例えば、電子計算機の中央処理装置(CPU)等の発熱部分からの熱を速やかに空気中等に放出できる材料をいうものとする。
【0013】
また本発明は、放熱材料と絶縁物間の熱膨張係数によって発生する熱応力を緩和する、すなわち弾性係数だけでなく、基板との熱膨張係数を制御した炭素繊維強化炭素複合材料を使用することにより熱応力を緩和でき、放熱材料として使用できることも併せて見い出し、本発明を完成するに至ったものである。
【0014】
すなわち、本発明の請求項2に係る発明は、かさ密度が1.5g/cm3以上、絶縁物と対抗する面の少なくとも一方向の弾性係数が15GPa以下であってなお且つ少なくとも一方向の熱膨張係数が、2×10−6/℃〜6×10−6/℃であって、さらに、炭素質フェルト内部に熱分解炭素が浸透されてなる炭素繊維強化炭素複合材料を用いた放熱材料を要旨とするものである。すなわち、放熱材料の相手材(例えば、図1に示すように基板がシリコンであれば熱膨張係数は4.0×10−6/℃である。)との熱膨張係数差はできるだけ少なくすることが好ましく、2×10−6/℃以下であることがさらに好ましい。
【0015】
放熱材料として用いられる炭素繊維強化炭素複合材料は、炭素質フェルト内部に熱分解炭素が浸透されてなる炭素繊維強化炭素複合材料であり、具体的にいえば、PAN系、ピッチ系、レーヨン系のフェルト繊維を炭化し、これを所定の形状に積層、成形、炭化した炭素質フェルト成形体に熱分解炭素を浸透させたもの(以下、フェルトC/Cという。)である。なお、熱分解炭素を浸透させるとは、炭素質フェルト成形体の気孔内部に熱分解炭素を充填する場合や、熱分解炭素で気孔壁を被覆する場合、それらを併用した場合を包含する。
【0016】
本発明に係る放熱材料として用いられるフェルトC/Cの具体的な製造方法の一例を示すと下記のようになる。
【0017】
まず、本発明で使用する炭素質フェルトは、炭素単繊維が絡み合って構成される不織物状物体であり、繊維を織って形成される織物とは明確に区別される。この炭素質フェルトを構成する炭素繊維としては、PAN系、ピッチ系、レーヨン系炭素繊維があり、その中でも特にピッチ系炭素繊維若しくはレーヨン系炭素繊維を用いることが好ましい。本発明で使用する炭素質フェルトのかさ密度は0.03〜0.3g/cm3とすることが好ましい。炭素質フェルトのかさ密度が0.03g/cm3に達しないと熱分解炭素浸透に要する時間が長くなり、また、炭素繊維の含有率が少なすぎると強化複合材料として強度が確保できない。
【0018】
その後、炭素質フェルトの炭素繊維の配向調整を行う。これによって弾性係数の小さい炭素繊維強化炭素複合材料を得ることができる。炭素繊維の配向方向を調整する方法としては、ニードルパンチ法が工業的に生産性が高く、配向調整を行いやすいので好ましい。このとき、炭素繊維の繊維配向比X:Y:Zは、(35〜45):(30〜40):(15〜35)となるように調整することが好ましい。なお、ニードルパンチ処理を行う時期は、前述したように、炭素質フェルトを形成する炭素繊維の種類によって適宜選択するようにする。好ましくは、図1に示すようにX軸方向が厚み方向になるようにすることにより弾性係数だけでなく熱伝導率も向上させることができる。また、炭素繊維が、PAN系である場合は、空気中200〜300℃で耐炎化処理し安定化した耐炎繊維の状態で行われることが好ましい。また、炭素繊維がレーヨン系である場合は、焼成前の合成繊維の状態で行われることが好ましい。
【0019】
続いて炭素質フェルト内部に緻密でしかも高純度の熱分解炭素をかさ密度が1.5g/cm3以上、好ましくは1.6g/cm3以上、特に好ましくは1.7g/cm3以上になる様に浸透してフェルトC/Cを作製する。フェルトC/Cのかさ密度が1.5g/cm3に達しない場合は、熱伝導率を向上させることも十分な強度も得ることができない。また、かさ密度が低いと開気孔も多く、ろう付け等の加熱によって開気孔中のガスが放出されるので好ましくない。熱分解炭素を浸透させて開気孔を少なくすることによりそのような不具合を防止することができる。フェルトC/Cのかさ密度は1.5〜2.0g/cm3とすることが好ましい。
【0020】
本発明において熱分解炭素を浸透せしめる方法自体は、例えば「炭素材料入門」(炭素材料学会、昭和47年11月発行)等の文献に記されている通り、従来公知の方法で良い。その一般的実施態様を記すと、炭素発生材料、例えば、炭素数1〜8、特に炭素数3である炭化水素ガスもしくは炭化水素化合物を熱分解させ、炭素質フェルト基材上に熱分解炭素を浸透・析出させたものである。これに対して濃度調節用として炭化水素濃度(通常希釈ガスとしてH2ガスを用いる)は3〜30%好ましくは5〜15%とし、全圧を100Torr(13.3kPa)、好ましくは50Torr(6.6kPa)以下の条件で操作することが好ましい。
【0021】
熱分解炭素の浸透方法としては、従来の等温法、温度勾配法、圧力勾配法等があり、更に最近の方法としては時間の短縮化及び緻密化を目的としたパルス法が使用できる。
【0022】
本発明において、熱分解炭素を浸透させる条件等は何等重要ではなく、上記所定の要件を有する熱分解炭素が炭素質フェルト内深層部に浸透析出される限り、各種の方法がいずれも使用できるが、その一つの態様として、CVI処理を例示すると下記の通りである。
【0023】
熱分解炭素のCVI処理において、処理温度は1300℃以下、圧力は100Torr(13.3kPa)以下、好ましくは50Torr(6.6kPa)以下とすることが好ましい。熱処理温度が1300℃より高くなると熱分解炭素が基材表面にのみ析出して基材フェルトの表面近傍の開気孔を熱分解炭素膜で閉塞してしまうので、もはや浸透できなくなる傾向がある。また100Torr(13.3kPa)より大きい場合、ガス拡散が悪くなり、十分に基材フェルトの内部にまで原料ガスが到達しにくくなり、やはり表面に閉気孔を形成してしまう傾向がある。
【0024】
この際、熱分解炭素の含浸量を60〜85体積%とし、2500℃以上で熱処理することにより少なくとも一方向の熱伝導率が著しく向上し、300W/(m・K)以上、さらに好ましくは350W/(m・K)以上とすることができ、しかも弾性係数が15GPa以下のフェルトC/Cとすることができる。さらに、2800℃以上で熱処理することにより、少なくとも一方向の弾性係数の最大値を13GPa以下にすることができ、絶縁物との間で生じる熱応力を緩和できるので好ましい。
【0025】
その後の、高純度化処理は必要に応じて適宜行うことができる。高純度化処理の方法としては、上記方法で製造されたフェルトC/Cを減圧、高温下にてハロゲン含有ガスに接触せしめ、不純物として含まれる金属類をより蒸気圧の高いハロゲン化物に変えて除去する手段を例示できる。この際に使用されるハロゲン含有ガスとしては、塩素又はフッ素並びにそれ等の化合物のガスであるハロゲン含有ガスを例示でき、具体的には、ジクロロジフルオロメタン、モノクロロフルオロエタン等のガス等が挙げられる。
【0026】
また、放熱材料となるフェルトC/Cの少なくとも受熱面(ろう付け面)を平滑にして表面積を大きくすることによって放熱性能を向上させるができる。前述したように炭素繊維強化炭素複合材料は機械的な加工が非常に容易であるので、表面を平滑にすることも容易である。表面粗さは、フライス加工、グラインダー等による加工後、ラッピング、ホーニング、ポリシング等の条件を変えることによって任意の表面粗さに調節できる。表面粗さは、JIS B 0601による表面粗さ(Rmax)を25S以下にすることが好ましく、12.5S以下とすることがさらに好ましい。
【0027】
また、本発明は、上記発熱材料にさらに金属を被覆することを要旨とするものである。上記放熱材料を金属で被覆することによってフェルトC/Cの開気孔に含まれるガスが外部に放出されるのを防止できるだけでなく、ろう材(例えば銀ろう)と強固に接合できるというメリットもある。フェルトC/Cに金属を被覆する方法としては、化学的気相蒸着法、物理的気相蒸着法、アークイオンレーティング法、無電解メッキ等が例示でき、その中でも金属とフェルトC/Cの密着性を向上することができる無電解メッキが好ましい。被覆する金属としては、金、銀、銅、クロム、ニッケル、鉄、コバルトが例示でき、その中でもニッケルが好ましい。被覆する膜厚としては、1μm〜5mmとすることが好ましい。被覆する金属の膜厚が1μmよりも薄いとフェルトC/Cからのガスの放出を防止できない。また、被覆する金属の膜厚が5mmよりも厚くなると放熱性能が低下するので好ましくない。
【0028】
【実施例】
以下、実施例により、本発明をより具体的に説明するが本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【0029】
(実施例)
マット状の炭素質フェルト内部の炭素繊維をX、Y、Z方向の繊維配向比を表1に示すように配向調整した、かさ密度が0.15g/cm3のPAN系フェルト、レーヨン系フェルト、ピッチ系フェルトの3種類の炭素質フェルトを準備した。これら各炭素質フェルトを、かさ密度が1.60g/cm3以上となるようにCVI処理によって熱伝導性の良いラフ・カラムナー型の熱分解炭素を浸透せしめた。CVI処理条件は、温度1100℃、全圧20Torr(2.7kPa)、C3H8ガス6(l/min)、H2ガス70(l/min)で浸透処理後、2800℃で黒鉛化処理を行った。各炭素質フェルトから形成されたフェルトC/Cの特性を表1に示す。なお、熱伝導率は、直径10mm、厚さ3mmの円板形状のサンプルを用い、レーザーフラッシュ法(真空理工(株)製の熱拡散率測定装置)で熱拡散率を求め、これから算出した。また、弾性係数は、φ10×35(mm)の試験片をインストロン試験機を用いて測定した。(ロードセル:250(N)、クロスヘッドスピード:0.5mm/min、縦弾性係数は縦歪みの0.1%の時の値)これを弾性係数とした。また、熱膨張係数は、熱機械分析(TMA)装置で標準試料に石英を用い、φ5×15(mm)の試験片との相対熱膨張を測定し室温から1000℃迄の平均熱膨張係数を求めた。
【0030】
【表1】
【0031】
(比較例)
マット状の炭素質フェルト内部の炭素繊維をX、Y、Z方向の繊維配向比がそれぞれ表2に示されるように配向調整された、かさ密度が0.15g/cm3のPAN系フェルト、レーヨン系フェルト、ピッチ系フェルトの3種類の炭素質フェルトを準備した。これ以外は、実施例と同様な方法でフェルトC/Cを作製し、各特性を調べた。各特性を表2にまとめて示す。
【0032】
【表2】
【0033】
表1よりわかるように、炭素繊維を配向調整した炭素質フェルトを使用することで、X軸、Y軸、Z軸のうちの少なくとも一方向の弾性係数が15GPa以下であって且つ熱膨張係数が2×10−6/℃〜6×10−6/℃それに加えてさらに少なくとも1つの方向の熱伝導率が300W/(m・K)以上のフェルトC/Cを製造することができる。
【0034】
(評価試験)
上記実施例で得られた3種類のフェルトC/Cと、表2中の比較例のピッチ系炭素繊維フェルトを用いて製作したフェルトC/Cを39.2×22×3(mm)に機械加工して図2に示すような放熱部材に組込み、放熱材料とセラミック絶縁物間の剥離の有無を調査した。その結果を表3に示す。表3からも明らかなように、実施例で作製した放熱材料を用いた放熱部材は絶縁材との剥離もなく良好なものであった。
【0035】
【発明の効果】
本発明の放熱材料は以上のように構成されており、炭素繊維フェルトの配向方向を制御することによってかさ密度を1.5g/cm3以上、弾性係数を15GPa以下、且つ熱膨張係数が2×10−6/℃〜6×10−6/℃にしたフェルトC/Cを放熱材料として使用するので、熱伝導性に優れ、軽量で、加工も容易でしかも、ろう付け工程で絶縁材等との間で生じる熱膨張差による熱応力を緩和できる。また、表面粗さを小さく、すなわち平滑にしたので放熱性を向上でき、半導体産業及び自動車産業向けの放熱材料として好適に使用できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】フェルトC/Cの方向性を示す模式図である。
【図2】本発明に係るフェルトC/Cを放熱部材に組み込んだ模式図である。
【符号の説明】
1 シリコン基板
2 電極
3 絶縁物
4 放熱材料(フェルトC/C)
X X軸方向
Y Y軸方向
Z Z軸方向
Claims (5)
- ろう材を介して絶縁物と接合する相手材として用いられ、かさ密度が1.5g/cm3以上、絶縁物と対抗する面の少なくとも一方向の弾性係数が15GPa以下の、炭素質フェルト内部に熱分解炭素が浸透されてなる炭素繊維強化炭素複合材料を用いた放熱材料。
- X軸、Y軸、Z軸のうちの少なくとも一方向の熱膨張係数が、2×10−6/℃〜6×10−6/℃である請求項1に記載の放熱材料。
- X軸、Y軸、Z軸のうちの少なくとも一方向の熱伝導率が300W/(m・K)以上である請求項1または請求項2に記載の放熱材料。
- 絶縁物と対抗する面の表面粗さ(Rmax)が、25S以下である請求項1乃至請求項3に記載の放熱材料。
- 少なくともろう材を介して絶縁物と接合する表面が金属で被覆されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の放熱材料。
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