JP4488978B2 - 電力変換器の主回路構造 - Google Patents

電力変換器の主回路構造 Download PDF

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Description

本発明は、鉄道車両用の電力変換器など電力変換器一般の実装構造、特に電力変換器の主回路構造に関する。
従来、電力変換器の配線は、細長い導体バーや電線が使用されることが一般的であった。このような構成では、配線のインダクタンスが大きいため、半導体素子をオン/オフした際の電流や電圧の跳ね上がりが大きいという問題があった。このため、半導体素子を保護するため、大きな要領のスナバ回路等を接続する必要があり装置の小型化の障害となっていた。
ところで、配線のインダクタンスを低減するには、電流の経路である導体をできるだけ平たい板状とし、かつ往路と復路の導体をできるだけ近接して配置するいわゆる平行平板状にすれば良い事が知られている。これは、往路と復路がつくる磁束の変化が互いに相殺し、見かけ上の磁束の変化が殆んど無くなるからである。このような原理を利用し、半導体素子のスイッチング時に問題となる転流インダクタンスを低減する技術が既にいくつか知られている。
しかしながら、これらの技術は、平行平板状の導体を半導体素子を接続する導体に用いた場合でも、これら導体と直流電圧を平滑するコンデンサとの間の接続部の構成において考慮がなされてなく、この部分でインダクタンスが大きくなるために、結果として全体のインダクタンスがあまり低減されないことになる。
例えば、従来の技術では、コンデンサを接続する導体として従来構成と同様の細長い導体が使用されており、この部分でのインダクタンスが大きく半導体素子間を接続する導体を平行平板状としても全体としてあまりインダクタンスが低減されないという問題がある(例えば、特許文献1、特許文献2、特許文献3など参照)。
また、半導体素子を接続する平板状の導体にコンデンサも接続するようにすることが提案されており、これにより、コンデンサ接続部分を含む主回路配線のインダクタンス全体を低減することができるが、半導体素子とコンデンサが必然的に一体となり、特に容量の大きな装置の場合、全体の質量が大きくなり組立や保守等の場合の取り扱いが困難になるという問題がある(例えば、特許文献4、特許文献5、特許文献6、特許文献7など参照)。
電力変換装置をコンデンサ部と半導体素子部に分割できれば、取扱いが容易となるが、上記のような構成では実現が困難である。
また、コンデンサ部と半導体素子部を分割し、分割部において導体が細長い形状となる端子構造を形成し、正側導体もしくは負側導体において、電流の流れる経路の長さが長い導体の端子部の幅を広くすることにより、分割部の配線インダクタンスを低減する構造が提案されている。しかしながら、この構造においても、半導体素子部から端部への導体幅縮小による配線インダクタンスの増加が妨げられず、全体としてインダクタンスが大きくなるという問題がある(例えば、特許文献8参照)。
特開平1−160373号公報 特開平7−131981号公報 特開平6−327266号公報 特開平4−133669号公報 特開平6−38507号公報 特開平6−225545号公報 特開平7−245951号公報 特開平11−313485号公報
本発明の課題は、電力変換器の主回路配線の半導体素子を接続する導体と、直流電圧を平滑するコンデンサとの間のインダクタンスを低減し、かつ、取扱いが簡単な電力変換器の主回路構造を提供することにある。
本発明は、上記目的を達成するため、半導体素子側の正側導体もしくは負側導体のいずれかを、コンデンサ側接続導体と平行になるよう折り曲げ、半導体素子側の正側導体とコンデンサ側の正側導体の接続ボルト接続方向と半導体素子側の負側導体とコンデンサ側の負側導体の接続ボルト接続方向を異なる方向とし、接続部において、導体の幅を広く確保しながら、半導体素子側およびコンデンサ側の導体を接続可能な構造としている。ここで、半導体素子側の正側導体は、半導体素子接続部の導体幅と同じ幅で接続部まで延び、コンデンサ側の正側導体も、コンデンサ端子接続部の導体幅と同じ幅で接続部まで延び、途中、幅が広い状態で、2枚の導体が接続可能となる。このとき、負側導体も同様である。これにより、従来技術の接続部における、導体幅が縮小しその部において配線インダクタンスが増加することを防ぐことができ、全体としてインダクタンスを低減できる。
以上説明したように、本発明によれば、半導体素子の端子と直流電圧を平滑するコンデンサの端子間を接続する各導体を、それぞれ半導体素子側部とコンデンサ側部に分割するので、電力変換装置をコンデンサ部と半導体素子部に分割することが容易になり、また、電力変換装置からのコンデンサの取付け、取外しが容易になり、取り扱いの便を向上させることができる。その上、導体本体を平行平板状にすると同時に、正側導体もしくは負側導体の一方を折り曲げ、半導体素子側の導体とコンデンサ側の導体の接続部でボルト締結方向を異なる向きとすることにより、接続部における導体の幅を広い状態で接続できるため、接続部のインダクタンスを極力抑制することができ、回路全体のインダクタンスの低減が可能になる。
本発明が適用される電力変換器の主回路の構成を、図4を用いて説明する。図4は、2レベルの電力変換器の平滑コンデンサとインバータの1相分のスイッチ回路の構成を説明する図である。電力変換器の主回路は、IGBT(正側)1Pと、IGBT(負側)1Nと、直流電圧を平滑するコンデンサ2と、正側導体3と、負側導体4と、正側導体5、と負側導体6と、交流側導体7とを有して構成される。IGBT(正側)1PのコレクタPCは、正側導体3に接続され、端子Pを介してコンデンサ2の正側端子CPに接続される。IGBT(負側)1NのエミッタNEは、負側導体4に接続され、端子Nを介してコンデンサ2の負側端子CNに接続される。IGBT1PのエミッタPEとIGBT1PNのコレクタNCは交流側導体7に接続される。平滑コンデンサ2の正側端子CPは正側導体5に接続され端子Pに接続される。コンデンサ2の負側端子NCは負側導体6に接続され端子Nに接続される。
本発明は、少なくとも2個の半導体素子と、直流電圧を平滑するコンデンサと、前記半導体素子の端子と前記コンデンサの端子間を接続する平板形状の正側導体および負側導体と、半導体素子の端子を交流側に接続する平板形状の交流側導体から構成され、正側導体および負側導体をそれぞれ半導体素子側部とコンデンサ側部に分割可能とする構造を有する電力変換器の主回路構造において、半導体素子側部の正側導体と負側導体のいずれかをコンデンサ側接続導体と平行になるよう折り曲げた。
また、本発明は、上記電力変換器の主回路構造において、半導体素子側の正側導体と負側導体のいずれかまたは両方をコンデンサ側接続導体と平行になるように折り曲げた構造において、折り曲げ部の導体幅を広くした。
さらに、本発明は、上記電力変換器の主回路構造において、前記半導体素子の端子の配列方向とコンデンサの端子の配列方向が直交するように配列し、2つの半導体素子の端子の正側とコンデンサの正側を接続する平板形状の正側導体および2つの半導体素子の端子の負側とコンデンサの負側を接続する平板形状の負側導体をそれぞれ2つに分割可能に構成し、二つに分割可能にされた正側導体および負側導体のそれぞれ一方をL型に折り曲げ、正側導体同士および負側導体同士を接続部材で接続固定した。
本発明は、上記電力変換器の主回路構造において、前記平行する正側導体および負側導体の幅を等しくした。
以下、本発明の一実施の形態を図1〜9に基づいて説明する。図1は、本発明に係る電力変換器の主回路構造を示した側面図である。本発明に係る電力変換器の主回路の構造は、IGBT素子(正側)1PとTGBT素子(負側)1Nとコンデンサ2とを、半導体素子接続部の平板形状の正側導体3、半導体素子接続部の平板形状の負側導体4、コンデンサ接続部の平板形状の正側導体5、コンデンサ接続部の平板形状の負側導体6、半導体素子接続部の平板形状の交流側導体7を用いて接続して構成される。
IGBT素子(正側)1PのエミッタPEは、端子スペーサ12Pを介してボルト82により交流側導体7に接続される。IGBT素子(正側)1PのコレクタPCは、端子スペーサ11Pを介してボルト81により半導体素子接続部の正側導体3に接続される。IGBT(負側)1NのコレクタNCは、端子スペーサ12Nを介してボルト83により交流側導体7に接続される。IGBT(負側)1NのエミッタNEは、端子スペーサ11Nを介してボルト84により半導体素子接続部の負側導体4に接続される。コンデンサ2の正側端子CPは、端子スペーサ21を介してボルト88によりコンデンサ接続部の正側導体5に接続される。コンデンサ2の負側端子CNは、端子スペーサ22を介してボルト87によりコンデンサ接続部の負側端子18に接続される。
正側導体3と負側導体4および正側導体5と負側導体6は、それぞれ互いに平行に配置され、それぞれの導体の間隔は接近して、かつ等間隔に配置される。
正側導体3には、隣接する導体との絶縁をとるための絶縁材39が施される。負側導体4には、隣接する導体との絶縁をとるための絶縁材49が施される。同様に、正側導体5には、隣接する導体との絶縁をとるための絶縁材59が施される。負側導体6には、隣接する導体との絶縁をとるための絶縁材69が施される。
半導体素子接続部の正側導体3とコンデンサ接続部の正側導体5は、接続部材を構成する端子台Pおよびボルト85により、互いに接続される。半導体素子接続部の負側導体4とコンデンサ接続部の負側導体6は、接続部材を構成する絶縁端子台72およびボルト86により、互いに接続される。
ここで、半導体素子接続部の正側導体3と半導体素子接続部の負側導体4と交流側導体7、コンデンサ接続部の正側導体5とコンデンサ接続部の負側導体6はそれぞれ平行に配置し、半導体素子接続部の正側導体3および半導体素子接続部の負側導体4は、コンデンサ接続部の正側導体5とコンデンサ接続部の負側導体6と同一面になるよう途中折り曲げている。また、半導体素子接続部の正側導体3とコンデンサ接続部の正側導体5は接続部において各々90°曲げし絶縁端子台Pとボルト85で接続される。さらに、半導体素子接続部の負側導体4とコンデンサ接続部の負側導体6は接続部においてボルト86と絶縁端子台Nにて接続される。IGBT素子1Pのコレクタ端子をPC、エミッタ端子をPEと称する。同様にIGBT素子1Nのコレクタ端子、エミッタ端子をそれぞれNC、NEと称する。また、コンデンサ2の正側端子をCP、負側端子をCNと称する。さらに、正側導体3と正側導体5を接続する端子をP、負側導体4と負側導体6を接続する端子をNと称する。
図2は、図1の左側から見た正面図(但し、簡単のためコンデンサ2等は省いている。)、図3は、同じく図1の上方から見た平面図である。半導体素子接続部の正側導体3はIGBT1Pの端子PCと端子Pを、コンデンサ接続部の正側導体5は、端子Pとコンデンサ2の端子CPをそれぞれ接続する。半導体素子接続部の負側導体4はIGBT1Nの端子NEと端子Nを、コンデンサ接続部の負側導体6は端子Nとコンデンサ2の端子CNをそれぞれ接続する。半導体素子接続部の交流側導体7は、IGBT1Pのエミッタ端子PEとIGBT1Nのコレクタ端子NCおよび図示しない交流負荷を接続する。図示しない交流電源の正極は正側導体3と正側導体5の少なくともいずれか一方に、また、同じく負極は負側導体4と負側導体6の少なくともいずれか一方に、それぞれ接続する。
図1〜図3において、便宜上、半導体素子接続部においてはIGBT1PおよびIGBT1Nに近い方の導体もしくは絶縁板を下層、遠い方を上層と称することにする。同じく、コンデンサ接続部においてはコンデンサ2に近い方の導体もしくは絶縁板を下層、遠い方を上層と称することにする。
図1の半導体素子接続部において、最下層に正側導体3を配し、正側導体3をボルト81と端子スペーサ11Pを介してIGBT1Pのコレクタ端子PCに接続する。ここで正側導体3には、絶縁材39が外表面についており、負側導体4および交流側導体7との絶縁を確保している。ボルト81と端子スペーサ11Pは、導体でできており、コレクタ端子PCと正側導体3を電気的に接続する一方、機械的に支持する役目を果たす。絶縁端子台71とボルト85は、この正側導体3とコンデンサ接続部の正側導体5を電気的(P端子として)に接続すると共に、機械的に支持する役目を果たす。
正側導体3の上層に負側導体4を配置し、負側導体4をボルト84と端子スペーサ11Nを介してIGBT1Nのエミッタ端子NEに接続する。ここで、負側導体4には、絶縁材49が外表面についており、正側導体3および交流側導体7との絶縁を確保している。ボルト84と端子スペーサ11Nは導体でできており、エミッタ端子NEと負側導体4を電気的に接続する一方、機械的に支持する役目を果たす。絶縁端子台72とボルト86は、この負側導体4とコンデンサ接続部の負側導体6を電気的(N端子として)に接続すると共に、機械的に支持する役目を果たす。
負側導体4の上層に交流側導体7を配置する。交流側導体7は、ボルト82よび端子スペーサ12Pを介してIGBT1Pのエミッタ端子PEに、また、ボルト83と端子スペーサ12Nを介してIGBT1Nのコレクタ端子NCに、それぞれ電気的に接続し、機械的に支持する。ここで、負側導体4には、ボルト83の頭と端子スペーサ12Nを貫通させるための穴およびボルト82の頭と端子スペーサ12Pを貫通させるための穴を設けている。
図2と同じ方向から見た正側導体3の形状を、図5を用いて説明する。正側導体3は、平板状の形状であり、図面の下側にはボルト81を接続するための穴31があいている。また、絶縁端子台71へのボルト85による接続用に2つの穴32があいている。
図2と同じ方向から見た負側導体4の形状を、図6を用いて説明する。負側導体4は、上端部が手前に折り曲げられた平板状の形状を有しており、IGBT(負側)1NのエミッタNEを接続するボルト84のための穴41と、IGBT(負側)1NのコレクタNCのスペーサ12Nと接続ボルト83を避ける穴42と、IGBT(正側)1PのコレクタPCのスペーサ11Pおよびボルト81と、およびエミッタPEのスペーサ12Pおよびボルト82避ける穴43を有しており、さらに上端で手前に折り曲げられた折り曲げ部44が設けられている。
図2と同じ方向から見た交流側導体7の形状を、図7を用いて説明する。交流側導体7は、右側に張出部が設けられた平板状の形状を有しており、IGBT(負側)1NのコレクタNCを接続するボルト83のための穴71と、IGBT(正側)1PのエミッタPEを接続するボルト82ための穴72を有し、端部が折り曲げられた張出部73には、交流側端子が接続される穴を有している。
図3と同じ方向から見た正側導体5の形状を、図8を用いて説明する。正側導体5は、右側に上方向に折り曲げられた折曲部54を有する平板状の形状を有しており、コンデンサ2の正側端子PCを接続するボルト88のための穴51と、コンデンサ2の負側端子CNを避ける穴52と、端子Nのボルト86を避ける2つの穴53を有している。折曲部54には端子Pのボルト85が接続される2つの穴が設けられている。
図3と同じ方向から見た負側導体6の形状を、図9を用いて説明する。負側導体6は、コンデンサ2の負側端子CNを接続するボルト87のための穴61と、負側導体4と接続するための負側端子Nのボルト86を接続するための2つの穴62を有している。
これらの正側導体3および負側導体6は、例えばL型の導体、負側導体4および正側導体5は、例えば平板状の導体で構成されているが、半導体素子部とコンデンサ部を接続する正側導体3と正側導体5、負側導体5と負側導体6の接続部は、半導体接続部と同じ幅とする。このような構成にすることで、ボルト85,およびボルト86により、電力変換器をコンデンサ部と半導体素子部に分割することができ、取り扱いの便が向上する。
この接続部において、正側導体および負側導体の各導体は幅が広い状態で接続されるので、接続部における配線インダクタンスの減少を防ぐことができる。また、交流側導体7には、図示しない負荷が接続されるが、一般には負荷は高インダクタンスを持っている。また、この部分のインダクタンスは、半導体素子スイッチングの際の転流には関わらない。したがって、交流側導体7の端子部のインダクタンスを低減することはあまり意味がないので、この部分の端子形状は、この部に流れる電流容量の温度上昇にさしつかえがないことおよびボルトの接続にさしつかえがない範囲で任意に設定する。このような構成とすることにより、装置の限られた幅の中で、導体間の絶縁距離を確保した上で、転流に関連する正側および負側導体のインダクタンスを全体として低減することができる。
なお、絶縁材39、49、59、69の支持方法は、正側導体3、負側導体4、正側導体5、負側導体6に接着もしくは、適当な支持材により支持される。また、必要に応じて正側導体3、負側導体4、正側導体5、負側導体6なども他の支持物で支持されても良い。また、IGBT1P,IGBT1N、コンデンサ2、絶縁端子台71、72などは、特に図示していないが、適当な台枠、基板、冷却器などに固定されるのは自明のことである。なお、絶縁材39、49、59、69は導体間隔が十分に広い場合、あるいは電圧が低い場合など、絶縁距離が十分に取れる場合には、これを省略しても良い。
図1の実施形態の電力変換器の構成、導体の順番、端子部の形状等はいずれも一例であり、本発明は、この一例のみに縛られるものではない。正側と負側の導体の端子部のうち、いずれかを折り曲げ(今回の発明では90°)、正側の接続部のボルト方向と負側の接続部のボルト方向を異なる向き(今回の発明では90°)に接続するという基本ルールを適用すれば、どのような主回路構成であっても、図1の実施形態と同じ効果を得ることができる。また、図1の実施形態は、2レベル電力変換器の1相分に相当するが、同じような構成を多レベルあるいは多相の電力変換装置に適用可能であるのは自明である。
本発明に係る電力変換器の主回路構造を説明する側面図。 図1の正面図。 図1の平面図。 図1の電力縁喚起の主回路を説明する回路図。 図1の半導体素子側の正側導体の形状を示す図。 図1の半導体素子側の負側導体の形状を示す図。 図1の半導体素子側の交流側導体の形状を示す図。 図1のコンデンサ側の正側導体の形状を示す図。 図1のコンデンサ側の負側導体の形状を示す図。
符号の説明
1P,1N…IGBT素子、2…コンデンサ、3…半導体素子接続部の正側導体、4…半導体素子接続部の負側導体、5…コンデンサ接続部の正側導体、6…コンデンサ接続部の負側導体、7…半導体素子接続部の交流側導体、11P、11N、12P、12N…端子スペーサ、21、22…端子スペーサ、39、49、59、69…絶縁材、71、72…絶縁端子台、81〜88…ボルト。

Claims (4)

  1. 少なくとも2個の半導体素子と、直流電圧を平滑するコンデンサと、前記半導体素子の端子と前記コンデンサの端子間を接続する平板形状の正側導体および負側導体と、半導体素子の端子を交流側に接続する平板形状の交流側導体から構成され、正側導体および負側導体をそれぞれ半導体素子側部とコンデンサ側部に分割可能とする構造を有する電力変換器の主回路構造において、
    前記半導体素子の端子の配列方向とコンデンサの端子の配列方向が直交するように配列し、
    2つの半導体素子の端子の正側とコンデンサの正側を接続する平板形状の正側導体および2つの半導体素子の端子の負側とコンデンサの負側を接続する平板形状の負側導体をそれぞれ2つに分割可能に構成し、
    半導体素子側の平板形状の正側導体と平板形状の負側導体のいずれかをコンデンサ側接続導体と平行になるようL型に折り曲げるとともに、正側導体同士および負側導体同士を接続する接続部材が異なる方向となるよう位置決めされる
    ことを特徴とする電力変換器の主回路構造。
  2. 請求項1に記載の電力変換器の主回路構造において、
    前記平行する正側導体および負側導体の幅等しくした
    ことを特徴とする電力変換器の主回路構造。
  3. 請求項1又は2記載の電力変換器の主回路構造において、
    前記半導体素子側の正側導体と負側導体および前記コンデンサ側の正側導体と負側導体は、略長方形の平板形状、または略長方形の平板形状をL字に折り曲げた形状であることを特徴とする電力変換器の主回路構造。
  4. 請求項1乃至3のいずれか1項記載の電力変換器の主回路構造において、
    前記コンデンサ側の正側導体と負側導体は、互いに平行かつ近接して配置され、
    前記半導体素子側の正側導体と負側導体も、互いに平行かつ近接して配置されることを特徴とする電力変換器の主回路構造。
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