JP4486125B2 - 真空排気段階を有する容器を処理する方法及びこの方法を実行する機械 - Google Patents
真空排気段階を有する容器を処理する方法及びこの方法を実行する機械 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4486125B2 JP4486125B2 JP2007519792A JP2007519792A JP4486125B2 JP 4486125 B2 JP4486125 B2 JP 4486125B2 JP 2007519792 A JP2007519792 A JP 2007519792A JP 2007519792 A JP2007519792 A JP 2007519792A JP 4486125 B2 JP4486125 B2 JP 4486125B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- container
- vacuum line
- internal
- external
- pump circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 6
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 6
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 3
- 238000005086 pumping Methods 0.000 abstract description 6
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/511—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using microwave discharges
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/62—Plasma-deposition of organic layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C16/045—Coating cavities or hollow spaces, e.g. interior of tubes; Infiltration of porous substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/04—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases
- B05D3/0493—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases using vacuum
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/22—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to internal surfaces, e.g. of tubes
- B05D7/227—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to internal surfaces, e.g. of tubes of containers, cans or the like
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Filling Of Jars Or Cans And Processes For Cleaning And Sealing Jars (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Details Of Rigid Or Semi-Rigid Containers (AREA)
- Compressors, Vaccum Pumps And Other Relevant Systems (AREA)
- Applications Or Details Of Rotary Compressors (AREA)
- Muffle Furnaces And Rotary Kilns (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Containers Having Bodies Formed In One Piece (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
本発明は、特に、酸化されやすい液体を容器に封入することを可能にするために、マイクロ波プラズマにより防護を形成する内部塗料を堆積することを目的とする、少なくとも1つの容器を処理するための方法であって、この容器は、この容器の外側でキャビティを規定し、外部真空ラインにより真空ポンプ回路に接続されている、密封して封止された処理チャンバの内側に配置され、この容器の内部は、内部真空ラインにより前記ポンプ回路に接続されているタイプで、前記ポンプ回路が、前記キャビティ内で最終外部値と称される設定値に圧力を減少させ、前記容器内で最終内部値と称される設定値に圧力を減少させる初期工程を有し、この初期工程には、前記容器の内側で内部塗料が堆積されることを可能とするように、前記キャビティの内側と容器の内側とで前記最終値が維持される処理工程が続くタイプの方法に関する。
この堆積を生ずるために、この容器の内側とキャビティの内側とに真空を発生させ、この真空を前記処理工程の間中、維持する必要がある。
一般に、この容器の内側の望ましい圧力は、ほぼ0.1mbarであり、キャビティの内側の望ましい圧力は、ほぼ50mbarである。
それから、閉鎖装置が、容器内の圧力が最終外部値よりも低い最終内部値に低下することができるように、キャビティを密閉して封止する。
実際、特に、容器とキャビティとから引き出される空気のための通路の断面と、容器の形状とにより、真空は、容器の中で非常に迅速に形成され、キャビティの中ではよりゆっくりと形成される。この結果、特定の長さの時間の間、容器の内部とキャビティとの間の差圧は、容器が機械的なつぶれに抗する能力をよりも大きい値に達している。
一般に、PET容器は、70乃至80mbarより大きい減圧には耐えない。
したがって、2つの部材の間の圧力の違いにより、容器は、ひとりでに潰れ、このため、この容器は排出され、また、処理装置を停止させてしまう可能性がある。
この解決法は、満足がいくものではない。なぜなら、この結果、容器の重さが増加し、費用が高くなってしまうからである。
この解決法も、満足がいくものではない。なぜなら、容器の外形を自由に選択することを妨げる技術的な制約が構成されてしまうからである。
前記内部真空ラインは閉じられ前記外部真空ラインは開かれ、前記ポンプ回路は、前記キャビティの内部だけで前記最終外部値以上の設定値に圧力を減少させる、外部排気段階と、
前記外部真空ラインは閉じられ前記内部真空ラインは開かれ、前記ポンプ回路は、前記容器の内部だけで前記最終内部値に圧力を減少させる、内部排気段階と、
を連続して有することを特徴とする処理方法を提供する。
少なくとも1つの容器を収容するように設けられ、この容器の周囲に外部真空ラインに漏れが生じないように接続されているキャビティを規定している処理チャンバと、
前記容器の内部に漏れが生じないように接続されている内部真空ラインと、を有し、
前記外部真空ラインと内部真空ラインとは、共通の真空ポンプ回路に接続され、前記内部真空ラインは、このポンプ回路と第1の制御された閉鎖装置を介して連通し、前記外部真空ラインは、このポンプ回路と第2の制御された閉鎖装置を介して連通している機械において、
前記外部真空ラインは、前記内部真空ラインを通過せずに前記ポンプ回路に直接、接続され、また、前記第1の閉鎖装置は、前記キャビティと容器とを互いに独立に排気することができるように、制御されていることを特徴とする機械、を提供する。
少なくとも1つの閉鎖装置は、カムシステムにより制御される弁から構成され、
少なくとも1つの閉鎖装置は、電磁弁により構成されている。
この機械10を主回転軸を中心として周囲に分布している、一連の同一の処理ステーション14を有する円形コンベアの形態で製造することができる。
図1と図2とは、ボトル12が設けられている処理ステーション14を部分的に示している。
この処理ステーション14は、容器12を収容するようにデザインされ、このボトル12の周囲で、外部真空ライン20に耐真空で接続されているキャビティ18を規定している処理チャンバ16を有している。このチャンバ16は、マイクロ波に透明な素材で形成されており、典型的には石英である。
このボトル12は、この場合、そのネック12がチャンバ16の対応する上部開口部24を通って上方に延びるように、チャンバ16の中で垂直に配置されている。
この説明の残りでは、垂直軸方向は、非限定的にボトルの垂直軸に従って規定され、横方向は、この軸方向に対して規定される。
チャンバ16それ自身は、マイクロ波発生器30と結合されているケーシング28の中に収容されている。
チャンバ16の軸方向上端は、ケーシング28の横方向上部壁31と耐真空で接続され、この結果、チャンバ16の上部開口部24は、横方向上部壁31に設けられている関連する開口部33に面して配置されている。
先駆物質流体のための注射器44が、カバー32の横方向上部壁46に配置されている。この注入器44は、カバー32とボトル12のネック22とを介して軸方向下向きに延びている注入管48を有している。
このポンプ回路50は、真空ポンプに接続されている(図示されていない)。
本発明の教示によれば、外部真空ライン20は、例えば電磁弁により制御される閉鎖装置52を介してポンプ回路50に直接接続されている。
外部真空ライン20は、カバー32の内部真空ライン34に接続されていない。
内部真空ライン34は、この場合カバー32の横方向下部壁36に形成されている接続開口部54を介して真空回路50と連通している。
接続開口部54に取りつけられている、この制御された閉鎖装置56をどんな適当なアクチュエータ58(カムアクチュエータ、又は好ましくは電磁アクチュエータ、この場合、制御される閉鎖装置56は、電磁弁からなる)でも制御することができる。
このように、ポンプ回路50は、キャビティ18の中だけの圧力を、ボトル12を処理することができる最終外部値pFextに減少させる。
外部排出段階P1の間、ボトル12の内部と内部真空ライン34の内部との圧力は、ほぼ一定に保たれている。
このように、ポンプ回路50は、ボトル12の内部だけの圧力を、処理を実行するためにプラズマを形成することができる最終内部値pFintに減少させる。
この処理工程の間、ポンプ回路50は、圧力をボトルの最終内部値pFintに維持するようにボトル12の内部を排気し続けることができる。
この最終外部値pFextは、キャビティの中でチャンバ16と外部真空ライン20とを適切に封止することにより維持される。
この中間排気段階Pmは、キャビティ18の内部の圧力が、最終外部値pFextに到達するまで動作する。
それから、閉鎖装置52は、閉じられ、内部ポンプ段階P2を動作させる。
本発明は、処理ステーション14により1つの容器を処理することができる代わりに、複数の容器を処理することができる処理機械に完全に適用可能である。
加えて、カバー32の中に部分的に形成され、従って、可動な構造で形成される代わりに、内部真空ライン34が処理ステーション14の他の部分の中にあってもよい。
Claims (6)
- マイクロ波プラズマにより防護を形成する内部塗料を堆積するために、少なくとも1つの容器(12)を処理するための方法であって、この容器(12)は、この容器(12)の外側でキャビティ(18)を規定し、外部真空ライン(20)により真空ポンプ回路(50)に接続されている、密封して封止された処理チャンバの内側に配置され、この容器(12)の内部は、内部真空ライン(34)により前記ポンプ回路(50)に接続されるタイプで、前記ポンプ回路(50)が、前記キャビティ(18)内で最終外部値(pFext)と称される設定値に圧力を減少させ、前記容器(12)内で、この最終外部値(pFext)よりも小さい最終内部値(pFint)と称される設定値に圧力を減少させる初期工程(E1)を具備し、この初期工程には、前記容器(12)の内側で前記内部塗料が堆積されることを可能とするように、前記キャビティ(18)の内側と容器(12)の内側とで前記最終値(pFext、pFint)が維持される処理工程が続くタイプの方法において、前記初期工程(E1)が、
前記内部真空ライン(34)は閉じられ前記外部真空ライン(20)は開かれ、前記ポンプ回路(50)は、前記キャビティ(18)の内部だけで前記最終外部値(pFext)より大きい中間の値(pMext)まで圧力を減少させる、外部排気段階(P1)と、
前記ポンプ回路(50)が、前記キャビティ(18)の内部の圧力が前記最終外部値(pFext)に到達するまで、このキャビティ(18)の内部と前記容器(12)の内部で同時に圧力を減少させるように、前記外部真空ライン(20)と内部真空ライン(34)とが同時に開かれている、前記外部排気段階(P1)と内部排気段階(P2)との間の、中間排気段階(Pm)と、
前記外部真空ライン(20)は閉じられ前記内部真空ライン(34)は開かれ、前記ポンプ回路(50)は、前記容器(12)の内部だけで前記最終内部値(pFint)に圧力を減少させる、内部排気段階(P2)と、
を連続して有することを特徴とする処理方法。 - 請求項1に記載の方法を実行するための複数の容器(12)を処理するための、少なくとも1つの容器(12)のための少なくとも1つの処理ステーション(14)を具備している機械(10)であって、各処理ステーション(14)は、
前記容器(12)を収容するように設けられ、この容器(12)の周囲で外部真空ライン(20)に漏れが生じないように接続されているキャビティ(18)を規定している処理チャンバ(16)と、
前記容器(12)の内部に漏れが生じないように接続される内部真空ライン(34)と、を有し、
前記外部真空ライン(20)と内部真空ライン(34)とは、共通の真空ポンプ回路(50)に接続され、前記内部真空ライン(34)は、第1の制御された閉鎖装置(56)を介してこのポンプ回路(50)と連通し、前記外部真空ラインは、第2の制御された閉鎖装置(52)を介してこのポンプ回路(50)と連通している機械において、
前記外部真空ライン(20)は、前記内部真空ライン(34)を通過せずに前記ポンプ回路(50)に直接、接続され、また、前記第1の閉鎖装置(56)は、前記キャビティ(18)と容器(12)とを互いに独立に排気することができるように、制御されることを特徴とする機械(10)。 - 少なくとも1つの閉鎖装置(52、56)は、カムシステム(58)により制御されるバルブからなることを特徴とする請求項2に記載の機械(10)。
- 少なくとも1つの閉鎖装置(52、56)は、電磁弁からなることを特徴とする請求項2に記載の機械(10)。
- 前記容器の内部に漏れが生じないように接続される前記内部真空ライン(34)は、前記チャンバ(16)を密閉するようにデザインされているカバー(32)の中に部分的に収容されていることを特徴とする請求項2に記載の機械。
- 内部真空ライン(34)は、前記カバーに形成されている接続開口部(54)を介して前記ポンプ回路と連通し、前記第1の制御された閉鎖装置(56)は、この接続開口部(54)を閉じ又は開放するようにこの接続開口部(54)に配置されていることを特徴とする請求項5に記載の機械。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0451474A FR2872718B1 (fr) | 2004-07-08 | 2004-07-08 | Procede de traitement d'un recipient comportant des phases de pompage a vide et machine pour sa mise en oeuvre |
PCT/EP2005/053203 WO2006005698A1 (fr) | 2004-07-08 | 2005-07-05 | Procede de traitement d'un recipient comportant des phases de pompage a vide et machine pour sa mise en oeuvre |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008505744A JP2008505744A (ja) | 2008-02-28 |
JP4486125B2 true JP4486125B2 (ja) | 2010-06-23 |
Family
ID=34948082
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007519792A Active JP4486125B2 (ja) | 2004-07-08 | 2005-07-05 | 真空排気段階を有する容器を処理する方法及びこの方法を実行する機械 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7838071B2 (ja) |
EP (1) | EP1773512B1 (ja) |
JP (1) | JP4486125B2 (ja) |
CN (1) | CN1997461B (ja) |
AT (1) | ATE468924T1 (ja) |
DE (1) | DE602005021496D1 (ja) |
ES (1) | ES2342948T3 (ja) |
FR (1) | FR2872718B1 (ja) |
PT (1) | PT1773512E (ja) |
WO (1) | WO2006005698A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007045141A1 (de) * | 2007-09-20 | 2009-04-02 | Krones Ag | Plasmabehandlungsanlage |
FR2932395B1 (fr) * | 2008-06-13 | 2011-06-10 | Sidel Participations | Procede de protection d'appareil(s) de mesure ou autre(s) |
DE102010023119A1 (de) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Khs Corpoplast Gmbh | Vorrichtung zur Plasmabehandlung von Werkstücken |
DE102013111933A1 (de) * | 2013-10-30 | 2015-04-30 | Krones Ag | Behälterbehandlungsanlage und Verfahren zum Verstellen eines Ventils oder einer Ausleiteinrichtung einer Behälterbehandlungsanlage |
EP3358040B1 (en) * | 2015-10-01 | 2019-11-27 | Mitsubishi Heavy Industries Machinery Systems, Ltd. | Film-forming device |
CN108838026B (zh) * | 2018-09-19 | 2023-08-15 | 河北科技大学 | 一种环圈灌胶固化装置和灌胶工艺方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1078665A (zh) * | 1992-05-21 | 1993-11-24 | 罗光男 | 复合材料运动器材的补土方法 |
ES2117789T3 (es) * | 1993-06-01 | 1998-08-16 | Kautex Textron Gmbh & Co Kg | Procedimiento para producir un recubrimiento polimero en cuerpos huecos de materia plastica. |
DE4318086A1 (de) * | 1993-06-01 | 1994-12-08 | Kautex Werke Gmbh | Verfahren und Einrichtung zum Herstellen einer polymeren Deckschicht in Kunststoff-Hohlkörpern |
US5578132A (en) * | 1993-07-07 | 1996-11-26 | Tokyo Electron Kabushiki Kaisha | Apparatus for heat treating semiconductors at normal pressure and low pressure |
WO1995022413A1 (en) * | 1994-02-16 | 1995-08-24 | The Coca-Cola Company | Hollow containers with inert or impermeable inner surface through plasma-assisted surface reaction or on-surface polymerization |
JP2788412B2 (ja) * | 1994-08-11 | 1998-08-20 | 麒麟麦酒株式会社 | 炭素膜コーティングプラスチック容器の製造装置および製造方法 |
DE4437050A1 (de) * | 1994-10-17 | 1996-04-18 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Behandeln von Oberflächen von Hohlkörpern, insbesondere von Innenflächen von Kraftstofftanks |
AU2648297A (en) * | 1996-05-22 | 1997-12-09 | Tetra Laval Holdings & Finance Sa | Method and apparatus for treating inside surfaces of containers |
PL339616A1 (en) * | 1997-09-30 | 2001-01-02 | Tetra Laval Holdings & Finance | Method of and apparatus for treating internal surface of a plastic bottle in a plasma-assisted process |
US6019060A (en) * | 1998-06-24 | 2000-02-01 | Lam Research Corporation | Cam-based arrangement for positioning confinement rings in a plasma processing chamber |
JP3993971B2 (ja) * | 2000-08-09 | 2007-10-17 | 北海製罐株式会社 | ガスバリア被覆層を有するプラスチック製容器及びその製法 |
US7122143B2 (en) * | 2001-09-28 | 2006-10-17 | Mcneil-Ppc, Inc. | Methods for manufacturing dosage forms |
JP2003261146A (ja) * | 2002-03-04 | 2003-09-16 | Hokkai Can Co Ltd | プラスチック容器の内面処理装置 |
CN1646727A (zh) * | 2002-04-11 | 2005-07-27 | 三菱商事塑料株式会社 | 等离子体cvd薄膜形成设备以及制造镀覆有cvd薄膜的塑料容器的方法 |
BR0311232B1 (pt) * | 2002-05-24 | 2013-04-02 | aparelho de revestimento e processo para o revestimento de plasma de peÇas de trabalho. |
-
2004
- 2004-07-08 FR FR0451474A patent/FR2872718B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-07-05 EP EP05763073A patent/EP1773512B1/fr active Active
- 2005-07-05 WO PCT/EP2005/053203 patent/WO2006005698A1/fr active Application Filing
- 2005-07-05 AT AT05763073T patent/ATE468924T1/de not_active IP Right Cessation
- 2005-07-05 DE DE602005021496T patent/DE602005021496D1/de active Active
- 2005-07-05 PT PT05763073T patent/PT1773512E/pt unknown
- 2005-07-05 CN CN2005800230267A patent/CN1997461B/zh active Active
- 2005-07-05 US US11/631,622 patent/US7838071B2/en active Active
- 2005-07-05 JP JP2007519792A patent/JP4486125B2/ja active Active
- 2005-07-05 ES ES05763073T patent/ES2342948T3/es active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1997461A (zh) | 2007-07-11 |
CN1997461B (zh) | 2010-05-12 |
EP1773512A1 (fr) | 2007-04-18 |
ATE468924T1 (de) | 2010-06-15 |
EP1773512B1 (fr) | 2010-05-26 |
US7838071B2 (en) | 2010-11-23 |
DE602005021496D1 (de) | 2010-07-08 |
FR2872718A1 (fr) | 2006-01-13 |
WO2006005698A1 (fr) | 2006-01-19 |
PT1773512E (pt) | 2010-06-16 |
ES2342948T3 (es) | 2010-07-19 |
JP2008505744A (ja) | 2008-02-28 |
FR2872718B1 (fr) | 2006-10-20 |
US20070254097A1 (en) | 2007-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4486125B2 (ja) | 真空排気段階を有する容器を処理する方法及びこの方法を実行する機械 | |
US7887891B2 (en) | Apparatus for plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD) of an internal barrier layer inside a container, said apparatus including a gas line isolated by a solenoid valve | |
JP4146463B2 (ja) | バリヤ効果材料を被覆した容器、その製造方法および装置 | |
US5849366A (en) | Hollow containers with inert or impermeable inner surface through plasma-assisted surface reaction or on-surface polymerization | |
US7926446B2 (en) | Multi-place coating apparatus and process for plasma coating | |
US9737909B2 (en) | Machine for the plasma treatment of containers, comprising offset depressurization/pressurization circuits | |
US20030153177A1 (en) | Variable flow deposition apparatus and method in semiconductor substrate processing | |
JP6697640B2 (ja) | 可動構造をもつ堆積またはクリーニング装置および動作方法 | |
KR20030033004A (ko) | 계면층을 포함한 플라스마로 증착된 장벽 코팅, 이러한코팅 획득 방법과 이러한 방법에 의하여 코팅된 용기 | |
JP2010532708A (ja) | 少なくとも3つの層を含むプラズマ堆積遮蔽コーティング、そのような1つのコーティングを得るための方法、およびそのようなコーティングでコーティングされた容器 | |
JP2005350145A (ja) | 回転設備内で基材を処理する方法および装置 | |
JP2013545897A (ja) | 工作物のプラズマ処理方法およびガスバリヤー層を備えた工作物 | |
US20050003124A1 (en) | Barrier coating | |
JP2000316954A (ja) | プラズマ滅菌反応器を排気するための方法 | |
US6090248A (en) | Apparatus for coating substrates | |
JP5941919B2 (ja) | 工作物のプラズマ処理方法および装置 | |
WO2013099960A1 (ja) | 薄膜の成膜装置 | |
KR100797428B1 (ko) | 진공처리장치와 다실형 진공처리장치 | |
US20030150858A1 (en) | Plasma coating method | |
JP5413733B2 (ja) | プラズマによる容器の処理装置のための気密用装置、および、プラズマによる容器の処理装置 | |
KR101108379B1 (ko) | 감압 처리 장치 및 감압 처리 방법 및 압력 조정 밸브 | |
JP2008504502A (ja) | 真空ポンプ回路及びこの真空ポンプ回路を備えた容器処理機械 | |
JP2014518940A (ja) | 工作物のプラズマ処理方法およびガスバリヤー層を備えた工作物 | |
WO2009144814A1 (ja) | 蒸着装置 | |
JP2003506276A (ja) | プラスチック容器内の物質を滅菌梱包するための方法及び装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091026 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100201 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100223 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100325 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4486125 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130402 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140402 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |