JP4485151B2 - 固体撮像装置の製造方法および固体撮像装置。 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の画素部を含む撮像エリアとその周囲の配線エリアとを有する固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置、特にシェーディング特性の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、固体撮像装置では各画素の上にマイクロレンズを形成し、入射光を画素部に集光して感度の向上を図っている。
図6は、固体撮像装置の概略上面図を示す。同図において、固体撮像装置は、複数の画素部(フォトダイオード)を含む撮像エリア2と、その周囲の配線エリア3と、反射防止膜4を有する。反射防止膜4は、遮光性を有する(例えば黒)の低透過率のフィルターであり、配線エリア3の上で撮像エリア2の周囲に形成され、入射光の反射によるフレアを防止するために設けられている。ここで、フレアとは、画素部の表面や入射光の経路で生じる反射光や散乱光などの被写体の撮像に寄与しない光がフォトダイオードに達することによって、被写体画像のコントラスト低下やカラー色の濁りを生じさせることをいう。
【0003】
特許文献1に開示された技術では、反射防止膜4の上にさらに乱反射膜を形成することにより、撮像エリア2周辺における反射率を低減させ、もってフレアの発生を低減している。
【0004】
【特許文献1】
特開平9−293848公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来技術によれば、フレア防止用の反射防止膜4のある配線部3上のエリアと撮像エリア2のエリアとで段差が生じ、特に撮像エリアの周辺部分において段差が生じてしまい、感度むら(シェーディングと呼ぶ)の原因となり、画質が劣化するという問題がある。
【0006】
より詳しく図7を用いてこの問題を説明する。図7は、従来技術における固体撮像装置の撮像エリア周辺の断面図である。同図のように、複数の画素部(フォトダイオード5)を有する撮像エリア2の周囲には、配線部3が存在する。その製造工程では、配線部3の平坦化実施後に、低透過率のフレア防止パターン(反射防止膜、遮光膜)を配線部3上に形成し、アクリル等の透明膜8を必要膜厚分塗布し、その上に集光用のマイクロレンズを形成している。
【0007】
この構造では、撮像エリア2から配線部3に至る周辺部分(図中8a)において段差が生じる。つまり、撮像エリア2の中央部と端部とで、フォトダイオード5とマイクロレンズ間の距離に差が生じてしまい、端部ではマイクロレンズとフォトダイオードとの距離が最適設計値からずれるため、フォトダイオードに適正な入射光が得られなくなる。その結果、感度むらの原因になり、画質を劣化させる。
【0008】
上記課題に鑑み本発明は、フレア防止用の反射防止膜を有しながらも感度むらを解消して、低シェーディングの固体撮像装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため本発明の固体撮像装置の製造方法は、複数の画素部を含む撮像エリアとその周囲の配線エリアとを有する固体撮像装置の製造方法であって、配線エリア上にレジストからなる遮光膜を形成し、撮像エリア上に透明膜を形成する第1ステップと、前記遮光膜および前記透明膜の上に、平坦膜を形成する第2ステップと、前記平坦膜の上にマイクロレンズを形成する第3ステップとを有し、前記第1ステップにおいて前記透明膜の上面と前記遮光膜の上面とを面一に形成することを特徴とする。ここで、透明膜形成用のパターニング可能な材料は、例えばフェノール系の樹脂等がある。
【0010】
この構成によれば、配線エリア上の遮光膜と、撮像エリア上の透明膜とをそれぞれをパターニングすることができるので、前記透明膜の上面と前記遮光膜の上面とを段差のない面一に形成することができ、その結果フレア防止用の反射防止膜(つまり遮光膜)を有しながらも感度むらを解消した低シェーディングの固体撮像装置を製造することができる。
【0011】
ここで、前記第1ステップにおいて、前記遮光膜、前記透明膜の順にそれぞれをパターニングにより形成し、その際、面一に形成するようにそれぞれの膜厚を決定する構成としてもよい。また、逆に前記透明膜、前記遮光膜の順にそれぞれをパターニングにより形成してもよい。
【0012】
また、前記第1ステップにおいて、前記遮光膜と透明膜とがネガ型とポジ型のうち互いに異なる感光特性を有するレジストを用いる構成としてもよい。
この構成によれば、レジスト塗布、露光、現像の工程を含むパターニングに要する露光用のマスクパターンを、遮光膜の形成用にも透明膜の形成用にも使用することができる。言い換えれば、1枚のマスクパターンを、遮光膜のパターニングと、透明膜のパターニングとに兼用することができる。
【0013】
また、本発明の固体撮像装置の製造方法は、複数の画素部を含む撮像エリアとその周囲の配線エリアとを有する固体撮像装置の製造方法であって、撮像エリア上及び配線エリア上に上面が平坦な平坦膜を形成するステップと、配線エリア上にレジストからなる遮光膜を形成するステップと、前記平坦膜の上にマイクロレンズを形成するステップとを有し、前記遮光膜は前記平坦膜の上又は下に形成されることを特徴とする。
【0014】
この構成によれば、前記遮光膜を前記平坦膜の上に形成する場合と、下に形成する場合とがあるが、何れの場合も遮光膜が平坦膜の内部に存在しないので、上部にマイクロレンズが形成される平坦膜の厚さを撮像エリアの中心部と周辺部とで一定に保つことができる。前者の場合(上に形成する場合)は、平坦膜の形成後に遮光膜を形成することになる。後者の場合(下に形成する場合)は、配線エリアに遮光膜を形成し、さらに遮光膜と撮像エリアとを面一にした後に、前記平坦膜とマイクロレンズとを形成することになる。その結果、何れの場合も遮光膜が平坦膜の内部に存在しないので、上部にマイクロレンズが形成される平坦膜の厚さを撮像エリアの中心部と周辺部とで一定に保つことができる。これにより、フレア防止用の反射防止膜(つまり遮光膜)を有しながらも感度むらを解消した低シェーディングの固体撮像装置を製造することができる。
【0015】
また、本発明の固体撮像装置は、複数の画素部を含む撮像エリアとその周囲の配線エリアとを有する固体撮像装置であって、配線エリア上に形成されたレジストからなる遮光膜と、撮像エリア上に形成された透明膜と、前記遮光膜および前記透明膜の上に形成された平坦膜と、前記平坦膜の上に形成されたマイクロレンズとを備え、前記透明膜の上面と前記遮光膜の上面とを面一に形成することを特徴とする。
【0016】
また、本発明の固体撮像装置は、複数の画素部を含む撮像エリアとその周囲の配線エリアとを有する固体撮像装置であって、撮像エリア上で、あるいは撮像エリア及び配線エリア上に形成された面一な平坦膜であって、上部にマイクロレンズが形成される平坦膜と、配線エリア上に形成された遮光膜とを備え、前記遮光膜は前記平坦膜の上又は下に形成されていることを特徴とする。
【0017】
この構成によれば、上記と同様の効果を得ることができる。
【0018】
【実施の形態】
(実施の形態1)
本発明の実施の形態1における固体撮像装置の概略上面図は、図6と同様であり、
複数の画素部(フォトダイオード5)を有する撮像エリア2と、配線部3と、配線部(以下配線エリアと呼ぶ)3の上に遮光膜4を有している。
【0019】
実施の形態1における固体撮像装置の製造方法は、配線エリア3上に低透過率のフレア防止パターン(遮光膜4)の形成前または後に、フレア防止パターンと同じ膜厚のパターンニング可能な材料を用いて透明膜10を撮像エリア2の上に形成している。この遮光膜4及び透明膜10の形成により、透明膜10の上面と前記遮光膜4の上面とを面一に形成している。その後、アクリル等の透明膜を必要膜厚分塗布し、マイクロレンズを形成する。その結果、フレア防止パターン(遮光膜4)により生じる段差を解消し、低シェーディングの固体撮像装置を製造することができる。
【0020】
図1(a)〜(c)は、実施の形態1における固体撮像装置の断面図を、製造工程の順に示している。以下、本実施の形態における製造工程を(101)〜(106)の順に説明する。
(101) 配線エリア3と撮像エリア2とが形成された段階で、配線エリア3及び撮像エリア2の上に透明膜を形成することにより面一に平坦化する。この形成は、例えば透明膜の塗布、露光、現像による。
【0021】
(102) 図1(a)に示すように、配線エリア3上に染色可能なレジスト4を上記透明膜と同じ膜厚(0.3〜0.9μm)で形成する。この形成もパターニング、すなわち、染色可能なレジストを0.3〜0.9μm塗布し、露光、現像することによる。
【0022】
(103)図1(b)に示すように、 配線エリア3上に形成された染色可能なレジスト4を黒(Black)に染色する。これによりレジスト4は遮光膜4(反射防止膜)として形成される。
(104) 平坦化された透明膜における撮像エリア2の上に、パターニング可能な材料で透明膜10を形成する。パターニング可能な材料として例えば、フェノール系の樹脂がある。アクリル系の樹脂は一般にパターニングできないのでここでは使用しない。この透明膜10の形成は、パターニング可能な材料の塗布、露光、現像による。すなわち、パターニング可能な材料を全面に塗布(0.3〜0.9μm)したのち、パターニング可能な材料がネガ型である場合は、撮像エリアを覆い配線エリアを覆わないマスクで露光し、マスク以外の部分(露光された部分)を現像により削除することになる。なお、ポジ型の場合は、撮像エリアを覆わず配線エリアを覆うマスクで露光し、マスク部分(露光されない部分)を現像により削除することになる。上記(102)の工程と(104)の工程とで逆の特性のレジストを用いると1枚のマスクで2つの工程を処理できるメリットがある。
【0023】
(105) 図1(c)に示すように、上部にマイクロレンズが形成される平坦膜(透明膜8)を塗布(0.3〜5.0μm)する。この透明膜はアクリル等でよい。
(106) 図1(c)に示すように、マイクロレンズ9を形成する。
【0024】
このような工程により製造された固体撮像装置によれば、配線エリア3上の遮光膜4と、撮像エリア2上の透明膜10とをそれぞれをパターニングすることができるので、透明膜10の上面と遮光膜4の上面とを段差のない面一に形成することができる。その結果フレア防止用の反射防止膜(つまり遮光膜4)を有しながらも感度むらを解消した低シェーディングの固体撮像装置を製造することができる。
【0025】
(変形例1)
次に、上記製造方法の変形例における製造工程を(201)〜(206)の順に説明する。ただし、同じ工程は説明を省略して異る工程を中心に説明する。
(201) 配線エリア3を平坦化する。上記(101)と同じ。
(202) 図1(a)に示すように、配線エリア3上に反射をおさえるBlackのカラーレジスト4で0.3〜0.9μm塗布、露光、現像で形成する。これによりレジスト4は遮光膜4として形成される。レジストはネガ/ポジどちらでもよい。
(203) 図1(b)に示すように、Blackのないエリアにパターンニング可能な透明膜10をBlackの膜厚と同一膜厚(0.3〜0.9μm)で塗布し、露光、現像でパターンニングする。レジストはネガ/ポジどちらでもよい。ただし、Blackのレジストがポジレジストで、Blackを平坦する膜がネガレジストだと、1枚のマスクで2工程処理できるメリットがある。その逆も同様である。
(204) 上部にマイクロレンズが形成される平坦膜(透明膜8)(0.3〜5.0μm)を塗布する。
(205) マイクロレンズ9を形成する。
【0026】
(変形例2)
さらに、上記製造方法の変形例2における製造工程を(301)〜(306)の順に説明する。ただし、同じ工程は説明を省略して異る工程を中心に説明する。
(301) 配線エリア3を平坦化する。上記(101)と同様である。
(302) 配線エリア3上に青(Blue)(または赤(Red))のカラーレジストを(0.3〜0.9μm)塗布、露光、現像で形成する。レジストはネガ/ポジどちらでもよい。これにより、図1(a)における遮光膜4の下約半分が形成される。
(303) さらにそのパターンの上にRed(またはBlue)のカラーレジストを(0.3〜0.9μm)塗布、露光、現像で形成する。レジストはネガ/ポジどちらでもよい。これにより、図1(a)における遮光膜4の上約半分が形成される。
(304) 配線エリア3上にパターンニング可能な透明膜10をRedとBlueを重ねた膜厚と同一膜厚で塗布し、露光、現像でパターンニングにより形成する。レジストはネガ/ポジどちらでもよい。ただし、Red,Blueのレジストがポジレジストで、Red,Blueを重ねた膜を平坦する膜がネガレジストだと、1枚のマスクで2工程処理できるメリットがある。その逆も同様である。
(305)上部にマイクロレンズが形成される平坦膜(透明膜8)(0.3〜5.0μm)を塗布する。
(306)マイクロレンズ9を形成する。
【0027】
(変形例3)
ついで、上記製造方法の変形例3における製造工程を(401)〜(408)の順に説明する。ただし、同じ工程は説明を省略して異る工程を中心に説明する。
(401) 配線エリア3を平坦化する。上記(101)と同様である。
(402) 配線エリア3上に染色可能なレジストを(0.3〜0.9μm)塗布、露光、現像で形成する。レジストはネガ/ポジどちらでもよい。これにより、図1(a)における遮光膜4の下約半分が形成される。
(403) 染色可能なレジストをBlue(またはRed)に染色する。
(404) さらにそのパターンの上に染色可能なレジストを(0.3〜0.9μm)塗布、露光、現像で形成する。レジストはネガ/ポジどちらでもよい。
(405) 染色可能なレジストをRed(またはBlue)に染色する。これにより、図1(a)における遮光膜4の上約半分が形成される。
(406) パターンニング可能な材料をRedとBlueを重ねた膜厚(0.6〜1.8μm)と同一膜厚で塗布し、露光、現像でパターンニングして撮像エリア2上に透明膜10を形成する。レジストはネガ/ポジどちらでもよい。ただし、Red,Blueのレジストがポジレジストで、Red,Blueを重ねた膜を平坦する膜がネガレジストだと、1枚のマスクで2工程処理できるメリットがある。その逆も同様である。
(407)上部にマイクロレンズが形成される平坦膜(透明膜8)を(0.3〜5.0μm)塗布する。
(408)マイクロレンズ9を形成する。
【0028】
(実施の形態2)
図2(a)〜(c)は、実施の形態2における固体撮像装置の断面図を、製造工程の順に示している。図1に示した製造方法では遮光膜4形成の後に透明膜10を形成しているのに対して、図2では、逆の順で形成している点が異なっている。
【0029】
以下、本実施の形態における製造工程を(101a)〜(106a)の順に説明する。実施の形態1と同じ工程は説明を省略して異なる点を中心に説明する。
(101a)上記(101)と同様に、配線エリア3を平坦化する。
(102a)上記(104)と同様に、撮像エリア2の上に透明膜10を形成する。図2(a)は、このときの断面図を示す。
(103a)上記(102) と同様に、配線エリア3上に染色可能なレジストを上記透明膜と同じ膜厚(0.3〜0.9μm)で形成する。
(104a)上記(103)と同様に、染色可能なレジストを黒(Black)に染色する。図2(b)はこのときの断面を示す。これにより遮光膜4(反射防止膜)が形成される。
(105a)上記(105)と同様に、上部にマイクロレンズが形成される平坦膜(透明膜8)を(0.3〜5.0μm)塗布する。
(106a) 上記(106)と同様に、マイクロレンズ9を形成する。図2(c)はこのときの断面を示す。
【0030】
このような工程をより製造された固体撮像装置によれば、配線エリア3上の遮光膜4と、撮像エリア2上の透明膜10とをそれぞれをパターニングすることができるので、透明膜10の上面と遮光膜4の上面とを段差のない平坦な面として形成することができる。その結果フレア防止用の反射防止膜(つまり遮光膜4)を有しながらも感度むらを解消した低シェーディングの固体撮像装置を製造することができる。
【0031】
次に、本実施の形態における製造方法の変形例4〜6について説明する。変形例4〜6は、上記実施の形態1における変形例1〜変形例3において遮光膜4と透明膜10の形成順序を逆にした製造方法である。すなわち、変形例1〜3において透明膜10、遮光膜4の順に形成するよう工程の順番を変更すればよい。
【0032】
(実施の形態3)
図3(a)〜(b)は、実施の形態3における固体撮像装置の断面図を、製造工程の順に示している。
【0033】
以下、本実施の形態における製造工程を(901)〜(905)の順に説明する。
(901) 上記(101)と同様に、配線エリア3を平坦化する。
(902)上部にマイクロレンズが形成される平坦膜(透明膜8)を(0.3〜5.0μm)塗布する。
(903)マイクロレンズ9を形成する。このときの断面図を図3(a)に示す。
(904)配線エリア3を染色可能なレジストで(0.3〜0.9μm)塗布、露光、現像でパターンニングする。レジストはネガ/ポジどちらでもよい。
(905) 染色可能なレジストをBlackで染色する。これにより遮光膜4が形成される。このときの断面図を図3(b)に示す。
【0034】
このようにして、上部にマイクロレンズが形成される平坦膜(透明膜)8の上に遮光膜4が形成されるので、遮光膜4に起因してマイクロレンズに段差が生じることを解消している。つまり、マイクロレンズを有する平坦膜は、撮像エリア2上及び配線エリア3上で面一に形成されることになる。その結果、感度むらのない低シェーディングな固体撮像装置を製造することができる。
【0035】
なお、上部にマイクロレンズが形成される平坦膜(透明膜8)は、撮像エリア2上及び配線エリア3上で面一に形成されるが、少なくとも撮像エリア2上で面一(平坦)に形成すれば、同様の効果を得ることができる。
次に、実施の形態3における製造方法の変形例1における製造工程を(111)〜(114)の順に説明する。ただし、同じ工程は説明を省略して異る工程を中心に説明する。
(111)上記(101)と同様に配線エリア3を平坦化する。
(112)上部にマイクロレンズが形成される平坦膜(透明膜8)(0.3〜5.0μm;セルサイズにより異なる)を塗布する。
(113)マイクロレンズ9を形成する。このときの断面図を図3(a)に示す。
(114)配線エリア3をBlackのカラーレジストで、(0.3〜0.9μm)塗布、露光、現像にて形成。レジストはネガ/ポジどちらでもよい。これにより遮光膜4が形成される。このときの断面図を図3(b)に示す。
【0036】
さらに、実施の形態3における製造方法の変形例2における製造工程を(121)〜(124)の順に説明する。ただし、同じ工程は説明を省略して異る工程を中心に説明する。
(121)上記(101)と同様に配線エリア3を平坦化する。
(122)上記(112)と同様に上部にマイクロレンズが形成される平坦膜(透明膜8)を塗布する。
(123)上記(113)と同様にマイクロレンズ9を形成する。このときの断面図を図3(a)に示す。
(124)配線エリア3をRedのカラーレジストで、(0.3〜0.9μm)塗布、露光、現像にて形成。レジストはネガ/ポジどちらでもよい。
(125)その上にBlueのカラーレジストで、(0.3〜0.9μm)塗布、露光、現像にて形成。レジストはネガ/ポジどちらでもよい。このときの断面図を図3(b)に示す。
【0037】
ついで、実施の形態3における製造方法の変形例3における製造工程を(131)〜(134)の順に説明する。ただし、同じ工程は説明を省略して異る工程を中心に説明する。
(131)上記(101)と同様に配線エリア3を平坦化する。
(132)上記(112)と同様に上部にマイクロレンズが形成される平坦膜(透明膜8)を塗布する。
(133)上記(113)と同様にマイクロレンズ9を形成する。このときの断面図を図3(a)に示す。
(134) 配線エリア3を染色可能なレジストを(0.3〜0.9μm)塗布、露光、現像にて形成する。レジストはネガ/ポジどちらでもよい。
(135)染色可能なレジストをRed(またはBlue)に染色する。
(136) その上に染色可能なレジストを(0.3〜0.9μm)塗布、露光、現像にて形成する。レジストはネガ/ポジどちらでもよい。
(137)染色可能なレジストをBlue(またはRed)に染色する。
【0038】
このような変形例によっても図3(b)に示した固体撮像装置を製造することができる。
次に、図3(b)に示した固体撮像装置を、図4(a)、(b)に示す工程により製造する方法について説明する。図3の製造工程ではマイクロレンズの形成後に遮光膜4を形成しているのに対して、図4の製造工程ではマイクロレンズの形成前に遮光膜4を形成している点が異なっている。
【0039】
図4の製造工程を(901a)〜(904a)の順に説明する。ただし、同じ工程は説明を省略して異る工程を中心に説明する。
(901a)上記(901)と同様に、配線エリア3を平坦化する。
(902a)上記(902)と同様に、上部にマイクロレンズが形成される平坦膜(透明膜8)を塗布(0.3〜5.0μm)する。
(903a)上記(904)と同様に配線エリア3を染色可能なレジストで(0.3〜0.9μm)塗布、露光、現像でパターンニングする。レジストはネガ/ポジどちらでもよい。
(904a)上記(905)と同様に染色可能なレジストBlackで染色する。これにより遮光膜4が形成される。このときの断面図を図4(a)に示す。
(905a)上記(903)と同様にマイクロレンズ9を形成する。このときの断面図を図4(b)(図3(b)に同じ)に示す。
【0040】
このように、図3(a)、(b)の製造工程と図4(a)、(b)の製造工程とでは、マイクロレンズの形成と、遮光膜4の形成の順序が逆になっているが、何れによっても、上部にマイクロレンズが形成される平坦膜(透明膜8)が平坦な固体撮像装置を製造することができる。
【0041】
さらに、実施の形態3における変形例4〜6について説明する。この変形例4〜6は、実施の形態3における変形例1〜3においてマイクロレンズの形成と、遮光膜4の形成の順序を逆にすればよい。
【0042】
(実施の形態4)
図5(a)〜(b)は、実施の形態4における固体撮像装置の断面図を、製造工程の順に示している。
【0043】
以下、本実施の形態における製造工程を(501)〜(505)の順に説明する。
(501) 配線エリア3の配線部自身の上に染色可能なレジストで、(0.3〜0.9μm)塗布、露光、現像にて平坦化する。レジストはネガ/ポジどちらでもよい。
(502) 染色可能なレジストをBlackで染色する。これにより遮光膜4が形成される。このときの断面図を図5(a)に示す。
(503)上部にマイクロレンズが形成される平坦膜(透明膜8)を塗布(0.3〜5.0μm)する。
(504)マイクロレンズを形成する。このときの断面図を図5(b)に示す。
【0044】
このように、本実施の形態における固体撮像装置によれば、撮像エリア2の画素部自身と配線エリアの配線部自身の段差に遮光膜4を埋め込み、透明膜8で平坦化した上に、マイクロレンズ9を形成する。これにより、上部にマイクロレンズが形成される平坦膜(透明膜8)を容易に平坦化することができる。その結果、感度むらのない低シェーディングな固体撮像装置を製造することができる。
【0045】
次に、本実施の形態における製造方法の変形例1における製造工程を(601)〜(603)の順に説明する。ただし、同じ工程は説明を省略して異る工程を中心に説明する。
(601)配線エリア3の配線部自身の上に反射をおさえるBlackのカラーレジストを(0.3〜0.9μm)塗布、露光、現像にて平坦化する。レジストはネガ/ポジどちらでもよい。
(602)撮像エリア2及び配線エリア3の上に、上部にマイクロレンズが形成される平坦膜(透明膜8)を塗布(0.3〜5.0μm)する。このときの断面図を図5(a)に示す。
(603)マイクロレンズ9を形成する。このときの断面図を図5(b)に示す。
【0046】
さらに、実施の形態4における製造方法の変形例2における製造工程を(701)〜(704)の順に説明する。ただし、同じ工程は説明を省略して異る工程を中心に説明する。
(701) 配線エリア3の配線部自身の上にRed(またはBlue)のカラーレジストを(0.3〜0.9μm)塗布、露光、現像にて形成する。レジストはネガ/ポジどちらでもよい。
(702) その上にBlue(またはRed)のカラーレジストを(0.3〜0.9μm)塗布、露光、現像にて形成する。レジストはネガ/ポジどちらでもよい。
(703)撮像エリア2及び配線エリア3の上に、上部にマイクロレンズが形成される平坦膜(透明膜8)を塗布(0.3〜5.0μm)する。このときの断面図を図5(a)に示す。
(704)マイクロレンズ9を形成する。このときの断面図を図5(b)に示す。
【0047】
ついで、実施の形態4における製造方法の変形例3における製造工程を(801)〜(806)の順に説明する。ただし、同じ工程は説明を省略して異る工程を中心に説明する。
(801) 配線エリア3配線部自身の上に染色可能なレジスト(0.3〜0.9μm)を塗布、露光、現像にて形成する。レジストはネガ/ポジどちらでもよい。
(802)染色可能なレジストをRedに染色(またはBlue染色)する。
(803) その上に染色可能なレジスト(0.3〜0.9μm)をさらに塗布、露光、現像にて形成する。レジストはネガ/ポジどちらでもよい。
(804) 染色可能なレジストをBlueに染色(またはRed染色)する。
(805)上部にマイクロレンズが形成される平坦膜(透明膜8)を塗布(0.3〜5.0μm)する。このときの断面図を図5(a)に示す。
(806)マイクロレンズ9を形成する。このときの断面図を図5(b)に示す。
【0048】
このような変形例によっても、図5(b)に示した固体撮像装置を製造することができる。
【0049】
【発明の効果】
本発明における固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置によれば、フレア防止用の反射防止膜(つまり遮光膜)を有しながらも感度むらを解消した低シェーディングの固体撮像装置とすることができる。また、1枚のマスクパターンを、遮光膜のパターニングと、透明膜のパターニングとに兼用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)〜(c)本発明の実施の形態1における固体撮像装置の断面を製造工程の順に示す図である。
【図2】(a)〜(c)本発明の実施の形態2における固体撮像装置断面を製造工程の順に示す図である。
【図3】(a)、(b)本発明の実施の形態3における固体撮像装置の断面を製造工程の順に示す図である。
【図4】(a)、(b)本発明の実施の形態3における固体撮像装置の断面を他の製造工程の順に示す図である。
【図5】(a)、(b)本発明の実施の形態4における固体撮像装置の断面を製造工程の順に示す図である。
【図6】固体撮像装置の概略上面図を示す。
【図7】従来技術におけるフレア防止パターンを有する固体撮像装置の断面図である。
【符号の説明】
2 撮像エリア
3 配線エリア
4 遮光膜
5 フォトダイオード
8 透明膜
9 マイクロレンズ
10 透明膜
Claims (11)
- 複数の画素部を含む撮像エリアとその周囲の配線エリアとを有する固体撮像装置の製造方法であって、
配線エリア上にレジストからなる遮光膜を形成し、撮像エリア上に透明膜を形成する第1ステップと、
前記遮光膜および前記透明膜の上に、平坦膜を形成する第2ステップと、
前記平坦膜の上にマイクロレンズを形成する第3ステップと
を有し、
前記第1ステップにおいて前記透明膜の上面と前記遮光膜の上面とを面一に形成することを特徴とする製造方法。 - 前記第1ステップにおいて、前記遮光膜、前記透明膜の順にそれぞれをパターニングにより形成し、その際、面一にそれぞれの膜厚を決定する
ことを特徴とする請求項1記載の製造方法。 - 前記第1ステップにおいて、前記透明膜、前記遮光膜の順にそれぞれをパターニングにより形成し、その際、面一に形成するようにそれぞれの膜厚を決定することを特徴とする請求項1記載の製造方法。
- 前記第1ステップにおいて、前記遮光膜と透明膜とがネガ型とポジ型のうち異なる感光特性を有するレジストを用いる
ことを特徴とする請求項1から3の何れかに記載の製造方法。 - 複数の画素部を含む撮像エリアとその周囲の配線エリアとを有する固体撮像装置であって、
配線エリア上に形成されたレジストからなる遮光膜と、
撮像エリア上に形成された透明膜と、
前記遮光膜および前記透明膜の上に形成された平坦膜と、
前記平坦膜の上に形成されたマイクロレンズとを備え、
前記透明膜の上面と前記遮光膜の上面とを面一に形成する
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 前記透明膜はフェノール系の樹脂である
ことを特徴とする請求項5に記載の固体撮像装置。 - 前記遮光膜は黒に染色されたレジストである
ことを特徴とする請求項5または6に記載の固体撮像装置。 - 前記遮光膜は黒のカラーレジストである
ことを特徴とする請求項5または6に記載の固体撮像装置。 - 前記遮光膜は赤のカラーレジストと青のカラーレジストとを重ねた膜である
ことを特徴とする請求項5または6に記載の固体撮像装置。 - 前記遮光膜は赤に染色されたレジストと青に染色されたレジストとを重ねた膜である
ことを特徴とする請求項5または6に記載の固体撮像装置。 - 前記平坦膜はアクリルである
ことを特徴とする請求項5〜10のいずれかに記載の固体撮像装置。
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