JP4473654B2 - 携帯端末装置 - Google Patents

Description

この発明は、例えば携帯電話機やＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の携帯端末装置に係わり、特にメモリカード等を装着するためのコネクタを収容した携帯端末装置に関する。

近年、携帯電話機に代表される携帯端末装置は、ユーザによる小型軽量化の要求に伴い筐体の軽薄短小化が進んでいる。その一方で、装置の高機能化の要求に伴いメモリカード用コネクタ等の大型回路部品の実装が要求されている。

このような相反する要求に応えるため、従来では例えば種々の回路部品が実装される印刷配線基板の一部に切欠部を形成し、この切欠部内に上記メモリカード用コネクタを配置する構造が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。このような構造を採用すると、印刷配線基板上にメモリカード用コネクタを重ねて配置する場合に比べ、筐体を薄型にすることが可能となる。
特許第３３２９２３０。

ところが、上記従来提案されている構造では、印刷配線基板に切欠部を形成することにより印刷紙配線基板の強度が低下し、その結果印刷配線基板にクラックや折損が発生し易くなって、これが装置の信頼性低下の原因になりきわめて好ましくなかった。

この発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、筐体を薄型に保ちつつ印刷配線基板の強度を高く維持し、これにより装置の信頼性向上を図った携帯端末装置を提供することにある。

上記目的を達成するためにこの発明は、印刷配線基板にコネクタを避けるための切欠部を形成すると共に、当該切欠部を挟んで相対向する位置に第１及び第２の補強部材を配置し、上記コネクタを上記切欠部を通して上記第１の補強部材上に載置固定した状態で、当該第１補強部材と上記第２の補強部材とで上記印刷配線基板をその切欠部の周辺部位において両面から挟持して固定するようにしたものである。

したがって第２の発明によれば、印刷配線基板は、切欠部の形成位置において、基板の両面から第１及び第２の補強部材により挟持された状態で固定される。このため、例えば印刷配線基板をその一方の面において補強する場合に比べ、より一層高強度に補強することが可能となる。

また、上記発明において、上記補強部材を導電性を有する金属部材により構成し、この補強部材を印刷配線基板の接地パターンに接続するとよい。このように構成すると、補強部材にシールド機能を持たせることが可能となり、これによりコネクタを周囲から電磁的に遮蔽して回路特性上の信頼性向上を図ることもできる。

要するにこの発明では、印刷配線基板にコネクタを避けるための切欠部が形成される場合に、この切欠部と対向する位置に補強部材を配置し、この補強部材上にコネクタを載置固定した状態で当該補強部材を上記印刷配線基板に固定するように構成している。
したがってこの発明によれば、筐体を薄型に保ちつつ印刷配線基板の強度を高く維持し、これにより装置の信頼性向上を図った携帯端末装置を提供することができる。

図１は、この発明に係わる携帯端末装置の一実施形態を示す分解斜視図である。この携帯端末装置は、下ケース１及び上カバー２により筐体を構成し、この筐体内に印刷配線基板３及びメモリカード用コネクタ４が収容される。なお、下ケース１の側面部及び上カバー２の側面部にはそれぞれ切欠部１１，２１が形成してあり、これらの切欠部１１，２１によりメモリカードの挿脱口が構成される。

印刷配線基板３には、図示するごとく切欠部３１が形成してある。この切欠部３１は、メモリカード用コネクタ４を収容するためのもので、その寸法はメモリカード用コネクタの外形寸法より若干大きく設定されている。また、印刷配線基板３の上記切欠部３１を挟んで相対向する位置には一対の孔部３２，３３が設けてある。これらの孔部３２，３３は、後述するネジ７，８の通し孔として使用される。

ところで、上記印刷配線基板３の両面側には、上記切欠部３１を間において相対向するように第１及び第２の補強板５，６が配置される。これらの補強板５，６は導電性を有する方形の金属板により構成される。これらの金属板の両側端及び背面端はクランク状に折曲されて鍔部５１，５２及び６１，６２を構成しており、これらの鍔部５１，５２及び６１，６２にはそれぞれネジ孔５４，５５及び６４，６５が設けてある。上記鍔部５１，５２及び６１，６２は、補強板５，６を印刷配線基板３に固定する際の台座として使用される。

このような構造により装置を組み立てる場合には、先ずメモリカード用コネクタ４を印刷配線基板３の切欠部３１を通して落とし込み、第１の補強板５の底面に載置固定する。固定手段としては例えば接着剤又は粘着材による固着が使用される。次に、第２の補強板６を印刷配線基板３の上面側に配置し、そのネジ孔６４，６５を上記印刷配線基板３の孔部３２，３３及び上記第１の補強板５のネジ孔５４，５５と位置合わせした状態で、ネジ７，８を螺着する。なお、このとき上記第２の補強板６又は第１の補強板５の鍔部６１，６２又は５１，５２が、印刷配線基板３に形成された接地パターンと電気的に接触するように位置決めされる。

かくして、印刷配線基板３とメモリカード用コネクタ４は第１及び第２の補強板５，６により一体的に固定される。図２は、一体化された後の構造を示す縦断面図である。同図に示すように、メモリカード用コネクタ４は印刷配線基板３に形成された切欠部３１内に収容され、かつ印刷配線基板３は切欠部３１の両側端部において第１及び第２の補強板５，６により両面側から挟持される状態で一体的に固定される。

このような構造であるから、メモリカード用コネクタ４は印刷配線基板３に形成された切欠部３１内に収容されるので高さ寸法が制限され、これにより筐体の薄型化が可能となる。しかも、印刷配線基板３は切欠部３１の両側端部において、第１及び第２の補強板５，６により両面側から挟持された状態で一体的に固定されることにより補強される。このため、切欠部３１を形成したことによる強度上の問題も解消され、これにより装置の信頼性を高めることができる。

さらに、第１及び第２の補強板５，６を導電性を有する金属板により構成し、かつこれらの補強板５，６を印刷配線基板３に形成された接地パターンと電気的に接続するようにしている。このため、補強板５，６はシールドケースとしての機能を発揮することになり、これにより補強板５，６内に収容されたメモリカード用コネクタ４を外部から電磁的に遮蔽することができる。したがって、メモリカード用コネクタ４内に装着されるメモリカードを、高周波電磁ノイズから効果的に保護することが可能となる。

なお、この発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、前記実施形態では第１及び第２の補強板５，６により印刷配線基板３をその両面側から挟み込んだ状態で一体的に固定した。しかし、それに限定されるものではなく、印刷配線基板３の表面又は裏面のいずれか一方に補強板５又は６を配置して印刷配線基板３に固定するようにしてもよい。このようにすると、前記実施形態に比べ補強強度及びシールド機能は低下するが、高さ寸法を減らすことができ、筐体のより一層の薄型化が可能となる。

またその際、補強板５又は６を印刷配線基板３のいずれの面に設置するかについては、筐体内における高周波回路を含む無線ユニットの配置場所を考慮して決定するとよい。すなわち、補強部材は印刷配線基板の上記無線ユニットと近い側の面に配置する。このようにすると、補強板が１個の場合でも、この補強板によりメモリカード用コネクタを無線ユニットから効果的に電磁遮蔽することが可能となる。

さらに、前記実施形態では補強部材として金属板を用いる場合を例示したが、特に補強部材にシールド機能を持たせる必要がない場合には、補強部材を樹脂等のその他の素材で構成してもよい。また、補強部材の形状や構造、固定位置等については、少なくとも印刷配線板の補強性能が損なわれない範囲であれば如何様にも設定できる。

その他、携帯端末装置の種類やその構成、コネクタの種類、印刷配線基板に形成される切欠部の大きさや形状、補強部材の大きさや形状等についても、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施できる。

要するにこの発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。

この発明に係わる携帯端末装置の一実施形態を示す分解斜視図。 図２に示した携帯端末装置の要部構造を示す縦断面図。

符号の説明

１…下ケース、２…上カバー、３…印刷配線基板、４…メモリカード用のコネクタ、５…第１の補強板、６…第２の補強板、７，８…ネジ、３１…切欠部、３２，３３…孔部、５１，５２，５３，６１，６２，６３…補強板の鍔部、５４，５５，６４，６５…ネジ孔。

Claims (2)

1. 筐体内に、印刷配線基板及びコネクタが収容される携帯端末装置であって、
   前記印刷配線基板に前記コネクタを避けるための切欠部を形成すると共に、当該切欠部を挟んで相対向する位置に第１及び第２の補強部材を配置し、
   前記コネクタを前記切欠部を通して前記第１の補強部材上に載置固定した状態で、当該第１の補強部材と前記第２の補強部材とで前記印刷配線基板をその切欠部の周辺部位において両面から挟持して固定するようにしたことを特徴とする携帯端末装置。
2. 前記補強部材を、導電性を有する金属部材により構成し、この補強部材を前記印刷配線基板の接地パターンに接続してなることを特徴とする請求項１記載の携帯端末装置。

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