JP4470680B2 - 気相成長装置 - Google Patents

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Description

本発明はサセプタに保持された半導体ウエハに向けて原料ガスを流し、該ウエハの表(おもて)面上に半導体結晶の薄膜(エピタキシャル層)を成長させる気相成長装置に係り、特にサセプタを自転公転させるプラネタリウム型の気相成長装置に関するものである。
半導体結晶の成長法の一つに気相成長法がある。気相成長法では、原料としてガスを使用し、加熱された半導体ウエハの表面に原料ガスを流し、半導体ウエハの表面に半導体結晶の薄膜を成長させる。原料としてガスを使用するため、厚さ数nmという超薄膜を成長させることができるという特長がある。また、原料ガスとして、高純度の有機金属・水素化物・キャリアガスが用いられ、分子線エピタキシーのような超真空を必要としないので量産性に優れている。
このような気相成長法に用いられる気相成長装置の一つとして、半導体ウエハを保持するサセプタを自転公転させるプラネタリウム型の気相成長装置があり、薄膜の膜厚均一性に優れているという特長を有している。このプラネタリウム型の気相成長装置の一例を図7に模式的に示す。この気相成長装置1’は、下方に向けて開口された原料ガス導入口2’を通して原料ガス3’が下から装置内に導入されるようになっており、原料ガス3’は装置内で熱分解される。熱分解された後の排出ガス4’は、装置の側壁に設けられた複数個(例えば6個)のガス排出口5’を通して装置の中央から側方へ放射状に排出される。装置内には、半導体ウエハ6’を保持する自転サセプタ7’及び公転サセプタ8’と共に半導体ウエハ6’を加熱するヒータ9’が設置されており、公転サセプタ8’は、その中心にモーター10’の軸11’が連結され、モーター10’の駆動により回転するようになっている。半導体ウエハ6’は、表面と裏面があり表面を下向きにして自転サセプタ7’に保持されている。自転サセプタ7’は、ベアリング12’を介して公転サセプタ8’上に回転自在に載置されている。
図8は、図7中C部の拡大図である。自転サセプタ7’と公転サセプタ8’は、夫々対向する面にベアリング12’を受ける溝が設けられ、この溝と溝の間にベアリング12’が収納されている。このベアリング12’を介して公転サセプタ8’上に回転自在に載置された自転サセプタ7’は、ベアリング12’位置及びベアリング12’を受ける溝の位置より側方へ突出させた状態で小歯車13’が一体に設けられている。一方、この小歯車13’に対応して、気相成長装置1’の内壁面に内歯車14’が一体に設けられ、小歯車13’が内歯車14’と噛み合うようになっている。15’は、小歯車13’と内歯車14’の噛み合わせ部である。この噛み合わせ部15’を拡大して平面的に見たのが図10である。
図9は気相成長装置1’の内壁面の内歯車14’と自転サセプタ7’と公転サセプタ8’との位置関係を上から平面的に見たものである。なお、図7はあくまでも模式図であり、この図9との寸法関係は必ずしも合致していない。図9から分かるように、この装置においては、大きな円板状の公転サセプタ8’の周辺部に自転サセプタ7’が12個環状に並べて配置されており、夫々自転サセプタ7’には、6個の爪16’が設けられ、これらの爪によって半導体ウエハ6’が保持されている。
ここで、この気相成長装置1’の動作を説明する。モーター10’により公転サセプタ8’を回転させると、夫々自転サセプタ7’は、公転サセプタ8’と共に公転サセプタ8’の中心を回転軸として回転する。このとき、夫々自転サセプタ7’も内歯車14’と噛み合っているため、夫々自転サセプタ7’の中心を回転軸として独自に回転する。これにより、半導体ウエハ6’は自転サセプタ7’に保持された状態で公転と同時に自転を行う。この状態で原料ガス3’が図7の原料ガス導入口2’から導入されると、原料ガス3’はヒータ9’によって加熱された半導体ウエハ6’の表面上で熱分解し、該表面上に半導体結晶の薄膜が成長する。半導体ウエハ6’が公転及び自転しているため、半導体ウエハ6’の表面上に高均一の半導体結晶の薄膜が成長される。
このような成長装置の従来技術としては、本発明とは直接関係がないが、自転公転型の機構を示した装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開平10−219447号公報
しかしながら、図7〜10に示された気相成長装置1’によると、半導体ウエハ6’を保持する自転サセプタ7’に一体に設けられた小歯車13’がベアリング12’及びベアリング12’を受ける溝の水平方向外側位置に設けられているため、この例に基づいて具体的にいうと、自転サセプタ7’の直径が半導体ウエハ6’の直径よりもかなり大きくなってしまう。この結果、図9の場合について言えば、例えば直径76mmの半導体ウエハ6’を保持する自転サセプタ7’としては、内歯車14’との位置関係を考慮すると、円板上の公転サセプタ8’の周辺部に12個並べて配置するのが限界であった。公転サセプタ8’上に配置できる自転サセプタ7’の数が少ないと、一つの気相成長装置により一回の工程で生産される、表面に半導体結晶の薄膜が成長された半導体ウエハの数が少なくなり、生産性が低くなるという問題があった。
そこで本発明の目的は、上記課題を解決し、自転サセプタに一体に設けられる小歯車の位置を変更することにより、一回の工程で生産される、表面に半導体結晶の薄膜が成長された半導体ウエハの数を増やし、半導体ウエハの生産性を確実に向上できるようにすることにある。
上記目的を達成するため、本発明は次のように構成したものである。
請求項1に係る気相成長装置は、原料ガス導入口、半導体ウエハを加熱するヒータ及びガス排出口を有すると共に、各々半導体ウエハを保持する複数個の自転サセプタ及びこれら自転サセプタを夫々ベアリングを介して回転自在に設置した円板状の公転サセプタを有し、前記複数個の自転サセプタを前記円板状の公転サセプタの周辺部に環状に並べて配置すると共に、前記複数個の自転サセプタの外周部に夫々形成された小歯車をこれら小歯車の外側に位置する共通の内歯車と噛み合わせてなる気相成長装置において前記自転サセプタの外周部に一体に形成された前記小歯車は、前記自転サセプタ外周部の水平方向外側へ突出することなく、ベアリングの上部に位置するよう形成されることを特徴とする。
請求項2の発明に係る気相成長装置は、原料ガス導入口、半導体ウエハを加熱するヒータ及びガス排出口を有すると共に、各々半導体ウエハを保持する複数個の自転サセプタ及びこれら自転サセプタを夫々ベアリングを介して回転自在に設置した円板状の公転サセプタを有し、前記複数個の自転サセプタを前記円板状の公転サセプタの周辺部に環状に並べて配置すると共に、前記複数個の自転サセプタの外周部に夫々形成された小歯車をこれら小歯車の内側に存在する共通の外歯車と噛み合わせてなる気相成長装置において、前記自転サセプタの外周部に一体に形成された前記小歯車は、前記自転サセプタ外周部の水平方向外側へ突出することなく、ベアリングの上部に位置するよう形成されることを特徴とする。
本発明の気相成長装置によれば、ベアリングを介して公転サセプタ上に回転自在に載置される自転サセプタに一体に設けられる小歯車の位置を、前記自転サセプタの水平方向外側へ突出させることなく、前記ベアリングの上部に位置するようにしたため、その分自転サセプタの直径を小さくすることができる。そして、これにより公転サセプタ上に載置される自転サセプタの数を増やすことができるため、一回の工程で生産される、表面に半導体結晶の薄膜が成長された半導体ウエハの数を増やすことができ、半導体ウエハの生産性の確実な向上を図ることができる。
以下、本発明を図示の実施の形態に基づいて説明する。
図1は、本発明の一実施例に係る気相成長装置の断面を示す模式図である。気相成長装置1は、円板状の公転サセプタ8の中心に向かって原料ガス3が下から導入されるように下方に原料ガス導入口2が設けられている。さらに、円板上の公転サセプタ8の中心から側方に向かって排出ガス4が、放射状に排出されるように側方にガス排出口5が設けられている。また、直径76mmの14枚の半導体ウエハ6は、公転サセプタ8と同一面上において夫々自転サセプタ7によって表面を下向きにして保持される。自転サセプタ7上の半導体ウエハ6は、ヒータ9により加熱され、加熱された半導体ウエハ6の表面上で原料ガス3が熱分解することによって結晶成長が行われる。自転サセプタ7は、夫々ベアリング12を介して公転サセプタ8上に回転自在に載置されている。自転サセプタ7の外周部には小歯車13が一体に形成されている。その小歯車13の外側には、気相成長装置1の内壁に一体に設けられた共通の内歯車14があり、前記小歯車13と前記内歯車14とは、夫々図4のように噛み合っている。公転サセプタ8は、中心部にモーター10の軸11が連結されており、モーター10の駆動によって回転するようになっている。前記のように自転サセプタ7の小歯車13と内歯車14とが噛み合っているので、モーター10によって公転サセプタ8を回転させると、自転サセプタ7は公転と同時に自転する。本実施例では、図2に示すように、自転サセプタ7の外周部に一体に設けられる小歯車13の位置を、自転サセプタ7外周部の水平方向外側へ突出させることなく、ベアリング12の上部に位置するようにした。このように小歯車13の形成位置を変更することにより、図3にみられる通り、自転サセプタ7自体の大きさ(直径)を図9の従来技術の場合よりも一回り小さくすることができる。この結果、例えば図9の従来技術の場合では、直径76mmの半導体ウエハを12枚配置しているが、本実施例では、14枚配置することが可能となる。この場合、半導体ウエハの枚数が増加したことにより、半導体ウエハの生産性は約17%向上する。因みに、図9及び図3の例について従来技術における自転サセプタの直径は111mmであるが、本発明における自転サセプタの直径は99mmである。このような自転サセプタの直径縮小による効果は、公転サセプタの直径が大きい程効果的である。
本発明は、上記実施例に限定されることはなく、種々変形して実施することができる。図5は本発明の他の実施例に係る気相成長装置の断面を示す模式図である。図1の実施例では、モーター10の軸11を公転サセプタ8中心に取り付けることによって公転サセプタ8を回転させていたが、図5の実施例では公転サセプタ80の外周に外歯車18を設け、その外歯車18をモーター100の軸に連結された駆動歯車17と噛み合わせることで、公転サセプタ80を回転させるようにしている。
また、図6は他の実施例に係る気相成長装置の断面を示す模式図である。図5の実施例の場合、自転サセプタ7の小歯車13は、装置内壁の内歯車14と噛み合い、自転サセプタ7は、公転サセプタ80の回転と共に公転しながら自転する。しかし、図6の実施例の場合は、自転サセプタ70の小歯車は、モーター200の軸に連結された外歯車18と噛み合っており、モーター200の駆動によって回転され、自転の動作を行う。
本発明の一実施例に係る気相成長装置の断面を示す模式図である。 図1におけるA部の拡大図である。 図1の内部における公転サセプタ、自転サセプタ及び内歯車の位置関係を示す上面図である。 図3におけるB部の拡大図である。 本発明の他の実施例に係る気相成長装置の断面を示す模式図である。 本発明の別の他の実施例を示す気相成長装置の断面を示す模式図である。 従来技術の実施例に係る気相成長装置の断面を示す模式図である。 図7におけるC部の拡大図である。 図7の内部における公転サセプタ、自転サセプタ及び内歯車の位置関係を示す上面図である。 図9におけるB部の拡大図である。
符号の説明
1 気相成長装置
2 原料ガス導入口
3 原料ガス
4 排出ガス
5 ガス排出口
6 半導体ウエハ
7 自転サセプタ
8 公転サセプタ
9 ヒータ
10 モーター
11 軸
12 ベアリング
13 小歯車
14 内歯車
15 噛み合わせ部

Claims (2)

  1. 原料ガス導入口、半導体ウエハを加熱するヒータ及びガス排出口を有すると共に、各々半導体ウエハを保持する複数個の自転サセプタ及びこれら自転サセプタを夫々ベアリングを介して回転自在に設置した円板状の公転サセプタを有し、前記複数個の自転サセプタを前記円板状の公転サセプタの周辺部に環状に並べて配置すると共に、前記複数個の自転サセプタの外周部に夫々形成された小歯車をこれら小歯車の外側に位置する共通の内歯車と噛み合わせてなる気相成長装置において、前記自転サセプタの外周部に一体に形成された前記小歯車は、前記自転サセプタ外周部の水平方向外側へ突出することなく、ベアリングの上部に位置するよう形成されることを特徴とする気相成長装置。
  2. 原料ガス導入口、半導体ウエハを加熱するヒータ及びガス排出口を有すると共に、各々半導体ウエハを保持する複数個の自転サセプタ及びこれら自転サセプタを夫々ベアリングを介して回転自在に設置した円板状の公転サセプタを有し、前記複数個の自転サセプタを前記円板状の公転サセプタの周辺部に環状に並べて配置すると共に、前記複数個の自転サセプタの外周部に夫々形成された小歯車をこれら小歯車の内側に存在する共通の外歯車と噛み合わせてなる気相成長装置において、前記自転サセプタの外周部に一体に形成された前記小歯車は、前記自転サセプタ外周部の水平方向外側へ突出することなく、ベアリングの上部に位置するよう形成されることを特徴とする気相成長装置。
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