JP2001168034A - 化合物半導体結晶成長装置及び化合物半導体層の成膜方法 - Google Patents
化合物半導体結晶成長装置及び化合物半導体層の成膜方法Info
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- JP2001168034A JP2001168034A JP34743799A JP34743799A JP2001168034A JP 2001168034 A JP2001168034 A JP 2001168034A JP 34743799 A JP34743799 A JP 34743799A JP 34743799 A JP34743799 A JP 34743799A JP 2001168034 A JP2001168034 A JP 2001168034A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 膜厚、不純物濃度等について、従来より一
層、高い基板面内均一性及び基板間均一性で化合物半導
体層をエピタキシャル成長させるプラネタリー型化合物
半導体結晶成長装置を提供する。 【解決手段】 本化合物半導体結晶成長装置40は、プ
ラネタリー型の基板回転機構を備え、基板回転機構によ
って回転するサセプタ52に保持された基板W上に化合
物半導体層を気相成長又は蒸着させる。本装置は、複数
個のサセプタを回転自在に装着させ、かつ、第1の駆動
ギア60の駆動により回転するディスク50と、第1の
駆動ギアを駆動する第1の駆動系62と、各サセプタに
設けられたサセプタ・ギア64を同時に駆動して、ディ
スクの回転とは独立して、各サセプタを同時に回転させ
る第2の駆動ギア46と、第2の駆動ギアを駆動する第
2の駆動系44とを基板回転機構としてチャンバ42内
に備えている。
層、高い基板面内均一性及び基板間均一性で化合物半導
体層をエピタキシャル成長させるプラネタリー型化合物
半導体結晶成長装置を提供する。 【解決手段】 本化合物半導体結晶成長装置40は、プ
ラネタリー型の基板回転機構を備え、基板回転機構によ
って回転するサセプタ52に保持された基板W上に化合
物半導体層を気相成長又は蒸着させる。本装置は、複数
個のサセプタを回転自在に装着させ、かつ、第1の駆動
ギア60の駆動により回転するディスク50と、第1の
駆動ギアを駆動する第1の駆動系62と、各サセプタに
設けられたサセプタ・ギア64を同時に駆動して、ディ
スクの回転とは独立して、各サセプタを同時に回転させ
る第2の駆動ギア46と、第2の駆動ギアを駆動する第
2の駆動系44とを基板回転機構としてチャンバ42内
に備えている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、化合物半導体結晶
成長装置及び化合物半導体層の成膜方法に関し、更に詳
細には、膜厚、不純物濃度等の高い基板面内均一性及び
基板間均一性で、超薄膜の化合物半導体層を成膜できる
化合物半導体結晶成長装置、及びそれを使った化合物半
導体層の成膜方法に関するものである。
成長装置及び化合物半導体層の成膜方法に関し、更に詳
細には、膜厚、不純物濃度等の高い基板面内均一性及び
基板間均一性で、超薄膜の化合物半導体層を成膜できる
化合物半導体結晶成長装置、及びそれを使った化合物半
導体層の成膜方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】化合物半導体基板上に、順次、化合物半
導体層をエピタキシャル成長させて積層構造を形成する
工程は、半導体レーザ装置の製造過程で最も重要な製造
工程の一つであって、半導体レーザ装置の性能上の進歩
は、エピタキシャル成長技術の進歩と共に歩んでいると
言っても過言ではない。ところで、半導体レーザ装置の
開発当初は、化合物半導体層をエピタキシャル成長させ
る際、LPE(液相エピタキシー)法を使ってエピタキ
シャル成長させていた。その後、MBE(分子線エピタ
キシー)法、MOCVD(有機金属気相成長)法など
の、膜厚制御性の良好な成長法が開発され、実用化され
ている。
導体層をエピタキシャル成長させて積層構造を形成する
工程は、半導体レーザ装置の製造過程で最も重要な製造
工程の一つであって、半導体レーザ装置の性能上の進歩
は、エピタキシャル成長技術の進歩と共に歩んでいると
言っても過言ではない。ところで、半導体レーザ装置の
開発当初は、化合物半導体層をエピタキシャル成長させ
る際、LPE(液相エピタキシー)法を使ってエピタキ
シャル成長させていた。その後、MBE(分子線エピタ
キシー)法、MOCVD(有機金属気相成長)法など
の、膜厚制御性の良好な成長法が開発され、実用化され
ている。
【0003】更に、近年では、エピタキシャル成長界面
の原子層レベルでの制御が、次世代の半導体デバイスの
開発にとって重要な要素技術となりつつあり、例えば、
化合物半導体層の成長表面に光を当てて、その情報を得
るSPA(表面光吸収)法などにより、結晶成長界面及
び膜厚の厳密な制御を行う手法が開発されている。
の原子層レベルでの制御が、次世代の半導体デバイスの
開発にとって重要な要素技術となりつつあり、例えば、
化合物半導体層の成長表面に光を当てて、その情報を得
るSPA(表面光吸収)法などにより、結晶成長界面及
び膜厚の厳密な制御を行う手法が開発されている。
【0004】ところで、MOCVD法は、生産性の高い
半導体エピタキシー法の一つであって、複数枚の基板
(ウエハ)を同時に成膜チャンバ内にチャージ(投入)
して、エピタキシャル成長させる、大型の成膜装置が、
実用化されている。複数枚の基板をチャージできるMO
CVD装置のなかでも、現在、最も、量産性に優れ、か
つ膜厚制御性にも優れていると考えられる装置は、プラ
ネタリー型と称される装置である。
半導体エピタキシー法の一つであって、複数枚の基板
(ウエハ)を同時に成膜チャンバ内にチャージ(投入)
して、エピタキシャル成長させる、大型の成膜装置が、
実用化されている。複数枚の基板をチャージできるMO
CVD装置のなかでも、現在、最も、量産性に優れ、か
つ膜厚制御性にも優れていると考えられる装置は、プラ
ネタリー型と称される装置である。
【0005】ここで、図4及び図5を参照して、プラネ
タリー型MOCVD装置の構成を説明する。図4はプラ
ネタリー型MOCVD装置の構成を示す概念図、及び図
5はサセプタ・ギアとサセプタ駆動ギアとの関係を示す
図である。従来のプラネタリー型MOCVD装置10
は、その要部として、図4に示すように、チャンバ12
と、チャンバ12内に設けられ、回転軸14と共に回転
するディスク16と、ディスク16の周辺領域に設けら
れた複数個のサセプタ(基板ホルダ)18とを備えてい
る。
タリー型MOCVD装置の構成を説明する。図4はプラ
ネタリー型MOCVD装置の構成を示す概念図、及び図
5はサセプタ・ギアとサセプタ駆動ギアとの関係を示す
図である。従来のプラネタリー型MOCVD装置10
は、その要部として、図4に示すように、チャンバ12
と、チャンバ12内に設けられ、回転軸14と共に回転
するディスク16と、ディスク16の周辺領域に設けら
れた複数個のサセプタ(基板ホルダ)18とを備えてい
る。
【0006】サセプタ18は、環状のサセプタ・ギア2
0をサセプタ18の上部外周に沿って一体的に備え、デ
ィスク16を貫通した貫通孔内にサセプタ・ギア20を
除くサセプタ本体を回転自在に嵌め込む形で装着させ、
露出した下面に基板Wを保持する。また、サセプタ18
は、サセプタ・ギア20を回転自在に支持するローラ2
2を介してディスク16上に回転自在に支持されてい
る。一方、サセプタ駆動ギア24が、図4及び図5に示
すように、チャンバ12の内壁に沿って固定して設けら
れ、サセプタ・ギア20と噛み合っている。
0をサセプタ18の上部外周に沿って一体的に備え、デ
ィスク16を貫通した貫通孔内にサセプタ・ギア20を
除くサセプタ本体を回転自在に嵌め込む形で装着させ、
露出した下面に基板Wを保持する。また、サセプタ18
は、サセプタ・ギア20を回転自在に支持するローラ2
2を介してディスク16上に回転自在に支持されてい
る。一方、サセプタ駆動ギア24が、図4及び図5に示
すように、チャンバ12の内壁に沿って固定して設けら
れ、サセプタ・ギア20と噛み合っている。
【0007】MOCVD法用の図示しない原料ガス源に
接続された原料ガス供給口26が、ディスク16の下に
設けられた隔板28を貫通して、回転軸14とほぼ同軸
上に開口し、化合物半導体層のエピタキシャル成長に必
要な原料ガスをチャンバ12内に供給する。また、チャ
ンバ12内のガスを排気するガス排気口30が 隔板2
8の外縁とチャンバ12の間に設けてある。更に、ディ
スク16上には、加熱コイル32が設けてあって、サセ
プタ18を介して基板Wを加熱する。
接続された原料ガス供給口26が、ディスク16の下に
設けられた隔板28を貫通して、回転軸14とほぼ同軸
上に開口し、化合物半導体層のエピタキシャル成長に必
要な原料ガスをチャンバ12内に供給する。また、チャ
ンバ12内のガスを排気するガス排気口30が 隔板2
8の外縁とチャンバ12の間に設けてある。更に、ディ
スク16上には、加熱コイル32が設けてあって、サセ
プタ18を介して基板Wを加熱する。
【0008】上述したサセプタ・ギア20とサセプタ駆
動ギア24との構成により、ディスク16が回転する
と、サセプタ18が、ディスク16と共に回転し(公転
し)、かつサセプタ駆動ギア24と噛み合ったサセプタ
・ギア20、従ってディスク16が自転する。よって、
ディスク16が回転すると、サセプタ18に保持された
基板Wは、ディスク16と共に公転し、かつ同時にサセ
プタ18と共に自転する。
動ギア24との構成により、ディスク16が回転する
と、サセプタ18が、ディスク16と共に回転し(公転
し)、かつサセプタ駆動ギア24と噛み合ったサセプタ
・ギア20、従ってディスク16が自転する。よって、
ディスク16が回転すると、サセプタ18に保持された
基板Wは、ディスク16と共に公転し、かつ同時にサセ
プタ18と共に自転する。
【0009】原料ガスは、原料ガス供給口26からディ
スク16の下方領域に進入し、ディスク16の中心領域
に衝突して分散し、図4に示すように、ディスク16に
沿って流れてサセプタ18下の基板Wに到達し、熱分解
して基板W上でエピタキシャル成長する。そして、未反
応の原料ガスは、ガス排気口30から排気される。
スク16の下方領域に進入し、ディスク16の中心領域
に衝突して分散し、図4に示すように、ディスク16に
沿って流れてサセプタ18下の基板Wに到達し、熱分解
して基板W上でエピタキシャル成長する。そして、未反
応の原料ガスは、ガス排気口30から排気される。
【0010】上述のプラネタリー型MOCVD装置10
では、原料ガスが、回転するディスク16に沿って層流
状態で流れるので、急峻性に富むヘテロエピタキシーが
可能であり、また、基板Wが自転することにより、基板
W上の任意の位置が原料ガス供給口26に対して距離的
に平均化されるので、基板Wの膜厚及び不純物濃度の分
布の面内均一性が良好であると評価されている。
では、原料ガスが、回転するディスク16に沿って層流
状態で流れるので、急峻性に富むヘテロエピタキシーが
可能であり、また、基板Wが自転することにより、基板
W上の任意の位置が原料ガス供給口26に対して距離的
に平均化されるので、基板Wの膜厚及び不純物濃度の分
布の面内均一性が良好であると評価されている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体レー
ザ装置を構成する化合物半導体の積層構造は、益々、精
緻になり、例えば量子井戸(QW)構造のような超薄膜
の積層構造を活性層として形成することが必要になって
いる。しかし、上述した従来のプラネタリー型MOCV
D装置を使って、量子井戸(QW)構造のような超薄膜
の積層構造を形成しようとすると、膜厚及び不純物濃度
の基板面内均一性及び基板間均一性が悪くなって、製品
歩留りが低下し、生産性を向上させることが難しいとい
う問題があった。
ザ装置を構成する化合物半導体の積層構造は、益々、精
緻になり、例えば量子井戸(QW)構造のような超薄膜
の積層構造を活性層として形成することが必要になって
いる。しかし、上述した従来のプラネタリー型MOCV
D装置を使って、量子井戸(QW)構造のような超薄膜
の積層構造を形成しようとすると、膜厚及び不純物濃度
の基板面内均一性及び基板間均一性が悪くなって、製品
歩留りが低下し、生産性を向上させることが難しいとい
う問題があった。
【0012】また、従来のプラネタリー型MOCVD装
置では、ディスクの回転中は、常に基板が比較的速い回
転数で公転し、かつ自転しているために、エピタキシャ
ル成長中の基板表面にレーザ光を照射し、SPA(表面
光吸収)法などを適用して、基板表面を観察するよう
な、その場観察を行なうことが難しいという問題もあっ
た。以上の問題は、MOCVD装置を例にして説明した
が、MOCVD法に限らず、プラネタリー型の化合物半
導体層の他の成膜装置についても、同様の問題があっ
た。
置では、ディスクの回転中は、常に基板が比較的速い回
転数で公転し、かつ自転しているために、エピタキシャ
ル成長中の基板表面にレーザ光を照射し、SPA(表面
光吸収)法などを適用して、基板表面を観察するよう
な、その場観察を行なうことが難しいという問題もあっ
た。以上の問題は、MOCVD装置を例にして説明した
が、MOCVD法に限らず、プラネタリー型の化合物半
導体層の他の成膜装置についても、同様の問題があっ
た。
【0013】そこで、本発明の目的は、膜厚、不純物濃
度等について、従来のプラネタリー型化合物半導体結晶
成長装置より、更に一層、高い基板面内均一性及び基板
間均一性で化合物半導体層をエピタキシャル成長させる
プラネタリー型化合物半導体結晶成長装置及び化合物半
導体層の成膜方法を提供することである。
度等について、従来のプラネタリー型化合物半導体結晶
成長装置より、更に一層、高い基板面内均一性及び基板
間均一性で化合物半導体層をエピタキシャル成長させる
プラネタリー型化合物半導体結晶成長装置及び化合物半
導体層の成膜方法を提供することである。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上述の問題
点を解決するために、従来のプラネタリー型MOCVD
装置の構成を研究した結果、基板の自転速度が低いため
に、膜厚、不純物濃度等の基板面内均一性を向上させる
ことが難しいことを見い出した。即ち、上述した従来の
プラネタリー型MOCVD装置では、基板の自転速度、
即ちサセプタの回転速度は、基板の公転の速度、即ちデ
ィスクの回転速度に完全に依存している。しかも、ギア
の構造上の理由からサセプタ・ギアとサセプタ駆動ギア
とのギア比の増大には限界があるため、従来以上にギア
比を大きくしてサセプタの回転数、従って基板の自転速
度を上げるようにすることは、技術的に難しい。一方、
超薄膜の化合物半導体層の成膜では、一つの化合物半導
体層の成長用に供給する原料ガスの供給時間が極めて短
く、原料ガスを供給している間に、基板を1回転自転さ
せることが難しい。そのため、量子井戸構造などの超薄
膜を作製する際には、満足できる基板面内均一性を得る
ことが難しい。
点を解決するために、従来のプラネタリー型MOCVD
装置の構成を研究した結果、基板の自転速度が低いため
に、膜厚、不純物濃度等の基板面内均一性を向上させる
ことが難しいことを見い出した。即ち、上述した従来の
プラネタリー型MOCVD装置では、基板の自転速度、
即ちサセプタの回転速度は、基板の公転の速度、即ちデ
ィスクの回転速度に完全に依存している。しかも、ギア
の構造上の理由からサセプタ・ギアとサセプタ駆動ギア
とのギア比の増大には限界があるため、従来以上にギア
比を大きくしてサセプタの回転数、従って基板の自転速
度を上げるようにすることは、技術的に難しい。一方、
超薄膜の化合物半導体層の成膜では、一つの化合物半導
体層の成長用に供給する原料ガスの供給時間が極めて短
く、原料ガスを供給している間に、基板を1回転自転さ
せることが難しい。そのため、量子井戸構造などの超薄
膜を作製する際には、満足できる基板面内均一性を得る
ことが難しい。
【0015】また、製作、又は保守の際の組み立ての機
械的誤差などに起因して、図6に示すように、ディスク
16に傾きがある場合、ディスク16の傾きにより原料
ガスの流れが支配され、つまりディスク16の傾きによ
り上方に位置するサセプタ18の方に原料ガスが流れる
ので、各サセプタ18に供給される原料ガスの供給量に
差が生じる。しかし、従来のプラネタリー型MOCVD
装置では、供給される原料ガスが衝突する領域がディス
クと同時に回転しているため、上述の関係が解消される
ことがなく、継続する。その結果、原料ガスの供給量が
サセプタの位置に依存して、基板毎の成長膜厚の差が大
きくなり、膜厚制御が重要な薄膜化合物半導体素子の生
産性が悪くなることが判った。
械的誤差などに起因して、図6に示すように、ディスク
16に傾きがある場合、ディスク16の傾きにより原料
ガスの流れが支配され、つまりディスク16の傾きによ
り上方に位置するサセプタ18の方に原料ガスが流れる
ので、各サセプタ18に供給される原料ガスの供給量に
差が生じる。しかし、従来のプラネタリー型MOCVD
装置では、供給される原料ガスが衝突する領域がディス
クと同時に回転しているため、上述の関係が解消される
ことがなく、継続する。その結果、原料ガスの供給量が
サセプタの位置に依存して、基板毎の成長膜厚の差が大
きくなり、膜厚制御が重要な薄膜化合物半導体素子の生
産性が悪くなることが判った。
【0016】そこで、本発明者は、基板の自転と公転と
を切り離して行うことを考え、実験を重ねて本発明を発
明するに到った。上記目的を達成するために、本発明に
係る化合物半導体結晶成長装置は、プラネタリー型の基
板回転機構を備え、基板回転機構によって回転するサセ
プタに保持された基板上に化合物半導体層を気相成長又
は蒸着させるようにした化合物半導体結晶成長装置にお
いて、複数個のサセプタを回転自在に装着させ、かつ、
第1の駆動ギアの駆動により回転するディスクと、第1
の駆動ギアを駆動する第1の駆動系と、各サセプタにそ
れぞれ設けられたサセプタ・ギアを同時に駆動して、デ
ィスクの回転とは独立して、各サセプタを同時に回転さ
せる第2の駆動ギアと、第2の駆動ギアを駆動する第2
の駆動系とを基板回転機構としてチャンバ内に備えてい
ることを特徴としている。
を切り離して行うことを考え、実験を重ねて本発明を発
明するに到った。上記目的を達成するために、本発明に
係る化合物半導体結晶成長装置は、プラネタリー型の基
板回転機構を備え、基板回転機構によって回転するサセ
プタに保持された基板上に化合物半導体層を気相成長又
は蒸着させるようにした化合物半導体結晶成長装置にお
いて、複数個のサセプタを回転自在に装着させ、かつ、
第1の駆動ギアの駆動により回転するディスクと、第1
の駆動ギアを駆動する第1の駆動系と、各サセプタにそ
れぞれ設けられたサセプタ・ギアを同時に駆動して、デ
ィスクの回転とは独立して、各サセプタを同時に回転さ
せる第2の駆動ギアと、第2の駆動ギアを駆動する第2
の駆動系とを基板回転機構としてチャンバ内に備えてい
ることを特徴としている。
【0017】本発明では、第1の駆動系と第2の駆動系
とが、相互に独立して、それぞれ、ディスク及びサセプ
タを回転させるので、公転の回転数とは独立した回転数
で、かつ公転の回転方向とは独立の回転方向で、基板を
自転させることができる。換言すれば、第1の駆動系及
び第2の駆動系を同時に動作させて、ディスク及びサセ
プタを回転させ、ディスクの回転とは独立した回転数及
び独立した回転方向で、基板を公転させ、かつ自転させ
ることができる。これによって、超薄膜の化合物半導体
層の成膜の際にも、原料ガスの供給時間内に少なくとも
1回転基板を自転させることができるので、原料ガスの
供給量が基板面内で均一一様になり、膜厚、不純物濃度
等の基板面内均一性を高めることができる。
とが、相互に独立して、それぞれ、ディスク及びサセプ
タを回転させるので、公転の回転数とは独立した回転数
で、かつ公転の回転方向とは独立の回転方向で、基板を
自転させることができる。換言すれば、第1の駆動系及
び第2の駆動系を同時に動作させて、ディスク及びサセ
プタを回転させ、ディスクの回転とは独立した回転数及
び独立した回転方向で、基板を公転させ、かつ自転させ
ることができる。これによって、超薄膜の化合物半導体
層の成膜の際にも、原料ガスの供給時間内に少なくとも
1回転基板を自転させることができるので、原料ガスの
供給量が基板面内で均一一様になり、膜厚、不純物濃度
等の基板面内均一性を高めることができる。
【0018】本発明の好適な実施態様では、第1の駆動
系及び第2の駆動系のいずれか一方を、他方の駆動系の
回転動作、又は回転動作の停止状態から独立して、回転
又は回転停止させる手段を備えている。これにより、第
1の駆動系を動作させ、一方、第2の駆動系を停止させ
ると、ディスクの回転数に依存して、サセプタ、従って
基板が公転し、自転する。これは、前述の従来のプラネ
タリー型MOCVD装置と同様な基板の回転態様であ
る。また、第1の駆動系を停止させ、一方、第2の駆動
系を駆動させると、サセプタ、従って、基板は、チャン
バ内の同じ位置で自転だけ行う。また、第1の駆動系の
回転方向と同じ方向に第2の駆動系を回転させると、サ
セプタ、従って基板は、自転せず、公転のみ行う。更に
は、第1の駆動系の回転方向と逆の方向に第2の駆動系
を回転させると、サセプタ、従って基板は、公転し、か
つ、高い回転数で自転する。
系及び第2の駆動系のいずれか一方を、他方の駆動系の
回転動作、又は回転動作の停止状態から独立して、回転
又は回転停止させる手段を備えている。これにより、第
1の駆動系を動作させ、一方、第2の駆動系を停止させ
ると、ディスクの回転数に依存して、サセプタ、従って
基板が公転し、自転する。これは、前述の従来のプラネ
タリー型MOCVD装置と同様な基板の回転態様であ
る。また、第1の駆動系を停止させ、一方、第2の駆動
系を駆動させると、サセプタ、従って、基板は、チャン
バ内の同じ位置で自転だけ行う。また、第1の駆動系の
回転方向と同じ方向に第2の駆動系を回転させると、サ
セプタ、従って基板は、自転せず、公転のみ行う。更に
は、第1の駆動系の回転方向と逆の方向に第2の駆動系
を回転させると、サセプタ、従って基板は、公転し、か
つ、高い回転数で自転する。
【0019】本発明の更に好適な実施態様では、ディス
クを摺動自在に貫通した、第2の駆動系の回転軸の下端
に設けられ、かつディスクの底部の凹部に摺動自在に収
容された小ディスクと、化合物半導体結晶成長用の原料
ガスを小ディスクに衝突させるようにしてチャンバ内に
供給する原料ガス供給口とを備えている。小ディスク
は、第2の駆動系の回転軸の下端に固定されていても、
第2の駆動系の回転軸のに対してフリーでも良い。これ
により、仮にディスクが傾いていても、取り付けられた
小ディスクが回転することにより、原料ガスの各サセプ
タへの到達量が大きく異なることが無いので、従来のよ
うに、膜厚、不純物濃度等が基板毎に異なるようなこと
を軽減することができる。
クを摺動自在に貫通した、第2の駆動系の回転軸の下端
に設けられ、かつディスクの底部の凹部に摺動自在に収
容された小ディスクと、化合物半導体結晶成長用の原料
ガスを小ディスクに衝突させるようにしてチャンバ内に
供給する原料ガス供給口とを備えている。小ディスク
は、第2の駆動系の回転軸の下端に固定されていても、
第2の駆動系の回転軸のに対してフリーでも良い。これ
により、仮にディスクが傾いていても、取り付けられた
小ディスクが回転することにより、原料ガスの各サセプ
タへの到達量が大きく異なることが無いので、従来のよ
うに、膜厚、不純物濃度等が基板毎に異なるようなこと
を軽減することができる。
【0020】本発明に係る化合物半導体層の成膜方法
は、上述の本発明に係る化合物半導体結晶成長装置を使
って、サセプタに保持した基板上に超薄膜の化合物半導
体層を気相成長、又は蒸着させる際、第2の駆動ギアの
回転数を基準回転数より高くして、高い回転数で基板を
自転させることを特徴としている。ここで、基準回転数
とは、第2の駆動系を停止し、第1の駆動系を動作させ
て、ディスクを回転させた際のサセプタの回転数を言
う。第2の駆動ギアの回転数を基準回転数より高くする
には、例えば、ディスクの回転方向とは反対方向に、第
2の駆動ギアを回転させることにより、サセプタ、従っ
て基板Wの自転速度を高速化することができる。そし
て、基板の自転の回転数を高くすることにより、超薄膜
の化合物半導体層の成膜の際にも、原料ガスの供給時間
内に1回転以上の十分な回転数で基板を回転させること
ができるので、原料ガスの供給量が基板面内で均一一様
となり、膜厚、不純物濃度等の基板面内均一性を高める
ことができる。
は、上述の本発明に係る化合物半導体結晶成長装置を使
って、サセプタに保持した基板上に超薄膜の化合物半導
体層を気相成長、又は蒸着させる際、第2の駆動ギアの
回転数を基準回転数より高くして、高い回転数で基板を
自転させることを特徴としている。ここで、基準回転数
とは、第2の駆動系を停止し、第1の駆動系を動作させ
て、ディスクを回転させた際のサセプタの回転数を言
う。第2の駆動ギアの回転数を基準回転数より高くする
には、例えば、ディスクの回転方向とは反対方向に、第
2の駆動ギアを回転させることにより、サセプタ、従っ
て基板Wの自転速度を高速化することができる。そし
て、基板の自転の回転数を高くすることにより、超薄膜
の化合物半導体層の成膜の際にも、原料ガスの供給時間
内に1回転以上の十分な回転数で基板を回転させること
ができるので、原料ガスの供給量が基板面内で均一一様
となり、膜厚、不純物濃度等の基板面内均一性を高める
ことができる。
【0021】また、本発明に係る別の化合物半導体層の
成膜方法は、上述の化合物半導体結晶成長装置を使っ
て、サセプタに保持した基板上に化合物半導体層を気相
成長、又は蒸着させる際、ディスクを静止させた状態
で、第2の駆動ギアの駆動よるサセプタの回転を継続
し、基板をチャンバ内の同じ位置で自転させつつ、原料
ガスを供給して基板上に化合物半導体層を成長させなが
ら、レーザ光などを基板に照射し、SPA(表面光吸
収)法などを適用して、in−situ(その場)観察
を行うようにしたことを特徴としている。これにより、
本発明方法では、化合物半導体層を成長させつつその様
子をリアルタイムでin−situ(その場)観察でき
るので、研究開発の促進に寄与することができる。特
に、In−situのモニタリングが不可欠なAs−P
系、NAs−As系などV族ガスを切り換えるエピタキ
シー工程で、複数枚の基板上に安定してエピタキシャル
成長層を成長させることができる。
成膜方法は、上述の化合物半導体結晶成長装置を使っ
て、サセプタに保持した基板上に化合物半導体層を気相
成長、又は蒸着させる際、ディスクを静止させた状態
で、第2の駆動ギアの駆動よるサセプタの回転を継続
し、基板をチャンバ内の同じ位置で自転させつつ、原料
ガスを供給して基板上に化合物半導体層を成長させなが
ら、レーザ光などを基板に照射し、SPA(表面光吸
収)法などを適用して、in−situ(その場)観察
を行うようにしたことを特徴としている。これにより、
本発明方法では、化合物半導体層を成長させつつその様
子をリアルタイムでin−situ(その場)観察でき
るので、研究開発の促進に寄与することができる。特
に、In−situのモニタリングが不可欠なAs−P
系、NAs−As系などV族ガスを切り換えるエピタキ
シー工程で、複数枚の基板上に安定してエピタキシャル
成長層を成長させることができる。
【0022】
【発明の実施の形態】以下に、実施形態例を挙げ、添付
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつ詳細
に説明する。化合物半導体結晶成長装置の実施形態例 本実施形態例は、本発明に係る化合物半導体結晶成長装
置を、いわゆる、プラネタリー型MOCVD装置に適用
した実施形態の一例であって、図1は本実施形態例のプ
ラネタリー型MOCVD装置の構成を示す模式図、図2
はギア系の構成を示す平面図である。本実施形態例の化
合物半導体結晶成長装置40は、プラネタリー型MOC
VD装置であって、その要部として、図1に示すよう
に、チャンバ42を備え、チャンバ42内に、第2回転
軸44と、第2回転軸44の下端に相互に離隔して固定
され、第2回転軸44と共に回転する第2駆動ギア46
及び小ディスク48と、第2回転軸44を摺動自在に貫
通させた貫通孔50aを中心に有し、かつ貫通孔50a
近傍の環状領域が第2駆動ギア46と小ディスク48と
の間に挟まれた、回転自在な円板状の大ディスク50
と、大ディスク50の周辺領域に設けられた複数個のサ
セプタ52とを備えている。
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつ詳細
に説明する。化合物半導体結晶成長装置の実施形態例 本実施形態例は、本発明に係る化合物半導体結晶成長装
置を、いわゆる、プラネタリー型MOCVD装置に適用
した実施形態の一例であって、図1は本実施形態例のプ
ラネタリー型MOCVD装置の構成を示す模式図、図2
はギア系の構成を示す平面図である。本実施形態例の化
合物半導体結晶成長装置40は、プラネタリー型MOC
VD装置であって、その要部として、図1に示すよう
に、チャンバ42を備え、チャンバ42内に、第2回転
軸44と、第2回転軸44の下端に相互に離隔して固定
され、第2回転軸44と共に回転する第2駆動ギア46
及び小ディスク48と、第2回転軸44を摺動自在に貫
通させた貫通孔50aを中心に有し、かつ貫通孔50a
近傍の環状領域が第2駆動ギア46と小ディスク48と
の間に挟まれた、回転自在な円板状の大ディスク50
と、大ディスク50の周辺領域に設けられた複数個のサ
セプタ52とを備えている。
【0023】大ディスク50は、図1及び図2に示すよ
うに、外周に固定された環状の大ディスク・ギア54を
備え、ローラ53を介して貫通孔50a近傍の環状領域
を小ディスク48上に回転自在に支持させ、更に、チャ
ンバ42に固定された環状の支持部56上にローラ58
を介して大ディスク50の周辺部を回転自在に支持させ
ている。また、大ディスク・ギア54と噛み合う第1駆
動ギア60が、第1回転軸62の下端に設けられ、駆動
装置(図示せず)の駆動によって第1回転軸62の回転
に共に回転して大ディスク・ギア54、従って大ディス
ク50を回転させる。
うに、外周に固定された環状の大ディスク・ギア54を
備え、ローラ53を介して貫通孔50a近傍の環状領域
を小ディスク48上に回転自在に支持させ、更に、チャ
ンバ42に固定された環状の支持部56上にローラ58
を介して大ディスク50の周辺部を回転自在に支持させ
ている。また、大ディスク・ギア54と噛み合う第1駆
動ギア60が、第1回転軸62の下端に設けられ、駆動
装置(図示せず)の駆動によって第1回転軸62の回転
に共に回転して大ディスク・ギア54、従って大ディス
ク50を回転させる。
【0024】サセプタ52は、図1及び図2に示すよう
に、第2駆動ギア46と噛み合う環状のサセプタ・ギア
64をサセプタ52の上部外周に沿って一体的に備え、
ディスク52を貫通した貫通孔内にサセプタ・ギア64
を除くサセプタ本体を回転自在に嵌め込む形で装着さ
せ、露出した下面に基板Wを保持する。また、サセプタ
52は、サセプタ・ギア64を回転自在に支持するロー
ラ66を介して大ディスク50上に回転自在に支持され
ている。第2回転軸44は、駆動装置(図示せず)に連
結されていて、駆動装置による駆動によって回転し、第
2駆動ギア46、従ってサセプタ52を回転させる。
に、第2駆動ギア46と噛み合う環状のサセプタ・ギア
64をサセプタ52の上部外周に沿って一体的に備え、
ディスク52を貫通した貫通孔内にサセプタ・ギア64
を除くサセプタ本体を回転自在に嵌め込む形で装着さ
せ、露出した下面に基板Wを保持する。また、サセプタ
52は、サセプタ・ギア64を回転自在に支持するロー
ラ66を介して大ディスク50上に回転自在に支持され
ている。第2回転軸44は、駆動装置(図示せず)に連
結されていて、駆動装置による駆動によって回転し、第
2駆動ギア46、従ってサセプタ52を回転させる。
【0025】本実施形態例では、第1回転軸62及び第
2回転軸44のいずれか一方を、他方の回転動作、又は
回転停止状態から独立して、回転又は回転停止させるこ
とができるようになっている。これにより、サセプタ5
2、従って基板Wは、大ディスク50の回転によって公
転し、かつ大ディスク50の回転とは独立した回転数、
回転方向で自転できる。更に言えば、第1回転軸62を
回転させ、一方、第2回転軸44を停止させると、大デ
ィスク50の回転数に依存して、サセプタ52、従って
基板Wは、公転し、かつ自転する。また、第1回転軸6
2を停止させ、一方、第2回転軸44を回転させると、
サセプタ52、即ち基板Wはチャンバ42内の同じ位置
で自転する。また、第1回転軸62の回転方向と同じ方
向に第2回転軸44を回転させると、サセプタ52、従
って基板Wは、自転させずに、公転のみを行う。更に
は、1回転軸62の回転方向と逆の方向に第2回転軸4
4を回転させると、サセプタ52、従って基板Wは、最
も高い回転数で自転する。
2回転軸44のいずれか一方を、他方の回転動作、又は
回転停止状態から独立して、回転又は回転停止させるこ
とができるようになっている。これにより、サセプタ5
2、従って基板Wは、大ディスク50の回転によって公
転し、かつ大ディスク50の回転とは独立した回転数、
回転方向で自転できる。更に言えば、第1回転軸62を
回転させ、一方、第2回転軸44を停止させると、大デ
ィスク50の回転数に依存して、サセプタ52、従って
基板Wは、公転し、かつ自転する。また、第1回転軸6
2を停止させ、一方、第2回転軸44を回転させると、
サセプタ52、即ち基板Wはチャンバ42内の同じ位置
で自転する。また、第1回転軸62の回転方向と同じ方
向に第2回転軸44を回転させると、サセプタ52、従
って基板Wは、自転させずに、公転のみを行う。更に
は、1回転軸62の回転方向と逆の方向に第2回転軸4
4を回転させると、サセプタ52、従って基板Wは、最
も高い回転数で自転する。
【0026】MOCVD法用の図示しない原料ガス源に
接続された原料ガス供給口68が、図1に示すように、
小ディスク48及び大ディスク50の下に設けられた隔
板70を貫通して、第2回転軸44とほぼ同軸上に開口
し、エピタキシャル成長に必要な原料ガスをチャンバ4
2内に供給する。また、チャンバ42内のガスを排気す
るガス排気口72が 隔板70の外縁とチャンバ42の
間に設けてある。更に、大ディスク50上には、サセプ
タ52を介して基板Wを加熱するために加熱コイル74
が設けてある。
接続された原料ガス供給口68が、図1に示すように、
小ディスク48及び大ディスク50の下に設けられた隔
板70を貫通して、第2回転軸44とほぼ同軸上に開口
し、エピタキシャル成長に必要な原料ガスをチャンバ4
2内に供給する。また、チャンバ42内のガスを排気す
るガス排気口72が 隔板70の外縁とチャンバ42の
間に設けてある。更に、大ディスク50上には、サセプ
タ52を介して基板Wを加熱するために加熱コイル74
が設けてある。
【0027】化合物半導体層の成膜方法の実施形態例 本実施形態例は、上述のプラネタリー型MOCVD装置
40を使って、本発明に係る化合物半導体層の成膜方法
を実施する、実施形態の一例である。原料ガスは、原料
ガス供給口68から小ディスク48の下方に進入し、小
ディスク48のの中心領域に衝突して分散し、図1に示
すように、サセプタ52下の基板Wに到達し、熱分解し
て基板W上でエピタキシャル成長する。そして、未反応
の原料ガスは、ガス排気口72から排気される。
40を使って、本発明に係る化合物半導体層の成膜方法
を実施する、実施形態の一例である。原料ガスは、原料
ガス供給口68から小ディスク48の下方に進入し、小
ディスク48のの中心領域に衝突して分散し、図1に示
すように、サセプタ52下の基板Wに到達し、熱分解し
て基板W上でエピタキシャル成長する。そして、未反応
の原料ガスは、ガス排気口72から排気される。
【0028】第1駆動ギア60の回転により、大ディス
ク50が回転すると、大ディスク50の回転に伴って、
サセプタ52、従って基板Wは公転する。このとき、第
2回転軸44が停止していると、サセプタ・ギア64が
第2駆動ギア46と噛み合っているので、サセプタ5
2、従って、基板Wは、大ディスク50の回転数及び回
転方向に依存して公転し、かつ自転する。供給された原
料ガスは、停止している小ディスク48の底面に衝突
し、層流となって各基板Wに到達する。供給原料ガスが
衝突する小ディスク48は、回転する大ディスク50と
は独立して、停止しているので、仮に小ディスク48が
多少水平からずれて取り付けられいて、原料ガスの流れ
にむらが出来ても、大ディスク50の回転により、その
原料ガスの流れのむらが平均化され、均一一様な流れに
なる。従って、従来のプラネタリー型MOCVD装置1
0で生じていた、膜厚等の基板間不均一性が生じるよう
なことがない。
ク50が回転すると、大ディスク50の回転に伴って、
サセプタ52、従って基板Wは公転する。このとき、第
2回転軸44が停止していると、サセプタ・ギア64が
第2駆動ギア46と噛み合っているので、サセプタ5
2、従って、基板Wは、大ディスク50の回転数及び回
転方向に依存して公転し、かつ自転する。供給された原
料ガスは、停止している小ディスク48の底面に衝突
し、層流となって各基板Wに到達する。供給原料ガスが
衝突する小ディスク48は、回転する大ディスク50と
は独立して、停止しているので、仮に小ディスク48が
多少水平からずれて取り付けられいて、原料ガスの流れ
にむらが出来ても、大ディスク50の回転により、その
原料ガスの流れのむらが平均化され、均一一様な流れに
なる。従って、従来のプラネタリー型MOCVD装置1
0で生じていた、膜厚等の基板間不均一性が生じるよう
なことがない。
【0029】また、大ディスク50の回転方向とは反対
方向に、第2回転軸44を回転させることにより、サセ
プタ52、従って基板Wの自転速度を高速化することが
できる。これにより、量子井戸構造のような超薄膜の化
合物半導体層の成膜の際にも、図3に示すように、原料
ガスが供給される時間内に基板Wを少なくとも1回転さ
せることができるので、良好な膜厚面内均一性を実現す
ることができる。
方向に、第2回転軸44を回転させることにより、サセ
プタ52、従って基板Wの自転速度を高速化することが
できる。これにより、量子井戸構造のような超薄膜の化
合物半導体層の成膜の際にも、図3に示すように、原料
ガスが供給される時間内に基板Wを少なくとも1回転さ
せることができるので、良好な膜厚面内均一性を実現す
ることができる。
【0030】更には、大ディスク50の回転を停止し、
第2回転軸44を回転させることにより、サセプタ5
2、従って基板Wは、公転することなく、チャンバ42
内の同じ位置で自転のみを行う。この状態で、原料ガス
を供給して、基板W上に化合物半導体層を成長させなが
ら、レーザ光などを基板に照射し、SPA(表面光吸
収)法などを適用して、in−situ(その場)観察
を行うことできる。これにより、In−situのモニ
タリングが不可欠なAs−P系、NAs−As系などV
族ガスを切り換えるエピタキシー工程で、複数枚の基板
をチャージして、エピタキシャル成長層を安定して成長
させることができるので、生産性が向上する。
第2回転軸44を回転させることにより、サセプタ5
2、従って基板Wは、公転することなく、チャンバ42
内の同じ位置で自転のみを行う。この状態で、原料ガス
を供給して、基板W上に化合物半導体層を成長させなが
ら、レーザ光などを基板に照射し、SPA(表面光吸
収)法などを適用して、in−situ(その場)観察
を行うことできる。これにより、In−situのモニ
タリングが不可欠なAs−P系、NAs−As系などV
族ガスを切り換えるエピタキシー工程で、複数枚の基板
をチャージして、エピタキシャル成長層を安定して成長
させることができるので、生産性が向上する。
【0031】また、大ディスク50の回転方向と同じ方
向に第1中心軸44を回転させることにより、サセプタ
52、従って基板Wを自転させずに、公転のみをさせる
こともできる。
向に第1中心軸44を回転させることにより、サセプタ
52、従って基板Wを自転させずに、公転のみをさせる
こともできる。
【0032】MOCVD装置40を使った、本実施形態
例の化合物半導体層の成膜方法では、上述のように、基
板Wの回転状態を様々に変化させて、種々の態様のエピ
タキシャル成長を基板W上に行うことできる。また、本
実施形態例のMOCVD装置40は、基板Wの回転状態
を様々に変化させたエピタキシャル成長を行うことによ
り、MOCVD成長法の成長原理を確認して、プラネタ
リー型MOCVD装置の最適な成長条件を厳密に求める
ことできる、十分に柔軟な運転性を備えていると評価で
きる。
例の化合物半導体層の成膜方法では、上述のように、基
板Wの回転状態を様々に変化させて、種々の態様のエピ
タキシャル成長を基板W上に行うことできる。また、本
実施形態例のMOCVD装置40は、基板Wの回転状態
を様々に変化させたエピタキシャル成長を行うことによ
り、MOCVD成長法の成長原理を確認して、プラネタ
リー型MOCVD装置の最適な成長条件を厳密に求める
ことできる、十分に柔軟な運転性を備えていると評価で
きる。
【0033】
【発明の効果】本発明によれば、化合物半導体結晶成長
装置において、ディスクの回転とは独立して、公転及び
自転する複数個のサセプタをディスク上に設けることに
より、各基板間及び基板内の膜厚、不純物等の分布を改
善させることができる。また、量子井戸構造のような超
薄膜の化合物半導体層を成膜する際にも、各基板間及び
基板内の膜厚及び不純物濃度の均一性を向上させること
ができる。更には、膜厚、不純物濃度等を厳密に制御で
きるので、半導体レーザ装置のノイズ特性及び高速応答
性の向上、及び長寿命化に寄与できる。また、In−s
ituのモニタリングが不可欠なAs−P系、NAs−
As系などV族ガスを切り換えるエピタキシー工程で、
複数枚の基板上に安定してエピタキシャル成長層を成長
させることができるので、生産性が向上する。本発明方
法は、本発明に係る化合物半導体結晶成長装置を使っ
て、各基板間及び基板内の膜厚及び不純物濃度の良好な
均一性を維持しつつ、量子井戸構造のような超薄膜の化
合物半導体層を成膜することができる。
装置において、ディスクの回転とは独立して、公転及び
自転する複数個のサセプタをディスク上に設けることに
より、各基板間及び基板内の膜厚、不純物等の分布を改
善させることができる。また、量子井戸構造のような超
薄膜の化合物半導体層を成膜する際にも、各基板間及び
基板内の膜厚及び不純物濃度の均一性を向上させること
ができる。更には、膜厚、不純物濃度等を厳密に制御で
きるので、半導体レーザ装置のノイズ特性及び高速応答
性の向上、及び長寿命化に寄与できる。また、In−s
ituのモニタリングが不可欠なAs−P系、NAs−
As系などV族ガスを切り換えるエピタキシー工程で、
複数枚の基板上に安定してエピタキシャル成長層を成長
させることができるので、生産性が向上する。本発明方
法は、本発明に係る化合物半導体結晶成長装置を使っ
て、各基板間及び基板内の膜厚及び不純物濃度の良好な
均一性を維持しつつ、量子井戸構造のような超薄膜の化
合物半導体層を成膜することができる。
【図1】実施形態例のプラネタリー型MOCVD装置の
構成を示す模式図である。
構成を示す模式図である。
【図2】実施形態例のプラネタリー型MOCVD装置の
ギア系の構成を示す平面図である。
ギア系の構成を示す平面図である。
【図3】超薄膜の化合物半導体層を良好な面内均一性で
成膜できることを説明するための、原料供給時間と原料
供給量との関係を示す図である。
成膜できることを説明するための、原料供給時間と原料
供給量との関係を示す図である。
【図4】従来のプラネタリー型MOCVD装置の構成を
示す模式図である。
示す模式図である。
【図5】従来のプラネタリー型MOCVD装置のギア系
の構成を示す平面図である。
の構成を示す平面図である。
【図6】ディスクが傾いているときの原料ガス供給状況
を説明する図である。
を説明する図である。
10……従来のプラネタリー型MOCVD装置、12…
…チャンバ、14……回転軸、16……ディスク、18
……サセプタ(基板ホルダ)、20……サセプタ・ギ
ア、22……ローラ、24……サセプタ駆動ギア、26
……原料ガス供給口、28……隔板、30……ガス排気
口、32……加熱コイル、40……実施形態例のプラネ
タリー型MOCVD装置、42……チャンバ、44……
第2回転軸、46……第2駆動ギア、48……小ディス
ク、50……大ディスク、50a……貫通孔、52……
サセプタ、53……ローラ、54……大ディスク・ギ
ア、56……環状の支持部、58……ローラ、60……
第1駆動ギア、62……第1回転軸、64……第2駆動
ギア、66……ローラ、68……原料ガス供給口、70
……隔板、72……ガス排気口、74……加熱コイル。
…チャンバ、14……回転軸、16……ディスク、18
……サセプタ(基板ホルダ)、20……サセプタ・ギ
ア、22……ローラ、24……サセプタ駆動ギア、26
……原料ガス供給口、28……隔板、30……ガス排気
口、32……加熱コイル、40……実施形態例のプラネ
タリー型MOCVD装置、42……チャンバ、44……
第2回転軸、46……第2駆動ギア、48……小ディス
ク、50……大ディスク、50a……貫通孔、52……
サセプタ、53……ローラ、54……大ディスク・ギ
ア、56……環状の支持部、58……ローラ、60……
第1駆動ギア、62……第1回転軸、64……第2駆動
ギア、66……ローラ、68……原料ガス供給口、70
……隔板、72……ガス排気口、74……加熱コイル。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 尾崎 朝憲 宮城県白石市白鳥三丁目53番地の2 ソニ ー白石セミコンダクタ株式会社内 Fターム(参考) 4G077 AA03 DB08 EG14 TF06 5F045 AA04 BB01 DA55 DP15 DP27 DQ10 EB02 EK03
Claims (5)
- 【請求項1】 プラネタリー型の基板回転機構を備え、
基板回転機構によって回転するサセプタに保持された基
板上に化合物半導体層を気相成長又は蒸着させるように
した化合物半導体結晶成長装置において、 複数個のサセプタを回転自在に装着させ、かつ、第1の
駆動ギアの駆動により回転するディスクと、 第1の駆動ギアを駆動する第1の駆動系と、 各サセプタにそれぞれ設けられたサセプタ・ギアを同時
に駆動して、ディスクの回転とは独立して、各サセプタ
を同時に回転させる第2の駆動ギアと、 第2の駆動ギアを駆動する第2の駆動系とを基板回転機
構としてチャンバ内に備えていることを特徴とする化合
物半導体結晶成長装置。 - 【請求項2】 第1の駆動系及び第2の駆動系のいずれ
か一方を、他方の駆動系の回転動作、又は回転動作の停
止状態から独立して、回転又は回転停止させる手段を備
えていることを特徴とする請求項1に記載の化合物半導
体結晶成長装置。 - 【請求項3】 ディスクを摺動自在に貫通した、第2の
駆動系の回転軸の下端に設けられ、かつディスクの底部
の凹部に摺動自在に収容された小ディスクと、 化合物半導体結晶成長用の原料ガスを小ディスクに衝突
させるようにしてチャンバ内に供給する原料ガス供給口
とを備えていることを特徴とする請求項1又は2に記載
の化合物半導体結晶成長装置。 - 【請求項4】 請求項1から3のうちのいずれか1項に
記載の化合物半導体結晶成長装置を使って、サセプタに
保持した基板上に超薄膜の化合物半導体層を気相成長、
又は蒸着させる際、 第2の駆動ギアの回転数を基準回転数より高くして、高
い回転数で基板を自転させることを特徴とする化合物半
導体層の成膜方法。 - 【請求項5】 請求項1から3のうちのいずれか1項に
記載の化合物半導体結晶成長装置を使って、サセプタに
保持した基板上に化合物半導体層を気相成長、又は蒸着
させる際、 ディスクを静止させた状態で、第2の駆動ギアの駆動よ
るサセプタの回転を継続し、基板をチャンバ内の同じ位
置で自転させつつ、原料ガスを供給して基板上に化合物
半導体層を成長させながら、レーザ光などを基板に照射
して、in−situ(その場)観察を行うようにした
ことを特徴とする化合物半導体層の成膜方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34743799A JP2001168034A (ja) | 1999-12-07 | 1999-12-07 | 化合物半導体結晶成長装置及び化合物半導体層の成膜方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
JP34743799A JP2001168034A (ja) | 1999-12-07 | 1999-12-07 | 化合物半導体結晶成長装置及び化合物半導体層の成膜方法 |
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---|---|
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ID=18390235
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