JP4458275B2 - ポリイミド基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
〔1〕 ガラス転移点が150℃以上である熱可塑性樹脂層の両側にそれぞれガラス転移点が350℃以上であるポリイミド層を有するポリイミド基板。
〔2〕 熱可塑性樹脂層が、ガラス転移点200℃以上であることを特徴とする〔1〕記載のポリイミド基板。
〔3〕 熱可塑性樹脂層が、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン又はポリフェニレンサルファイドであることを特徴とする〔1〕又は〔2〕記載のポリイミド基板。
〔4〕 熱可塑性樹脂層と両側のポリイミド層の厚みが、それぞれポリイミド層/熱可塑性樹脂層/ポリイミド層=1.0/0.1〜1.0/1.0であることを特徴とする〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載のポリイミド基板。
〔5〕 熱可塑性樹脂層と両側のポリイミド層の厚みが、それぞれポリイミド層/熱可塑性樹脂層/ポリイミド層=0.1〜1.0/1.0/0.1〜1.0であることを特徴とする〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載のポリイミド基板。
〔6〕 全体の厚さが75μm〜500μmの範囲であることを特徴とする〔1〕〜〔5〕のいずれかに記載のポリイミド基板。
〔7〕 ガラス転移点が150℃以上である熱可塑性樹脂とガラス転移点が350℃以上であるポリイミドをそれぞれフィルム状に成形し、熱可塑性樹脂フィルムの両側にポリイミドフィルムを熱可塑性樹脂のガラス転移点以上の温度で加熱圧着して張り合わせることを特徴とするポリイミド基板の製造方法。
鐘淵化学工業社製 商品名:アピカル
東レ・デュポン社製 商品名:カプトン
宇部興産社製 商品名:ユーピレックス
等を挙げることができる。
更に、反応性官能基を有する化合物で変成し、架橋構造やラダー構造を導入することもできる。
市販のポリフェニレンサルファイドフィルム:PPS(東レ製、商品名:トレリナ、厚み50μm)の両側に、市販のポリイミドフィルム(宇部興産製、商品名:ユーピレックスS、厚み50μm)を単板プレス機(ショージ社製)にて加熱温度330℃、圧力30kgf/cm2で張り合わせた。得られたポリイミド基板のガラス転移点、加熱変形テスト1、加熱変形テスト2を下記方法により測定した。
中心のポリフェニレンサルファイドフィルムの厚みを25μm、両側のポリイミドフィルムの厚みを75μmにした以外は実施例1と同様に作製し、測定した。
市販のポリエステル系液晶ポリマーフィルム:LCP(住友化学製、商品名:エスペックス、厚み25μm)の両側に、市販のポリイミドフィルム(宇部興産製、商品名:ユーピレックスS、厚み75μm)を単板プレス機(ショージ社製)にて加熱温度250℃、圧力15kgf/cm2で張り合わせた。得られたポリイミド基板のガラス転移点、加熱変形テスト1、加熱変形テスト2を下記方法により測定した。
市販のポリカーボネート:PC(三菱エンジニアリングプラスチック製)を押し出し成形して25μm厚みのフィルム状にした。その両側に市販のポリイミドフィルム(宇部興産製、商品名:ユーピレックスS、厚み75μm)を単板プレス機(ショージ社製)にて加熱温度250℃、圧力15kgf/cm2で張り合わせた。得られたポリイミド基板のガラス転移点、加熱変形テスト1、加熱変形テスト2を下記方法により測定した。
市販のポリエーテルイミドフィルム:PEI(三菱樹脂製、商品名:スペリオ、厚み25μm)の両側に、ポリイミドフィルム(宇部興産製、商品名:ユーピレックスS、厚み75μm)を単板プレス機(ショージ社製)にて加熱温度280℃、圧力30kgf/cm2で張り合わせた。得られたポリイミド基板のガラス転移点、加熱変形テスト1、加熱変形テスト2を下記方法により測定した。
市販のポリエーテルイミドフィルム(三菱樹脂製、商品名:スペリオ、厚み25μm)の両側に、ポリイミドフィルム(カネカ製、商品名:アピカルNPI、厚み75μm)を単板プレス機(ショージ社製)にて加熱温度280℃、圧力30kgf/cm2で張り合わせた。得られたポリイミド基板のガラス転移点、加熱変形テスト1、加熱変形テスト2を下記方法により測定した。
市販のポリエーテルイミドフィルム(三菱樹脂製、商品名:スペリオ、厚み100μm)の両側に、ポリイミドフィルム(カネカ製、商品名:アピカルNPI、厚み50μm)を単板プレス機(ショージ社製)にて加熱温度280℃、圧力30kgf/cm2で張り合わせた。得られたポリイミド基板のガラス転移点、加熱変形テスト1、加熱変形テスト2を下記方法により測定した。
市販のポリエーテルイミドフィルム(三菱樹脂製、商品名:スペリオ、厚み150μm)の両側に、ポリイミドフィルム(カネカ製、商品名:アピカルNPI、厚み50μm)をロールラミネート機(西村マシナリー製)にて加熱温度320℃、圧力20kgf/cmで張り合わせた。得られたポリイミド基板のガラス転移点、加熱変形テスト1、加熱変形テスト2を下記方法により測定した。
市販のポリエーテルイミドフィルム(三菱樹脂製、商品名:スペリオ、厚み150μm)の両側に、ポリイミドフィルム(カネカ製、商品名:アピカルNPI、厚み25μm)をロールラミネート機(西村マシナリー製)にて加熱温度320℃、圧力20kgf/cmで張り合わせた。得られたポリイミド基板のガラス転移点、加熱変形テスト1、加熱変形テスト2を下記方法により測定した。
ポリ塩化ビニル(信越化学製、商品名:信越PVC)をカレンダにてフィルム(厚み:25μm)に成形した。その両側にポリイミドフィルム(宇部興産製、商品名:ユーピレックスS、厚み75μm)を単板プレス機(ショージ社製)にて加熱温度220℃、圧力20kgf/cm2で張り合わせた。得られたポリイミド基板のガラス転移点、加熱変形テスト1、加熱変形テスト2を下記方法により測定した。
市販のポリスチレンフィルム(旭化成製、商品名:OPSフィルム、厚み25μm)の両側にポリイミドフィルム(宇部興産製、商品名:ユーピレックスS、厚み75μm)を単板プレス機(ショージ社製)にて加熱温度220℃、圧力20kgf/cm2で張り合わせた。得られたポリイミド基板のガラス転移点、加熱変形テスト1、加熱変形テスト2を下記方法により測定した。
市販のポリイミド樹脂:TPI(丸善石油化学製、商品名:PI−213)をキャスト法にてフィルム厚み50μmに成形した。そのフィルムを両側にして、中心には市販のポリフェニレンサルファイドフィルム:PPS(東レ製、商品名:トレリナ、厚み50μm)を単板プレス機(ショージ社製)にて加熱温度330℃、圧力30kgf/cm2で張り合わせた。得られたポリイミド基板のガラス転移点、加熱変形テスト1、加熱変形テスト2を下記方法により測定した。
市販のポリアミドイミド樹脂:PAI(東洋紡製、商品名:バイロン)をキャスト法にてフィルム厚み50μmに成形した。そのフィルムを両側にして、中心には市販のポリフェニレンサルファイドフィルム:PPS(東レ製、商品名:トレリナ、厚み50μm)を単板プレス機(ショージ社製)にて加熱温度330℃、圧力30kgf/cm2で張り合わせた。得られたポリイミド基板のガラス転移点、加熱変形テスト1、加熱変形テスト2を下記方法により測定した。
中心に使用したフィルムを熱分析計(レオメトリックサイエンス社製:分析装置名 RSA−III)を用いて測定して、ガラス点移転点を測定した。
得られたポリイミド基板を10cm×10cmの試験片にカットし、260℃,1分加熱処理して室温にて冷却し、カール状況を測定した。平らな机の上で4箇所の角部が机からどれだけ浮いているかを測定し、下記基準にて評価した。
4箇所の平均が10mm以上の場合 :×
4箇所の平均が3mm以上〜10mm未満の場合:○
4箇所の平均が3mm未満の場合 :◎
得られたポリイミド基板を10cm×10cmの試験片にカットし、350℃の熱板を10秒押し付けて押し付け箇所の変形を観察し、下記基準にて評価した。
変形有り:×
変形なし:○
Claims (7)
- ガラス転移点が150℃以上である熱可塑性樹脂層の両側にそれぞれガラス転移点が350℃以上であるポリイミド層を有するポリイミド基板。
- 熱可塑性樹脂層が、ガラス転移点200℃以上であることを特徴とする請求項1記載のポリイミド基板。
- 熱可塑性樹脂層が、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン又はポリフェニレンサルファイドであることを特徴とする請求項1又は2記載のポリイミド基板。
- 熱可塑性樹脂層と両側のポリイミド層の厚みが、それぞれポリイミド層/熱可塑性樹脂層/ポリイミド層=1.0/0.1〜1.0/1.0であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のポリイミド基板。
- 熱可塑性樹脂層と両側のポリイミド層の厚みが、それぞれポリイミド層/熱可塑性樹脂層/ポリイミド層=0.1〜1.0/1.0/0.1〜1.0であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のポリイミド基板。
- 全体の厚さが75μm〜500μmの範囲であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のポリイミド基板。
- ガラス転移点が150℃以上である熱可塑性樹脂とガラス転移点が350℃以上であるポリイミドをそれぞれフィルム状に成形し、熱可塑性樹脂フィルムの両側にポリイミドフィルムを熱可塑性樹脂のガラス転移点以上の温度で加熱圧着して張り合わせることを特徴とするポリイミド基板の製造方法。
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