JP4456335B2 - 研磨装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、HD、FPDに用いられるガラス、半導体、集積回路等において、平坦化加工を行うのに使用される研磨装置に関する。
【従来の技術】
【0002】
半導体デバイスの製造工程の一つである半導体ウェハ表面の平坦化工程では、研磨パッドによる表面研磨が行われている。この研磨パッドを使用した研磨装置としては、ターンテーブル式の研磨装置等が使用されている。この研磨装置は、研磨パッドを表面に貼着した研磨プレートを回転させながら、研磨パッドの表面に研磨剤を供給して被研磨物の研磨が行われる。このような研磨プレートに貼着される研磨パッドは、通常、継ぎ目のない一枚の研磨パッドが使用されるが、表面積が大きい研磨プレートを使用する場合には、複数の研磨パッド片を並べて貼着して研磨パッドを形成している。
【0003】
このような研磨パッドにおいては、研磨時に研磨パッドの表面から被研磨物や研磨パッドの削り屑、研磨剤等が排出されるように、研磨パッド片自体に排出溝を形成すると共に、隣接する研磨パッド片間に隙間を設けている。
【0004】
しかしながら、このような隙間を設けた場合、この隙間の底面では研磨プレートが露出しているため、研磨時に研磨プレートから金属成分等の不純物が流出し、被研磨物に悪影響を与えるという問題がある。また、研磨パッド片を研磨プレートに貼着するための粘着テープ等の粘着層に研磨液等が浸透して接着力が低下し、研磨パッド片が剥離しやすくなるという問題がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、貼着した研磨パッド片間の隙間から金属成分等の不純物が流出するのを防止し、かつ研磨パッド片の剥離を防止した研磨装置を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかる研磨装置は、研磨プレートの表面に、表面に溝が形成された複数の研磨パッド片を並べて貼着したものであって、研磨パッド片を隙間をあけて貼着し、この隙間から露出する前記研磨プレートの表面と、前記研磨パッド片の端面に露出する貼着部とを樹脂で被覆したものである。
かかる本発明の研磨装置によれば、研磨パッド片間の隙間の底面が樹脂により被覆されているので、底面の研磨プレートから金属成分等の不純物が流出して被研磨物が汚染されるのを防ぎ、かつ研磨パッド片を研磨プレートに貼着するための粘着テープに研磨液等が浸透するのを防止して研磨パッド片の剥離を防止することができる。
【0007】
前記樹脂は研磨パッド片端面における溝を塞がない厚さで構成されているのが好ましく、これにより、研磨パッド片の溝から隙間を経て被研磨物や研磨パッド片の削り屑などを効率よく排出することができる。
本発明の研磨パッドは、表面に溝が形成されかつ前記表面と反対の底面に貼着部が形成された複数の研磨パッド片から構成され、前記貼着部を介して研磨プレートの表面に貼着されるものであって、複数の前記研磨パッド片間には隙間が形成されており、この隙間の底部には、前記研磨パッド片の端面に露出する貼着部を被覆しかつ前記研磨プレート側に位置する貼着部の表面と実質的に同じ高さになるよう樹脂が充填されていることを特徴とする。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態にかかる研磨装置1を図1,2に従って説明する。図1は、本発明の一実施形態にかかる研磨装置1を示す平面図であり、図2は図1のX−X線断面図である。図1に示すように、この研磨装置1は、図示しない回転駆動源により回転する研磨プレート2と、この研磨プレートの表面に並んで貼着された研磨パッド片3,3とから構成されており、この研磨パッド片3,3の間には隙間4が形成され、隙間4の底面には樹脂5が被覆されている。研磨プレート2はステンレス鋼などの金属材からなる。
【0009】
研磨パッド片3の材質としては、一般に熱可塑性樹脂および/または熱硬化性樹脂が使用され、これらの樹脂を硬化剤などの添加物と共にモールド中に充填し、所定の温度で加熱して形成する。得られた成形物を必要に応じてスライスすることにより、所望の厚み(0.5〜3mm)の研磨パッド片3が得られる。前記樹脂としては、例えば硬質の発泡ポリウレタンなどが挙げられる。
【0010】
この研磨パッド片3の底面には、研磨パッド片3を研磨プレート2に貼着するための粘着テープ6が貼着されている。この粘着テープ6の厚さは約50〜200μmであるのが好ましい。なお、粘着テープ6に代えて、接着剤にて接着するようにしてもよい。
【0011】
隙間4は、研磨パッド片3,3をそれぞれ間隔をあけて研磨プレート2の表面に貼着することにより形成される。この隙間4の幅としては、0.5〜5mm程度、好ましくは1〜2mmであるのがよい。この幅がこれを下回ると、被研磨物や研磨パッド片3の削り屑などの排出や通気性に支障がでるおそれがある。
【0012】
樹脂5は、隙間4に注射器等にて充填し、固化または硬化させる。これによって、隙間4の底面に露出した研磨プレート2の表面および研磨パッド片3,3の端面3a,3aに露出した粘着テープ6を被覆する。樹脂5としては、研磨時に使用される薬品による劣化を抑えるため、耐薬品性の高いものが好ましい。特に、半導体ウェハー等の被研磨物を研磨する際に使用される研磨剤スラリーは、一般にシリカ粒子などの粉末をKOHなどのアルカリ水溶液に分散させたものなどが使用されるため、耐アルカリ性の良好な樹脂5がより好ましい。
【0013】
このような樹脂5としては、例えばポリウレタン(湿式ポリウレタン等)、エポキシ樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、フェノール樹脂、アクリル系樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられ、さらにゴム系材料も使用可能である。樹脂5の厚さの上限としては、研磨パッド片3の表面に形成された溝7を塞がない程度、すなわち、研磨プレート2の表面から溝7の底部までの厚さ(図2に矢印Aで示す)と略同じかそれ以下であるのが好ましい。樹脂5の厚さがこれを上回ると、溝7から隙間4へ被研磨物や研磨パッド片の削り屑などが排出されず、隙間4および溝7の被研磨物や研磨パッド片の削り屑などの排出や通気性に支障がでる。
【0014】
溝7は、研磨パッド片3の表面に連続して形成されており、被研磨物や研磨パッド片の削り屑等を排出するために両端が外周部または隙間4で開放されている。この溝7は、研磨パッド片3の表面を回転刃等で加工することにより形成される。各溝7は、XY方向に直交して形成されている。溝7の幅は約0.5〜5mm、好ましくは約1〜2mmであるのがよい。また、この溝7の溝深さの下限は0.8mm程度であるのが好ましく、これを下回ると、被研磨物や研磨パッド片の削り屑などの排出や通気性に支障がでるおそれがある。
【0015】
溝7の形状としては、特に限定されるものではなく、格子状、同心状や放射状など、用途、工程によって適宜使い分けることができる。同心状の溝を形成した場合、少なくともその一端部が隙間4または外部に開放されるように、溝同士を連結するのが好ましい。
【0016】
この研磨装置1は、隙間4を形成しながら研磨パッド片3,3を、図示しない回転駆動源を備えた研磨プレート2上に貼り合わせ、次いで隙間4にシリンジ等で溝7を塞がない厚さで樹脂5を充填させ、隙間4の底面に露出した研磨プレート2の表面を被覆することにより製造される。
【0017】
この実施形態にかかる研磨装置1を使用して半導体ウェハーの研磨を行うには、図1に示すような研磨パッド片3,3が貼着された研磨プレート2の上面に半導体ウェハー(被研磨物)を押し当て、研磨パッド片3の上面に研磨剤スラリーを供給しながら研磨プレート2を図示しない回転駆動源により回転させてウェハーを研磨して表面を平坦化する。
【0018】
なお、上記実施形態では、研磨パッド片3の表面に溝7の形成されたものを使用したが、本発明はこれに限定されるものではなく、被研磨物の研磨を行うことができる限りは、溝のない平坦な研磨パッド片を使用してもよい。
【0019】
また、上記実施形態では、研磨プレート2の表面に2つの半月形研磨パッド片3を貼着したが、本発明はこれに限定されるものではなく、図3に示すように、複数枚の研磨パッド片12を研磨プレート11の表面に貼着してもよい。
【0020】
また、上記実施形態では、研磨装置1のようなターンテーブル式研磨装置を使用したが、本発明はこれに限定されるものではなく、エンドレスベルトを備えたコンベヤ式の研磨装置にも使用可能である。
【0021】
【実施例】
以下、実施例および比較例を挙げて本発明の研磨装置を詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【0022】
実施例1
図1に示すように、ステンレス鋼材からなる研磨プレート2(直径2000mm)の上面に、格子状の溝7(溝深さ0.8mm、幅1.5mm)が表面に形成され、底面に厚さ140μmの粘着テープ6を貼着された厚さ1.27mmの半月形研磨パッド片3,3を、研磨パッド片3,3間に幅1.5mmの隙間4を形成しながら貼着した。次いで、隙間4に研磨パッド片3の端面3aと接する部分の厚さが0.47mmとなるように注射器にて樹脂(湿式ポリウレタン)5を充填して硬化させ、隙間4の底面に露出した研磨プレート2の表面を被覆した。
【0023】
比較例1
隙間4に樹脂5を充填しなかった以外は実施例1と同様にして研磨装置を形成した。
【0024】
実施例1および比較例1で得た各ターンテーブル式研磨装置を用いて半導体ウェハの研磨を行った。研磨剤スラリーとしてロデール・ニッタ(株)製NP6208を用い、このスラリーを100ml/分の流量で供給した。研磨条件は研磨圧力300g/cm2、定盤回転数40rpm、ウェハ1枚あたりの研磨時間30分とした。その結果、比較例1はウェハ50枚研磨で研磨パッド片3の剥離が見られたが、実施例1では50枚研磨でも剥離が見られなかった。
【0025】
また、隙間4から排出された研磨液を採取し、金属成分等の不純物の流出量を測定した。その結果、比較例1の研磨装置から排出された研磨液からは300ppbの金属成分(Fe,Al,Ni等)の流出が確認されたが、実施例1の研磨装置から排出された研磨液からは金属成分の流出は確認されなかった。なお、金属成分等の不純物の流出は横河アナリティカルシステム(株)製のICP−MS/HP4500により確認した。
【0026】
【発明の効果】
本発明にかかる研磨装置によれば、研磨プレートの表面に貼着した研磨パッド片の隙間の底面を樹脂で被覆することにより、研磨時に研磨プレートから金属成分等の不純物が流出するのを防止して被研磨物が汚染されるのを防ぎ、かつ研磨パッド片を研磨プレートに貼着するための粘着テープに研磨液等が浸透して研磨パッド片が剥離するのを防ぐことができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態にかかる研磨装置を示す平面図である。
【図2】 図1に示す研磨装置のX−X線断面図である。
【図3】 本発明の他の実施形態にかかる研磨装置を示す平面図である。
【符号の説明】
1 研磨装置
2 研磨プレート
3 研磨パッド片
4 隙間
5 樹脂
6 粘着テープ
7 溝
Claims (3)
- 研磨プレートの表面に、表面に溝が形成された複数の研磨パッド片を並べて貼着した研磨装置であって、前記複数の研磨パッド片を隙間をあけて貼着し、この隙間から露出する前記研磨プレートの表面と、前記研磨パッド片の端面に露出する貼着部とを樹脂で被覆したことを特徴とする研磨装置。
- 前記樹脂が前記研磨パッド片の端面における溝を塞がない厚さで構成されている請求項1記載の研磨装置。
- 表面に溝が形成されかつ前記表面と反対の底面に貼着部が形成された複数の研磨パッド片から構成され、前記貼着部を介して研磨プレートの表面に貼着される研磨パッドであって、複数の前記研磨パッド片間には隙間が形成されており、この隙間の底部には、前記研磨パッド片の端面に露出する貼着部を被覆しかつ前記研磨プレート側に位置する貼着部の表面と実質的に同じ高さになるよう樹脂が充填されていることを特徴とする研磨パッド。
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