JP2010028112A - 化学機械研磨パッド製造用組立品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上面および底面を有するサブパッド層;上側および底側を有する裏当てプレート;サブパッド層を裏当てプレートに取り付けるのを容易にするように設計された少なくとも2つの凹み領域を有する犠牲層;を含み、サブパッド層が裏当てプレートの上側に配置されており、犠牲層が裏当てプレートの底側に配置されており、並びに少なくとも2つの包み込みタブが裏当てプレートの底側まで伸びている;化学機械研磨パッド製造用組立品が提供される。当該化学機械研磨パッド製造用組立品を用いて化学機械研磨パッドを製造する方法も提供される。
【選択図】図6
Description
その剥離問題を軽減する1つの手法が、Robertsらへの米国特許第7,101,275号に開示されている。Robertsらは、化学機械研磨のための弾性積層研磨パッドを開示し、その研磨パッドは、感圧接着剤ではなく反応性ホットメルト接着剤によって研磨層に結合されたベース層を含む。
上面、底面および少なくとも2つの包み込みタブを有するサブパッド層;上側および底側を有する裏当てプレート;裏当てプレートにサブパッド層を取り付けるのを容易にするように設計された少なくとも2つの凹み領域を有する犠牲層;平行線パターンでサブパッド層の上面に適用された未硬化の反応性ホットメルト接着剤;を含み、サブパッド層が裏当てプレートの上側に配置されており、犠牲層が裏当てプレートの底側に配置されており、少なくとも2つの包み込みタブが裏当てプレートの底側まで伸びている、化学機械研磨パッド製造用組立品を提供し;
研磨層とサブパッド層との間に配置されている未硬化の反応性ホットメルト接着剤で、研磨層と化学機械研磨パッド製造用組立品とを積層させ;積層物に軸方向の力を適用し;未硬化の反応性ホットメルト接着剤を硬化させて、サブパッド層と研磨層との間に反応性ホットメルト接着剤結合を形成し;サブパッド層から少なくとも2つの包み込みタブを分離させ;並びに、サブパッド層に結合した研磨層を有するサブパッド層を化学機械研磨パッド製造用組立品から取り外し、複数層化学機械研磨パッドを提供することを含む、化学機械研磨パッドを製造する方法が提供される。
上面、底面および少なくとも2つの包み込みタブを有するサブパッド層;上側および底側を有する裏当てプレート;裏当てプレートにサブパッド層を取り付けるのを容易にするように設計された少なくとも2つの凹み領域を有する犠牲層;平行線パターンでサブパッド層の上面に適用された未硬化の反応性ホットメルト接着剤;を含み、サブパッド層が裏当てプレートの上側に配置されており、犠牲層が裏当てプレートの底側に配置されており、少なくとも2つの包み込みタブが裏当てプレートの底側まで伸びている、化学機械研磨パッド製造用組立品を提供し;
研磨層とサブパッド層との間に配置されている未硬化の反応性ホットメルト接着剤で研磨層と化学機械研磨パッド製造用組立品とを積層させて積層物を形成し;積層物に軸方向の力を適用し;未硬化の反応性ホットメルト接着剤を硬化させて、サブパッド層と研磨層との間に反応性ホットメルト接着剤結合を形成し;サブパッド層から少なくとも2つの包み込みタブを分離させ;並びに、サブパッド層に結合した研磨層を有するサブパッド層を化学機械研磨パッド製造用組立品から取り外し、複数層化学機械研磨パッドを提供する;ことを含む、複数層化学機械研磨パッドの製造方法が提供される。この実施形態のいくつかの態様においては、少なくとも2つの包み込みタブはサブパッド層から切り離される。この実施形態のいくつかの態様においては、ダイは積層物をスタンプ/切断して、研磨層に結合されたサブパッド層を含む複数層化学機械研磨パッドを提供するために使用される。この実施形態のある態様においては、サブパッド層は少なくとも2つの包み込みタブの取り外しを容易にするために目打ちされている。
21 サブパッド層の上面
22 第1感圧接着剤
23 サブパッド層の底面
24 剥離ライナー
25 包み込みタブの底面
26 包み込みタブ
28 目打ち
29 目打ち
30 裏当てプレート
32 裏当てプレートの上側
35 裏当てプレートの底側
36 裏当てプレートの外周
40 犠牲層
44 第2感圧接着剤層
48 凹み領域
120 サブパッド層
121 サブパッド層の上面
122 第1感圧接着剤
123 サブパッド層の底面
124 剥離ライナー
125 包み込みタブの底面
126 包み込みタブ
128 目打ち
130 裏当てプレート
132 裏当てプレートの上側
135 裏当てプレートの底側
136 裏当てプレートの外周
140 犠牲層
144 第2感圧接着剤
148 凹み領域
150 未硬化の反応性ホットメルト接着剤
155 未硬化の反応性ホットメルト接着剤の個々の平行線パターン
210 化学機械研磨パッド製造用組立品
212 中心軸
220 サブパッド層
221 サブパッド層の上面
226 包み込みタブ
228 目打ち
230 裏当てプレート
236 裏当てプレートの外周
240 犠牲層
248 凹み部分
250 外周
Claims (10)
- 上面、底面、および少なくとも2つの包み込みタブを有するサブパッド層;
上側および底側を有する裏当てプレート;並びに
サブパッド層を裏当てプレートに取り付けるのを容易にするように設計された少なくとも2つの凹み領域を有する犠牲層;を含み、
サブパッド層が裏当てプレートの上側に配置されており、犠牲層が裏当てプレートの底側に配置されており、並びに少なくとも2つの包み込みタブが裏当てプレートの底側まで伸びている;
化学機械研磨パッド製造用組立品。 - サブパッド層の上面に平行線パターンで適用された未硬化の反応性ホットメルト接着剤をさらに含む、請求項1に記載の化学機械研磨パッド製造用組立品。
- 少なくとも2つの包み込みタブの取り外しを容易にするために、サブパッド層が目打ちを有する、請求項1に記載の化学機械研磨パッド製造用組立品。
- 少なくとも2つの包み込みタブと裏当てプレートの底側との間に配置されている感圧接着剤をさらに含み、当該感圧接着剤が少なくとも2つの包み込みタブを裏当てプレートに固定している、請求項1に記載の化学機械研磨パッド製造用組立品。
- サブパッド層の底面に適用された感圧接着剤および剥離ライナーをさらに含み、当該感圧接着剤はサブパッド層の底面と裏当てプレートの上側との間に配置されており、剥離ライナーが少なくとも2つの包み込みタブにはなく、少なくとも2つの包み込みタブに適用された感圧接着剤が少なくとも2つの包み込みタブを裏当てプレートの底側に固定している、請求項1に記載の化学機械研磨パッド製造用組立品。
- 犠牲層と裏当てプレートの底側との間に配置されている感圧接着剤の層をさらに含み、当該感圧接着剤が犠牲層を裏当てプレートの底側に固定している、請求項1に記載の組立品。
- 少なくとも2つの包み込みタブが犠牲層の少なくとも2つの凹み領域にはまり込んでいる、請求項1に記載の組立品。
- 少なくとも2つの包み込みタブが犠牲層の少なくとも2つの凹み領域とかみ合っている、請求項1に記載の組立品。
- 上面、底面および目打ちされている少なくとも2つの包み込みタブを有するサブパッド層;
上側および底側を有する裏当てプレート;
裏当てプレートにサブパッド層を取り付けるのを容易にするように設計された少なくとも2つの凹み領域を有する犠牲層;
サブパッド層の上面に平行線パターンで適用された未硬化の反応性ホットメルト接着剤;
サブパッド層の底面に適用された第1感圧接着剤;
剥離ライナー、ここで第1感圧接着剤はサブパッド層の底面と剥離ライナーとの間に配置されており、剥離ライナーは目打ちされている少なくとも2つの包み込みタブにはなく、当該少なくとも2つの包み込みタブへの第1感圧接着剤を裏当てプレートに対して露出させている;並びに、
犠牲層と裏当てプレートの底側との間に配置されており、第1感圧接着剤と組成が同じかまたは異なっている第2感圧接着剤;
を含み、
サブパッド層は裏当てプレートの上側に配置されており;
目打ちされている少なくとも2つの包み込みタブは裏当てプレートの底側まで伸びており;
目打ちされている少なくとも2つの包み込みタブに適用され、かつ裏当てプレートに対して露出した第1感圧接着剤は、目打ちされている少なくとも2つの包み込みタブを裏当てプレートに固定しており;並びに
第2感圧接着剤は犠牲層を裏当てプレートに固定している;
化学機械研磨パッド製造用組立品。 - 研磨層を提供し;
上面、底面および少なくとも2つの包み込みタブを有するサブパッド層;上側および底側を有する裏当てプレート;裏当てプレートにサブパッド層を取り付けるのを容易にするように設計された少なくとも2つの凹み領域を有する犠牲層;平行線パターンでサブパッド層の上面に適用された未硬化の反応性ホットメルト接着剤;を含み、サブパッド層が裏当てプレートの上側に配置されており、犠牲層が裏当てプレートの底側に配置されており、少なくとも2つの包み込みタブが裏当てプレートの底側まで伸びている、化学機械研磨パッド製造用組立品を提供し;
研磨層とサブパッド層との間に配置される未硬化の反応性ホットメルト接着剤で、研磨層と化学機械研磨パッド製造用組立品とを積層させて、積層物を形成し;
積層物に軸方向の力を適用し;
未硬化の反応性ホットメルト接着剤を硬化させて、サブパッド層と研磨層との間に反応性ホットメルト接着剤結合を形成し;
サブパッド層から少なくとも2つの包み込みタブを分離させ;並びに
サブパッド層に結合した研磨層を有するサブパッド層を裏当てプレートから取り外す;
ことを含む、化学機械研磨パッドを製造する方法。
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