CN101628395B - 化学机械抛光垫制造组合件 - Google Patents

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Abstract

提供一种化学机械抛光垫制造组合件，该组合件具有：子垫层，其具有顶表面和底表面；背板，具有顶侧和底侧；牺牲层，具有至少两个凹区，凹区设计用来便于子垫层与背板的贴附；其中，子垫层设置在背板的顶侧，牺牲层设置在背板的底侧，至少两个环绕包裹垂片延伸至背板的底侧。还提供使用所述化学机械抛光垫制造组合件制造化学机械抛光垫的方法。

Description

化学机械抛光垫制造组合件
技术领域
本发明一般涉及化学机械抛光领域。具体地说，本发明涉及适用于制造化学机械抛光垫的化学机械抛光垫制造组合件。
背景技术
在制造集成电路和其他电子器件时，要在半导体晶片的表面上沉积多层导电、半导体和介电材料，以及从半导体晶片的表面上去除多层导电、半导体和介电材料。可以使用多种沉积技术沉积薄层导电、半导体和介电材料。现代晶片处理中的常规沉积技术包括物理气相沉积(PVD)(也称为溅射)、化学气相沉积(CVD)、等离子体加强的化学气相沉积(PECVD)和电化学镀覆等。常规去除技术包括湿法和干法的各向同性与各向异性蚀刻等。
对各材料层进行顺序沉积和去除时，晶片的最上层表面变得不平。由于随后的半导体处理(例如金属化)要求晶片具有平坦表面，所以需要对晶片进行平面化。平面化适用于去除不利的表面形貌和表面缺陷(例如粗糙表面)、团聚的材料、晶格损坏、划痕、污染的层或材料。
化学机械平面化或化学机械抛光(CMP)是用于平面化或抛光半导体晶片之类工件的常规技术。在常规CMP中，将晶片托架或抛光头安装在托架组合件上。抛光头抓持晶片，将晶片安置在接触抛光垫抛光层的位置，而抛光垫安装在CMP设备内的工作台或压板上。托架组合件在晶片和抛光垫之间提供可控的压力。同时在抛光垫上分配抛光介质，使抛光介质位于晶片和抛光层之间的缝隙中。进行抛光时，通常使抛光垫和晶片彼此相对旋转。当抛光垫在晶片下面旋转时，晶片扫出通常为环形的抛光痕迹(或抛光区域)，而晶片表面直接面临抛光层。通过抛光层与表面上抛光介质的化学和机械作用，对晶片表面进行抛光使其平面化。
Rutherford等在美国专利6007407中揭示了多层化学机械抛光垫，其中将两层不同材料层叠在一起。典型的两层抛光垫包括由一种适用于抛光基材表面的材料(例如聚氨酯)形成的抛光上层。抛光上层与由一种适用于支持抛光层的材料形成的下层或“子垫”贴附在一起。通常使用压敏粘合剂将两个层粘结在一起。但是在一些抛光应用中，使用压敏粘合剂层叠在一起的多层化学机械抛光垫倾向于在抛光期间发生脱层，使抛光垫无法使用并妨碍抛光过程。授予Roberts等人的美国专利7101275中揭示了一种减轻脱层问题的方法。Roberts等揭示了用于化学机械抛光的回弹性层叠的抛光垫，其中包括通过反应性热熔粘合剂而不是压敏粘合剂与抛光层粘结的基层。
但是仍然需要能够在使用期间对抗内部损坏(例如脱层)的回弹性多层层叠的化学机械抛光垫及可以用来制造该回弹性多层层叠化学机械抛光垫的改进的化学机械抛光垫组合件。
发明内容
在本发明的一个方面，提供一种化学机械抛光垫的制造组合件，其包括：子垫层，其具有顶表面、底表面和至少两个环绕包裹垂片；背板，其具有顶侧和底侧；牺牲层，其具有至少两个凹区，凹区设计用来便于子垫层与背板的贴附；其中，子垫层设置在背板的顶侧，牺牲层设置在背板的底侧，至少两个环绕包裹垂片延伸至背板的底侧。
在本发明的另一个方面，提供一种化学机械抛光垫制造组合件，其包括：子垫层，其具有顶表面、底表面和至少两个环绕包裹垂片，其中，至少两个环绕包裹垂片上穿孔，以便于从子垫层去除所述至少两个环绕包裹垂片；背板，其具有顶侧和底侧；牺牲层，具有至少两个凹区，凹区设计用来便于子垫层与背板的贴附；施用于子垫层的顶表面的未固化的反应性热熔粘合剂，其中以平行线图案施用未固化的反应性热熔粘合剂；施用于子垫层的底表面的第一压敏粘合剂；剥离衬料，其中第一压敏粘合剂插在子垫层底表面和该剥离衬料之间，所述至少两个环绕包裹垂片上没有剥离衬料，使施用于至少两个环绕包裹垂片的第一压敏粘合剂与背板接触；以及第二压敏粘合剂，其插在牺牲层和背板底侧之间，其中，第二压敏粘合剂的组成与第一压敏粘合剂相同或不同；其中，子垫层设置在背板的顶侧；至少两个环绕包裹垂片延伸至背板的底侧；第一压敏粘合剂施用于至少两个穿孔的环绕包裹垂片，暴露于背板，将至少两个环绕包裹垂片固定于背板；以及，第二压敏粘合剂将牺牲层固定于背板。
本发明的另一个方面，提供制造化学机械抛光垫的方法，其包括：提供抛光层；提供化学机械抛光垫制造组合件，其包括：子垫层，其具有顶表面、底表面和至少两个环绕包裹垂片；背板，其具有顶侧和底侧；牺牲层，具有至少两个凹区，凹区设计用来便于子垫层与背板的贴附；以平行线图案施用于子垫层的顶表面的未固化的反应性热熔粘合剂；其中，子垫层设置在背板的顶侧，牺牲层设置在背板的底侧，至少两个环绕包裹垂片延伸至背板的底侧；堆叠抛光层和化学机械抛光垫制造组合件，组合件具有插在抛光层和子垫层之间的未固化的反应性热熔粘合剂；在该堆叠物上施加轴向力；使未固化的反应性热熔粘合剂固化，形成在子垫层和抛光层之间的反应性热熔粘合剂粘结；从子垫层分离所述至少两个环绕包裹垂片；从化学机械抛光垫制造组合件去除贴附有抛光层的子垫层，提供多层化学机械抛光垫。
附图简述
图1A是本发明的化学机械抛光垫制造组合件的仰视图。
图1B是图1A的化学机械抛光垫制造组合件沿A-A线的剖面正视图。
图2是设计加入图1A和1B中所示的化学机械抛光垫制造组合件的子垫层的顶视图。
图3是设计加入图1A和1B中所示的化学机械抛光垫制造组合件的牺牲层的顶视图。
图4是设计加入图1A和1B中所示的化学机械抛光垫制造组合件的背板的顶视图。
图5A是具有施用于子垫层顶表面的未固化的反应性热熔粘合剂的化学机械抛光垫制造组合件的顶视图。
图5B是图5A的化学机械抛光垫制造组合件沿B-B线的剖面正视图。
图6是本发明的化学机械抛光垫制造组合件的透视的顶视图和侧视图。
具体实施方式
本文和所附权利要求中对化学机械抛光垫或抛光垫制造组合件或其部件使用术语“基本圆形横截面”表示化学机械抛光垫制造组合件或其部件的横截面中从中轴至外周的最长半径r比横截面中从中轴至外周的最短半径r长不超过20％(参见图6)。
在本发明的一些实施方式中，提供一种化学机械抛光垫制造组合件，其中，化学机械抛光垫制造组合件具有基本圆形横截面。
在本发明的一些实施方式中，提供一种化学机械抛光垫制造组合件，其包括：压敏粘合剂，插入至少两个环绕包裹垂片和背板的底侧之间，其中，压敏粘合剂将至少两个环绕包裹垂片固定在背板上。在本发明的另一些方面，对子垫层穿孔，以便于至少两个环绕包裹垂片的去除。
在本发明的一些实施方式中，提供一种化学机械抛光垫制造组合件，其包括：子垫层，其具有顶表面、底表面和至少两个环绕包裹垂片；背板，其具有顶侧和底侧；施用于子垫层的底表面的压敏粘合剂；施用在压敏粘合剂上的剥离衬料，使压敏粘合剂插在子垫层底表面和剥离衬料之间；牺牲层，具有至少两个凹区，凹区设计用来便于子垫层与背板的贴附；其中，子垫层放置在背板的顶侧，牺牲层设置在背板的底侧，至少两个环绕包裹垂片延伸至背板的底侧。在这些实施方式的某些方面，剥离衬料从至少两个环绕包裹垂片上去除，或者在所述至少两个环绕包裹垂片上没有剥离衬料。在这些实施方式的某些方面，施用于至少两个环绕包裹垂片压敏粘合剂使所述至少两个环绕包裹垂片与背板的底侧粘合接触。在这些实施方式的某些方面，压敏粘合剂将至少两个环绕包裹垂片固定在背板的底侧，因而将子垫层固定在背板上。在这些实施方式的某些方面，子垫层穿孔，以便于至少两个环绕包裹垂片的去除。
在本发明的一些实施方式中，子垫层还包括至少一个开口。这些实施方式的某些方面，所述至少一个开口便于制造具有窗口的化学机械抛光垫，从而能够原位监控化学机械抛光操作。在这些实施方式的某些方面，至少一个开口具有选自圆形、椭圆形和圆弧边方形(squoval)的横截面。在这些实施方式的某些方面，至少一个开口具有圆形横截面。这些实施方式的某些方面，至少一个开口具有椭圆形横截面。这些实施方式的某些方面，至少一个开口具有圆弧边方形(squoval)横截面。
在本发明的一些实施方式中，子垫层包含适合用于化学机械抛光垫的任何材料。这些实施方式的某些方面，子垫层包含弹性聚合物材料。这些实施方式的某些方面，子垫层包含选自聚氨酯浸渍的毡料和聚氨酯泡沫的材料。这些实施方式的某些方面，子垫层是聚氨酯浸渍的毡料。这些实施方式的某些方面，子垫层是聚氨酯泡沫材料。这些实施方式的某些方面，子垫层是已磨光高密度聚氨酯泡沫材料。这些实施方式的某些方面，子垫层是闭孔聚氨酯泡沫材料。
本领域的技术人员能够理解，要选择厚度适合于针对指定抛光操作应用为指定多层化学机械抛光垫提供所需机械性质的子垫层。在本发明的一些实施方式中，子垫层厚度为0.75-2.5毫米；优选0.75-2.0毫米。
在本发明的一些实施方式中，提供一种化学机械抛光垫制造组合件，其包括：子垫层，其具有顶表面、底表面和至少两个环绕包裹垂片；施用与子垫层顶表面的未固化的反应性热熔粘合剂；背板，具有顶侧和底侧；牺牲层，具有至少两个凹区，凹区设计用来便于子垫层与背板的贴附；其中，子垫层设置在背板的顶侧，牺牲层设置在背板的底侧；至少两个环绕包裹垂片延伸至背板的底侧；以及未固化的反应性热熔粘合剂按平行线图案施用。这些实施方式的某些方面，子垫层穿孔，以便于至少两个环绕包裹垂片的去除。这些实施方式的某些方面，将未固化的反应性热熔粘合剂施涂于子垫层的顶表面，涂布重量为6,500-13,940克/厘米2，优选8,350-12,100克/厘米2。这些实施方式的某些方面，平行线图案包含多个单独线段，其中，单独的线段相互平行。这些实施方式的某些方面，单独线段的厚度为0.05-0.20毫米，优选0.0762-0.172毫米；宽度为1.5-3.25毫米，优选1.58-3.18毫米；平行线图案中单独线段之间的间隔为1.5-3.25毫米，优选1.58-3.18毫米。这些实施方式的某些方面，在单独线段之间设置有低谷，低谷中没有未固化的反应性热熔粘合剂。这些实施方式的某些方面，在单独线段之间设置有低谷，低谷中有未固化的反应性热熔粘合剂，其中，在低谷的中央测得未固化的反应性热熔粘合剂的厚度小于或等于在单独线段中央测得的未固化的反应性热熔粘合剂厚度的5％。这些实施方式的某些方面，未固化的反应性热熔粘合剂的熔化温度为50-150℃，优选115-135℃，熔融后的适用期(pot life)≤90分钟。这些实施方式的某些方面，未固化的反应性热熔粘合剂在其未固化态时包含聚氨酯树脂(如，Mor-MeltTMR5003，可从罗门哈斯公司获得)。
在本发明的一个方面，提供一种化学机械抛光垫制造组合件，其包括：子垫层，其具有顶表面、底表面和至少两个环绕包裹垂片；背板，具有顶侧和底侧；牺牲层，具有至少两个凹区，凹区设计用来便于子垫层与背板的贴附；以及一层压敏粘合剂，插在牺牲层和背板的底侧之间；其中，子垫层设置在背板的顶侧；压敏粘合剂层将牺牲层固定在背板的底侧上，至少两个环绕包裹垂片延伸至背板的底侧。这些实施方式的某些方面，子垫层穿孔，以便于至少两个环绕包裹垂片的去除。
在本发明的一个方面，提供一种化学机械抛光垫制造组合件，其包括：子垫层，其具有顶表面、底表面和至少两个环绕包裹垂片；背板，具有顶侧和底侧；牺牲层，具有至少两个凹区，凹区设计用来便于子垫层与背板的贴附；其中，子垫层设置在背板的顶侧，牺牲层设置在背板的底侧；至少两个环绕包裹垂片延伸至背板的底侧，至少两个环绕包裹垂片与牺牲层的至少两个凹区接合。这些实施方式的某些方面，所述至少两个环绕包裹垂片不与牺牲层构成物理接触。这些实施方式的某些方面，至少两个环绕包裹垂片与牺牲层的至少两个凹区互锁接合。这些实施方式的某些方面，至少两个环绕包裹垂片与牺牲层的至少两个凹区的互锁接合将子垫层固定在背板上。这些实施方式的某些方面，对子垫层穿孔，以便于至少两个环绕包裹垂片的去除。
在实施本发明时，根据本文提供的教导，本领域技术人员能够理解，要选择适当厚度和结构材料的背板。在本发明的一些实施方式中，背板的厚度为2.54-5.1毫米。这些实施方式的某些方面，背板是由选自铝和丙烯酸类片材的材料构成。
在本发明的一些实施方式中，背板具有基本圆形横截面。本领域的技术人员能够理解，背板的直径受到施涂未固化的反应性热熔粘合剂的涂布机尺寸的限制。这些实施方式的某些方面，背板的直径为600-1,600毫米；优选600-1,200毫米。
在本发明的一些实施方式中，提供一种化学机械抛光垫制造组合件，其包括：子垫层，其具有顶表面、底表面和至少两个环绕包裹垂片；背板，具有顶侧和底侧；牺牲层，具有至少两个凹区，凹区设计用来便于子垫层与背板的贴附；按平行线图案施用于子垫层顶表面的未固化的反应性热熔粘合剂；施用于子垫层的底表面的第一压敏粘合剂；剥离材料，其中，第一压敏粘合剂插在子垫层底表面和剥离衬料之间，所述至少两个环绕包裹垂片没有剥离衬料，使得施用于至少两个环绕包裹垂片上的第一压敏粘合剂与背板接触；第二压敏粘合剂，插在牺牲层和背板的底侧之间，其中，第二压敏粘合剂的组成与第一压敏粘合剂相同或不同；其中，子垫层设置在背板的顶侧；至少两个环绕包裹垂片延伸至背板的底侧；其中，第一压敏粘合剂施用于至少两个环绕包裹垂片，暴露于背板，将至少两个环绕包裹垂片固定在背板的底侧；以及第二压敏粘合剂将牺牲层固定在背板的底侧。这些实施方式的某些方面，对子垫层穿孔，便于至少两个环绕包裹垂片的去除。
参见附图进一步详细描述本发明。附图所示和所述的化学机械抛光垫制造组合件具有基本圆形横截面。通过本文提供的说明，本领域技术人员能够理解如何应用其他形状横截面，例如多边形、环形、椭圆形和不规则形状。
在图1A中，提供本发明的化学机械抛光垫制造组合件的仰视图。具体地，图1A具有凹部48的牺牲层40的视图。图1A还提供子垫层20的环绕包裹垂片26的视图，所示垂片与牺牲层40的凹区48接合。
在图1B中，提供图1A的化学机械抛光垫制造组合件沿A-A线的剖面侧视图。具体地，图1B提供子垫层20的视图，该子垫层20具有顶表面21和底表面23，具有穿孔28的环绕包裹垂片26，所述穿孔28使便于从子垫层20去除环绕包裹垂片26。将第一压敏粘合剂22施涂于子垫层20的底表面23。第一压敏粘合剂22插在子垫层20的底表面23与剥离衬料24之间，剥离衬料插在第一压敏粘合剂22和背板30的顶侧32之间。牺牲层40用第二压敏粘合剂层44粘合在背板30的底侧35。牺牲层40具有凹区48。所述施用于环绕包裹垂片26的底表面25上没有剥离衬料24，使第一压敏粘合剂22构成在环绕包裹垂片26和背板30的底侧35之间的粘合接触。环绕包裹垂片26延伸在背板30的外周边36的周围，并与牺牲层40中的凹区48接合。
图2中，提供图1A和1B所示的化学机械抛光垫制造组合件的子垫层20的顶视图。具体来说，图2示出具有穿孔28和环绕包裹垂片26的子垫层20的顶视图。在本发明的一些实施方式中，子垫层20的环绕包裹垂片26从子垫层的穿孔28处延伸一定长度L(10-50毫米)，并沿子垫层的穿孔29延伸一定距离D，为50-200毫米，优选50-100毫米。
在图3中，提供图1A和1B所示的化学机械抛光垫制造组合件的牺牲层40的顶视图。具体地，图3示出具有凹部48的牺牲层40的顶视图，凹部48设计用来与如图2所示的子垫层20的环绕包裹垂片28接合。
在图4中，提供图1A和1B所示的化学机械抛光垫制造组合件的背板30的顶视图。具体地，图4示出具有外边缘36的背板30的顶视图，其中，背板具有基本圆形横截面。
在图5A中，提供化学机械抛光垫制造组合件的顶视图，该组合件具有施涂在子垫层120的顶表面121上的未固化的反应性热熔粘合剂。具体地，图5A提供子垫层120以及施涂在子垫层120的顶表面121上未固化的反应性热熔粘合剂150的单独平行线的图案。图案150中未固化的反应性热熔粘合剂的平行线宽度为W，相邻线之间的间隔为S。
在图5B中，提供图5A中所示化学机械抛光垫制造组合件沿B-B线的剖面侧视图。具体地，图5B提供子垫层120的视图，该子垫层具有顶表面121和底表面123，其具有穿孔128的环绕包裹垂片126，穿孔128使便于随后从子垫层120去除环绕包裹垂片126。第一压敏粘合剂122施涂在子垫层120的底表面123上。第一压敏粘合剂122插在子垫层120的底表面123与剥离衬料124之间，剥离衬料位于第一压敏粘合剂122和背板130的顶侧132之间。用第二压敏粘合剂144使牺牲层140粘附于背板130的底侧135。牺牲层140具有凹区148。所述施用于环绕包裹垂片126的底表面125的第一压敏粘合剂122上没有剥离衬料124，使第一压敏粘合剂122构成在环绕包裹垂片126和背板130的底侧135之间的粘合接触。穿孔的环绕包裹垂片126延伸在背板130的外周边136的周围，并与牺牲层140中的凹区148接合。在图5B所示的本发明的特定实施方式中，化学机械抛光垫制造组合件具有施用于子垫层120的顶表面121上的未固化的反应性热熔粘合剂155的独立的平行线图案。图案155中未固化的反应性热熔粘合剂的独立平行线的厚度为T。
在图6中，提供按照本发明的一些实施方式的化学机械抛光垫制造组合件的顶视图/侧视透视图。具体地，图6提供化学机械抛光垫制造组合件210的子垫层220的顶表面221的视图，该顶表面是在基本垂直于化学机械抛光垫制造组合件的中心轴212的平面内。这些实施方式的某些方面，化学机械抛光垫制造组合件具有垂直于中心轴212的基本圆形的横截面。在这些实施方式的某些方面，在垂直于中心轴212的平面中，从中心轴212至化学机械抛光垫制造组合件210的横截面的外周边250的最大半径r比最小半径r长出20％或更小，优选长出10％或更小。在这些实施方式的某些方面，横截面的半径r为300-600毫米。这些实施方式的某些方面，子垫层220的环绕包裹垂片226从子垫层的穿孔228延伸，并且包裹在背板230的外周边236周围，与牺牲层240的凹区248接合。
本发明的化学机械抛光垫制造组合件能用于制造多层化学机械抛光垫，所述多层化学机械抛光垫包括抛光层、任选一层或多层的中间层和子垫层。
在本发明的一些实施方式中，化学机械抛光垫制造组合件结合到多层化学机械抛光垫中，该抛光垫包括由选自以下的聚合物的聚合物材料制造的抛光层：聚碳酸酯、聚砜、尼龙、聚醚、聚酯、聚苯乙烯、丙烯酸类聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚氟乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚丁二烯、聚乙烯亚胺、聚氨酯、聚醚砜、聚酰胺、聚醚酰亚胺、聚酮、环氧化物、硅酮、EPDM及其组合。这些实施方式的某些方面，抛光层包含聚氨酯。
本领域技术人员能够理解，要选择厚度适合于针对指定抛光操作应用的多层化学机械抛光垫的抛光层。在本发明的一些实施方式中，化学机械抛光垫制造组合件结合到多层化学机械抛光垫中，该抛光垫包含平均厚度为20-150密耳的抛光层。这些实施方式的某些方面，抛光层的平均厚度为30-125密耳。这些实施方式的某些方面，抛光层的平均厚度为40-120密耳。
在本发明的一些实施方式中，提供制造多层化学机械抛光垫的方法，该方法包括：提供抛光层；提供化学机械抛光垫制造组合件，其包括：子垫层，其具有顶表面、底表面和至少两个环绕包裹垂片；背板，其具有顶侧和底侧；牺牲层，具有至少两个凹区，凹区设计用来便于子垫层与背板的贴附；以平行线图案施用于子垫层的顶表面的未固化的反应性热熔粘合剂；其中，子垫层设置在背板的顶侧，牺牲层设置在背板的底侧，至少两个环绕包裹垂片延伸至背板的底侧；堆叠抛光层和化学机械抛光垫制造组合件形成堆叠物，组合件具有插在抛光层和子垫层之间的未固化的反应性热熔粘合剂；在该堆叠物上施加轴向力；使未固化的反应性热熔粘合剂固化，形成在子垫层和抛光层之间的反应性热熔粘合剂粘结；将所述至少两个环绕包裹垂片与子垫层分离，从化学机械抛光垫制造组合件去除贴附有抛光层的子垫层，提供多层化学机械抛光垫。这些实施方式的某些方面，从子垫层切下所述至少两个环绕包裹垂片。在这些实施方式的某些方面，使用模头对堆叠物进行冲压/切割，提供包含与抛光层粘合的子垫层的多层化学机械抛光垫。在这些实施方式的某些方面，对子垫层穿孔，以便于至少两个环绕包裹垂片的去除。

Claims (9)

1.一种化学机械抛光垫制造组合件，其用于制造包括抛光层、任选一层或多层的中间层和子垫层的多层化学机械抛光垫，所述组合件包括：
子垫层，具有顶表面、底表面和至少两个环绕包裹垂片；
背板，具有顶侧和底侧；和
牺牲层，具有至少两个凹区；
其中，子垫层设置在背板的顶侧，牺牲层设置在背板的底侧，其中，所述至少两个环绕包裹垂片延伸至背板的底侧，并进入所述牺牲层的各个凹区。
2.如权利要求1所述的化学机械抛光垫制造组合件，所述组合件还包括：
施用于子垫层顶表面的未固化的反应性热熔粘合剂；
其中，未固化的反应性热熔粘合剂按平行线图案施用。
3.如权利要求1所述的化学机械抛光垫制造组合件，其特征在于，子垫层有穿孔，以便于至少两个环绕包裹垂片的去除。
4.如权利要求1所述的化学机械抛光垫制造组合件，所述组合件还包括插在至少两个环绕包裹垂片的底表面和背板的底侧之间的压敏粘合剂，其中，压敏粘合剂将所述至少两个环绕包裹垂片固定在背板的底侧上。
5.如权利要求1所述的化学机械抛光垫制造组合件，所述组合件还包括施用于子垫层底表面的压敏粘合剂和剥离衬料，其中，剥离衬料插在压敏粘合剂和背板的顶侧之间，所述至少两个环绕包裹垂片上没有剥离衬料，使施用于子垫层底表面的压敏粘合剂将所述至少两个环绕包裹垂片固定在背板的底侧。
6.如权利要求1所述的化学机械抛光垫制造组合件，所述组合件还包括一层插在牺牲层和背板的底侧之间的压敏粘合剂，其中，压敏粘合剂将牺牲层固定在背板的底侧。
7.如权利要求1所述的化学机械抛光垫制造组合件，其特征在于，至少两个环绕包裹垂片与牺牲层的至少两个凹区接合。
8.如权利要求1所述的化学机械抛光垫制造组合件，其特征在于，至少两个环绕包裹垂片与牺牲层的至少两个凹区互锁接合。
9.一种化学机械抛光垫制造组合件，其包括：
子垫层，具有顶表面、底表面和至少两个穿孔的环绕包裹垂片；
背板，具有顶侧和底侧；
牺牲层，具有至少两个凹区；
按平行线图案施涂在子垫层的顶表面的未固化的反应性热熔粘合剂；
施涂在子垫层底表面的第一压敏粘合剂；
剥离衬料，其中，第一压敏粘合剂插在子垫层底表面和剥离衬料之间，其中所述剥离衬料插在第一压敏粘合剂和背板的顶侧之间，所述至少两个穿孔的环绕包裹垂片上没有剥离衬料，使第一压敏粘合剂与背板底侧接触；和
第二压敏粘合剂，插在牺牲层和背板的底侧之间，第二压敏粘合剂的组成与第一压敏粘合剂相同或不同；
其中，子垫层设置在背板的顶侧；至少两个穿孔的环绕包裹垂片延伸至背板的底侧，进入所述牺牲层的各个凹区；第一压敏粘合剂通过至少两个穿孔的环绕包裹垂片的方式暴露于背板的底侧，将至少两个穿孔的环绕包裹垂片固定在背板的底侧上；和，第二压敏粘合剂将牺牲层固定在背板的底侧上。
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