JP4447618B2 - 半導体製造装置 - Google Patents

Description

本発明は、ＣＶＤ装置等の半導体製造装置に係り、特に保守作業の能率と、安全性を向上させることができる半導体製造装置に関する。

ＣＶＤ装置等の半導体製造装置には、多くのアクチュエータ（部品）が用いられており、それらのアクチュエータに対して制御装置から指示を送出して駆動することにより、装置全体の動作を制御している。

具体的には、半導体製造装置は、オペレータが入力した指示を受けて、装置全体の制御を行うパーソナルコンピュータ等から成る中央制御部と、中央制御部からの指示を受けて、個々のアクチュエータを制御する複数の制御用コントローラと、制御されるアクチュエータ群とから構成されている。また、中央制御部には、データを入力する入力部と、データの表示を行う表示部とが接続されている。

そして、上記構成の半導体製造装置においては、入力部から入力された指示に従って、中央制御部が制御用コントローラに指示を送出し、各制御用コントローラが実際にアクチュエータに指示を出して制御を行うようになっている。また、逆に、各制御用コントローラは、アクチュエータの動作状態を監視して、動作状態のデータを中央制御部に送出し、中央制御部では、各制御用コントローラからのデータをまとめ、装置全体の動作状態をモニタ画面として表示するようになっている。

従来の半導体製造装置では、装置立ち上げ時や装置トラブル時等、保守作業を行う際に、個々のアクチュエータを動作させるために、一部のアクチュエータについては中央制御部が保守点検用のセミオートコマンド（手動コマンド）を発行して、それに従ってアクチュエータを動作させる方法があった。

また、セミオートコマンドでは制御できないアクチュエータの場合には、中央制御部を介さずに、オペレータが直接各アクチュエータの制御用コントローラを操作して、アクチュエータを動作させるようになっていた。

ここで、従来の半導体製造装置におけるセミオートコマンドの発行画面について図９を用いて説明する。図９は、従来の半導体製造装置におけるセミオートコマンドの発行画面の説明図である。図９に示すように、従来の半導体製造装置のセミオートコマンド発行画面は、アクチュエータを動作させるコマンド（アクチュエータコマンド）の一覧表のようになっており、オペレータは、これらのコマンドの中から、適当なコマンドを選択して、発行するようになっていた。

しかしながら、上記従来の半導体製造装置及びその制御方法では、中央制御部からセミオートコマンドを発行する場合、表示部にはセミオートコマンドの発行画面しか表示されず、装置状況を監視するモニタ画面は表示できないため不便であり、装置状況を知るために、オペレータは、セミオートコマンド発行画面とモニタ画面とを頻繁に切り替えて表示させなければならず、操作が煩雑で作業能率が低下するという問題点があった。

また、従来の半導体製造装置及びその制御方法では、セミオートコマンド発行画面において、アクチュエータコマンドがチャンバ別に分類されていなかったので、オペレータは、発行するコマンドを選択しにくく、不便であるという問題点があった。

更に、半導体製造装置は装置自体が巨大（約１０ｍ×１０ｍ）であり、従来の半導体製造装置及びその制御方法では、メンテナンス中か通常動作中かの区別が明確でなかったために、作業者が装置内でメンテナンス作業を行っている際に、別の作業者が装置の運用を開始すると、事故が発生する危険性があるという問題点があった。

本発明は上記実情に鑑みて為されたもので、保守点検作業の際に、アクチュエータコマンドと装置状況とをチャンバ単位の表示画面に同時に表示し、装置状況を見ながらコマンドを入力できるようにして、作業の能率を向上させ、更に、メンテナンス時と通常運転時とで入力マウスの切替を行って、メンテナンス作業時の安全性を向上させることができる半導体製造装置を提供することを目的とする。

上記従来例の問題点を解決するための本発明は、データを記憶する記憶部と、データを表示する表示部と、動作部としての複数のアクチュエータと、前記記憶部から画面のデータを読み取って前記表示部に表示する制御部とを備えた半導体製造装置であって、前記制御部は、反応室であるチャンバを中心としたモジュールと、それに付随するアクチュエータの接続状態と、前記チャンバ又は前記アクチュエータにコマンドを指定するためのコマンド入力部とを同一のモニタ画面に表示し、前記コマンド入力部がクリックされ、制御するアクチュエータが指定されると、条件を設定するための条件選択部を表示することを特徴としている。
また、本発明は、上記半導体製造装置において、前記制御部は、前記モニタ画面上に、前記チャンバの温度やＲＦ電力の数値を設定するコマンドを有する数値画面と、前記コマンド毎に前記コマンド入力部とを表示し、前記コマンド入力部がクリックされ、制御する前記コマンドが指定されると、条件を設定するための条件選択部を表示することを特徴としている。
また、本発明は、上記半導体製造装置において、前記制御部は、前記モニタ画面上に、マスフローコントローラの設定値やモニタ値を表示する数値画面と、前記マスフローコントローラに対するコマンドを入力するコマンド入力部とを表示し、前記コマンド入力部がクリックされ、制御するマスフローコントローラが指定されると、条件を設定するための条件選択部を表示することを特徴としている。
また、本発明は、上記半導体製造装置において、前記制御部は、アクチュエータの動作状況をモニタデータとして受信し、前記モニタデータを編集して前記表示部に送出し、アクチュエータ又は／及びチャンバの動作状態を前記アクチュエータ又は／及びチャンバの動作状態に対応する表示パターンや表示色で前記モニタ画面に表示することを特徴としている。
また、本発明は、データを記憶する記憶部と、データを表示する表示部と、動作部としての複数のアクチュエータと、前記記憶部から画面のデータを読み取って前記表示部に表示する制御部とを備えた半導体製造装置における表示方法であって、前記制御部が、反応室であるチャンバを中心としたモジュールと、それに付随するアクチュエータの接続状態と、前記チャンバ又は前記アクチュエータにコマンドを指定するためのコマンド入力部とを同一のモニタ画面に表示し、前記コマンド入力部がクリックされ、制御するアクチュエータが指定されると、条件を設定するための条件選択部を表示することを特徴としている。

本発明によれば、制御部が、反応室であるチャンバを中心としたモジュールと、それに付随するアクチュエータの接続状態と、チャンバ又はアクチュエータにコマンドを指定するためのコマンド入力部とを同一のモニタ画面に表示し、前記コマンド入力部がクリックされ、制御するアクチュエータが指定されると、条件を設定するための条件選択部を表示する半導体制御装置としているので、装置状況を見ながらコマンドを入力することができ、保守作業の能率を向上させることができる効果がある。

本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。本発明の実施の形態に係る半導体製造装置（本装置）は、特に、装置の保守点検の際の動作が従来とは異なるものであり、装置状況をグラフィック表示するモニタ画面と、アクチュエータコマンド（コマンド）を表示する数値画面とを同一画面上に重ねて保守コマンド画面として表示し、しかも画面上で簡単にコマンドを入力できるようにして、メンテナンスの作業能率を向上させ、更に、メンテナンスと通常運転との入力マウスの切替を行う切替スイッチを設けて、メンテナンス中は通常運転ができないようにして、メンテナンス中の事故を防ぐようにしているものである。

本発明の実施の形態に係る半導体製造装置（本装置）の構成を図１を使って説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る半導体製造装置（本装置）の構成ブロック図である。図１に示すように、本発明の実施の形態に係る半導体製造装置は、基本的に、従来の半導体製造装置とほぼ同様であり、パソコン等から成る中央制御部１と、信号を分配するシーケンサ２と、ヒータ、バルブ、ピン等のアクチュエータ（部品）群４と、アクチュエータ群４を制御する複数の制御用コントローラ３ａ〜３ｎと、中央制御部１に接続され、データを表示する表示部５と、入力手段としてのマウス６及びキーボード７と、データを記憶する記憶部（固定ディスク）８と、補助記憶手段としてのフロッピディスク（フロッピ）９とから構成されている。

また、本装置の特徴として、中央制御部１には、操作モードを自動（通常運転）又は保守に切り替える切替スイッチ１１が設けられている。また、表示部５としては、通常運転時に用いる中央制御用表示部５ａと、保守作業時（メンテナンス時）に用いるメンテナンス用表示部５ｂとを備え、マウス６としては、中央制御用マウス６ａと、メンテナンス用マウス６ｂとを備えている。

上記構成部分の内、シーケンサ２と、制御用コントローラ３と、アクチュエータ４とは従来と同様の部分であり、動作も従来と同様となっている。すなわち、中央制御部１から指示が送出されると、シーケンサ２が指示信号を制御用コントローラ３に分配し、制御用コントローラ３が指示信号に従って各アクチュエータ４を制御するようになっている。

また、装置の動作状態（装置状況）の監視も従来と同様であり、各制御用コントローラ３は、アクチュエータ４の動作状態を監視して、装置状況のデータをシーケンサ２を介して中央制御部１に送出し、中央制御部１では、各制御用コントローラ３からのデータを記憶部８に記憶しておき、編集して、半導体製造装置の装置状況を表示部に表示するようになっている。

各部の構成について説明する前に、本発明の形態に係る半導体製造装置（本装置）の特徴である保守コマンド画面の表示例とコマンド入力方法について図２を用いて説明する。図２は、本装置の保守コマンド画面の表示例を示す説明図である。本装置では、切替スイッチ１１で操作モードを「保守」に切り替え、更に中央制御部１の動作モードを「保守」に切り替えると、メンテナンス用表示部５ｂに、図２に示すような保守コマンド画面を表示する。保守コマンド画面は、モニタ画面と、数値画面とを重ねて表示したものであり、オペレータが、装置状況を見ながら、コマンドを入力することができるものである。

保守コマンド画面の内、モニタ画面は、反応室であるチャンバと、それに付随するアクチュエータ４の接続状態を模式的に示したものであり、更に、アクチュエータ４の動作状態を色別表示等により表示するものである。モニタ画面は、ガス系、搬送系等の系統別に分類され、モジュール単位のモニタ画面となっている。図２のモニタ画面は、チャンバＲ１に関するガス系の画面であり、画面右上の大きい四角形がチャンバＲ１を示し、ガスの流量を制御するマスフローコントローラ（ＭＦＣ）や、バルブ等のアクチュエータ４の接続関係を模式的に示している。そして、チャンバやバルブ等の動作状態を、動作状態に対応する表示パターンや表示色によって表示するようになっている。

また、本装置の特徴として、図２に示すように、各アクチュエータ４のイメージの脇に、コマンド入力部５３を設け、更にコマンドの内容を指定する条件選択部５４を設けている。そして、コマンド入力部５３をマウス６ｂでクリックすることにより、制御するアクチュエータ４を指定し、更に、条件選択部５４で条件を設定することにより、中央制御部１から、指定したアクチュエータ４に対して指示を送出するようにしている。例えば、任意のバルブの横にあるコマンド入力部５３をクリックすることにより、当該バルブの「開」又は「閉」のコマンドを指定して送出することができるようになっている。そして、コマンドに対してアクチュエータ４が動作した結果も、装置状況として、モニタ画面に表示されるものである。

また、数値画面は、モニタ画面上に重ねて表示されるウインドウ画面であり、数値画面の左側には、各コマンドに対する設定値が表示され、右側には実際に装置の動作状況をモニタした結果を表示するようになっている。

数値画面にもコマンド入力部５３が設けられ、コマンド入力部５３をマウス６ｂでクリックして、コマンドを指定して、処理条件選択部５４から設定値を入力することにより、中央制御部１から、アクチュエータ４に指示を送出するようになっている。尚、数値画面におけるコマンドは、温度やＲＦ電力等、数値を設定するコマンドである。

このように、本装置の保守コマンド画面では、半導体製造装置のモジュール毎に、装置状況とコマンドとを１画面上で表示させることができ、オペレータは装置状況を見ながら各アクチュエータ４に対してコマンドを送出することができ、保守作業の能率を向上させることができるものである。

次に、本実施例の特徴部分の構成及び動作について具体的に説明する。固定ディスクから成る記憶部８は、中央制御部１における制御プログラムや、本装置の特徴である保守コマンド画面を表示するためのデータを備えているものである。制御プログラムとしては、通常運転を行うプログラム（中央制御プログラム）と、保守のプログラム（保守プログラム）とを備えている。保守プログラムは本装置の特徴部分であり、通常運転の中央制御プログラムは従来と同様となっている。

記憶部８において記憶している保守コマンド画面のデータについて図３を用いて説明する。図３は、本装置で表示する保守コマンド画面の一覧表を示す説明図である。図３に示すように、本装置の記憶部８では、５つの成膜室（チャンバ）のガス系統と、搬送室、基板予備室等の各モジュール毎に、８種類の保守コマンド画面のデータが備えられている。これらの保守コマンド画面は、保守プログラムの中で表示され、画面切替指示を入力することにより、循環的に表示が切り替えられるようになっている。

これらの保守コマンド画面を表示するためのデータについて具体的に説明する。本装置の記憶部８には、モニタ画面テーブル１５と、数値画面テーブル１６とが設けられており、更に、保守コマンド画面毎に重ねて表示する画面を選択する画面選択テーブル１７と、装置状況を表示するための装置状況表示データとが設けられている。

まず、モニタ画面テーブル１５について図４を用いて説明する。図４は、モニタ画面テーブル１５の模式説明図である。モニタ画面テーブル１５は、画面表示するに必要なデータと、モニタ画面から入力できるコマンドのデータとを備えているものである。図４に示すように、モニタ画面テーブル１５は、モニタ画面毎に、モジュール単位（チャンバ単位）の概略図を表示するための概略図データと、実際に装置状況をモニタした結果であるモニタデータと、マウスでクリックされた入力座標と入力コマンドとを対応させる入力位置データとを備えている。そして、モニタ画面テーブル１５は、図３に示した保守コマンド画面に対応して８種類備えられている。

モジュール単位の概略図は、上述したように、系統別のアクチュエータ４の接続状態を模式的に表したものである。また、モニタ画面テーブル１５のコマンドは、対応するモジュールに関するアクチュエータコマンドだけを記憶している。これにより、アクチュエータコマンドをモジュール毎に整理し、コマンドの選択及び入力を簡単にしている。モニタデータは、シーケンサ２から装置状況のデータを受信した際に、中央制御部１が書き込んでおくものである。

そして、モニタ画面上で入力が行われた場合には、中央制御部１が、モニタ画面テーブル１５を参照して、入力コマンドを読み取り、シーケンサ２に送出するようになっている。

また、装置状況表示データは、装置状況を表すためのデータであり、概略図データと合成してモニタ画面を表示するものである。装置状況表示データの例について図５を用いて簡単に説明する。図５は、装置状況表示データの内、チャンバの状況を表すデータを示す説明図である。図５の例では、チャンバ内の状態に対応して各種の表示パターンを設定しており、中央制御部１が、チャンバの状況をモニタしたモニタデータに基づいて、図５の表示パターンの中から、適切なパターンを選択し、図２に示したモニタ画面内のチャンバのイメージを、選択したパターンで表示するものである。例えば、チャンバ内が大気圧であれば、チャンバのイメージの内部表示色を水色として表示する。

また、他のアクチュエータの状態（バルブの「開」「閉」等）についても同様に、装置状況表示データが設定されており、モニタ画面の概略図データと合成して表示するようになっている。

次に、数値画面テーブル１６について図６を用いて説明する。図６は、数値画面テーブル１６の例を示す模式説明図である。図６に示すように、数値画面テーブル１６は、コマンド名等を表示するための表示フォーマットと、コマンドに対応するモニタデータと、入力位置と入力コマンドとを対応させる入力位置データとを備えているものである。例えば、ガス系の画面の場合、ＲＦ電力やガス流量等、数値を設定するコマンドのデータが記憶されている。複数種類の数値画面がある場合には、各数値画面について同様のテーブルが備えられている。

数値画面における装置状況は、中央制御部１が受信した装置状況のモニタデータを数値画面テーブル１６に記憶しておき、そのまま数字で表して、数値画面テーブル１６で指定されたフォーマットに従って表示するようになっている。

次に、画面選択テーブル１７について図７を用いて説明する。図７は、画面選択テーブル１７の模式説明図である。図７に示すように、画面選択テーブル１７は、保守コマンド画面毎に、重ねて表示するモニタ画面と数値画面とを対応させて記憶しているものである。図４〜図７に示したように、保守コマンド画面に関するデータは、階層的なデータ構造となっており、オペレータが保守コマンド画面を選択すると、対応するモニタ画面と数値画面とを重ねて表示することができるものである。

そして、これにより、制御対象のモジュールの装置状況と、そのモジュールに関するコマンドとを同一画面上で表示し、また、画面上でコマンドを入力できるようにして、保守点検時の作業能率を向上させることができるものである。

次に、中央制御部１について説明する。本装置の中央制御部１は、電源投入時に記憶部８から制御プログラムを読み込んでワークエリア（図示せず）に格納しておき、切替スイッチ１１で指定された操作モードと、キーボード７やマウス６によって指定される中央制御部１の動作モードに従って、通常運転の中央制御プログラム又は保守プログラムを起動して、制御を行うものである。つまり、通常は、中央制御プログラムで制御を行うが、切替スイッチ１１が、操作モード「保守」に切り替えられ、更に、中央制御部１の動作モードが「保守」に設定されると、中央制御部１は、保守プログラムに制御を移行する。

動作モードの設定は、オペレータが、図２の表示画面の下部に表示されているメニューコマンドで、「ジョブ」「保守」と入力することにより行われ、これにより、中央制御部１は、動作モードを保守モードとして保守プログラムに移行する。

動作モードが「保守」に切り替わると、入力マウスは、中央制御用マウス６ａからメンテナンス用マウス６ｂに切り替えられ、中央制御部１は、メンテナンス用マウス６ｂからの入力信号を受け付けるようになる。また、表示部５は、中央制御用表示部５ａからメンテナンス用表示部５ｂに切り替えられる。ここで、マウス６ａ及び６ｂは、どちらか一方のみの入力を受け付ける排他的な制御となっており、同時に用いることはできない。これにより、メンテナンス中に別の作業者が、通常運転を行うことを防ぎ、安全性を向上させることができるものである。

そして、操作モードと動作モードとが「保守」に切り替えられると、中央制御部１は、画面選択テーブル１７を参照して、選択された保守コマンド画面に対応するモニタ画面のデータと数値画面のデータとを読み込んで、保守コマンド画面の表示データを作成し、表示部５に表示するものである。モニタ画面の装置状況については、図５に示したように、装置状況表示データに従って、絵や表示色で表示する。

また、保守コマンド画面においてコマンドが入力されると、中央制御部１は、モニタ画面テーブル１５又は数値画面テーブル１６を参照して入力されたコマンドを読み取って、シーケンサ２に送出するものである。そして、シーケンサ２から制御用コントローラ３へコマンドが伝達され、アクチュエータ４の制御が行われる。

次に、中央制御部１の保守モードにおける動作について図８を用いて具体的に説明する。図８は、本装置の中央制御部１の保守モードにおける動作を示すフローチャート図である。図８に示すように、中央制御部１は、切替スイッチ１１が「保守」に設定され（１００）、中央制御部１の動作モードが「保守」に設定される（１０２）と、制御を保守プログラムに移行して、画面選択テーブル１７の先頭に記載されている保守コマンド画面を表示する（１０４）。

具体的には、オペレータが、切替スイッチ１１を「保守」に切り替え、メニューコマンドで、「ジョブ」「保守」と入力することにより、中央制御部１は、動作モードを保守モードとして保守プログラムに移行し、画面選択テーブル１７から先頭の保守コマンド画面に対応するモニタ画面と数値画面を読み取り、モニタ画面テーブル１５及び数値画面テーブル１６から、それぞれ対応する画面のデータを読み取って表示するものである。

そして、中央制御部１は、入力があったかどうかを判断し（１０６）、入力がなかった場合には処理１０４に戻って同じ保守コマンド画面を表示する。また、入力があった場合で、画面切替指示が入力された場合には、中央制御部１は、処理１０４に移行して、画面選択テーブル１７から次の保守コマンド画面を読み取って、モニタ画面テーブル１５及び数値画面テーブル１６を参照して、次の保守コマンド画面を表示する。

また、処理１０８でアクチュエータコマンドの入力があった場合には、中央制御部１は、モニタ画面テーブル１５又は数値画面テーブル１６を参照して、入力コマンドを読み取り（１１０）、シーケンサ２を介して制御用コントローラ３にコマンドを送出する（１１２）。

また、処理１０８で新たに装置状況のモニタデータを受信した場合、中央制御部１は、モニタ画面テーブル１５又は数値画面テーブル１６のモニタデータを更新し（１１６）、装置状況表示データを参照して、装置状況を表示する（１１８）。

そして、動作モードの指定が入力されたかどうかを判断し（１２０）、動作モードが入力されなかった場合には、処理１０４に戻って保守コマンド画面を表示する。また、処理１２０で、動作モードの指定が入力された場合には、中央制御部１は、指定された動作モードに制御を移行する。このようにして、保守モードにおける中央制御部１の処理が行われるものである。

本発明の実施の形態に係る半導体製造装置及びその制御方法では、記憶部８に、モジュール単位（チャンバ単位）の装置状況とコマンドをグラフィック表示するデータを備えたモニタ画面テーブル１５と、モジュール単位の数値入力コマンドの入力画面を表示するデータを備えた数値画面テーブル１６と、モニタ画面テーブル１５と数値画面テーブル１６との組み合わせを規定する画面選択テーブル１７とを設け、保守モードにおいて、中央制御部１が、画面選択テーブル１７を参照してモニタ画面テーブル１５と数値画面テーブル１６を特定してデータを読み込み、装置状況とコマンドをモジュール単位で表示する保守コマンド画面を表示するようにしているので、オペレータは装置状況を見ながらコマンドを入力することができ、また、コマンド選択も容易になり、保守作業の作業効率を向上させることができる効果がある。

また、操作モードを「自動」と「保守」の何れかに設定する切替スイッチ１１を備え、入力用のマウスとして、中央制御用マウス６ａと、メンテナンス用マウス６ｂとを備えており、中央制御部１が、切替スイッチ１１からの信号と、指定された動作モードに従って入力マウスを中央制御用マウス６ａ又はメンテナンス用マウス６ｂの何れかに特定するようになっており、保守モードにおいては、メンテナンス用マウス６ｂのみを用いるため、メンテナンス中に別のオペレータが誤って通常運転を行うのを防ぐことができ、メンテナンス作業時の安全性を向上させることができる効果がある。

本発明は、保守作業の能率と、安全性を向上させることができる半導体製造装置に適している。

本発明の実施の形態に係る半導体製造装置の構成ブロック図である。 本装置の保守コマンド画面の表示例を示す説明図である。 本装置で表示する保守コマンド画面の一覧表を示す説明図である。 モニタ画面テーブル１５の模式説明図である。 装置状況表示データの内、チャンバの状況を表すデータを示す説明図である。 数値画面テーブル１６の例を示す模式説明図である。 画面選択テーブル１７の模式説明図である。 中央制御部１の保守モードにおける動作を示すフローチャート図である。 従来の半導体製造装置におけるセミオートコマンドの発行画面の説明図である。

符号の説明

１…中央制御部、 ２…シーケンサ、 ３…制御用コントローラ、 ４…アクチュエータ、 ５…表示部、 ６…マウス、 ７…キーボード、 ８…記憶部、 ９…フロッピディスク、 １１…切替スイッチ、 １５…モニタ画面テーブル、 １６…数値画面テーブル、 １７…画面選択テーブル、 ５３…コマンド入力部、 ５４…条件選択部

Claims (5)

1. データを記憶する記憶部と、データを表示する表示部と、動作部としての複数のアクチュエータと、前記記憶部から画面のデータを読み取って前記表示部に表示する制御部とを備えた半導体製造装置であって、
   前記制御部は、反応室であるチャンバを中心としたモジュールと、それに付随するアクチュエータの接続状態と、前記チャンバ又は前記アクチュエータにコマンドを指定するためのコマンド入力部とを同一のモニタ画面に表示し、前記コマンド入力部がクリックされ、制御するアクチュエータが指定されると、条件を設定するための条件選択部を表示することを特徴とする半導体製造装置。
2. 前記制御部は、前記モニタ画面上に、前記チャンバの温度やＲＦ電力の数値を設定するコマンドを有する数値画面と、前記コマンド毎に前記コマンド入力部とを表示し、前記コマンド入力部がクリックされ、制御する前記コマンドが指定されると、条件を設定するための条件選択部を表示することを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置。
3. 前記制御部は、前記モニタ画面上に、マスフローコントローラの設定値やモニタ値を表示する数値画面と、前記マスフローコントローラに対するコマンドを入力するコマンド入力部とを表示し、前記コマンド入力部がクリックされ、制御するマスフローコントローラが指定されると、条件を設定するための条件選択部を表示することを特徴とする請求項２記載の半導体製造装置。
4. 前記制御部は、アクチュエータの動作状況をモニタデータとして受信し、前記モニタデータを編集して前記表示部に送出し、アクチュエータ又は／及びチャンバの動作状態を前記アクチュエータ又は／及びチャンバの動作状態に対応する表示パターンや表示色で前記モニタ画面に表示することを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置。
5. データを記憶する記憶部と、データを表示する表示部と、動作部としての複数のアクチュエータと、前記記憶部から画面のデータを読み取って前記表示部に表示する制御部とを備えた半導体製造装置における表示方法であって、
   前記制御部が、反応室であるチャンバを中心としたモジュールと、それに付随するアクチュエータの接続状態と、前記チャンバ又は前記アクチュエータにコマンドを指定するためのコマンド入力部とを同一のモニタ画面に表示し、前記コマンド入力部がクリックされ、制御するアクチュエータが指定されると、条件を設定するための条件選択部を表示することを特徴とする半導体製造装置における表示方法。

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