JP4442917B1 - 糊用補助タンク及び糊温度制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＥＶＡ系ホットメルト接着剤を、塗布最適温度よりも若干低い１５０〜１６０℃程度に加熱して製本機の糊付装置に供給することのできる糊用補助タンクの構成と温度制御方法を開発する。なお、この際、省エネにも充分に配慮し、できるだけ消費電力の少ない構成とする。
【解決手段】タンク本体、吸引ポンプ、ホースの適切な位置に糊温度センサ及びヒータ温度センサを有するヒータを複数個格納した糊用補助タンク、及び糊温度が上限温度に達するまではタンク本体の複数のヒータをヒータ自身の上限温度と下限温度で制御し、糊温度が上限温度に達すれば主として糊温度の上限温度と下限温度で制御する糊温度制御方法を提供する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ノズルから糊を吐出する方式の糊付装置に糊を供給する糊用補助タンク及び糊温度制御方法に関するものであり、さらに詳しくは次のような構成の糊用補助タンク及び糊温度制御方法に関するものである。
＜構成１＞
製本機の糊付装置に糊を供給する糊用補助タンクにおいて、
全体が、タンク本体と吸引ポンプとホースから構成され、
タンク本体は一体に組付けられた上部と下部から構成され、上部には上部ヒータを、下部には下部ヒータを有しており、
上部は上面と下面が開放され下面の一部に盛上部ヒータを有する盛上部とリブが渡設された底部を有し、該底部の下面に下方に突出する凸部が該盛上部と一体に設けられていて盛上部ヒータの熱を下部にも配分できるように構成され、
下部は上面は開放され下面が閉じられて下面に糊供給孔が穿設されており、該糊供給孔にヒータを有する吸引ポンプが接続され、該吸引ポンプにヒータを有するホースが接続され、該ホースにて製本機の糊付装置に糊を供給する構成であり、
タンク本体にタンク本体内部の糊の温度を検出する糊温度センサを有しており、
タンク本体の上部の側壁の下端部あるいは側壁近傍の底部のうち２箇所以上が肉厚部とされていて該肉厚部の夫々の内部にヒータ温度を検出するヒータ温度センサを有する上部ヒータが格納されており、
タンク本体の上部の底部に設けられた盛上部の内部にヒータ温度を検出するヒータ温度センサを有する盛上部ヒータが格納されており、
該盛上部から該盛上部と一体にリブが突出されていて盛上部ヒータの熱をタンク本体の上部の底部全体に配分できるように構成され、
タンク本体の下部の側面から底面にかけての部分の２箇所以上が肉厚部とされていて該肉厚部の夫々の内部にヒータ温度を検出するヒータ温度センサを有する下部ヒータが格納されており、
下部の糊供給孔に接続される吸引ポンプにヒータ温度を検出するヒータ温度センサを内蔵せるポンプ用ヒータが設けられており、
吸引ポンプに接続されるホースにヒータ温度を検出するヒータ温度センサを内臓せるホース用ヒータが設けられており、
上記糊温度センサと、上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータの夫々のヒータの温度情報に基づいて上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータの夫々のヒータの作動を制御し、ポンプ用ヒータの温度情報に基づいてポンプ用ヒータを制御し、ホース用ヒータの温度情報に基づいてホース用ヒータを制御する制御装置が設けられている、
ことを特徴とする糊用補助タンク。
＜構成２＞
糊温度センサがタンク本体の上部の中央から下方のいずれかの場所に設けられており、
上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータがカートリッジタイプのヒータであり、夫々のヒータのヒータ温度センサが、夫々のヒータの内部にあるいは夫々のヒータに添設されて設けられ、夫々のヒータの温度を直接計測できるように構成されており、
ポンプ用ヒータがカバーヒータで吸引ポンプに巻回され、該カバーヒータの内部にヒータ温度センサが設けられて該カバーヒータの温度を直接計測できるように構成されており、
ホース用ヒータがコードヒータでホースに巻回され、該コードヒータに添設してヒータ温度センサが設けられて該コードヒータの温度を直接計測できるように構成されている、
ことを特徴とする構成１に記載の糊用補助タンク。
＜構成３＞
タンク本体の上部が平面視が略正方形状の角柱状をなし、上部ヒータが対向する２枚の側壁の下端部の肉厚部に夫々格納されており、
タンク本体の上部の底部の中央に位置する盛上部が縦断面が略三角形状であり上部ヒータの格納された側壁に平行して延伸されており、略三角形状の断面の下方に盛上部ヒータが上部ヒータと平行して格納されており、
盛上部から直交して縦断面が略三角形状のリブが盛上部と一体に形成されリブの他端はタンク本体の上部の側壁と一体に接合されており、
タンク本体の下部が、上面はタンク本体の上部の下面に一体として接合できる略正方形状であり、下部の底面は椀状で、椀状部分が肉厚部とされ、該肉厚部の対向する位置に夫々下部ヒータが格納されている、
ことを特徴とする構成１あるいは構成２に記載の糊用補助タンク。
＜構成４＞
上部ヒータから該上部ヒータが格納されている上部の側壁の内側の表面までの最短距離が下部ヒータから該下部ヒータが格納されている下部の椀上部分の内側の表面までの最短距離と等しいかより大であり、
盛上部ヒータから盛上部の表面までの最短距離が上部ヒータが格納されている上部の側壁の内側の表面までの最短距離より大である、
ことを特徴とする構成３に記載の糊用補助タンク。
＜方法１＞
構成１から構成４のいずれか１項に記載の糊用補助タンクにおいて、上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータの夫々が、
糊温度があらかじめ設定された糊温度センサの上限温度に達するまで、各々のヒータ温度センサのあらかじめ設定された上限温度と下限温度に制御されて作動する第１のステップと、
糊温度があらかじめ設定された糊温度センサの上限温度に達した後に、あらかじめ設定された糊温度センサの上限温度、あらかじめ設定された糊温度センサの下限温度に制御されて作動する第２のステップ、
によって制御されて作動する、
ことを特徴とする糊温度制御方法。
＜方法２＞
上記第１のステップにおいて、上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータの夫々が、
各々のヒータ温度センサのあらかじめ設定された上限温度に達すると非作動状態となり、
各々のヒータ温度センサのあらかじめ設定された下限温度に達すると作動状態となる、
ように制御されて作動する、
ことを特徴とする方法１に記載の糊温度制御方法。
＜方法３＞
上記第２のステップにおいて、上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータの夫々が、
糊温度センサがあらかじめ設定された上限温度に達すると非作動状態となり、
糊温度センサがあらかじめ設定された下限温度に達すると作動状態となり、
糊温度センサがあらかじめ設定された上限温度に達していない状態でも、各々のヒータ温度センサがあらかじめ設定された上限温度に達すると非作動状態となる、
ように制御されて作動する、
ことを特徴とする方法１あるいは方法２に記載の糊温度制御方法。
＜方法４＞
ポンプ用ヒータとホース用ヒータが、
各々のヒータ温度センサのあらかじめ設定された上限温度に達すると非作動状態となり、
各々のヒータ温度センサのあらかじめ設定された下限温度に達すると作動状態となる、
ように制御されて作動する、
ことを特徴とする方法１あるいは方法２あるいは方法３に記載の糊温度制御方法。
＜方法５＞
上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータにおいて、各々のヒータのあらかじめ設定された上限温度が、
盛上部ヒータの上限温度が上部ヒータの上限温度より高く設定され、
上部ヒータの上限温度が下部ヒータの上限温度と同一あるいは下部ヒータの上限温度より高く設定されている、
ことを特徴とする方法１あるいは方法２あるいは方法３あるいは方法４に記載の糊温度制御方法。

従来、製本機の一部に組みこまれて、丁合本の背にローラにて糊付けを施す糊付装置は良く知られている。その一例として、下記特許文献３、４を掲げておく。このような糊付装置は、一般的にタンク容量が小さいので、別に容量の大きな糊用補助タンクが用いられるのが一般的である。すなわち、容量の大きな糊用補助タンクに常温では固形状態の糊（ホットメルト接着剤）を投入して該糊用補助タンクに備えられたヒータにて溶融させ、流動状態となった糊を吸引ポンプとホースによって上記製本機の糊付装置に導き、糊付装置のタンクに供給する。供給された糊は、最適塗布温度より低い温度となっている場合でも、糊付装置のタンク内にて加熱されることによって塗布最適温度とされ、ローラによって丁合本の背に塗布される。

下記特許文献３、４に掲げる糊付装置は、新しく登場したＰＵＲ系ホットメルト接着剤を用いるものであるが、本発明においては、以前から用いられているＥＶＡ系ホットメルト接着剤を用いることを前提としている。以下、この明細書にて「糊」という場合には、このＥＶＡ系ホットメルト接着剤を意味するものとする。ＥＶＡ系ホットメルト接着剤の最適塗布温度は１８０℃前後とされるが、本発明にては、糊用補助タンクに常温固形のＥＶＡ系ホットメルト接着剤を投入してタンク内で溶解させ、最終的に１５０℃程度に加熱された糊を吸引ポンプとホースを通じて製本機の糊付装置に供給することを目的とするものである。

下記特許文献１に開示された発明には、「タンク２」と「圧送ポンプ３」と「モーター４」を含む「ホットメルトアプリケーター１」が記載されているが、この「ホットメルトアプリケーター１」と「ヒーティングホース６」を合わせた全体が本発明でいう「糊用補助タンク」に該当する構成であって、本発明は、タンク本体にモータ付きの吸引ポンプとホースを合わせて「糊用補助タンク」とし、この「糊用補助タンク」の新たな構成と糊温度制御方法を提案するものである。

タンク本体については、その構成に関して、下記特許文献２に示すような構成が提案されている。しかしながら、このような構成の糊用補助タンクの場合、単純にヒータにてタンク内の糊を溶融させて流動状態にするだけなので、いきおい糊の高温化が進んで糊の劣化が顕著に見られる点と、電力消費量が大きく、エネルギー効率が悪いという点の２つの問題点が従来から指摘されていた。

まず、第一の問題点については以下のとおりである。すなわち、下記特許文献２に示すような構成の糊用補助タンクの場合、ヒータに対して厳密な温度制御が出来ないので、基本的には作業開始から終了までヒータは過熱状態のままで、糊の最適塗布温度である１８０℃よりかなり高い温度（下記特許文献２にては２２０℃）で糊を流動状態としてヒータ付きの吸引ポンプとヒータ付きのホースを経由して製本機の糊付装置に供給する。確かに、タンク本体内を糊の最適塗布温度よりかなり高めに設定しておけば、常温固形の糊の塊がタンク本体内に大量に供給された場合にても、糊が一部溶けないとかあるいは糊温度が下がりすぎるといったようなことが少なく、糊は常にサラサラの流動状態を保持して供給される。

しかしながら、常時最適塗布温度よりかなり高めに加熱されると、糊の劣化が急速に進行するのも事実である。特に、タンク本体内の糊が少なくなってくると糊の温度はかなり高温となり、劣化はさらに速やかに進行する。ＥＶＡ系ホットメルト接着剤は、１５０℃程度に加熱すればホースで送れる程度に流動状態となるので、理想的には「糊用補助タンク」におけるホース内の糊の温度が１５０℃程度、高くても１６０℃程度で留まるように製本機の糊付装置に供給し、製本機の糊付装置のタンク内にて最適塗布温度である１８０℃にまで加熱するという方法をとれば、糊の劣化という観点からすれば最適の状態で糊を製本機の糊付装置に供給できることになる。しかしながら、下記特許文献２に開示されているような「タンク」では、先述のように厳密な糊温度制御が不可能であるので、糊の流動性を確保するため糊温度をいきおい高温傾向に設定する。その結果として製本機の糊付装置に送られた糊の劣化がしばしば見られ、劣化した糊は製本不良を発生させ、これが、製本工程における大きな問題の一つとなっていた。

次に、２番目の問題点として、下記特許文献２に開示されたような構成の「タンク」にては、消費電力量が不必要に嵩むということが挙げられる。すなわち、先述のようにこのようなタンクにては、基本的に作業開始時点から終了時点まで、タンク内の温度を２２０℃という高温に保つためにヒータは常にオーバーヒート気味に作動している状態であり、消費電力量が徒に大きくなってしまう。

従来、出版業界が好景気で、書籍出版物の出版点数も多く、一点の出版物の印刷製本部数も多かった時代においては、製本機もフル稼働状態で、糊の消費量も多く、製本機の糊付装置に糊を供給する糊用補助タンクも一日中高温過熱状態で大量の電力を消費してもさほど問題にはならなかった。しかし、現今の出版不況の折、印刷物の点数も部数も激減を見ている状況にては、製本機もフル稼働状態とはならない製本所も多い。こういう状況の中で、一日中糊用補助タンクに大量の電力を供給し続けているのはいかにも無駄であり、しかも高温スタンバイ状態が長く続けば過熱された糊の劣化によって糊そのものの無駄も多く出てしまう。また、そういう糊を製本機の糊付装置に供給することにより、先述のように不良本の発生も避けられない。したがって、省エネの観点からも、糊の無駄を避けるという観点からも、また、不良本を生まないという観点からも、従来の高温保持型の糊用補助タンクの構成を見直して、必要なときに必要な温度の劣化のない糊を確実に供給してくれる糊用補助タンクの開発が、喫緊の課題として浮上してきた。

なお、製本機の糊付装置におけるＰＵＲ系のホットメルト接着剤の温度管理の問題に関しては、先に、本願発明者によって下記特許文献４の特許が取得されている。これは、製本機の糊付装置のタンクにおける温度管理の問題を解決するもので、糊の種類も異なり、物理的な構造も全く異なる今回の糊用補助タンクの構成と温度管理にそのまま適用できるものでは無論ないのであるが、本願発明者は、この製本機の糊付装置におけるＰＵＲ系のホットメルト接着剤の温度管理の問題を解決した経験を活かし、今回はＥＶＡ系のホットメルト接着剤を用いる糊用補助タンクの温度管理の問題を解決せんとして様々な実験を繰り返し、本発明の構成と温度制御システムの開発に成功したものである。

上記に言及した特許文献は、以下のとおりである。
特開平９−２２５３７３号 特開平１１−１６５１１２号 特開２００２−４５７４６ 特開２００９−０８３３９２号

以上より、本発明の課題を次のように設定した。すなわち、ＥＶＡ系ホットメルト接着剤を、塗布最適温度よりも若干低い１５０℃程度に加熱して製本機の糊付装置に供給することのできる糊用補助タンクの構成と温度制御方法を開発する。なお、この際、省エネにも充分に配慮し、できるだけ消費電力の少ない構成とする。また、糊用補助タンクのタンク本体に投入される糊の量が多い場合も少ない場合も、ホースより供給される糊の温度は１５０℃程度の一定した温度となるようにしなければならないのは当然のことである。さらに、タンク本体の構成においても温度制御方法においても、故障の発生を抑え、製造原価を抑えるという観点から、できるだけ簡潔な構成と方法を用いるようにする。具体的にいうならば、複雑な構成や高価なプログラムは用いず、単純な構成と簡単なプログラムで所望の効果が挙げられる糊用補助タンクの構成及び糊温度制御方法を開発するものとする。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、下記の解決手段を提供するものである。
＜解決手段１＞
製本機の糊付装置に糊を供給する糊用補助タンクにおいて、
全体が、タンク本体と吸引ポンプとホースから構成され、
タンク本体は一体に組付けられた上部と下部から構成され、上部には上部ヒータを、下部には下部ヒータを有しており、
上部は上面と下面が開放され下面の一部に盛上部ヒータを有する盛上部とリブが渡設された底部を有し、該底部の下面に下方に突出する凸部が該盛上部と一体に設けられていて盛上部ヒータの熱を下部にも配分できるように構成され、
下部は上面は開放され下面が閉じられて下面に糊供給孔が穿設されており、該糊供給孔にヒータを有する吸引ポンプが接続され、該吸引ポンプにヒータを有するホースが接続され、該ホースにて製本機の糊付装置に糊を供給する構成であり、
タンク本体にタンク本体内部の糊の温度を検出する糊温度センサを有しており、
タンク本体の上部の側壁の下端部あるいは側壁近傍の底部のうち２箇所以上が肉厚部とされていて該肉厚部の夫々の内部にヒータ温度を検出するヒータ温度センサを有する上部ヒータが格納されており、
タンク本体の上部の底部に設けられた盛上部の内部にヒータ温度を検出するヒータ温度センサを有する盛上部ヒータが格納されており、
該盛上部から該盛上部と一体にリブが突出されていて盛上部ヒータの熱をタンク本体の上部の底部全体に配分できるように構成され、
タンク本体の下部の側面から底面にかけての部分の２箇所以上が肉厚部とされていて該肉厚部の夫々の内部にヒータ温度を検出するヒータ温度センサを有する下部ヒータが格納されており、
下部の糊供給孔に接続される吸引ポンプにヒータ温度を検出するヒータ温度センサを内蔵せるポンプ用ヒータが設けられており、
吸引ポンプに接続されるホースにヒータ温度を検出するヒータ温度センサを内臓せるホース用ヒータが設けられており、
上記糊温度センサと、上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータの夫々のヒータの温度情報に基づいて上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータの夫々のヒータの作動を制御し、ポンプ用ヒータの温度情報に基づいてポンプ用ヒータを制御し、ホース用ヒータの温度情報に基づいてホース用ヒータを制御する制御装置が設けられている、
ことを特徴とする糊用補助タンク。
＜解決手段２＞
糊温度センサがタンク本体の上部の中央から下方のいずれかの場所に設けられており、
上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータがカートリッジタイプのヒータであり、夫々のヒータのヒータ温度センサが、夫々のヒータの内部にあるいは夫々のヒータに添設されて設けられ、夫々のヒータの温度を直接計測できるように構成されており、
ポンプ用ヒータがカバーヒータで吸引ポンプに巻回され、該カバーヒータの内部にヒータ温度センサが設けられて該カバーヒータの温度を直接計測できるように構成されており、
ホース用ヒータがコードヒータでホースに巻回され、該コードヒータに添設してヒータ温度センサが設けられて該コードヒータの温度を直接計測できるように構成されている、
ことを特徴とする解決手段１に記載の糊用補助タンク。
＜解決手段３＞
タンク本体の上部が平面視が略正方形状の角柱状をなし、上部ヒータが対向する２枚の側壁の下端部の肉厚部に夫々格納されており、
タンク本体の上部の底部の中央に位置する盛上部が縦断面が略三角形状であり上部ヒータの格納された側壁に平行して延伸されており、略三角形状の断面の下方に盛上部ヒータが上部ヒータと平行して格納されており、
盛上部から直交して縦断面が略三角形状のリブが盛上部と一体に形成されリブの他端はタンク本体の上部の側壁と一体に接合されており、
タンク本体の下部が、上面はタンク本体の上部の下面に一体として接合できる略正方形状であり、下部の底面は椀状で、椀状部分が肉厚部とされ、該肉厚部の対向する位置に夫々下部ヒータが格納されている、
ことを特徴とする解決手段１あるいは解決手段２に記載の糊用補助タンク。
＜解決手段４＞
上部ヒータから該上部ヒータが格納されている上部の側壁の内側の表面までの最短距離が下部ヒータから該下部ヒータが格納されている下部の椀上部分の内側の表面までの最短距離と等しいかより大であり、
盛上部ヒータから盛上部の表面までの最短距離が上部ヒータが格納されている上部の側壁の内側の表面までの最短距離より大である、
ことを特徴とする解決手段３に記載の糊用補助タンク。
＜解決手段５＞
解決手段１から解決手段４のいずれか１項に記載の糊用補助タンクにおいて、上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータの夫々が、
糊温度があらかじめ設定された糊温度センサの上限温度に達するまで、各々のヒータ温度センサのあらかじめ設定された上限温度と下限温度に制御されて作動する第１のステップと、
糊温度があらかじめ設定された糊温度センサの上限温度に達した後に、あらかじめ設定された糊温度センサの上限温度、あらかじめ設定された糊温度センサの下限温度に制御されて作動する第２のステップ、
によって制御されて作動する、
ことを特徴とする糊温度制御方法。
＜解決手段６＞
上記第１のステップにおいて、上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータの夫々が、
各々のヒータ温度センサのあらかじめ設定された上限温度に達すると非作動状態となり、
各々のヒータ温度センサのあらかじめ設定された下限温度に達すると作動状態となる、
ように制御されて作動する、
ことを特徴とする解決手段５に記載の糊温度制御方法。
＜解決手段７＞
上記第２のステップにおいて、上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータの夫々が、
糊温度センサがあらかじめ設定された上限温度に達すると非作動状態となり、
糊温度センサがあらかじめ設定された下限温度に達すると作動状態となり、
糊温度センサがあらかじめ設定された上限温度に達していない状態でも、各々のヒータ温度センサがあらかじめ設定された上限温度に達すると非作動状態となる、
ように制御されて作動する、
ことを特徴とする解決手段５あるいは解決手段６に記載の糊温度制御方法。
＜解決手段８＞
ポンプ用ヒータとホース用ヒータが、
各々のヒータ温度センサのあらかじめ設定された上限温度に達すると非作動状態となり、
各々のヒータ温度センサのあらかじめ設定された下限温度に達すると作動状態となる、
ように制御されて作動する、
ことを特徴とする解決手段５あるいは解決手段６あるいは解決手段７に記載の糊温度制御方法。
＜解決手段９＞
上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータにおいて、各々のヒータのあらかじめ設定された上限温度が、
盛上部ヒータの上限温度が上部ヒータの上限温度より高く設定され、
上部ヒータの上限温度が下部ヒータの上限温度と同一あるいは下部ヒータの上限温度より高く設定されている、
ことを特徴とする解決手段５あるいは解決手段６あるいは解決手段７あるいは解決手段８に記載の糊温度制御方法。

本発明の解決手段１の発明によれば、本発明の糊用補助タンクは、その構成において、タンク本体内をむらなく加熱できる数のヒータを適切な位置に配置しているので、タンク本体内に収容された糊を満遍なく加熱して必要な温度にすることができる。すなわち、タンク本体が上部と下部から構成されていて、上部の適切な箇所に上部ヒータを有し、下部の適切な箇所に下部ヒータを有し、さらに上部底面に盛上部ヒータを有する盛上部が配され且つ該盛上部の熱を周辺に伝達するためのリブと盛上部の下面の凸部を有しているので、タンク本体内がむらなく加熱され、ＥＶＡ系ホットメルト接着剤を製本機の糊付装置に供給するための最適の温度に加熱して保持することが可能である。これは、従来の糊用補助タンクが糊温度で２００℃を越える高温加熱を行っていた点からすれば大きな改善であり、従来大きな問題となっていた糊の劣化の問題が完全に解決され、ひいては不良本の発生も抑えられる。さらには消費電力が少なく、省エネ問題においても大きな改善が見られることとなった。

また、本発明の解決手段１の発明によれば、タンク本体に糊温度センサが設けられ、上部ヒータ、下部ヒータ、盛上部ヒータの各ヒータにもヒータ温度センサが設けられ、糊温度センサと夫々のヒータ温度センサからの情報が制御装置に送られて制御装置にて夫々のヒータの作動を制御する構成であるので、厳密な温度制御が可能となった。したがって、糊温度を±５℃の範囲で管理することも可能であり、これにより糊の劣化はほぼ全くといって良いほど生じなくなり、且つ省エネについても最高水準の省電力を達成することができた。また、タンク本体に収容される糊の量が多い場合でも少ない場合でも適切な温度制御が可能となった。

さらに、本発明の解決手段１の発明によれば、吸引ポンプのポンプ用ヒータにもホースのホース用ヒータにも夫々温度センサが設けられてポンプ用ヒータとホース用ヒータの作動は制御装置にて制御されるので、吸引ポンプにおいてもホースにおいても厳密な温度管理が可能であり、±５℃の範囲を保持したままで製本機の糊付装置に糊を供給できることとなった。

本発明の解決手段２の発明によれば、糊温度センサがタンク本体の上部の中央から下方のいずれかの場所に設けられているので、タンク本体内に収容されている糊の温度を適切に計測することが可能である。

同じく、本発明の解決手段２の発明によれば、上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータがカートリッジタイプのヒータであり、夫々のヒータのヒータ温度センサが、夫々のヒータの内部にあるいは夫々のヒータに添設されて設けられ、夫々のヒータの温度を直接計測できるように構成されており、ポンプ用ヒータがカバーヒータで吸引ポンプに巻回され、該カバーヒータの内部にヒータ温度センサが設けられて該カバーヒータの温度を直接計測できるように構成されており、ホース用ヒータがコードヒータでホースに巻回され、該コードヒータに添設してヒータ温度センサが設けられて該コードヒータの温度を直接計測できるように構成されているので、計測された温度情報に誤差が極めて少なく、制御装置にて正確な温度制御が可能となった。

次に、本発明の解決手段３の発明によれば、タンク本体の上部が平面視が略正方形状の角柱状をなし、上部ヒータが対向する２枚の側壁の下端部の肉厚部に夫々格納されているので、タンク本体の上部の底面近傍の四隅が満遍なく加熱される。

また同じく本発明の解決手段３の発明によれば、タンク本体の上部の底部の中央に位置する盛上部が縦断面が略三角形状であり上部ヒータの格納された側壁に平行して延伸されており、略三角形状の断面の下方に盛上部ヒータが上部ヒータと平行して格納され、盛上部から直交して縦断面が略三角形状のリブが盛上部と一体に形成されリブの他端はタンク本体の上部の側壁と一体に接合されているので、タンク本体の上部の底面部分全体が満遍なく加熱される。

また同じく本発明の解決手段３の発明によれば、タンク本体の下部が、上面はタンク本体の上部の下面に一体として接合できる略正方形状であり、下部の底面は椀状で、椀状部分が肉厚部とされ、該肉厚部の対向する位置に夫々下部ヒータが格納されているので、タンク本体の下部が満遍なく加熱される。さらにこれに、解決手段１に記載の盛上部の底部に下方に突出する凸部が、タンク本体の上部と下部を合体させた場合に下部の中央に位置するので、該凸部も加わってさらにタンク本体の下部が満遍なく加熱される。

次に、本発明の解決手段４の発明によれば、上部ヒータから該上部ヒータが格納されている上部の側壁の内側の表面までの最短距離が下部ヒータから該下部ヒータが格納されている下部の椀上部分の内側の表面までの最短距離と等しいかより大であり、盛上部ヒータから盛上部の表面までの最短距離が上部ヒータが格納されている上部の側壁の内側の表面までの最短距離より大であるので、さらに満遍なくタンク本体内の糊を加熱することが可能である。

すなわち、上部ヒータから上部側壁の内側の表面までの最短距離を下部ヒータから下部の椀上部分の内側の表面までの最短距離と等しいかより大とする理由は、上部ヒータが熱を配給しなければならない空間の体積が、下部ヒータが熱を配給しなければならない空間の体積よりも大であるという理由による。すなわち、より大なる空間に熱を配給したい場合にはヒータから表面までの最短距離をやや大にしてヒータの設定温度を若干上昇させることにより、満遍なく熱を供給することが可能となる。

また、盛上部ヒータから盛上部の表面までの最短距離を上部ヒータから上部側壁の内側の表面までの最短距離より大とする理由も上記と同じで、盛上部ヒータは盛上部と盛上部に一体に連結されたリブと盛上部の中央底面に下方に突設された凸部のすべてに満遍なく熱を供給しなければならないが、盛上部ヒータから盛上部の表面までの最短距離が余り短いと、盛上部の周囲だけが加熱されて熱はここで放散され、リブや凸部にまで充分な熱が供給されなくなるからである。こうした場合、過熱された部分の糊は劣化を起こす一方、充分に加熱されなかった部分の糊は粘度が高くなって流れにくくなってしまう。盛上部ヒータから盛上部の表面までの最短距離を長めにとって、その分盛上部ヒータの温度設定を高めにすることにより、こういった事態は回避できる。

次に、本発明の解決手段５の発明によれば、上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータの夫々が、糊温度があらかじめ設定された糊温度センサの上限温度に達するまで、各々のヒータ温度センサのあらかじめ設定された上限温度と下限温度に制御されて作動する第１のステップを有しているので、糊温度があらかじめ設定された糊温度センサの上限温度に達するまでは、上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータの夫々が、予め設定された自分自身の上限温度を越えることなく、しかも全体としては滑らかに且つ停滞なく糊の温度を上昇させていくことができるので、上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータの夫々がオーバーヒートする心配もなく且つ省電力にも大きく貢献することができる。

また同じく本発明の解決手段５の発明によれば、糊温度があらかじめ設定された糊温度センサの上限温度に達した後に、あらかじめ設定された糊温度センサの上限温度、あらかじめ設定された糊温度センサの下限温度に制御されて作動する第２のステップ、によって制御されて作動するので、
糊温度があらかじめ設定された糊温度センサの上限温度に達した後には、糊温度は主として糊温度センサの上限温度と下限温度に制御されることになるから、糊温度が一定の範囲に保持される。且つまた、上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータの夫々があらかじめ設定された自分自身の上限温度を越えることもないので、上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータのオーバーヒートも生じない。

次に、本発明の解決手段６の発明によれば、上記第１のステップにおいて、上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータの夫々が、各々のヒータ温度センサのあらかじめ設定された上限温度に達すると非作動状態となり、各々のヒータ温度センサのあらかじめ設定された下限温度に達すると作動状態となる、ように制御されて作動する。すなわち、制御方法としては、自分自身のヒータ温度センサからの温度情報によって上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータの夫々がオン、オフを繰り返すだけの制御なので、極めて単純であり、複雑な制御プログラムを要せず、しかも的確に望む効果を挙げることができる。

次に、本発明の解決手段７の発明によれば、上記第２のステップにおいて、上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータの夫々が、糊温度センサがあらかじめ設定された上限温度に達すると非作動状態となり、糊温度センサがあらかじめ設定された下限温度に達すると作動状態となり、糊温度センサがあらかじめ設定された上限温度に達していない状態でも、各々のヒータ温度センサがあらかじめ設定された上限温度に達すると非作動状態となる、ように制御されて作動する。

すなわち、制御方法としては、糊温度センサがあらかじめ設定された上限温度に達したときにオン状態（作動状態）であるヒータをオフ状態（非作動状態）にし、糊温度センサがあらかじめ設定された下限温度に達したときにオフ状態（非作動状態）であるヒータをオン状態（作動状態）にするという極めて単純な制御が基本となるので、複雑な制御プログラムを要せず、しかも的確に望む効果を挙げることができる。さらに、上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータの夫々の温度センサがあらかじめ設定された上限温度に達するとオフ状態（非作動状態）とする方法であるので、ヒータのオーバーヒートも単純なプログラムで防止することができる。

次に、本発明の解決手段８の発明によれば、ポンプ用ヒータとホース用ヒータが、各々のヒータ温度センサのあらかじめ設定された上限温度に達すると非作動状態となり、各々のヒータ温度センサのあらかじめ設定された下限温度に達すると作動状態となる、ように制御されて作動するので、単純な設定だけで吸引ポンプ内の糊温度及びホース内の糊温度を厳密に管理することが可能となる。また、ポンプ用ヒータとホース用ヒータのオーバーヒートも防止できる。吸引ポンプとホースは、本発明の糊用補助タンクの最終段の構成として、タンク本体で厳密に温度制御された糊を製本機の糊付装置に供給する役割を果たすので、この部分にて的確な温度管理ができるということは非常に重要となる。

次に、本発明の解決手段９の発明によれば、上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータにおいて、各々のヒータのあらかじめ設定された上限温度が、
盛上部ヒータの上限温度が上部ヒータの上限温度より高く設定され、上部ヒータの上限温度が下部ヒータの上限温度と同一あるいは下部ヒータの上限温度より高く設定されている。この温度設定は、解決手段４の構成に対応するものであり、表面までの最短距離の長いヒータの上限温度をより高く設定するこの方法によって、各々のヒータの近傍の糊温度が高くなりすぎるのを防止できると共に、表面までの最短距離の長いヒータが多くの熱量を周囲に広く供給できるとともに、表面までの最短距離の短いヒータの表面近傍の糊の過熱による劣化を防止できることとなり、非常に合理的である。特に、盛上部ヒータは盛上部と盛上部に一体として連結されているリブと凸部にも熱を供給しなければならないことから、上部ヒータ、下部ヒータより４０℃〜５０℃程度上限温度を高く設定する必要がある。

本発明の実施例１の糊用補助タンクのタンク本体の縦断面図である。 図１の要部の拡大図である。 本発明の実施例１の糊用補助タンクのタンク本体の平面図である。 （ａ）本発明の実施例１の糊用補助タンクのタンク本体の上部の平面図である。（ｂ）本発明の実施例１の糊用補助タンクのタンク本体の上部の底面図である。 （ａ）本発明の実施例１の糊用補助タンクのタンク本体の下部の平面図である。（ｂ）本発明の実施例１の糊用補助タンクのタンク本体の下部の底面図である。 （ａ）本発明の実施例１の糊用補助タンクのタンク本体の上部の一部を省略した正面図である。（ｂ）本発明の実施例１の糊用補助タンクのタンク本体の上部の一部を省略した右側面図である。 （ａ）本発明の実施例１の糊用補助タンクのタンク本体の下部の正面図である。（ｂ）本発明の実施例１の糊用補助タンクのタンク本体の下部の右側面図である。 本発明の実施例１の糊用補助タンクにおいて、タンク本体と吸引ポンプとモータとホースと制御装置の接続関係を説明するための説明図である。 本発明の実施例１の糊用補助タンクのタンク本体の上部の一部を切欠した外観斜視図である。 （ａ）本発明の実施例１の糊用補助タンクのタンク本体の下部の上方から見た外観斜視図である。（ｂ）本発明の実施例１の糊用補助タンクのタンク本体の下部の下方から見た外観斜視図である。 本発明の実施例１の糊用補助タンクのタンク本体の上・BR>狽ニ下部の組付け構成を説明するための説明図である。 本発明の実施例１の糊用補助タンクの上部ヒータ、下部ヒータ、盛上部ヒータ、ポンプ用ヒータ、ホース用ヒータの各ヒータと各ヒータのヒータ温度センサと制御装置のシステム構成を模式的に説明するための説明図である。 本発明の実施例１の糊用補助タンクの上部ヒータ、下部ヒータ、盛上部ヒータ、ポンプ用ヒータ、ホース用ヒータの各ヒータ及び糊温度センサの上限温度と下限温度を説明するための説明図及び一覧表である。 本発明の実施例１の温度制御方法を説明するためのグラフである。 本発明の実施例１の温度制御方法において、糊温度が上限に達した以後の温度制御方法を説明するためのグラフである。 本発明の実施例１の温度制御方法を説明するためのフロー図である。

本発明の実施例１の発明を実施するための形態を、以下に図面を参照しながら詳細に説明する。図１〜図１１は、本発明の実施例１の糊用補助タンクＧＴの構成を説明するための図面であり、図１２は本発明の実施例１の糊用補助タンクＧＴの制御システムの構成を説明するための図面、図１３〜図１６は本発明の実施例１の糊用補助タンクＧＴの糊温度制御方法を説明するための図面である。

発明の実施例１の糊用補助タンクＧＴは、図８に見るように、上部１と下部２からなる金属製のタンク本体Ｔ、タンク本体Ｔの下部２に連結された吸引ポンプ３、吸引ポンプ３に連結された可撓性を有するホース４、そしてタンク本体Ｔ（上部１、下部２）、吸引ポンプ３、ホース４に連結された制御装置５から構成されている。なお、実際の使用時には、タンク本体Ｔを仮想線（２点鎖線）で示すような断熱材ＨＳにて被覆して使用する。

図１〜図１１に、タンク本体Ｔの詳細な構成を示す。タンク本体Ｔは上部１と下部２が一体として組付けられて構成され、内部に糊Ｇを収容する空間Ｒが設けられている。空間Ｒは、上部の内部の空間Ｒ１と下部の内部の空間Ｒ２より構成される。図１のＧＬは、糊Ｇの最低の上面ラインであり、糊Ｇは、その上面ラインを常にこの図１に示す最低の上面ラインＧＬより高い位置として使用するものとする。この最低の上面ラインＧＬは、糊温度センサ６０が糊Ｇの温度を正しく計測できる限界であり、且つまた略盛上部１７の頂部の高さに当たる。すなわち、盛上部１７はその大部分が糊Ｇに浸漬された状態でないと適正な加熱ができなくなるからである。

タンク本体Ｔの上部１は、上面１１と下面１２が開放され、側壁である正面１３、背面１４、左側面１５、右側面１６は夫々略長方形の板状で、正面１３、背面１４、左側面１５、右側面１６が一体として構成されることにより、全体が、平面視が略正方形状の角型の筒状をなしている。上部１の上面１１は完全に開放面となっているが、下面１２は一部が開放面となり、一部には後に詳細に説明する盛上部１７とリブ１８ａ〜１８ｄと凸部１９からなる底部Ｕが構成されている。

上部１の正面１３は、下端部分にフランジ１３ａが正面方向に正面１３と一体に突設されており、フランジ１３ａには、図４ｂ、図１１に見るように３箇所に貫通タイプのネジ孔Ｈａ、Ｈａ、Ｈａが穿設されている。また、上部１の背面１４は、下端部分にフランジ１４ａが背面方向に背面１４と一体に突設されており、フランジ１４ａには、図４ｂ、図１１に見るように３箇所に貫通タイプのネジ孔Ｈａ、Ｈａ、Ｈａが穿設されている。

上部１の左側面１５は、下端部分が肉厚部１５ｂとされて正面から背面にまで貫通する円孔１５ａが穿設されており、円孔１５ａの内部には上部ヒータ６１が格納されている。Ｃ６１は上部ヒータ６１に接続されるコードである。肉厚部１５ｂの底面には、図４ｂ、図１１に見るように３箇所に非貫通タイプのネジ孔Ｈｂ、Ｈｂ、Ｈｂが穿設されている。

また、上部１の右側面１６は、下端部分が肉厚部１６ｂとされて正面から背面にまで貫通する円孔１６ａが穿設されており、円孔１６ａの内部には上部ヒータ６２が格納されている。Ｃ６２は上部ヒータ６２に接続されるコードである。肉厚部１６ｂの底面には、図４ｂ、図１１に見るように３箇所に非貫通タイプのネジ孔Ｈｂ、Ｈｂ、Ｈｂが穿設されている。さらに、右側面１６の肉厚部１６ｂのやや上方には糊温度センサ６０が右側面１６を貫通してタンク本体Ｔの内部の空間Ｒ１内に突設固着されている。図１、図２の６０ａは耐熱パッキンである。また、Ｃ６０は図１２に見る情報ケーブル６０ａを被覆しているコードである。

上部１の上面１１は完全な開放面となっている。また、上部１の下面１２は、図４ｂに示すように基本的には開放面であるが、中央に正面１３から背面１４にかけて盛上部１７が渡設され、さらに盛上部１７に直交するように４本のリブ１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄが渡設されていて、盛上部１７とリブ１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄと後述の凸部１９にて底部Ｕを形成している。したがって、底部Ｕ以外の部分は分割された開放面Ｐ１〜Ｐ６となっている（図４ａ参照）。

盛上部１７は縦断面が略三角形状で、正面は上部１の正面１３に一体として固着され、背面は上部１の背面１４に一体として固着され、中央よりやや下方に円孔１７ａが穿設されており、円孔１７ａの内部には盛上部ヒータ６３が格納されている。Ｃ６３は上部ヒータ６３に接続されるコードである。円孔１７ａは上部１の正面１３から盛上部１７、背面１４に至るまで貫通した状態にて設けられている。

４本のリブ１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄは縦断面が略三角形状で、高さは盛上部１７よりやや低い。リブ１８ａは左側面が上部１の左側面１５に一体として固着され右側面が盛上部１７に一体として固着されている。リブ１８ａが上部１の左側面１５に固着される部分にてはその高さが漸増されているが、これは強度面からの配慮である。リブ１８ｂはリブ１８ａの後方に位置し、左側面が上部１の左側面１５に一体として固着され右側面が盛上部１７に一体として固着されている。リブ１８ｂも上部１の左側面１５に固着される部分にてはその高さが漸増されているが、これは同じく強度面からの配慮である。

リブ１８ｃは左側面が盛上部１７に一体として固着され、右側面が上部１の右側面１６に一体として固着されている。リブ１８ｃが上部１の右側面１６に固着される部分にてはその高さが漸増されているが、これは強度面からの配慮である。リブ１８ｄはリブ１８ｃの後方に位置し、左側面が盛上部１７に一体として固着され、右側面が上部１の右側面１６に一体として固着されている。リブ１８ｄも上部１の右側面１６に固着される部分にてはその高さが漸増されているが、これは同じく強度面からの配慮である。

さらに、盛上部１７の底面中央には、図１、図４ｂ、図５ａ、図５ｂに示すように円錐状の凸部１９が盛上部１７と一体に固着されて下方に突設されている。凸部１９は図１に見るように盛上部１７と完全に一体のものとして形成しても良いが、成形上の困難等がある場合には、別部材として形成しておいて、後で盛上部１７に螺着や溶着等の方法にて固着してもよい。

以上のようにタンク本体Ｔの上部の下面２１には盛上部１７、リブ１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄ、凸部１９が設けられており、これらの構成が底部Ｕをなし、これらの構成によって上述のように下面１２の開放面が区切られ、図４ａ、図４ｂに見るように６つの略長方形状の開放面Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６が形成されている。

タンク本体Ｔの下部２は、図７ａ、図７ｂ、図１０ａ、図１０ｂに示すように全体が椀状で、平面視は図５ａに見るように略正方形状であり、上面２１は開放面で、底面２２は閉じられて底面２２の下面中央部分が下方に突設された円柱状の凸部２２ａを形成し、凸部２２ａの中央にはホース４のニップル４２（図８参照）が螺入されるネジ孔である糊供給孔２２ｂが穿設されている。

タンク本体Ｔの下部２の正面２３は略長方形状で、下端部が底面２２の正面部に一体として連続されている。下部２の背面２４も略長方形状で、下端部が底面２２の背面部に一体として連続されている。さらに下部２の左側面２５は緩やかに湾曲しながら底面２２に連続され、右側面２６も緩やかに湾曲しながら底面２２に連続されている。

下部２は、図１、図２の縦断面図に見るように左側面２５が底面２２に連続する部分が肉厚部２５ｂとされ、該肉厚部２５ｂの底面２２に接する部分に円孔２５ａが穿設され、円孔２５ａには下部ヒータ６４が格納されている。円孔２５ａは正面２３から背面２４に至るまで貫通して穿設されている。なお、図１０ａ、図１０ｂに見るＣ６４はヒータ６４に接続されるコードである。

下部２は、図１、図２の縦断面図に見るように右側面２６が底面２２に連続する部分が肉厚部２６ｂとされ、該肉厚部２６ｂの底面２２に接する部分に円孔２６ａが穿設され、円孔２６ａには下部ヒータ６５が格納されている。円孔２６ａは正面２３から背面２４に至るまで貫通して穿設されている。なお、図１０ａ、図１０ｂに見るＣ６５はヒータ６５に接続されるコードである。

下部２の正面２３の上端部には正面方向に突出するフランジ２３ａが正面２３と一体に突設され、背面２４の上端部には背面方向に突出するフランジ２４ａが背面２４と一体に突設され、左側面２５の上端部には左方向に突出するフランジ２５ｃが左側面２５と一体に突設され、右側面２６の上端部には右方向に突出するフランジ２６ｃが右側面２６と一体に突設され、フランジ２３ａ、２４ａ、２５ｃ、２６ｃは一体として環状に形成されている。また、フランジ２３ａ、２４ａ、２５ｃ、２６ｃには、夫々のフランジに３箇所づつ、貫通孔であるネジ孔Ｈｃが穿設されている。

下部２の椀状形状の内側には、板状のリブ２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｄが盛上げ成形されている。リブ２７ａは正面２３と左側面２５の接する隅部から中央に向かって、正面２３、左側面２５、底面２２と一体に盛上げ形成され、リブ２７ｂは正面２３と右側面２６の接する隅部から中央に向かって、正面２３、右側面２６、底面２２と一体に盛上げ形成され、リブ２７ｃは右側面２６と背面２４の接する隅部から中央に向かって、背面２４、右側面２６、底面２２と一体に盛上げ形成され、リブ２７ｄは背面２４と左側面２５との接する隅部から中央に向かって、背面２４、左側面２５、底面２２と一体に盛上げ形成されている。リブ２７ａ、２７ｄは肉厚部２５ｂに格納された下部ヒータ６４の熱を下部２の内部の空間Ｒ２に伝達するための構成であり、リブ２７ｂ、２７ｃは肉厚部２６ｂに格納された下部ヒータ６５の熱を下部２の内部の空間Ｒ２に伝達するための構成である。

下部２の底面２２の上面は、図２に見るように中央部が漏斗状の凹部２２ｃをなし、凹部２２ｃの中央には先述の糊供給孔２２ｂが穿設されている。また、凹部２２ｃの上辺は段部２２ｄとなっていて、該段部２２ｄに円盤状の異物捕獲用のメッシュ２２ｅが嵌合されている。

下部２の正面２３と左側面２５の接合される部分の外側には、図１０ｂに見るように円柱状の脚２８ａが正面２３及び左側面２５と一体に突設されている。脚２８ａの下面にはタンク本体Ｔ全体を床や台（図示せず）に固定するためのネジ孔Ｈｄが穿設されている。正面２３と右側面２６の接合される部分の外側には、図１０ｂに見るように円柱状の脚２８ｂが正面２３及び右側面２６と一体に突設されている。脚２８ｂの下面にはタンク本体Ｔ全体を床や台（図示せず）に固定するためのネジ孔Ｈｄが穿設されている。

下部２の背面２４と右側面２６の接合される部分の外側には、図１０ｂに見るように円柱状の脚２８ｃが背面２４及び右側面２６と一体に突設されている。脚２８ｃの下面にはタンク本体Ｔ全体を床や台（図示せず）に固定するためのネジ孔Ｈｄが穿設されている。背面２４と左側面２５の接合される部分の外側には、図１０ｂに見るように円柱状の脚２８ｄが背面２４及び左側面２５と一体に突設されている。脚２８ｄの下面にはタンク本体Ｔ全体を床や台（図示せず）に固定するためのネジ孔Ｈｄが穿設されている。

図１１は、タンク本体Ｔの上部１と下部２の組付け構成を示すものである。上部１と下部２は、間に耐熱パッキンＰを介在させて組付けられる。上部１のフランジ１３ａのネジ孔Ｈａ、Ｈａ、Ｈａが下部２のフランジ２３ａのネジ孔Ｈｃ、Ｈｃ、Ｈｃに、上部１のフランジ１４ａのネジ孔Ｈａ、Ｈａ、Ｈａが下部２のフランジ２４ａのネジ孔Ｈｃ、Ｈｃ、Ｈｃに、夫々ボルトＢとナットＮによって組付けられ、上部１の肉厚部１５ｂのネジ孔Ｈｂ、Ｈｂ、Ｈｂが下部２のフランジ２５ｃのネジ孔Ｈｃ、Ｈｃ、Ｈｃ（図１０ａ参照）に、上部１の肉厚部１６ｂのネジ孔Ｈｂ、Ｈｂ、Ｈｂ（図１１参照）が下部２のフランジ２６ｃのネジ孔Ｈｃ、Ｈｃ、Ｈｃに、夫々ボルトＢによって組付けられることによって、上部１と下部２は耐熱パッキンＰを介して一体としてタンク本体Ｔを形成する。この組付けが完成した状態を図１、図２、図８に示す。上部１と下部２を組付けた状態にて、上部１の凸部１９が下方に突出されて下部２の空間Ｒ２の中心部分に位置することになるが、これにより、上部２の盛上部１７の盛上部ヒータ６３の熱が下部２の空間Ｒ２にも配分される。

次に、上部１に格納される上部ヒータ６１、６２、盛上部１７に格納される盛上部ヒータ６３、下部２に格納される下部ヒータ６４、６５の詳細に関して説明する。図２において、上部１の左側面１５の肉厚部１５ｂの円孔１５ａに格納されている上部ヒータ６１から左側面１５の内側の表面までの最短距離をｄ１、上部１の右側面１６の肉厚部１６ｂの円孔１６ａに格納されている上部ヒータ６２から右側面１６の内側の表面までの最短距離をｄ２とすると、
ｄ１＝ｄ２となるように構成されている。

また、下部２の肉厚部２５ｂの円孔２５ａに格納されている下部ヒータ６４から肉厚部２５ｂの内側の表面までの最短距離をｄ４、下部２の肉厚部２６ｂの円孔２６ａに格納されている下部ヒータ６５から肉厚部２６ｂの内側の表面までの最短距離をｄ５とすると、
ｄ４＝ｄ５となるように構成されている。
さらに、上部１の盛上部１７に格納されている盛上部ヒータ１７から盛上部１７の表面までの最短距離をｄ３とすると、
ｄ４（ｄ５）≦ｄ１（ｄ２）＜ｄ３
となるように構成されている。

実施例１のタンク本体Ｔにおいては、図２に見るように、ｄ４、ｄ５が最も短く、ｄ１、ｄ２がｄ４、ｄ５より僅かに長く、ｄ３はｄ４、ｄ５の２倍近い長さとなっている。さらに具体的には、上部１の上面１１のサイズが外法で２５０ｍｍ×２５０ｍｍ程度のサイズのタンク本体Ｔの場合、ｄ１〜ｄ５は、夫々、略以下の数値になるように設定してある。
ｄ１＝ｄ２＝７．５ｍｍ程度
ｄ３＝１０ｍｍ程度
ｄ４＝ｄ５＝６．５ｍｍ程度

上記のように設定する理由は以下のとおりである。すなわち、盛上部１７に格納される盛上部ヒータ６３は、１本で盛上部１７とリブ１８ａ〜１８ｄ、さらに凸部１９に熱を配分し、上部１の内部の空間Ｒ１の下部中央部と下部２の内部の空間Ｒ２の中央部に熱を配給しなければならない。したがって、盛上部ヒータ６３の温度設定は、上部ヒータ６１、６２、下部ヒータ６４、６５に比べてかなり高めとされるが、この際、盛上部ヒータ６３が盛上部１７の浅い部分に格納されていると、すなわち距離ｄ３が小さいと、盛上部１７、リブ１８ａ〜１８ｄ、凸部１９に熱を配給する前に熱が盛上部ヒータ６３近傍の盛上部１７の肉を通って盛上部１７の表面に逃げてしまい、その部分だけが過熱されて糊の劣化がはじまる。さらに、充分に熱が配給されない盛上部１７の他の部分とリブ１８ａ〜１８ｄ、凸部１９は必要な温度に達せず、その部分の糊温度は低下して粘度が高まり、流れにくくなってしまう。このような事態を防止するために、最短距離ｄ３を最短距離ｄ１、ｄ２、ｄ４、ｄ５より大きめにとり、盛上部ヒータ６３の温度設定を高めにして、盛上部１７、リブ１８ａ〜１８ｄ、凸部１９に満遍なく熱を配給できるように構成したのである。

また、実施例１にて、最短距離ｄ１、ｄ２を最短距離ｄ４、ｄ５より僅かに大とした理由は次のとおりである。すなわち、上部ヒータ６１、６２は下部ヒータ６４、６５に比べて広い空間に熱を供給しなければならない。具体的にいうなら、上部ヒータ６１、６２はリブ１８ａ〜１８ｄを通じて上部１の空間Ｒ１の下部に熱を供給する必要があるが、下部ヒータ６４、６５が熱を供給する必要がある空間Ｒ２は、空間Ｒ１の下部よりは狭い。したがって、上記の盛上部ヒータ６３と同じ要領で、上部ヒータ６１、６２の温度設定を下部ヒータ６４、６５の温度設定より僅かに高くして最短距離ｄ１、ｄ２を最短距離ｄ４、ｄ５より僅かに大とすることにより、上記目的が達せられるのである。

このように、ヒータの温度設定とヒータから表面までの最短距離は深い相関関係を持っている。ヒータの温度設定は後からどのようにでも設定可能であるが、ヒータから表面までの最短距離は一度設計すれば、製品完成後の変更は不可能となる。したがって、上記のような熱配分の原理を基本として上部ヒータ６１、６２、盛上部ヒータ６３、下部ヒータ６４、６５の表面までの距離ｄ１〜ｄ５を上記の値に設定し、後はヒータの温度設定にて空間Ｒ１の下部と空間Ｒ２が略同じ温度で満遍なく加熱されるように設計した。なお、個々のヒータの温度設定については後に詳述される。

次に、吸引ポンプ３とホース４の構成を述べる。吸引ポンプ３は、図８に見るように、ニップル３２の上端がタンク本体Ｔの下部２の糊供給口２２ｂに螺入固着されており、且つ吸引ポンプ３の本体３１はモータＭに連結されていて、モータＭの回転力によって本体３１が稼動し、糊供給口２２ｂから糊Ｇを吸引してホース４に送出する構成である。本体３１には帯状のカバーヒータであるポンプ用ヒータ６６が巻回されていて、吸引ポンプ３を通過する糊Ｇの温度が低下しないように加熱する役割を負っている。ヒータ６６の内部にはヒータ６６の温度を直接計測できるヒータ温度センサ６６ｃが封入されている。

吸引ポンプ３の下部にはホース４のニップル４２が接続されていて、吸引ポンプ３にて吸引された糊はニップル４２を通過してホース４の本体４１に送出される。ホース４の本体４１はフレキシブルホースで、外側が被覆材４１ａ、４１ｂによって２重に被覆され、ニップル４２との接続部分にはキャップ６７ａが装着されている。被覆材４１ａ、４１ｂの内側にはコイル状のコードヒータであるホース用ヒータ６７が耐熱・絶縁層４１ｃに巻回され、さらに耐熱・絶縁層４１ｃの内部にはインナーチューブ４１ｄがあり、インナーチューブ４１ｄ内を加熱された糊Ｇが流れて製本機の糊付装置（図示せず）に供給される。キャップ６７ａ内には、ホース用ヒータ６７の温度を直接計測できるヒータ温度センサ６７ｃが封入されている。

次に、上部ヒータ６１、６２、盛上部ヒータ６３、下部ヒータ６４、６５、ポンプ用ヒータ６６、ホース用ヒータ６７の構成を述べる。なお、図１２にては、上から上部ヒータ６１、６３、６２の順番に図示しているが、これは盛上部ヒータ６３が上部ヒータ６１と６２の中間に位置するという理由による。上部ヒータ６１は円柱状のカートリッジタイプのヒータで、図１２に模式的に示すように、スリーブ６１ａの内部に発熱体６１ｂとヒータ温度センサ６１ｃが格納されている。発熱体６１ｂからは電源コード６１ｄが、ヒータ温度センサ６１ｃからは情報伝達用の情報ケーブル６１ｅが夫々延伸されているが、図１〜図１１においては、電源コード６１ｄと情報ケーブル６１ｅを合わせて被覆して１本のコードＣ６１として表わしている。

上部ヒータ６２も上部ヒータ６１同様円柱状のカートリッジタイプのヒータで、図１２に模式的に示すように、スリーブ６２ａの内部に発熱体６２ｂとヒータ温度センサ６２ｃが格納されている。発熱体６２ｂからは電源コード６２ｄが、ヒータ温度センサ６２ｃからは情報伝達用の情報ケーブル６２ｅが夫々延伸されているが、図１〜図１１においては、電源コード６２ｄと情報ケーブル６２ｅを合わせて被覆して１本のコードＣ６２として表わしている。

盛上部ヒータ６３も上部ヒータ６１、６２同様円柱状のカートリッジタイプのヒータで、図１２に模式的に示すように、スリーブ６３ａの内部に発熱体６３ｂとヒータ温度センサ６３ｃが格納されている。発熱体６３ｂからは電源コード６３ｄが、ヒータ温度センサ６３ｃからは情報伝達用の情報ケーブル６３ｅが夫々延伸されているが、図１〜図１１においては、電源コード６３ｄと情報ケーブル６３ｅを合わせて被覆して１本のコードＣ６３として表わしている。

下部ヒータ６４も同様に円柱状のカートリッジタイプのヒータで、図１２に模式的に示すように、スリーブ６４ａの内部に発熱体６４ｂとヒータ温度センサ６４ｃが格納されている。発熱体６４ｂからは電源コード６４ｄが、ヒータ温度センサ６４ｃからは情報伝達用の情報ケーブル６４ｅが夫々延伸されているが、図１〜図１１においては、電源コード６４ｄと情報ケーブル６４ｅを合わせて被覆して１本のコードＣ６４として表わしている。

下部ヒータ６５も同様に円柱状のカートリッジタイプのヒータで、図１２に模式的に示すように、スリーブ６５ａの内部に発熱体６５ｂとヒータ温度センサ６５ｃが格納されている。発熱体６５ｂからは電源コード６５ｄが、ヒータ温度センサ６５ｃからは情報伝達用の情報ケーブル６５ｅが夫々延伸されているが、図１〜図１１においては、電源コード６５ｄと情報ケーブル６５ｅを合わせて被覆して１本のコードＣ６５として表わしている。なお、６０は糊温度センサであるが、糊温度センサ６０からは情報伝達用の情報ケーブル６０ａが延伸されている。情報ケーブル６０ａは、図８にては被覆された状態で、コードＣ６０として表現されている。

ポンプ用ヒータ６６は先述のように帯状のカバーヒータで、ポンプ３の本体３１（図８参照）に巻回固定して使用される。図１２に模式的に示すように、覆体６６ａの内部に帯状の発熱体６６ｂが封入されておりヒータ温度センサ６６ｃが発熱体６６ｂに接して格納されている。発熱体６６ｂからは電源コード６６ｄが、ヒータ温度センサ６６ｃからは情報伝達用の情報ケーブル６６ｅが夫々延伸されているが、図１〜図１１においては、電源コード６６ｄと情報ケーブル６６ｅを合わせて被覆して１本のコードＣ６６として表わしている。

ホース用ヒータ６７は図１２に模式的に示すように、発熱体６７ｂはコイル状に巻回されたコードヒータで、図８に見るように耐熱・絶縁層４１ｃを介してインナーチューブ４１ｄ内の糊Ｇ（図８には図示せず）を加熱する。ニップル４２に近接してキャップ６７ａが設けられ、キャップ６７ａ内にヒータ６７の発熱体６７ｂの温度を直接計測できるヒータ温度センサ６７ｃが格納されている。図１２に見るように、発熱体６７ｂからは電源コード６７ｄが、ヒータ温度センサ６７ｃからは情報伝達用の情報ケーブル６７ｅが夫々延伸されているが、図１〜図１１においては、電源コード６７ｄと情報ケーブル６７ｅを合わせて被覆して１本のコードＣ６７として表わしている。

制御装置５は、図８に見るようにタンク本体Ｔに隣接設置され、糊温度センサ６０と、上部ヒータ６１、６２、盛上部ヒータ６３、下部ヒータ６４、６５の夫々のヒータの温度情報に基づいて上部ヒータ６１、６２、盛上部ヒータ６３、下部ヒータ６４、６５の夫々のヒータの作動を制御し、ポンプ用ヒータ６６の温度情報に基づいてポンプ用ヒータ６６を制御し、ホース用ヒータ６７の温度情報に基づいてホース用ヒータ６７を制御する。糊温度センサ６０、上部ヒータ６１、６２、盛上部ヒータ６３、下部ヒータ６４、６５、及びポンプ用ヒータ６６とホース用ヒータ６７との具体的なシステム構成を、図１２に模式的に示す。

図１２に示すように、制御装置５は制御部５１と電源部５２から構成されており、さらに、温度調整器６１ｆ〜６７ｆ、リレー６１ｇ〜６７ｇ、６１ｈ〜６５ｈを含んでいる。すなわち、タンク本体Ｔの糊温度センサ６０は情報ケーブル６０ａを介して制御部５１に接続され、タンク本体Ｔの上部ヒータ６１の発熱体６１ｂは電源コード６１ｄ、リレー６１ｇ、リレー６１ｈを介して電源部５２に接続され、リレー６１ｈは情報ケーブル６１ｉを介して制御部５１に接続され、上部ヒータ６１のヒータ温度センサ６１ｃは情報ケーブル６１ｅ、温度調整器６１ｆを介してリレー６１ｇに接続されている。また、タンク本体Ｔの上部ヒータ６２の発熱体６２ｂは電源コード６２ｄ、リレー６２ｇ、リレー６２ｈを介して電源部５２に接続され、リレー６２ｈは情報ケーブル６２ｉを介して制御部５１に接続され、上部ヒータ６２のヒータ温度センサ６２ｃは情報ケーブル６２ｅ、温度制御装置６２ｆを介してリレー６２ｇに接続されている。

また、タンク本体Ｔの盛上げ部ヒータ６３の発熱体６３ｂは電源コード６３ｄ、リレー６３ｇ、リレー６３ｈを介して電源部５２に接続され、リレー６３ｈは情報ケーブル６３ｉを介して制御部５１に接続され、盛上部ヒータ６３のヒータ温度センサ６３ｃは情報ケーブル６３ｅ、温度調整器６３ｆを介してリレー６３ｇに接続されている。さらに、タンク本体Ｔの下部ヒータ６４の発熱体６４ｂは電源コード６４ｄ、リレー６４ｇ、リレー６４ｈを介して電源部５２に接続され、リレー６４ｈは情報ケーブル６４ｉを介して制御部５１に接続され、上部ヒータ６４のヒータ温度センサ６４ｃは情報ケーブル６４ｅ、温度調整器６４ｆを介してリレー６４ｇに接続され、下部ヒータ６５の発熱体６５ｂは電源コード６５ｄ、リレー６５ｇ、リレー６５ｈを介して電源部５２に接続され、リレー６５ｈは情報ケーブル６５ｉを介して制御部５１に接続され、下部ヒータ６５のヒータ温度センサ６５ｃは情報ケーブル６５ｅ、温度調整器６５ｆを介してリレー６５ｇに接続されている。

また、吸引ポンプ３のポンプ用ヒータ６６の発熱体６６ｂは電源コード６６ｄ、リレー６６ｇを介して電源部５２に接続され、ポンプ用ヒータ６６のヒータ温度センサ６６ｃは情報ケーブル６６ｅ、温度調整器６６ｆを介してリレー６６ｇに接続され、ホース用ヒータ６７の発熱体６７ｂは電源コード６７ｄ、リレー６７ｇを介して電源部５２に接続され、ポンプ用ヒータ６７のヒータ温度センサ６７ｃは情報ケーブル６７ｅ、温度調整器６７ｆを介してリレー６７ｇに接続されている。なお、５３は外部電源コード、５４は電源部５２から制御部５１に電力を供給する電源コードである。

図１３に、糊温度センサ６０と上部ヒータ６１、６２、盛上部ヒータ６３、下部ヒータ６４、６５、ポンプ用ヒータ６６、ホース用ヒータ６７の温度設定の一例と、その場合の近傍糊温度あるいは内部糊温度の実測値を示す。図１３に示す例では、糊温度センサ６０の上限温度を１５０℃、下限温度を１４５℃、上部ヒータ６１、６２の上限温度を２２０℃、下限温度を２１５℃、盛上部ヒータ６３の上限温度を２６０℃、下限温度を２５５℃、下部ヒータ６４、６５の上限温度を２１０℃、下限温度を２０５℃、ポンプ用ヒータ６６の上限温度を２４０℃、下限温度を２３５℃、ホース用ヒータ６７の上限温度を１６０℃、下限温度を１５５℃に設定する。

この場合、各ヒータの近傍糊温度を実測すれば、上部ヒータ６１、６２の近傍Ｎ１、Ｎ２の糊温度は１６０℃、盛上部ヒータ６３の近傍Ｎ３の糊温度は１５０℃、下部ヒータ６４、６５の近傍Ｎ４、Ｎ５の糊温度は１６５℃、ポンプ用ヒータ６６の内部Ｎ６の糊温度は１４０℃、ホース用ヒータ６７の内部Ｎ７の糊温度は１５０℃であった。あるいは、近傍糊温度及び内部糊温度が図１３の値になるように各ヒータの上限温度と下限温度を設定するといっても良い。

すなわち、タンク本体Ｔ内の糊温度が１６０℃前後となるように各ヒータの上限温度と下限温度を設定する。これは、これ以上高温にすると糊の劣化が始まる限界の温度と考えてよい。これに対し、ポンプ３内部あるいはホース４内部の糊温度はやや下がっても良い。これは、タンク本体Ｔ内部では固形の糊をむらなく完全に溶かす必要があるので糊温度をやや高めに設定するが、ポンプ３内部あるいはホース４内部では充分溶融された糊が流れるので、劣化を防止する観点から糊温度をやや低めに設定する。また、ポンプ３にては、内部糊温度がホース４の内部糊温度よりさらに低いが、これは、ポンプ３の内部メカニズムの保護という観点からもそのように設定している。糊Ｇがポンプ３内を流れる時間は極めて短いので、低めに設定しても支障が生ずる心配はない。

上部ヒータ６１、６２、盛上部ヒータ６３、下部ヒータ６４、６５の上限温度、下限温度の違いは、略、それらのヒータが格納されている深さ、すなわち、図２の距離ｄ１〜ｄ５の差によるものである。すなわち、距離ｄ１〜ｄ５が大となるヒータほど設定温度を高くするということで、盛上部ヒータ６３は距離ｄ３が特に大となるため、設定温度もかなり高めとされている。それでも、近傍糊温度は１５０℃とやや低めになっているが、この程度に加熱されれば糊Ｇは充分に流動性を生じるので、糊Ｇの流下には支障は生じない。

以上に述べた温度設定は、実施例１におけるあくまで一例であるが、糊Ｇの温度範囲は、上限温度Ｇαは糊の劣化防止（すなわち、温度が上がりすぎると劣化がはじまる）という観点から定まり、下限温度Ｇβは糊の粘度の低下（すなわち温度が下がりすぎると固くなる）という観点から定まってくるので、使用する糊ＧがＥＶＡ系ホットメルト接着剤である限りあまり範囲は広くならず、上限温度Ｇαはせいぜい１７０℃程度まで、下限温度Ｇβはせいぜい１３０℃程度までということになろう。

次に、制御装置５における糊温度制御方法について詳述する。まず、タンク本体Ｔ内の糊温度制御方法は、以下のとおりである。すなわち、糊Ｇの温度が、あらかじめ設定された糊温度センサ６０の上限温度に達するまで、上部ヒータ６１、６２、盛上部ヒータ６３、下部ヒータ６４、６５が各々のヒータ温度センサ６１ｃ〜６５ｃのあらかじめ設定された上限温度６１α〜６５αと下限温度６１β〜６５βに制御されて作動する第１のステップＳ１と、糊Ｇの温度が糊温度センサ６０のあらかじめ設定された上限温度に達した後に、上部ヒータ６１、６２、盛上部ヒータ６３、下部ヒータ６４、６５が糊温度センサ６０のあらかじめ設定された上限温度Ｇα、下限温度Ｇβ、及びヒータ温度センサ６１ｃ〜６５ｃの上限温度６１α〜６５αと下限温度６１β〜６５βの４者に制御されて作動する第２のステップＳ２に分かたれる。

実施例１の糊用補助タンクＰＴにおいては、ヒータは上部ヒータ６１、６２、盛上部ヒータ６３、下部ヒータ６４、６５の５基であるが、図１、図２に見るように上部ヒータ６１、６２は夫々対称に、また下部ヒータ６４、６５も夫々対称に設けられている。したがって、説明の簡略化のため、以下においては、上部ヒータ６１、６２の働きは上部ヒータ６１にて代表させ、下部ヒータ６４、６５の働きは下部ヒータ６４にて代表させて説明する。

まず、図１６のフローチャートにて、上部ヒータ６１の制御方法を説明する。ステップＳ１にて、上部ヒータ６１をオン（作動状態）とする（Ｓ１１）。この際、当然のことであるが、残りの上部ヒータ６２、盛上部ヒータ６３、さらに下部ヒータ６４、６５も同時にオンとなる。すると、ヒータ６１の温度が上昇する（Ｓ１２）。この上部ヒータ６１の温度上昇は、ヒータ温度センサ６１ｃにて逐次計測され、該温度情報は情報ケーブル６１ｅを通じて制御装置５に送信される（図１２参照）。なお、この際、当然のことではあるが、タンクＴ内の糊Ｇの量は、図１に示すように糊の上面ラインＧＬが常に糊温度センサ６０の位置より高くなるように保持しなければならない。すなわち、常時糊温度センサ６０の先端が充分に糊Ｇの内部に浸漬されていることが必要である。

したがって、糊温度センサ６０は常にタンク本体Ｔ内の糊温度を監視しており、糊温度センサ６０からの温度情報は、情報ケーブル６０ａを介して逐次制御装置５に送信される。ステップＳ１３にて糊温度センサ６０があらかじめ設定された上限温度に到達すれば、そのままステップＳ２のステップＳ２１に移行する。糊温度センサ６０があらかじめ設定された上限温度に到達する前にヒータ６１の温度があらかじめ設定された上限温度に到達すると（Ｓ１４）、その情報は情報ケーブル６１ｅを通じて制御装置５内の温度調整器６１ｆに送信され、温度調整器６１ｆにてヒータ６１をオフ（非作動状態）にする信号がリレー６１ｇに送信される（Ｓ１５）。リレー６１ｇは電源コード６１ｄの途中にあって電源コード６１ｄをオフ状態とするので、上部ヒータ６１の温度は下降する（Ｓ１６）。

ヒータ温度センサ６１ｃは常に上部ヒータ６１の温度を監視しており、ヒータ６１の温度があらかじめ設定された下限温度に達すると（Ｓ１７）その温度情報は情報ケーブル６１ｅを通じて制御装置５内の温度調整器６１ｆに送信され、温度調整器６１ｆにてヒータ６１をオン（作動状態）にする信号がリレー６１ｇに送信され、上部ヒータ６１がオンとなる（Ｓ１１に戻る）。糊温度センサ６０があらかじめ設定された上限温度に到達するまで、上記ステップが繰り返される。

ステップＳ１３にて糊温度センサ６０があらかじめ設定された上限温度に到達すると、ステップＳ２に移行し、上部ヒータ６１はオフとされる（Ｓ２１）。すなわち、糊温度センサ６０があらかじめ設定された上限温度に到達したという情報が情報ケーブル６０ａを経由して制御装置５の制御部５１に送信され、制御部５１からは情報ケーブル６１ｉを経由して回路（電源コード６１ｄ）をオフにする信号がリレー６１ｈに対して送信され、リレー６１ｈは回路をオフ（非作動状態）にする。

すると上部ヒータ６１の温度は下降する（Ｓ２２）。ステップＳ２においては、上部ヒータ６１は糊温度センサ６０があらかじめ設定された下限温度に到達するまで、オンにはならない。すなわち、制御部５１が糊温度センサ６０から糊温度センサ６０があらかじめ設定された下限温度に到達したという情報をリレー６１ｈに発しない限りオンにはならない。即ち、上部ヒータ６１の温度があらかじめ設定された上部ヒータ６１自身の下限温度に達したという情報が温度調整器６１ｆからリレー６１ｇに送信されてリレー６１ｇがオンとなっても、糊温度センサ６０があらかじめ設定された下限温度に到達していない限りリレー６１ｈはオンとはならないから、回路（電源コード６１ｄ）はオフのままで、上部ヒータ６１の温度は下降し続ける（Ｓ２２）。

上部ヒータ６１の温度が下降途上で糊温度センサ６０があらかじめ設定された下限温度に到達すると（Ｓ２３）、リレー６１ｈが働いて、上部ヒータ６１はオン状態となる（Ｓ２４）。すると再び上部ヒータ６１の温度は上昇する（Ｓ２５）。そして、糊温度センサ６０があらかじめ設定された上限温度に到達すると（Ｓ２６）、上部ヒータ６１は再びオフとなる（Ｓ２１に戻る）。なお、糊温度センサ６０があらかじめ設定された上限温度に到達していない状態でも上部ヒータ６１があらかじめ設定された上部ヒータ６１自身の上限温度に到達すれば（Ｓ２７）、リレー６１ｇがオフ状態となり上部ヒータ６１はオフとされる（Ｓ２１に戻る）。ステップＳ２にては上記の繰り返しとなる。

上部ヒータ６２、盛上部ヒータ６３、下部ヒータ６４、６５も上記と全く同じプログラムによって制御される。すなわち、図１６のフローチャートにおいて、上部ヒータ６１を他のヒータに入れ替えることにより、他のヒータの制御方法は説明される。したがって、糊Ｇの温度は、ステップＳ１においては最初はゆっくりと、次第に急なカーブを描いて上昇し、糊Ｇの温度（糊温度センサ６０の計測温度）があらかじめ定められた上限温度に到達した時点でステップＳ２に移行し、その後は糊Ｇの温度（糊温度センサ６０の計測温度）はあらかじめ定められた糊温度センサ６０の上限温度と下限温度の間でゆるやかな上下動を繰り返すこととなる。

上部ヒータ６１（６２）、盛上部ヒータ６３、下部ヒータ６４（６５）の作動状態と糊Ｇの温度（糊温度センサ６０の計測温度）、及び上部ヒータ６１（６２）、盛上部ヒータ６３、下部ヒータ６４（６５）の温度すなわちヒータ温度センサ６１ｃ（６２ｃ）、６３ｃ、６４ｃ（６５ｃ）の計測温度の変化を模式的に図示すれば図１４のとおりである。また、図１４のステップＳ２の要部を拡大図示すれば図１５のとおりとなる。

図１４、図１５にて、縦軸に温度（℃）をとり、横軸に時間をとる。時間Ｔ０にて、糊温度τ℃（室温）にてスタートする。上部ヒータ６１（６２）、盛上部ヒータ６３、下部ヒータ６４（６５）の熱は、最初はタンク本体Ｔを加熱するのに専ら使われるので、上部ヒータ６１（６２）、盛上部ヒータ６３、下部ヒータ６４（６５）の温度は比較的ゆっくりとしたグラフを描いて上昇する。これに対して糊Ｇの温度はさらに緩やかな曲線を描いて上昇する。

なお、図１４、図１５にては、以後、上部ヒータ６２の作動は上部ヒータ６１に代表させ、下部ヒータ６５の作動は下部ヒータ６４に代表させて説明する。上部ヒータ６１、６２は必ずしも同一の作動を行うとは限らないが、略近似の動き方をするものとみなしてさしつかえなく、下部ヒータ６４、６５の関係も同じである。

図１４、図１５において、上部ヒータ６１（６２）、盛上部ヒータ６３、下部ヒータ６４（６５）の温度上昇曲線が同一にならないのは、上部ヒータ６１（６２）、盛上部ヒータ６３、下部ヒータ６４（６５）の格納されている深さの差、すなわち、図２における距離ｄ１（ｄ２）、ｄ３、ｄ４（ｄ５）の差によるものである。距離ｄ４（ｄ５）は最小であるので、下部ヒータ６４（６５）の温度上昇が最も早く、次に少し遅れて上部ヒータ６１（６２）の温度が上昇する。距離ｄ３は最大なので、盛上部ヒータ６３の温度上昇が最も遅れる。

したがって、最初に自身の上限温度６４α（６５α・図１４参照）に到達するのは下部ヒータ６４（６５）となる。下部ヒータ６４（６５）は自身の上限温度６４α（６５α）に到達するとオフとされ、下部ヒータ６４（６５）の温度は下降する。そして、自身の下限温度６４β（６５β）に到達すると再びオンとされ、下部ヒータ６４（６５）の温度は上昇する。次に自身の上限温度６１α（６２α）に到達するのは上部ヒータ６１（６２）であり、上部ヒータ６１（６２）はここでオフとなり、その温度は下降するが、その温度が自身の下限温度６１β（６２β）に到達すると再びオンとされてその温度は上昇する。最後に盛上部ヒータ６３が自身の上限温度６３αに到達してオフとされ、その温度は下降し、自身の下限温度６３βに到達して再びオンとされる。

このようにして、上部ヒータ６１（６２）、盛上部ヒータ６３、下部ヒータ６４（６５）は、自身の上限温度６１α（６２α）、６３α、６４α（６５α）及び自身の下限温度６１β（６１β）、６３β、６４β（６５β）に制御されてオンオフを繰り返すが、その間に糊Ｇの温度は、最初はゆっくりと、時間の経過とともにやや急速に上昇していく。糊Ｇの温度上昇曲線は、上部ヒータ６１（６２）、盛上部ヒータ６３、下部ヒータ６４（６５）のオンオフの影響を細かく受けるので、本来はきれいな曲線にはならないが、全体としては図１４に模式的に示すような曲線をもって上昇していく。

次に、図１４、図１５に示すように、糊Ｇの温度が上限温度Ｇαに到達すると（時間Ｔ１）、すなわち糊温度センサ６０の温度情報が上限温度Ｇαに到達したことが制御装置５に伝達されると、ステップＳ２に移行し、オン状態で温度が上昇中であった盛上部ヒータ６３と下部ヒータ６４（６５）は、自身の上限温度６３αあるいは６４α（６５α）に達していなくても強制的にオフとされる。しかし、オフ状態で温度が下降中の上部ヒータ６１（６２）は何等影響を受けずにその温度はさらに下降していく。上部ヒータ６１（６２）、盛上部ヒータ６３、下部ヒータ６４（６５）の５本のヒータすべてがオフ状態となり温度が下降していくので、糊Ｇの温度もゆっくりと下降する。

時間Ｔ１以降は、上部ヒータ６１（６２）、盛上部ヒータ６３、下部ヒータ６４（６５）は、それまでオン状態であっても、糊Ｇの温度、すなわち糊温度センサ６０の上限温度Ｇαにてオフ状態となり、糊温度センサ６０の下限温度Ｇβにてオン状態となる。たとえ自身の下限温度（６１β、６２β、６３β、６４β、６５β）を下回っても、糊Ｇの温度が糊温度センサ６０の下限温度Ｇβに到達しない限りオンにはならない。したがって、糊Ｇの温度は上限温度Ｇαと下限温度Ｇβの間で緩慢な上昇、下降を繰り返すこととなる。この上限温度Ｇαと下限温度Ｇβの間隔は、実施例１にては５℃である。

ただし、上部ヒータ６１（６２）、盛上部ヒータ６３、下部ヒータ６４（６５）の描く曲線が全く同じパターンのくりかえしになるかというとそうでもなく、例えばタンク本体Ｔの上部１の上面１１の開口部（図８参照）から急に常温固形の糊Ｇが補給されたりすると、その影響を受けて当然上部ヒータ６１（６２）、盛上部ヒータ６３、下部ヒータ６４（６５）の描く曲線パターンは変化し、これにつれて糊Ｇの描く温度曲線も若干の影響を受けるのは当然のことである。

また、急激な変化ではなくても、タンク本体Ｔ内部の温度バランスがなんらかの原因で偏ったりすると、それにつれて上部ヒータ６１（６２）、盛上部ヒータ６３、下部ヒータ６４（６５）の描く曲線が若干変化する場合もある。例えば、図１５において、時間Ｔ２にて上部ヒータ６１（６２）、盛上部ヒータ６３、下部ヒータ６４（６５）が全てオンとなった後の盛上部ヒータ６３の描く上昇曲線に比べると時間Ｔ４にて上部ヒータ６１（６２）、盛上部ヒータ６３、下部ヒータ６４（６５）が全てオンとなった後の盛上部ヒータ６３の描く上昇曲線はやや緩やかになっているが、これは、何らかの原因、例えば、盛上部１７のところに上から温度が余り上昇していない糊Ｇの部分が落下してきた等の原因で、盛上部ヒータ６３の温度上昇が鈍った場合を示している。このような場合、例えば時間Ｔ２〜Ｔ３間と時間Ｔ４〜Ｔ５間を比較すると、上部ヒータ６１（６２）、盛上部ヒータ６３、下部ヒータ６４（６５）の描く曲線が、双方の区間では必ずしも同一にはならず、また、時間Ｔ４〜Ｔ５間の方が時間Ｔ２〜Ｔ３間よりやや長くなっている。このように、温度曲線においては細部ではさまざまなパターン展開がみられるものの、全体的には略一定のリズムで糊Ｇの温度は上限温度Ｇαと下限温度Ｇβの間を振動しつつ、全体的には糊温度は上限温度Ｇαと下限温度Ｇβの間に保持されるのである。

次に、ポンプ用ヒータ６６とホース用ヒータ６７の作動について述べる。この両者においては、夫々が、内部の糊Ｇの温度が一定の範囲内に保持されるようにオンオフが繰り返されるという単純な動作となる。すなわち、ポンプ用ヒータ６６とホース用ヒータ６７は糊Ｇを溶解させるという役割は有しておらず、溶融した糊Ｇを一定の温度範囲内に保持するという役割のみで良いので、自身において設定された上限温度と下限温度の間でオンオフを繰り返すという単純な設定で充分である。

具体的には、ポンプ用ヒータ６６においては、ヒータ温度センサ６６ｃが齎す温度情報が自身の上限温度に達すると（図１２参照）温度調整器６６ｆから情報がリレー６６ｇに送信されてリレー６６ｇをオフ状態とし、ヒータ温度センサ６６ｃが齎す温度情報が自身の下限温度に達すると温度調整器６６ｆから情報がリレー６６ｇに送信されてリレー６６ｇをオン状態とする。ホース用ヒータ６７においても、ヒータ温度センサ６７ｃが齎す温度情報が自身の上限温度に達すると温度調整器６７ｆから情報がリレー６７ｇに送信されてリレー６７ｇをオフ状態とし、ヒータ温度センサ６７ｃが齎す温度情報が自身の下限温度に達すると温度調整器６７ｆから情報がリレー６７ｇに送信されてリレー６７ｇをオン状態とする。このような単純な制御にて作動するものである。

本発明は、これまで一定の温度管理が難しかった糊用補助タンク、すなわち製本機の糊付装置に糊を供給するための糊用補助タンクにおいて、簡単な制御方法にて厳密な温度制御を行うことのできる糊用補助タンクの構成と糊温度制御方法を提供するものである。したがって、これまではいきおい高温化される傾向のあった糊用補助タンクにおいて、糊の劣化を防止するという品質管理の面と節電という省エネルギー面において、画期的な改良を齎すものとして、多くの製本所や印刷所にて導入が考え得るものである。

本発明の利点は、製本システムにおいて、不良本の発生を激減させる効果を有する。すなわち、これまではかなり高めの温度で溶融されることによって多発した糊の劣化を、糊用補助タンクを必要最低限の温度に保持することにより防止し、製本機の糊付装置に確実に適正温度の糊を供給することができるものである。糊の劣化による不良本の発生が多いと、無駄が増えるばかりでなく、完成品の検品にも時間と人手を要することになるので、高温による糊の劣化はこれまで製本所における頭痛の種となっていたが、本発明によってこの点が劇的に解消されるので、本発明は多くの製本所に歓迎されるものと考えられる。

さらにまた、糊用補助タンクを必要最低限の温度に保持する点において節電、すなわち省エネルギーに大きく寄与するものである点も看過できない。折しも政府方針によって大幅なＣＯ２削減目標が打ち出されたばかりであるが、本発明は単純な制御方法によって使用電力を常時最小値とすることができるので、この点においても時代の趨勢にぴたりと合った技術内容を提供するものである。すなわち、糊の劣化の防止と省エネルギーという両効果は相互にリンクし合っているものであり、この２つの大きな効果が、非常に簡単な制御方法によって同時に生み出されるものである。

本発明は、このように顕著な効果を持ちながらも、複雑なプログラム等を一切用いず、タンク本体の構成とポンプ、ホースの構成を最適化し、さらにごく簡単でありながら効果的なプログラムによってタンク本体の構成とポンプ、ホースの構成の利点を最大限に引き出すことによって上記効果の創出に成功したものであり、中小の製本所においても左程の費用負担を感じることなく簡単に導入でき、しかも糊用補助タンク以外の機器はなんら改造や調整を行う必要がなく、従来のシステムにそのまま組み入れてすぐに使用できる。

実は、本発明の糊用補助タンクの効果が一番期待されるのは、中小の製本所においてである。すなわち昨今の出版不況によって多品種少量生産を強いられる中小の製本所にては、従来のように糊用補助タンクの高温のヒータが始業時から終業時まで作動しっぱなしという状態ではもうとても経済的に対応できず、かといって仕事がない時間帯には糊用補助タンクのスイッチを切ってしまうというわけにもいかない。というのは、一旦スイッチを切ってしまうと、再度糊が流動化して作業ができるようになるまでには相当の時間を要するからである。しかも、スイッチを入れっぱなしにしておけば今度は糊が高温化して品質の劣化が激しくなる。

このような現場にては、常に糊の温度を適正温度、すなわち充分に流動化はしているが、品質が劣化しない温度である１６０℃前後に保持してくれる糊用補助タンクは、最も合理的なパーツであり、しかもそれが、簡単な構成とプログラムで実現できるので安価で、製本システムの他の部分を変えることなく簡単に導入できるから、業界においてまさに待ち望んでいた糊用補助タンクの登場であり、本発明の糊用補助タンクは、今後、斯界の糊用補助タンクの標準仕様ともなり得るものであると信じる次第である。

１ 上部
１１ 上面
１２ 下面
１３ 正面
１３ａ フランジ
１４ 背面
１４ａ フランジ
１５ 左側面
１５ａ 円孔
１５ｂ 肉厚部
１６ 右側面
１６ａ 円孔
１６ｂ 肉厚部
１７ 盛上部
１７ａ 円孔
１８ａ リブ
１８ｂ リブ
１８ｃ リブ
１８ｄ リブ
１９ 凸部
２ 下部
２１ 上面
２２ 底面
２２ａ 凸部
２２ｂ 糊供給孔
２２ｃ 凹部
２２ｄ 段部
２２ｅ メッシュ
２３ 正面
２３ａ フランジ
２４ 背面
２４ａ フランジ
２５ 左側面
２５ａ 円孔
２５ｂ 肉厚部
２５ｃ フランジ
２６ 右側面
２６ａ 円孔
２６ｂ 肉厚部
２６ｃ フランジ
２７ａ リブ
２７ｂ リブ
２７ｃ リブ
２７ｄ リブ
２８ａ 脚
２８ｂ 脚
２８ｃ 脚
２８ｄ 脚
３ 吸引ポンプ
３１ 本体
３２ ニップル
４ ホース
４１ 本体
４１ａ 被覆材
４１ｂ 被覆材
４１ｃ 耐熱・絶縁層
４１ｄ インナーチューブ
４２ ニップル
５ 制御装置
５１ 制御部
５２ 電源部
５３ 外部電源コード
５４ 電源コード
６０ 糊温度センサ
６０ａ 情報ケーブル
６１ 上部ヒータ
６１ａ スリーブ
６１ｂ 発熱体
６１ｃ ヒータ温度センサ
６１ｄ 電源コード
６１ｅ 情報ケーブル
６１ｆ 温度調整器
６１ｇ リレー
６１ｈ リレー
６１ｉ 情報ケーブル
６１α 上限温度
６１β 下限温度
６２ 上部ヒータ
６２ａ スリーブ
６２ｂ 発熱体
６２ｃ ヒータ温度センサ
６２ｄ 電源コード
６２ｅ 情報ケーブル
６２ｆ 温度調整器
６２ｇ リレー
６２ｈ リレー
６２ｉ 情報ケーブル
６２α 上限温度
６２β 下限温度
６３ 盛上部ヒータ
６３ａ スリーブ
６３ｂ 発熱体
６３ｃ ヒータ温度センサ
６３ｄ 電源コード
６３ｅ 情報ケーブル
６３ｆ 温度調整器
６３ｇ リレー
６３ｈ リレー
６３ｉ 情報ケーブル
６３α 上限温度
６３β 下限温度
６４ 下部ヒータ
６４ａ スリーブ
６４ｂ 発熱体
６４ｃ ヒータ温度センサ
６４ｄ 電源コード
６４ｅ 情報ケーブル
６４ｆ 温度調整器
６４ｇ リレー
６４ｈ リレー
６４ｉ 情報ケーブル
６４α 上限温度
６４β 下限温度
６５ 下部ヒータ
６５ａ スリーブ
６５ｂ 発熱体
６５ｃ ヒータ温度センサ
６５ｄ 電源コード
６５ｅ 情報ケーブル
６５ｆ 温度調整器
６５ｇ リレー
６５ｈ リレー
６５ｉ 情報ケーブル
６５α 上限温度
６５β 下限温度
６６ ポンプ用ヒータ
６６ａ 覆体
６６ｂ 発熱体
６６ｃ ヒータ温度センサ
６６ｄ 電源コード
６６ｅ 情報ケーブル
６６ｆ 温度調整器
６６ｇ リレー
６７ ホース用ヒータ
６７ａ キャップ
６７ｂ 発熱体
６７ｃ ヒータ温度センサ
６７ｄ コード
６７ｅ ケーブル
６７ｆ 温度調整器
６７ｇ リレー
Ｃ６０ コード
Ｃ６１ コード
Ｃ６２ コード
Ｃ６３ コード
Ｃ６４ コード
Ｃ６５ コード
Ｃ６６ コード
Ｃ６７ コード
Ｇ 糊
ＧＬ 上面ライン
ＧＴ 糊用補助タンク
Ｇα 上限温度
Ｇβ 下限温度
ＨＳ 断熱材
Ｈａ ネジ孔
Ｈｂ ネジ孔
Ｈｃ ネジ孔
Ｈｄ ネジ孔
Ｍ モータ
Ｎ１ 近傍
Ｎ２ 近傍
Ｎ３ 近傍
Ｎ４ 近傍
Ｎ５ 近傍
Ｐ 耐熱パッキン
Ｐ１ 開放面
Ｐ２ 開放面
Ｐ３ 開放面
Ｐ４ 開放面
Ｐ５ 開放面
Ｐ６ 開放面
Ｒ 空間
Ｒ１ 空間
Ｒ２ 空間
Ｓ１ ステップ
Ｓ１１ ステップ
Ｓ１２ ステップ
Ｓ１３ ステップ
Ｓ１４ ステップ
Ｓ１５ ステップ
Ｓ１６ ステップ
Ｓ１７ ステップ
Ｓ２ ステップ
Ｓ２１ ステップ
Ｓ２２ ステップ
Ｓ２３ ステップ
Ｓ２４ ステップ
Ｓ２５ ステップ
Ｓ２６ ステップ
Ｓ２７ ステップ
Ｔ タンク本体
Ｔ０ 時間
Ｔ１ 時間
Ｔ２ 時間
Ｔ３ 時間
Ｔ４ 時間
Ｔ５ 時間
Ｕ 底部
ｄ１ 最短距離
ｄ２ 最短距離
ｄ３ 最短距離
ｄ４ 最短距離
ｄ５ 最短距離

Claims (9)

1. 製本機の糊付装置に糊を供給する糊用補助タンクにおいて、
   全体が、タンク本体と吸引ポンプとホースから構成され、
   タンク本体は一体に組付けられた上部と下部から構成され、上部には上部ヒータを、下部には下部ヒータを有しており、
   上部は上面と下面が開放され下面の一部に盛上部ヒータを有する盛上部とリブが渡設された底部を有し、該底部の下面に下方に突出する凸部が該盛上部と一体に設けられていて盛上部ヒータの熱を下部にも配分できるように構成され、
   下部は上面は開放され下面が閉じられて下面に糊供給孔が穿設されており、該糊供給孔にヒータを有する吸引ポンプが接続され、該吸引ポンプにヒータを有するホースが接続され、該ホースにて製本機の糊付装置に糊を供給する構成であり、
   タンク本体にタンク本体内部の糊の温度を検出する糊温度センサを有しており、
   タンク本体の上部の側壁の下端部あるいは側壁近傍の底部のうち２箇所以上が肉厚部とされていて該肉厚部の夫々の内部にヒータ温度を検出するヒータ温度センサを有する上部ヒータが格納されており、
   タンク本体の上部の底部に設けられた盛上部の内部にヒータ温度を検出するヒータ温度センサを有する盛上部ヒータが格納されており、
   該盛上部から該盛上部と一体にリブが突出されていて盛上部ヒータの熱をタンク本体の上部の底部全体に配分できるように構成され、
   タンク本体の下部の側面から底面にかけての部分の２箇所以上が肉厚部とされていて該肉厚部の夫々の内部にヒータ温度を検出するヒータ温度センサを有する下部ヒータが格納されており、
   下部の糊供給孔に接続される吸引ポンプにヒータ温度を検出するヒータ温度センサを内蔵せるポンプ用ヒータが設けられており、
   吸引ポンプに接続されるホースにヒータ温度を検出するヒータ温度センサを内臓せるホース用ヒータが設けられており、
   上記糊温度センサと、上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータの夫々のヒータの温度情報に基づいて上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータの夫々のヒータの作動を制御し、ポンプ用ヒータの温度情報に基づいてポンプ用ヒータを制御し、ホース用ヒータの温度情報に基づいてホース用ヒータを制御する制御装置が設けられている、
   ことを特徴とする糊用補助タンク。
2. 糊温度センサがタンク本体の上部の中央から下方のいずれかの場所に設けられており、
   上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータがカートリッジタイプのヒータであり、夫々のヒータのヒータ温度センサが、夫々のヒータの内部にあるいは夫々のヒータに添設されて設けられ、夫々のヒータの温度を直接計測できるように構成されており、
   ポンプ用ヒータがカバーヒータで吸引ポンプに巻回され、該カバーヒータの内部にヒータ温度センサが設けられて該カバーヒータの温度を直接計測できるように構成されており、
   ホース用ヒータがコードヒータでホースに巻回され、該コードヒータに添設してヒータ温度センサが設けられて該コードヒータの温度を直接計測できるように構成されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の糊用補助タンク。
3. タンク本体の上部が平面視が略正方形状の角柱状をなし、上部ヒータが対向する２枚の側壁の下端部の肉厚部に夫々格納されており、
   タンク本体の上部の底部の中央に位置する盛上部が縦断面が略三角形状であり上部ヒータの格納された側壁に平行して延伸されており、略三角形状の断面の下方に盛上部ヒータが上部ヒータと平行して格納されており、
   盛上部から直交して縦断面が略三角形状のリブが盛上部と一体に形成されリブの他端はタンク本体の上部の側壁と一体に接合されており、
   タンク本体の下部が、上面はタンク本体の上部の下面に一体として接合できる略正方形状であり、下部の底面は椀状で、椀状部分が肉厚部とされ、該肉厚部の対向する位置に夫々下部ヒータが格納されている、
   ことを特徴とする請求項１あるいは請求項２に記載の糊用補助タンク。
4. 上部ヒータから該上部ヒータが格納されている上部の側壁の内側の表面までの最短距離が下部ヒータから該下部ヒータが格納されている下部の椀上部分の内側の表面までの最短距離と等しいかより大であり、
   盛上部ヒータから盛上部の表面までの最短距離が上部ヒータが格納されている上部の側壁の内側の表面までの最短距離より大である、
   ことを特徴とする請求項３に記載の糊用補助タンク。
5. 請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の糊用補助タンクにおいて、上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータの夫々が、
   糊温度があらかじめ設定された糊温度センサの上限温度に達するまで、各々のヒータ温度センサのあらかじめ設定された上限温度と下限温度に制御されて作動する第１のステップと、
   糊温度があらかじめ設定された糊温度センサの上限温度に達した後に、あらかじめ設定された糊温度センサの上限温度、あらかじめ設定された糊温度センサの下限温度に制御されて作動する第２のステップ、
   によって制御されて作動する、
   ことを特徴とする糊温度制御方法。
6. 上記第１のステップにおいて、上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータの夫々が、
   各々のヒータ温度センサのあらかじめ設定された上限温度に達すると非作動状態となり、
   各々のヒータ温度センサのあらかじめ設定された下限温度に達すると作動状態となる、
   ように制御されて作動する、
   ことを特徴とする請求項５に記載の糊温度制御方法。
7. 上記第２のステップにおいて、上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータの夫々が、
   糊温度センサがあらかじめ設定された上限温度に達すると非作動状態となり、
   糊温度センサがあらかじめ設定された下限温度に達すると作動状態となり、
   糊温度センサがあらかじめ設定された上限温度に達していない状態でも、各々のヒータ温度センサがあらかじめ設定された上限温度に達すると非作動状態となる、
   ように制御されて作動する、
   ことを特徴とする請求項５あるいは請求項６に記載の糊温度制御方法。
8. ポンプ用ヒータとホース用ヒータが、
   各々のヒータ温度センサのあらかじめ設定された上限温度に達すると非作動状態となり、
   各々のヒータ温度センサのあらかじめ設定された下限温度に達すると作動状態となる、
   ように制御されて作動する、
   ことを特徴とする請求項５あるいは請求項６あるいは請求項７に記載の糊温度制御方法。
9. 上部ヒータ、盛上部ヒータ、下部ヒータにおいて、各々のヒータのあらかじめ設定された上限温度が、
   盛上部ヒータの上限温度が上部ヒータの上限温度より高く設定され、
   上部ヒータの上限温度が下部ヒータの上限温度と同一あるいは下部ヒータの上限温度より高く設定されている、
   ことを特徴とする請求項５あるいは請求項６あるいは請求項７あるいは請求項８に記載の糊温度制御方法。
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   

Images