JP4434070B2 - 放電灯始動装置、放電灯装置、車両用前照灯、車両及び立体成形回路基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、パルストランスを用いた放電灯始動装置、及び該放電灯始動装置を備える放電灯装置、車両用前照灯並びに車両、及び該放電灯始動装置に用いられる立体成形回路基板の製造方法に関するものである。

従来から、パルス電圧を生成するパルス回路とパルス回路で生成されたパルス電圧を増幅して放電灯に加えるパルストランスとを備え、放電灯に高電圧パルスを加えることにより放電灯を始動させる放電灯始動装置が提供されている。この種の放電灯始動装置において、放電灯が取り付けられるソケットを一体に設けることにより、放電灯を用いた照明器具を小型化することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００２−２１６５３４号公報

ところで、パルス回路を構成する回路部品が実装される回路基板は、主に回路部品よりも線膨張率が高い合成樹脂から構成される。

また、上記のように放電灯が取り付けられるソケットが一体に設けられた放電灯始動装置では、回路基板が放電灯に近接する。従って、点灯時には放電灯の熱によって回路基板が熱膨張し、消灯時には回路基板が収縮することになる。回路基板が膨張・収縮すると、回路基板において回路部品の端子が実装された部位間の距離が変化するため、回路基板に表面実装された回路部品と回路基板との接合に用いられる例えばはんだからなる接合部材が、放電灯の点灯・消灯の度に繰り返して応力を受け、破損することがあった。特に、車両用前照灯に用いる場合、屋外で使用されるため、放電灯の点灯時と消灯時との温度差が大きくなりやすい。

本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、回路部品と回路基板との間の接合部材の破損が抑制される放電灯始動装置、及び該放電灯始動装置を備える放電灯装置、車両用前照灯並びに車両、及び該放電灯始動装置に用いられる立体成形回路基板の製造方法を提供することにある。

請求項１の発明は、パルス電圧を生成するパルス回路と、両端間にパルス回路が接続される１次巻線と放電灯の両端間に接続される２次巻線とを有しパルス回路が生成したパルス電圧を増幅して放電灯に加え始動させるパルストランスと、それぞれ導電体からなる複数個の導電板がそれぞれ合成樹脂にインサート成形されてなりパルス回路を構成する各回路部品がそれぞれ実装された立体成形回路基板とを備え、立体成形回路基板を構成する合成樹脂は、成形時の流動方向での線膨張率が成形時の流動方向に交差する方向での線膨張率よりも小さい合成樹脂であって、立体成形回路基板に実装される各回路部品は、それぞれ、立体成形回路基板に実装される端子が、立体成形回路基板の成形時に合成樹脂が流動する方向に並ぶ向きで表面実装されていることを特徴とする。

この発明によれば、回路部品の端子が並ぶ方向を、立体成形回路基板の成形時に合成樹脂が流動する方向に合わせない場合に比べ、回路部品の端子が並ぶ方向における立体成形回路基板の線膨張率が小さくなるから、回路部品の端子が実装された実装部間の距離を変化させるような立体成形回路基板の変形量が減少する。従って、接合部材の破損が抑制され、接合部材が温度変化による応力を繰り返して受けて破損するまでの寿命を延長することができる。

請求項２の発明は、請求項１の発明において、立体成形回路基板上において互いに近接配置される回路部品の端子が並ぶ方向を揃えたことを特徴とする。

この発明によれば、ゲートを複数箇所設けることなく、請求項１の配置を実現することができる。

請求項３の発明は、請求項１又は請求項２の発明において、立体成形回路基板は、回路部品のうち比較的に寸法が大きなものが実装された第１のブロックと、導電板を介して第１のブロックに連結され回路部品のうち比較的に寸法が小さなものが実装された第２のブロックとからなり、第２のブロックを構成する合成樹脂は第１のブロックを構成する合成樹脂よりも線膨張率が低いことを特徴とする。

この発明によれば、端子が小さく接合部材が破損しやすい小型の回路部品について周囲に高価ながらも線膨張率の低い合成樹脂を用いて接合部材の破損を防止しつつ、端子が大きく接合部材が破損しにくい大型の回路部品については周囲に線膨張率が高いながらも安価な合成樹脂を用いて製造コストの増大を抑えることができる。

請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれかの発明において、パルストランスにおいて、１次巻線と２次巻線との少なくとも一方は磁性体からなるコアに直接巻回されていることを特徴とする。

この発明によれば、１次巻線や２次巻線とコアとの間にボビンを挟む場合に比べて小型化が可能となる。

請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれかの発明において、パルストランスと立体成形回路基板とは、パルストランスと立体成形回路基板との少なくとも一方に設けられた結合手段により機械的に結合することを特徴とする。

この発明によれば、立体成形回路基板にパルストランスをインサート成形する場合に比べ、立体成形回路基板に不良が発生した場合のリスクが低減されるから、製造コストの低減が可能となる。

請求項６の発明は、請求項１〜５のいずれかの発明において、放電灯を保持するとともに放電灯とパルストランスとを電気的に接続するソケットを有することを特徴とする。

請求項７の発明は、請求項１〜６のいずれか記載の放電灯始動装置と、放電灯始動装置によって始動される放電灯とを備えることを特徴とする。

請求項８の発明は、請求項７記載の放電灯装置と、放電灯を点灯維持させる電力を生成する放電灯点灯装置と、放電灯点灯装置と放電灯装置とを保持し車両に取り付けられるハウジングとを備えることを特徴とする。

請求項９の発明は、請求項８記載の車両用前照灯を備えることを特徴とする。

請求項１０の発明は、請求項１の発明の立体成形回路基板の製造方法であって、立体成形回路基板を成形する工程において、立体成形回路基板の回路部品の端子が並ぶ方向に合成樹脂が流れるように合成樹脂を制御することを特徴とする。

本発明は、立体成形回路基板を構成する合成樹脂として、成形時の流動方向での線膨張率が成形時の流動方向に交差する方向での線膨張率よりも小さい合成樹脂を用いるとともに、各回路部品を、それぞれ、立体成形回路基板に実装される端子が、立体成形回路基板の成形時に合成樹脂が流動する方向に並ぶ向きで表面実装したので、回路部品の端子が並ぶ方向における立体成形回路基板の線膨張率が小さくなるから、回路部品の端子間の距離を変化させるような立体成形回路基板の変形量が減少することにより接合部材の破損が抑制される。また、接合部材が温度変化による応力を繰り返して受けて破損するまでの寿命を延長することができる。

以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。

まず、本実施形態に係る放電灯始動装置１（図４参照）の回路構成について、図２を用いて説明する。本実施形態は、３個の入力端子ＴＩ１〜ＴＩ３と３個の出力端子ＴＯ１〜ＴＯ３とを有する。第１の出力端子ＴＯ１、第２の出力端子ＴＯ２並びに第３の出力端子ＴＯ３はそれぞれ放電灯としてのＨＩＤランプ（高輝度放電灯）Ｌａの互いに異なる端子に接続され、第２の出力端子ＴＩ１と第３の出力端子ＴＩ３とは放電灯Ｌａの端子を介して互いに電気的に接続される。

第１の入力端子ＴＩ１と第２の出力端子ＴＯ２との間には、パルストランス３の１次巻線Ｎ１とスパークギャップＳＧとの直列回路と充電コンデンサＣｖとの並列回路が接続されている。

第２の入力端子ＴＯ２は、フィルターチョークＬｃの一方の巻線を介して第３の出力端子ＴＯ３に接続されている。また、第３の入力端子ＴＩ３は、フィルターチョークＬｃの他方の巻線とパルストランス３の２次巻線Ｎ２とを介して第１の出力端子ＴＩ１に接続されている。さらに、フィルターチョークＬｃの後段には、フィルターチョークＬｃとともにフィルタ回路を構成するラインバイパスコンデンサ（以下、「Ｙコンデンサ」と呼ぶ。）Ｃｙとアクロスザラインコンデンサ（以下、「Ｘコンデンサ」と呼ぶ。）Ｃｘとが設けられている。

図２の回路の動作を説明する。ＨＩＤランプＬａを始動するには、出力端子ＴＯ１〜ＴＯ３にＨＩＤランプＬａが接続された状態で、第２の入力端子ＴＩ２に対して第１の入力端子ＴＩ１と第３の入力端子ＴＩ３とにそれぞれ正の電圧を加える。例えば、第１の入力端子ＴＩ１，第２の入力端子ＴＩ２、第３の入力端子ＴＩ３の電位をそれぞれ例えば−３８０Ｖ，６００Ｖ，０Ｖとする。すると、充電コンデンサＣｖが充電され、やがて充電コンデンサＣｖの両端電圧が所定値を越えることによりスパークギャップＳＧが導通し、パルストランス３の１次巻線Ｎ１にパルス電圧が出力される。このときパルストランス３の２次巻線Ｎ２に生じたパルス電圧が、第２の入力端子ＴＩ２と第３の入力端子ＴＩ３との間の電圧に重畳してＨＩＤランプＬａに加えられ、ＨＩＤランプＬａを始動させる。つまり、スパークギャップＳＧと充電コンデンサＣｖとが請求項におけるパルス回路を構成している。第２の出力端子ＴＯ２と第３の出力端子ＴＯ３とがＨＩＤランプＬａの端子を介して電気的に接続されていなければ充電コンデンサＣｖは充電されないので、ＨＩＤランプＬａが取り付けられていない状態での高電圧パルスの発生を防ぐことができる。

次に、本実施形態に係る放電灯始動装置１の構造について説明する。本実施形態に係る放電灯始動装置１は、図３に示すように、パルス回路を構成する各回路部品とＹコンデンサＣｙとＸコンデンサＣｘとがそれぞれ実装されパルストランス３が機械的且つ電気的に結合する立体成形回路基板２と、図４に示すように立体成形回路基板２とパルストランス３とが結合したものを覆うケース４と、ケース４に収納されるチョークコイルＬｃ（図２にのみ図示）とを備える。

ここで、立体成形回路基板２にパルストランス３をインサート成形する場合、回路部品を実装する際のミスなどの不良によって立体成形回路基板２を破棄するときにパルストランス３をも破棄することになる。しかし、本実施形態では、パルストランス３を立体成形回路基板２とは別体に形成することにより、立体成形回路基板２にパルストランス３をインサート成形する場合と違い、不良が発生した立体成形回路基板２を破棄する場合にもパルストランス３が破棄されることはなく、不良の発生によるリスクが低減されるから、製造コストを低減することができる。

また、ケース４には、図５に示すようにハーネスＬ１に設けられたプラグＰＬが接続されるプラグ接続部４１が設けられている。さらに、パルストランス３には、ケース４に設けられたソケット穴４２から露出して図６に示すようにＨＩＤランプＬａの口金Ｌａ１が挿入されるソケット部３ａが設けられている。放電灯始動装置１とＨＩＤランプＬａとは、ソケット穴４２の内面とＨＩＤランプＬａの口金Ｌａ１に設けられたピン（図示せず）とで構成される周知のバヨネット締結構造によって機械的に結合する。つまり、ソケット穴４２の内面と、パルストランス３のソケット部３ａとで請求項におけるソケットが構成される。なお、ＨＩＤランプＬａを着脱自在とする代わりに、図７に示すように、ＨＩＤランプＬａの口金Ｌａ１に一体に形成してもよい。

まず、パルストランス３について説明する。パルストランス３は、図８に示すように、磁性体からなる円柱形状のコア３１に、平角線からなる２次巻線Ｎ２を巻回し、これに２個の内側端子板３３，３４が合成樹脂にインサート成形されてなるホルダ３２を取り付けたものを、さらに合成樹脂にインサート成形し、１次巻線Ｎ１と外側端子板３５，３６とを追加してなる。パルストランス３は、長手方向の一端に一方の内側端子板３３が露出するとともに１次巻線Ｎ１が巻回される本体部３ｂを有し、ソケット部３ａは、本体部３ｂの長手方向の他端部から本体部３ｂの短手方向に突出する有底円筒形状に形成されている。外側端子板３５，３６は、ソケット部３ａの外周に保持され、ソケット部３ａに取り付けられたＨＩＤランプＬａの口金Ｌａ１と立体成形回路基板２とを電気的に接続する。また、ソケット部３ａの内底面の中央には、円筒形状の内筒３ｃが突設されている。

内側端子板３３，３４は、それぞれ、２次巻線Ｎ２の一端を挟むことにより２次巻線Ｎ２に電気的且つ機械的に接続される挟み部３３ａ，３４ａと、パルストランス３の外面に露出する端子部３３ｂ，３４ｂとを有する。一方の内側端子板３４の端子部３４ｂは、ホルダ３２の連結部３２ｂから短手方向に突設された台座部３２ｄから突出し互いに対向する２個の板ばねとなっており、ソケット部３ａの内筒３３の内側に露出する。上記一方の内側端子板３４と各外側端子板３５，３６とは、それぞれ、ＨＩＤランプＬａの口金Ｌａ１に設けられた端子（図示せず）に接触導通する。

次に、立体成形回路基板２について説明する。立体成形回路基板２は、図９及び図１０に示すように、それぞれ金属板に打ち抜き加工と曲げ加工とが施されてなる複数個の導電板５が、合成樹脂にインサート成形されてなる。立体成形回路基板２のうち合成樹脂からなる部分を、以下では成形体６と呼ぶ。

立体成形回路基板２は、全体として扁平に形成され、Ｃ字形状に窪んでパルストランス３のソケット部３ａが内側に挿入されるソケット受け部２ａが設けられている。また、図１１に示すように、成形体６の一面には、それぞれ２方向に弾性的に撓み可能な２個のばね部６１，６２が立体成形回路基板２の厚さ方向であって互いに同じ方向に突設されている。各ばね部６１，６２の先部には、それぞれ撓み方向の一方へ係合爪６１ａ，６２ａが突設されており、一方のばね部６１の係合爪６１ａがパルストランス３のソケット部３ａに係合し、他方のばね部６２の係合爪６２ａがパルストランス３の本体部３ｂに係合することにより、立体成形回路基板２とパルストランス３とは機械的に結合する。つまり、ばね部６１，６２及び係合爪６１ａ，６２ａが請求項における結合手段である。

各導電板５は、それぞれ、図１２に示すように、成形体６に覆われる埋込部５１と、回路部品が例えばはんだのような接合部材Ｓを用いて表面実装される実装部５２とを有する。成形体６の複数箇所（図では５箇所）にはそれぞれ実装穴６３が貫設されており、各実装穴６３にはそれぞれ２個ずつの実装部５２が露出する。実装部５２において回路部品が実装される面は、実装穴６３の開口面に対して窪んでいる。つまり、実装穴６３の内周面によって回路部品の位置決めがなされるようになっている。また、共通の回路部品の異なる端子が実装される各実装部５２は、同じ実装穴６３の互いに対向する内面からそれぞれ突出している。ここで、図１２には回路部品の例として充電コンデンサＣｖを示しているが、他の回路部品でも同様である。本実施形態では、回路部品として表面実装型のものを用いているから、回路部品としてピン実装型のものを用いる場合に比べ、回路部品の実装高さが小さいことにより小型化が可能となり、かつスルーホールが不要であることにより製造コストが低減される。

接合部材Ｓとしてはんだを用いる場合、図１３に示すように銅板Ｃｕの一面にニッケルメッキＮｉと錫メッキＳｎとが重ねて形成されたものを用い、錫メッキＳｎ上に回路部品を実装することが望ましい。ニッケルメッキＮｉの厚さは例えば３〜５μｍとし、錫メッキＳｎの厚さは例えば０．５〜１μｍとする。また、接合部材Ｓとして導電性接着剤を用いる場合は上記錫メッキＳｎに代えて金メッキ（図示せず）を用いることが望ましい。この場合、金メッキの厚さは例えば０．０５〜０．１５μｍとする。

ところで、スパークギャップＳＧは円柱形状の部品であって、スパークギャップＳＧの軸方向の両端部にはそれぞれ表面実装される端子（図示せず）が設けられている。そして、スパークギャップＳＧが実装される各実装部５２において、それぞれ実装面５２に直交する方向から見てスパークギャップＳＧの軸の両側には、図１５に示すように、それぞれスパークギャップＳＧの外周面に当接してスパークギャップの回転を防止する回転止め部５２ａが設けられている。

また、立体成形回路基板２において、回路部品はそれぞればね部６１，６２が突出する側の面に実装されている。つまり、図３のようにパルストランス３を取り付けるに当たっては、立体成形回路基板２において、回路部品が実装された面をパルストランス３に向けることになる。さらに、回路部品のうち比較的小型であるＸコンデンサＣｘ（チップサイズは例えば３２１６）とＹコンデンサＣｙ（チップサイズは例えば３２２５）とを互いに近接させ、回路部品のうち比較的大型であるスパークギャップＳＧと充電コンデンサＣｖ（チップサイズは例えば５７５０）とを互いに近接させて実装している。また、立体成形回路基板２には、回路部品が実装された面から見て、ＸコンデンサＣｘとＹコンデンサＣｙとが実装された小型部品実装部２１を、スパークギャップＳＧと充電コンデンサＣｖとが実装された大型部品実装部２２に対して窪ませる段２ｂを設けてある。パルストランス３が取り付けられた状態では、小型部品実装部２１がパルストランス３の本体部３ｂに対向する。さらに、導電板６のうち２個には、それぞれソケット受け部２ａの内周面から突出するソケット端子部５３ａ，５３ｂが設けられている。パルストランス３と立体成形回路基板２が結合した状態では、ソケット端子部５３ａ，５３ｂはそれぞれパルストランス３の外側端子板３５，３６に接触導通する。実装部５２やソケット端子部５３ａ，５３ｂ以外にも、各導電板５はそれぞれ電気的接続のために複数箇所で成形体６から突出させてある。

ここで、本実施形態において成形体６を構成する合成樹脂には、成形時の流動方向での線膨張率が成形時の流動方向に交差する方向での線膨張率よりも小さいものを用いている。このような合成樹脂としては、例えばＬＣＰ（Liquid Crystal Polymer：液晶ポリマー）樹脂や、ガラス繊維強化樹脂がある。

さらに、立体成形回路基板に実装された各回路部品について、図１に示すように、実装部５２に実装される端子の並ぶ向きを、立体成形回路基板２の成形時に合成樹脂が流れる方向（図の矢印）に合わせている。図１には回路部品の例としてＸコンデンサＣｘを示しており、成形時のゲートは図１の右側にあるとしている。

具体的には例えば、立体成形回路基板２の成形時のゲートの位置を図１０に太い矢印Ａ１で示すように段２ｂの大型部品実装部２２側の近傍とする。小型部品実装部２１では、成形時に合成樹脂が流れる方向は図２の矢印Ａ２で示すように段２ｂの面に直交する方向となるので、ＸコンデンサＣｘ及びＹコンデンサＣｙは、それぞれ矢印Ａ３で示す端子が並ぶ方向を、段２ｂの面に直交する方向へ向けて実装されている。また、スパークギャップＳＧ及び充電コンデンサＣｖも、それぞれ実装される位置の近傍における合成樹脂の流れる方向に合わせた向きで実装されている。

上記構成によれば、立体成形回路基板２に実装される端子が並ぶ方向における成形体６の線膨張率が小さくなるから、端子間の距離を変化させるような変形量が減少することにより接合部材Ｓが破損しにくくなる。また、接合部材Ｓが温度変化による応力を繰り返して受けて破損するまでの寿命を延長することができる。

さらに、上記の立体成形回路基板２を成形する際に、合成樹脂の流れ方向を制御するようにしてもよい。具体的には例えば、金型の内面において、回路部品の端子が並ぶ方向（実装部５２が並ぶ方向）に直交する方向から実装穴６３を挟む両側に、突起を設けたり内壁間の間隔を狭めて合成樹脂の流路を制限する。この結果、成形体６において実装穴６３の両側には、図１５に示すような貫通穴６４又は薄肉部が形成されることとなる。ここで、図１及び図１５では、回路部品の例としてＸコンデンサＣｘを示しているが、他の回路部品でも同様である。

なお、成形体６の熱膨張に起因する接合部材Ｓの破損を防ぐ方法としては、成形体６の材料としてより線膨張率の低い合成樹脂を用いる方法も考えられる。しかし、線膨張率の低い合成樹脂は一般に高価であって、上記の方法は製造コストの増大に繋がりやすい。

そこで、図１６に示すように、小型部品実装部２１を構成する成形体６と、大型部品実装部２２を構成する成形体６とで用いる合成樹脂を異ならせてもよい。このような立体成形回路基板２を製造するには、小型部品実装部２１を構成する成形体６と、大型部品実装部２２を構成する成形体６とを、互いに異なる金型で成形し、これら２個の成形体６に共通の導電板５をインサート成形することにより導電板５を介して２個の成形体６を連結する。この構成を採用すれば、端子が小さいため接合部材Ｓが小さく破損しやすい小型の回路部品については、高価ながらも線膨張率の低い合成樹脂を小型部品実装部２１に用いて接合部材Ｓの破損を抑制しながらも、端子が大きいため接合部材Ｓが大きく破損しにくい大型の回路部品については、線膨張率が高いながらも安価な合成樹脂を大型部品実装部２２に用い、製造コストの増大を抑えることができる。

上述した放電灯始動装置１は、例えば図１７（ｂ）に示すように車両７に搭載される図１７（ａ）に示すような車両用前照灯８に用いることができる。この車両用前照灯８は、放電灯始動装置１と、放電灯始動装置１に接続されたＨＩＤランプＬａとが収納される収納凹部８１ａが前面に設けられ例えばねじ止めによって車両７に取り付けられるハウジング８１と、例えばガラスのような透明な材料からなりハウジング８１の前側に取り付けられて収納凹部８１ａを覆うレンズ８２とを備える。また、ハウジング８１の後面には、メンテナンス時に放電灯始動装置１を出し入れするための放電灯挿入穴８１ｂを設けてある。放電灯挿入穴８１ｂは、放電灯始動装置１を避ける凹部８３ａが前面に設けられハウジング８１に着脱自在に結合するキャップ８３によって覆われる。さらに、ハウジング８３の下側には、ＨＩＤランプＬａを点灯維持させる放電灯点灯装置（図示せず）を収納した放電灯点灯ブロック８４が取り付けられる。放電灯点灯装置は、例えば周知のインバータ回路からなり、ハーネスＬ２を介してバッテリー（図示せず）に接続され、バッテリーから得られる例えば１２Ｖの直流電力を電源としてＨＩＤランプＬａを点灯維持させる交流電力を生成し、ハーネスＬ１と放電灯始動装置１とを介してＨＩＤランプＬａに供給する。ハウジング８１の下面には、放電灯始動装置１とインバータ回路とを接続するハーネスＬ１が挿通される電線挿通穴８１ｃが貫設されている。また、ハウジング８１の収納凹部８１ａには、ＨＩＤランプＬａの後側に配置されＨＩＤランプＬａの光を配光する反射板８５が収納されている。反射板８５は例えばねじ止めによってハウジング８１に固定され、放電灯始動装置１及びＨＩＤランプＬａはそれぞれ反射板８５を介してハウジング８１に保持される。さらに、ハウジング８１には、反射板８５に機械的に結合した光軸調整ねじ８６が螺合しており、光軸調整ねじ８６の締め付けを調整することにより、反射板８５の向きを調整することができるようになっている。なお、車両７及び車両用前照灯８の各構成は周知技術で実現可能であるので、詳細な図示及び説明は省略する。

本発明の実施形態の特徴を示す説明図である。 同上の回路を示す回路図である。 同様の要部を示す分解斜視図である。 同上を示す斜視図である。 同上にプラグを接続した状態を示す斜視図である。 同上とＨＩＤランプとを示す斜視図である。 同上にＨＩＤランプの口金を一体化したものを示す正面図である。 同上のパルストランスの構成を示す説明図である。 同上の要部を示す分解斜視図である。 同上の要部を示す斜視図である。 同上の要部を示す斜視図である。 同上の要部を示す断面図である。 同上の導電板の構造を示す説明図である。 同上の立体成形回路基板の要部を示す斜視図である。 同上の別の形態の特徴を示す説明図である。 同上の更に別の形態の要部を示す斜視図である。 （ａ）は同上を用いた車両用前照灯を示し、（ｂ）は（ａ）の車両用前照灯を用いた車両を示す。

符号の説明

１ 放電灯始動装置
２ 立体成形回路基板
３ パルストランス
３ａ ソケット部
５ 導電板
６ 成形体
７ 車両
８ 車両用前照灯
３１ コア
６１，６２ ばね部
６１ａ，６２ａ 係合爪
８１ ハウジング
Ｃｖ 充電コンデンサ
ＳＧ スパークギャップ
Ｌａ ＨＩＤランプ
Ｎ２ ２次巻線

Claims (10)

1. パルス電圧を生成するパルス回路と、
   両端間にパルス回路が接続される１次巻線と放電灯の両端間に接続される２次巻線とを有しパルス回路が生成したパルス電圧を増幅して放電灯に加え始動させるパルストランスと、
   それぞれ導電体からなる複数個の導電板がそれぞれ合成樹脂にインサート成形されてなりパルス回路を構成する各回路部品がそれぞれ実装された立体成形回路基板とを備え、
   立体成形回路基板を構成する合成樹脂は、成形時の流動方向での線膨張率が成形時の流動方向に交差する方向での線膨張率よりも小さい合成樹脂であって、
   立体成形回路基板に実装される各回路部品は、それぞれ、立体成形回路基板に実装される端子が、立体成形回路基板の成形時に合成樹脂が流動する方向に並ぶ向きで表面実装されていることを特徴とする放電灯始動装置。
2. 立体成形回路基板上において互いに近接配置される回路部品の端子が並ぶ方向を揃えたことを特徴とする請求項１記載の放電灯始動装置。
3. 立体成形回路基板は、回路部品のうち比較的に寸法が大きなものが実装された第１のブロックと、導電板を介して第１のブロックに連結され回路部品のうち比較的に寸法が小さなものが実装された第２のブロックとからなり、第２のブロックを構成する合成樹脂は第１のブロックを構成する合成樹脂よりも線膨張率が低いことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の放電灯始動装置。
4. パルストランスの１次巻線と２次巻線との少なくとも一方は磁性体からなるコアに直接巻回されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか記載の放電灯始動装置。
5. パルストランスと立体成形回路基板とは、パルストランスと立体成形回路基板との少なくとも一方に設けられた結合手段により機械的に結合することを特徴とする請求項１〜４のいずれか記載の放電灯始動装置。
6. 放電灯を保持するとともに放電灯とパルストランスとを電気的に接続するソケットを有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか記載の放電灯始動装置。
7. 請求項１〜６のいずれか記載の放電灯始動装置と、放電灯始動装置によって始動される放電灯とを備えることを特徴とする放電灯装置。
8. 請求項７記載の放電灯装置と、放電灯を点灯維持させる電力を生成する放電灯点灯装置と、放電灯点灯装置と放電灯装置とを保持し車両に取り付けられるハウジングとを備えることを特徴とする車両用前照灯。
9. 請求項８記載の車両用前照灯を備えることを特徴とする車両。
10. 請求項１記載の放電灯始動装置の立体成形回路基板の製造方法であって、
    立体成形回路基板を成形する工程において、立体成形回路基板の回路部品の端子が並ぶ方向に合成樹脂が流れるように合成樹脂を制御することを特徴とする立体成形回路基板の製造方法。

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