JP4430506B2 - 蒸着装置 - Google Patents
蒸着装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4430506B2 JP4430506B2 JP2004299622A JP2004299622A JP4430506B2 JP 4430506 B2 JP4430506 B2 JP 4430506B2 JP 2004299622 A JP2004299622 A JP 2004299622A JP 2004299622 A JP2004299622 A JP 2004299622A JP 4430506 B2 JP4430506 B2 JP 4430506B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vacuum
- vacuum vessel
- wall
- deposition
- evaporation source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/26—Vacuum evaporation by resistance or inductive heating of the source
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/28—Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation
- C23C14/30—Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation by electron bombardment
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
図1ないし図4は、この発明の実施の形態1に係る真空蒸着装置を説明するもので、図1は要部構成を模式的に示す縦断面図、図2は防着部材を斜坑ハニカム体構造に形成した場合の例を拡大して模式的に示す正面図、図3は防着部材をルーバー状マルチプレート構造に形成した場合の例を拡大して模式的に示す正面図、図4は羽板部材に対する堆積膜の付着部分と剥離の動作を模式的に説明する拡大断面図である。図に示すように、この真空蒸着装置は、図示しない排気手段に連通、接続された例えば概略四角形の筒状の真空容器1と、この真空容器1内の底部中央部に設けられた蒸発源2と、この蒸発源2に対向するように真空容器1内の中央より上方に取外し可能に設けられた例えば傘状ないしはドーム状に形成された保持治具3を備えている。
1)生産性を低下させることなく、真空容器の内壁1aへの膜の堆積が防がれ、真空容器の内壁1a部からの吸着ガスの放出が抑えられ、安定した真空度、残留気体の組成の下で真空蒸着を行なうことができて、成膜される薄膜の特性が安定する。
2)真空容器の内壁1a部に付着する膜が減少してほとんどなくなるので、この内壁部からの膜の剥離・飛散が防がれ、剥離した膜の被成膜基板8への付着が防止される。
3)防着部材4壁面にトラップされた蒸発粒子の堆積膜が剥離・離脱しても、剥離堆積膜は防着部材4と真空容器1の内壁1aの間隙部(クリアランス)10に落下するため、プロセス・品質への悪影響が最小限に抑えられる。
4)さらに、本発明の防着部材4の構造では、防着部材4を構成する羽板部材41の薄板化が可能となる。したがって、蒸着開始から蒸着完了に至る過程における、主に蒸発源2からの輻射熱による防着部材4の温度変化で羽板部材41が歪易くなり、該羽板部材41に付着した蒸発粒子の堆積膜が剥離し易くなる。
5)成膜、リークを繰り返しても羽板部材41に堆積する膜は厚くならず、吸着ガスの放出量が増加することはない。
結果的に、防着部材4の交換・メンテ周期の延長化やメンテ後真空到達真空引き時間の短縮ができ、稼働率・生産性向上を図ることができる。
図5はこの発明の実施の形態2による真空蒸着装置の要部構成を模式的に示す縦断面図である。この実施の形態2では、防着部材4に歪を与えるための歪付与手段11として、該防着部材4を加熱するヒータ等の加熱手段、及び/または防着部材4を振動させる超音波素子等の加振手段(何れも詳細図示省略)を設けたものである。その他の構成は上記実施の形態1と同様であるので説明を省略する。
図6はこの発明の実施の形態3になる真空蒸着装置に用いる羽板部材の表面状態を説明するもので、(a)は一般的な防着部材(防着板)ないしは羽板部材41、(b)は実施の形態3に用いた鏡面仕上げを行った羽板部材41Aをそれぞれ模式的に拡大して示す横断面図である。この実施の形態3では、防着部材4の構成材の全表面を鏡面仕上げとしたこと以外は上記実施の形態1、または2と同様であるので説明を省略する。
図7はこの発明の実施の形態4になる真空蒸着装置の要部構成を模式的に示す縦断面図である。この実施の形態4は、真空容器1の内壁1a面と防着部材4との間隙部(クリアランス)10の底部20に、図示しない真空排気手段に連通する開口部21を設け、且つ該開口部21の下流側、即ち開口部21と上記真空排気手段との間にフィルタ23を設けたものである。その他の構成は上記実施の形態1と同様であるので、説明を省略する。
Claims (7)
- 真空容器と、この真空容器内に設けられた蒸発源と、上記真空容器内に設けられ被成膜体をこの蒸発源に対向するように保持する保持治具と、上記真空容器の内壁に沿って設けられ上記蒸発源からの蒸発物が該真空容器の内壁に付着するのを防ぐ防着部材とを備えた真空蒸着装置において、上記防着部材は、上記蒸発源の側面部に対向する位置から上記保持治具の側面部に対向する位置に跨ってこれらの外周部を包囲すると共に上記真空容器の内壁から離間して設けられ、かつ該真空容器の中心部側から内壁に向けて斜め下方に傾斜した複数の羽板部材を用いて構成されてなり、
上記羽板部材は、表面が鏡面状に形成されてなることを特徴とする真空蒸着装置。 - 真空容器と、この真空容器内に設けられた蒸発源と、上記真空容器内に設けられ被成膜体をこの蒸発源に対向するように保持する保持治具と、上記真空容器の内壁に沿って設けられ上記蒸発源からの蒸発物が該真空容器の内壁に付着するのを防ぐ防着部材とを備えた真空蒸着装置において、上記防着部材は、上記蒸発源の側面部に対向する位置から上記保持治具の側面部に対向する位置に跨ってこれらの外周部を包囲すると共に上記真空容器の内壁から離間して設けられ、かつ該真空容器の中心部側から内壁に向けて斜め下方に傾斜した複数の羽板部材を用いて構成されてなり、
上記防着部材と上記真空容器の内壁との間隙部底部に加熱手段を設けたことを特徴とする真空蒸着装置。 - 上記羽板部材は、ルーバー状のマルチプレート構造に形成されてなることを特徴とする請求項1又は2に記載の真空蒸着装置。
- 上記羽板部材は、斜坑ハニカム体構造に形成されてなることを特徴とする請求項1又は2に記載の真空蒸着装置。
- 上記羽板部材は、形状記憶合金を用いたものであることを特徴とする請求項1ないし請求項4の何れかに記載の真空蒸着装置。
- 上記防着部材に対して歪を付与するための歪付与手段を備えたことを特徴とする請求項1ないし請求項5の何れかに記載の真空蒸着装置。
- 上記防着部材と上記真空容器の内壁との間隙部底部に設けられた真空排気装置に連通する開口部と、この開口部と上記真空排気装置との間に設けられたフィルタを備えたことを特徴とする請求項1ないし請求項6の何れかに記載の真空蒸着装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004299622A JP4430506B2 (ja) | 2004-10-14 | 2004-10-14 | 蒸着装置 |
US11/107,819 US20060081188A1 (en) | 2004-10-14 | 2005-04-18 | Deposition system |
US11/530,965 US20070022957A1 (en) | 2004-10-14 | 2006-09-12 | Deposition system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004299622A JP4430506B2 (ja) | 2004-10-14 | 2004-10-14 | 蒸着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006111916A JP2006111916A (ja) | 2006-04-27 |
JP4430506B2 true JP4430506B2 (ja) | 2010-03-10 |
Family
ID=36179418
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004299622A Expired - Fee Related JP4430506B2 (ja) | 2004-10-14 | 2004-10-14 | 蒸着装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20060081188A1 (ja) |
JP (1) | JP4430506B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008121040A (ja) * | 2006-11-09 | 2008-05-29 | Shimadzu Corp | 真空成膜装置 |
EP2354271A1 (en) * | 2010-02-09 | 2011-08-10 | Applied Materials, Inc. | Substrate protection device and method |
DE102010049017A1 (de) * | 2010-10-21 | 2012-04-26 | Leybold Optics Gmbh | Vorrichtung zum Beschichten eines Substrats |
DE102010052761A1 (de) * | 2010-11-30 | 2012-05-31 | Leybold Optics Gmbh | Vorrichtung zum Beschichten eines Substrats |
JP5362920B2 (ja) * | 2010-12-03 | 2013-12-11 | シャープ株式会社 | 蒸着装置および回収装置 |
JP2014055342A (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-27 | Hitachi High-Technologies Corp | 成膜装置 |
DE102014100092A1 (de) | 2013-01-25 | 2014-07-31 | Aixtron Se | CVD-Anlage mit Partikelabscheider |
CN109097739B (zh) * | 2018-08-02 | 2021-04-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种防着板及蒸镀设备 |
CN109553306B (zh) * | 2018-12-04 | 2021-09-14 | 深圳市星三力光电科技有限公司 | 一种玻璃触摸屏盖板真空镀ar,af光学膜加工装置 |
CN110184569B (zh) * | 2019-07-03 | 2024-04-02 | 江苏万新光学有限公司 | 一种带可调节电子枪挡板的镀膜机 |
KR20210061639A (ko) * | 2019-11-20 | 2021-05-28 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 성막 장치, 이를 사용한 성막 방법 및 전자 디바이스 제조 방법 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3514391A (en) * | 1967-05-05 | 1970-05-26 | Nat Res Corp | Sputtering apparatus with finned anode |
NL7512177A (nl) * | 1975-09-23 | 1977-03-25 | Balzers Patent Beteilig Ag | Vacuuminstallatie voor het behandelen van een produkt in het bijzonder een vacuumopdampin- stallatie. |
CH621366A5 (ja) * | 1977-05-09 | 1981-01-30 | Balzers Hochvakuum | |
CH626407A5 (ja) * | 1977-07-08 | 1981-11-13 | Balzers Hochvakuum | |
JPS5754269A (en) * | 1980-09-17 | 1982-03-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus for forming film in vacuum |
US5133286A (en) * | 1989-04-14 | 1992-07-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Substrate-heating device and boat structure for a vacuum-depositing apparatus |
JPH06188108A (ja) * | 1992-12-21 | 1994-07-08 | Canon Inc | 薄膜抵抗器の製造方法、成膜装置用防着板及び成膜装置 |
US6444257B1 (en) * | 1998-08-11 | 2002-09-03 | International Business Machines Corporation | Metals recovery system |
US6645357B2 (en) * | 2001-11-05 | 2003-11-11 | Applied Materials, Inc. | Mesh shield in a sputter reactor |
US7718983B2 (en) * | 2003-08-20 | 2010-05-18 | Veeco Instruments, Inc. | Sputtered contamination shielding for an ion source |
-
2004
- 2004-10-14 JP JP2004299622A patent/JP4430506B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-04-18 US US11/107,819 patent/US20060081188A1/en not_active Abandoned
-
2006
- 2006-09-12 US US11/530,965 patent/US20070022957A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060081188A1 (en) | 2006-04-20 |
US20070022957A1 (en) | 2007-02-01 |
JP2006111916A (ja) | 2006-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4430506B2 (ja) | 蒸着装置 | |
US7259350B2 (en) | Turbine component crack repair using cathodic arc and/or low pressure plasma spraying and HIP | |
TWI570835B (zh) | 用於基板處理室的兩片擋板盤組件 | |
WO2011067820A1 (ja) | スパッタリング装置、及び電子デバイスの製造方法 | |
TWI652364B (zh) | Deposition equipment and physical vapor deposition chamber | |
US11810766B2 (en) | Protection of aluminum process chamber components | |
US8807075B2 (en) | Shutter disk having a tuned coefficient of thermal expansion | |
JP4318504B2 (ja) | 成膜装置の基板トレイ | |
JP2008013834A (ja) | 基板トレイ及び成膜装置 | |
JP2001140054A (ja) | 真空成膜装置のクリーニング方法及び真空成膜装置 | |
CN114514335A (zh) | 成膜方法和成膜装置 | |
JP2009174060A (ja) | 成膜装置の基板トレイ | |
US6444257B1 (en) | Metals recovery system | |
JP6436829B2 (ja) | 成膜装置 | |
JPH0570931A (ja) | 真空蒸着装置および防着板 | |
WO2000075971A1 (fr) | Appareil de formation de film | |
JP4812363B2 (ja) | 真空薄膜形成装置 | |
JP7038013B2 (ja) | 基板支持機構 | |
JP7329940B2 (ja) | 成膜装置及びその製造方法。 | |
JP5353409B2 (ja) | スパッタ装置 | |
JP4943687B2 (ja) | パック・セメンテーション法 | |
JPH04287801A (ja) | ガスタービン動静翼の材料回復処理方法 | |
JP5194534B2 (ja) | 真空処理装置 | |
JP7253207B2 (ja) | 成膜装置及びこれを用いた成膜方法 | |
CN108193171A (zh) | 多通道集成滤光片光隔离结构的制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070220 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090928 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091006 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091117 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091215 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091217 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121225 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |