JP5194534B2 - 真空処理装置 - Google Patents
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Description
理装置を提供することを目的とする。
図1は、本発明の実施の形態1における真空処理装置の真空容器の断面を示す概略図である。
図2は、本発明の実施の形態2における真空処理装置の真空容器の断面を示す概略図である。
202 ターゲット
205 基板
210 防着板
214 貫通穴
211,216 ゲッター
212,217 誘電体
215 排気整流板
Claims (6)
- 真空維持可能な真空容器と、前記真空容器内に配置されかつ基板を載置する基板載置台と、前記基板載置台に対向して設けられたスパッタリング用ターゲットを載置するターゲットホルダーと、前記ターゲットホルダーに電力或いは高周波電力を印加する電源と、前記真空容器内にガスを導入或いは排気するガス供排気手段とを備える真空処理装置において、
前記基板載置台の外周でかつ前記ターゲットホルダーに対向して開口率が10〜40%で複数の開口部を有する防着板が設けられ、前記防着板のうち前記ターゲットホルダーと面する側に誘電体が形成され、かつ、前記ターゲットホルダーと面する側とは逆の面にH 2 Oの吸着ガスを捕捉するゲッター材料が形成されていること
を特徴とする真空処理装置。
- ガスの下流に設けられかつ複数の開口部を有する排気整流板のうち、ターゲットホルダーと面する側とは逆の面にゲッター材料が形成されることを特徴とする請求項1記載の真空処理装置。
- 防着板は、ターゲットホルダーのうちターゲットを載置する表面と鉛直方向に複数枚配置されることを特徴とする請求項1または2に記載の真空処理装置。
- 防着板は、パンチングメタルであることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の真空処理装置。
- ゲッター材料はTiまたはBaまたはNiかその合金からなることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の真空処理装置。
- ゲッター材料は着脱可能であることを特徴とする請求項1〜5の何れか一項に記載の真空処理装置。
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