JP4391873B2 - 樹脂組成物を用いた高周波回路用積層板 - Google Patents
樹脂組成物を用いた高周波回路用積層板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4391873B2 JP4391873B2 JP2004122461A JP2004122461A JP4391873B2 JP 4391873 B2 JP4391873 B2 JP 4391873B2 JP 2004122461 A JP2004122461 A JP 2004122461A JP 2004122461 A JP2004122461 A JP 2004122461A JP 4391873 B2 JP4391873 B2 JP 4391873B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- polymer
- resin composition
- component
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
高周波用高分子材料、株式会社シーエムシー、1999年発行
(1)少なくとも下記(I)〜(III)の成分を含むことを特徴とする樹脂組成物、
(I)ポリフェニレンエーテル樹脂、
(II)4−メチル−1−ペンテン系重合体、および/または、少なくとも下記一般式(1)で示されるモノマー成分とα−オレフィンとからなる重合体中において該モノマー成分が下記一般式(2)で示される構造をとる環状オレフィン系共重合体より選ばれる重合体、
(III)不飽和カルボン酸および/またはその誘導体によりグラフト変性された部分を、0.01〜10重量%有する変性ポリα−オレフィン系重合体。
であり、(I)、(II)、(III)の合計を100重量部とした場合の、(I)の成分が40〜90重量部であり、(II)の成分が3〜57重量部であり、(III)の成分が0.5〜40重量部である前記樹脂組成物を用いた絶縁層を有する高周波回路用積層板に関するものである。
本発明は、(I)ポリフェニレンエーテル樹脂、(II)4−メチル−1−ペンテン系重合体、および/または、少なくとも前記一般式(1)で示されるモノマー成分を含み重合体中において該モノマー成分が前記一般式(2)で示される構造をとる環状オレフィン系共重合体より選ばれる重合体と、(III)不飽和カルボン酸および/またはその誘導体によりグラフト変性された変性ポリα−オレフィン系重合体および/またはその組成物をブレンドすること、より好ましくは特定の比率でブレンドすることを特徴とする樹脂組成物およびそれを用いた高周波回路用積層板である。
で示されるモノマー成分が、モノマーの入手しやすさあるいはモノマー合成のしやすさの面で好ましく、例えば、1,4,5,8−ジメタノ−1,2,3,4,4a,5,8,8a−オクタヒドロナフタレンや、2,3−ジメチル−1,4,5,8−ジメタノ−1,2,3,4,4a,5,8,8a−オクタヒドロナフタレンなどが挙げられる。
さらに以上述べてきたモノマー成分のほかに、ほかの共重合可能なモノマー成分を本発明の目的を損なわない範囲内で、重合体中に少量含んでいてもよい。
本発明の樹脂組成物をシートまたはフィルム形状に成形する方法としては、押し出し成形、射出成形、プレス、キャスティングなどの各種公知の方法が適用可能である。
銅引き剥がし強度:JIS C6481の方法に準拠して測定した。
ガラス転移温度(Tg):DSC(示差走査型熱量計、島津製作所製・DSC−60)により、25℃から400℃まで昇温速度10℃/分で測定した。
MFR:ASTM D1238に準拠して荷重:5Kg、温度:260℃の条件で測定した。
極限粘度(ηinh):サンプルの樹脂を所定の濃度で135℃のデカリンに溶解し、ウベローデ型粘度計により測定した。なお、コントロールユニットとして、ラウダ製PVS1を使用した。
IRスペクトル:測定するポリマーをKBr錠剤法にて試料化し、フーリエ変換型赤外分光光度計(デジラボジャパン製FTS6000)を用いて、分解能4cm−1、積算回数128回でスペクトル測定を行った。
リフロー耐熱性:JIS C6481の方法に準じて、一部銅箔除去面のある銅張積層板試験片を作成し、これを105℃、75分間の前処理の後、沸騰水中に1時間浸して調湿した。赤外線及び熱風併用型リフロー半田装置(日本アントム工業(株)製SOLSYS−2001R)を用いて、昇温60秒→175℃保持90秒→昇温50秒→260℃保持30秒→冷却の温度プロファイルでリフロー工程を行い、試験片外観形状の変化の有無を評価した。
攪拌翼を備えた2L重合器を用いて、連続的にエチレンと1,4,5,8−ジメタノ−1,2,3,4,4a,5,8,8a−オクタヒドロナフタレン(以下DMONと省略)の共重合反応を行った。すなわち、重合器上部からDMONシクロヘキサン溶液を、重合器内でのDMON濃度が60g/lとなるように毎時0.4l、触媒としてVO(OC2H5)Cl2のシクロヘキサン溶液を重合器内でのバナジウム濃度が0.7mmol/lとなるように毎時0.7l、エチルアルミニウムセスキクロリド(Al(C2H5)15Cl15)のシクロヘキサン溶液を重合器内でのアルミニウム濃度が5.6mol/lとなるように毎時0.4lおよびシクロヘキサンを毎時0.5lの速度でそれぞれ重合器内に連続的に供給し、一方、重合器下部から、重合器内の重合液が常に1lになるように連続的に抜き出す。また重合器上部からエチレンを毎時80l、窒素を毎時80l、水素を毎時0.2lの速度で供給する。共重合反応は、重合器上部に取り付けられたジャケットに冷媒を循環させることにより10℃で行った。上記条件で共重合反応を行うと、エチレン・DMONランダム共重合体を含む重合反応混合物が得られる。重合器下部から抜き出した重合液に、シクロヘキサン/イソプロピルアルコール(1/1)混合液を添加して重合反応を停止させた。その後、水1lに対し濃塩酸5mlを添加した水溶液と重合溶液とを1対1の割合でホモミキサーを用い強攪拌下で接触させ、触媒残渣を水層へ移行させた。上記混合液を静置し、水層を除去後さらに蒸留水で2回水洗を行い、重合液を精製分離した。
4−メチル−1−ペンテン共重合体(RT18)100重量部を使用し、トルエン溶媒中、ジクミルパーオキサイド触媒の存在下、145℃で無水マレイン酸5重量部をグラフト反応させた。得られた反応物に大量のアセトンを加え、グラフト変性ポリマーを析出させ、これを濾別し、アセトンで十分洗浄して無水マレイン酸グラフト変性4−メチル−1−ペンテン系重合体を得た(以下M−PMPと省略)。この重合体の、135℃、デカリン中に於ける極限粘度は0.92dl/gであった。
密度=0.921g/cm3、ASTM D1238によるMFR(190℃:2160g)=2.0g/10分、1−ブテン含有量が4モル%のポリエチレン樹脂(以下PE−1と省略)100重量部に、無水マレイン酸0.8重量部と過酸化物[パーヘキシン25B、日本油脂(株)製、商標]0.07重量部とを混合し、得られた混合物を230℃に設定した1軸押出機で溶融グラフト変性することによって変性ポリエチレン樹脂を得た。この変性ポリエチレン樹脂の135℃デカリン溶液中で測定した極限粘度は1.86dl/gであった。この変性ポリエチレン樹脂20重量部に未変性のポリエチレン樹脂(PE−1)65重量部とエチレンプロピレンゴム(密度=0.865g/cm3、ASTM D1238によるMFR〔190℃:2160g〕=0.5g/10分、エチレン含有量が80モル%)を15重量部、フェノール系安定剤であるイルガノックス1010(チバガイギー社製、商標)0.1重量部、燐系安定剤であるイルガフォス168(チバガイギー社製、商標)0.1重量部とをヘンシェルミキサーにて均一に混合し、この混合物を230℃に設定した1軸押出機で溶融混合して無水マレイン酸グラフト変性ポリエチレン重合体組成物(以下M−PEと省略)を得た。
ポリフェニレンエーテル60重量部、4−メチル−1−ペンテン共重合体38重量部、合成例2で得られた無水マレイン酸グラフト変性4−メチル−1−ペンテン共重合体2重量部を、ヘンシェルミキサーにて3分間混合した後、二軸押出機を用いて300℃で溶融混練し、ペレット化した。上記ペレットを用い、300℃、10MPa/cm2の圧力で7分間プレスし、厚さ約0.5mmのシートを得た。このシートの誘電率および誘電正接の測定結果を表1に示す。ついで、このシートの両面に厚さ35μmの電解銅箔(三井金属(株)社製SQ−VLP)を重ね、300℃、10MPa/cm2の圧力で30分間プレスすることにより熱融着し、両面銅張りシートを得た。この両面銅張りシートの銅引き剥がし強度、リフロー耐熱性の評価結果を表1に示す。
実施例1と同様の操作において、配合量を表1に示すとおりに変更して樹脂組成物のペレット化を得た。これを用い、実施例1と同様にして、シートおよび両面銅張りシートを作成し、誘電率、誘電正接、銅引き剥がし強度、リフロー耐熱性の評価を行った。評価結果を表1に示す。
ポリフェニレンエーテル、合成例1で得られた環状オレフィン共重合体、および合成例3で得られた無水マレイン酸グラフト変性ポリエチレン重合体を表1に示す配合量で用いて、実施例1と同様の操作で樹脂組成物のペレットを得た。これを用い、実施例1と同様にして、シートおよび両面銅張りシートの作成を行い、誘電率、誘電正接、銅引き剥がし強度、リフロー耐熱性の評価を行った。評価結果を表1に示す。
Claims (1)
- 少なくとも下記(I)〜(III)の成分を含むことを特徴とする樹脂組成物であって、(I)、(II)、(III)の合計を100重量部とした場合の、(I)の成分が40〜90重量部であり、(II)の成分が3〜57重量部であり、(III)の成分が0.5〜40重量部である樹脂組成物を用いた絶縁層を有する高周波回路用積層板。
(I)ポリフェニレンエーテル樹脂、
(II)4−メチル−1−ペンテン系重合体、および/または、少なくとも下記一般式(1)で示されるモノマー成分とα−オレフィンとからなる重合体中において該モノマー成分が下記一般式(2)で示される構造をとる環状オレフィン系共重合体より選ばれる重合体、
(式中、R1〜R12は水素原子、アルキル基またはハロゲン原子であり、それぞれ同一または異なっていてもよく、さらにR9またはR10とR11またはR12とは互いに環を形成してもよい。lは0または1以上の整数であり、R5〜R8が複数回繰り返される場合には、これらは各同一または異なっていてもよい)
(III)不飽和カルボン酸および/またはその誘導体によりグラフト変性された部分を、0.01〜10重量%有する変性ポリα−オレフィン系重合体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004122461A JP4391873B2 (ja) | 2004-04-19 | 2004-04-19 | 樹脂組成物を用いた高周波回路用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004122461A JP4391873B2 (ja) | 2004-04-19 | 2004-04-19 | 樹脂組成物を用いた高周波回路用積層板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005306920A JP2005306920A (ja) | 2005-11-04 |
JP4391873B2 true JP4391873B2 (ja) | 2009-12-24 |
Family
ID=35436061
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004122461A Expired - Fee Related JP4391873B2 (ja) | 2004-04-19 | 2004-04-19 | 樹脂組成物を用いた高周波回路用積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4391873B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5117298B2 (ja) * | 2008-06-27 | 2013-01-16 | 株式会社イノアックコーポレーション | 射出成形用熱可塑性樹脂組成物と射出成形体 |
JP5754451B2 (ja) * | 2013-02-26 | 2015-07-29 | 三菱化学株式会社 | 結晶性熱可塑性樹脂組成物の製造方法 |
JP6803181B2 (ja) * | 2016-08-31 | 2020-12-23 | 三井化学株式会社 | ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、硬化物、ドライフィルム、フィルム、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板および電子機器 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63122757A (ja) * | 1986-11-12 | 1988-05-26 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | ポリフエニレンエ−テル樹脂組成物 |
JPH02284955A (ja) * | 1989-04-26 | 1990-11-22 | Nippon G Ii Plast Kk | ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物 |
JPH0445149A (ja) * | 1990-06-12 | 1992-02-14 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
JPH05186682A (ja) * | 1991-05-30 | 1993-07-27 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物 |
JP3418209B2 (ja) * | 1992-08-10 | 2003-06-16 | 旭化成株式会社 | ポリマー組成物 |
JPH0790173A (ja) * | 1993-09-21 | 1995-04-04 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 樹脂組成物 |
JP2824556B2 (ja) * | 1994-07-08 | 1998-11-11 | 大塚化学株式会社 | 電子部品用樹脂組成物 |
JP2818926B2 (ja) * | 1994-11-16 | 1998-10-30 | 大塚化学株式会社 | 高周波電子部品用樹脂組成物 |
-
2004
- 2004-04-19 JP JP2004122461A patent/JP4391873B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005306920A (ja) | 2005-11-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7378494B2 (ja) | 共重合体及びこれを含む積層体 | |
WO2006095511A1 (ja) | 環状オレフィン系樹脂組成物および該樹脂組成物から得られる基板 | |
JP7284875B2 (ja) | 組成物及び硬化体 | |
US6500535B1 (en) | Heat resistant, low dielectric polymers, and films, substrates, electronic parts and heat resistant resin molded parts using the same | |
JP4255073B2 (ja) | 樹脂組成物およびそれを用いた高周波回路用積層板 | |
JP4391873B2 (ja) | 樹脂組成物を用いた高周波回路用積層板 | |
JP2003238761A (ja) | 架橋性樹脂組成物、架橋性成形品および架橋成形品 | |
JP2022085610A (ja) | 組成物及びその硬化物 | |
JP2000091717A (ja) | ミリ波システム | |
JP4323350B2 (ja) | 樹脂組成物およびそれを用いた高周波回路用積層板 | |
WO2007129694A1 (ja) | 高周波用電子部品用材料及び当該材料からなる高周波用電子部品 | |
WO2024038794A1 (ja) | 低誘電性樹脂組成物、接着付与剤、低誘電接着性組成物、低誘電接着性成形物、低誘電接着剤および積層体 | |
JP6969029B2 (ja) | 環状オレフィン重合体、溶液、フィルム、及び金属樹脂積層体 | |
WO2024143509A1 (ja) | 共重合体、その製造方法及び共重合体を含む硬化体 | |
JP2006045318A (ja) | 高周波回路用積層板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060614 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20080403 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081202 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090609 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090805 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091006 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091008 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121016 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121016 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131016 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131016 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |