JP4380589B2 - 電極被覆用低融点ガラスおよびプラズマディスプレイ装置 - Google Patents
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Description
最近大型平面カラーディスプレイ装置として期待されているプラズマディスプレイ装置(以下PDPという。)においては、典型的には、表示面として使用される前面基板、背面基板および隔壁によりセルが区画形成されており、該セル中でプラズマ放電を発生させることにより画像が形成される。前記前面基板の表面には透明電極が形成されており、この透明電極をプラズマから保護するために、プラズマ耐久性に優れたガラスにより前記透明電極の被覆することが必須である。
本発明は、この課題を解決するための電極被覆用低融点ガラスおよびプラズマディスプレイ装置、を提供することを目的とする。
また、前記電極被覆用低融点ガラスであって、下記酸化物基準の質量百分率表示で、実質的に、PbO 25〜85%、B 2 O 3 10〜60%、SiO 2 2〜40%、Al 2 O 3 0〜25%、Bi 2 O 3 0〜35%、MgO 0〜40%、CaO 0〜40%、SrO 0〜40%、BaO 0〜40%、ZnO 0〜55%、Li 2 O 0〜20%、Na 2 O 0〜20%、K 2 O 0〜20%、CuO 0.1〜0.9%、Sb 2 O 3 0%超1.3%以下、からなり、MgO+CaO+SrO+BaOが0〜40%である電極被覆用低融点ガラス(B 2 O 3 を質量百分率表示で15%以下含有するものを除く)を提供する。
電極被覆用低融点ガラスは、通常は粉末状にして使用される。電極被覆用低融点ガラス粉末は、印刷性を付与するための有機ビヒクル等を用いてガラスペーストとし、このガラスペーストを、ガラス基板上に形成された電極上に塗布、焼成して電極を被覆する。
なお、この炭素含有不純物は、PDPにおいてプラズマが発生しているときに、電極被覆ガラス層に存在する水等と反応して炭酸ガスとして電極被覆ガラス層から放出され、これによりPDPの輝度も低下すると考えられる。
PDPにおいては、本発明のガラスは前面基板の透明電極の被覆に好適に使用される。
前記ガラス基板としては、通常、ガラス転移点が550〜620℃のものが用いられる。この場合、ガラス基板の変形を避けるために、前記ガラスペーストの焼成は620℃以下で行われる。焼成を620℃以下で行うためには、本発明のガラスの軟化点は650℃以下であることが好ましい。また、前記焼成時の早い段階で本発明のガラスが軟化流動して電極を完全に被覆することによって焼成時における電極の電気特性劣化を防止するためにも、軟化点は650℃以下であることが好ましい。より好ましくは640℃以下、特に好ましくは630℃以下である。
また、軟化点が450℃以上であれば、焼成時にガラスの軟化流動が始まる前にガラスペースト中の有機ビヒクルは完全に揮発し、有機ビヒクル中の炭素含有不純物の電極被覆ガラス層への大量残存、それに伴なう電極被覆ガラス層の透過率低下、の防止も期待される。実際、有機ビヒクルの構成成分であるバインダとして使用されるエチルセルロースと、軟化点が600℃であり平均粒径が3μmであるガラス粉末とを乳鉢中で混合して得られた混合粉末を、毎分10℃で昇温しその重量減少率と温度の関係を調べたところ、450℃で該重量減少率は0となった。
ガラス基板に用いられるガラスの150℃における比抵抗は典型的には1011Ω・cm程度である。このことから本発明のガラスの150℃における比抵抗は1010Ω・cm以上であることが好ましく、1011Ω・cm以上であることがより好ましい。
前記Tcは700℃以上であることが好ましい。700℃未満では、通常行われる500〜620℃での焼成においてガラスが結晶化し透明性が低下するおそれがある。より好ましくは750℃以上である。
CuO含有量は0.1〜0.9%である。0.1%未満では、電極被覆ガラス層の透過率が低下する。好ましくは0.2%以上、より好ましくは0.3%以上である。0.9%超ではCuに起因する着色が濃くなりすぎる。好ましくは0.8%以下、より好ましくは0.7%以下である。
PbO 25〜85%、
B2O3 10〜60%、
SiO2 2〜40%、
Al2O3 0〜25%、
Bi2O3 0〜35%、
MgO 0〜40%、
CaO 0〜40%、
SrO 0〜40%、
BaO 0〜40%、
ZnO 0〜55%、
Li2O 0〜20%、
Na2O 0〜20%、
K2O 0〜20%、
CuO 0.1〜0.9%、
Sb2O3 0%超1.3%以下、
からなり、MgO+CaO+SrO+BaOが0〜40%であることが好ましい。
PbOは軟化点を低下させ、また膨張係数を大きくする効果を有し、必須である。25%未満では、前記効果が小さすぎる。好ましくは30%以上である。85%超では、比誘電率が大きくなりすぎる、または黄色着色が濃くなりすぎる。好ましくは83.8%以下、より好ましくは75%以下である。
前記銀発色現象を特に抑制したい場合、SiO2含有量は5%以上であることが好ましい。より好ましくは6.6%以上である。また、この場合、PbO含有量は83.8%以下かつB2O3含有量は11%以上であることが好ましい。
Bi2O3は必須ではないが、軟化点を低下させるために35%まで含有してもよい。35%超ではガラスが黄色に着色したり、比誘電率が大きくなりすぎたりするおそれがある。より好ましくは30%以下、特に好ましくは5%以下である。
なお、MgOについては5%以下であることが最も好ましい。5%超では、焼成時のガラス流動性が低下し電極被覆ガラス層中の残存気泡が増加して透過率が低下するおそれがある。
MgO、CaO、SrOおよびBaOの含有量の合計は40%以下であることが好ましい。より好ましくは35%以下である。
Li2O、Na2OおよびK2Oの含有量の合計は20%以下であることが好ましい。より好ましくは5%以下である。
本発明のガラスは実質的に上記成分からなることが好ましいが、この他の成分を本発明の目的を損なわない範囲で10%まで含有してもよい。
前面基板に用いられるガラス基板の厚さは通常2.8mmであり、このガラス基板自体の波長550nmの光に対する透過率(以下T550と記す。)は典型的には90%である。また、その濁度は典型的には0.4%である。
また、透明電極は、たとえば幅0.5mmの帯状であり、それぞれの帯状電極が互いに平行となるように形成される。各帯状電極中心線間の距離は、たとえば0.83〜1.0mmであり、この場合、透明電極がガラス基板表面を占める割合は50〜60%である。
図1に示すように、ガラス基板1aの表面にパターニングされた透明電極2およびバス線(図示せず)を形成したのち、本発明のガラスの粉末を塗布・焼成してガラス層3を形成し、最後に保護膜として酸化マグネシウムの層(図示せず)を形成し、前面基板10とする。一方、ガラス基板1bの上には、パターニングされたアドレス用電極5を形成したのち、ストライプ状に隔壁6を形成し、さらに蛍光体層4を印刷・焼成して背面基板20とする。
なお、上記の例は交流方式のものであるが、本発明は直流方式のものにも適用できる。
軟化点:示差熱分析計を用いて測定した。
膨張係数:ガラス粉末を成形後、表に示す焼成温度(単位:℃)で10分間焼成して得た焼成体を直径5mm、長さ2cmの円柱状に加工し、熱膨張計で50〜350℃の平均線膨張係数を測定した。
比誘電率:前記焼成体を50mm×50mm×厚さ3mmに加工し、その表面に電極を蒸着して周波数1MHzでの比誘電率を測定した。
透過率:(株)日立製作所製の自記分光光度計U−3500(積分球型)を用いて波長550nmの光の透過率を測定した。サンプルのない状態を100%とした。
濁度:(株)スガ試験器製のヘーズメータ(ハロゲン球を用いたC光源)を使用した。ハロゲン球からの光をレンズを通して平行光線とし、サンプルに入射させ、積分球により全光線透過率Ttと拡散透過率Tdを測定した。濁度は、
濁度(%)=(Td/Tt)×100
により算出した。
先に使用したガラス基板と同じガラスからなる大きさ50mm×75mm、厚さ2.8mmのガラス基板上の45mm×45mmの部分にスクリーン印刷用銀ペーストを均一にスクリーン印刷後、120℃で10分間乾燥した。このガラス基板を昇温速度10℃/分で580℃まで加熱し、さらにその温度に15分間保持して、焼成し、厚さ5μmの銀焼成体を形成した。
R550−R430が20%以上のものは銀発色現象が顕著であり好ましくない。より好ましくは15%以下、特に好ましくは5%以下である。
本発明のPDPは、前面基板の透過率が高いPDPとして利用できる。
1b:ガラス基板
2:透明電極
3:ガラス層
4:蛍光体層
5:アドレス用電極
6:隔壁
7:放電空間
10:前面基板
20:背面基板
Claims (6)
- Cuを含有し、そのCuO換算含有量が質量百分率表示で0.1〜0.9%の範囲にあり、かつ、Sbを含有し、質量百分率表示で、CuのCuO換算含有量およびSbのSb2O3換算含有量の合計が0.2〜1.4%の範囲にある電極被覆用低融点ガラスであって、下記酸化物基準の質量百分率表示で、実質的に、
PbO 25〜85%、
B 2 O 3 10〜60%、
SiO 2 2〜40%、
Al 2 O 3 0〜25%、
Bi 2 O 3 0〜35%、
MgO 0〜40%、
CaO 0〜40%、
SrO 0〜40%、
BaO 0〜40%、
ZnO 0〜55%、
Li 2 O 0〜20%、
Na 2 O 0〜20%、
K 2 O 0〜20%、
CuO 0.1〜0.9%、
Sb 2 O 3 0%超1.3%以下、
からなり、MgO+CaO+SrO+BaOが0〜40%である電極被覆用低融点ガラス(B 2 O 3 を質量百分率表示で15%以下含有するものを除く)。 - PbOが83.8%以下、SiO2が5%以上かつB2O3が11%以上である請求項1に記載の電極被覆用低融点ガラス。
- 軟化点が450〜650℃の範囲にある請求項1または2に記載の電極被覆用低融点ガラス。
- 50〜350℃における平均線膨張係数が60×10-7〜90×10-7/℃の範囲にある請求項1〜3のいずれかに記載の電極被覆用低融点ガラス。
- 比誘電率が12以下である請求項1〜4のいずれかに記載の電極被覆用低融点ガラス。
- 前面基板を有するプラズマディスプレイ装置であって、該前面基板を構成するガラス基板上の透明電極が請求項1〜5のいずれかに記載の電極被覆用低融点ガラスにより被覆されているプラズマディスプレイ装置。
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