JP4351586B2 - 曲面ミラーを具備した光スキャナ及びその製造方法 - Google Patents
曲面ミラーを具備した光スキャナ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4351586B2 JP4351586B2 JP2004184773A JP2004184773A JP4351586B2 JP 4351586 B2 JP4351586 B2 JP 4351586B2 JP 2004184773 A JP2004184773 A JP 2004184773A JP 2004184773 A JP2004184773 A JP 2004184773A JP 4351586 B2 JP4351586 B2 JP 4351586B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- region
- frame
- mirror
- optical scanner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/10—Scanning systems
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
- G02B26/0833—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD
- G02B26/0841—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD the reflecting element being moved or deformed by electrostatic means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
Description
図1に示すように、パイレックス(登録商標)ガラスなどから構成される基板1の上には、方形のフレーム2が形成されており、フレーム2の内側には、H形状のステージ3が、フレーム2から所定距離をあけて配置されている。
このステージ3は、x軸方向に沿って位置する二つの支持部4により、基板1から所定高さの位置に懸架されている。
ステージ3は、ステージ3とフレーム2とを隔てる領域(分離領域)を横断する支持部4に直接連結される中央領域31と、中央領域31から支持部4に対して平行に所定距離延出する4つの拡張領域32とを有している。
この場合において、ミラー(図示せず)は、中央領域31にのみに設けてあっても良く、また、中央領域31と拡張領域32の全面に亘って設けてあっても良い。
トーションバー41は、ステージ3のシーソー運動を許容すると共に、ステージ3の運動(駆動)時に適切な弾性復元力を提供するものである。また、フレーム2及び支持部4は、ステージ3への電気的経路を提供するものである。
フレーム2は、AuSn合金などのメッキ層である共融点ボンディング層(共結晶結合層)23を中心として、その上下に位置する第1フレーム21と第2フレーム22とから構成される。
第1フレーム21、ステージ3、及び支持部4は、多段階の加工過程を通じて1枚の素材基板、例えば1枚のシリコンウエハより得られるものである。
ステージ3の中央領域31と、当該中央領域31より延出する拡張領域32の底面には、駆動コーム電極33が形成されている。そして、基板1の上面であって、これら駆動コーム電極33と対面する部分には、駆動コーム電極33と交互に配置される第1固定コーム電極13が形成されている。
ここで、第2固定コーム電極13’は、任意に加えることのできる要素であって、この第2固定コーム電極13’は、ステージ3の挙動(シーソー運動)を電気的キャパシタンスの変化に基づいて検出する一種のセンサである。
第1固定コーム電極13と第2固定コーム電極13’は、その下部に設けられたのベース14、14’によりそれぞれ支持されおり、ベース14、14’と一体に形成されている。
このような光スキャナでは、ステージ3が各トーションバー41を結ぶ線分周りに揺動自在に構成されるので、ステージ3上に設けられた平面反射鏡のシーソー運動の結果、光走査が行えるようになっている。
しかしながら、このシーソー運動は、構造物(支持部4)を構成する物質の剛性に起因した復元力を主要駆動力として使用するので、駆動速度に制限があり、駆動コーム電極が動く範囲、すなわち走査範囲がステージ3のシーソー角度によって決定される。また、このシーソー角度はステージ3及び基板が、それぞれ固定コーム電極及び移動コーム電極と接触すると制限されるという問題がある。
本発明の第2の目的は、低い駆動電圧で高速線形スキャニングが可能な光スキャナ及びその製造方法を提供することである。
また、前記ミラーは、断面視において円弧状を有しており、前記ミラーの走査角度は、前記ステージが揺動運動する際に前記ミラーのレーザー光が入射する面である有効弧の中心角度の2倍となるように設定されいることが好ましい。
さらに、前記ステージの前記中央領域の前記半球型ミラーが配置される領域に溝が形成されており、前記ミラーは前記溝に配置されることを特徴とする請求項7に記載の光スキャナ。
まず、図2乃至図4を参照しながら、本発明に係る光スキャナの第1実施例を詳細に説明する。
図2は、本発明に係る光スキャナの第1実施例の概略的斜視図である。図3は、図2に示された光スキャナの概略的平面図である。図4は、図3のx−x線断面図であって、その上面にミラー150が形成されるステージ130及びフレーム120の断面構造を示す図である。
ステージ130は、二つの支持部140により、フレーム120の底から所定高さの位置に懸架された状態で、フレーム120に支持されている。なお、以下の説明において、二つの支持部140を結ぶ線分の方向を「y軸方向」と示すものとする。
ステージ130の上には、シリンダー形状のミラー150が配置されている。この際、このミラー150の外周の曲面が、y軸方向に直交する方向(以下、「x軸方向」という)に沿うように、ミラー150は配置されている。なお、このように曲面形成した理由、機能については、後に詳細に説明する。
言い換えれば、この支持部140は、ステージ130がy軸方向(支持部140を結ぶ線分)に直交する方向であるx軸方向に直線運動(移動)した際に、ステージ130の移動量に応じて、変形するものである。
トーションバー140は、ステージ130のx軸方向の直線運動を許容すると共に、ステージ130の運動(駆動)時に適切な弾性復元力を提供するものである。また、フレーム及びトーションバー140は、ステージ130への電気的経路を提供するものである。
ここで、トーションバー140は、変形時に弾性復元力を強めることによってステージ130の駆動速度を向上させることができるように、S形状に形成されていることが望ましい。
フレーム120は、第1フレーム121と、酸化物123と、第2フレーム122とから構成される。
第1フレーム121は、駆動部と、コーム電極と、トーションバーとなどが形成されたシリコン材料から構成される。酸化物123は、後述する製造工程において駆動部を形成するためにドライエッチングを行う際に、エッチング阻止層として作用するものである。第2フレーム122は、駆動部を底側から懸架するものである。
駆動コーム電極134は、ステージ130の中央領域131と、当該中央領域131からy軸方向に延出する延出領域132の外側に形成されている。そして、フレーム120の内側であって、駆動コーム電極134に対面する位置には、固定コーム電極124が形成されている。本実施の形態の場合、図3に示すように、駆動コーム電極134と固定コーム電極124とは交互に配置されている。
図5を参照して、シリンダー型のミラー150の断面形状は、図中点線で示された仮想円の一部分(図中、斜線で示す)に相当する。
本実施の形態において、ミラー150がステージ130上でx軸方向に駆動(移動)させられると、レーザビームがミラー150に当たる位置が、その駆動方向及び移動量に応じて変わることになる。
このミラー150の、実際にレーザービームが入射される表面を「有効弧」というが、この図5において、この有効弧の最も右側に入射するレーザービームを第1レーザービームと、有効弧の最も左側に入射するレーザービームを第2レーザービームとすると、この有効弧の両端部における第1レーザービームと第2レーザービームの反射角(それぞれ、第1法線と、第2法線を基準とする)は、それぞれθ1、θ2と表すことができる。
そして、仮想円の半径を「r」で表し、有効弧の中心角度を「θ」で表すと、ミラー150における走査角度は、図中における角度φに該当し、この角度φは、次式(1)で表すことができる。
例えば、30〜40°の走査角度を有する走査装置(例えばプロジェクター)に使われる光スキャナを作るためには、上記式(1)から、有効弧の中心角度θを15〜20°に設定すれば良いことになる。
すなわち、ミラー150の走査角度は、レーザー光が入射する面である有効弧の中心角度の2倍である
なお、これらの図においては、説明の明確性のために、角度や長さなどを誇張して図示してある。
シリンダー型のミラー150の水平方向の変位、すなわち、図6における長さaを100μmとし、仮想円の半径をrとすれば、半径rの値は、次式(2)から、719.4μmと計算される。
図7を参照すれば、製造された曲面反射面の底辺を1mmにし、bの長さを0.5mmとすると、前記底辺がなす角αは、次式(3)から、88°と計算される。
この図において、第1実施例と実質的に同じ構成要素には同じ参照番号を用いて示し、また、以下の説明においては、当該部分の詳細な説明は省略するものとする。
この様な構成としたのは、光スキャナを作成する際に使用されるSOIウエハに、シリンダー型のミラーを直接形成することができ、その内容は後に具体的に説明するが、第1実施例の光スキャナを作成する際に必要とされる基板とSOIウエハとを接着する工程を省略することができると共に、基板の準備を省略できるからである。
図10乃至図13を参照しながら、本発明の第2実施例に係る光スキャナを詳細に説明する。
図10は、本発明の第2実施例による光スキャナの概略的斜視図であり、図11は、図10の平面図であり、図12及び図13は、図11のx−x線断面図及びy−y線断面図である。
そして、この第1支持部は、第2トーションバー290及び方形の固定フレーム270を含んで構成される第2支持部により、第1方向(線分Y−Yで結ぶ方向、以下「y軸方向」ともいう)に沿って加振運動可能となるように支持されている。
したがって、ステージ230は、第1支持部と第2支持部とにより、2軸方向への動きが許容された状態で支持されている。
図から明らかなように、第1フレーム220Xは、その中央部において、第1トーションバー240と接続されており、第2フレーム220Yは、その中央部において、後述する第2トーションバー290と接続されている。
ステージ230の上面には、半球形のミラー250が配置されている。このミラー250は、断面視において円弧形状を有しており、この弧の表面を有するミラー250は、第1実施例で説明したのと同様の原理で走査する。
したがって、この第2実施例によるミラー250は、第2方向のみらならず、この第2方向と直交する第1方向においても、第2方向における光走査原理と同じ機能を発揮することになる。なお、詳細なる説明はここでは省略する。
第1トーションバー240は、ステージ230の中央領域231の相対する側面のほぼ中央部に接続されている。
本実施の形態では、駆動フレーム220と、第1トーションバー240と、ステージ230とは一体に形成されている。
第1トーションバー240はステージ230のx軸方向の運動を許容すると共に、ステージ230の運動(移動)時に適切な弾性復元力を提供する。また、駆動フレーム220と第1トーションバー240は、ステージ230への電気的通路を提供するものである。
第1トーションバー240は、S形状を有している。これは、S形状とすることにより、変形時の弾性復元力を強めることができるので、ステージ230の駆動速度を向上させることができるからである。
そして、駆動フレーム220の内側の面であってこれら第1駆動コーム電極234に対向する面には、第1駆動コーム電極234と交互に配置される第1固定コーム電極224が形成されている。
すなわち、第1トーションバー240を中心としてその両側(図中、左右方向)には、ステージ230を駆動(移動)させるための、第1駆動コーム電極234と第1固定コーム電極224とから構成される対称構造(ステージ駆動構造)が設けられている。
固定フレーム270と駆動フレーム220とは、固定フレーム270の第2部分270Yの中央部と駆動フレーム220の第2フレーム220Yの中央部とを接続する第2トーションバー290により、互いに接続されている。
ここで、第2トーションバー290は、第2方向に延出させて設けられているので、駆動フレーム220は、第2トーションバー290により、第1方向(y軸方向)に加振運動可能に支持されていることになる。
図12を参照して、固定フレーム270は、第1部分フレーム271と、酸化物273と、第2部分フレーム272とを含んで構成される。ここで、第1部分フレーム271は、第2固定コーム電極274、第2トーションバー290と一体に形成されている。
酸化物273は、後述する製造工程において、駆動部を形成するためにドライエッチングを行う際にエッチング阻止層として作用するものである。
第2部分フレーム272は、駆動部を底部から所定の高さの位置に懸架するものである。
第2駆動コーム電極226と第2固定コーム電極274は、駆動フレーム220の第1フレーム220Xと固定フレーム270の第1部分270Xの互いに対向する面に、第2駆動コーム電極226と第2固定コーム電極274とが交互に交差するように配置されている。
前記第2実施例による光スキャナはステージをx軸及びy軸方向に移動させることによって、広範囲(例えば30〜40°の範囲)のしかも2軸方向のスキャンができるので、レーザー映像装置に採用される走査装置として有用に利用できる。
また、不要な部分を減らしてステージ自身の重量を減らすために、H形状のステージとし、また、静電気力を高めるために、ステージの長辺側にコーム電極をさらに形成しているので、ステージ230の駆動速度を向上させることができる。。
よって、基板を別に設けるための工程や、この基板をSOIウエハとを接続するための工程を省略できるという長所がある。
このような変形例の光スキャナの実際的な他の構成要素及び作用は前述した前記第2実施例の光スキャナと実質的に同一であるので、ここではその具体的な説明を省略するものとする。
以下、本発明に係る光スキャナを作成する方法を説明する。
なお、以下の説明において用いる図面は、内容の理解を容易にするために、本発明に係る光スキャナを概略的に示したものである。また、以下の説明は、前記した第2実施形態の場合を例に挙げて説明をする。
ここで、エッチングマスク301は、第1基板300をエッチングする際の処理に耐えることのできるフィルムからなり、このエッチングマスク301を設ける位置は、この工程の後段において形成されるステージと第2フレームの形状にあわせて決定される。
そして、第2基板400の上に酸化膜405(例えば、SiO2層)を蒸着したのち、駆動部同士を隔てる領域(開口領域領域)に対応する開口を有するエッチングマスク302(302a、302b、302c)を、第2基板400の上に形成する。なお、エッチングマスク302は、フォトレジストから構成されるものである。
ここで、符号302aは固定フレームに対応するマスクを、符号302bは駆動フレームに対応するマスクを、符号302cはステージに対応するマスクを、それぞれ示している。
なお、この図においては、便宜上、これらのマスクの間に存在すべきコーム電極やトーションバーに対応するマスクは省略している。
そして、CMP(Chemical Mechanical Polishing)により、第2基板400を所定厚さ(例えば、50〜100μm)に研磨する。
しかし、一般に、1枚のウエハに対して多数の素子を得るためのウエハ単位の工程により前記素子が製造されうる。
このようにウエハ単位で素子が一括加工される間、付随的な工程などが伴う場合があり、必然的に素子をウエハから分離するダイシング工程が行われ、ダイシング工程などの過程で前記駆動コーム電極が損傷される恐れがあるので、ダイシング工程以前に駆動コーム電極を保護するための保護層を前記駆動コーム電極に形成でき、ダイシングが完了した後、個別素子に形成された保護層が最終的に除去される。このような付加的な工程は本願発明の範囲を制限しない。
以下、前記した構造を有する本発明に係る光スキャナの作成方法の他の態様(第2態様)を説明する。
なお、以下の説明において用いる図面は、内容の理解を容易にするために、本発明に係る光スキャナを概略的に示したものである。また、前記して実施例において説明されたものと部材は、同じ参照符号を用いて示すものとし、ここでは、その詳細な説明は省略するものとする。
この基板400の上に、酸化膜405(例えばSiO2)を蒸着したのち、駆動部同士を隔てる領域(開口領域)に対応する開口を有するエッチングマスク302を、酸化膜405の上に形成する。なお、エッチングマスク302は、フォトレジストから構成されるものである。
この図15Aにおいて、符号302aは固定フレームに対応するマスクを、符号302bは駆動フレームに対応するマスクを、符号302dはステージに対応するマスクを、それぞれ示している。
なお、この図においては、便宜上、これらのマスクの間に存在すべきコーム電極やトーションバーに対応するマスクは図示していない。
124 固定コーム電極
130 ステージ
134 駆動コーム電極
140 支持部
150 ミラー
220 駆動フレーム
224 第1固定コーム電極
225 延出部分
226 第2駆動コーム電極
230 ステージ
234 第1駆動コーム電極
240 第1トーションバー
250 半球形ミラー
270 固定フレーム
273 酸化物
274 第2固定コーム電極
290 第2トーションバー
Claims (21)
- 外枠を形成する方形のフレームと、
中央領域と、当該中央領域から第1方向の中心軸に対して平行に延出する4つの拡張領域とからH形状に形成されており、前記第1方向に直交する方向である第2方向に直線運動するステージと、
前記中央領域の上部に設けられており、表面に入射したレーザ光を、前記第2方向に走査するシリンダ型のミラーと、
前記第1方向の中心軸上に設けられており、前記フレームと前記中央領域とを接続して、前記ステージを支持するトーションバーと、
前記ステージの長手方向の両側に設けられた駆動コーム電極と、前記フレームの前記駆動コーム電極に対面する位置に設けられた固定コーム電極とを備えるステージ駆動対と
を具備することを特徴とする光スキャナ。 - 前記トーションバーは、S形状を有することを特徴とする請求項1に記載の光スキャナ。
- 前記トーションバーは、前記フレーム及び前記ステージと一体に形成されることを特徴とする請求項1または2に記載の光スキャナ。
- 前記ミラーは、断面視において円弧状を有しており、
前記ミラーによる走査角度は、前記ステージが直線運動する際に前記ミラーのレーザー光が入射する面である有効弧の中心角度の2倍であることを特徴とする請求項1に記載の光スキャナ。 - 前記有効弧は前記第2方向に沿って配置されることを特徴とする請求項4に記載の光スキャナ。
- 前記ステージの前記中央領域の前記ミラーが配置される領域に溝が形成されており、前記ミラーは前記溝に配置されることを特徴とする請求項1に記載の光スキャナ。
- 中央領域と、当該中央領域から第1方向の中心軸に対して平行に延出する4つの拡張領域とからH形状に形成されており、前記第1方向に直交する方向である第2方向に直線運動するステージと、
前記ステージの両側から前記第1方向に各々延出する一対の第1トーションバー、前記第2方向に沿って平行に配置されており、前記第1トーションバーと接続される一対の第1フレーム、及び前記第1方向に沿って平行に配置される第2フレームから構成される駆動フレームを含んで構成されており、前記ステージの直線運動を許容する第1支持部と、
前記ステージの前記第1トーションバーを挟む両側に設けられた第1駆動コーム電極、及び前記第2フレームの前記第1駆動コーム電極に対向する面に設けられた第1固定コーム電極を含んで構成されるステージ駆動部と、
前記第2フレームから前記第2方向に各々延出する1対の第2トーションバー、前記第1方向に沿って平行に配置されており、前記第2トーションバーが接続される一対の第2部分、及び前記第2方向に沿って平行に配置される第1部分から構成される固定フレームとを含んで構成される第2支持部と、
前記第1支持部の第1フレームから外方に延出させて設けられた第2駆動コーム電極、及び前記第2支持部の第1部分であって、前記第2駆動コーム電極に対向する面に設けられた第2固定コーム電極を含んで構成される第1支持部駆動部と、
前記ステージの前記中央領域の上部に設けられており、表面に入射したレーザ光を前記第1方向及び前記第2方向に走査する半球形ミラーと、を具備することを特徴とする光スキャナ。 - 前記第1トーションバーは、S形状を有することを特徴とする請求項7に記載の光スキャナ。
- 前記第2トーションバーは、S形状を有することを特徴とする請求項7に記載の光スキャナ。
- 前記半球形ミラーは、前記ステージが前記第2方向に直線運動した際に、入射したビームを前記第2方向に走査し、前記第1支持部が前記第1方向に直線運動した際に、入射したビームを前記第1方向に走査することを特徴とする請求項7に記載の光スキャナ。
- 前記第1トーションバーは、前記ステージ及び駆動フレームと一体に形成され、前記第2トーションバーは前記駆動フレーム及び固定フレームと一体に形成されることを特徴とする請求項7に記載の光スキャナ。
- 前記半球型ミラーは、断面視において円弧状を有しており、
前記半球型ミラーの走査角度は、前記ステージが直線運動する際に前記半球型ミラーのレーザー光が入射する面である有効弧の中心角度の2倍であることを特徴とする請求項7に記載の光スキャナ。 - 前記ステージの前記中央領域の前記半球型ミラーが配置される領域に溝が形成されており、前記ミラーは前記溝に配置されることを特徴とする請求項7に記載の光スキャナ。
- ガラスからなる第1基板の表面に塗布したエッチングマスクのパターンニングにより、方形のフレーム領域とステージ領域のパターンを形成すると共に、前記エッチングマスクで覆われていない前記フレーム領域と前記ステージ領域との間の領域である分離領域を所定の深さにエッチングする第1段階と、
シリコン膜の間に中間酸化膜が設けられた構成を備えるSOIウエハからなる第2基板の表面の、前記フレーム領域、前記ステージ領域、及び前記分離領域内の構造物の領域に対応する部分に酸化膜を形成する第2段階と、
前記第1基板のエッチングされた面を前記第2基板の表面に結合する第3段階と、
前記第1基板の上面に、シリンダー型ミラーの形状を有するフォトレジストを形成する第4段階と、
前記第1基板の上面のドライエッチングにより、前記第2基板の表面の前記ステージ領域に対応する部分にシリンダー型ミラーを形成する第5段階と、
前記第2基板の下部側のシリコン層をTMAHエッチングして、前記フレーム領域の下部構造を形成する第6段階と、
前記第2基板上に、前記シリンダー型ミラーを覆う保護層を形成する第7段階と、
前記第2基板の上部シリコン層を、前記第2段階において形成した酸化膜をマスクとして利用してドライエッチングして、前記フレーム領域の上部構造と、前記ステージ領域と前記分離領域内の前記構造物を形成する第8段階と、
前記保護層と、前記第2基板の前記中間酸化膜と、前記第2基板上の酸化物とを除去する第9段階と、を具備することを特徴とする光スキャナの製造方法。 - 前記第2段階は、
前記第2基板の全面に酸化膜を形成する段階と、
前記酸化膜のパターンニングにより、前記フレーム領域と、前記ステージ領域と、前記分離領域内の前記構造物の領域に、前記酸化膜を形成する段階と、を具備することを特徴とする請求項14に記載の光スキャナの製造方法。 - 前記第4段階は、
前記第1基板の上面にフォトレジストを形成する段階と、
前記フォトレジストのパターンニングにより、前記ステージ領域に対応する部分のみフォトレジストを残す段階と、
前記ステージ領域に対応する部分のフォトレジストのサーマルリフローにより、シリンダー型ミラー形状を形成する段階と、を具備することを特徴とする請求項14に記載の光スキャナの製造方法。 - 前記第5段階は、
前記シリンダー型ミラー形状のフォトレジストをマスクとして利用して、前記第1基板上面をドライエッチングを行って、前記ステージ領域の酸化膜の上にシリンダー型ミラーを形成する段階と、
前記フォトレジストを除去する段階と、を具備することを特徴とする請求項16に記載の光スキャナの製造方法。 - SOIウエハ基板の表面に、方形の固定フレーム領域と、方形の駆動フレーム領域と、半球形ミラーのステージ領域と、前記フレーム領域と前記ステージ領域との間の領域である分離領域内の構造物の領域に対応する部分に酸化膜を形成する第1段階と、
前記半球形ミラーが形成される領域が露出するように、前記SOIウエハ基板上に窒化ケイ素膜を形成する第2段階と、
前記SOIウエハ基板上の前記半球形ミラーが形成される領域に、半球形ミラー形状のフォトレジストを形成する第3段階と、
前記SOIウエハ基板の上部シリコン層のドライエッチングにより、前記ステージ領域に半球形ミラーを形成する第4段階と、
前記SOIウエハ基板の下部側のシリコン層をTMAHエッチングして、前記固定フレーム領域の下部構造を形成する第5段階と、
前記SOIウエハ基板上に、前記半球形ミラーを覆う保護層を形成する第6段階と、
前記SOIウエハ基板上の前記窒化ケイ素膜を除去する第7段階と、
前記SOIウエハ基板の前記上部シリコン層を、前記第1段階において形成した酸化膜をマスクとして利用してドライエッチングして、前記フレーム領域の上部構造と、前記ステージ領域と、前記分離領域内の前記構造物を形成する第8段階と、
前記保護層、前記基板の前記中間酸化膜と、前記SOIウエハ基板上の酸化物層を除去する第9段階と、を具備することを特徴とする光スキャナの製造方法。 - 前記第1段階は、
前記SOIウエハ基板上に酸化膜を形成する段階と、
前記酸化膜のパターンニングにより、前記フレーム領域と、前記ステージ領域と、前記分離領域内の前記構造物の領域に、酸化膜を形成する段階と、を具備することを特徴とする請求項18に記載の光スキャナの製造方法。 - 前記第3段階は、
前記SOIウエハ基板の上面にフォトレジストを形成する段階と、
前記フォトレジストのパターンニングにより、前記ステージ領域に対応する部分にのみフォトレジストを残す段階と、
前記ステージ領域に対応する部分のフォトレジストのサーマルリフローにより、半球形ミラー形状状を形成する段階と、を具備することを特徴とする請求項18に記載の光スキャナの製造方法。 - 前記第4段階は、
前記半球形ミラー形状のフォトレジストをマスクとして利用して、前記SOIウエハ基板の上部シリコン層のドライエッチングを行って、前記ステージ領域に半球形ミラーを形成する段階と、
前記フォトレジストを除去する段階と、を具備することを特徴とする請求項18に記載の光スキャナの製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2003-0041058A KR100499146B1 (ko) | 2003-06-24 | 2003-06-24 | 곡면 미러를 구비한 광스캐너 및 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005018067A JP2005018067A (ja) | 2005-01-20 |
JP4351586B2 true JP4351586B2 (ja) | 2009-10-28 |
Family
ID=33536202
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004184773A Expired - Fee Related JP4351586B2 (ja) | 2003-06-24 | 2004-06-23 | 曲面ミラーを具備した光スキャナ及びその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7149022B2 (ja) |
JP (1) | JP4351586B2 (ja) |
KR (1) | KR100499146B1 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4639812B2 (ja) * | 2005-01-19 | 2011-02-23 | 株式会社デンソー | スキャニング装置 |
KR100790879B1 (ko) * | 2006-06-13 | 2008-01-03 | 삼성전자주식회사 | 맴스 디바이스의 콤전극 형성 방법 |
JP4978269B2 (ja) * | 2007-03-27 | 2012-07-18 | 日本電気株式会社 | 多層配線基板 |
JP2009069457A (ja) | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Seiko Epson Corp | 光走査素子及び画像表示装置 |
DE102008003345A1 (de) * | 2008-01-07 | 2009-07-09 | Robert Bosch Gmbh | Mikrospiegelvorrichtung und Herstellungsverfahren für eine Mikrospiegelvorrichtung |
DE102008001232A1 (de) | 2008-04-17 | 2009-10-22 | Robert Bosch Gmbh | Elektrodenkamm, mikromechanisches Bauteil und Herstellungsverfahren für einen Elektrodenkamm und für ein mikromechanisches Bauteil |
DE102008001663B4 (de) | 2008-05-08 | 2017-11-02 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauteil und Herstellungsverfahren für ein mikromechanisches Bauteil |
US8411340B2 (en) * | 2009-04-17 | 2013-04-02 | Si-Ware Systems | Ultra-wide angle MEMS scanner architecture |
KR101090961B1 (ko) | 2010-03-24 | 2011-12-08 | 광주과학기술원 | 광 스캐너 및 광 스캐너 제조 방법 |
KR101285589B1 (ko) * | 2012-04-10 | 2013-07-23 | 연세대학교 산학협력단 | 미세전자기계시스템을 이용한 트라이볼로지 테스터기, 트라이볼로지 테스터기를 갖는 반도체 패키지 |
US9778549B2 (en) * | 2012-05-07 | 2017-10-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Optical element |
US9158109B2 (en) | 2012-07-19 | 2015-10-13 | Si-Ware Systems | Aspherical optical surfaces and optical scanners |
JPWO2015136830A1 (ja) | 2014-03-13 | 2017-04-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光学デバイスおよびその製造方法 |
CN108710138A (zh) * | 2018-01-29 | 2018-10-26 | 上海思致汽车工程技术有限公司 | 一种基于微机电系统的广域激光雷达系统 |
CN109019505A (zh) * | 2018-07-19 | 2018-12-18 | 中科芯集成电路股份有限公司 | 一种同轴mems微镜及其制备方法 |
JP7370187B2 (ja) * | 2019-08-07 | 2023-10-27 | パイオニア株式会社 | ミラーアクチュエータ |
CN113460956B (zh) * | 2020-03-30 | 2024-05-24 | 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 | Mems器件及其形成方法 |
CN111596455A (zh) * | 2020-04-12 | 2020-08-28 | 桂林电子科技大学 | 具有弧形反射面的mems反射器及其制备方法 |
CN111918187B (zh) * | 2020-07-08 | 2021-10-29 | 瑞声科技(南京)有限公司 | Mems扬声器 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5999306A (en) * | 1995-12-01 | 1999-12-07 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing spatial light modulator and electronic device employing it |
AU754775B2 (en) * | 1997-11-19 | 2002-11-21 | University Of Washington | High throughput optical scanner |
JP3827977B2 (ja) * | 2001-08-20 | 2006-09-27 | 富士通株式会社 | マイクロミラー素子の製造方法 |
KR100434541B1 (ko) | 2001-08-24 | 2004-06-05 | 삼성전자주식회사 | 광스캐너 및 그 제조방법 |
-
2003
- 2003-06-24 KR KR10-2003-0041058A patent/KR100499146B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-06-22 US US10/872,480 patent/US7149022B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-06-23 JP JP2004184773A patent/JP4351586B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7149022B2 (en) | 2006-12-12 |
US20040263938A1 (en) | 2004-12-30 |
JP2005018067A (ja) | 2005-01-20 |
KR100499146B1 (ko) | 2005-07-04 |
KR20050000600A (ko) | 2005-01-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4351586B2 (ja) | 曲面ミラーを具備した光スキャナ及びその製造方法 | |
KR100486716B1 (ko) | 2-d 액튜에이터 및 그 제조방법 | |
JP4142919B2 (ja) | 光スキャナおよびその製造方法 | |
JP6447683B2 (ja) | 走査型微小電気機械反射鏡システム、光検出及び測距(lidar)装置、及び走査型微小電気機械反射鏡システムの作動方法 | |
JP5778212B2 (ja) | マイクロエレクトロメカニカルシステム用マイクロミラーを製造する方法 | |
US10365475B2 (en) | Oscillating structure with piezoelectric actuation, system and manufacturing method | |
JP3921483B2 (ja) | マイクロミラー及びその製造方法 | |
US10377625B2 (en) | Scanning mirror device and a method for manufacturing it | |
US20050269655A1 (en) | MEMS scanning mirror with trenched surface and tapered comb teeth for reducing inertia and deformation | |
TWI411064B (zh) | Microelectromechanical system | |
JP2009012082A (ja) | マイクロ揺動素子およびマイクロ揺動素子アレイ | |
JP6809018B2 (ja) | 光偏向器、光走査装置、画像形成装置及び画像投影装置 | |
JP2016212221A (ja) | 光走査装置 | |
WO2015145943A1 (ja) | 光走査デバイス | |
JP2009265560A (ja) | 光学反射素子 | |
US7402255B2 (en) | MEMS scanning mirror with trenched surface and I-beam like cross-section for reducing inertia and deformation | |
JP2011069954A (ja) | 光スキャナ | |
JP2006201520A (ja) | Memsミラースキャナ | |
JP4227531B2 (ja) | ヒンジ構造 | |
JP7193719B2 (ja) | 光走査装置 | |
JP2005279863A (ja) | アクチュエータの製造方法およびアクチュエータ | |
JP2003172891A (ja) | 光スイッチ | |
WO2017149946A1 (ja) | 可変焦点ミラーおよび光走査装置 | |
JP6390522B2 (ja) | 光走査装置 | |
JP2007121464A (ja) | チルトミラー素子及びその駆動方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070205 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090707 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090724 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120731 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120731 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130731 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |