JP4342165B2 - メークリンクヒューズ付き回路及びこれを利用した半導体装置 - Google Patents

メークリンクヒューズ付き回路及びこれを利用した半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4342165B2
JP4342165B2 JP2002309740A JP2002309740A JP4342165B2 JP 4342165 B2 JP4342165 B2 JP 4342165B2 JP 2002309740 A JP2002309740 A JP 2002309740A JP 2002309740 A JP2002309740 A JP 2002309740A JP 4342165 B2 JP4342165 B2 JP 4342165B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transistor
circuit
voltage
make link
node
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2002309740A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003249551A (ja
Inventor
元 ▲せき▼ 李
營 國 文
同 烈 柳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of JP2003249551A publication Critical patent/JP2003249551A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4342165B2 publication Critical patent/JP4342165B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/785Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with redundancy programming schemes
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C17/00Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards
    • G11C17/14Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards in which contents are determined by selectively establishing, breaking or modifying connecting links by permanently altering the state of coupling elements, e.g. PROM
    • G11C17/18Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory

Landscapes

  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置に係り、特にメークリンク(make link)ヒューズ付き回路及びこれを利用した半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般的に、半導体装置の製造後に半導体装置を選択的にプログラムするためにヒューズを用いることが知られているが、このとき用いられるヒューズにはブレイクリンク(brake link)ヒューズとメークリンク(make link)ヒューズがある。
【0003】
ブレイクリンクヒューズは、製造時にポリシリコンのような導電性物質で導電性ラインを形成することによって構成される。すなわち、このブレイクリンクヒューズは製造時に電気的に連結されていて製造後に必要に応じてレーザービームにより導電性ラインを切ることによってプログラムされる。一方、メークリンクヒューズは製造時に2個の導電性層が上下に形成されて、その間に絶縁性物質が形成されることによって構成される。すなわち、このメークリンクヒューズは製造時に絶縁されており、製造後に必要に応じてレーザービームより2個の導電性層を上下に連結することによってプログラムされる。
【0004】
従来のブレイクリンクヒューズを採用した半導体装置は、プログラム時に使用されるレーザービームによって隣接するヒューズに影響を及ぼさないようにするために、隣接するブレイクリンクヒューズ間に広い間隔(space)を確保しておく必要がある。したがって、従来のブレイクリンクヒューズを採用した半導体装置はレイアウト面積を多く占めるという問題点があった。
【0005】
一方、従来のメークリンクヒューズを採用した半導体装置は、ブレイクリンクヒューズの場合と比べて比較的低いエネルギーのレーザービームによって、上部の導電性層と下部の導電性層を連結すれば良いので製造時において隣接するヒューズ間に狭い間隔(space)を維持しておけば十分である。したがって、従来のメークリンクヒューズを採用した半導体装置はブレイクリンクヒューズに比べてレイアウト面積を小さくすることができるという長所がある。特許文献1は、このようなメークリンクヒューズに対する詳細な内容を記述している。
【0006】
ところで、半導体装置にメークリンクヒューズを用いて回路を構成する場合には、初期時において離れているリンクがレーザービームによって連結されるために、このリンク部分に非常に小さい電流が流れることによってもエレクトロマイグレーション(Electromigration)現象が発生して、連結されたリンクが容易に離れるおそれがあるという問題点があった。ここで、エレクトロマイグレーションとは、導体を流れる電子と金属イオンとの運動量交換により、金属原子が移動する現象であり、配線の断線不良を引き起こすものとして知られている。
【0007】
すなわち、従来のメークリンクヒューズは、レイアウト面積の観点では有利な点がある反面、動作の信頼性確保が十分ではないおそれがあるという問題点があった。
【0008】
図1は従来の半導体装置内に採用されるメークリンクヒューズを用いた回路の実施例の回路図である。この回路は、PMOSトランジスタP1、メークリンクヒューズF1、インバータI1、I2、及びNMOSトランジスタN1、N2で構成されている。
【0009】
図1に示した回路の動作を説明すると次のとおりである。
【0010】
制御信号CONは、パワーアップ(power−up)を感知して発生する信号であるか、外部から印加される信号である。この制御信号CONは、初期段階では“ハイ”レベルであって、後に電圧が印加されると“ロー”レベルに遷移される信号であるか、一つのクロックのみを有する自動パルスである。
【0011】
メークリンクヒューズF1がプログラムされていない初期状態、すなわち絶縁された状態を維持する場合には、NMOSトランジスタN1、N2のドレインに相当するノードn1がフローティング状態を維持する。したがって、論理“ハイ”レベルの制御信号CONがPMOSトランジスタP1のゲート、およびNMOSトランジスタN1のゲートに印加されると、PMOSトランジスタP1がオフされるとともに、NMOSトランジスタN1がオンされる。この結果、NMOSトランジスタN1は、ノードn1に論理“ロー”レベルの信号を伝達する。複数のインバータI1、I2は、上記の“ロー”レベルの信号の入力を受けて、“ロー”レベルの信号MSを発生する。NMOSトランジスタN2はインバータI1による“ハイ”レベルのノードn2の信号に応答してオンされることによって、ノードn2の“ハイ”レベルの信号を維持する。これにより、“ロー”レベルの信号MSが維持される。
【0012】
制御信号CONが“ハイ”レベルから“ロー”レベルに遷移すればPMOSトランジスタP1がオンされるとともに、NMOSトランジスタN1がオフされる。しかし、このとき、メークリンクヒューズF1が切れてあるので、インバータI1とNMOSトランジスタN2とによってラッチされて、信号MSは“ハイ”レベルに維持される。
【0013】
メークリンクヒューズF1が短絡されるようにプログラムされると、PMOSトランジスタP1のドレインとNMOSトランジスタN1のドレインとがノードn1を介して電気的に連結される。
【0014】
したがって、論理“ハイ”レベルの制御信号CONが印加されるとPMOSトランジスタP1がオフされるとともに、NMOSトランジスタN1がオンされる。この結果、ノードn1に論理“ロー”レベルの信号が与えられる。複数のインバータI1、I2は“ロー”レベルのノードn1の信号の入力を受けて、インバータI1、I2を通過した“ロー”レベルの信号MSを発生する。NMOSトランジスタN2はインバータI1によるノードn2の“ハイ”レベルの信号に応答してオンされて、インバータI1とNMOSトランジスタN2によってノードn2の“ハイ”レベルを維持する。
【0015】
制御信号CONが“ハイ”レベルから“ロー”レベルに遷移すればPMOSトランジスタP1がオンされてNMOSトランジスタN1がオフされる。この結果、ノードn1が“ハイ”レベルになる。複数のインバータI1、I2は“ハイ”レベルのノードn1の信号の入力を受けて、この信号にも基づいて“ハイ”レベルの信号MSを発生する。
【0016】
したがって、図1に示したメークリンクヒューズを用いた回路は、メークリンクヒューズが短絡されて制御信号CONが“ロー”レベルの場合にNMOSトランジスタN1、N2がすべてオフされているのでメークリンクヒューズF1を通して流れる電流は遮断される。
【0017】
しかし、図1に示した従来のメークリンクヒューズを用いた回路は、制御信号CONが“ハイ”レベルから“ロー”レベルにまたは“ロー”レベルから“ハイ”レベルに遷移する瞬間にPMOSトランジスタP1とNMOSトランジスタN1がすべてオンされる状況が発生してメークリンクヒューズF1を通してDC電流が流れるようになる。このとき、メークリンクヒューズF1を通して流れる電流によってエレクトロマイグレーションが発生して、レーザービームにより連結されたメークリンクヒューズF1が切れるおそれがあるという問題点があった。
【0018】
したがって、従来のメークリンクヒューズを用いた回路を半導体装置に採用するようになればブレイクリンクヒューズを用いた回路を半導体装置に採用する場合よりレイアウト面積を縮めることができるが、装置の動作の信頼性確保の観点からは、好ましくない影響を及ぼすおそれがあるという問題点があった。
【0019】
また、従来の半導体メモリ装置のような半導体装置のリダンダンシー回路に用いられたブレイクリンクヒューズを単純にメークリンクヒューズに代える場合にはメークリンクヒューズを通して流れる電流が発生するためにエレクトロマイグレーションによって連結されたメークリンクヒューズが切れるおそれがある。このため、安定した動作を遂行することができないおそれがあった。
【0020】
図2は、従来の半導体装置のリダンダンシー回路のブレイクリンクヒューズを単純にメークリンクヒューズに代えて構成した場合の回路図であって、この回路は、NMOSトランジスタN31〜N3n、メークリンクヒューズF21〜F2n、NMOSトランジスタN41〜N4n、インバータI3、及びORゲートOR1で構成されている。
【0021】
図2に示した回路の構成を説明すると次のとおりである。
【0022】
NMOSトランジスタN31〜N3n各々のドレインは、デコーディングアドレス入力端子DA1〜DAnに各々連結され、ゲートには信号MSが印加される。メークリンクヒューズF1〜Fn各々の一端はNMOSトランジスタN31〜N3n各々のソースに連結される。NMOSトランジスタN41〜N4n各々のドレインはメークリンクヒューズF1〜Fn各々の他端に連結される。NMOSトランジスタN41〜N4n各々のソースは接地電圧に連結され、ゲートには、インバータI3によって信号MSを反転した信号MSBが印加される。ORゲートOR1はNMOSトランジスタN41〜N4n各々のドレインからの信号について論理和をとってリダンダンシーアドレスデコーディング信号PREを発生する。
【0023】
図2に示した回路の動作を説明すると次のとおりである。
【0024】
デコーディングアドレスDA1DA2...DAnが“00...1”であるメモリセルに不良が発生してこれをリペアする必要があると仮定すると、上述の図1に示した回路を用いて“ハイ”レベルのリダンダンシーイネーブル信号MSを発生させる。また、図2に示した回路のメークリンクヒューズF21〜F2nをプログラムするによってリダンダンシーアドレスデコーディング信号PREを発生する。
【0025】
“00...1”であるデコーディングアドレスDA1DA2...DAnをプログラムするためには、メークリンクヒューズF2nのみ連結して他のメークリンクヒューズは絶縁された状態に置く。この状態で、“00...1”のデコーディングアドレスDA1DA2...DAnが入力されるとNMOSトランジスタN3nを通して“ハイ”レベルの信号が伝送される。この結果、ORゲートOR1は“ハイ”レベルのリダンダンシーアドレスデコーディング信号PREを発生する。
【0026】
ところで、図2に示した回路は、制御信号MSが“ハイ”レベルから“ロー”レベルに、または“ロー”レベルから“ハイ”レベルに遷移する瞬間には、NMOSトランジスタN3n、N4nがすべてオンされる状態が生じる場合があり、メークリンクヒューズF2nを通してDC電流通路が形成される。これにより、エレクトロマイグレーションによって、連結されたメークリンクヒューズF2nが切れるおそれがあり、安定した動作を遂行することができないおそれがあるといった問題点があった。
【0027】
また、連結されたメークリンクヒューズF2nを除く残りのメークリンクヒューズF21、F22、...が連結されたNMOSトランジスタN41、N42、...のドレインがフローティング状態になることによって安定した動作を遂行することができないおそれがあった。
【0028】
したがって、上述のような問題点のためにリダンダンシーアドレスデコーディング回路のようにヒューズがボックス状で存在する回路にはメークリンクヒューズを用いることができないという問題点があった。すなわち、メークリンクヒューズの使用は、制御信号発生回路のような回路に制限される場合が多かった。
【0029】
【特許文献1】
米国特許第4,665,295号
【0030】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的はメークリンクヒューズを通して流れる電流を遮断することによって回路の動作の信頼性を確保することができるメークリンクヒューズ付き回路を提供することにある。
【0031】
本発明の他の目的はメークリンクヒューズの使用が制限されないメークリンクヒューズ付き回路を提供することにある。
【0032】
本発明のさらなる他の目的は、上記目的を達成するためのメークリンクヒューズ付き回路を利用した半導体装置を提供することにある。
【0033】
【課題を解決するための手段】
【0034】
前記目的を達成するための本発明のメークリンクヒューズ付き回路の実施例の第1形態は、入力信号に応答してオンされることにより第1電圧を伝達するための第1トランジスタと、前記入力信号に応答してオンされることにより第2電圧を伝達するための第2トランジスタと、前記第1トランジスタと前記第2トランジスタとの間に連結されており、ゲートを有する第3トランジスタと、前記第3トランジスタのゲートと前記第2電圧を与える第2電圧ノードとの間に連結される第1メークリンクヒューズと、前記第2トランジスタと前記第3トランジスタとの間の第2ノードの信号をラッチするラッチと、を備えており、前記ラッチの出力信号に基づいて制御信号を発生することを特徴とする。そして、好ましくは、前記回路は前記第3トランジスタのゲートと前記第1電圧を与える第1電圧ノードとの間に連結される第2メークリンクヒューズをさらに備えることを特徴とする。
【0036】
前記他の目的を達成するための本発明のメークリンクヒューズ付き回路を利用した半導体装置は制御信号に応答して複数個のデコーディング信号を伝達するための複数個の第1トランジスタと、前記制御信号を反転してなる反転制御信号に応答して第1電圧を伝達するための複数個の第2トランジスタと、前記複数個の第1トランジスタ及び第2トランジスタ各々の間に連結された複数個の第3トランジスタと、第2電圧を与える第2電圧ノードと前記複数個の第3トランジスタのゲートとの間に各々連結された複数個の第1メークリンクヒューズと、を備えた回路を備えることを特徴とする。
【0037】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面を参考しながら本発明のメークリンクヒューズ付き回路及びこれを利用した半導体装置を説明する。
【0038】
図3は本発明のメークリンクヒューズ付き回路の一実施例の回路図であって、この回路は、PMOSトランジスタP2,P3と、NMOSトランジスタN5,N6と、メークリンクヒューズF3と、インバータI4,I5とで構成されている。複数のPMOSトランジスタP2およびP3は、互いのチャネルが直列になるように接続されており、PMOSトランジスタP2のアノードが第1電圧(例えば、VCC)へ接続されている。PMOSトランジスタP2のゲートは、制御信号CONを受けるための入力に接続されており、PMOSトランジスタ320のソースは、PMOSトランジスタP3のドレインに接続されているとともに、PMOSトランジスタP3のドレインは、内部回路ノードとして機能する第2ノードn3へ接続されている。メークリンクヒューズF3は、PMOSトランジスタP3のゲートと第2電圧(たとえば、接地電圧)を与える第2電圧ノードとの間に電気的に挿入され連結されている。
【0039】
複数のNMOSトランジスタN5,N6は、互いのチャネルが並列になるように接続されており、第2ノードn3と第2電圧(たとえば、接地電圧)を与える第2電圧ノードとの間に連結されている。NMOSトランジスタN5のゲートは、上記の制御信号CONを受けるための入力に接続されている。2つのインバータI4,I5は、第2ノードn3と信号MSを出力するための出力端子との間に、互いに直列に接続されている。インバータI4は、NMOSトランジスタN6のゲートノードを駆動する。インバータI4とNMOSトランジスタN6とは、合わせて、一つのラッチとして機能する。
【0040】
したがって、図3に示される構成は、ドレインとソースを有するトランジスタであるPMOSトランジスタP3と、このPMOSトランジスタP3のゲートと接地電圧を与えるノードとの間に連結されたメークリンクヒューズとを備えている。
【0041】
より具体的には、PMOSトランジスタP2は、入力信号CONに応答してオンされることによって第1電圧(たとえば、電源電圧)をそのチャネルを通じて伝達する第1トランジスタとして機能する。また、NMOSトランジスタN5は、入力信号CONに応答してオンされることによって第2電圧(たとえば、接地電圧)をそのチャネルを通じて伝達する第2トランジスタとして機能する。そして、PMOSトランジスタP3は、この第1トランジスタのチャネルと前記第2トランジスタのチャネルとの間に接続されており、ゲートを有する第3トランジスタとして機能する。そして、メークリンクヒューズF3は、この第3トランジスタのゲートと前記第2電圧(たとえば、接地電圧)を与えるノードとの間に連結される第1メークリンクヒューズに対応する。また、NMOSトランジスタN5とPMOSトランジスタP3との間の第2ノードn3の信号をラッチするためのラッチが設けられている。具体的には、ラッチは、第2ノードの信号を反転するインバータI4と、インバータI4の出力信号に応答してオンされることにより前記第2ノードに前記第2電圧(たとえば、接地電圧)を伝達する第4トランジスタとして機能するNMOSトランジスタN6により構成されている。
【0042】
図3に示した回路の動作を説明すると次のとおりである。
【0043】
制御信号CONは、パワーアップ(power−up)を感知して発生する信号であるか、外部から印加される信号である。この制御信号CONは、初期段階では“ハイ”レベルであって、後に電圧が印加されると“ロー”レベルに遷移される信号である。また、制御信号CONは、電圧が印加されたときに、内部で自動的に発生する一つのクロック周期を持つ自動パルスであってもよい。制御信号CONは、PMOSトランジスタP2のゲート、およびNMOSトランジスタN5のゲートにそれぞれ入力されて、これらのトランジスタを駆動する。
【0044】
メークリンクヒューズF3が絶縁された状態にある場合にPMOSトランジスタP3のゲートはフローティング状態である。これにより、PMOSトランジスタP3はオフされる。制御信号CONが“ハイ”レベルならばNMOSトランジスタN5がオンされてノードn3が論理“ロー”レベルになる。インバータI4、I5はノードn3の“ロー”レベルの信号の入力を受けて、出力端子において“ロー”レベルの信号MSを発生する。ノードn3の“ハイ”レベルの信号はインバータI4とNMOSトランジスタN6によって維持される。
【0045】
制御信号CONが“ハイ”レベルから“ロー”レベルに遷移されるとPMOSトランジスタP2がオンされてNMOSトランジスタN5がオフされる。信号MSはインバータI4とNMOSトランジスタN6とによってラッチされて“ロー”レベルを維持する。
【0046】
一方、メークリンクヒューズF3が連結された場合において、PMOSトランジスタP3のゲートに論理“ロー”レベルの信号が印加されると、これによりPMOSトランジスタP3はオンされる。そして、“ハイ”レベルの制御信号CONが印加されるとPMOSトランジスタP2がオフされてNMOSトランジスタN5がオンされる。この結果、ノードn3は“ロー”レベルになる。インバータI4、I5は“ロー”レベルのノードn3の信号の入力を受けて、出力端子で“ロー”レベルの信号MSを発生する。ノードn3の“ハイ”レベルの信号はインバータI4とNMOSトランジスタN6によって維持される。制御信号CONが“ハイ”レベルから“ロー”レベルに遷移されるとPMOSトランジスタP2がオンされてNMOSトランジスタN5がオフされる。PMOSトランジスタP2、P3がオンされているのでノードn3は“ハイ”レベルになる。直列的に接続されているインバータI4、I5は“ハイ”レベルのノードn3の信号の入力を受けて、出力端子において“ハイ”レベルの信号MSを発生する。
【0047】
図3に示した本発明のメークリンクヒューズ付き回路によれば、メークリンクヒューズF3が連結された後にメークリンクヒューズF3を通して電流が流れないようになってエレクトロマイグレーションによって連結されたメークリンクヒューズF3が切れる問題が発生しないようになる。
【0048】
図3では、PMOSトランジスタP3とNMOSトランジスタN5間のノードn3の信号をラッチして、この信号をインバータI4およびI5を介して出力することによって、信号MSが発生する場合を示したが、PMOSトランジスタP2とPMOSトランジスタP3間のノードの信号をラッチして信号MSを発生させる場合もある。
【0049】
ところで、図3に示した本発明のメークリンクヒューズ付き回路は、メークリンクヒューズF3が絶縁された状態にある場合にPMOSトランジスタP3のゲートがフローティング状態になるために誤作動が発生するおそれがあり得る。
【0050】
図4は、本発明のメークリンクヒューズ付き回路の他の実施例の回路図であって、図4に示した回路は図3に示した回路に他のメークリンクヒューズF4を追加して構成されている。メークリンクヒューズF4は電源電圧とPMOSトランジスタP3のゲート間に連結されて構成されている。すなわち、第3トランジスタとして機能するPMOSトランジスタP3のゲートと、第1電圧(たとえば、電源電圧)を与える第1電圧端子との間に、第2メークリンクヒューズF4が連結された構成を有する。実際には、第1トランジスタのゲートが第1ノードn5に接続されており、この第1ノードn5に第1メークリンクヒューズF3および第2メークリンクヒューズF4が接続される。
【0051】
図4に示した回路の動作を説明すると次のとおりである。
【0052】
制御信号CONは、図3に示した制御信号CONと同一に発生する信号である。
【0053】
メークリンクヒューズF3が絶縁された状態で維持されてメークリンクヒューズF4が連結されると、ノードn5が“ハイ”レベルになる。そうすると、PMOSトランジスタP3がオフされる。この場合の動作は上述した図4に示した回路の動作と同一であり、このとき、PMOSトランジスタP3のゲートが“ハイ”レベルに固定されているので安定した動作を遂行することができる。
【0054】
メークリンクヒューズF3が連結されてメークリンクヒューズF4が絶縁された状態で維持されると、ノードn5が“ロー”レベルになる。そうすると、PMOSトランジスタP3がオンされる。この場合の動作は上述した図3に示した回路の動作と同一である。
【0055】
図4に示したメークリンクヒューズ付き回路によれば、PMOSトランジスタP3のゲートがフローティング状態になることを防止するための回路構成である。すなわち、メークリンクヒューズF3を連結すれば“ロー”レベルの信号MSがPMOSトランジスタP3のゲートに印加されて、メークリンクヒューズF4を連結すれば“ハイ”レベルの信号MSがPMOSトランジスタP3のゲートに印加される。したがって、PMOSトランジスタP3のゲートが“ハイ”レベルまたは“ロー”レベルに固定されることによって、PMOSトランジスタP3のゲートがフローティング状態にならないようになる。
【0056】
図4に示したメークリンクヒューズを用いた回路は、図3に示したメークリンクヒューズを用いた回路と同様に制御信号CONによって制御されるPMOSトランジスタP2とNMOSトランジスタN5間に連結されたPMOSトランジスタP3のゲートにメークリンクヒューズF3、F4が連結されて構成されることによって、メークリンクヒューズF3またはF4が連結されてもメークリンクヒューズF3、F4を通して電流が流れないようになる。
【0057】
図4ではPMOSトランジスタP3とNMOSトランジスタN5間のノードの信号をラッチして、この信号をインバータI6およびI7を介して出力することによって、信号MSが発生する場合を示したが、PMOSトランジスタP2とPMOSトランジスタP3間のノードの信号をラッチして信号MSを発生させることもできる。
【0058】
そして、上述した実施例の図3及び図4ではPMOSトランジスタのゲートにメークリンクヒューズF3、F4が連結される構成を示したが、NMOSトランジスタのゲートにメークリンクヒューズF3、F4が連結されるように構成する場合もある。
【0059】
図5は、本発明のメークリンクヒューズ付き半導体装置のリダンダンシー回路の実施例の回路図である。この回路は、NMOSトランジスタN71〜N7n、N81〜N8n、N91〜N9n、メークリンクヒューズF51〜F5n、インバータI8、及びORゲートOR2で構成されている。
【0060】
図5に示した回路の構成を説明すると次のとおりである。
【0061】
NMOSトランジスタN71〜N7n各々のドレインは、アドレス入力端子DA1〜DAnに各々連結される。NMOSトランジスタN71〜N7nの各ゲートには、信号MSが印加される。NMOSトランジスタN81〜N8n各々のドレインはNMOSトランジスタN71〜N7n各々のソースに連結されている。NMOSトランジスタN91〜N9n各々のドレインはNMOSトランジスタN81〜N8n各々のソースに連結されている。NMOSトランジスタN91〜N9nの各々のゲートには、入力された制御信号MSがインバータI8を介して入力される。すなわち、インバータI8は信号MSを反転して反転制御信号MSBを発生し、この信号MSBがNMOSトランジスタN91〜N9nの各々のゲートに入力される。信号MSBに連結されて、NMOSトランジスタN91〜N9nの各々のソースは、ある供給電圧のノード、たとえば接地電圧のノードに連結されている。メークリンクヒューズF51〜F5n各々は電源電圧VCCのノードとNMOSトランジスタN81〜N8n各々のゲート間に連結されている。ORゲートOR2は、NMOSトランジスタN81〜N8n各々のソースから出力される信号について論理和をとってリダンダンシーデコーディング信号PREを発生する。
【0062】
以上のとおり、図5に示される半導体装置の回路は、制御信号MSに応答して複数個のデコーディング信号DA1〜DAnを伝達するための複数個の第1トランジスタとして機能するNMOSトランジスタN71〜N7nを有する。また、前記制御信号MSをインバータI8で反転してなる反転制御信号MSBに応答して第1電圧(たとえば、接地電圧)を伝達するための複数個の第2トランジスタとして機能するNMOSトランジスタN91〜N9nを有する。また、前記複数個の第1トランジスタ及び第2トランジスタ各々の間に連結された複数個の第3トランジスタとして機能するNMOSトランジスタN81〜N8nを有する。さらに、第2電圧(たとえば、電源電圧)を与える第2電圧ノードと前記複数個の第3トランジスタのゲートとの間に各々連結された複数個の第1メークリンクヒューズF51〜F5nを有する。
【0063】
図5に示した回路の動作を説明すると次のとおりである。
【0064】
デコーディングアドレスDA1DA2...DAnが“00...1”であるメモリセルに不良が発生してこれをリペアする必要があると仮定すると、図5に示した回路のメークリンクヒューズF51〜F5nを選択的にプログラムするによってリダンダンシーアドレスデコーディング信号PREを発生する。
【0065】
“00...1”であるデコーディングアドレスDA1DA2...DAnをプログラムするためにメークリンクヒューズF5nのみ連結して他のメークリンクヒューズF51、F52...は絶縁された状態に置く。したがって、NMOSトランジスタN8nのゲートにのみ電源電圧が印加されてオンされて、残りのNMOSトランジスタN81、N82...のゲートはフローティング状態になる。
【0066】
NMOSトランジスタN91〜N9nは、“ロー”レベルの信号MSBに応答してオフされて、“00...1”のデコーディングアドレスDA1DA2...DAnが入力されるとNMOSトランジスタN7nを通して“ハイ”レベルの信号が伝送される。この結果、ORゲートOR2は“ハイ”レベルのリダンダンシーアドレスデコーディング信号PREを発生する。
【0067】
ところで、図5に示したリダンダンシー回路は、制御信号MSが印加されるNMOSトランジスタN71〜N7n各々とNMOSトランジスタN91〜N9n各々の間のNMOSトランジスタN81〜N8nのゲートにメークリンクヒューズF51〜F5nが各々連結されているので、メークリンクヒューズを通して流れる電流を遮断できる。したがって、エレクトロマイグレーションによって連結されたメークリンクヒューズが切れる問題点を防止できる。しかし、図5に示した回路はNMOSトランジスタN8nを除く、他のNMOSトランジスタN81、N82、...のゲートがフローティング状態になるために誤作動が発生されうるという問題点がある。
【0068】
図6は、本発明のメークリンクヒューズ付き半導体装置のリダンダンシー回路の他の実施例の回路図であって、図5に示したリダンダンシー回路に第2のメークリンクヒューズとして機能する他のメークリンクヒューズF61〜F6nをさらに備えて構成されている。メークリンクヒューズF61〜F6nはNMOSトランジスタN81〜N8n各々のゲートと第1電圧(たとえば、接地電圧)を与えるノードとの間に各々連結されている。
【0069】
図6に示した回路の動作は、図5に示した回路の動作と同一である。単に、NMOSトランジスタN81、N82、...、N8nのゲートに電源電圧または接地電圧が印加されるように構成されるためにNMOSトランジスタN81、N82、...、N8nのゲートがフローティング状態にならないようになる。したがって、図5に示した回路に比べて安定した動作を遂行することができる。
【0070】
上述した図5及び図6に示した本発明の実施例の半導体装置のリダンダンシー回路によれば、NMOSトランジスタN71〜N7nとNMOSトランジスタN91〜N9n各々の間のNMOSトランジスタN81〜N8nのゲートにメークリンクヒューズF51〜F5n、F61〜F6nが各々連結されるようになる。この結果、メークリンクヒューズを通して流れる電流を遮断することができる。したがって、連結されたメークリンクヒューズがエレクトロマイグレーションによって切れるようになる問題点が防止されうる。
【0071】
前記では本発明の望ましい実施例を参照しながら説明したが、該技術分野の熟練した当業者は特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から外れない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができることを理解できる。
【0072】
【発明の効果】
以上のとおり、本発明のメークリンクヒューズ付き回路及びこれを利用した半導体装置によれば、メークリンクヒューズを通して流れる電流を遮断できるので、エレクトロマイグレーション現象を低減することができ、動作の信頼性を確保することができる。
【0073】
また、本発明のメークリンクヒューズ付き回路によれば、半導体メモリ装置のような半導体装置内のリダンダンシー回路のようにメークリンクヒューズがボックス状で存在する場合にも利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 従来の半導体装置内に採用されるメークリンクヒューズを用いた回路の実施例の回路図である。
【図2】 従来の半導体装置のリダンダンシー回路のブレイクリンクヒューズを単純にメークリンクヒューズに代えて構成した場合の回路図である。
【図3】 本発明のメークリンクヒューズ付き回路の一実施例の回路図である。
【図4】 本発明のメークリンクヒューズ付き回路の他の実施例の回路図である。
【図5】 本発明のメークリンクヒューズ付き半導体装置のリダンダンシー回路の実施例の回路図である。
【図6】 本発明のメークリンクヒューズ付き半導体装置のリダンダンシー回路の他の実施例の回路図である。
【符号の説明】
P2…PMOSトランジスタ、
P3…PMOSトランジスタ、
N5…NMOSトランジスタ、
N6…NMOSトランジスタ、
n5…第1ノード、
n3…第2ノード。

Claims (10)

  1. 入力信号に応答してオンされることにより第1電圧を伝達するための第1トランジスタと、
    前記入力信号に応答してオンされることにより第2電圧を伝達するための第2トランジスタと、
    前記第1トランジスタと前記第2トランジスタとの間に連結されており、ゲートを有する第3トランジスタと、
    前記第3トランジスタのゲートと前記第2電圧を与える第2電圧ノードとの間に連結される第1メークリンクヒューズと、
    前記第2トランジスタと前記第3トランジスタとの間の第2ノードの信号をラッチするラッチと、を備えており、
    前記ラッチの出力信号に基づいて制御信号を発生することを特徴とするメークリンクヒューズ付き回路。
  2. 前記回路は、
    前記第3トランジスタのゲートと前記第1電圧を与える第1電圧ノードとの間に連結される第2メークリンクヒューズをさらに備えることを特徴とする請求項に記載のメークリンクヒューズ付き回路。
  3. 前記第1電圧は、電源電圧であって、前記第2電圧は接地電圧であることを特徴とする請求項に記載のメークリンクヒューズ付き回路。
  4. 前記第1トランジスタ及び第3トランジスタは、PMOSトランジスタであることを特徴とする請求項に記載のメークリンクヒューズ付き回路。
  5. 前記第2トランジスタは、NMOSトランジスタであることを特徴とする請求項に記載のメークリンクヒューズ付き回路。
  6. 前記ラッチは、
    前記第2ノードの信号を反転するインバータと、
    前記インバータの出力信号に応答してオンされることにより前記第2ノードに前記第2電圧を伝達する第4トランジスタと、を備えることを特徴とする請求項に記載のメークリンクヒューズ付き回路。
  7. 前記第4トランジスタおよび前記第2トランジスタは、
    NMOSトランジスタであることを特徴とする請求項に記載のメークリンクヒューズ付き回路。
  8. 制御信号に応答して複数個のデコーディング信号を伝達するための複数個の第1トランジスタと、
    前記制御信号を反転してなる反転制御信号に応答して第1電圧を伝達するための複数個の第2トランジスタと、
    前記複数個の第1トランジスタ及び第2トランジスタ各々の間に連結された複数個の第3トランジスタと、
    第2電圧を与える第2電圧ノードと前記複数個の第3トランジスタのゲートとの間に各々連結された複数個の第1メークリンクヒューズと、を備えた回路を備えることを特徴とする半導体装置。
  9. 前記回路は、前記複数個の第3トランジスタのゲートと前記第1電圧を与える第1電圧ノードとの間に各々連結された複数個の第2メークリンクヒューズをさらに備えることを特徴とする請求項に記載の半導体装置。
  10. 前記複数個の第1、第2、及び第3トランジスタ各々は、NMOSトランジスタであることを特徴とする請求項に記載の半導体装置。
JP2002309740A 2001-10-24 2002-10-24 メークリンクヒューズ付き回路及びこれを利用した半導体装置 Expired - Fee Related JP4342165B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0065748A KR100448703B1 (ko) 2001-10-24 2001-10-24 메이크 링크 퓨즈를 구비한 회로 및 이를 이용한 반도체장치
KR2001-065748 2001-10-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003249551A JP2003249551A (ja) 2003-09-05
JP4342165B2 true JP4342165B2 (ja) 2009-10-14

Family

ID=19715361

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002309740A Expired - Fee Related JP4342165B2 (ja) 2001-10-24 2002-10-24 メークリンクヒューズ付き回路及びこれを利用した半導体装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6888216B2 (ja)
JP (1) JP4342165B2 (ja)
KR (1) KR100448703B1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100716966B1 (ko) * 2002-11-04 2007-05-10 삼성전자주식회사 트랙킹 극성 정보가 기록된 광 디스크, 그 기록 장치 및기록 방법, 및 그 재생 장치 및 재생 방법
US6879021B1 (en) * 2003-10-06 2005-04-12 International Business Machines Corporation Electronically programmable antifuse and circuits made therewith
KR101252855B1 (ko) * 2006-06-29 2013-04-09 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치의 데이터 구동회로

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5008729A (en) * 1984-06-18 1991-04-16 Texas Instruments Incorporated Laser programming of semiconductor devices using diode make-link structure
US4665295A (en) * 1984-08-02 1987-05-12 Texas Instruments Incorporated Laser make-link programming of semiconductor devices
US5960263A (en) * 1991-04-26 1999-09-28 Texas Instruments Incorporated Laser programming of CMOS semiconductor devices using make-link structure
JP3124144B2 (ja) * 1993-01-27 2001-01-15 株式会社東芝 半導体装置
JPH10229125A (ja) * 1997-02-14 1998-08-25 Nec Corp 半導体装置
KR19990005854A (ko) * 1997-06-30 1999-01-25 김영환 리페어 회로
US6141281A (en) * 1998-04-29 2000-10-31 Enhanced Memory Systems, Inc. Technique for reducing element disable fuse pitch requirements in an integrated circuit device incorporating replaceable circuit elements
US6509236B1 (en) * 2000-06-06 2003-01-21 International Business Machines Corporation Laser fuseblow protection method for silicon on insulator (SOI) transistors
KR100389040B1 (ko) * 2000-10-18 2003-06-25 삼성전자주식회사 반도체 집적 회로의 퓨즈 회로
JP2002203901A (ja) * 2000-12-27 2002-07-19 Toshiba Microelectronics Corp フューズ回路
KR100425456B1 (ko) * 2001-08-02 2004-03-30 삼성전자주식회사 메이크-링크를 구비하는 퓨즈 박스, 이를 구비하는 리던던트 어드레스 디코더 및 메모리 셀 대체방법

Also Published As

Publication number Publication date
US6888216B2 (en) 2005-05-03
JP2003249551A (ja) 2003-09-05
KR20030033666A (ko) 2003-05-01
US20030075775A1 (en) 2003-04-24
KR100448703B1 (ko) 2004-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6150868A (en) Anti-fuse programming circuit
US6400632B1 (en) Semiconductor device including a fuse circuit in which the electric current is cut off after blowing so as to prevent voltage fall
US6108261A (en) Repair circuit for redundancy circuit with anti-fuse
JPH08321197A (ja) 半導体メモリ素子
US6144247A (en) Anti-fuse programming circuit using variable voltage generator
JP3660829B2 (ja) クロスカップルされたフィードバックループを有するアンチヒューズのプログラミング回路
JP4434498B2 (ja) アンチヒューズプログラミング回路
US5825698A (en) Redundancy decoding circuit for a semiconductor memory device
US7116127B2 (en) Circuit with fuse and semiconductor device having the same circuit
JP4342165B2 (ja) メークリンクヒューズ付き回路及びこれを利用した半導体装置
JP3737908B2 (ja) フューズラッチ回路
JP3848022B2 (ja) 電気フューズ素子を備えた半導体集積回路装置
US7764108B2 (en) Electrical fuse circuit
KR100560343B1 (ko) 퓨즈가 부분적으로 단선된 상태에서 전력을 소비하지 않는 퓨즈 회로
US6850450B2 (en) Fuse box including make-link and redundant address decoder having the same, and method for repairing defective memory cell
KR100450349B1 (ko) 프로그램값 판정회로, 이것을 갖는 반도체 집적회로 장치및 프로그램값 판정방법
JP2006185582A (ja) 半導体装置
JP4691743B2 (ja) リダンダンシー回路
KR100341579B1 (ko) 반도체메모리장치의 리페어 장치
US7015743B2 (en) Circuit of redundancy IO fuse in semiconductor device
JPH04358400A (ja) 半導体記憶装置の冗長回路
KR980011403A (ko) 반도체 메모리장치의 리던던시 디코더
JP2003318275A (ja) 半導体装置
JP2000068379A (ja) 冗長回路

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050427

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070402

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081209

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090309

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090616

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090707

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120717

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120717

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130717

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees