JP4327505B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の基板の接続に関する構造を具備する回路ユニット及び電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、コンピュータ等を初めとする電子機器は、小型化を図るために、コンパクトに設計される傾向にある。かかる電子機器をコンパクトに設計するために、電子機器内に配置される基板等の配置の仕方に関し、以下に挙げられる発明がなされている。
【0003】
まず、オーディオ機器やナビゲーション装置等の複数の電気モジュールを電気的に接続する構造において、無駄の少ない構成でオプションの増減等に容易に対応できるように、電気モジュールの本体に、互いに同一の構成を有するフラット配線材の端部がそれぞれ接続可能な少なくとも2つの被接続部が設けられるとともに、これら被接続部に接続されるフラット配線材の対応する導体同士を中継するように上記電気モジュール本体が構成されている(特許文献1参照。)。
【0004】
また、格別の電気絶縁部材などを設けることなく、フレキシブル基板上に実装された電子/電気部品を他の部分に配置されている電子/電気部品から電気的に遮断するために、2層の電気絶縁層とその間に介設された導体とからなる柔軟な積層複合テープ状のフレキシブル基板によって第1及び第2の基板を接続する多層フレキシブル実装基板において、上記フレキシブル基板を3層以上の奇数層を形成するように折り重ね、偶数層目の上記フレキシブル基板の表裏の面の少なくとも一方に電子及び電気部品を実装する(特許文献2参照。)。
【0005】
【特許文献1】
特開2002−15799号公報(第3頁、第2図)
【0006】
【特許文献2】
特開平5−335714号公報(第2頁、第1図)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献1に開示されている従来の技術は、被接続部を具備する複数の電気モジュール同士を、前記被接続部を用いてフラット配線材で電気的に接続した内容であり、電気モジュール同士を固定することを目的として接続される内容とは異なる。
【0008】
また、特許文献2に開示されている従来の技術は、2枚の基板によって形成される間隙に、前記2枚の基板と端部が夫々接続されるフレキシブル基板を奇数の層を形成するように折り重ね、偶数目のフレキシブル基板の面に電子及び電気部品を実装することで、他の部分に実装されている電子及び電気部品から電気的に遮断する内容であり、2枚の基板同士を固定することを目的として接続される内容とは異なる。
【0009】
本発明の目的は、複数の基板間に形成される間隙に機能部品や電子部品を配置できる回路ユニットを収納し、しかも回路ユニットの熱を筐体の外部へ効率良く排出できる電子機器を得ることにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、回路ユニットと、前記回路ユニットを収納する筐体と、を備えている。
前記回路ユニットは、
第1の開口部が形成された面と、
第1のコネクタが実装された第1の基板と、
前記第1の基板との間に第1の間隙を形成するように配置されるとともに、前記第1のコネクタと対向する第2のコネクタが実装された第2の基板と、
前記第1のコネクタと前記第2のコネクタとに接続され、前記第1の間隙を維持する第3の基板と、
前記第1の間隙に収まる機能部品と、
前記機能部品を前記第2の基板に固定するとともに、前記機能部品と前記第2の基板との間に第2の間隙を形成するブラケットと、
前記第2の基板に実装されるとともに、前記第2の間隙に配置された電子部品と、
前記第1の間隙に位置する発熱部品に熱的に接続された放熱部品と、を有している。
前記筐体は、
前記回路ユニットの面との間に第3の間隙を形成する壁部と、
前記筐体内に設けられたファンと、
前記ファンと対向する第2の開口部と、を有し、
前記ファンは、前記放熱部品により暖められた空気を、前記第1の開口部を介して前記第1の間隙から第3の間隙に導くとともに、前記第2の開口部を介して前記筐体の外部へ放出することを特徴としている。
【0011】
このような構成により、基板間に形成される間隙に機能部品や電子部品を配置できるとともに、回路ユニットの熱を筐体の外部へ効率良く排出することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る実施の形態を、図面を参照して説明する。
【0013】
図1は、本発明に係る電子機器の斜視図である。
【0014】
本体1は、前面パネル2と筐体3とを有する。筐体3の形状は、前面を具備しない略直方体状の形状である。前面パネル2は、後述で説明するが回路基板が収納される回路ユニットと電気的に接続され、筐体3の前面を具備しない面に配置される。
【0015】
図2は、本発明に係る電子機器が有する筐体3を透視した斜視図である。
【0016】
前面パネル2は、回路ユニット5と電気的に接続される。回路ユニット5は、筐体3の前面を具備しない面に前面パネル2が配置されるように、筐体3の内部に収納される。回路ユニット5は、遮断効果を有する金属状の面を有する。回路ユニット5が有する面であるとともに、本体1を床等に設置した際に床と対向する面に相当する面は底面5bである。底面5bは、上側5b1と下側5b2と右側5b3と左側5b4とを有する。底面5bの左側5b4に、第1の通気穴5cが形成される。第1の通気穴5cを介して、回路ユニット5外部から内部に向かって、空気が流入する。
【0017】
底面5bの上側5b1に、底面5bと連なるように蓋6が配置される。蓋6は、回路ユニット5と着脱可能である。底面5bの下側5b2に、底面5bと連なるように、かつ蓋6と対向するように側面(図示せず)が配置される。
【0018】
図3は、回路ユニット5から蓋6を取り外した状態の斜視図である。
【0019】
底面5bの上側5b1付近に、蓋6と対向するように第1の基板7が配置される。回路ユニット5から蓋6を取り外すと、第1の基板7の裏面が露出される。基板7の裏面とは、後述で詳細に説明するが第1のコネクタ16が配置されていない面である。
【0020】
図4は、第1の基板7を取り外した状態の斜視図である。
【0021】
底面5bに連なるようにかつ、前面パネル2と対向するように後面5dが配置される。底面5bと対向するように上面5aが配置される。上面5aの前面パネル2側に第2の通気穴5eが形成される。後述で詳細に説明するが、回路ユニット5の内部の空気が、第2の通気穴5eを介して外部へ排出される。後面5dの上面5a側に、後面5dと連なるようにファン13が配置される。ファン13は、回路ユニット5の内部等で発生する熱によって暖められた空気を回路ユニット5の外部へ排出するために設けられる。回路ユニット5の内部側の側面の面上に、第2の基板8が配置される。
【0022】
第2の基板8上の第1の通気穴5cに隣接する位置に、放熱部品であるヒートシンク10が配置される。第2の基板8とヒートシンク10との間に発熱部品であるCPU等(図示せず)が実装される。発熱部品を冷却するためにヒートシンク10が設けられる。
【0023】
上面5aの中のファン13側の面に隣接するとともに、第2の基板8上に、機能部品であるディスク装置12を配置する。ディスク装置12は、例えばハードディスクドライブ装置や光ディスクドライブ装置等である。ディスク装置12は、後述で詳細に説明するが、第2の基板8との間に間隙を形成するように、第2の基板8にブラケット11を用いて固定される。
【0024】
ディスク装置12の側面と対向し、Y軸と略平行であるとともに、第2の基板8上に、第2のコネクタ15が実装される。第2のコネクタ15には、第3の基板9が接続される。第3の基板9は、例えば回路基板であり、第1の基板7と第2の基板8の夫々が有する回路を接続するために設けられる。
【0025】
図5は、回路ユニット5内に配置される部品群を示す分解斜視図である。
【0026】
図4を用いて説明したように、第2の基板8には、ヒートシンク10とディスク装置12が配置される。また、第2の基板8には、第2のコネクタ15がY軸と略平行に実装され、この第2のコネクタ15と対向するように、第1の基板7上に第1のコネクタ16が実装される。第1のコネクタ16と第2のコネクタ15の夫々に第3の基板9を接続することで、第1の基板7と第2の基板8は、第1の基板7と第2の基板8との間に形成される第1の間隙14を維持するように固定される。後述で詳細に説明するが、この第1の間隙14に、ヒートシンク10及びディスク装置12等が、第1の基板7と接触しないように配置される。
【0027】
第3の基板9で接続された第1の基板7と第2の基板8は、回路ユニット5内に収納され、収納後、回路ユニット5は蓋6で覆われる。
【0028】
図6は、ディスク装置12が未装着状態の回路ユニット5をX−Z方向で切断した断面図である。
【0029】
第2の基板8上に、ヒートシンク10が配置される。また、ヒートシンク10が配置されていない第2の基板8上には、第1の電子部品17と第2の電子部品18とを実装することが可能である。さらに第1の基板7上に第1のコネクタ16が実装される。また、第1の基板7と対向するように第2の基板8が配置され、第1のコネクタ16と対向するように、第2の基板8上に第2のコネクタ15が実装される。第1のコネクタ16に第3の基板9の一端が接続され、第3の基板9の他端が第2のコネクタ15に接続される。第1の基板7と第2の基板8との間に形成される第1の間隙14の距離L1は、第2の基板8に配置されるヒートシンク10が第1の基板7に接触しない程度の距離である。
【0030】
図7は、ディスク装置が装着状態の回路ユニットをX−Z方向で切断した断面図である。
【0031】
図6で説明したように、第1の基板7と第2の基板8は、ヒートシンク10がこれらの基板間で形成される第1の間隙14の距離L1内に収まるように、第3の基板9で接続されている。ディスク装置12は、第2の基板8において、ヒートシンク10が配置されていない側に配置される。ディスク装置12は、ディスク装置12と第2の基板8との間に第2の間隙20を形成するように、ブラケット11を用いて第2の基板8に固定される。第2の基板8とディスク装置12との間に第2の間隙20を形成することで、ディスク装置12を第2の基板8に直接固定する場合と比較して、ディスク装置12を第2の基板8に第2の間隙20を形成するようにブラケット11を用いて固定する場合の方が、第2の基板8上に、第1の電子部品17及び第2の電子部品18等が実装可能である面積を、より多く確保することが可能となる。
【0032】
図8は、ディスク装置12が装着状態である回路ユニット5をY−Z方向で切断するとともに、後面側から見た断面図である。
【0033】
第1の基板7と第2の基板8は、第3の基板9を第1のコネクタ16及び第2のコネクタ15の夫々に接続することで固定される。第3の基板9を用いて、第1の基板7と第2の基板8との間の距離がL1である第1の間隙14を形成する。この第1の間隙14の距離L1は、ディスク装置12が取り付けられるブラケット11の短辺L2よりも大きくなるように設けられる。
【0034】
ディスク装置12と第2の基板8との間に第2の間隙20が形成されるように、ディスク装置12を配置することで、この第2の隙間20を形成する第2の基板8の面上に電子部品等が実装可能である面積をより多く確保することが可能である。
【0035】
図9は、筐体3が取り付けられた回路ユニット5をX−Y方向で切断した断面図である。
【0036】
回路ユニット5の内部に、ヒートシンク10とディスク装置12と第3の基板9とで形成される第4の間隙22は、回路ユニット5の内部空間の中で上面5a側に位置する。従って、ヒートシンク10及びディスク装置12から放出された熱によって温められた空気は、第4の間隙22に滞留する。そこで、ファン13を駆動させ、図9に示すように筐体3の上面3b(壁部)と回路ユニット5の上面5a(面)とで形成された第3の間隙21の空気を、筐体3の後面3dの上部に形成された第3の通気穴4(第2の開口部)を通じて筐体3の外部へ排出させる。さらに、第3の間隙21の空気が筐体3の外部へ排出されることに伴い、第2の通気穴5e(第1の開口部)を通じて、第4の間隙22に滞留するとともに温められた空気が第3の間隙21へ導かれ、さらに筐体3の外部へ排出される。
【0037】
第4の間隙22に滞留するとともに温められた空気が、筐体3の外へ排出されることで、ヒートシンク10の放熱性能が向上し、このヒートシンク10に伝導される発熱部品の熱を筐体3の外部へ、効率良く排出することが可能となる。
【0038】
また、ファン13を駆動することで、回路ユニット5の内部空間とファン13とが連なる位置に形成される第4の通気穴23を通じて、回路ユニット5内部に配置されるディスク装置12から放出された熱によって温められた周辺の空気は、筐体3の外部へ排出される。
【0039】
本発明ではその主旨を逸脱しない範囲であれば、上記の実施形態に限定されるものではない。そして、本実施形態においては、2枚の基板間にディスク装置等を配置するための間隙を形成する基板同士の接続構造に関する実施形態を説明したが、基板の枚数及びディスク装置の台数は複数であってもよい。
【0040】
【発明の効果】
以上詳述した本発明によれば、基板間に形成される間隙に機能部品および電子部品を配置できるとともに、回路ユニットの熱を筐体の外部へ効率良く排出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る電子機器の斜視図。
【図2】 本発明に係る電子機器が有する筐体を透視した斜視図。
【図3】 回路ユニットから蓋を取り外した状態の斜視図。
【図4】 第1の基板を取り外した状態の斜視図。
【図5】 回路ユニット内に配置される部品群を示す分解斜視図。
【図6】 ディスク装置が未装着状態の回路ユニットをX−Z方向で切断した断面図。
【図7】 ディスク装置が装着状態の回路ユニットをX−Z方向で切断した断面図。
【図8】 ディスク装置が装着状態である回路ユニットをY−Z方向で切断するとともに後面側から見た断面図。
【図9】 筐体が取り付けられた回路ユニットをX−Y方向で切断した断面図。
【符号の説明】
3…筐体、3b…壁部(上面)、4…第2の開口部(第3の通気穴)、5…回路ユニット、5a…面(上面)、5e…第1の開口部(第2の通気穴)、7…第1の基板、8…第2の基板、9…第3の基板、10…放熱部品(ヒートシンク)、11…ブラケット、12…機能部品(ディスク装置)、13…ファン、14…第1の間隙、15…第2のコネクタ、16…第1のコネクタ、17,18…電子部品(第1の電子部品、第2の電子部品)、20…第2の間隙、21…第3の間隙。
Claims (2)
- 回路ユニットと、
前記回路ユニットを収納する筐体と、を具備する電子機器であって、
前記回路ユニットは、
第1の開口部が形成された面と、
第1のコネクタが実装された第1の基板と、
前記第1の基板との間に第1の間隙を形成するように配置されるとともに、前記第1のコネクタと対向する第2のコネクタが実装された第2の基板と、
前記第1のコネクタと前記第2のコネクタとに接続され、前記第1の間隙を維持する第3の基板と、
前記第1の間隙に収まる機能部品と、
前記機能部品を前記第2の基板に固定するとともに、前記機能部品と前記第2の基板との間に第2の間隙を形成するブラケットと、
前記第2の基板に実装されるとともに、前記第2の間隙に配置された電子部品と、
前記第1の間隙に位置する発熱部品に熱的に接続された放熱部品と、を有し、
前記筐体は、
前記回路ユニットの面との間に第3の間隙を形成する壁部と、
前記筐体内に設けられたファンと、
前記ファンと対向する第2の開口部と、を有し、
前記ファンは、前記放熱部品により暖められた空気を、前記第1の開口部を介して前記第1の間隙から前記第3の間隙に導くとともに、前記第2の開口部を介して前記筐体の外部へ放出することを特徴とする電子機器。 - 請求項1の記載において、前記ファンは、前記第1の間隙と前記第3の間隙とに亘って配置され、前記第2の開口部を介して前記第1の間隙及び第3の間隙から空気を前記筐体の外部へ放出することを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003155117A JP4327505B2 (ja) | 2003-05-30 | 2003-05-30 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003155117A JP4327505B2 (ja) | 2003-05-30 | 2003-05-30 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004356551A JP2004356551A (ja) | 2004-12-16 |
JP4327505B2 true JP4327505B2 (ja) | 2009-09-09 |
Family
ID=34049585
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003155117A Expired - Fee Related JP4327505B2 (ja) | 2003-05-30 | 2003-05-30 | 電子機器 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP4327505B2 (ja) |
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---|---|
JP2004356551A (ja) | 2004-12-16 |
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Date | Code | Title | Description |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A621 | Written request for application examination |
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RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090326 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090519 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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