JP4322481B2 - 半導体集積回路装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は半導体集積回路装置に係わり、特に磁気抵抗効果素子を含むメモリセルを具備した半導体集積回路装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近時、新たな原理により情報を記憶するメモリが数多く提案されている。そのうちの一つに磁気抵抗効果、特にRoy Scheuerlein et. Al. によって提案されたトンネル型磁気抵抗(Tunneling Magneto-Resistive:以下、TMRという)効果を利用した磁気ランダムメモリが知られている。
【0003】
(参考文献)
ISSCC2000 Technical Digest p.128 「A 10ns Read and Write Non-Volatile Memory Array Using a Magnetic Tunnel Junction and FET Switch in each Cell」
磁気ランダムアクセスメモリは、TMR素子により“1”、“0”−情報を記憶する。図11に示すように、TMR素子は、絶縁層(トンネル障壁層)を2つの磁性層(強磁性層)により挟んだ構造を有する。TMR素子に記憶される情報は、2つの磁性層のスピンの向きが平行か又は反平行かによって判断される。
【0004】
ここで、図12A、図12Bに示すように、平行とは、2つの磁性層のスピンの向きが同じであることを意味し、半平行とは、2つの磁性層のスピンの向きが逆平行であることを意味する(矢印の向きがスピンの向きを示している。)。
【0005】
なお、通常、2つの磁性層の一方側には反強磁性層が配置される。反強磁性層は、一方側の磁性層のスピンの向きを固定し、他方側のスピンの向きのみを変えることにより情報を容易に書きかえるための部材である。
【0006】
図12Aに示すように、2つの磁性層のスピンの向きが平行となった場合、これら2つの磁性層に挟まれた絶縁層(トンネル障壁層)のトンネル抵抗は、最も低くなる。この状態が、例えば“1”状態である。
【0007】
また、図12Bに示すように、2つの磁性層のスピンの向きが反平行になった場合、これら2つの磁性層に挟まれた絶縁層(トンネル障壁層)のトンネル抵抗は、最も高くなる。この状態が、例えば“0”状態である。
【0008】
次に、図13を参照しつつ、TMR素子に対する書き込み動作原理について簡単に説明する。
【0009】
TMR素子は、互いに交差する書き込みワード線WWLとデータ選択線(ビット線)BLとの交点に配置される。そして、書き込みは、書き込みワード線WWL及びデータ選択線BLそれぞれに電流を流し、両配線に流れる電流により作られる磁界を用いて、TMR素子のスピンの向きを平行又は反平行にすることにより達成される。
【0010】
書き込み時、例えばデータ選択線BLには、一方向に向かう電流のみを流し、書き込みワード線WWLには、書き込みデータに応じて、一方向又は他方向に向かう電流を流す。書き込みワード線WWLに一方向に向かう電流を流すとき、TMR素子のスピンの向きは、平行(“1”状態)となる。一方、書き込みワード線WWLに他方向に向かう電流を流すとき、TMR素子のスピンの向きは、反平行(“0”状態)となる。
【0011】
TMR素子のスピンの向きが変わるしくみは、次の通りである。
【0012】
図14AのTMR曲線に示すように、TMR素子の長辺(Easy-Axis)方向に磁界Hxをかけると、TMR素子の抵抗値は、例えば17%程度変化する。この変化率、即ち、変化の前後の抵抗の比は、MR比と呼ばれる。
【0013】
なお、MR比は、磁性層の性質により変化する。現在では、MR比が50%程度のTMR素子も得られている。
【0014】
TMR素子には、Easy-Axis方向の磁界HxとHard-Axis方向の磁界Hyとの合成磁界がかかる。図14Aの実線及び点線に示すように、Hard-Axis方向の磁界Hyの大きさによって、TMR素子の抵抗値をかえるために必要なEasy-Axis方向の磁界Hxの大きさも変化する。この現象を利用することにより、アレイ状に配置されるメモリセルのうち、選択された書き込みワード線WWL及び選択されたデータ選択線BLとの交点に存在するTMR素子のみにデータを書き込むことができる。
【0015】
この様子をさらに図14Bのアステロイド曲線を用いて説明する。
【0016】
TMR素子のアステロイド曲線は、例えば図14Bの実線で示すようになる。即ち、Easy-Axis方向の磁界HxとHard-Axis方向の磁界Hyとの合成磁界の大きさがアステロイド曲線(実線)の外側(例えば黒丸の位置)にあれば、磁性層のスピンの向きを反転させることができる。
【0017】
逆に、Easy-Axis方向の磁界HxとHard-Axis方向の磁界Hyとの合成磁界の大きさがアステロイド曲線(実線)の内側(例えば白丸の位置)にある場合には、磁性層のスピンの向きを反転させることはできない。
【0018】
従って、Easy-Axis方向の磁界HxとHard-Axis方向の磁界Hyとの合成磁界の大きさを変え、合成磁界の大きさのHx−Hy平面内における位置を変えることにより、TMR素子に対するデータの書き込みを制御できる。
【0019】
なお、読み出しは、選択されたTMR素子に電流を流し、そのTMR素子の抵抗値を検出することにより行うことができる。
【0020】
例えばTMR素子に直列にスイッチ素子を接続し、選択された読み出しワード線に接続されるスイッチ素子のみをオン状態として電流経路を作る。その結果、選択されたTMR素子のみに電流が流れるため、そのTMR素子のデータを読み出すことができる。図15はスイッチ素子としてMOSFETを適用した場合の断面図で、図16はスイッチ素子としてダイオードを適用した場合の断面図である。
【0021】
しかし、図15、図16に示すメモリセルでは、各セルに一つスイッチ素子が存在するため、セル面積が大きくなる。
【0022】
そこで、セル面積を縮小するために、スイッチ素子のないセルがインフィニオン社(Infineon Technologies AG.)から提案されている。そのアイデアから実際的なデザインルールでメモリセルアレイを構成すると、例えば図17に示すような断面構造が考えられる。
【0023】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、図17に示す構造では、TMR素子に、データ選択線BL及び読み出し・書き込みワード線RWWLがそれぞれ直接に接続されており、書き込み時に選択されたTMR素子には高電圧が印加される。このため、TMR素子の耐圧劣化が加速され易い。
【0024】
この発明は、上記の事情に鑑み為されたもので、その目的は、磁気抵抗素子とスイッチ素子とを含むメモリセルに比較してセル面積の縮小が可能であり、かつ磁気抵抗素子の耐圧劣化の加速を抑制することが可能な、磁気抵抗素子を含むメモリセルを具備した半導体集積回路装置を提供することにある。
【0025】
【課題を解決するための手段】
この発明の第1の態様に係る半導体集積回路装置は、隣接し、並行して配置された第1、第2ビット線と、前記第1、第2ビット線と直交方向に配置され、隣接し、並行した第1、第2ワード線と、前記第1ワード線と前記第2ビット線の交差部に配置され、前記第2ビット線に一端が電気的に接続された第1磁気抵抗素子と、前記第2ワード線と前記第1ビット線の交差部に配置され、前記第1ビット線に一端が電気的に接続された第2磁気抵抗素子と、前記第1磁気抵抗素子の他端と前記第2ワード線とを電気的に接続する第1配線と、前記第2磁気抵抗素子の他端と前記第1ワード線とを電気的に接続する第2配線とを具備し、前記第1ワード線は、前記第2磁気抵抗素子からデータを読み出す時、読み出しワード線として機能し、前記第1磁気抵抗素子にデータを書き込む時、書き込みワード線として機能し、前記第2ワード線は、前記第1磁気抵抗素子からデータを読み出す時、読み出しワード線として機能し、前記第2磁気抵抗素子にデータを書き込む時、書き込みワード線として機能することを特徴とする。
この発明の第2の態様に係る半導体集積回路装置は、隣接し、並行して配置された第1、第2ビット線と、前記第1、第2ビット線と直交方向に配置され、隣接し、並行した第1、第2、第3ワード線と、前記第2ワード線と前記第1ビット線の交差部に配置され、前記第1ビット線に一端が電気的に接続された第1磁気抵抗素子と、前記第3ワード線と前記第2ビット線の交差部に配置され、前記第2ビット線に一端が電気的に接続された第2磁気抵抗素子と、前記第1磁気抵抗素子の他端と前記第1ワード線とを電気的に接続する第1配線と、前記第2磁気抵抗素子の他端と前記第2ワード線とを電気的に接続する第2配線とを具備し、前記第1ワード線は、前記第1磁気抵抗素子からデータを読み出す時、読み出しワード線として機能し、前記第2ワード線は、前記第2磁気抵抗素子からデータを読み出すとき、読み出しワード線として機能し、前記第1磁気抵抗素子にデータを書き込むとき、書き込みワード線として機能し、前記第3ワード線は、前記第2磁気抵抗素子にデータを書き込むとき、書き込みワード線として機能することを特徴とする。
【0028】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態を、図面を参照して説明する。この説明に際し、全図にわたり、共通する部分には共通する参照符号を付す。
【0029】
(第1の実施形態)
図1Aはこの発明の第1の実施形態に係る磁気ランダムアクセスメモリを示す平面図、図1Bは図1A中の1B−1B線に沿う断面図である。
【0030】
図1に示すように、第1の実施形態は、磁気抵抗素子1、磁気抵抗素子1の一端に電気的に接続されるビット線2と、磁気抵抗素子1の他端に電気的に接続される読み出しワード線3と、磁気抵抗素子1から絶縁され、この磁気抵抗素子1にデータを書き込む時、この磁気抵抗素子1に磁界を与える書き込みワード線4とを具備する。
【0031】
次に、第1の実施形態の一断面構造例を説明する。
【0032】
半導体基板、例えばシリコン基板10上には、素子分離領域11が形成されている。素子分離領域11上には層間絶縁膜12が形成されている。読み出しワード線3及び書き込みワード線4は、層間絶縁膜12中に、互いに並行に配置され、例えば互いに同じ層にある。読み出しワード線3の上方及び書き込みワード線4の上方には、引き出し電極13が配置されている。引き出し電極13は、読み出しワード線3を、磁気抵抗素子1の他端に電気的に接続する配線である。本例では、引き出し電極13は、読み出しワード線3にヴィア14を介して接続されておる。また、磁気抵抗素子1は、引き出し電極13上に形成されている。書き込みワード線4は、磁気抵抗素子1の下方に形成される。磁気抵抗素子1の一例は、TMR素子である。
【0033】
次に、第1の実施形態の一レイアウト例を説明する。
【0034】
図2はこの発明の第1の実施形態に係る磁気ランダムアクセスメモリのメモリセルアレイの一レイアウト例を示す平面図である。
【0035】
図2に示すように、一セルレイアウト例では、読み出しワード線3と書き込みワード線4とが交互に配置される。そして、磁気抵抗素子1は、書き込みワード線4の上方に一列に並ぶ。また、ヴィア14は、読み出しワード線3の上方に一列に並ぶ。
【0036】
次に、第1の実施形態の代表的な効果を説明する。
【0037】
図3はこの発明の第1の実施形態に係る磁気ランダムアクセスメモリによる効果を示す図である。
【0038】
図3に示すように、第1の実施形態では、スイッチ素子としてMOSFETを備えたメモリセルに比較して、スイッチ素子がないために、セル面積を縮小することが可能である。
【0039】
また、第1の実施形態では、データ読み出し時に使用する読み出しワード線3と、データ書き込み時に使用する書き込みワード線4とを分けている。このため、従来のクロスポイント型のメモリセルに比較して、データ書き込み時に、選択された磁気抵抗素子1に高電圧が印加され難くなる。このため、TMR素子の耐圧劣化の進行を抑制することが可能である。
【0040】
従って、第1の実施形態によれば、磁気抵抗素子とスイッチ素子とを含むメモリセルに比較してセル面積の縮小が可能であり、かつ磁気抵抗素子の耐圧劣化の加速を抑制することが可能な、磁気抵抗素子を含むメモリセルを具備した半導体集積回路装置を得ることができる。
【0041】
(第2の実施形態)
図4はこの発明の第2の実施形態に係る磁気ランダムアクセスメモリを示す平面図である。
【0042】
図4に示すように、第2の実施形態が第1の実施形態と特に異なるところは、ヴィア14と磁気抵抗素子1との位置が、ビット線2(2odd、2even)一つおきにフリップしていることである。これに伴い、ワード線は、読み出し/書き込み兼用ワード線5(5odd、5even)に変更される。
【0043】
読み出し/書き込み兼用ワード線5oddは、ビット線2oddが読み出し選択されたとき、読み出しワード線として機能する。また、ビット線2evenが書き込み選択されたとき、書き込みワード線として機能する。
【0044】
また、読み出し/書き込み兼用ワード線5evenは、ビット線2evenが読み出し選択されたとき、読み出しワード線として機能する。また、ビット線2oddが書き込み選択されたとき、書き込みワード線として機能する。
【0045】
第2の実施形態の一断面構造例としては、上記第1の実施形態の一断面構造例と同様な構造を用いることができる。
【0046】
次に、第2の実施形態の一レイアウト例を説明する。
【0047】
図5はこの発明の第2の実施形態に係る磁気ランダムアクセスメモリのメモリセルアレイの一レイアウト例を示す平面図である。
【0048】
図5に示すように、一セルレイアウト例では、読み出し/書き込み兼用ワード線5oddと5evenとが交互に配置される。ビット線2odd、2evenは、読み出し/書き込み兼用ワード線5odd、5evenに交差、例えば直行する方向に交互に配置される。磁気抵抗素子1は、読み出し/書き込み兼用ワード線5odd、5even上に市松状に並ぶ。また、ヴィア14は、読み出し/書き込み兼用ワード線5odd、5evenの上方に市松状に並ぶ。
【0049】
なお、図5中に、読み出しR/書き込みWの組み合わせを示しておく。
【0050】
次に、第2の実施形態の代表的な効果を説明する。
【0051】
図6はこの発明の第1の実施形態に係る磁気ランダムアクセスメモリにおけるクロストーク可能性の例を示す図、図7はこの発明の第2の実施形態に係る磁気ランダムアクセスメモリにおけるクロストーク可能性の例を示す図である。
【0052】
図6に示すように、第1の実施形態では、磁気抵抗素子1のY方向に沿った配置ピッチPが、隣接したビット線に対してずれない。この場合、X方向に隣接した磁気抵抗素子1間の距離はD1である。
【0053】
これに対し、図7に示すように、第2の実施形態では、磁気抵抗素子1のY方向に沿った配置ピッチPが、互いにP/n(ただしnは整数)ずれる。本例では、nは2であり、例えば互いにP/2ずれる。この場合、X方向に隣接した磁気抵抗素子1間の距離はD2であり、距離D1よりも大きくなる。
【0054】
これによる代表的な効果としては、距離D2を大きくできることにより、データ書き込み時に、クロストークの影響を受け難くなることである。
【0055】
従って、第2の実施形態によれば、第1の実施形態から得られる効果に加え、データ書き込み時に、クロストークの影響を受け難くなる、という効果を得ることができる。
【0056】
なお、第2の実施形態では、P/n(ただしnは整数)ずれるの例として、n=2を示したが、2以外でも良いことはもちろんである。
【0057】
(第3の実施形態)
図8はこの発明の第3の実施形態に係る磁気ランダムアクセスメモリを示す平面図である。
【0058】
図8に示すように、第3の実施形態が第2の実施形態と特に異なるところは、引き出し電極13が、Y方向に沿って互いにずれて配置されていることである。
【0059】
第3の実施形態の一断面構造例としては、上記第2の実施形態の一断面構造例と同様な構造を用いることができる。
【0060】
次に、第3の実施形態の一レイアウト例を説明する。
【0061】
図9はこの発明の第3の実施形態に係る磁気ランダムアクセスメモリのメモリセルアレイの一レイアウト例を示す平面図である。
【0062】
図9に示すように、第3の実施形態の一レイアウト例は、第2の実施形態の一レイアウト例と、引き出し電極13の配置がずれていることが相違し、他はほぼ同様である。
【0063】
なお、図9中に、読み出しR/書き込みWの組み合わせを示しておく。この組み合わせは、第2の実施形態に比較して、例えばビット線2evenが選択されたとき、組み合わせが1つシフトされるようになる。このずれに対処するためには、アドレス、例えばカラムアドレスの、例えば最下位ビットが“0”であるか“1”であるかを判別すれば良い。そして、例えば“1”のとき、組み合わせが1つシフトするように、アドレッシングを変更すれば、上記ずれに対処することが可能である。
【0064】
次に、第3の実施形態の代表的な効果を説明する。
【0065】
第3の実施形態では、第2の実施形態に比較して、引き出し電極13の配置がずれる。このため、例えばX方向に隣接する引き出し電極13間に、離隔距離が広くなる領域を設けることが可能となる。離隔距離が広くなる領域においては、製造工程中に、例えば導電性の異物が入り込んだとしても、X方向に隣接する引き出し電極13どうしがショートする可能性が低くなる。
【0066】
従って、第3の実施形態によれば、第2の実施形態から得られる効果に加え、X方向に隣接する引き出し電極13どうしがショートする可能性を低くでき、例えば製造歩留まりを向上させることが可能となる、という効果を得ることができる。
【0067】
〔磁気抵抗効果素子の例〕
〔第1の例〕
第1〜第3の実施形態にて説明した磁気抵抗効果素子1には、TMR素子を使うことができる。以下TMR素子の幾つかの例について説明する。
【0068】
図10Aは、TMR素子の第1の例を示す断面図である。
【0069】
図10Aに示すように、下地層150上には、反強磁性層151、強磁性層152、トンネル障壁層153、強磁性層154及び保護層155が順次形成されている。
【0070】
本例では、強磁性層152がスピンの向きが固定される磁化固着層として機能し、強磁性層154がスピンの向きが変化される磁気記録層として機能する。反強磁性層151は、強磁性層152のスピンの向きを固定する層である。磁化固着層として機能する強磁性層152のスピンの向きは、例えば反強磁性層151を用いて固定しても良い。
【0071】
なお、下地層151は、例えば強磁性層や反強磁性層を形成し易くしたり、保護したりするための層であり、必要に応じて設けられる。保護層155は、例えば強磁性層や反強磁性層を保護するための層であり、下地層151と同様、必要に応じて設けられる。保護層155は、例えば反強磁性層151、強磁性層152、トンネル障壁層153、強磁性層154及び保護層155をパターニングする際のハードマスク層を利用して形成されても良い。
【0072】
これら下地層151及び保護層155に関する事項は、以下に説明する第2〜第4の例においても同様である。
【0073】
強磁性層152、154の材料例としては、下記の材料を挙げることができる。
【0074】
Fe、Co、Ni、またはそれらの合金
スピン分極率の大きいマグネタイト
CrO2、RXMnO3-y等の酸化物(R:希土類、X:Ca、Ba、Sr)
NiMnSb、PtMnSb等のホイスラー合金(Heusler alloy)
なお、上記強磁性体152、154の材料例において、例えば強磁性を失わない範囲内で、非磁性元素が含まれていても良い。
【0075】
非磁性元素の例としては、下記の元素を挙げることができる。
【0076】
Ag、Cu、Au、Al、Mg、Si、Bi、Ta、B、C、O、N、Pd、Pt、Zr、Ir、W、Mo、Nb
強磁性層152、154の厚さの例は、強磁性層152、154が超常磁性(super-paramagnetic)にならない程度の厚さ以上にすることである。具体的な一例は、強磁性層152、154の厚さを0.4nm以上とする。また、強磁性層152、154の厚さの上限は特に無いが、例えばTMR素子の作製上100nm以下が良い。
【0077】
反強磁性層151の材料例としては、下記の材料を挙げることができる。
【0078】
Fe-Mn、Pt-Mn、Pt-Cr-Mn、Ni-Mn、Ir-Mn、NiO、Fe2O3
トンネル障壁層153の材料例としては、下記の材料を挙げることができる。
【0079】
Al2O3、SiO2、MgO、AlN、Bi2O3、MgF2、CaF2、SrTiO2、AlLaO3
なお、上記トンネル障壁層153の材料例において、例えば絶縁性を失わない範囲内で、酸素、窒素及びフッ素の少なくともいずれか一つをさらに含んでいても良く、例えば絶縁性を失わない範囲内で、酸素、窒素及びフッ素の少なくともいずれか一つが欠損していても良い。
【0080】
トンネル障壁層153の厚さは、薄い方が良いが、特に制限はない。敢えて一例を示すならば、トンネル障壁層153の厚さを10nm以下とする。これは、TMR素子の作製上の観点からである。
【0081】
〔第2の例〕
図10Bは、TMR素子の第2の例を示す断面図である。
【0082】
第2の例に係るTMR素子は、ダブルジャンクション型と呼ばれているTMR素子である。
【0083】
図40Bに示すように、下地層150上には、反強磁性層151-1、強磁性層152-1、トンネル障壁層153-1、強磁性層154、トンネル障壁層153-2、強磁性層152-2、反強磁性層151-2、及び保護層155が順次形成されている。
【0084】
本例では、強磁性層152-1、152-2が磁化固着層として機能し、強磁性層154が磁気記録層として機能する。反強磁性層151-1は、強磁性層152-1のスピンの向きを固定する層であり、反強磁性層151-2は、強磁性層152-2のスピンの向きを固定する層である。
【0085】
本例のようなダブルジャンクション型のTMR素子は、例えば図40Aに示すTMR素子(シングルジャンクション型)に比較して、低抵抗時における抵抗値と高抵抗時における抵抗値との比、いわゆるMR比(magneto-resistance ratio)をさらに大きくできる、という利点がある。
【0086】
反強磁性層151-1、151-2、強磁性層152-1、152-2、154、及びトンネル障壁層153-1、153-2それぞれの材料例は、上記第1の例で説明した通りである。
【0087】
また、強磁性層151-1、151-2、154それぞれの厚さの例は、上記第1の例で説明した通りである。
【0088】
また、トンネル障壁層153-1、153-2の材料例、及び厚さの例は、上記第1の例で説明した通りである。
【0089】
〔第3の例〕
図10Cは、TMR素子の第3の例を示す断面図である。
【0090】
図10Cに示すように、第3の例に係るTMR素子は、第1の例に係るTMR素子の強磁性層152、154を、強磁性層と非磁性層とのスタック構造としたものである。スタック構造の例としては、本例のように、強磁性層/非磁性層/強磁性層の三層膜を挙げることができる。本例では、強磁性層152が強磁性層161/非磁性層162/強磁性層163の三層膜とされ、強磁性層154が強磁性層164/非磁性層165/強磁性層166の三層膜とされている。
【0091】
強磁性層161、163、164、166の材料例は、上記第1の例で説明した通りである。
【0092】
非磁性層162、165の材料例は、下記の材料を挙げることができる。
【0093】
Ru、Ir
強磁性層/非磁性層/強磁性層の三層膜の具体的な例を挙げるとするならば、下記の例を挙げることができる。
【0094】
Co/Ru/Co、Co/Ir/Co
Co-Fe/Ru/Co-Fe、Co-Fe/Ir/Co-Fe
磁化固着層として機能する強磁性層152をスタック構造とした場合、例えば強磁性層161/非磁性層162/強磁性層163の三層膜とした場合、強磁性層161と強磁性層163との間に、非磁性層162を介して反強磁性結合を生じさせるのが良い。さらに上記三層膜に接して反強磁性層151を設ける。このような構造とすることで、磁化固着層として機能する強磁性層152、特に強磁性層163のスピンの向きをより固く固定できる、という利点を得ることができる。この利点により、強磁性層152、特に強磁性層163は、電流磁界の影響を受け難くなり、磁化固着層として機能する強磁性層152のスピンの向きが、不慮に反転することを抑制することができる。
【0095】
また、磁気記録層として機能する強磁性層154をスタック構造とした場合、例えば強磁性層164/非磁性層165/強磁性層166の三層膜とした場合にも、強磁性層164と強磁性層166との間に、非磁性層165を介して反強磁性結合を生じさせておくのが良い。この場合、磁束が上記三層膜内で閉じるので、例えば磁極に起因したスイッチング磁界の増大を抑制することができる。この結果、例えばメモリセルの大きさ、あるいはTMR素子の大きさがサブミクロン以下になっても、例えば反磁界による電流磁界に起因した消費電力の増大を抑えることができる、という利点を得ることができる。
【0096】
また、磁気記録層として機能する強磁性層154は、ソフト強磁性層と強磁性層とのスタック構造とすることも可能である。ここで述べるソフト強磁性層とは、例えば強磁性層に比較して、スピンの向きがより反転し易い層のことである。
【0097】
強磁性層154を、ソフト強磁性層と強磁性層とのスタック構造とした場合、電流磁場配線、例えばビット線に近い方に、ソフト強磁性層が配置される。
【0098】
このスタック構造には、非磁性層をさらに含ませることも可能である。例えば本例のように、強磁性層164/非磁性層165/強磁性層166の三層膜である場合、例えば強磁性層166を、ソフト強磁性層とすることもできる。
【0099】
本例では、強磁性層152、154それぞれをスタック構造としているが、強磁性層152のみ、あるいは強磁性層154のみをスタック構造としても良い。
【0100】
〔第4の例〕
図10Dは、TMR素子の第4の例を示す断面図である。
【0101】
図10Dに示すように、第4の例に係るTMR素子は、第2の例に係るTMR素子の強磁性層152-1、154、152-2を、第3の例で述べたスタック構造とした例である。
【0102】
本例では、強磁性層152-1が強磁性層161-1/非磁性層162-1/強磁性層163-1の三層膜とされ、強磁性層154が強磁性層164/非磁性層165/強磁性層166の三層膜とされ、強磁性層152-2が強磁性層161-2/非磁性層162-2/強磁性層163-2の三層膜とされている。
【0103】
強磁性層161-1、161-2、163-1、163-2、164、166の材料例は、上記第1の例で説明した通りである。
【0104】
非磁性層162-1、162-2、165の材料例は、上記第3の例で説明した通りである。
【0105】
本例では、強磁性層152-1、154、152-2それぞれをスタック構造としているが、少なくともいずれか一層のみをスタック構造としても良い。
【0106】
以上、この発明を第1〜第3の実施形態により説明したが、この発明は、これら実施形態それぞれに限定されるものではなく、その実施にあたっては、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。
【0107】
また、上記第1〜第3の実施形態はそれぞれ、単独で実施することが可能であるが、適宜組み合わせて実施することも、もちろん可能である。
【0108】
また、上記第1〜第3の実施形態には、種々の段階の発明が含まれており、各実施形態において開示した複数の構成要件の適宜な組み合わせにより、種々の段階の発明を抽出することも可能である。
【0109】
また、上記第1〜第3の実施形態では、この発明を磁気ランダムアクセスメモリに適用した例に基づき説明したが、上記磁気ランダムアクセスメモリを内蔵した半導体集積回路装置、例えばプロセッサ、システムLSI等もまた、この発明の範疇である。
【0110】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、磁気抵抗素子とスイッチ素子とを含むメモリセルに比較してセル面積の縮小が可能であり、かつ磁気抵抗素子の耐圧劣化の加速を抑制することが可能な、磁気抵抗素子を含むメモリセルを具備した半導体集積回路装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1Aはこの発明の第1の実施形態に係る磁気ランダムアクセスメモリを示す平面図、図1Bは図1A中の1B−1B線に沿う断面図
【図2】図2はこの発明の第1の実施形態に係る磁気ランダムアクセスメモリのメモリセルアレイの一レイアウト例を示す平面図
【図3】図3はこの発明の第1の実施形態に係る磁気ランダムアクセスメモリによる効果を示す図
【図4】図4はこの発明の第2の実施形態に係る磁気ランダムアクセスメモリを示す平面図
【図5】図5はこの発明の第2の実施形態に係る磁気ランダムアクセスメモリのメモリセルアレイの一レイアウト例を示す平面図
【図6】図6はこの発明の第1の実施形態に係る磁気ランダムアクセスメモリにおけるクロストーク可能性の例を示す図
【図7】図7はこの発明の第2の実施形態に係る磁気ランダムアクセスメモリにおけるクロストーク可能性の例を示す図
【図8】図8はこの発明の第3の実施形態に係る磁気ランダムアクセスメモリを示す平面図
【図9】図9はこの発明の第3の実施形態に係る磁気ランダムアクセスメモリのメモリセルアレイの一レイアウト例を示す平面図
【図10】図10Aは磁気抵抗効果素子の第1例を示す断面図、図10Bは磁気抵抗効果素子の第2例を示す断面図、図10Cは磁気抵抗効果素子の第3例を示す断面図、図10Cは磁気抵抗効果素子の第4例を示す断面図
【図11】図11はTMR素子を示す断面図
【図12】図12A及び図12BはTMR効果を示す図
【図13】図13はデータ書き込み動作原理を示す図
【図14】図14AはTMR曲線を示す図、図14Bはアステロイド曲線を示す図
【図15】図15は磁気ランダムアクセスメモリの典型例を示す断面図
【図16】図16は磁気ランダムアクセスメモリの典型例を示す断面図
【図17】図17は磁気ランダムアクセスメモリの典型例を示す断面図
【符号の説明】
1…磁気抵抗素子
2…ビット線
3…読み出しワード線
4…書き込みワード線
5…読み出し/書き込み兼用ワード線
13…引き出し電極
14…ヴィア
Claims (6)
- 隣接し、並行して配置された第1、第2ビット線と、
前記第1、第2ビット線と直交方向に配置され、隣接し、並行した第1、第2ワード線と、
前記第1ワード線と前記第2ビット線の交差部に配置され、前記第2ビット線に一端が電気的に接続された第1磁気抵抗素子と、
前記第2ワード線と前記第1ビット線の交差部に配置され、前記第1ビット線に一端が電気的に接続された第2磁気抵抗素子と、
前記第1磁気抵抗素子の他端と前記第2ワード線とを電気的に接続する第1配線と、
前記第2磁気抵抗素子の他端と前記第1ワード線とを電気的に接続する第2配線とを具備し、
前記第1ワード線は、前記第2磁気抵抗素子からデータを読み出す時、読み出しワード線として機能し、前記第1磁気抵抗素子にデータを書き込む時、書き込みワード線として機能し、
前記第2ワード線は、前記第1磁気抵抗素子からデータを読み出す時、読み出しワード線として機能し、前記第2磁気抵抗素子にデータを書き込む時、書き込みワード線として機能することを特徴とする半導体集積回路装置。 - 前記第1、第2ワード線はそれぞれ同じ層にあり、前記第1、第2配線はそれぞれ同じ層にあることを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路装置。
- 隣接し、並行して配置された第1、第2ビット線と、
前記第1、第2ビット線と直交方向に配置され、隣接し、並行した第1、第2、第3ワード線と、
前記第2ワード線と前記第1ビット線の交差部に配置され、前記第1ビット線に一端が電気的に接続された第1磁気抵抗素子と、
前記第3ワード線と前記第2ビット線の交差部に配置され、前記第2ビット線に一端が電気的に接続された第2磁気抵抗素子と、
前記第1磁気抵抗素子の他端と前記第1ワード線とを電気的に接続する第1配線と、
前記第2磁気抵抗素子の他端と前記第2ワード線とを電気的に接続する第2配線とを具備し、
前記第1ワード線は、前記第1磁気抵抗素子からデータを読み出す時、読み出しワード線として機能し、
前記第2ワード線は、前記第2磁気抵抗素子からデータを読み出すとき、読み出しワード線として機能し、前記第1磁気抵抗素子にデータを書き込むとき、書き込みワード線として機能し、
前記第3ワード線は、前記第2磁気抵抗素子にデータを書き込むとき、書き込みワード線として機能することを特徴とする半導体集積回路装置。 - 前記第1、第2、第3ワード線はそれぞれ同じ層にあり、前記第1、第2配線はそれぞれ同じ層にあることを特徴とする請求項3に記載の半導体集積回路装置。
- 前記第1及び第2磁気抵抗素子はトンネル型磁気抵抗素子であることを特徴とする請求項1又は3に記載の半導体集積回路装置。
- 前記トンネル型磁気抵抗素子はダブルジャンクション素子であることを特徴とする請求項5に記載の半導体集積回路装置。
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