JP4267275B2 - 半導体記憶装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体記憶装置の製造方法に関し、より詳しくは、キャパシタの誘電体膜に強誘電体材料を用いた不揮発性半導体メモリ(FeRAM:Ferroelectric Random Access Memory)の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
FeRAMのメモリチップを製造後、そのチップを出荷可能かどうかを判定するためにモニタ試験とデバイス試験を行っている。
【0003】
図1は、それら試験を含む、FeRAMの製造工程を示すフローチャートである。
【0004】
制御用MOSトランジスタを作成するCMOS工程と、制御用MOSトランジスタの上方に強誘電体キャパシタを作成する強誘電体工程と、キャパシタの上方に配線を作成する配線工程とを順次行うことにより、FeRAMのチップが完成する。その後、ウエハ状態で第1次の出荷判定試験であるモニタ試験と、第2次の出荷判定試験であるデバイス試験とを続けて行う。そして、モニタ試験又はデバイス試験で不良と判定された場合、その試料を破棄するか、最初のCMOS工程から製造をやり直すことになっている。
【0005】
モニタ試験では、メインチップと同一構造の回路素子を並列に連結したセルテストパターンを用いて、トランジスタ特性、コンタクト抵抗、配線抵抗、配線間リーク、強誘電体キャパシタ特性等を測定し、それらの測定値が基準内であれば良品、基準外であれば不良品と判定する。
【0006】
上記測定項目のうち、強誘電体キャパシタ特性として、特開平11−176195号公報に記載されているようなセルテストパターンを用い、残留分極量(Qsw)、実効残留分極量(Qeff)、飽和電圧(V90)、キャパシタリーク電流(Lcap)、キャパシタ容量(Ccap)などの強誘電体キャパシタ特性を測定する。これらの測定項目は、強誘電体の結晶性や組成などの出来具合を評価するために特に有用なものである。
【0007】
デバイス試験では、入力保護回路の動作状態を測定する直流テスト、周辺回路とすべてのセルの動作状態を測定する交流テスト、強誘電体キャパシタのデータを保持することができるかを確認するリテンションテストを行い、そのテスト結果を所定の基準に従って評価し、良/不良を判定する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、FeRAMでは、特に強誘電体キャパシタ特性が重要であり、また、FeRAMは不揮発性メモリであるため、リテンションテストの歩留りが重要となる。強誘電体キャパシタ特性、及びリテンション性能(データ保持能力)を決定する最も重要なプロセスは強誘電体キャパシタの形成工程である。
【0009】
しかしながら、もし、この強誘電体キャパシタの形成工程に異常があっても、これまでは上記出荷判定を下すためには、最終の製造工程まで行ってFeRAMを完成させる必要がある。従って、試験の結果、不良と判定された場合、歩留りの低下に繋がると共に、それまでに掛かった工数が全く無駄になり、スループットが低下する。このような事情から、途中工程に問題がある場合に最終の製造工程まで行わないで早期に出荷判定を下すことができるようにすることが望まれている。
【0010】
本発明の目的は、製造工程の途中で異常があった場合に製造工程に早期にフィードバックして歩留りの向上及びスループットの向上を図ることができる半導体記憶装置の製造方法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記した課題は、半導体基板の上方に、第1の導電膜からなる下部電極と誘電体膜からなる容量絶縁膜と第2の導電膜からなる上部電極とが積層されたキャパシタを備えた半導体記憶装置の製造方法において、前記半導体基板の上方に絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜上に第1の導電膜と、誘電体膜と、第2の導電膜とを下からこの順に形成する工程と、前記第2の導電膜及び前記誘電体膜をパターニングし、前記キャパシタの上部電極及び前記容量絶縁膜を形成するとともに、誘電体モニタの上部電極及びモニタ誘電体膜を形成する工程と、前記誘電体モニタの上部電極、前記モニタ誘電体膜、及び未パターニングの前記第1の導電膜とからなる前記誘電体モニタの特性を測定する工程と、前記誘電体モニタの特性の測定結果から前記キャパシタを評価する工程とを有することを特徴とする半導体記憶装置の製造方法によって解決される。
【0012】
そして、前記キャパシタの評価結果が所定の基準を満たす場合、前記キャパシタを評価する工程の後に、前記未パターニングの第1の導電膜をパターニングして前記キャパシタの下部電極を形成することにより、前記キャパシタを形成することを特徴としている。一方、前記キャパシタの評価結果が所定の基準を満たさない場合、前記キャパシタを評価する工程の後に、前記誘電体モニタを有する半導体基板を廃棄し、新たな半導体基板を用いて最初の工程からやり直すことを特徴としている。
【0013】
次に、本発明の作用について説明する。
【0014】
ところで、キャパシタを形成する際にプロセス異常が生じ、残留分極量が基準を満たさなくなった場合、その工程ですぐに、製造の仕掛品を廃棄するか、或いは再生するかを決定することが望ましい。しかし、従来、すべての製造工程が終了後にモニタ試験やデバイス試験により出荷判定を下していたため、再生するにしても再生作業が複雑になり歩留り低下に繋がるとともに、異常が発生した製造工程以降に無駄な工数をかけることとなり、スループットの低下を招いていた。
【0015】
本発明によれば、キャパシタを形成する工程の他に、誘電体モニタを形成する工程を有し、キャパシタを形成する工程の途中で、誘電体モニタの特性を測定する工程と、誘電体モニタの特性の測定結果からキャパシタを評価する工程とを有している。
【0016】
キャパシタの形成途中に、誘電体モニタの特性を測定しているため、残留分極量(Qsw)などのキャパシタ特性の測定値を通して誘電体膜の結晶性や組成などの異常を、キャパシタの形成が終了する前に検出することができる。このため、キャパシタの形成が終了する前にキャパシタの評価を下し、キャパシタの形成工程を続行するか、誘電体モニタの特性に不具合が出た半導体基板を廃棄し、或いはキャパシタを再生する工程に戻るかを決定することができる。このように、製造工程に異常が発生した場合でも異常が発生した製造工程以降に無駄な工数をかけないで済むため、スループットの向上を図ることができる。しかも、再生を選択した場合に、異常な製造工程だけの再生作業で済むため、再生作業が簡単となり、歩留り向上を図ることができる。
【0017】
また、残留分極量(Qsw)などのキャパシタ特性の測定値を通してキャパシタのリテンションの歩留まりなどを予測することができるため、歩留まりの高い仕掛品だけを選択的に後工程に移行させることにより、デバイス歩留まりの更なる向上を図ることができる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【0019】
(半導体記憶装置の製造方法の説明)
図2〜図5は、本発明の実施形態に係る半導体記憶装置(FeRAM)のビット線の延在方向に沿って示された製造工程の断面図であり、左側がメモリ領域を示し、右側がモニタ領域を示す。図7(a),(b)は、それぞれキャパシタ及び誘電体モニタを示す断面図である。また、図6は、本発明の実施形態に係る半導体記憶装置の製造工程を示すフローチャートである。
【0020】
なお、メインチップの回路素子の形成と共に、メインチップと同一構造の回路素子を並列に連結したセルテストパターンもモニタ領域に形成するが、以下ではその説明を省略する。
【0021】
まず、図2(a)に示す断面構造を得るまでの、所謂CMOS工程を説明する。
【0022】
図2(a)において、p型シリコン(半導体)基板1の表面には、LOCOS(Local Oxidation of Silicon)法によって素子分離絶縁膜2が形成される。なお、素子分離絶縁膜2として、LOCOS法によって形成されたシリコン酸化膜の他、STI(Shallow Trench Isolation)を採用してもよい。
【0023】
そのような素子分離絶縁膜2を形成した後に、シリコン基板1のメモリ領域Aにp型不純物及びn型不純物を選択的に導入することにより、メモリ領域Aの活性領域に第1のpウェル3を形成する。また、メモリ領域Aのうちキャパシタが形成される領域の近傍には、第2のpウェル(不図示)が形成されている。
【0024】
その後、シリコン基板1の各活性領域の表面を熱酸化して、ゲート絶縁膜4として使用されるシリコン酸化膜を形成する。
【0025】
次に、素子分離絶縁膜2及びゲート絶縁膜4を覆うアモルファスシリコン膜とタングステンシリサイド膜を順にシリコン基板1の全面に形成する。そして、アモルファスシリコン膜及びタングステンシリサイド膜をフォトリソグラフィ法により所定の形状にパターニングして、活性領域にはゲート電極5a,5bを形成し素子分離絶縁膜2上には引出配線(不図示)を形成する。
【0026】
メモリ領域Aでは、第1のpウェル3上に2つのゲート電極5a,5bがほぼ平行に配置され、これらのゲート電極5a,5bは素子分離絶縁膜2の上に延在してワード線WLとなる。
【0027】
なお、ゲート電極5a,5bを構成するアモルファスシリコン膜の代わりにポリシリコン膜を形成してもよい。
【0028】
次に、メモリ領域Aの第1のpウェル3のうち、ゲート電極5a,5bの両側にn型不純物をイオン注入して、nチャネルMOSトランジスタのソース/ドレインとなるn型不純物拡散領域6a,6bを形成する。
【0029】
その後に、シリコン基板1の全面に絶縁膜を形成する。その絶縁膜は、エッチバックされてゲート電極5a,5bの両側部分に側壁絶縁膜7として残され。その絶縁膜として、例えばCVD法により形成される酸化シリコン(SiO2)を使用する。
【0030】
この後に、プラズマCVD法によりシリコン基板1の全面に、カバー膜として酸窒化シリコン(SiON)膜(不図示)を形成してもよい。
【0031】
次に、TEOSガスを用いるプラズマCVD法により、酸化シリコン(SiO2)膜を約1.0μmの厚さに成長させ、この酸化シリコン膜を第1の層間絶縁膜8として使用する。
【0032】
続いて、第1の層間絶縁膜8の緻密化処理として、常圧の窒素雰囲気中で第1の層間絶縁膜8を700℃の温度で30分間熱処理する。その後に、第1の層間絶縁膜8を化学的機械研磨(CMP;Chemical Mechanical Polishing )法により研磨して第1の層間絶縁膜8の上面を平坦化する。
【0033】
次に、第1の層間絶縁膜8をフォトリソグラフィ法によりパターニングすることにより、不純物拡散領域6a,6bに達する深さのホール8a,8bを形成する。その後、第1の層間絶縁膜8上面とホール8a,8b内面に膜厚20nmのTi(チタン)膜と膜厚50nmのTiN (チタンナイトライド)膜をスパッタ法により順に形成する。さらに、ホール8a,8bを完全に埋め込む厚さのタングステン(W)をCVD法によりTiN 膜上に成長する。
【0034】
その後、第1の層間絶縁膜8上面が露出するまでタングステン膜、TiN膜及びTi膜をCMP法により順次研磨する。この研磨後に、ホール8a,8b内に残存するタングステン膜等はコンタクトプラグ9a,9bとして使用される。
【0035】
メモリセル領域Aの第1のpウェル3において、2つのゲート電極5a,5bに挟まれるn型不純物拡散領域6a上の第1のコンタクトプラグ9aは後述するビット線に接続され、さらに、残り2つの第2のコンタクトプラグ9bは後述するキャパシタの上部電極に接続される。
【0036】
なお、ホール8a,8bを形成した後に、コンタクト補償のために不純物拡散領域6a,6bに不純物をイオン注入してもよい。
【0037】
次に、簡易モニタ試験を含むキャパシタの形成工程、所謂強誘電体工程を説明する。なお、メモリセルの強誘電体キャパシタと同一形状を有する複数の強誘電体キャパシタが並列に連結されたセルテストパターンもモニタ領域に作成されるが、以下の説明では省略する。
【0038】
簡易モニタ試験にセルテストパターンを用いないで、誘電体モニタを新たに設ける理由は、以下の通りである。即ち、セルテストパターンはメモリ領域のキャパシタと同じく寸法が小さいので、そのままでは測定が困難であり、測定用の引き出し電極を新たに形成する必要がある。これに対して、針状電極をモニタの電極に直に接触させて測定できるようにするためである。
【0039】
まず、図2(b)に示すように、コンタクトプラグ9a,9bの酸化を防止するために、シラン(SiH4)を用いるプラズマCVD法によって、膜厚100nmのSiON膜10を第1の層間絶縁膜8上とコンタクトプラグ9a,9b上に形成する。さらに、反応ガスとしてTEOSと酸素を用いるプラズマCVD法によって、膜厚150nmのSiO2膜11をSiON膜10上に形成する。なお、SiON膜10は、第1の層間絶縁膜8への水の侵入を防止する機能も有する。
【0040】
その後、SiON膜10、SiO2膜11の緻密化のために、それらの膜を常圧の窒素雰囲気中で温度650℃で30分間熱処理する。
【0041】
次に、Ti層とPt(白金)層をSiO2膜11上に順に形成して二層構造の第1の導電膜12を形成する。Ti層とPt(白金)層は、DCスパッタ法により形成される。この場合、Ti膜の厚さを10〜30nm程度、Pt膜の厚さを100〜300nm程度とする。例えば、Ti膜の厚さを20nm、Pt膜の厚さを175nmとする。なお、第1の導電膜12として、イリジウム、ルテニウム、酸化ルテニウム、酸化イリジウム、酸化ルテニウムストロンチウム(SrRuO3)等の膜を形成してもよい。
【0042】
その後に、RFスパッタ法により、強誘電体材料であるチタン酸ジルコン酸鉛(PZT; Pb(Zr1-xTix)O3)からなる誘電体膜13を第1の導電膜12の上に100〜300nm、例えば200nmの厚さに形成する。
【0043】
そして、誘電体膜13を構成するPZTの結晶化処理として、酸素雰囲気中で温度650〜850℃、30〜120秒間の条件でRTA(Rapid Thermal Annealing) を行う。例えば、温度700℃で60秒間アニールする。
【0044】
強誘電体材料の形成方法としては、上記したスパッタ法の他にスピンオン法、ゾル−ゲル法、MOD(Metal Organi Deposition) 法、MOCVD法がある。また、強誘電体材料としてはPZTの他に、ジルコン酸チタン酸ランタン鉛(PLZT)、SrBi2(TaxNb1-x) 2O9 (但し、0<x<1)、Bi4Ti2O12などの酸化物がある。なお、FeRAMではなくてDRAMを形成する場合には、上記の強誘電体材料に代えて(BaSr)TiO3(BST)、チタン酸ストロンチウム(STO)等の高誘電体材料を使用すればよい。
【0045】
続いて、誘電体膜13の上に第2の導電膜14として酸化イリジウム(IrO2)膜をスパッタ法により100〜300nmの厚さに形成する。例えば、第2の導電膜18の厚さを200nmとする。なお、第2の導電膜14として、プラチナもしくは酸化ルテニウムストロンチウム(SRO)を用いてもよい。
【0046】
次いで、図3(a)に示すように、第2の導電膜14をパターニングすることにより、メモリ領域Aに、ワード線WLの延在方向と後述するビット線の延在方向に沿って縦横に並ぶ複数のキャパシタの上部電極14aを成形する。キャパシタの上部電極14aは1.6×1.9μmの寸法を有し、その面積は凡そ3μm2となる。キャパシタの上部電極14aは、メモリセル領域内に形成されるMOSトランジスタと同じ数だけpウェル3の近傍に形成される。
【0047】
このとき、同時に、モニタ領域Aに、誘電体モニタの上部電極14bを形成する。誘電体モニタの上部電極14bは50×50μmの寸法を有し、その面積は凡そ2500μm2となる。
【0048】
次いで、図3(b)に示すように、誘電体膜13をパターニングすることにより、複数の上部電極14aの下でワード線WL方向に繋がっているストライプ状の誘電体膜13aからなるキャパシタの容量絶縁膜を形成する。このとき、同時に、パターニングされた誘電体膜13bからなる誘電体モニタのモニタ誘電体膜を形成する。これにより、未パターニングの第1の導電膜12を第1の電極とし、パターニングされた誘電体膜13bをモニタ誘電体膜とし、パターニングされた第2の導電膜14bを第2の電極とする誘電体モニタ15の作成が完了する。図7(b)に誘電体モニタ15の断面構成を示す。図7(b)では、保護絶縁膜16を省略している。なお、第1の導電膜12のパターニングが行われていないため、キャパシタの下部電極がまだ形成されておらず、キャパシタは未完成の状態である。
【0049】
次に、図3(b)に示す誘電体モニタ15を用いた簡易モニタ試験を説明する。この実施の形態の簡易モニタ試験では、メモリ領域Aのキャパシタの残留分極量(Qsw)やキャパシタのリテンション特性の歩留りと相関があることを確認したモニタの残留分極量(Qsw)を測定するものとする。それらの相関データは、下記の(測定項目とその測定項目によって評価し得る評価項目の説明)の項で説明する。
【0050】
測定回路としてよく知られたソーヤタワー回路を用いる。即ち、図4(a)に示すように、誘電体モニタ15の第2の電極14bと第1の電極12にそれぞれ針状電極51a,51bを接触させるとともに、第1の電極12にパルス発生器を接続し、第2の電極14bにロードキャパシタを接続する。ロードキャパシタとして容量値5.6nFのものを用い、測定時に、パルス発生器から、パルス幅1μs、電圧5Vのパルスを供給する。より詳細な測定方法の説明は、S.D.TRAYNOR, T.D.HADNAGY, and L.KAMMERDINER, Integrated Ferroelectrics, 1997, Vol.16, pp.63-76などに記載されている。
【0051】
このようにして、誘電体モニタ15の残留分極量(Qsw)を測定し、予め決めておいた誘電体モニタ15の残留分極量(Qsw)の基準値(下限)と比較する。
【0052】
そして、測定した誘電体モニタ15の残留分極量(Qsw)が基準値を満たしていない場合、問題のウエハを廃棄して、新たなウエハ(CMOS工程済み)を用意して強誘電体工程から製造をやり直すか、キャパシタを再生するかを決定する。キャパシタを再生する場合、キャパシタの上部電極14a及び容量絶縁膜13aを除去し、未パターニングの第1の導電膜上に新たに誘電体膜13と第2の導電膜14を形成する。そして、図3(a)、(b)、図4(a)の工程を経て、再び、キャパシタの容量絶縁膜13aの評価を行う。これらの工程は、測定した誘電体モニタ15の残留分極量(Qsw)が基準値を満たすまで繰り返し行う。
【0053】
一方、測定した誘電体モニタ15の残留分極量(Qsw)が基準値を満たしている場合、キャパシタの誘電体膜13は正常に形成されているとして次の工程に移行する。即ち、未パターニングのままである第1の導電膜12をパターニングしてキャパシタの下部電極12aを形成する。以下に、その工程を説明する。
【0054】
まず、簡易モニタ試験を行った後、針状電極51a,51bの接触によりチップ上にもたらされたパーティクルなど汚染物を洗浄するために、スクラバー処理を行う。
【0055】
次いで、酸素雰囲気中にシリコン基板1を置いて、350℃の基板温度で60分間加熱するという酸素前処理アニールを施す。
【0056】
次に、RFスパッタ装置を用いて、20〜100nm、例えば50nmの厚さのアルミナよりなる保護絶縁膜16を、図4(a)に示す上部電極14a、誘電体膜13a及び第1の導電膜12の上に形成する。そのアルミナは、例えば圧力7.5mTorr の雰囲気内で、RFパワーを2kWに設定して形成される。
【0057】
次に、誘電体膜13aと上部電極14aをワード線WL方向に覆うストライプ状のレジストパターン(不図示)を保護絶縁膜16の上に形成した後に、そのレジストパターンをマスクにして、保護絶縁膜16と第1の導電膜12を順次エッチングする。これにより、図4(b)に示すように、複数の誘電体膜13aの下を通る配線を兼ねたキャパシタの下部電極12aが形成される。なお、このとき、誘電体モニタの第1の導電膜12もパターニングし、パターニングされた誘電体モニタの第1の電極12bを形成する。
【0058】
下部電極12aは、ストライプ状の誘電体膜13aからはみ出すコンタクト領域を有している。また、保護絶縁膜16は、上部電極14aと容量絶縁膜13aと下部電極12aを上から覆うような形状となる。下部電極12aのパターニング後にシリコン基板1を酸素雰囲気中に置き、基板温度650℃で60分間の条件で容量絶縁膜13a及びモニタ誘電体膜13bの膜質を改善の処理を行う。
【0059】
以上のような工程により形成された下部電極12a、容量絶縁膜13a及び上部電極14aは、強誘電体キャパシタ17を構成する。図7(a)に強誘電体キャパシタ17の断面構成を示す。なお、図7(a)では、保護絶縁膜16を省略している。メモリ領域Aにおいては、強誘電体キャパシタ17はMOSトランジスタと同じ数だけ形成される。
【0060】
次に、図5に示す構造を形成するまでの工程、即ち配線工程を説明する。
【0061】
まず、TEOS膜及びSOG(Spin-On-Glass)膜からなる膜厚300nmの2層構造の第2の層間絶縁膜18を全面に形成し、これにより強誘電体キャパシタ17を覆う。
【0062】
そして、フォトリソグラフィー法により第2の層間絶縁膜18と保護膜16をパターニングすることにより、強誘電体キャパシタ17の上部電極14aの上にホール18aを形成する。
【0063】
また、第2の層間絶縁膜18、保護絶縁膜16、SiON膜10、SiO2膜11をフォトリソグラフィ法によりパターニングして、メモリ領域Aの第1のpウェル3の両端寄りの第2のコンタクトプラグ9bの上にホール18bを形成する。さらに、誘電体モニタ15の第2の電極14b及び第1の電極12b上の第2の層間絶縁膜18、保護絶縁膜16にも同様にしてホール18c,18dを形成する。
【0064】
第2の層間絶縁膜18は、Arを618sccm、CF4 を67sccm、C4F8を32sccmをエッチング雰囲気に導入し、その雰囲気内の圧力を350mTorr とし、またRF電力パワーを1kW、エッチング時間を26秒とした条件でエッチングされる。また、保護絶縁膜19は、Arを596sccm、CHF3を16sccm、CF4 を24sccmをエッチング雰囲気に導入し、その雰囲気内の圧力を1000mTorr とし、またRF電力パワーを900W,エッチング時間を22秒とした条件でエッチングされる。さらに、SiO2膜15、SiON膜14は、Arを618sccm、CF4 を67sccm、C4F8を32sccmをエッチング雰囲気に導入し、その雰囲気内の圧力を350mTorr とし、またRF電力パワーを1kW、エッチング時間を60秒とした条件でエッチングされる。
【0065】
そして、第2の層間絶縁膜18上とコンタクトホール18a〜18d内に、TiN 膜をスパッタ法により例えば125nmの厚さに形成する。続いて、そのTiN 膜をフォトリソグラフィ法でパターニングすることによって、メモリ領域Aにおいて、図5に示すようにホール18a,18bを通して第1のpウェル3両端寄りの第2のコンタクトプラグ9bと上部電極18aとを電気的に接続するための第1の局所配線(ローカル配線)19aを形成する。同時に、誘電体モニタ15の上部電極18b上のホール18cを通して第1の電極18bの周囲まで引き出される第2の局所配線19bを形成するとともに、誘電体モニタ15の第1の電極12b上のホール18dを通して下部電極12bの周囲まで引き出される第3の局所配線19cを形成する。
【0066】
なお、第1の局所配線19aは一層目の金属配線である。
【0067】
次に、第1乃至第3の局所配線19a乃至19cと第2の層間絶縁膜18の全面を覆うアルミナよりなる保護絶縁膜を15nm〜100nmの厚さに形成する。保護絶縁膜は、膜厚が厚いほど強誘電体キャパシタ20のインプリントレートは良くなる。しかし、後述する二層目の金属配線と基板とを接続するためのコンタクトホールを保護絶縁膜に形成する際のエッチングが、後処理を含めて難しくなることもある。この場合には、保護絶縁膜の膜厚は約20nmが好ましい。
【0068】
次に、保護絶縁膜の上に、TEOSを用いるプラズマCVD方により、SiO2よりなる層間絶縁膜を200〜400nmの厚さに形成する。その後に、N2O を含む雰囲気中で、層間絶縁膜を350℃で加熱する。図5では、これら2層の絶縁膜を第3の層間絶縁膜と称し、符号20で示している。
【0069】
続いて、メモリ領域Aにおける第3の層間絶縁膜20からその下方のSiON膜10までをレジストパターン(不図示)を用いるフォトリソグラフィー法によりパターニングする。これにより、第1のpウェル3の中央位置の第1のコンタクトプラグ9aの上にホール20aを形成する。
【0070】
第3の層間絶縁膜20とその下の膜に形成されるホール20aは、同じドライエッチング装置を用いてステップエッチングにより形成される。
【0071】
例えば、第3の層間絶縁膜20のうち層間絶縁膜は、Arを618sccm、CF4 を67sccm、C4F8を32sccmをエッチング雰囲気に導入し、その雰囲気内の圧力を350mTorr とし、またRF電力パワーを1kW、エッチング時間を26秒とした条件でエッチングされる。また、第3の層間絶縁膜20のうち保護絶縁膜は、Arを596sccm、CHF3を16sccm、CF4 を24sccmをエッチング雰囲気に導入し、その雰囲気内の圧力を1000mTorr とし、またRF電力パワーを900W、エッチング時間を22秒とした条件でエッチングされる。さらに、第2の層間絶縁膜18、SiON膜10、SiO2膜11は、Arを618sccm、CF4 を67sccm、C4F8を32sccmをエッチング雰囲気に導入し、その雰囲気内の圧力を350mTorr とし、またRF電力パワーを1kW、エッチング時間を60秒とした条件でエッチングされる。
【0072】
次に、第3の層間絶縁膜20の上とホール20aの中に、膜厚20nmのTi膜、膜厚50nmのTiN 膜、膜厚500nmのAl-Cu 膜、膜厚5nmのTi膜及び膜厚150nmのTiN 膜からなる5層構造の金属膜を形成した後に、この金属膜をフォトリソグラフィー法によりパターニングする。
【0073】
これにより、メモリ領域Aでビット線21を形成する。メモリ領域Aのビット線21はホール20aを通して第1のpウェル3上の第1のコンタクトプラグ9aに接続される。
【0074】
それらのビット線21は二層目の金属配線となる。
【0075】
次に、TEOSガスと酸素(O2)ガスを使用するプラズマCVD法により、2.0μmの厚さのSiO2からなる第4の層間絶縁膜22を第3の層間絶縁膜20、ビット線21等の上に形成する。
【0076】
次に、第4の層間絶縁膜22の上面をCMP法により研磨して平坦化する。
【0077】
続いて、減圧雰囲気にシリコン基板1をおいて、その雰囲気内でN2O ガスとN2ガスをプラズマ化して、基板温度を450℃以下、例えば350℃として3分間以上、好ましくは4分以上の時間で第4の層間絶縁膜22をプラズマに曝す。これにより、研磨時に第4の層間絶縁膜22内に入り込んだ水分を外部に放出するとともに、第4の層間絶縁膜22内に水分が入り難くい状態とする。
【0078】
なお、第4の層間絶縁膜22内に空洞が生じている場合に、研磨によってその空洞が露出することもあるので、研磨後に、第4の層間絶縁膜22の上層部としてSiO2よりなるキャップ層(不図示)を100nm以上形成してもよい。そのキャップ層は、TEOSガスを用いるプラズマCVD法により形成された後に、基板温度を350℃にしてN2O プラズマに晒される。
【0079】
次に、第4の層間絶縁膜22の上面に、TiN 膜23aをスパッタにより形成する。続いて、TiN 膜23a上に、膜厚600nmのAl-Cu 膜23bと膜厚100nmのTIN 膜23cを順に形成する。
【0080】
続いて、TIN 膜23cとAl-Cu 膜23bとTiN 膜23aをパターニングして、配線23を形成する。なお、配線23は、三層目の金属配線である。
【0081】
以上のような配線23の形成の後に、後に、TEOSを用いるプラズマCVD法により、三層目の配線23を覆うSiO2よりなる第1のカバー絶縁膜24を例えば200nmの厚さに形成する。さらに、シランとアンモニウムを用いるプラズマCVD法により、窒化シリコンよりなる第2のカバー絶縁膜25を第1のカバー絶縁膜24上に例えば500nmの厚さに形成する。
【0082】
以上のような工程により、強誘電体キャパシタ17を有するFeRAMの基本的な構造が形成される。
【0083】
なお、保護絶縁膜16又は第3の層間絶縁膜20のうち保護絶縁膜の構成材料については、アルミナに限られるものではなく、水素を通し難い絶縁材料、例えばPZT、TiO2、AlN 、Si3N4 、SiONであってもよい。
【0084】
次に、ウエハ状態のままで、モニタ試験とデバイス試験とを連続して行い、予め設定された基準に従って出荷判定を行う。
【0085】
モニタ試験では、セルテストパターンを用いて、トランジスタ特性、コンタクト抵抗、配線抵抗、配線間リーク、強誘電体キャパシタ特性等を測定し、それらの測定値が基準内であれば良品、基準外であれば不良品と判定する。不良品と判定されたものは、破棄するか、再生する。
【0086】
上記測定項目のうち強誘電体キャパシタ特性を測定するモニタとして、メモリセルのキャパシタと同一形状を有する複数のキャパシタが並列に連結されたセルテストパターンを用いる。このセルテストパターンを用いて、残留分極量(Qsw)、実効残留分極量(Qeff)、飽和電圧(V90)、キャパシタリーク電流(Lcap)、キャパシタ容量(Ccap)などの強誘電体キャパシタ特性を測定する。
【0087】
デバイス試験では、入力保護回路の動作状態を測定する直流テスト、周辺回路とすべてのセルの動作状態を測定する交流テスト、強誘電体キャパシタのデータを保持することができるかを確認するリテンションテストを行い、そのテスト結果を所定の基準に従って評価し、試料の良/不良を判定する。不良と判定された試料は、破棄するか、再生する。
【0088】
上記した実施形態によれば、キャパシタ17と、誘電体モニタ15を並行して形成する工程において、誘電体膜13をパターニングしてキャパシタ15の容量絶縁膜13aを形成した後、第1の導電膜12をパターニングする前に、誘電体モニタ15の特性を測定し、誘電体モニタ15の特性の測定結果からキャパシタ17を評価している。
【0089】
キャパシタ17の形成途中に、誘電体モニタ15の特性を測定しているため、残留分極量(Qsw)の測定値を通して誘電体膜13の結晶性や組成の異常を、キャパシタ17の形成途中に検出することができる。このため、キャパシタ17の形成が終了する前にキャパシタ17の評価を下し、キャパシタの形成工程を続行するか、問題のウエハを廃棄するか、或いはキャパシタを再生する工程に戻るかを早期に決定することができる。従って、キャパシタの形成工程に異常が発生した場合でも異常が発生した製造工程以降に無駄な工数をかけないで済むため、スループットの向上を図ることができる。また、再生を選択した場合に、異常なキャパシタの形成工程だけの再生作業で済むため、再生作業が簡単となり、歩留り向上を図ることができる。
【0090】
また、残留分極量(Qsw)の測定値を通してキャパシタ17のリテンション特性の歩留まりを予測することができるため、歩留まりの高い仕掛品だけを選択的に後工程に移行させることにより、デバイス歩留まりの更なる向上を図ることができる。
【0091】
(測定項目とその測定項目によって評価し得る評価項目の説明)
次に、上記の半導体記憶装置の製造方法に用いられたキャパシタの評価方法において、誘電体モニタの測定項目とその測定項目によって評価し得るキャパシタの評価項目とを調査した結果について、以下に詳しく説明する。
【0092】
図8は、誘電体モニタの残留分極量(Qsw)とセルテストパターンの残留分極量(Qsw)との相関関係を示すグラフである。図8の縦軸は線形目盛で表したセルテストパターンの残留分極量(μC/cm2)を示し、横軸は線形目盛で表した誘電体モニタの残留分極量(μC/cm2)を示す。
【0093】
誘電体モニタとして図7(b)に示す構造のものを用い、電極や誘電体膜の材料として上記半導体記憶装置の製造方法で説明したものを用いた。また、セルテストパターンとして図7(a)に示す構造のメモリ領域のキャパシタと同一形状を有する複数の誘電体キャパシタが並列に連結されたものを用いた。セルテストパターンの電極や誘電体膜の材料として誘電体モニタの材料と同じものを用いた。また、残留分極量(Qsw)の測定回路として、既に説明したソーヤタワー回路を用いた。
【0094】
図8に示す結果によれば、誘電体モニタの残留分極量(Qsw)とセルテストパターンの残留分極量(Qsw)とは強い相関がある。セルテストパターンの残留分極量(Qsw)はメモリ領域のキャパシタの残留分極量(Qsw)にほぼ対応すると考えられるので、誘電体モニタの残留分極量(Qsw)を測定することで、メモリ領域のキャパシタの残留分極量(Qsw)を評価することが可能である。
【0095】
キャパシタの残留分極量(Qsw)の評価する場合、キャパシタの残留分極量(Qsw)の出荷可能な下限を設定し、図8に基づき、その下限に対応する誘電体モニタの残留分極量(Qsw)を出荷判定基準の下限とすることができる。
【0096】
また、図9は、誘電体モニタの残留分極量(Qsw)とセルテストパターンのデバイス歩留りとの相関関係を示すグラフである。図9の縦軸は線形目盛で表したセルテストパターンのデバイス歩留り(%)を示し、横軸は線形目盛で表した誘電体モニタの残留分極量(μC/cm2)を示す。なお、セルテストパターンのデバイス歩留りとは、ここではセルテストパターンのリテンション(データ保持特性)の歩留りであり、歩留りの値を大きく振ってデータを取得するために、製造条件等を種々変化させて試料を作成した。
【0097】
誘電体モニタやセルテストパターンの形状や材料として、図8と同じものを用いた。また、残留分極量(Qsw)及びリテンションの測定回路として、既に説明したソーヤタワー回路を用いた。
【0098】
図9に示す結果によれば、誘電体モニタの残留分極量(Qsw)とセルテストパターンのリテンションの歩留りとは強い相関がある。セルテストパターンのリテンションの歩留りはメモリ領域のキャパシタのリテンションの歩留りにほぼ対応すると考えられるので、誘電体モニタの残留分極量(Qsw)を測定することで、メモリ領域のキャパシタのリテンションの歩留りを評価することが可能である。
【0099】
リテンションの歩留りの評価基準の例として、リテンションの歩留り95%を出荷可能な下限とすれば、図9に基づき、誘電体モニタの残留分極量(Qsw)の判定基準の下限を凡そ30μC/cm2とすることができる。
【0100】
以上、この発明の実施の形態を図面により詳述してきたが、具体的な構成はこの実施の形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等があってもこの発明に含まれる。
【0101】
例えば、上記実施の形態では、半導体基板1の上方のSiO2膜11上に直に誘電体モニタ15を形成しているが、SiO2膜11と第1の導電膜12との間に第3の導電膜を介在させてもよい。この場合、第1の導電膜12をパターニングして、キャパシタ17の下部電極12aを形成し、SiO2膜11上に直にキャパシタ17を形成するとともに、パターニングされた第1の導電膜12bを第1の電極とする誘電体モニタ15を、第3の導電膜上に、かつ誘電体モニタ15の周囲に第3の導電膜を露出させて形成した後、簡易モニタ試験を行う。
【0102】
このようにしても、キャパシタ17の形成直後に、誘電体モニタ15の特性を測定しているため、キャパシタ17を形成する工程の次の工程に移行する前に残留分極量(Qsw)の測定値を通して誘電体膜13の結晶性や組成の異常を早期に検出し、キャパシタ17の評価を下すことができる。これにより、上記実施の形態と同様な効果を得ることができる。
【0103】
また、上記実施形態では、本発明の半導体記憶装置の製造方法をFeRAMの製造方法に適用しているが、DRAMやその他のキャパシタを有する半導体記憶装置の製造方法に適用することが可能である。
【0104】
さらに、上記実施形態では、誘電体モニタの測定項目を残留分極量(Qsw)とし、キャパシタの評価項目を残留分極量(Qsw)及びリテンションの歩留りとしているが、測定項目として、残留分極量(Qsw)の他に、実効残留分極量(Qeff)、飽和電圧(V90)、キャパシタリーク電流(Lcap)又はキャパシタ容量(Ccap)を用いてもよい。また、モニタ誘電体膜13bのヒステリシス特性や誘電率などを用いることもできる。この測定項目から評価し得るキャパシタの評価項目として、残留分極量(Qsw)及びリテンションの歩留りの他に、各測定項目に対応する項目や、ファティーグ(疲労特性)などを用いることができる。
【0105】
簡易モニタ試験では、これらの測定項目を単独で或いは組み合わせて用いることができるが、組み合わせて用いることでさらに簡易モニタ試験の精度を向上させることができる。
(付記1)半導体基板の上方に、第1の導電膜からなる下部電極と誘電体膜からなる容量絶縁膜と第2の導電膜からなる上部電極とが積層されたキャパシタを備えた半導体記憶装置の製造方法において、前記半導体基板の上方に絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜上に前記キャパシタを形成する工程と、前記キャパシタと同じ材料で、かつ同じ層構成を有する誘電体モニタを前記絶縁膜上に形成する工程と、前記キャパシタを形成する工程の途中で、前記誘電体モニタの特性を測定する工程と、前記誘電体モニタの特性の測定結果から前記キャパシタを評価する工程とを有することを特徴とする半導体記憶装置の製造方法。
(付記2)前記誘電体モニタは、前記第1の導電膜を第1の電極とし、パターニングされた前記誘電体膜をモニタ誘電体膜とし、パターニングされた前記第2の導電膜を第2の電極とすることを特徴とする付記1記載の半導体記憶装置の製造方法。
(付記3)前記誘電体モニタを形成する工程は、前記絶縁膜上に積層された前記第1の導電膜と前記誘電体膜と前記第2の導電膜のうち、前記第2の導電膜をパターニングし、前記第2の電極を形成する工程と、前記誘電体膜をパターニングして前記モニタ誘電体膜を形成する工程とを有することを特徴とする付記2記載の半導体記憶装置の製造方法。
(付記4)前記誘電体モニタの特性を測定する工程は、前記第1の導電膜のパターニングする工程の前であって、前記誘電体膜をパターニングして前記モニタ誘電体膜を形成する工程の後に行われることを特徴とする付記3記載の半導体記憶装置の製造方法。
(付記5)前記キャパシタの評価結果が所定の基準を満たす場合、前記キャパシタを評価する工程の後に、前記未パターニングの第1の導電膜をパターニングして前記キャパシタの下部電極を形成することにより、前記キャパシタを形成することを特徴とする付記1乃至4の何れか一に記載の半導体記憶装置の製造方法。
(付記6)前記キャパシタを形成した後に、前記キャパシタを被覆する絶縁膜を形成する工程と、前記キャパシタを被覆する絶縁膜上に配線を形成する工程とを有することを特徴とする付記5記載の半導体記憶装置の製造方法。
【0106】
(付記7)前記キャパシタの評価結果が所定の基準を満たさない場合、前記キャパシタを評価する工程の後に、前記誘電体モニタを有する半導体基板を廃棄し、新たな半導体基板を用いて最初の工程からやり直すか、又は前記キャパシタの上部電極及び容量絶縁膜と、前記誘電体モニタの第2の電極及びモニタ誘電体膜を除去し、前記未パターニングの第1の導電膜上に新たな誘電体膜及び第2の導電膜を形成することを特徴とする付記1乃至4の何れか一に記載の半導体記憶装置の製造方法。
(付記8)前記誘電体モニタの特性を測定する工程において、前記第1の電極と前記第2の電極とを測定パッドとして用いることを特徴とする付記2乃至7の何れか一に記載の半導体記憶装置の製造方法。
(付記9)前記誘電体モニタの特性を測定する工程において、前記第1の電極と前記第2の電極にそれぞれ針状電極を接触させて、前記誘電体モニタの特性を測定することを特徴とする付記8に記載の半導体記憶装置の製造方法。
(付記10)半導体基板の上方に、第1の導電膜からなる下部電極と誘電体膜からなる容量絶縁膜と第2の導電膜からなる上部電極とが積層されたキャパシタとを備えた半導体記憶装置の製造方法において、前記半導体基板の上方に絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜上に選択的に第3の導電膜を形成する工程と、前記絶縁膜及び前記第3の導電膜上に前記第1の導電膜と前記誘電体膜と前記第2の導電膜とを順に積層する工程と、前記第2の導電膜と前記誘電体膜と前記第1の導電膜をパターニングして、前記上部電極、容量絶縁膜及び下部電極を有する前記キャパシタを前記絶縁膜上に形成するとともに、前記パターニングされた第2の導電膜を第2の電極とし、前記パターニングされた誘電体膜をモニタ誘電体膜とし、前記パターニングされた第1の導電膜を第1の電極とする誘電体モニタを、前記第3の導電膜上に、かつ前記誘電体モニタの周囲に前記第3の導電膜を露出させて形成する工程と、前記誘電体モニタの特性を測定する工程と、前記誘電体モニタの特性の測定結果から前記キャパシタを評価する工程とを有することを特徴とする半導体記憶装置の製造方法。
(付記11)前記誘電体モニタの特性を測定する工程において、前記第3の導電膜と前記第2の電極とを測定パッドとして用いることを特徴とする付記10記載の半導体記憶装置の製造方法。
(付記12)前記誘電体モニタの特性を測定する工程において、前記第3の導電膜と前記第2の電極にそれぞれ針状電極を接触させて、前記誘電体モニタの特性を測定することを特徴とする付記11に記載の半導体記憶装置の製造方法。
(付記13)前記キャパシタの評価結果が所定の基準を満たす場合、前記キャパシタを評価する工程の後に、前記キャパシタを被覆する絶縁膜を形成する工程と、前記キャパシタを被覆する絶縁膜上に配線を形成する工程とを有することを特徴とする付記10乃至12の何れか一に記載の半導体記憶装置の製造方法。
(付記14)前記キャパシタの評価結果が所定の基準を満たさない場合、前記キャパシタを評価する工程の後に、前記誘電体モニタを有する半導体基板を廃棄し、新たな半導体基板を用いて最初の工程からやり直すか、又は前記キャパシタの上部電極、容量絶縁膜及び下部電極と、前記誘電体モニタの第2の電極、モニタ誘電体膜及び第1の電極を除去し、前記絶縁膜上に新たに第1の導電体膜、誘電体膜及び第2の導電体膜を形成することを特徴とする付記10乃至12の何れか一に記載の半導体記憶装置の製造方法。
(付記15)前記半導体基板は複数のチップが形成される半導体ウエハであり、かつ前記各チップ内のメモリ領域に前記キャパシタを形成し、前記各チップに分離するダイシング領域、又は前記各チップのコーナー領域であるモニタ領域に前記誘電体モニタを形成することを特徴とする付記1乃至14記載の半導体記憶装置の製造方法。
(付記16)前記誘電体モニタの特性を測定する工程において、前記誘電体膜の残留分極量、誘電率及びヒステリシスのうち少なくとも何れか一を測定することを特徴とする付記1乃至15の何れか一に記載の半導体記憶装置の製造方法。
(付記17)前記半導体基板は絶縁ゲート型電界効果トランジスタを備えていることを特徴とする付記1乃至16の何れか一に記載の半導体記憶装置の製造方法。
(付記18)前記誘電体膜は強誘電体材料からなることを特徴とする付記1乃至17の何れか一に記載の半導体記憶装置の製造方法。
(付記19)前記誘電体モニタの形状は前記キャパシタの形状と異なることを特徴とする付記1乃至18の何れか一に記載の半導体記憶装置の製造方法。
【0107】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、キャパシタと、誘電体モニタとを並行して形成し、キャパシタを形成する工程の途中で、誘電体モニタの特性を測定して、誘電体モニタの特性の測定結果からキャパシタを評価している。
【0108】
キャパシタの形成途中に、誘電体モニタの特性を測定しているため、残留分極量(Qsw)などのキャパシタ特性の測定値を通して誘電体膜の結晶性や組成などの異常を、キャパシタの形成途中に検出することができる。このため、キャパシタの形成が終了する前にキャパシタの評価を下し、キャパシタの形成工程を続行するか、問題のウエハを廃棄するか、或いはキャパシタを再生する工程に戻るかを早期に決定することができる。このように、製造工程に異常が発生した場合、異常が発生した製造工程以降に無駄な工数をかけないで済むため、スループットの向上を図ることができる。しかも、再生を選択した場合に、異常な製造工程だけの再生作業で済むため、再生作業が簡単となり、歩留り向上を図ることができる。
【0109】
また、残留分極量(Qsw)などのキャパシタ特性の測定値を通してキャパシタのリテンションの歩留まりなどを予測することができるため、歩留まりの高い仕掛品だけを選択的に後工程に移行させることにより、デバイス歩留まりの更なる向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、従来例の半導体記憶装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図2】図2(a)、(b)は、本発明の実施形態に係る半導体記憶装置のビット線の延在方向の製造工程を示す断面図(その1)である。
【図3】図3(a)、(b)は、本発明の実施形態に係る半導体記憶装置のビット線の延在方向の製造工程を示す断面図(その2)である。
【図4】図4(a)、(b)は、本発明の実施形態に係る半導体記憶装置のビット線の延在方向の製造工程を示す断面図(その3)である。
【図5】図5は、本発明の実施形態に係る半導体記憶装置のビット線の延在方向の製造工程を示す断面図(その4)である。
【図6】図6は、本発明の実施形態に係る半導体記憶装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図7】図7(a)は、本発明の実施形態に係る半導体記憶装置のキャパシタの断面図であり、図7(b)は、本発明の実施形態に係る半導体記憶装置の誘電体モニタの断面図である。
【図8】図8は、本発明の実施形態に係る半導体記憶装置の誘電体モニタの残留分極量とセルテストパターンの残留分極量との相関関係を示すグラフである。
【図9】図9は、本発明の実施形態に係る半導体記憶装置の誘電体モニタの残留分極量とセルテストパターンのリテンション歩留まりとの相関関係を示すグラフである。
【符号の説明】
1…シリコン(半導体)基板、2…素子分離絶縁膜、3…pウェル、4…ゲート絶縁膜、5a,5b…ゲート電極、6a,6b…n型不純物拡散領域、7…サイドウォール、8…第1の層間絶縁膜、8a,8b…ホール、9a,9b…コンタクトプラグ、10…SiON膜、11…SiO2膜、12…第1の導電膜、12a…下部電極、13…誘電体膜、13a…容量絶縁膜、14…第2の導電膜、14a…上部電極、15…誘電体モニタ、16…保護絶縁膜、17…キャパシタ、18…第2の層間絶縁膜、18a〜18d…ホール、19a〜19c…局所配線(一層目の配線)、20…第3の層間絶縁膜、20a…ホール、21…ビット線、22…第4の層間絶縁膜、23…配線、23a…窒化チタン膜、23b…アルミニウム銅膜、23c…窒化チタン膜、24,25…カバー膜、A…メモリ領域、B…モニタ領域。
Claims (4)
- 半導体基板の上方に、第1の導電膜からなる下部電極と誘電体膜からなる容量絶縁膜と第2の導電膜からなる上部電極とが積層されたキャパシタを備えた半導体記憶装置の製造方法において、
前記半導体基板の上方に絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜上に第1の導電膜と、誘電体膜と、第2の導電膜とを下からこの順に形成する工程と
前記第2の導電膜及び前記誘電体膜をパターニングし、前記キャパシタの上部電極及び前記容量絶縁膜を形成するとともに、誘電体モニタの上部電極及びモニタ誘電体膜を形成する工程と、
前記誘電体モニタの上部電極、前記モニタ誘電体膜、及び未パターニングの前記第1の導電膜とからなる前記誘電体モニタの特性を測定する工程と、
前記誘電体モニタの特性の測定結果から前記キャパシタを評価する工程と
を有することを特徴とする半導体記憶装置の製造方法。 - 前記キャパシタの評価結果が所定の基準を満たす場合、前記キャパシタを評価する工程の後に、前記未パターンニングの第1の導電膜をパターニングして前記キャパシタの下部電極を形成することにより、前記キャパシタを形成することを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置の製造方法。
- 前記キャパシタの評価結果が所定の基準を満たさない場合、前記誘電体モニタを有する半導体基板を廃棄し、新たな半導体基板を用いて最初の工程からやり直すことを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置の製造方法。
- 前記誘電体モニタの特性を測定する工程において、
前記未パターニングの前記第1の導電膜と前記誘電体モニタの上部電極とを測定パッドとして用いることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体記憶装置の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002251953A JP4267275B2 (ja) | 2002-08-29 | 2002-08-29 | 半導体記憶装置の製造方法 |
TW092102279A TW591754B (en) | 2002-08-29 | 2003-01-30 | Semiconductor memory device manufacturing method |
US10/359,223 US6743647B2 (en) | 2002-08-29 | 2003-02-06 | Semiconductor memory device manufacturing method |
CNB031064825A CN1288742C (zh) | 2002-08-29 | 2003-02-27 | 半导体存储器件的制造方法 |
KR1020030012610A KR100863117B1 (ko) | 2002-08-29 | 2003-02-28 | 반도체 기억 장치의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002251953A JP4267275B2 (ja) | 2002-08-29 | 2002-08-29 | 半導体記憶装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004095678A JP2004095678A (ja) | 2004-03-25 |
JP4267275B2 true JP4267275B2 (ja) | 2009-05-27 |
Family
ID=31972716
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002251953A Expired - Fee Related JP4267275B2 (ja) | 2002-08-29 | 2002-08-29 | 半導体記憶装置の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6743647B2 (ja) |
JP (1) | JP4267275B2 (ja) |
KR (1) | KR100863117B1 (ja) |
CN (1) | CN1288742C (ja) |
TW (1) | TW591754B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007043128A1 (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-19 | Fujitsu Limited | 強誘電体メモリ装置およびその製造方法、半導体装置の製造方法 |
JP2008124437A (ja) * | 2006-10-19 | 2008-05-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体ウェハ、その製造方法、および半導体チップの製造方法 |
US11495293B2 (en) | 2020-02-04 | 2022-11-08 | Micron Technology, Inc. | Configurable resistivity for lines in a memory device |
BE1030955A1 (fr) * | 2022-10-28 | 2024-05-07 | Kepler Computing Inc | Méthode itérative de développement d'empilements multicouches pour des applications de dispositifs |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2756254B2 (ja) * | 1988-03-25 | 1998-05-25 | キヤノン株式会社 | 記録装置及び再生装置 |
JP3385889B2 (ja) * | 1996-12-25 | 2003-03-10 | 株式会社日立製作所 | 強誘電体メモリ素子及びその製造方法 |
KR100252052B1 (ko) * | 1997-12-03 | 2000-04-15 | 윤종용 | 셀 테스트 패턴을 사용하여 강유전체 기억소자의 특성을 평가하는 방법 |
-
2002
- 2002-08-29 JP JP2002251953A patent/JP4267275B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-01-30 TW TW092102279A patent/TW591754B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-02-06 US US10/359,223 patent/US6743647B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-02-27 CN CNB031064825A patent/CN1288742C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-02-28 KR KR1020030012610A patent/KR100863117B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004095678A (ja) | 2004-03-25 |
US6743647B2 (en) | 2004-06-01 |
KR20040019846A (ko) | 2004-03-06 |
KR100863117B1 (ko) | 2008-10-14 |
CN1479366A (zh) | 2004-03-03 |
CN1288742C (zh) | 2006-12-06 |
TW200403813A (en) | 2004-03-01 |
TW591754B (en) | 2004-06-11 |
US20040043522A1 (en) | 2004-03-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120227 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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