JP4246598B2 - 電力用半導体装置 - Google Patents
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Description
図1は、本実施の形態に係る樹脂封止型電力用半導体装置の内部構造を示す縦断面図であり、図2は、図1中のA−A線に関する構造を矢印方向に見た際の横断面図である。
図3の縦断面図に例示される本変形例は、図1の装置の構成に対して、第1放熱板9に加えて、金属製の第2放熱板15Aを更に設けたものである。即ち、本変形例に係る樹脂封止型電力用半導体装置は、電力用導電性接続板4の第1表主面4S1に接着された内側表面と、当該内側表面に対向しており且つ樹脂パッケージ10の表面から露出している外側表面15AESと、上記内側表面と上記外側表面とで挟まれ且つ樹脂パッケージ10で全面的に被覆された側面15ASSとを備える放熱板15Aを、更に備えている。
本実施の形態の特徴点は、1)実施の形態1における平板状の電力用導電性接続板4及び制御用導線性接続板6に代えて、平板の両端部を折り曲げて成るスペーサーとしての、電力用導電性接続板4A及び制御用導線性接続板6Aを用いて、第1乃至第4導電性接着材による接着(具体的には半田付け)を行う構造を提供すると共に、2)実施の形態1の変形例と同様に、電力用導電性接続板4Aの表面上に接着されて支持された第2放熱板15を更に設ける点にある。その他の構成要素は、全て、実施の形態1における対応構成要素と同一である。従って、本例でも、チップの第2主面2S2と、一方のインナーリード部5aの表面と、他方のインナーリード部7aの表面とは、同一平面を構成している(図4参照)。
図4に示される通り、実施の形態2においては、電力用導電性接続板4Aの両端に第1及び第2折り曲げ部4c,4dを夫々設けると共に、制御用導電性接続板6Aの両端に第3及び第4折り曲げ部6c,6dを夫々設けると言う構成を採用している。しかしながら、本実施の形態における「折り曲げ部を配線用接続板の端部に設ける」と言う発想は、この様な一例に限定されるものではない。即ち、配線用接続板の両端の各々を折り曲げることに代えて、配線用接続板の各端部の途中で折り曲げて上記機能を呈する各折り曲げ部を実現することとしても良い。
本実施の形態の特徴点は、実施の形態2におけるスペーサー型の導電性配線板4A,6Aを、端子付きケース内の絶縁基板上に搭載された電力用半導体チップを有する装置(樹脂封止されていない装置)にも適用する点にある。
本実施の形態に係る樹脂封止型電力用半導体装置の縦断面構造を図1に対応する図7に、その横断面構造を図2に対応する図8に、それぞれ示す。本実施の形態に係る本装置の特徴点を列挙すれば、次の通りである。
以上の通り、この発明に係る電力用半導体装置においては、配線に、電力用導電性接続板及び/又は制御用導電性接続板を用いているので、樹脂パッケージ成形時に成形用樹脂の注入圧による配線流れを防止することが出来、従って、成形用樹脂の注入の高速化を可能とすることが出来るだけでなく、ワイヤボンド構造と比較して樹脂パッケージの厚みを薄くすることが出来ると言う、実用上極めて優れた基本的利点を奏する電力用半導体装置を提供することが出来る。
以上、本発明の実施の形態を詳細に開示し記述したが、以上の記述は本発明の適用可能な局面を例示したものであって、本発明はこれに限定されるものではない。即ち、記述した局面に対する様々な修正や変形例を、この発明の範囲から逸脱することの無い範囲内で考えることが可能である。
Claims (8)
- ダイパッドを備えるリードフレームと、
導電性接着材を介して前記ダイパッドの主面に接着された第1主電極を備える第1主面と、前記第1主面に対向する平坦な第2主面と、前記第2主面上に配設されており且つ平坦な上面を含む第2主電極とを備える電力用半導体チップと、
第1インナーリード部と、前記第1インナーリード部と一体化した第1アウターリード部とを備える第1外部接続用リードと、
第1表主面と前記第1表主面に対向する第1裏主面とを備える第1平板を成しており、しかも、前記第1裏主面の一端側部分は第1導電性接着材を介して前記電力用半導体チップの前記第2主電極の前記上面と接着されていると共に、前記第1裏主面の他端側部分は第2導電性接着材を介して前記第1外部接続用リードの前記第1インナーリード部の平坦主面と接着されている、電力用導電性接続板と、
前記電力用半導体チップの全体と、前記ダイパッドの全体と、前記第1インナーリード部の全体と、前記電力用導電性接続板とを被覆する樹脂パッケージとを備えており、
前記電力用半導体チップの前記第2主面と前記第1インナーリード部の前記平坦主面とは同一平面を成していることを特徴とする、
電力用半導体装置。 - 請求項1記載の電力用半導体装置であって、
前記電力用半導体チップは、
前記第2主面の別の領域上に配設されており且つ平坦な上面を含む制御電極を更に備えており、
前記電力用半導体装置は、
前記樹脂パッケージによって全面的に被覆された第2インナーリード部と、前記第2インナーリード部と一体化した第2アウターリード部とを備える第2外部接続用リードと、
第2表主面と前記第2表主面に対向する第2裏主面とを備える第2平板を成しており、しかも、前記第2裏主面の一端側部分は第3導電性接着材を介して前記電力用半導体チップの前記制御電極の前記上面と接着されていると共に、前記第2裏主面の他端側部分は第4導電性接着材を介して前記第2外部接続用リードの前記第2インナーリード部の平坦主面と接着されている、制御用導電性接続板とを更に備えており、
前記電力用半導体チップの前記第2主面と前記第1インナーリード部の前記平坦主面と前記第2インナーリード部の前記平坦主面とは前記同一平面を成していることを特徴とする、
電力用半導体装置。 - 請求項2に記載の電力用半導体装置であって、
前記第1乃至第4導電性接着材の各々は複数の金属球を混入していることを特徴とする、
電力用半導体装置。 - 請求項1乃至3の何れかに記載の電力用半導体装置であって、
前記電力用導電性接続板の前記第1表主面に接着された内側表面と、前記内側表面に対向しており且つ前記樹脂パッケージから露出している外側表面と、前記内側表面と前記外側表面とで挟まれ且つ前記樹脂パッケージで全面的に被覆された側面とを備える放熱板を更に備えることを特徴とする、
電力用半導体装置。 - 主面上に配設されている主電極を備える電力用半導体チップと、
主端子と、
一端部と他端部とを備える電力用導電性接続板と、
前記電力用導電性接続板の前記一端部と前記主電極とを接着する第1導電性接着材と、
前記電力用導電性接続板の前記他端部と前記主端子の一端部とを接着する第2導電性接着材とを備えており、
前記電力用導電性接続板の前記一端部は第1折り曲げ部を備えており、
前記電力用導電性接続板の前記他端部は第2折り曲げ部を備えており、
前記第1導電性接着材は、前記電力用導電性接続板の前記一端部における裏主面の内で、前記第1折り曲げ部の存在により前記主電極の直上方に位置する第1部分と、当該第1部分直下に位置する前記主電極とを互いに接着しており、
前記第2導電性接着材は、前記電力用導電性接続板の前記他端部における前記裏主面の内で、前記第2折り曲げ部の存在により前記主端子の前記一端部の表主面よりも直上方に位置する第2部分と、当該第2部分直下に位置する前記主端子の前記一端部の前記表主面とを互いに接着していることを特徴とする、
電力用半導体装置。 - 請求項5に記載の電力用半導体装置であって、
前記電力用導電性接続板の前記一端部の内で前記第1折り曲げ部よりも外側の周縁部分における前記裏主面は、前記電力用半導体チップの前記主面に当接していることを特徴とする、
電力用半導体装置。 - 請求項5又は6に記載の電力用半導体装置であって、
前記主端子は、前記一端部を含むインナーリード部と、前記インナーリード部と一体化されたアウターリード部とを備えており、
前記電力用半導体装置は、
前記電力用半導体チップの全体と、前記電力用導電性接続板と、前記インナーリード部の全体と、前記第1及び第2導電性接着材の全体とを被覆する樹脂パッケージと、
前記電力用導電性接続板の表主面に固着された内側表面と、前記内側表面に対向しており且つ前記樹脂パッケージから露出している外側表面と、前記内側表面と前記外側表面とで挟まれ且つ前記樹脂パッケージで全面的に被覆された側面とを備える放熱板とを更に備えることを特徴とする、
電力用半導体装置。 - その上に第1乃至第3電極の全てが配設された表主面を備える平面型電力用半導体チップと、
前記平面型電力用半導体チップを封止する樹脂パッケージと、
第1導電性接着材によって前記第1電極の平坦上面と接着されており且つ前記樹脂パッケージで被覆された第1一端部と、前記樹脂パッケージの表面より突出して第1外部接続リードを成す第1他端部とを備える、導電性の第1配線平板と、
第2導電性接着材によって前記第2電極の平坦上面と接着されており且つ前記樹脂パッケージで被覆された第2一端部と、前記樹脂パッケージの前記表面より突出して第2外部接続リードを成す第2他端部とを備える、導電性の第2配線平板と、
第3導電性接着材によって前記第3電極の平坦上面と接着されており且つ前記樹脂パッケージで被覆された第3一端部と、前記樹脂パッケージの前記表面より突出して第3外部接続リードを成す第3他端部とを備える、導電性の第3配線平板とを備えることを特徴とする、
電力用半導体装置。
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