JP4239049B2 - 部品装着装置及びその装置における撮像手段の光軸オフセット量測定方法 - Google Patents
部品装着装置及びその装置における撮像手段の光軸オフセット量測定方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4239049B2 JP4239049B2 JP03473099A JP3473099A JP4239049B2 JP 4239049 B2 JP4239049 B2 JP 4239049B2 JP 03473099 A JP03473099 A JP 03473099A JP 3473099 A JP3473099 A JP 3473099A JP 4239049 B2 JP4239049 B2 JP 4239049B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- imaging unit
- optical axis
- imaging
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品を基板に装着する部品装着装置及びその装置における撮像手段の光軸オフセット量測定方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、ウエハから分割されたパッケージ前のICであるベアチップ(以下、単にチップと呼ぶ)をプリント基板やガラス基板等に装着する際は、フリップチップボンダー(F/Cボンダー)が使用されている。
このF/Cボンダーは、プリント基板を載置して固定するためのテーブル装置、チップを吸着してプリント基板に装着するためのツール装置及びプリント基板とチップをそれぞれ画像認識するためのカメラ装置等で大略構成されている。
【0003】
テーブル装置は、F/Cボンダー本体上に配設されている。ツール装置は、テーブル装置の上方に配設されている。カメラ装置は、テーブル装置とツール装置の間に出入り可能に配設されている。そして、カメラ装置の上面と下面には、チップの位置を認識するチップ認識カメラの開口部とプリント基板のチップ搭載位置を認識する基板認識カメラの開口部が、それぞれ略同軸上となるように配設されている。
【0004】
このような構成のカメラ装置を備えたF/Cボンダーでは、プリント基板のチップ搭載位置とチップの位置とを正確に位置合わせするには、基板認識カメラとチップ認識カメラの各光軸のオフセット量を0にする必要がある。ところが、F/Cボンダーを作製する際に光軸オフセット量を0にすることは非常に困難である。このため、通常はF/Cボンダーを使用する際に光軸オフセット量を予め測定しておき、測定した光軸オフセット量に基づいてチップをプリント基板に装着している。
【0005】
図12は、光軸オフセット量を測定する際に用いられる特殊測定治具の一例を示す斜視図である。
この特殊測定治具10は、断面がC字形のブロック状に形成されており、内側上下面の略中央には、例えば円形の校正用マーク11、12がそれぞれ付加されている。各校正用マーク11、12は、特殊測定治具10をテーブル装置上に載置したときに同軸上となるように形成されている。
【0006】
このような構成の特殊測定治具10を使って光軸オフセット量を測定する場合は、先ず、特殊測定治具10をテーブル装置上に載置し、カメラ装置を特殊測定治具10の内側上下面の間に移動させる。次に、基板認識カメラの光軸を校正用マーク11に合わせ、そのときのカメラ装置の位置を測定する。続いて、チップ認識カメラの光軸を校正用マーク12に合わせ、そのときのカメラ装置の位置を測定する。そして、測定したカメラ装置の各位置の差を求めて光軸オフセット量とする。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来のF/Cボンダーにおけるカメラ装置の光軸オフセット量測定方法では、各校正用マーク11、12を同軸上に形成した特殊測定治具10を作製しなくてはならない。また、各校正用マーク11、12が同軸上に精度よく形成されているか否かを測定する治具が更に必要になる。従って、特殊測定治具10等の作製に手間がかかり、コスト高になるという欠点があった。
【0008】
本発明は、上記課題を解消し、簡易な構成で撮像手段の光軸オフセット量を精度よく測定することができる部品装着装置及び光軸オフセット量測定方法を提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、本発明にあっては、部品を基板に装着する部品装着装置において、直交2軸方向(X方向、Y方向)に移動可能であり、前記基板を載置する載置手段と、直交2軸に直交する方向(Z方向)に移動可能であり、前記部品を前記載置手段に載置されている前記基板に装着する装着手段と、直交3軸方向(X方向、Y方向、Z方向)に移動可能であり、前記載置手段に載置されている前記基板を認識する第1の撮像部及び前記装着手段に装着されている前記部品を認識する第2の撮像部を有し、前記各撮像部の開口部が同軸上に配設されている撮像手段と、前記各手段を制御して、前記各撮像部の光軸オフセット量を測定すると共に、その光軸オフセット量に基づいて前記装着手段に装着されている前記部品を前記載置手段に載置されている前記基板に装着する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記第2の撮像部の開口部が、前記装着手段の装着軸上に位置するように前記撮像手段を移動させ、そのときの前記撮像手段の位置を第1の位置として記憶し、前記載置手段に予め載置されている校正用治具の校正用マークが、前記第1の撮像部の光軸上に位置するように前記載置手段を微小移動させ、前記撮像手段を移動退避させ、前記装着手段を移動させて前記校正用治具を前記載置手段から前記装着手段に受け渡させ、前記撮像手段を前記第1の位置へ移動させ、前記校正用マークが、前記第2の撮像部の光軸上に位置するように前記撮像手段を微小移動させ、そのときの前記撮像手段の位置を第2の位置として記憶し、前記第1の位置と第2の位置の差を求めて前記撮像手段における前記光軸オフセット量として記憶することにより達成される。
【0010】
上記構成によれば、X−Y面上で一定位置に位置決めされている校正用治具の校正用マークを、第1の撮像部と第2の撮像部でそれぞれ認識させることにより、第1の撮像部の光軸の位置と第2の撮像部の光軸の位置を撮像手段の位置で把握するようにしているので、第1の撮像部の光軸の位置と第2の撮像部の光軸の位置との差は、撮像手段における光軸オフセット量となる。従って、装着手段に装着されている部品を載置手段に載置されている基板に装着する際に、この差分だけ載置手段を移動させることにより、高精度の装着が可能となる。
【0011】
また、上記目的は、本発明にあっては、部品を基板に装着する部品装着装置において、直交2軸方向(X方向、Y方向)に移動可能であり、前記基板を載置する載置手段と、直交2軸に直交する方向(Z方向)に移動可能であり、前記部品を前記載置手段に載置されている前記基板に装着する装着手段と、直交3軸方向(X方向、Y方向、Z方向)に移動可能であり、前記載置手段に載置されている前記基板を認識する第1の撮像部及び前記装着手段に装着されている前記部品を認識する第2の撮像部を有し、前記各撮像部の開口部が同軸上に配設されている撮像手段と、前記各手段を制御して、前記各撮像部の光軸オフセット量を測定すると共に、その光軸オフセット量に基づいて前記装着手段に装着されている前記部品を前記載置手段に載置されている前記基板に装着する制御手段とを備え、前記制御手段は、当初の前記載置手段の位置を第1の位置として記憶し、前記装着手段を移動させて前記載置手段に予め載置されている校正用治具を前記載置手段から前記装着手段に受け渡させ、前記第2の撮像部の開口部が、前記装着手段の装着軸上に位置するように前記撮像手段を移動させ、前記校正用マークが、前記第2の撮像部の光軸上に位置するように前記撮像手段を微小移動させ、そのときの前記撮像手段の位置を第2の位置として記憶し、前記撮像手段を移動退避させ、前記装着手段を移動させて前記校正用治具を前記装着手段から前記載置手段に受け渡させ、前記撮像手段を前記第2の位置へ移動させ、前記校正用マークが、前記第1の撮像部の光軸上に位置するように前記載置手段を微小移動させ、そのときの前記載置手段の位置を第3の位置として記憶し、前記第1の位置と第3の位置の差を求めて前記載置手段における前記光軸オフセット量として記憶することにより達成される。
【0012】
上記構成によれば、X−Y面上で一定位置に位置決めされている校正用治具の校正用マークを、第1の撮像部と第2の撮像部でそれぞれ認識させることにより、第1の撮像部の光軸の位置と第2の撮像部の光軸の位置を載置手段の位置で把握するようにしているので、第1の撮像部の光軸の位置と第2の撮像部の光軸の位置との差は、載置手段における光軸オフセット量となる。従って、装着手段に装着されている部品を載置手段に載置されている基板に装着する際に、この差分だけ載置手段を移動させることにより、高精度の装着が可能となる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【0014】
図1、図2及び図3は、本発明の部品装着装置の実施形態を示す平面図、正面図及び側面図である。
この部品装着装置100は、プリント基板101にチップ102を装着するフリップチップボンダー(F/Cボンダー)であり、架台104のベース105に対し、フレーム(装着手段)106、基板X−Yステージ(載置手段)111、チップ反転Xステージ118、トレイYステージ119が取り付けられている。
【0015】
フレーム106には、ツールZリニアガイド(装着手段)107、ツールZモータ(装着手段)108、ツール制御機構(装着手段)109、ツール回転軸(装着手段)110、あおり機構(装着手段)125及びボンディングツール(装着手段)126が取り付けられている。ボンディングツール126は、ツール制御機構109の制御によるツールZモータ108の駆動によりツールZリニアガイド107に沿ってZ方向に移動し、ツール回転軸110によりZ軸周りで回転し、あおり機構125により基板X−Yステージ111に対するX−Y方向の平行度が調整されるようになっている。
【0016】
さらに、フレーム106には、カメラベース(撮像手段)114、カメラZモータ(撮像手段)115、カメラ(撮像手段)116及びカメラZステージ(撮像手段)117が取り付けられている。カメラZステージ117に取り付けられているカメラ116は、カメラZモータ115の駆動によりZ方向に移動するようになっている。尚、図示していないが、カメラ116は、X−Y方向移動機能も持っている。
【0017】
基板X−Yステージ111には、基板Xモータ(載置手段)112及び基板Yモータ(載置手段)113が取り付けられており、さらに、基板X−Yステージ111の上面には、プリント基板101を所定の位置に吸着する機構(図示せず)が取り付けられている。基板X−Yステージ111は、基板Xモータ112及び基板Yモータ113の駆動によりX−Y方向に移動するようになっている。
【0018】
チップ反転Xステージ118には、チップ反転Xモータ121、チップ反転シリンダ122、チップ反転アーム123及びチップ反転リニアガイド124が取り付けられている。チップ反転Xステージ118は、チップ反転Xモータ121の駆動によりチップ反転リニアガイド124に沿ってX方向に移動するようになっている。さらに、チップ反転アーム123は、チップ反転シリンダ122の駆動によりX方向に旋回するようになっている。
【0019】
トレイYステージ119には、トレイYモータ120が取り付けられている。さらに、トレイYステージ119の上面には、複数のチップ102が収納されたチップ収納用トレイ103を所定の位置に保持する機構(図示せず)が取り付けられている。トレイYステージ119は、トレイYモータ120の駆動によりY方向に移動するようになっている。
そして、これらを制御する図4に示すような制御ユニット(制御手段)130及び操作パネル(制御手段)140が、例えば架台104に内蔵あるいは外付けされている。
【0020】
図5(A)、(B)、(C)は、カメラ116の概略構成を示す平面図、側面図及び正面図である。
このカメラ116は、筐体116aの内部に、2台のカメラ、即ちチップ102の位置を認識するチップ認識カメラ116bと、プリント基板101のチップ搭載位置を認識する基板認識カメラ116cが、各撮像側がY方向に同一向きとなるように並設されている。
【0021】
そして、各カメラ116b、116cの撮像側にミラー116d、116eが例えばY軸に対してX方向に±45度の角度で対向配置され、各ミラー116d、116eの中間に両面ミラー116fが例えばY軸に対してZ方向に45度の角度で配置された構成となっている。そして、両面ミラー116fに対しZ方向の筐体116aの上下面には、チップ認識カメラ116b用の画像取込開口部116gと、基板認識カメラ116c用の画像取込開口部116hが、それぞれ略同軸上となるように設けられている。
【0022】
このような構成のカメラ116によれば、プリント基板101とチップ102の画像を同時に認識することができる。即ち、画像取込開口部116hから入ったプリント基板101の画像は、両面ミラー116fでミラー116e側に反射され、さらにミラー116eで反射されて基板認識カメラ116cに取り込まれる。一方、画像取込開口部116gから入ったチップ102の画像は、両面ミラー116fでミラー116d側に反射され、さらにミラー116dで反射されてチップ認識カメラ116bに取り込まれる。
【0023】
図6は、チップ認識カメラ116bと基板認識カメラ116cの各光軸のオフセット量を測定する際に用いられるキャリブレーション治具(校正用治具)の一例を示す斜視図である。
このキャリブレーション治具20は、光透過材料である例えばガラスで板状に形成されており、上面の略中央には、例えば円形のキャリブレーションマーク(校正用マーク)21が付加されている。このキャリブレーションマーク21は、キャリブレーション治具20自体が光透過材料で形成されているので、上面側のみならず下面側からも認識することができる。
【0024】
このような構成において、その動作例について図7のフローチャートを参照して説明する。
先ず、作業者は、部品装着装置100の各部の平行度を調整する(STP1)。そして、プリント基板101を基板X−Yステージ111の上面に吸着固定すると共に(STP2)、チップ102が収納されているチップ収納用トレイ103をトレイYステージ119の上面に固定する(STP3)。尚、部品装着装置によっては、上記ステップSTP1〜3が自動化されている場合もある。
【0025】
次に、制御ユニット130は、トレイYモータ120を駆動して、トレイYステージ119の上面に固定されているチップ収納用トレイ103をY方向に移動させて位置決めすると共に、チップ反転Xモータ121を駆動して、チップ反転Xステージ118をX方向、即ちチップ収納用トレイ103側に移動させて位置決めする。
【0026】
そして、制御ユニット130は、チップ反転シリンダ122を駆動して、チップ反転Xステージ118上のチップ反転アーム123をチップ収納用トレイ103側に旋回させて、チップ反転アーム123の先端部に取り付けられているチップ吸着ノズル(図示せず)で、チップ収納用トレイ103内の所定のチップ102を吸着させる(STP4)。
【0027】
その後、チップ反転シリンダ122を先程とは逆に駆動して、チップ反転Xステージ118上のチップ反転アーム123をプリント基板101側に180度反転旋回させると共に、チップ反転Xモータ121を先程とは逆に駆動して、チップ反転Xステージ118をX方向、即ちプリント基板101側に移動させて位置決めする(STP5)。
【0028】
そして、制御ユニット130は、チップ反転アーム123のチップ吸着ノズルからボンディングツール126にチップ102を受け渡した後、チップ反転Xモータ121を駆動して、チップ反転Xステージ118をX方向、即ちチップ収納用トレイ103側に移動させて退避させる(STP6)。
その後、制御ユニット130は、カメラ116等を操作して、プリント基板101のチップ搭載位置を確認し、チップ102の位置を確認する(STP7)。
【0029】
そして、制御ユニット130は、確認したプリント基板101のチップ搭載位置及びチップ102の位置に基づいて、ツール制御機構109を制御して、ツール回転軸110をZ軸周りで回転させ、チップ102の位置を補正すると共に、基板Xモータ112及び基板Yモータ113を駆動して、基板X−Yステージ111をX−Y方向に移動させ、プリント基板101のチップ搭載位置を補正する(STP8)。
【0030】
さらに、制御ユニット130は、測定した光軸オフセット量に基づいて、基板Xモータ112及び基板Yモータ113を駆動して、基板X−Yステージ111をX−Y方向に微小移動させる。続いて、制御ユニット130は、ツールZモータ108を駆動して、ボンディングツール126をZ方向、即ちプリント基板101側へ下降させ、チップ102をプリント基板101上の目的の位置に搭載する(STP9)。
【0031】
そして、制御ユニット130は、ツール制御機構109を制御してチップ102を加圧すると共に、ボンディングツール126を制御してチップ102を加熱する(STP10)。以上により、チップ102がプリント基板101上に高精度に装着される。
【0032】
図8は、本発明の光軸オフセット量の測定方法の第1の実施形態を示すフローチャートである。
先ず、作業者は、キャリブレーション治具20を基板X−Yステージ111上に吸着固定する(STP701)。制御ユニット130は、カメラ116の画像取込開口部116gが、ボンディングツール126の真下、即ち装着軸上に来るように、カメラ116をボンディングツール126側に移動させて位置決めする(STP702)。そして、このときのカメラ116の位置をposA(第1の位置)として記憶する(STP703)。
【0033】
続いて、制御ユニット130は、キャリブレーション治具20のキャリブレーションマーク21が、基板認識カメラ116cの視野の中心、即ち光軸上に来るように、基板Xモータ112及び基板Yモータ113を駆動して、基板X−Yステージ111をX−Y方向に微小移動させて補正する(STP704)。
次に、制御ユニット130は、ボンディングツール126が基板X−Yステージ111まで下降してもカメラ116に当たらないように、カメラ116を移動退避させる(STP705)。
【0034】
そして、制御ユニット130は、ツールZモータ108を駆動して、ボンディングツール126をZ方向、即ち基板X−Yステージ111側へ下降させる。続いて、制御ユニット130は、ツール制御機構109を制御してボンディングツール126にキャリブレーション治具20を吸着させ、同時に基板X−Yステージ111のキャリブレーション治具20の吸着を解除する(STP706)。
次に、制御ユニット130は、ツールZモータ108を駆動して、ボンディングツール126をZ方向、即ち基板X−Yステージ111から離れる側へ上昇させた後、カメラ116をposAに位置決めする(STP707)。
【0035】
続いて、制御ユニット130は、キャリブレーション治具20のキャリブレーションマーク21が、チップ認識カメラ116bの視野の中心、即ち光軸上に来るように、カメラ116をX−Y方向に微小移動させて補正する(STP708)。そして、このときのカメラ116の位置をposB(第2の位置)として記憶する(STP709)。
次に、制御ユニット130は、カメラ116を移動退避させ、ツールZモータ108を駆動して、ボンディングツール126をZ方向、即ち基板X−Yステージ111側へ下降させる。
【0036】
続いて、制御ユニット130は、ツール制御機構109を制御してボンディングツール126のキャリブレーション治具20の吸着を解除し、ツールZモータ108を駆動して、ボンディングツール126をZ方向、即ち基板X−Yステージ111から離れる側へ上昇させる(STP710)。
そして、制御ユニット130は、記憶したposAとposBとの差を、カメラZステージ117におけるチップ認識カメラ116bと基板認識カメラ116cの光軸オフセット量として求める(STP711)。
【0037】
図9は、本発明の光軸オフセット量の測定方法の第2の実施形態を示すフローチャートである。
先ず、作業者は、キャリブレーション治具20を基板X−Yステージ111上に吸着固定する(STP721)。そして、制御ユニット130は、このときの基板X−Yステージ111の位置をposA’(第1の位置)として記憶する(STP722)。
【0038】
制御ユニット130は、ボンディングツール126が基板X−Yステージ111まで下降してもカメラ116に当たらないように、カメラ116を移動退避させる(STP723)。
そして、制御ユニット130は、ツールZモータ108を駆動して、ボンディングツール126をZ方向、即ち基板X−Yステージ111側へ下降させる。
【0039】
続いて、制御ユニット130は、ツール制御機構109を制御してボンディングツール126にキャリブレーション治具20を吸着させ、同時に基板X−Yステージ111のキャリブレーション治具20の吸着を解除する(STP724)。
次に、制御ユニット130は、ツールZモータ108を駆動して、ボンディングツール126をZ方向、即ち基板X−Yステージ111から離れる側へ上昇させる。
【0040】
制御ユニット130は、カメラ116の画像取込開口部116gが、ボンディングツール126の真下、即ち装着軸上に来るように、カメラ116をボンディングツール126側に移動させて位置決めする(STP725)。
続いて、制御ユニット130は、キャリブレーション治具20のキャリブレーションマーク21が、チップ認識カメラ116bの視野の中心、即ち光軸上に来るように、カメラ116をX−Y方向に微小移動させて補正する(STP726)。そして、このときのカメラ116の位置をposB’(第2の位置)として記憶する(STP727)。
【0041】
次に、制御ユニット130は、カメラ116を移動退避させ(STP728)、ツールZモータ108を駆動して、ボンディングツール126をZ方向、即ち基板X−Yステージ111側へ下降させる。
続いて、制御ユニット130は、ツール制御機構109を制御してボンディングツール126のキャリブレーション治具20の吸着を解除し、ツールZモータ108を駆動して、ボンディングツール126をZ方向、即ち基板X−Yステージ111から離れる側へ上昇させる(STP729)。
【0042】
次に、制御ユニット130は、カメラ116をposB’に位置決めし(STP730)、キャリブレーション治具20のキャリブレーションマーク21が、基板認識カメラ116cの視野の中心、即ち光軸上に来るように、基板Xモータ112及び基板Yモータ113を駆動して、基板X−Yステージ111をX−Y方向に微小移動させて補正する(STP731)。そして、このときの基板X−Yステージ111の位置をposC’(第3の位置)として記憶する(STP732)。
【0043】
そして、制御ユニット130は、記憶したposA’とposC’との差を、基板X−Yステージ111におけるチップ認識カメラ116bと基板認識カメラ116cの光軸オフセット量として求める(STP733)。
【0044】
図10(A)、(B)は、カメラの別の概略構成を示す平面図及び側面図である。
このカメラ216は、筐体216aの内部に、2台のカメラ、即ちチップ102の位置を認識するチップ認識カメラ216bと、プリント基板101のチップ搭載位置を認識する基板認識カメラ216cが、各撮像側がX方向に対向するように直列配設されている。
【0045】
そして、各カメラ216b、216cの撮像側の中間に両面ミラー216fが例えばX軸に対してZ方向に45度の角度で配置された構成となっている。そして、両面ミラー216fに対しZ方向の筐体216aの上下面には、チップ認識カメラ216b用の画像取込開口部216gと、基板認識カメラ216c用の画像取込開口部216hが、それぞれ略同軸上となるように設けられている。
【0046】
このような構成のカメラ216によっても、プリント基板101とチップ102の画像を同時に認識することができる。即ち、画像取込開口部216hから入ったプリント基板101の画像は、両面ミラー216fで反射されてカメラ216cに取り込まれる。一方、画像取込開口部216gから入ったチップ102の画像は、両面ミラー216fで反射されてカメラ216bに取り込まれる。このカメラ216によれば、図5に示すカメラ116よりも部品点数が少なくてすむので、コストを低減させることができる。
【0047】
図11(A)、(B)は、カメラのさらに別の概略構成を示す平面図及び側面図である。
このカメラ316は、筐体316aの内部に、2台のカメラ、即ちチップ102の位置を認識するチップ認識カメラ316bと、プリント基板101のチップ搭載位置を認識する基板認識カメラ316cが、各撮像側がX方向に反対方向を向くように直列配設されている。
【0048】
そして、各カメラ316b、316cの撮像側に対しZ方向の筐体316aの上下面には、チップ認識カメラ316b用の画像取込開口部316gと、基板認識カメラ316c用の画像取込開口部316hが、それぞれ略同軸上となるように設けられている。
【0049】
このような構成のカメラ316によっても、プリント基板101とチップ102の画像を同時に認識することができる。即ち、画像取込開口部316hから入ったプリント基板101の画像は、カメラ316cに直接取り込まれる。一方、画像取込開口部316gから入ったチップ102の画像は、カメラ316bに直接取り込まれる。このカメラ316によれば、図5や図10に示すカメラ116、216よりも部品点数がさらに少なくてすむので、コストをさらに低減させることができる。
【0050】
尚、上述した光軸オフセット量の測定方法の各実施形態では、キャリブレーション治具20の基板X−Yステージ111上への配置は作業者が行うようにしたが、キャリブレーション治具20を基板X−Yステージ111上の端部へ予め備えておけば、自動化させることができる。
【0051】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、簡易な構成で撮像手段の光軸オフセット量を精度よく測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の部品装着装置の実施形態を示す平面図。
【図2】図1の部品装着装置の正面図。
【図3】図1の部品装着装置の側面図。
【図4】図1の部品装着装置の制御ユニット及び操作パネルの関係を示すブロック図。
【図5】図1の部品装着装置のカメラの概略構成を示す平面図、側面図及び正面図。
【図6】光軸のオフセット量を測定する際に用いられるキャリブレーション治具の一例を示す斜視図。
【図7】図1の部品装着装置の動作例を示すフローチャート。
【図8】本発明の光軸オフセット量の測定方法の第1の実施形態を示すフローチャート。
【図9】本発明の光軸オフセット量の測定方法の第2の実施形態を示すフローチャート。
【図10】図1の部品装着装置のカメラの別の概略構成を示す平面図及び側面図。
【図11】図1の部品装着装置のカメラのさらに別の概略構成を示す平面図及び側面図。
【図12】従来の光軸オフセット量を測定する際に用いられる特殊測定治具の一例を示す斜視図。
【符号の説明】
20・・・キャリブレーション治具、21・・・キャリブレーションマーク、100・・・部品装着装置、101・・・プリント基板、102・・・チップ、103・・・チップ収納用トレイ、104・・・架台、105・・・ベース、106・・・フレーム、107・・・ツールZリニアガイド、108・・・ツールZモータ、109・・・ツール制御機構、110・・・ツール回転軸、111・・・基板X−Yステージ、112・・・基板Xモータ、113・・・基板Yモータ、114・・・カメラベース、115・・・カメラZモータ、116・・・カメラ、116b・・・チップ認識カメラ、116c・・・基板認識カメラ、117・・・カメラ上下機構、118・・・チップ反転Xステージ、119・・・トレイYステージ、120・・・トレイYモータ、121・・・チップ反転Xモータ、122・・・チップ反転シリンダ、123・・・チップ反転アーム、124・・・チップ反転リニアガイド、125・・・あおり機構、126・・・ボンディングツール、130・・・制御ユニット、140・・・操作パネル
Claims (8)
- 部品を基板に装着する部品装着装置において、
直交2軸方向(X方向、Y方向)に移動可能であり、前記基板を載置する載置手段と、
直交2軸に直交する方向(Z方向)に移動可能であり、前記部品を前記載置手段に載置されている前記基板に装着する装着手段と、
直交3軸方向(X方向、Y方向、Z方向)に移動可能であり、前記載置手段に載置されている前記基板を認識する第1の撮像部及び前記装着手段に装着されている前記部品を認識する第2の撮像部を有し、前記各撮像部の開口部が同軸上に配設されている撮像手段と、
前記各手段を制御して、前記各撮像部の光軸オフセット量を測定すると共に、その光軸オフセット量に基づいて前記装着手段に装着されている前記部品を前記載置手段に載置されている前記基板に装着する制御手段とを備え、
前記制御手段は、前記第2の撮像部の開口部が、前記装着手段の装着軸上に位置するように前記撮像手段を移動させ、そのときの前記撮像手段の位置を第1の位置として記憶し、前記載置手段に予め載置されている校正用治具の校正用マークが、前記第1の撮像部の光軸上に位置するように前記載置手段を微小移動させ、前記撮像手段を移動退避させ、前記装着手段を移動させて前記校正用治具を前記載置手段から前記装着手段に受け渡させ、前記撮像手段を前記第1の位置へ移動させ、前記校正用マークが、前記第2の撮像部の光軸上に位置するように前記撮像手段を微小移動させ、そのときの前記撮像手段の位置を第2の位置として記憶し、前記第1の位置と第2の位置の差を求めて前記撮像手段における前記光軸オフセット量として記憶する
ことを特徴とする部品装着装置。 - 前記校正用治具が、光透過材料で形成されている請求項1に記載の部品装着装置。
- 部品を基板に装着する部品装着装置において、
直交2軸方向(X方向、Y方向)に移動可能であり、前記基板を載置する載置手段と、
直交2軸に直交する方向(Z方向)に移動可能であり、前記部品を前記載置手段に載置されている前記基板に装着する装着手段と、
直交3軸方向(X方向、Y方向、Z方向)に移動可能であり、前記載置手段に載置されている前記基板を認識する第1の撮像部及び前記装着手段に装着されている前記部品を認識する第2の撮像部を有し、前記各撮像部の開口部が同軸上に配設されている撮像手段と、
前記各手段を制御して、前記各撮像部の光軸オフセット量を測定すると共に、その光軸オフセット量に基づいて前記装着手段に装着されている前記部品を前記載置手段に載置されている前記基板に装着する制御手段とを備え、
前記制御手段は、当初の前記載置手段の位置を第1の位置として記憶し、前記装着手段を移動させて前記載置手段に予め載置されている校正用治具を前記載置手段から前記装着手段に受け渡させ、前記第2の撮像部の開口部が、前記装着手段の装着軸上に位置するように前記撮像手段を移動させ、前記校正用マークが、前記第2の撮像部の光軸上に位置するように前記撮像手段を微小移動させ、そのときの前記撮像手段の位置を第2の位置として記憶し、前記撮像手段を移動退避させ、前記装着手段を移動させて前記校正用治具を前記装着手段から前記載置手段に受け渡させ、前記撮像手段を前記第2の位置へ移動させ、前記校正用マークが、前記第1の撮像部の光軸上に位置するように前記載置手段を微小移動させ、そのときの前記載置手段の位置を第3の位置として記憶し、前記第1の位置と第3の位置の差を求めて前記載置手段における前記光軸オフセット量として記憶する
ことを特徴とする部品装着装置。 - 前記校正用治具が、光透過材料で形成されている請求項3に記載の部品装着装置。
- 直交2軸方向(X方向、Y方向)に移動可能であり、前記基板を載置する載置手段と、直交2軸に直交する方向(Z方向)に移動可能であり、前記部品を前記載置手段に載置されている前記基板に装着する装着手段と、直交3軸方向(X方向、Y方向、Z方向)に移動可能であり、前記載置手段に載置されている前記基板を認識する第1の撮像部及び前記装着手段に装着されている前記部品を認識する第2の撮像部を有し、前記各撮像部の開口部が同軸上に配設されている撮像手段とを備え、前記各手段を制御して、前記各撮像部の光軸オフセット量を測定すると共に、その光軸オフセット量に基づいて前記装着手段に装着されている前記部品を前記載置手段に載置されている前記基板に装着する部品装着装置における前記光軸オフセット量を測定する方法において、
校正用治具を前記載置手段上に載置し、
前記第2の撮像部の開口部が、前記装着手段の装着軸上に位置するように前記撮像手段を移動させ、
そのときの前記撮像手段の位置を第1の位置として記憶し、
前記校正用治具の校正用マークが、前記第1の撮像部の光軸上に位置するように前記載置手段を微小移動させ、
前記撮像手段を移動退避させ、
前記装着手段を移動させて前記校正用治具を前記載置手段から前記装着手段に受け渡させ、
前記撮像手段を前記第1の位置へ移動させ、
前記校正用マークが、前記第2の撮像部の光軸上に位置するように前記撮像手段を微小移動させ、
そのときの前記撮像手段の位置を第2の位置として記憶し、
前記第1の位置と第2の位置の差を求めて前記撮像手段における前記光軸オフセット量として記憶する
ことを特徴とする部品装着装置における光軸オフセット量測定方法。 - 前記校正用治具が、光透過材料で形成されている請求項5に記載の部品装着装置における光軸オフセット量測定方法。
- 直交2軸方向(X方向、Y方向)に移動可能であり、前記基板を載置する載置手段と、直交2軸に直交する方向(Z方向)に移動可能であり、前記部品を前記載置手段に載置されている前記基板に装着する装着手段と、直交3軸方向(X方向、Y方向、Z方向)に移動可能であり、前記載置手段に載置されている前記基板を認識する第1の撮像部及び前記装着手段に装着されている前記部品を認識する第2の撮像部を有し、前記各撮像部の開口部が同軸上に配設されている撮像手段とを備え、前記各手段を制御して、前記各撮像部の光軸オフセット量を測定すると共に、その光軸オフセット量に基づいて前記装着手段に装着されている前記部品を前記載置手段に載置されている前記基板に装着する部品装着装置における前記光軸オフセット量を測定する方法において、
校正用治具を前記載置手段上に載置し、
そのときの前記載置手段の位置を第1の位置として記憶し、
前記装着手段を移動させて前記校正用治具を前記載置手段から前記装着手段に受け渡させ、
前記第2の撮像部の開口部が、前記装着手段の装着軸上に位置するように前記撮像手段を移動させ、
前記校正用マークが、前記第2の撮像部の光軸上に位置するように前記撮像手段を微小移動させ、
そのときの前記撮像手段の位置を第2の位置として記憶し、
前記撮像手段を移動退避させ、
前記装着手段を移動させて前記校正用治具を前記装着手段から前記載置手段に受け渡させ、
前記撮像手段を前記第2の位置へ移動させ、
前記校正用マークが、前記第1の撮像部の光軸上に位置するように前記載置手段を微小移動させ、
そのときの前記載置手段の位置を第3の位置として記憶し、
前記第1の位置と第3の位置の差を求めて前記載置手段における前記光軸オフセット量として記憶する
ことを特徴とする部品装着装置における光軸オフセット量測定方法。 - 前記校正用治具が、光透過材料で形成されている請求項7に記載の部品装着装置における光軸オフセット量測定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03473099A JP4239049B2 (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | 部品装着装置及びその装置における撮像手段の光軸オフセット量測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03473099A JP4239049B2 (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | 部品装着装置及びその装置における撮像手段の光軸オフセット量測定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000236198A JP2000236198A (ja) | 2000-08-29 |
JP4239049B2 true JP4239049B2 (ja) | 2009-03-18 |
Family
ID=12422443
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP03473099A Expired - Fee Related JP4239049B2 (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | 部品装着装置及びその装置における撮像手段の光軸オフセット量測定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4239049B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7267877B2 (ja) * | 2019-09-05 | 2023-05-02 | キオクシア株式会社 | 基板貼合装置 |
-
1999
- 1999-02-12 JP JP03473099A patent/JP4239049B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000236198A (ja) | 2000-08-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5903662A (en) | Automated system for placement of components | |
US5195234A (en) | Method and apparatus for visual alignment of parts | |
JPH04291795A (ja) | 電子部品装着装置 | |
CN109906029B (zh) | 电子部件安装装置以及电子部件安装方法 | |
KR101404516B1 (ko) | 전자부품 실장장치의 교정방법 | |
JP2004158819A (ja) | 部品装着ヘッド及び部品装着方法 | |
JP3747515B2 (ja) | チップマウント装置 | |
JP4239049B2 (ja) | 部品装着装置及びその装置における撮像手段の光軸オフセット量測定方法 | |
JP3937162B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP3962906B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
US6490787B1 (en) | Method and apparatus for aligning and supplying electrical component | |
JP2001217596A (ja) | チップ実装装置におけるアライメント方法 | |
JPH0870013A (ja) | ボンディング方法及びその装置 | |
JP3371776B2 (ja) | 電子部品実装装置におけるノズルストッカの位置および高さティーチ方法 | |
JPH09186491A (ja) | 部品実装機における部品吸着状態確認方法及びその装置 | |
JP3399334B2 (ja) | バンプ付電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法 | |
JP4665354B2 (ja) | 部品実装装置のキャリブレーション方法およびキャリブレーション治具 | |
JP2003142891A (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2000068696A (ja) | 部品認識装着装置及び部品認識方法 | |
JPH04307314A (ja) | 電子部品装着機における装着パターン又は電子部品の撮影装置 | |
CN220702365U (zh) | 一种探针取料装置 | |
JP2000196300A (ja) | 対象物認識配置装置 | |
JP4394822B2 (ja) | 部品実装装置 | |
KR102000870B1 (ko) | 경사 리드를 구비한 연성 소재 부품 본딩 장치 | |
JP4765199B2 (ja) | 部品実装装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060201 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081127 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081210 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120109 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120109 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |