JP4209561B2 - 半導体試験装置の半導体試験用プログラム実行方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体デバイスに対してACパラメトリック(スイッチング特性)試験を行う半導体試験装置の半導体試験用プログラム実行方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から、出荷前のロジックICや半導体メモリ等の各種の半導体デバイスに対して直流試験、機能試験等を行うものとして、半導体試験装置が知られている。半導体試験装置が行う試験は大別して、機能試験と直流試験である。機能試験は、被検査用半導体デバイスに所定の試験パターン信号を与え、この試験パターン信号に対して予定通りの動作を被検査用半導体デバイスが行ったか否かを検査するものである。直流試験は、被検査用半導体デバイスの各端子の直流特性が予定した特性を満たしているか否かを検査するものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
従来の半導体試験装置は、複数個の被検査用半導体デバイスに対して同時に機能試験や直流試験を行うことによって、被検査用半導体デバイスの1個当たりに要する試験時間の大幅な短縮化を図っている。ところが、機能試験の中のACパラメトリック(スイッチング特性)試験を複数個の被検査用半導体デバイスに対して同時に行おうとした場合、その試験方法(シーケンシャルサーチ又はバイナリサーチ)によっては、被検査用半導体デバイス毎に異なる値のタイミングエッジを用いて試験を行わなければならなかったために、複数個の被検査用半導体デバイスに対して並列的に同時に試験を行うことができなかった。従って、従来の半導体試験装置は、ACパラメトリック試験を行う場合には、複数の被検査用半導体デバイスの一つ一つに対してそれぞれ順番に試験を行っていたため、試験時間を短縮化することができなかった。
【0004】
本発明は、このような点に鑑みて創作されたものであり、その目的は、複数の被検査用半導体デバイスに対して同時にACパラメトリック試験を行うことができ、試験時間を大幅に短縮化することのできる半導体試験装置の半導体試験用プログラム実行方法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載された半導体試験装置の半導体試験用プログラム実行方法は、半導体試験用プログラムを実行することにより複数の半導体装置に対して所定のACパラメトリック試験を行う半導体試験装置の半導体試験用プログラム実行方法において、前記複数の半導体装置に対して予め設定されたタイミングで並列的にパターンを印加する第1のステップと、前記第1のステップによる前記パターンの印加結果に基づいて次回のパターン印加のタイミングを前記複数の半導体装置毎に設定する第2のステップと、前記第2のステップによって設定されたタイミングで前記複数の半導体装置に対して並列的にパターンを印加する第3のステップと、前記第3のステップによる前記パターンの印加結果に基づいて前記複数の半導体装置毎に前記ACパラメトリック試験が終了したか否かを判定する第4のステップと、前記第4のステップで前記ACパラメトリック試験が終了していないと判定された半導体装置に対して、次回のパターン印加のタイミングを設定し、前記第3のステップにリターンする第5のステップとを含むものである。
【0006】
バイナリサーチによってACパラメトリック試験を行う場合、第1回目は半導体試験用プログラムによってパスとなるように予め設定された共通のタイミングで全ての半導体装置に並列的にパターンを印加する。第2回目は半導体試験用プログラムによってフェイルとなるように予め設定された共通のタイミングで全ての半導体装置に並列的にパターンを印加する。第3回目は、第1回目と第2回目のタイミングの中間のタイミングでパターンを並列的に印加する。これによって、半導体装置の有するACパラメトリック特性に応じて、パターンの印加結果はパス又はフェイルとなる。この印加結果に応じて、次のタイミングを半導体装置毎に設定する。これ以降はそれぞれの印加結果に応じて異なるタイミングで並列的にパターンの印加が行われ、ACパラメトリック試験が複数の半導体装置に対して並行して同時に実行されるようになり、従来に比べて格段に試験時間を大幅に短縮化することができる。また、異なる分解能のシーケンシャルサーチによってACパラメトリック試験を行う場合には、第1回目は半導体試験用プログラムによってフェイルとなるように予め設定された共通のタイミングで全ての半導体装置に並列的にパターンを印加する。第2回目は半導体試験用プログラムによって予め設定された1段階目の分解能に対応したタイミングで全ての半導体装置に並列的にパターンを印加する。これによって、半導体装置の有するACパラメトリック特性に応じて、パターンの印加結果がフェイル又はパスとなるので、この印加結果に応じて、次回のタイミングを半導体装置毎に設定する。すなわち、フェイルとなった半導体装置に対しては、1段階目の分解能に対応したタイミングを設定し、パスとなった半導体装置に対しては2段階目の細かな分解能に対応したタイミングを設定する。これ以降はそれぞれの印加結果に応じて異なるタイミングで並列的にパターンの印加が行われ、ACパラメトリック試験が複数の半導体装置に対して並行して同時に実行されるようになる。
【0007】
請求項2に記載された半導体試験装置の半導体試験用プログラム実行方法は、前記パターン印加のタイミングの設定をバイナリサーチによって行うものである。これは、ACパラメトリック試験を前述のバイナリサーチで行う場合に限定したものである。
【0008】
請求項3に記載された半導体試験装置の半導体試験用プログラム実行方法は、前記パターン印加のタイミングの設定を分解能の異なる2段階のシーケンシャルサーチによって行うものである。これは、ACパラメトリック試験を前述のような分解能の異なる2段階のシーケンシャルサーチで行う場合に限定したものである。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用した一実施の形態に係る半導体試験装置の半導体試験用プログラム実行方法について、図面を参照しながら説明する。
【0010】
図2は、実施の形態に係る半導体試験装置の概略構成を示す図である。同図に示す半導体試験装置は、試験対象として複数個(ここでは4個)の半導体デバイス81〜84に対して同時にACパラメトリック(スイッチング特性)試験を行うことのできるものであり、テスタプロセッサ10、タイミングジェネレータ20、パターンジェネレータ30、データセレクタ40、フォーマットコントロール部50、ピンカード60、デジタルコンペア部70を含んで構成されている。
【0011】
上述したテスタプロセッサ10は、オペレーティングシステム(OS)によって所定の半導体試験用プログラムを実行して半導体デバイス81〜84に対するACパラメトリック試験を行うために、半導体試験装置の全体を制御する。半導体試験用プログラムには、ACパラメトリック試験を行うために半導体デバイス81〜84に入力するパターンデータを作成するメモリパターンプログラムと、試験条件を規定してACパラメトリック特性試験を実施するテスト実行プログラムとが含まれている。
【0012】
タイミングジェネレータ20は、試験動作の基本周期を設定するとともに、この設定した基本周期内に含まれる各種のタイミングエッジを生成するものであり、いわゆるパーピン型のタイミングジェネレータである。パーピン型のタイミングジェネレータ20は、半導体デバイス81〜84の各ピンのそれぞれに1対1に対応した複数のタイミングエッジ発生回路を有しており、互いに独立に各種のタイミングエッジを発生することができるようになっている。しかも、それぞれのタイミングエッジ等は、各ピン毎に任意の値を設定することができる。
【0013】
パターンジェネレータ30は、半導体デバイス81〜84の各ピンに入力するパターンデータを発生するものである。データセレクタ40は、パターンジェネレータ30から出力される各種のパターンデータと、これを入力する半導体デバイス81〜84の各ピンとを対応させるものである。フォーマットコントロール部50は、パターンジェネレータ30によって発生されデータセレクタ40によって選択されたパターンデータと、タイミングジェネレータ20によって生成されたタイミングエッジとに基づいて、半導体デバイス81〜84に対する波形制御を行うものである。
【0014】
また、ピンカード60は、フォーマットコントロール部50及びデジタルコンペア部70と、半導体デバイス81〜84との間の物理的なインタフェースをとるためのものである。ピンカード60は、半導体デバイス81〜84の対応するピンに所定のパターン波形を印加するドライバと、ピンに現れる電圧波形と所定のローレベル電圧およびハイレベル電圧との比較を同時に行うデュアルコンパレータと、任意に負荷電流の値が設定可能なプログラマブル負荷と、ピンに接続された所定の抵抗値(例えば50Ω)を有する終端抵抗とを含んで構成されている。なお、半導体デバイス81〜84のピンの中には、アドレス端子に対応するピンのように所定のデータを入力するだけのピンもあり、このようなピンについては上述したデュアルコンパレータやプログラマブル負荷、終端抵抗は不要であって、ドライバのみが接続されている。
【0015】
デジタルコンペア部70は、半導体デバイス81〜84の各ピンの出力に対して、データセレクタ40で選択された各ピン毎の期待値データを比較する。この比較を行うタイミングは、タイミングジェネレータ20で生成されるストローブ信号のタイミングエッジSTRBで指定される。
【0016】
図1は、本発明の半導体試験装置がテスト実行プログラムを実行してACパラメトリック試験を行う場合の処理の流れを示す図である。この実施の形態に係る半導体試験装置は、1個の半導体デバイスに対するテスト実行プログラムに基づいて複数個(ここでは4個)の半導体デバイス81〜84に対してそれぞれ同じようにACパラメトリック試験を行うように動作する。従って、複数個の半導体デバイス用にテスト実行プログラムを作成しなくてもよいという利点がある。
【0017】
ステップS1では、変数領域を半導体デバイスの数に応じただけ確保する。ステップS2では、確保された変数に応じてそれぞれの各半導体デバイス毎(DUT1〜DUT4)に演算処理を行う。この演算処理は、試験方法(バイナリサーチ又はシーケンシャルサーチ)に基づいて半導体デバイス毎にタイミングエッジを設定したり、テスト結果から最終的な値を算出したりする。全ての半導体デバイス81〜84について最終的な値を求めることができた場合には、試験を終了する。ステップS3では、テスタハードウェアに対してステップS2の演算結果の書き込みを行う。このとき、全ての半導体デバイスに対して同時に演算結果を書き込んだり、個別に書き込んだりする。ステップS4では、テスタハードウェアによって、テスト実行プログラムを実行して所定の測定動作を開始するが、その測定動作に先立って、パーピン型のタイミングジェネレータ20内のタイミングエッジ発生回路に各ピンに対応したタイミングエッジの設定を行う。ステップS5では、全ての半導体デバイス81〜84に対して同時にテストパターンを印加し、所定の測定動作を行う。ステップS6では、測定動作の結果、それがPASSであるかFAILであるかを判断し、ステップS2にリターンする。
【0018】
次に、読み出し信号(/RD)の立ち下がりエッジからデータが出力されるまでの時間をディレイ(DELAY)という演算式に基づいてバイナリサーチで測定するというACパラメトリック試験を4個の半導体デバイス81〜84に対して行う場合の具体例について説明する。演算式DELAYは、
target=master+current_value
のように表され、これに基づいて相対値で測定が行われる。
【0019】
図3は、以下に示すテスト実行プログラムに従って実行されるACパラメトリック試験の動作の概略を示すタイミングチャート図である。
【0020】
SIGNAL rd;
SIGNAL data;
AC_LIMIT ac_limit;
MEASURE_AC meas_ac;
rd.wavekind(0,RZOINV);
rd.timing(1,T1,100nS);
rd.timing(1,T2,200nS);
data.kind(OUT);
data.timing(1,STBL,150nS);
meas_ac.target(data,TS1,STBL);
meas_ac.master(rd ,TS1,T1 );
meas_ac.calc_mode(DELAY);
meas_ac.pass_value(90nS);
meas_ac.fail_value(30nS);
meas_ac.resolution(10nS);
ac_limit.lower(NONE);
ac_limit.upper(tPD);
meas_ac.Set()
meas_ac.Exec()
Seconds value=meas_ac.Get_Value(1);
図3において、読み出し信号/RDは、100nSで立ち下がり、200nSで立ち上がる信号である。データDAT1は半導体デバイス81から、データDAT2は半導体デバイス82から、データDAT3は半導体デバイス83から、データDAT4は半導体デバイス84からそれぞれ出力される信号であり、読み出し信号/RDが立ち下がってから65,55,35,85nSでそれぞれ出力する。このように各半導体デバイス81〜84は、読み出し信号/RDの入力に応じてそれぞれ異なるタイミングでデータDAT1〜4を出力する。そこで、このように異なるタイミングでデータDAT1〜4を出力する各半導体デバイス81〜84に対して、どのようにして同時にACパラメトリック試験が実行されるかについて説明する。
【0021】
第1回目のテストでは、ステップS1で、テスタプロセッサ10は、オペレーティングシステムによって上述のテスト実行プログラムに基づいて4個の半導体デバイスに対してそれぞれの変数領域を確保する。ステップS2で、テスタプロセッサ10は、ステートメントに定義されているパスレジスタpass_valueの値90nSでパスになることをチェックするために、現在値レジスタcurrent_valueにパスレジスタの値90nSを代入する。次に演算式DELAYにおけるマスタレジスタmasterの値が必要なので、シグナルオブジェクトから読み出し波形/RDの立ちあがりタイミングである100nSという値をマスタレジスタmasterに代入する。この結果を上述の演算式DELAYに代入する。その結果、ターゲットレジスタtargetの値は190nSとなる。
【0022】
ステップS3で、テスタプロセッサ10はステップS2の結果をテスタハードウェアに書き込む。ステップS4でテスタハードウェアはタイミングジェネレータ20内のタイミングエッジ発生回路にタイミングエッジとしてターゲットレジスタtargetに値190nSを設定する。ステップS5で、テスタハードウェアは全ての半導体デバイス81〜84に対して同時にテストパターンを印加し、所定の測定動作を行う。ステップS6で、テスタプロセッサ10は、測定動作のテスト結果(PASS/FAIL)を処理する。この場合には、全ての半導体デバイス81〜84の結果はパスとなる。この結果は、図3の右下側に各半導体デバイス81〜84(DUT1〜DUT4)毎に示されている。この第1回目のテスト結果は、テストの順序が1、テストの値が90nS及びテストの結果がPASSと表示されている。
【0023】
第2回目のテストでは、テスタプロセッサ10は、ステートメントに定義されているフェイルレジスタfail_valueの値30nSでフェイルになることをチェックするために、現在値レジスタcurrent_valueにフェイルレジスタfail_valueの値30nSを代入し、演算式DELAYによる演算を行う。その結果、ターゲットレジスタtargetの値は130nSとなる。上述の場合と同様にして、ターゲットレジスタtargetの値130nSをタイミングエッジとする測定動作が行われる。この測定動作の結果、全ての半導体デバイス81〜84のテスト結果はフェイルとなる。この結果は、図3の左下側に示されており、テストの順序が2、テストの値が30nS及びテストの結果がFAILと表示されている。
【0024】
第3回目のテストでは、テスタプロセッサ10は、フェイルレジスタfail_valueの値30nSとパスレジスタpass_valueの値90nSとの中間値60nSを現在値レジスタcurrent_valueに代入し、演算式DELAYによる演算を行う。その結果、ターゲットレジスタtargetの値は160nSとなる。ターゲットレジスタtargetの値160nSをタイミングエッジとする測定動作が行われる。この測定動作の結果、半導体デバイス81、84のテスト結果はフェイルとなり、半導体デバイス82、83のテスト結果はパスとなる。この結果は、図3の下側に示されており、テストの順序が3、テストの値が60nS及びテストの結果がPASS又はFAILと表示されている。テスト結果がパスの場合は、テストに使った中間値を第4回目のテストでパスレジスタpass_valueに代入する。テスト結果がフェイルの場合は、テストに使った中間値を第4回目のテストでフェイルレジスタfail_valueに代入する。
【0025】
第4回目のテストでは、テスタプロセッサ10は、前回のテスト結果(PASS/FAIL)に応じた演算処理を行う。半導体デバイス81(DUT1)及び84(DUT4)については、前回のテスト結果がFAILなので、前回のテストに使った中間値60nSをフェイルレジスタfail_valueに代入し、これとパスレジスタpass_valueの値90nSとの中間値70nSを現在値レジスタcurrent_valueに代入し、演算式DELAYによる演算を行う。なお、60nSと90nSの中間値は75nSであるが、分解能resolutionが10nSなので、ここでは70nSが中間値となる。一方、半導体デバイス82(DUT2)及び83(DUT3)については、前回のテスト結果がPASSなので、前回のテストに使った中間値60nSをパスレジスタpass_valueに代入し、これとフェイルレジスタfail_valueの値30nSとの中間値40nSを現在値レジスタcurrent_valueに代入し、演算式DELAYによる演算を行う。その結果、半導体デバイス81(DUT1)及び84(DUT4)のターゲットレジスタtargetの値は170nSとなり、半導体デバイス82(DUT2)及び83(DUT3)のターゲットレジスタtargetの値140nSとなり、それぞれのターゲットの値をタイミングエッジとする測定動作が並列的に行われる。
【0026】
半導体デバイス81のテスト結果はパスであり、テストの順序が4、テストの値が70nS及びテストの結果がPASSと表示されている。半導体デバイス82のテスト結果はフェイルであり、テストの順序が4、テストの値が40nS及びテストの結果がFAILと表示されている。半導体デバイス83のテスト結果はパスであり、テストの順序が4、テストの値が40nS及びテストの結果がPASSと表示されている。半導体デバイス84のテスト結果はフェイルであり、テストの順序が4、テストの値が70nS及びテストの結果がFAILと表示されている。
【0027】
第5回目のテストでは、テスタプロセッサ10は、第4回目のテストの場合と同様に前回のテスト結果(PASS/FAIL)に応じた演算処理を行う。半導体デバイス81(DUT1)については、前回のテスト結果がパスなので、前回のテストに使った中間値70nSをパスレジスタpass_valueに代入し、これと前回のフェイルレジスタfail_valueの値60nSとの差分の絶対値を求め、その値が分解能resolution(10nS)以下であるかどうかの判定を行う。この場合は、差分の絶対値が分解能以下なので、半導体デバイス81(DUT1)については、最終的なパスレジスタpass_valueの値を70nSとしてテストを終了する。
【0028】
半導体デバイス82(DUT1)については、前回のテスト結果がフェイルなので、前回のテストに使った中間値40nSをフェイルレジスタfail_valueに代入し、これと前回のパスレジスタfail_valueの値60nSとの差分の絶対値を求め、その値が分解能resolution(10nS)以下であるかどうかの判定を行う。この場合は、差分の絶対値が分解能より大きいので、フェイルレジスタfail_valueの値40nSとパスレジスタpass_valueの値60nSとの中間値50nSを現在値レジスタcurrent_valueに代入し、演算式DELAYによる演算を行う。
【0029】
半導体デバイス83(DUT3)については、前回のテスト結果がPASSなので、前回のテストに使った中間値40nSをパスレジスタpass_valueに代入し、これと前回のフェイルレジスタfail_valueの値30nSとの差分の絶対値を求め、その値が分解能resolution(10nS)以下であるかどうかの判定を行う。この場合は差分の絶対値が分解能以下なので、半導体デバイス83(DUT3)については最終的なパスレジスタpass_valueの値を40nSとしてテストを終了する。
【0030】
半導体デバイス84(DUT4)については、前回のテスト結果がフェイルなので、前回のテストに使った中間値70nSをフェイルレジスタfail_valueに代入し、これと前回のパスレジスタpass_valueの値90nSとの差分の絶対値を求め、その値が分解能resolution(10nS)以下であるかどうかの判定を行う。この場合は、差分の絶対値が分解能より大きいので、フェイルレジスタfail_valueの値70nSとパスレジスタpass_valueの値90nSとの中間値80nSを現在値レジスタcurrent_valueに代入し、演算式DELAYによる演算を行う。この結果、半導体デバイス82(DUT2)のターゲットレジスタtargetの値は150nSとなり、半導体デバイス84(DUT4)のターゲットレジスタtargetの値は180nSとなり、それぞれのターゲットの値をタイミングエッジとする測定動作が並列的に行われる。
【0031】
半導体デバイス82(DUT2)のテスト結果はフェイルであり、テストの順序が5、テストの値が50nS及びテストの結果がFAILと表示されている。半導体デバイス84(DUT4)のテスト結果もフェイルであり、テストの順序が5、テストの値が80nS及びテストの結果がFAILと表示されている。
【0032】
第6回目のテストでは、テスタプロセッサ10は、第5回目のテストの場合と同様に前回のテスト結果(PASS/FAIL)に応じた演算処理を行う。半導体デバイス82(DUT2)については、前回のテスト結果がフェイルなので、前回のテストに使った中間値50nSをフェイルレジスタpass_valueに代入し、これと前回のパスレジスタpass_valueの値60nSとの差分の絶対値を求め、その値が分解能resolution(10nS)以下であるかどうかの判定を行う。この場合は、差分の絶対値が分解能以下なので、この半導体デバイス82(DUT2)については最終的なパスレジスタpass_valueの値を60nSとしてテストを終了する。半導体デバイス84(DUT4)については、前回のテスト結果がフェイルなので、前回のテストに使った中間値80nSをフェイルレジスタfail_valueに代入し、これと前回のパスレジスタpass_valueの値90nSとの差分の絶対値を求め、その値が分解能resolution(10nS)以下であるかどうかの判定を行う。この場合は、差分の絶対値が分解能以下なので、この半導体デバイス84(DUT4)については最終的なパスレジスタpass_valueの値を90nSとしてテストを終了する。
【0033】
以上の一連のACパラメトリック試験の結果、半導体デバイス(DUT1)81は70nS、半導体デバイス(DUT2)82は60nS、半導体デバイス(DUT3)83は40nS、半導体デバイス(DUT4)84は90nSという測定結果を、全体で5回のパターン印加測定を行うだけで得ることができる。
【0034】
以上のように、この実施の形態に係る半導体試験装置の半導体試験用プログラム実行方法によれば、複数の被検査用半導体デバイスに対して異なるタイミングエッジに基づいて同時にACパラメトリック試験を行うことができるので、上述のように試験時間を大幅に短縮化することができるという効果がある。すなわち、図3に示すような半導体デバイスの場合には、従来だと18回のパターン印加測定を行わなければACパラメトリック試験を終了することができなかったのに対して、この実施の形態では、従来の約3分の1の5回のパターン印加測定を行うだけで、ACパラトメリック試験を終了することができる。
【0035】
上述のステップS2〜S5が第1及び第3のステップに、ステップS6及びS2が第2及び第4のステップに、ステップS2が第5のステップに、それぞれ対応する。
【0036】
なお、上述の実施の形態では、バイナリサーチによってACパラメトリック試験を行う場合について説明したが、シーケンシャルサーチの場合にも同様に適用することができる。図4及び図5は分解能の異なる2段階のシーケンシャルサーチを用いてACパラメトリック試験を行った場合の具体例を示す図である。被検査用半導体デバイスのACパラメトリック特性は図3の場合と同じものとする。この場合、まず、第1段階のシーケンシャルサーチとして、分解能40nSでサーチが行われる。半導体デバイス(DUT1〜3)81〜83については、30nS、70nSの順番でサーチが行われ、70nSでテスト結果がPASSとなるので、三回目以降のテストでは、分解能10nSでサーチが行われる。そして、半導体デバイス(DUT1)81の場合は、40nS、50nS及び60nSでFAILと判定されるので、70nSがACパラメトリック特性として抽出される。半導体デバイス(DUT2)82の場合は、40nS及び50nSでFAIL、60nSでPASSと判定されるので、60nSがACパラメトリック特性として抽出される。半導体デバイス(DUT3)83の場合は、40nでPASSと判定されるので、40nSがACパラメトリック特性として抽出される。一方、半導体デバイス(DUT4)84の場合は、110nSでPASSとなるので、分解能10nSのサーチは、80nS及び90nSの順番で行われ、90nSでPASSと判定されるので、90nSがACパラメトリック特性として抽出される。この場合も複数の被検査用半導体デバイスに対して異なるタイミングエッジに基づいて同時にACパラメトリック試験を行うことができるので、上述のように試験時間を大幅に短縮化することができるという効果がある。
【0037】
上述した実施の形態では、半導体デバイス81〜84の機能試験を行う半導体試験装置を考えたが、試験対象物としての半導体装置は、半導体デバイスに限定されず、各種のプロセッサやロジック用IC等であってもよい。
【0038】
【発明の効果】
上述したように、本発明によれば、複数の被検査用半導体デバイスに対して同時にACパラメトリック試験を行うことができ、試験時間を大幅に短縮化することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体試験装置がテスト実行プログラムを実行してACパラメトリック試験を行う場合の処理の流れを示す図である。
【図2】この実施の形態に係る半導体試験装置の概略構成を示す図である。
【図3】この実施の形態に係る半導体試験装置が行うACパラメトリック試験の動作の概略を示すタイミングチャート図である。
【図4】ACパラメトリック試験を行った場合の具体例を示す図である。
【図5】ACパラメトリック試験を行った場合の具体例を示す図である。
【符号の説明】
10 テスタプロセッサ
20 タイミングジェネレータ
30 パターンジェネレータ
40 データセレクタ
50 フォーマットコントロール部
60 ピンカード
70 デジタルコンペア部
81〜84 半導体デバイス
Claims (3)
- 半導体試験用プログラムを実行することにより複数の半導体装置に対して所定のACパラメトリック試験を行う半導体試験装置の半導体試験用プログラム実行方法において、
前記複数の半導体装置に対して予め設定されたタイミングで並列的にパターンを印加する第1のステップと、
前記第1のステップによる前記パターンの印加結果に基づいて次回のパターン印加のタイミングを前記複数の半導体装置毎に設定する第2のステップと、
前記第2のステップによって設定されたタイミングで前記複数の半導体装置に対して並列的にパターンを印加する第3のステップと、
前記第3のステップによる前記パターンの印加結果に基づいて前記複数の半導体装置毎に前記ACパラメトリック試験が終了したか否かを判定する第4のステップと、
前記第4のステップで前記ACパラメトリック試験が終了していないと判定された半導体装置に対して、次回のパターン印加のタイミングを設定し、前記第3のステップにリターンする第5のステップと
を含むことを特徴とする半導体試験装置の半導体試験用プログラム実行方法。 - 請求項1において、
前記パターン印加のタイミングの設定をバイナリサーチによって行うことを特徴とする半導体試験装置の半導体試験用プログラム実行方法。 - 請求項1において、
前記パターン印加のタイミングの設定を分解能の異なる2段階のシーケンシャルサーチによって行うことを特徴とする半導体試験装置の半導体試験用プログラム実行方法。
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