JP4209141B2 - 実質的にディスク形状の半製品を移送する方法、およびこの方法を実行する装置 - Google Patents
実質的にディスク形状の半製品を移送する方法、およびこの方法を実行する装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4209141B2 JP4209141B2 JP2002176306A JP2002176306A JP4209141B2 JP 4209141 B2 JP4209141 B2 JP 4209141B2 JP 2002176306 A JP2002176306 A JP 2002176306A JP 2002176306 A JP2002176306 A JP 2002176306A JP 4209141 B2 JP4209141 B2 JP 4209141B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semi
- carrier
- finished product
- adhesive
- holding device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10S156/934—Apparatus having delaminating means adapted for delaminating a specified article
- Y10S156/941—Means for delaminating semiconductive product
- Y10S156/942—Means for delaminating semiconductive product with reorientation means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
- Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
- Y10T156/1189—Gripping and pulling work apart during delaminating with shearing during delaminating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
- Y10T156/1978—Delaminating bending means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Packaging For Recording Disks (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、実質的にディスク形状の半製品(workpiece)を移送する方法に関連する。本発明はさらに、この方法を実行する装置に関連する。
【0002】
【従来の技術】
いわゆる半製品キャリヤ、特にキャリヤディスクまたはキャリヤプレートでの仮糊付けは、実質的に平面の、特に非常に薄く壊れやすい半製品の片面または両面処理に関して適切な手順であり、その上、この処理は半製品の変形や実際の破損を回避するように行われている。本明細書における非常に薄い半製品は、その長さ、幅または直径に対して厚さが小さい半製品として理解されたい。
【0003】
公衆に公開されたドイツ特許公報第19850873号には、少なくとも第1主面とこの第1主面の反対に位置する第2主面とに沿った複数の電子回路本体を含む実質的にディスク形状の半導体技術製品を処理する方法が開示されている。製品のこれらの主面のうちの一つに処理過程を実行するこの方法において、製品の反対の主面に層状の接着材が平面状に与えられ、この接着材上には寸法上少なくとも実質的に安定したキャリヤ要素が製品の上記反対の主面に対して平面的な接続部を形成するよう設けられる。
【0004】
【発明が解決しようとする問題】
本発明の目的は、上述した種類の半製品を第1半製品キャリヤから第2半製品キャリヤ上へ簡易かつ廉価に移送することを可能にする方法を提供することにある。本発明の別の目的は、このような方法を実行する装置を提供することにある。
【0005】
本発明によれば、この目的は、実質的にディスク形状の半製品を第1半製品キャリヤから第2半製品キャリヤに移送する方法であって、半製品は、少なくとも実質的に平面的に第1接着材によってその主面のうち第1主面に沿って付着して第1半製品キャリヤに接続され、上記方法は、
半製品の主面のうち第1主面とは逆の第2主面に、第1接着材の接着力よりも非常に大きな接着力を有する第2接着材によって、第2半製品キャリヤを少なくとも実質的に平面的な接着で固定し、
第1接着材の接着力よりも非常に大きな接着力を有する第3接着材によって、第1半製品キャリヤを第1保持装置に固定し、
第1接着材の接着力よりも非常に大きな接着力を有する第4接着材によって、第2半製品キャリヤを第2保持装置に固定し、
半製品の主面に少なくとも部分的に垂直である引張り力を第1および第2保持装置間に印加することによって、第1接着材に沿って第1半製品キャリヤから半製品を分離し、
第1半製品キャリヤを第1保持装置から分離し、
自身に接続された半製品を有する第2半製品キャリヤを第2保持装置から完全に分離する、処理手順を備える方法により、達成される。
【0006】
したがって、本発明による処理ステップの開始時には、半製品は第1半製品キャリヤに存在し、これは第1接着材によって第1半製品キャリヤの第1主面に固定されたものである。半製品は本発明による方法によってこの第1半製品キャリヤから第2半製品上に移送され、この第2キャリヤ上では半製品はその第2主面に沿って少なくとも実質的に平面状の接着で配置される。ここでは、半製品の第2主面と第2半製品キャリヤとの間の接続は、第1接着材の接着力よりも実質的に大きな接着力を有する第2接着材によって達成され、これにより、保持装置間に引っ張り力を印加すると第1接着材は確実に分離され、それに対し第2接着材は半製品の第2半製品キャリヤへの固定を維持する。ここにおける保持装置は、引っ張り力を半製品キャリヤに伝達するよう機能し、半製品の移送が完了した後再び半製品キャリヤから分離される。
【0007】
本発明による方法は、機械的に壊れやすい半製品を1つの半製品キャリヤから別の半製品キャリヤへ安全に移送することを廉価でかつ簡易に可能にする。半製品の移送前に接着力を変化させるための第1接着材の別処理は必要ではない。
【0008】
ここでは特に、少なくとも実質的に強固に構成された半製品キャリヤを使用することができる。
【0009】
半製品キャリヤの保持装置への固定は、要望に応じて接着材または磁力により達成してもよい。上記接着材または磁力は、半製品キャリヤと保持装置との間に、第1接着材の接着力よりも実質的に大きい接着力を生成し、これにより、引っ張り力が与えられても半製品キャリヤは保持装置に確実に接続されたままである。
【0010】
半製品の移送後の保持装置からの半製品キャリヤの分離は、少なくとも1つの保持装置の一部を形成するエジェクション装置により達成することが好ましい。このエジェクション装置は、分離すべき半製品に圧力を与えるよう、分離ステップを実行するときに少なくとも1つのエジェクタピンまたは圧力ガス装置を効果的に操作する。
【0011】
本発明による方法の別の有利な実施の態様において、半製品キャリヤは、上記磁石装置によって半製品キャリヤの固定が達成される少なくとも1つの保持装置におけるサポート要素上に配置され、このサポート要素は磁石装置に対して移動可能であり、また実質的に平面状の構成物である。サポート要素は、半製品キャリヤを保持装置から分離するために、磁石装置の動作範囲から半製品キャリヤとともに移動させられる。この取外しは、好適にはローラ上の平面スチール板である第1サポート要素上に少なくとも1つの半製品キャリヤを配置し、また、半製品キャリヤを、保持装置から分離するために第1平面シートサポート要素の転動によって第2平面シートサポート要素に移送することにより好適に達成される。
【0012】
本発明による方法の別の実施の態様および詳細は、請求項1に続く従属請求項において規定される。
【0013】
本発明による方法を実行するために、さらに、実質的にディスク形状の半製品を、第1半製品キャリヤから、この半製品を設けるべき第2半製品キャリヤへ移送する方法を実行する装置であって、第1半製品キャリヤには、半製品が第1接着材によってその主面のうちの第1主面に沿ってすくなくとも実質的に平坦に接着されて接続され、第2半製品キャリヤには、第1接着材の接着力よりも非常に大きな接着力を有する第2接着材により半製品の主面のうち第1主面とは逆の第2主面によってすくなくとも実質的に平坦に接着されて固定され、第1接着材の接着力よりも非常に大きな接着力を有する第3接着材により、自身に第1半製品キャリヤを固定する第1保持装置と、第1接着材の接着力よりも非常に大きな接着力を有する第4接着材により、自身に第2半製品キャリヤを固定する第2保持装置とをさらに備える装置が提供される。
【0014】
半製品を固定する半製品キャリヤに加え、本発明による装置はまた、自身に第1半製品キャリヤを固定する第1保持装置と、自身に第2半製品キャリヤを固定する第2保持装置とを含んでいる。
【0015】
半導体技術製品、好適には半導体ウェーハであり、第2主面に対して実質的に垂直に機械的に分離されるべき複数の電子回路本体を形成するために少なくとも第2主面に沿って構成される半製品を処理するために本発明による装置は好適に使用される。この場合、本発明は、これによって実施されうる移送による第1主面のその後の処理、例えばシンニング(thinning)、被覆などの処理ステップを簡易に行うため、半製品を第2半製品キャリヤ上に配置することができる。
【0016】
本発明による装置の別の実施の態様および詳細は、独立請求項13に続く従属請求項において見出される。
【0017】
本発明による装置は簡素な構成物であり、確実かつ廉価であり、従って合理的な製造を可能にする。
【0018】
本発明の実施の形態は図面に示されており、以下に詳細に説明する。
【0019】
【発明の実施の形態】
図1の線図において、ほぼディスク形状の半製品1、特に薄い半導体ウェーハは、図示の半製品1の位置において上面を形成する第1主面によって、第1の少なくとも実質的に強固に構成された半製品キャリヤ2に第1接着材3によって平面状に固定される。第1接着材3は、第1の両面接着箔3として構成された第1接着材によって形成されることが好ましい。この第1両面接着箔3は、既知の方法で、その2つの面が接着層で覆われている箔形合成樹脂体で構成されている。これらの面のうち第1の面は、第1接着層とともに第1半製品キャリヤ2に対向しており、また、これらの面のうち第2の面は、第2接着層とともに半製品1に対向している。この配置を図4に示す。
【0020】
図2は、次の処理ステップを線図で示している。ここで、半製品1および第1半製品キャリヤ2は、第1主面とは逆の、図示の半製品1の位置で下側を形成する半製品1の第2主面により、少なくともほぼ平面接着するように第2のすくなくともほぼ強固に構成された半製品キャリヤ4に第2接着材5で固定される。第2接着材5の接着力は、第1接着材3の接着力よりも十分に大きい。第2接着材5も、両面接着箔で構成された接着層により形成されることが好ましく、また、以下に第2接着材と呼ぶこの接着材は、第2両面接着箔によって形成される。第2両面接着箔5もまた、その二つの面が接着層で覆われている箔形合成樹脂体により既知の方法で構成される。これらの面のうち第1面は、第4接着層とともに半製品1に対向している。この配置を図4に示す。
【0021】
図3は、半製品1、半製品キャリヤ2および4、これらを相互接続する接着材3および5の図2に線図で示した配置が、2つの保持装置間でどのよう置かれるかを示す第1の実施の形態を示している。第1半製品キャリヤ2はこれらの保持装置のうち参照符号6で示される第1保持装置に固定され、また、第2半製品キャリヤ4はこれらの保持装置のうち参照符号7で示される第2保持装置に固定される。本実施形態における第1保持装置6への第1半製品キャリヤ2の固定は、第3接着材8によって達成され、また、第2保持装置7への第2半製品キャリヤ4の固定は、第4接着材9によって達成される。第1半製品キャリヤ2と第1保持装置6との間の第3接着材8の接着力、および第2半製品キャリヤ4と第2保持装置7との間の第4接着材9の接着力は、第1接着材3の接着力よりもかなり大きく、また、第2接着材5の接着力よりも大きい。これにより、分離ステップにおいては、第1接着材3が最初に分離されることが保証される。
【0022】
第3および第4接着材8および9も、両面接着箔、すなわち第3および第4両面接着箔で形成すると好適である。これらの両面接着箔8および9のそれぞれも、その2つの面が接着層で覆われた箔形合成樹脂体で形成される。第3両面接着箔8のこれらの面のうち第1の面は、第5接着層とともに第1半製品キャリヤに対向し、また、第3両面接着箔8のこれらの面のうち第2の面は、第6接着層とともに第1保持装置6に対向する。同様に、第4両面接着箔9のこれらの面のうち第1の面は、第7接着層とともに第2半製品キャリヤ4に対向し、また、第4両面接着箔9のこれらの面のうち第2の面は、第8接着層とともに第2保持装置7に対向する。この配置を図4に示す。
【0023】
図4は、上述した面および接着層をその相互配置においてより詳細に示す。上記説明において参照番号を付した要素については、参照番号を変更せず、これらの要素の他に、以下の参照番号を有する以下の更なる要素も記載する。すなわち、半製品1の第1主面10および第2主面11と、第1両面接着箔3の合成樹脂体12、第1接着層15を有する第1面13、および第2接着層16を有する第2面14と、第2両面接着箔5の合成樹脂体17、第3接着層20を有する第1面18、および第4接着層21を有する第2面19と、第3両面接着箔8の合成樹脂体22、第5接着層25を有する第1面23、および第6接着層26を有する第2面24と、第4両面接着箔9の合成樹脂体27、第7接着層30を有する第1面28、および第8接着層31を有する第2面29と、である。
【0024】
第1両面接着箔3としての第1接着材の実施の形態において、第2接着層16は半製品1に対しての接着力が最も弱いことが好ましく、その結果、この第1両面接着箔3は、半製品1を第1ワークキャリヤ2から分離する間に第1半製品キャリヤ2に残留するので、これにより、半製品1が分離される。
【0025】
磁石装置を備えた構成において保持装置6および7のうち少なくとも一方の実施の形態を図示すると、図4は、第3接着材8に代わる、第1保持装置6と第1半製品キャリヤ2との間の磁界32と、第4接着材9に代わる、第2保持装置7と第2半製品キャリヤ4との間の磁界33とをさらに示している。半製品キャリヤ2および4は、この目的で強磁性材料から構成される。保持装置6、7はそれぞれ第1および第2磁石装置を含み、関連する半製品キャリヤ2および4を保持装置に磁力で固定するために、必要に応じて活性化および非活性化される。この場合に、保持装置6または7と対応する半製品キャリヤ2または4との間に発生する磁力は、第1接着材3の接着力よりもかなり大きくなるよう選択される。この構造の保持装置の実施の形態は、以下に説明するいくつかの図面において示される。
【0026】
図4はさらに、一般的な配向のための以下の要素を示す。すなわち、第1保持装置6の面34であり、これに沿って第1保持装置6が少なくともほぼ平面状に第1半製品キャリヤ2に接続される。また、第2保持装置7の面35であり、これに沿って第2保持装置7が少なくともほぼ平面状に第2半製品キャリヤ4に接続される。また、第1半製品キャリヤ2の面36であり、これに沿って第1半製品キャリヤが少なくともほぼ平面状に第1保持装置6の面34に接続される。また、第1半製品キャリヤ2の面37であり、これに沿って第1半製品キャリヤ2が少なくともほぼ平面状に半製品1の第1主面10に接続される。さらに第2半製品キャリヤ4の面38であり、これに沿って第2半製品キャリヤ4が少なくともほぼ平面状に半製品1の第2主面11に接続される。また、第2半製品キャリヤ4の面39であり、これに沿って第2半製品キャリヤ4が少なくともほぼ平面状に第2保持装置7の面35に接続される。
【0027】
図3の第1の実施の形態において、第1半製品キャリヤ2は、第3接着材8によって第1保持装置6に固定され、また、第4接着材9によって第2半製品キャリヤ4に固定されており、第1保持装置6は第1エジェクション装置40を含んでいる。第1エジェクション装置40は、プランジャ41およびエジェクタピン42を備えている。エジェクタピン42は、第1半製品キャリヤ2に対向する面34における空隙(例えば穴)43を通り、これにより、これらのピンは第1半製品キャリヤ2に機械的に接触できる。第1半製品キャリヤ2は、第1保持装置6に対向する第1半製品キャリヤ2の面34上にエジェクタピン42によって与えられた圧力で、第1保持装置6から分離できる。
【0028】
同様に、図3の第1の実施の形態における第2保持装置7は、第2エジェクタ装置44を含んでいる。これはプランジャ45およびエジェクタピン46を備えている。エジェクタピン46は、第2半製品キャリヤ4に対向する面35における空隙(例えば、穴)47を通り、これにより、これらのピンは第2半製品キャリヤ4と機械的に接触できる。第2保持装置7に対向する第2半製品キャリヤ4の面35のエジェクタピン46によって与えられた圧力により、上記キャリヤは第2保持装置7から分離される。
【0029】
図3は、保持装置6、7が半製品2、4に接続された処理ステップの終了後の本発明による装置の第1の実施の形態を示している。半製品1、半製品キャリヤ2および4、並びに保持装置6および7の集合体は、保持装置6および7を介して半製品キャリヤ2および4に引っ張り力を与えることの可能な引張り装置に導入され、この引張り力は少なくとも部分的に、好適に示す実施の形態においては少なくともほぼ正確に、半製品1の主面に対して垂直である。この引張り装置の作用、すなわち引っ張り力の方向は、図3の矢印48および49で示してある。
【0030】
図5は、次の処理ステップの後の図3の配置を示しており、上述の要素には同じ参照番号が再び与えられている。保持装置6および7に印加される引張り力の効果は、矢印48および49の網掛けで示してあり、また、この引張り力の作用によって、保持装置6および7、半製品キャリヤ2および4、並びに、半製品1の構成が引き離される。この間、第1接着材3は切り離され、すなわち特に両面接着箔として構成されている場合は、その第2接着層16によりその配置の上記要素間の結合が最も弱くなる。この分離ステップ後の配置の状態を、図5に示す。
【0031】
図6は、図3および5の配置の実施の形態に対する次の処理ステップとしての、保持装置6および7からの半製品キャリヤ2および4の分離の実行を図示している。同一の要素には、同一の参照番号が再び与えられている。
【0032】
図6において明確にされる第1処理ステップにおいて、この実施の形態の第1半製品キャリヤ2は、第1エジェクション装置40のプランジャ41の動作によって、第1保持装置6から分離される。これを矢印41の細かな網掛けで示す。プランジャ41は、穴43を介してエジェクタピン42を第1半製品キャリヤ2に対して移動させ、これにより第3接着材8が分離される。第3接着材8が上記のように両面接着箔として構成されて面34に接着した場合、この分離ステップで分離されるのは、特にこの箔の第1面23の第5接着層25である。従って、箔は第1保持装置6上に残留し、この箔を(別の)第1半製品キャリヤ2への第1保持装置6の次の接続で(別の半製品1のために)使用することができる。この処理ステップを摩擦無しに実行することを達成するために、第3両面接着箔8は、穴43の位置において、その直径またはエジェクタピン42の直径に応じた穴を有している。
【0033】
このように第3両面接着箔8で形成される第1保持装置6の面34は図10に図示しており、これについては以下に詳細に説明する。
【0034】
図6の配置はさらに、第1保持装置6から分離した後の第1半製品キャリヤ2を受けるサポート50を含んでいる。第1半製品キャリヤ2は、後に使用するためにこのサポート50上に置かれる。
【0035】
第1半製品キャリヤ2および第1保持装置6と同様の方法で、第2半製品キャリヤ4も第2保持装置7から分離される。これを図6の下部に示す。この目的のため、第2エジェクション装置44を、プランジャ45の動作により、穴47に通したエジェクタピン46とともに同様に使用する。動作は、プランジャ45の矢印の細かな網掛けで示す。これにより、第4接着材9は分離される。第4接着材9が両面接着箔として構成されている場合、第4両面接着箔9の第1面28にあるその第7接着層30は好適に分離され、これにより両面接着箔9は、再び第2保持装置7の面35に残る。サポート50に対応するサポート(図示せず)を使用して、第2保持装置7から分離した半製品1とともに第2半製品キャリヤ4を支持してもよい。
【0036】
図7は本発明の第2の実施の形態を示しており、これは上述の配置とそれによって実行される方法の変形例である。保持装置6および7のエジェクション装置はそれぞれ、プランジャ41および45並びにエジェクタピン42および46の代わりに、圧力ガス装置51および52を含んでおり、これによって半製品キャリヤ2および4は、それぞれの保持装置6および7の面34および35に対向する第1および第2半製品キャリヤ2および4の面36および39に与えられる圧力によって、上記各保持装置6および7から分離される。その他の点では、図7の既に説明した配置の要素には、同じ参照番号が再び付与される。
【0037】
第1保持装置6における二つの圧力ガス装置のうち第1圧力ガス装置51は第1圧力接続部53を含んでおり、これにより、圧力を受けたガスは、第1保持装置6内に形成された圧力室である中空空間に案内される。この圧力室は第1圧力ガス接続部53を、現在ガス排出口として機能する第1保持装置6の面34における穴43に接続する。矢印55は、圧力を受けたガスの導入と、これにより第1半製品キャリヤ2に与えられた力を示している。上記ガスは、最も単純な場合は圧縮空気であるが、これが半製品の処理に望ましい場合は他の構成物(保護ガス)でもよい。
【0038】
同様に、第2保持装置7における二つの圧力ガス装置のうち第2圧力ガス装置52は第2圧力ガス接続部54を含んでおり、これにより、圧力を受けたガスは、対応する方法で第2保持装置7内に形成される別の圧力室に導入される。この別の圧力室は第2圧力ガス接続部54を、現在ガス排出口として機能する第2保持装置7の面35における穴47に接続する。矢印56は、圧力を受けたガスの導入と、これにより第2半製品キャリヤ4に与えられる力を示している。
【0039】
図8は次の処理ステップ後の図7の配置を示しており、上述した要素はまた同じ参照番号を有している。図3の第1の実施の形態のように、保持装置6および7に与えられる引張り力は、保持装置6および7、半製品キャリヤ2および4、並びに半製品1の構成を引き離す。その影響を矢印48および49の細かな網掛けで示す。第1接着材3はこれにより再び引き離され、また、両面接着箔として構成されている場合は、第2接着層16は、特に上記配置の上記要素間の最も弱い結合として引き離される。この分離ステップ後の配置の状態を図8に示す。
【0040】
図9は、保持装置6および7からの半製品キャリヤ2および4の分離を図示しており、これは図7および8の配置の実施の形態における次の処理ステップとして実行される。上述した要素には、同じ参照番号が再び与えられる。
【0041】
この実施の形態の図9に示す第1処理ステップにおいて、第1半製品キャリヤ2は、第1圧力ガス装置51の動作により、第1保持装置6から分離される。これを矢印55の細かな網掛けで示す。圧力ガスの圧力は、穴43を介して第1半製品キャリヤ2に作用し、これにより第3接着材8を分離する。第3接着材8も上述した方法で両面接着箔として形成されている場合、面34に付着するのは、特にこの分離ステップで分離されるこの箔の第1面23上の第5接着層25である。従って、箔は第1保持装置6に残留し、第1保持装置6の(別の)第1半製品キャリヤ2(別の半製品1用)への次の接続に使用することができる。第3両面接着箔8は、この処理ステップの摩擦の無い動作を実現するよう、対応する直径を有する穴43の領域に穴を有している。
【0042】
第3両面接着箔8を有する第1保持装置6でこのように形成される面34は、図10に図示するような形状を有しており、これについては以下に詳細に説明する。
【0043】
図9の配置も、第1保持装置6からのその分離後に第1半製品キャリヤ7を受けるサポート50を含んでいる。第1半製品キャリヤ2は、さらに使用するためにこのサポート50上に置かれる。
【0044】
この第2の実施の形態においても、第2半製品キャリヤ4は、第1保持装置6から第1半製品キャリヤ2を分離するのと同様に、第2保持装置7から分離される。これを図9の下部に示す。この目的のために、第2圧力ガス装置52を同様に使用する。この装置の動作を矢印56の細かな網掛けで示す。第4接着材9はこれにより分離される。第4接着材9が両面接着箔として構成されている場合、第4両面接着箔9の第1面28にあるその第7接着層30が好適に再び分離され、これにより、両面接着箔9は、この場合も第2保持装置7の面35に残留する。サポート50に対応するサポート(図示せず)を使用して、第2保持装置7から分離した半製品1とともに第2半製品キャリヤ4を収容してもよい。
【0045】
図10は、その上に第3両面接着箔8が設けられた第1保持装置6の面34、およびエジェクタピン42の穴43の実施の形態を示す。第3両面接着箔8もまた、その位置が穴43の位置に対応する穴を有している。そのため、エジェクタピン42は、第3両面接着箔8を面34から分離することなく第1半製品キャリヤ2に圧力を与えることができる。
【0046】
面35を有する第2保持装置7は、図10の構成に対応する構成を有しており、第3両面接着箔8の代わりに第4両面接着箔9を、穴43の代わりに穴47を、また、エジェクタピン42の代りにエジェクタピン46を有している。
【0047】
保持装置6および7の面34および35の同様の配置は第2の実施の形態においても見出され、その中では圧力ガス装置51、52がプランジャ41、45およびエジェクタピン42、46に取り代わっている。図10の配置において、穴43、47にはエジェクタピン42、46が無い。その他、保持装置6、7の面34、35の配置は基本的に同じである。
【0048】
図11は、図7、8および9に示す本発明の第2の実施の形態の変形例を示しており、上述した要素には同じ参照番号が再び付されている。第2の実施の形態の要素およびこれにより実行される処理ステップの他に、図11に示す現在の第3の実施の形態の配置は、好適にはエジェクタピン46よりも数の少ないエジェクタピン59を含む第2エジェクタ57を具備しており、これにより、図3、5および6に示す第1の実施の形態の第2エジェクション装置44に関する変化を構成する。エジェクタピン59は穴60に通される。これらは、第2保持装置7の面35における圧力ガス用の穴47に加えて配置してもよいし、または、多数の穴47をエジェクタピン59用の穴60として使用してもよい。第2保持装置7の構成も、本質的には図10の構成に対応する。
【0049】
第3の実施の形態における処理ステップの順序は、第2の実施の形態の順序に対応する。図11は、図9に示す状態に匹敵する状態の第3の実施の形態を示している。第2の実施の形態で説明した処理ステップの他に、第2保持装置7からの第2半製品キャリヤ4の分離の後に、図1の細かな網掛け矢印58で示すように、第2エジェクタ57のエジェクタピン59が取り出される。その結果、すでに分離してある第2半製品キャリヤ4がエジェクタピン59によって持ち上げられ、これにより特に面35および第2半製品キャリヤ4との間の空間分離を簡易かつ明確に大きくでき、また、第2半製品キャリヤ4を、例えば第2サポート上で上述したように第2保持装置7から取り外すことができる。
【0050】
図12は、第4の実施の形態における、磁石装置とサポート要素とをローラ上の平面シートの態様で有する配置における、第2半製品キャリヤ4用の保持装置の例に対する保持装置の構成の変形例を図示している。この保持装置の変形例には参照番号71が付されている。保持装置71は、その外側の少なくともほぼ平坦な面73上に好適にはスチールの連続トラックとして構成された第1移動トラック76が置かれ、二つのローラ74、75の周辺に配置されて、かつ、これらのローラを中心に回転可能な電磁石を含んでいる。半製品1を含む第2半製品キャリヤ4は第1移動トラック76上に置かれ、上記トラックは、更に好適には電磁石から離れて対向する面上において例えば両面粘着箔などの粘着層77で覆われている。第2半製品キャリヤ4はここでは強磁性材料で構成されており、これにより電磁石72にひきつけられる。本実施形態の変形例において、保持装置71を第1半製品キャリヤ2の第1保持装置として代替的に使用してもよい。また、半製品キャリヤ2および4を電磁石72の面73の上に直接載置させ、第1移動トラック76をそのままにしておくことも可能である。
【0051】
本発明のこの第4の実施の形態における処理ステップは、上述した実施形態に実質的に一致する。しかしながら、半製品キャリヤ、ここでは半製品キャリヤ4を、保持装置、ここでは(第2)保持装置71から分離する処理ステップにおいては変形例が見出されている。これを図12から14に示し、以下に説明する。
【0052】
図12に示すように、電磁石72は、第1接着材3の分離中に、保持装置71上の第2半製品キャリヤ4を保持するためにオンに切り替えられる。磁力は細かな網掛けの矢印79で示す。第1移動トラック上の接着層77により、更に固定が強固となる。
【0053】
図13は、保持装置71、第1移動トラック76、第2半製品キャリヤ4、半製品1を有する配置を平面図で示している。
【0054】
第1接着材3の分離後、図14に示すように電磁石72はオフに切り替わり、第2半製品キャリヤ4は、これにより保持装置71から分離される。電磁石72のオフへの切り替えは、図14の網掛けの無い矢印79で示す。第1移動トラック76は、保持装置71から第2半製品キャリヤ4を分離するために回転され、これにより、第2半製品キャリヤ4は電磁石72の有効範囲から外される。第2半製品キャリヤ4は、第2移動トラック78への転動によって、第1移動トラック76から移動し、これにより、同時に接着層77が自動的に分離される。第2移動トラックは好ましくは通気性があり、接着層なしで構成され、第2半製品キャリヤ4を更に移送するよう機能する。矢印80は、転動中の移動トラック76および78の移動の方向を示している。
【0055】
図示の実施の形態の他の変形例において、保持装置に半製品キャリヤを固定し、また、保持装置から半製品キャリヤを分離するための方法および装置を組合せ、異なる構成および方法が第1および第2保持装置に使用されるようにしてもよい。更なる可能性に加えて、例えば、図12〜14の第4の実施の形態による第2保持装置を、図7〜9に示す第2の実施の形態による第1保持装置と組み合わせてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1接着材により第1半製品キャリヤに固定された半製品の具体例を図示する。
【図2】第1半製品キャリヤに対向する半製品上に第2半製品キャリヤを固定した後の図1の半製品を有する半製品キャリヤを図示する。
【図3】本発明の第1の実施の形態において、第1保持装置に第1半製品キャリヤを固定し、また、第2保持装置に第2半製品キャリヤを固定した後の、図2の2つの半製品キャリヤを有する半製品を図示する。
【図4】図3の配置の分解図である。
【図5】第1半製品キャリヤからの半製品の分離後の、図3の配置を示す。
【図6】第1保持装置から第1半製品キャリヤを更に分離し、かつ、自身に結合した半製品を有する第2半製品キャリヤを第2保持装置から更に分離した後の、図3および5の配置を示す。
【図7】第2の実施の形態における図3の配置の変形例を図示する。
【図8】第1半製品キャリヤからの半製品の分離後の、図7の配置を示す。
【図9】第1保持装置からの第1半製品キャリヤ更に分離し、かつ、自身に結合した半製品を有する第2半製品キャリヤを第2保持装置から更に分離した後の、図7および8の構成を示す。
【図10】第1または第2の実施の形態における第1または第2保持装置の平面図である。
【図11】第3の実施の形態における図9の配置の変形例である。
【図12】第4の実施の形態における、磁石装置と、ローラ上の平坦シート状の支持要素とを有する構造の保持装置の配置を図示する。
【図13】図12の配置の平面図である。
【図14】何れか1つの半製品キャリヤの転動中の図12および13の配置を図示する。
Claims (19)
- 実質的にディスク形状の半製品を第1半製品キャリヤから第2半製品キャリヤに移送する方法であって、半製品は、少なくとも実質的に平面的に第1接着材によってその主面のうち第1主面に沿って付着して第1半製品キャリヤに接続され、前記方法は、
半製品の主面のうち第1主面とは逆の第2主面に、第1接着材の接着力よりも非常に大きな接着力を有する第2接着材によって、第2半製品キャリヤを少なくとも実質的に平面的な接着で固定し、
第1接着材の接着力よりも非常に大きな接着力を有する第3接着材によって、第1半製品キャリヤを第1保持装置に固定し、
第1接着材の接着力よりも非常に大きな接着力を有する第4接着材によって、第2半製品キャリヤを第2保持装置に固定し、
半製品の主面に少なくとも部分的に垂直である引張り力を第1および第2保持装置間に印加することによって、第1接着材に沿って第1半製品キャリヤから半製品を分離し、
第1半製品キャリヤを第1保持装置から分離し、
自身に接続された半製品を有する第2半製品キャリヤを第2保持装置から完全に分離する、処理手順を備える方法。 - 少なくとも実質的に強固に構成された半製品キャリヤを、半製品キャリヤとして使用することを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 第1半製品キャリヤは強磁性材料で構成され、
第1半製品キャリヤの第1保持装置への固定は、
要望どおりに活性化または非活性化でき、かつ、第1接着材の接着力よりも非常に大きい第1磁力で第1半製品キャリヤと第1保持装置との間に磁力を発生させる第1磁石装置により実現されることを特徴とする、請求項1または2に記載の方法。 - 第2半製品キャリヤは、強磁性材料で構成され、
第2半製品キャリヤの第2保持装置への固定は、
要望どおりに活性化または非活性化でき、かつ、第1接着材の接着力よりも非常に大きい第2磁力で第2半製品キャリヤと第2保持装置との間に磁力を発生させる第2磁石装置により達成されることを特徴とする、請求項1または2に記載の方法。 - 保持装置のうちの少なくとも1つを、自身に固定されている半製品キャリヤから分離することは、保持装置の少なくとも1つの一部を形成するエジェクション装置により達成されることを特徴とする、請求項1または2に記載の方法。
- 少なくとも1つのエジェクタピンを含むエジェクション装置を使用して、自身に固定されている半製品キャリヤから保持装置を分離し、
前記保持装置に固定されている半製品キャリヤは、半製品キャリヤをこの保持装置に固定するために使用される保持装置に対向する半製品キャリヤの側面に与えられる圧力でエジェクタピンによって保持装置から取り外されることを特徴とする、請求項5に記載の方法。 - 少なくとも圧力ガス装置を含むエジェクション装置を使用して、自身に固定されている半製品キャリヤから保持装置を分離し、
前記保持装置に固定されている半製品キャリヤは、半製品キャリヤをこの保持装置に固定するために使用される保持装置に対向する半製品キャリヤの側面に与えられる圧力で圧力ガス装置によって保持装置から取り外されることを特徴とする、請求項5に記載の方法。 - 半製品キャリヤの固定が磁石装置によって有効化されている保持装置のうちの少なくとも1つにおいて、半製品キャリヤが、磁石装置に対して移動可能である実質的に平坦なサポート要素上に配置され、このサポート要素は、保持装置から半製品キャリヤを分離する磁石装置の有効範囲から半製品キャリヤとともに離され,
半製品キャリヤの少なくとも1つが、スチール製でローラ上に配置された平面シート状の第1サポート要素上に置かれ、半製品キャリヤは、保持装置から分離するために、平面シート状の第1サポート要素の転動により平面シート状の第2サポート要素上に移送されることを特徴とする、請求項3または4に記載の方法。 - 接着材の少なくとも1つは、両面接着箔として構成されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 実質的にディスク形状の半製品を、第1半製品キャリヤから、この半製品を設けるべき第2半製品キャリヤへ移送する方法を実行する装置であって、第1半製品キャリヤには、半製品が第1接着材によってその主面のうちの第1主面に沿ってすくなくとも実質的に平坦に接着されて接続され、
第2半製品キャリヤには、第1接着材の接着力よりも非常に大きな接着力を有する第2接着材により半製品の主面のうち第1主面とは逆の第2主面によってすくなくとも実質的に平坦に接着されて固定され、
第1接着材の接着力よりも非常に大きな接着力を有する第3接着材により、自身に第1半製品キャリヤを固定する第1保持装置と、
第1接着材の接着力よりも非常に大きな接着力を有する第4接着材により、自身に第2半製品キャリヤを固定する第2保持装置とをさらに備える装置。 - 半製品は、少なくとも第2主面に沿って複数の電子回路本体を形成するよう構成された、半導体ウェーハである半導体技術製品であり、
前記本体は、第2主面に対して実質的に垂直に機械的に分離されることを特徴とする、請求項10に記載の装置。 - 半製品キャリヤは、少なくとも実質的に強固な構造体であることを特徴とする請求項10または11に記載の装置。
- 第1半製品キャリヤは強磁性材料で構成され、
第1磁石装置は、要望どおりに活性化または非活性化でき、第1接着材の接着力よりも非常に大きい第1磁力を有する、第1半製品キャリヤと第1保持装置との間の磁力によって第1半製品キャリヤを第1保持装置へ固定する、ことを特徴とする、請求項10、11または12に記載の装置。 - 第2半製品キャリヤは強磁性材料で構成され、
第2磁石装置は、要望どおりに活性化または非活性化でき、第1接着材の接着力よりも非常に大きい第2磁力を有する、第2半製品キャリヤと第2保持装置との間の磁力によって第2半製品キャリヤを第2保持装置へ固定することを特徴とする、請求項10、11または12に記載の装置。 - 保持装置の少なくとも1つの一部を形成し、保持装置に固定されている半製品キャリヤから保持装置の少なくとも1つを分離するエジェクション装置により特徴づけられる、請求項13または14に記載の装置。
- 保持装置に固定された半製品キャリアから保持装置を分離するエジェクション装置は、前記保持装置に対向する半製品キャリヤの側面に与えられる圧力で保持装置から半製品キャリヤを分離させることができる少なくとも1つのエジェクションピンを含むことを特徴とする、請求項15に記載の装置。
- 保持装置に固定された半製品キャリアから保持装置を分離するエジェクション装置は、前記保持装置に対向する半製品キャリヤの側面に与えられる圧力で保持装置から半製品キャリヤを分離させることができる少なくとも1つの圧力ガス装置を含むことを特徴とする、請求項16に記載の装置。
- 磁石装置が設けられた保持装置の少なくとも1つは、半製品キャリヤを収容する第1サポート要素で構成され、
前記サポート要素は、磁石装置に対して移動可能であり、実質的に平坦な構造体であり、さらに、保持装置から半製品キャリヤを分離させるために磁石装置の有効範囲から半製品キャリヤとともに移動可能であり、
第1サポート要素は、平面シートとして構成され、スチール製であり、保持装置から半製品キャリヤを分離するためにローラ上を移動可能であり、関連する保持装置には、平面シート状の第2サポート要素が設けられ、半製品キャリヤは、ローラ上で第1サポート要素が動くことにより平面シート状の第1サポート要素から第2サポート要素上に移送可能であることを特徴とする、請求項16または17に記載の装置。 - 第1の平面シート状サポート要素の少なくとも1つは、半製品キャリヤ上に保持するためにその面上に接着材層または両面接着箔を少なくとも部分的にさらに含むことを特徴とする、請求項18に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10128924.3 | 2001-06-15 | ||
DE10128924A DE10128924A1 (de) | 2001-06-15 | 2001-06-15 | Verfahren zum Umsetzen eines im wesentlichen scheibenförmigen Werkstücks sowie Vorrichtung zum Durchführen dieses Verfahrens |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003086662A JP2003086662A (ja) | 2003-03-20 |
JP4209141B2 true JP4209141B2 (ja) | 2009-01-14 |
Family
ID=7688306
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002176306A Expired - Fee Related JP4209141B2 (ja) | 2001-06-15 | 2002-06-17 | 実質的にディスク形状の半製品を移送する方法、およびこの方法を実行する装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6827809B2 (ja) |
EP (1) | EP1267390B1 (ja) |
JP (1) | JP4209141B2 (ja) |
AT (1) | ATE463836T1 (ja) |
DE (2) | DE10128924A1 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW484184B (en) * | 1998-11-06 | 2002-04-21 | Canon Kk | Sample separating apparatus and method, and substrate manufacturing method |
JP3772954B2 (ja) * | 1999-10-15 | 2006-05-10 | 株式会社村田製作所 | チップ状部品の取扱方法 |
DE10260233B4 (de) * | 2002-12-20 | 2016-05-19 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Befestigen eines Werkstücks mit einem Feststoff an einem Werkstückträger und Werkstückträger |
US20050150597A1 (en) * | 2004-01-09 | 2005-07-14 | Silicon Genesis Corporation | Apparatus and method for controlled cleaving |
JP4570084B2 (ja) * | 2005-02-10 | 2010-10-27 | 日東電工株式会社 | 基板貼合せ方法 |
DE102005021048A1 (de) * | 2005-05-06 | 2006-12-28 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung zum Stabilisieren eines Werkstücks bei einer Bearbeitung |
DE102008055155A1 (de) | 2008-12-23 | 2010-07-01 | Thin Materials Ag | Trennverfahren für ein Schichtsystem umfassend einen Wafer |
US8950459B2 (en) | 2009-04-16 | 2015-02-10 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Debonding temporarily bonded semiconductor wafers |
US8366873B2 (en) | 2010-04-15 | 2013-02-05 | Suss Microtec Lithography, Gmbh | Debonding equipment and methods for debonding temporary bonded wafers |
JP5773372B2 (ja) * | 2013-05-13 | 2015-09-02 | リンテック株式会社 | ワーク受渡し機構を有する装置 |
CN206067049U (zh) | 2016-07-29 | 2017-04-05 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 膜材以及撕膜装置 |
CN106965501B (zh) * | 2017-03-27 | 2019-07-05 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种膜状结构、撕膜设备及撕膜方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4462873A (en) * | 1982-07-16 | 1984-07-31 | Eiji Watanabe | Method of fixedly arranging an array of electroformed letters or the like on an article |
JPS60169148A (ja) * | 1984-02-13 | 1985-09-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の搬送方法及びその装置 |
US5224581A (en) * | 1989-12-14 | 1993-07-06 | Applied Materials, Inc. | Magnetic semiconductor wafers with handling apparatus and method |
US5476566A (en) * | 1992-09-02 | 1995-12-19 | Motorola, Inc. | Method for thinning a semiconductor wafer |
US5324687A (en) * | 1992-10-16 | 1994-06-28 | General Electric Company | Method for thinning of integrated circuit chips for lightweight packaged electronic systems |
JPH06268051A (ja) * | 1993-03-10 | 1994-09-22 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハ剥し装置 |
US5958794A (en) * | 1995-09-22 | 1999-09-28 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of modifying an exposed surface of a semiconductor wafer |
US6173750B1 (en) * | 1998-02-18 | 2001-01-16 | Hover-Davis, Inc. | Method and apparatus for removing die from a wafer and conveying die to a pickup location |
DE19850873A1 (de) * | 1998-11-05 | 2000-05-11 | Philips Corp Intellectual Pty | Verfahren zum Bearbeiten eines Erzeugnisses der Halbleitertechnik |
EP1041624A1 (en) * | 1999-04-02 | 2000-10-04 | Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw | Method of transferring ultra-thin substrates and application of the method to the manufacture of a multilayer thin film device |
-
2001
- 2001-06-15 DE DE10128924A patent/DE10128924A1/de not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-06-12 AT AT02100696T patent/ATE463836T1/de not_active IP Right Cessation
- 2002-06-12 DE DE50214330T patent/DE50214330D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-06-12 EP EP02100696A patent/EP1267390B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-06-12 US US10/170,030 patent/US6827809B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-06-17 JP JP2002176306A patent/JP4209141B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE50214330D1 (de) | 2010-05-20 |
EP1267390A3 (de) | 2004-08-25 |
US6827809B2 (en) | 2004-12-07 |
DE10128924A1 (de) | 2003-01-23 |
JP2003086662A (ja) | 2003-03-20 |
ATE463836T1 (de) | 2010-04-15 |
EP1267390A2 (de) | 2002-12-18 |
US20030000635A1 (en) | 2003-01-02 |
EP1267390B1 (de) | 2010-04-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4209141B2 (ja) | 実質的にディスク形状の半製品を移送する方法、およびこの方法を実行する装置 | |
US7160410B2 (en) | Method of transferring a substantially disc-shaped workpiece, and device for carrying out this method | |
CN101335191A (zh) | 半导体集成电路装置的制造方法 | |
WO2004038779A1 (ja) | エキスパンド方法及びエキスパンド装置 | |
JP2002164305A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置 | |
JP6454812B1 (ja) | ワーク転写用チャック及びワーク転写方法 | |
JPH10208314A (ja) | 光ディスク製造方法およびそれに用いる装置 | |
JP6500170B2 (ja) | 基板への接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法 | |
JP2020027809A (ja) | ワーク転写用チャック及びワーク転写方法 | |
JP5026825B2 (ja) | 搬送装置 | |
JP6165372B1 (ja) | ワーク搬送装置及びワーク搬送方法 | |
CN115039213A (zh) | 用于传递构件的方法和装置 | |
JP5386795B2 (ja) | 接合装置、接合方法 | |
KR20180132510A (ko) | 정렬 기구 및 전사 장치 | |
KR101366360B1 (ko) | 자력을 이용한 반도체 웨이퍼 탈착 방법 | |
US11735464B1 (en) | Method of demounting thin semiconductor devices | |
JP6696036B1 (ja) | ワーク転写装置及びワーク転写チャック並びにワーク転写方法 | |
JP3220364U (ja) | 保持装置 | |
JPH03232641A (ja) | 板状部材搬送装置 | |
JP2002214597A (ja) | 液晶表示素子用フィルムの貼り合せ装置 | |
TW200945480A (en) | Method of manufacturing a display and apparatus for producing thereof, handling substrate of a flexible substrate | |
KR101403840B1 (ko) | 혼합형 대면적 기판 홀딩 장치 | |
JPH0574931A (ja) | 集積回路用配線基板の製造方法 | |
JPH07171784A (ja) | チャック装置 | |
JPH03232659A (ja) | 両面粘着シートの保護フィルム除去方法及び装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050617 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080307 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20080606 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20080522 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20080722 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080806 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080924 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081022 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111031 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111031 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121031 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |